Intel торжественно открыла в городе Рио-Ранчо (шт. Нью-Мексико, США) завод Fab 9 — предприятие запущено в рамках инвестиционной программы с бюджетом $3,5 млрд, направленной на организацию производства с использованием передовых решений в области упаковки чипов, в том числе технологии 3D-упаковки Intel Foveros, предлагающей гибкие возможности компоновки чиплетов с оптимизацией по мощности, производительности и стоимости.

Источник изображений: intc.com

Расположенные в Рио-Ранчо заводы Fab 9 и Fab 11x составляют первую действующую площадку для массового производства чипов с передовой 3D-упаковкой Intel, образуя сквозной производственный процесс, направленный на формирование эффективной цепочки поставок. Полупроводниковая промышленность вступает в эпоху гетерогенных решений, предусматривающей сочетание нескольких чиплетов в одном корпусе с передовыми технологиями, такими как Foveros и EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) — они представляют эффективный способ достичь 1 трлн транзисторов на чипе, продлевая действие закона Мура в следующее десятилетие.

Технология 3D-упаковки Intel Foveros — первое в своём роде решение, позволяющее создавать процессоры, тайлы в которых располагаются не рядом, а вертикально. Это поможет Intel и её заказчикам комбинировать вычислительные модули для оптимизации затрат и энергоэффективности. Инвестиционная программа Intel в Рио-Ранчо с бюджетом $3,5 млрд позволила создать 3000 рабочих мест на строительстве и ещё 3500 — по всему штату.

События последних двух лет почти приучили нас к мысли, что Intel стремится размещать новые предприятия в США и Европе, повышая технологический суверенитет регионов, но процессорный гигант не собирается ограничиваться данными географическими направлениями при экспансии своих производственных мощностей. В Малайзии будет построено крупнейшее предприятие компании, специализирующееся на трёхмерной упаковке чипов.

Источник изображения: Intel

Об этом в интервью Nikkei Asian Review заявил корпоративный вице-президент Intel Робин Мартин (Robin Martin), отвечающий за снабжение предприятий и их операции. Сейчас компания строит в Малайзии своё первое предприятие по упаковке чипов с использованием трёхмерных методов компоновки, включая технологию Foveros. По соседству появится ещё одно предприятие по тестированию и упаковке чипов с использованием более традиционных технологий. В общей сложности Intel собирается потратить на расширение своего бизнеса в Малайзии $7 млрд.

Когда новые предприятия в Малайзии будут введены в строй, не уточняется, но к 2025 году Intel собирается в четыре раза увеличить свои мощности по упаковке чипов с использованием новейших компоновочных решений. Спрос на подобные услуги подогревается сегментом ускорителей вычислений, и Intel готова обслуживать не только собственные потребности, но и сторонних клиентов, которые даже не заказывают ей выпуск соответствующих кристаллов.

По оценкам Yole Intelligence, рынок услуг по упаковке чипов с использованием передовых технологий в прошлом году достиг ёмкости в $44,3 млрд, а к 2028 году он вырастет до $78,6 млрд, увеличиваясь в среднем на 10,6 % ежегодно. В настоящее время крупнейшие предприятия Intel по упаковке чипов с использованием передовых методов расположены в Орегоне и Нью-Мексико на территории США. По мнению представителей компании, появление таких предприятий в других точках планеты позволит привлечь больше сторонних клиентов к данным услугам. В Малайзии уже функционирует одно из крупнейших предприятий Intel по тестированию и упаковке чипов, которое обеспечивает взаимозаменяемость с аналогичными предприятиями в Китае и Вьетнаме. Численность персонала Intel в Малайзии достигает 15 000 человек, из них 6000 заняты в центре по разработке чипов. Крупнейший исследовательский центр Intel за пределами США при этом расположен в Индии, он обеспечивает работой 14 000 человек. В ближайшие годы дополнительные мощности по тестированию и упаковке чипов появятся в Италии и Польше.