Уже длительное время Samsung Electronics пытается сертифицировать свою память типа HBM3E под требования Nvidia, чтобы начать поставлять её этому крупнейшему производителю ускорителей вычислений. По данным корейских источников, затеянная Samsung реструктуризация бизнеса подразумевает радикальное обновление цепочек поставок материалов и оборудования, необходимых для выпуска HBM.

Источник изображения: Samsung Electronics

Как отмечает издание ET News, недавно Samsung Electronics начала пересматривать свои контракты с поставщиками материалов и оборудования, которые используются при упаковке памяти типа HBM. Среди поставщиков оборудования работать с Samsung продолжат только те, которые поставляют решения, обеспечивающие должный уровень качества продукции. Все былые заслуги партнёров при этом не будут рассматриваться как решающий фактор, влияющий на возможность заключения новых контрактов.

Компания даже якобы пытается вернуть партию оборудования, закупленную ранее, поскольку не всё оно удовлетворяет новым, более строгим требованиям. Помимо концентрации на качестве продукции, выпускаемой на оборудовании, Samsung будет уделять внимание диверсификации цепочек поставок. Это позволит поддержать конкуренцию и заинтересовать партнёров в оказании качественных услуг. Кроме того, наличие множественных поставщиков позволяет обезопасить бизнес компании на случай различных форс-мажорных обстоятельств.

По программам, подразумевавшим совместную разработку новых продуктов с партнёрами, Samsung ранее придерживалась сотрудничества с единственным поставщиком. Теперь приоритет будет отдаваться сохранению нескольких поставщиков, такой подход начнёт применяться со следующего года. Не исключено, что к сотрудничеству с Samsung в этой сфере приступят партнёры её конкурентов. Поскольку ассортимент используемых при упаковке чипов материалов также привязан к определённому оборудованию, неизбежно расширится и круг поставщиков расходных материалов. Не исключено, что Samsung начнёт в равной мере пользоваться услугами корейских поставщиков и зарубежных. В дальнейшем, если этот опыт даст положительные результаты в сфере производства памяти, он будет распространён и на другие сферы деятельности Samsung Electronics.

Сейчас в сфере производства передовой памяти HBM3E компании Nvidia и SK hynix тесно связаны, поскольку первая является доминирующим клиентом второй в этой сфере, и такое положение дел позволяет корейскому производителю лидировать в динамично развивающемся сегменте рынка. По слухам, в следующем году крупным получателем HBM3E от SK hynix станет и компания Broadcom.

Источник изображения: SK hynix

Как отмечает издание The Elec, Sk hynix к поставкам современных версий HBM для нужд Broadcom приступит во второй половине следующего года. Инициатором данных взаимоотношений выступила Broadcom. Принято считать, что она разрабатывает специализированные ускорители для систем искусственного интеллекта для нужд Apple или OpenAI. В отличие от решений Nvidia, они будут опираться на использование специализированных нейронных блоков, а потому смогут получить ограниченное применение.

Если изначально SK hynix рассчитывала к следующем году добиться возможности выпуска от 140 до 150 тысяч кремниевых пластин с чипами HBM в типоразмере 300 мм, то с учётом потребностей Broadcom она будет вынуждена увеличить объёмы выпуска до 160 или 170 тысяч кремниевых пластин. По итогам четвёртого квартала, как ожидает компания, выпуск HBM принесёт 40 % всей выручки SK hynix в сегменте DRAM. По мере появления в рядах клиентов компании Broadcom данная доля может увеличиться.

Broadcom в начале месяца заявила, что разработала новую технологию упаковки чипов, которая допускает интеграцию микросхем памяти типа HBM. Даже если последняя не пригодится сторонним клиентам типа OpenAI и Apple, то Broadcom может наладить выпуск серверных процессоров с такой памятью, подобных решениям Fujitsu.

Представители Министерства торговли США назвали недавний пакет санкций против полупроводниковой отрасли КНР «кульминационным моментом», поскольку он нацелен в основном на производителей оборудования для производства чипов. Китайская промышленность в этом отношении не настолько самодостаточна, но японским компаниям удалось отстоять свои интересы в торговле с Китаем, как показывает анализ ситуации.

Источник изображения: Tokyo Electron

Издание South China Morning Post сообщает, что перечень попадающих под санкции США китайских компаний и типов оборудования формировался с учётом интересов Японии. В свою очередь, подобные приоритеты на уровне правительства страны лоббировала компания Tokyo Electron, которая в первой половине текущего фискального года, который начался в апреле, на 45 % зависела от китайского рынка с точки зрения выручки. Действующие санкции позволяют японской компании неплохо зарабатывать на китайском рынке, и она приложила все усилия для сохранения статуса кво в этой сфере.

Примечательно, что в санкционный список США не попал и главный китайский клиент Tokyo Electron — компания CXMT, которая является крупнейшим национальным производителем микросхем оперативной памяти и предпринимает попытки наладить выпуск сложной по местным меркам HBM2 для ускорителей вычислений. Первоначально, как отмечает источник, власти США хотели добавить CXMT к тем 11 поставщикам Huawei, которые попали в санкционный список в этом месяце. Лишь давление со стороны Японии заставило власти США исключить из перечня CXMT.

Напомним, новые санкции США охватывают 24 типа оборудования для производства чипов и три типа программного обеспечения, а в санкционный список попали 140 китайских компаний, с которыми запрещается вести бизнес тем поставщикам оборудования, которые используют компоненты или технологии американского происхождения. Ограничения вводятся даже на поставку в Китай оборудования из Малайзии, Сингапура, Израиля, Тайваня и Южной Кореи. В этом отношении Япония и Нидерланды избежали усиления экспортного контроля со стороны США, но власти последней из стран рассчитывают на какую-то солидарность своих союзников в этом вопросе.

Тем не менее, санкции США запрещают поставки в Китай микросхем семейства HBM с определённым уровнем производительности, а ещё под запрет попало оборудование для травления микросхем, позволяющее формировать межслойные соединения, необходимые для создания вертикальных стеков памяти HBM.

В сфере производства памяти класса HBM лидируют южнокорейские компании SK hynix и Samsung Electronics, которые сообща контролируют примерно 96 % этого рынка, причём первая серьёзно опережает вторую в сегменте передовой HBM3E. Китайская компания CXMT пытается наладить самостоятельный выпуск HBM2, но американские санкции мешают ей сделать это, а потому серийное производство китайской памяти такого типа будет освоено не ранее 2025 года.

Источник изображения: CXMT

Так считают аналитики, на прогноз которых ссылается издание South China Morning Post. Эксперты TechInsights поясняют, что используемая китайскими разработчиками ускорителей вычислений память класса HBM поступает от южнокорейских SK hynix и Samsung Electronics, поскольку находящаяся под санкциями в Китае американская Micron Technology в этой цепочке поставок участвовать не может.

Деятельность китайской CXMT по разработке методов производства HBM привлекла внимание американских регуляторов, поэтому санкции против этой компании усиливаются, и ей становится всё сложнее следовать намеченной цели. Попытки приступить к производству HBM флагманом китайской промышленности предпринимаются с 2023 года, но они преимущественно ограничены экспериментальной стадией и регистрацией необходимых для организации производства патентов. По словам представителей Morgan Stanley, компания CXMT сотрудничает с одним из китайских игроков рынка услуг по упаковке и тестированию чипов, что совершенно закономерно.

В совокупности, обе китайские компании с 2022 года оформили около 100 патентных заявок, связанных с технологиями производства памяти типа HBM. По мнению аналитиков TechInsights, компания CXMT сможет наладить серийный выпуск HBM2 не ранее 2025 года, причём уровень выхода годной продукции не превысит 30 %, а потому подобная память останется не только дефицитной, но и очень дорогой. CXMT в условиях санкций имеет доступ только к оборудованию, позволяющему работать с 17-нм и 18-нм техпроцессами, тогда как зарубежные конкуренты уже шагнули в диапазон ниже 10 нм. При этом CXMT уже способна контролировать 11 % мировых мощностей по выпуску памяти типа DRAM, за последние пару лет она увеличила объёмы её выпуска почти в четыре раза.

Заслужившая право считаться лидером рынка южнокорейская SK hynix свою память типа HBM2 представила в 2018 году, а чип HBM первого поколения она выпустила первой в мире в 2013 году. Два месяца назад компания запустила массовое производство 12-слойной HBM3E, которая является самой продвинутой в отрасли на данный момент. В следующем году такая память станет самой распространённой в сегменте актуальных ускорителей вычислений. Китайские производители в этом смысле отстают от неё минимум на два поколения продукции, даже если рассуждать об их возможностях чисто теоретически.

Совокупная выручка мировых производителей чипов оперативной памяти DRAM по итогам III квартала 2024 года составила $26,02 млрд, что на 13,6 % больше, чем кварталом ранее, сообщили аналитики TrendForce. Рост обусловлен высоким спросом на память DDR5 и HBM для центров обработки данных — эту тенденцию не сломило ни снижение поставок LPDDR4 и DDR4 из-за сокращения запасов у китайских производителей смартфонов, ни расширение мощностей у китайских производителей DRAM.

Источник изображения: samsung.com

Средняя цена продажи (ASP) продолжила тенденцию к росту, взятую в предшествующем квартале; контрактные цены выросли на 8–13 %, а HBM усилила эту тенденцию, вытесняя производство обычной DRAM. На IV квартал аналитики прогнозируют квартальный рост общих поставок DRAM в битах, хотя ожидается, что активный выпуск HBM будет и дальше пагубно сказываться на производстве обычной DRAM. Китайские поставщики начали расширять мощности, что может побудить производителей ПК и смартфонов интенсивно избавляться от запасов и закупать более дешёвую DRAM. В результате контактные цены на обычную DRAM начнут снижаться.

Рост контрактных цен на DRAM для ПК и серверов в III квартале увеличил доходы трёх крупнейших производителей памяти. Первое место сохранила за собой Samsung, чья выручка составила $10,7 млрд — на 9 % больше, чем кварталом ранее. Из-за стратегического сокращения запасов LPDDR4 и DDR4 объёмы поставок в битах остались на уровне предыдущего квартала. SK hynix доложила о выручке в $8,95 млрд — второе место и рост на 13,1 % квартал к кварталу. Компания нарастила отгрузки HBM3e, но из-за слабых продаж LPDDR4 и DDR4 объёмы поставок в битах сократились на 1–3% в квартальном исчислении. Выручка Micron выросла на 28,3 % до $5,78 млрд из-за сильного роста поставок серверной DRAM и HBM3e — объёмы отгрузок в битах увеличились за квартал на 13 %.

Источник изображения: trendforce.com

Выручка тайваньских поставщиков в III квартале сократилась — они значительно отстали от трёх ведущих брендов. Поставки продукции Nanya Technology в битах сократились более чем на 20 % из-за ослабления спроса на потребительскую DRAM и роста конкуренции на рынке DDR4 со стороны китайских производителей. Из-за инцидента с отключением электроэнергии операционная прибыль компании снизилась с -23,4 % до -30,8 %. Выручка Winbond сократилась на 8,6 % в квартальном исчислении и составила $154 млн — спрос на потребительскую DRAM упал, поставки в битах сократились. PSMC доложила о снижении выручки от собственного производства потребительской DRAM на 27,6 %; но с учётом выручки от полупроводникового производства общая выручка компании от продажи DRAM увеличилась на 18 % — это связано с постоянным пополнением запасов от клиентов на полупроводниковое производство.

Статус Samsung Electronics, как крупнейшего производителя памяти в мире, никак не помогает ему бороться с более мелкой компанией SK hynix, которая захватила большую часть рынка памяти HBM, востребованной при производстве ускорителей вычислений для систем ИИ. С начала июля Samsung потеряла $122 млрд капитализации, во многом из-за отсутствия успехов в данном сегменте рынка.

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом напоминает агентство Bloomberg, ссылаясь на достижение курсом акций Samsung Electronics своего локального максимума 9 июля текущего года, за которым последовало непрерывное снижение. В общей сложности капитализация Samsung за это время сократилась на 32 % или $122 млрд — сильнее, чем у всех прочих поставщиков чипов. Ситуацию с отставанием от SK hynix на рынке HBM усугубило отсутствие успехов в противостоянии с TSMC на рынке услуг по контрактному производству чипов. Зарубежные инвесторы продали с июля акций Samsung на общую сумму около $10,7 млрд. Даже сейчас, находясь на привлекательно низких котировках, акции Samsung способны привлечь немногих инвесторов.

Смартфоны и потребительская электроника другого типа до сих пор формирует основную часть выручки Samsung Electronics, но структура прибыли компании в последние годы демонстрирует растущую долю полупроводниковых компонентов, которые с этой точки зрения начали доминировать. Если компанию будут преследовать неудачи в полупроводниковом секторе, на доверии инвесторов это скажется негативно. Приоритеты участников фондового рынка красноречиво иллюстрируются динамикой изменения капитализации Nvidia, которая считается фаворитом ИИ-бума. Её капитализация с начала текущего года увеличилась более чем на $330 млрд.

В августе инвесторы ещё надеялись, что Samsung сможет попасть в цепочку поставок HBM для нужд Nvidia, но в начале октября корейскому гиганту пришлось признаться, что с началом поставок новейшей HBM3E возникли задержки. Попытки выстоять в конкурентной гонке с TSMC на рынке контрактного производства чипов тоже отнимают у Samsung много ресурсов, но не обеспечивают адекватной отдачи. Дело дошло до сокращения персонала за пределами Южной Кореи, а внутри страны сотрудники впервые в истории компании решились на долгосрочную забастовку. В конце этой недели Samsung Electronics должна опубликовать квартальный отчёт, и некоторые инвесторы ожидают объявлений о перестановках в рядах руководства корейского гиганта. Но даже такие меры не гарантируют сколько-нибудь быстрого выхода из кризиса, условия для которого формировались годами.

Занимая второе место в мировом рейтинге производителей памяти в целом, южнокорейская SK hynix остаётся крупнейшим поставщиком востребованных ускорителями вычислений микросхем памяти типа HBM. Благоприятная конъюнктура позволила компании по итогам третьего квартала обновить рекорды как по выручке, так и по прибыли.

Источник изображения: SK hynix

Выручка SK hynix в третьем квартале выросла в годовом сравнении на 94 % до $12,7 млрд в пересчёте по курсу, а операционная прибыль превзошла ожидания аналитиков, достигнув уровня в $5,08 млрд против убытков в размере $1,3 млрд годом ранее. Помимо поставок HBM, компания выигрывает на фоне бума систем искусственного интеллекта за счёт поставок твердотельных накопителей в серверном сегменте. В минувшем квартале серверное направление обеспечило более 60 % выручки в сегменте NAND.

В натуральном выражении объёмы поставок микросхем семейства HBM выросли более чем на 70 % последовательно и более чем в три раза по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Даже после такого бурного роста SK hynix не стесняется заявить, что рассчитывает на сохранение тенденции и в следующем году. Сегменты DRAM и NAND в следующем году вырастут на 15–19 % в денежном выражении, как считают представители производителя.

Кроме того, спрос на память в сегменте ПК и смартфонов тоже начнёт расти, поскольку потребители начнут интересоваться новыми моделями устройств с функциями локального ускорения работы систем искусственного интеллекта. Представители компании считают, что отрасль по производству памяти почти миновала кризисную фазу и теперь готова к восстановлению спроса. В текущем квартале SK hynix начнёт поставлять 12-ярусные стеки памяти типа HBM3E. В ближайшей перспективе это поможет ей увеличить долю доходов от реализации HBM с 30 до 40 % совокупной выручки. К поставкам микросхем HBM4 компания намеревается приступить во второй половине следующего года. Руководство SK hynix убеждено, что о снижении спроса на HBM в сегменте ИИ говорить преждевременно.

Официальные органы статистики Южной Кореи уже подвели итоги сентября, которые показали, что уже второй месяц подряд цены на DRAM растут не так быстро, как в предыдущие периоды. Аналогичная тенденция ещё сильнее выражена в сегменте NAND. Возможно, это указывает на снижение спроса на микросхемы памяти в связи с близящимся насыщением рынка.

Источник изображения: Samsung Electronics

Для Южной Кореи экспорт микросхем памяти является важнейшим драйвером национальной экономики. В этой стране выпускает основную часть своей памяти лидирующая на мировом рынке компания Samsung Electronics. Уступающая ей по общей структуре ассортимента продукции SK hynix контролирует более половины мирового рынка HBM и продолжает укреплять свои позиции. Это самый динамично растущий сегмент рынка памяти, что объясняется бумом систем искусственного интеллекта, для которых и нужны соответствующие микросхемы. Южная Корея остаётся крупнейшим экспортёром микросхем памяти.

HBM относится к категории DRAM, в сентябре цены на микросхемы данного класса выросли год к году на 55,4 %, что ниже августовских 57,3 %. Конечно, о падении цен говорить вообще не приходится, но они по крайней мере начинают расти более медленными темпами. В сегменте NAND августовские 126,5 % прироста сменились в сентябре ростом цен на 117,4 %. Память данного типа менее востребована в системах искусственного интеллекта, поэтому спрос на неё может подогреваться преимущественно в потребительском сегменте и той части серверного, которая ориентирована на скоростной обмен данными.

Статистика за август, опубликованная официальными органами Южной Кореи, свидетельствует об ускорении сокращения складских запасов полупроводниковой продукции. Они оказались на 42,6 % меньше, чем годом ранее. Если учесть, что в июле разница составляла 34,3 %, то можно говорить об ускорении опустошения складов.

Источник изображения: Samsung Electronics

При этом по итогам августа объёмы производства чипов выросли только на 10,3%, тогда как объёмы поставок увеличились на 16,1 %. По сути, на протяжении основной части третьего квартала наблюдался рост спроса на полупроводниковую продукцию южнокорейского происхождения. Если учесть, что основную её часть составляют чипы памяти, а внутри этого сегмента сейчас наиболее востребована HBM, можно говорить о сохранении высокого спроса на компоненты для систем искусственного интеллекта.

Крупнейшим поставщиком HBM остаётся SK hynix, более крупная в глобальном масштабе Samsung Electronics довольствуется вторым местом. На этой неделе выйдет сентябрьская статистика по экспорту товаров из Южной Кореи, включая полупроводниковые изделия. С мая темпы роста экспорта на полупроводниковом направлении снижаются, вызывая опасения по поводу сохранения дальнейшего бума. По итогам августа валовой объём выпуска промышленных товаров в Южной Корее вырос в годовом сравнении на 3,8% против ожидаемых 1,9 %.

Фискальный календарь Micron Technology смещён относительно большинства участников полупроводникового рынка, поэтому вчерашний квартальный отчёт компании в сочетании с благоприятным прогнозом на текущий период оказал благотворное влияние на ту часть фондового рынка, которая имеет отношение к выпуску чипов. Инвесторы поверили, что о перепроизводстве ускорителей вычислений говорить рано.

Источник изображения: Micron Technology

На этом фоне акции самой Micron вчера прибавили в цене почти 15 %, увеличив капитализацию компании более чем на $14 млрд. Выручка Micron за прошлый квартал достигла рекордных для минувшего десятилетия величин, а прогноз на текущий заметно превзошёл ожидания аналитиков. Опрошенные Reuters эксперты Carson Group заявили, что оптимизм Micron как одного из производителей HBM указывает на сохранение тенденции к росту выручки причастных к буму ИИ компаний. Акции Nvidia, Intel и Broadcom вчера выросли в цене более чем на 2 %, а прирост стоимости акций Qualcomm и AMD уложился в этот предел.

За три месяца до публикации квартального отчёта Micron инвесторы в своей массе начали выражать опасение по поводу снижения цен на память HBM и охлаждения рынка компонентов для систем искусственного интеллекта, поэтому ценные бумаги этого производителя подешевели более чем на 20 %. Квартальный отчёт компании и оптимистичный прогноз на текущий период должны убедить инвесторов, что цены на HBM не снизятся и даже будут расти. По крайней мере, темпы роста нормы прибыли самой Micron показывают, что это так и будет, по мнению экспертов. Соответственно, отчёт Micron окажет благотворное влияние на динамику курса акций многих компаний полупроводникового сектора.

Оба крупнейших производителя памяти семейства HBM функционируют на территории Южной Кореи, поэтому в условиях резкого роста спроса на неё поставщики оборудования стараются усилить кооперацию с Samsung и SK hynix. Японские производители оборудования для выпуска чипов не являются исключением, они активно наращивают своё присутствие в Южной Корее.

Источник изображения: SK hynix

Сейчас SK hynix контролирует примерно 50 % мирового рынка HBM, конкурирующая Samsung Electronics претендует на 40 %, а оставшиеся 10 % достались американской компании Micron Technology. По данным Nikkei Asian Review, японские производители оборудования для выпуска чипов проявляют интерес к расширению своего присутствия в местах концентрации мощностей по производству микросхем HBM. В Южной Корее профильный кластер расположился в Йонъине в 40 км от столицы. Этот технопарк будет введён в эксплуатацию в 2027 году, здесь Samsung и SK hynix будут выпускать HBM и прочую передовую продукцию. Tokyo Electron свой четвёртый по счёту научно-исследовательский центр в Южной Корее собирается открыть как раз в Йонъине. Корейское представительство японского производителя оборудования увеличило штат в два раза за последние пять лет. В основном прирост был обеспечен увеличением количества инженеров, обслуживающих оборудование, эксплуатируемое клиентами Tokyo Electron.

Сама технология производства HBM подразумевает более активное взаимодействие производителей памяти с поставщиками оборудования, а также интеграцию готовых микросхем с логическими компонентами стороннего производства. Кроме того, для выпуска HBM используются более тонкие кремниевые пластины, поскольку стек памяти формируется из нескольких слоёв, количество которых в перспективе достигнет 16 штук. По прогнозам Gartner, к 2027 году обороты рынка HBM вырастут почти в шесть раз до $17,5 млрд в год.

Японский поставщик оборудования Towa собирается к марту 2025 года запустить в корейском Чхонане своё предприятие по выпуску оборудования, используемого на последних стадиях упаковки чипов памяти HBM. На эти нужды будут потрачены десятки миллионов долларов США. После ввода в эксплуатацию данного предприятия объёмы производства оборудования Towa на территории Южной Корее удвоятся по сравнению с 2024 фискальным годом. До этого Towa выпускала своё оборудование преимущественно в Китае и Малайзии. Стратегия компании подразумевает размещение собственных фабрик в непосредственной близости от крупных покупателей оборудования.

Производитель оборудования для механической обработки кремниевых пластин, японская компания Disco, наращивает численность персонала в Южной Корее. С этого года здесь нанимаются специалисты без знания японского языка. Компания считает важным расширять штат сотрудников с прицелом на рост спроса. Примечательно, что в целом южнокорейская полупроводниковая промышленность лишь 20 % своей потребности в оборудовании для производства чипов покрывает за счёт выпускаемых на территории страны продуктов. Сложность работы в данном сегменте рынка отталкивает от него новых участников, хотя Hanwha Group и заявила о намерениях разработать оборудование для сборки стеков памяти HBM. Южнокорейское правительство готово поддерживать субсидиями не только национальных производителей оборудования, но и зарубежных, если они локализуют свои предприятия. Сотрудничеству с Японией в последнее время способствует потепление отношений с Южной Кореей, поскольку ранее такое взаимодействие могло подвергаться общественному осуждению в силу исторических причин.

Южнокорейская компания SK hynix, второй по величине производитель микросхем памяти в мире, начнёт массовый выпуск 12-слойных стеков высокоскоростной памяти HBM3E к концу текущего месяца. Об этом пишет издание Reuters со ссылкой на заявление одного из руководителей высшего звена производителя.

Источник изображения: SK hynix

Заявление о скором старте массового производства памяти HBM3E сделал Джастин Ким (Justin Kim), президент и глава подразделения SK hynix для ИИ-инфраструктуры, выступая на отраслевом форуме Semicon Taiwan в Тайбэе.

SK hynix ещё в июле раскрыла планы по поставкам чипов памяти HBM нового поколения (12-слойных HBM3E). Производитель сообщил, что массовые поставки таких чипов запланированы на четвёртый квартал этого года, а памяти HBM4 начнутся со второй половины 2025 года.

Память с высокой пропускной способностью (HBM) — это один из типов динамической памяти с произвольным доступом (DRAM). Стандарт был впервые представлен в 2013 году. Для экономии места и снижения энергопотребления эти чипы памяти состоят из нескольких кристаллов, наложенных друг на друга. Основное применение таких стеков памяти сегодня — специализированные графические ускорители для работы с алгоритмами искусственного интеллекта (ИИ). Использование памяти с высокой пропускной способностью позволяет обрабатывать огромные объёмы данных, необходимых для обучения моделей ИИ.

В мае генеральный директор SK hynix Квак Но Чун (Kwak Noh-Jung) заявил, что компания набрала заказов на производство памяти HBM на весь 2024 год и почти закрыла весь 2025 год.

Помимо SK hynix ключевыми поставщиками памяти HBM являются компании Micron и Samsung Electronics. SK hynix является основным поставщиком чипов HBM для Nvidia. В конце марта производитель поставил образцы памяти HBM3E одному из своих клиентов, однако в SK hynix отказались уточнять, кому именно.

Лидеры по производству микросхем памяти Samsung Electronics и SK hynix отмечают, что Китай значительно увеличил импорт южнокорейских чипов в первой половине 2024 года. Продажи Samsung Electronics в Китае выросли на 82 процента, а SK Hynix — на 122 процента. Причём 96 % выручки в Китае SK hynix обеспечили именно микросхемы памяти. Продажи Samsung в Китае более диверсифицированы и, в дополнение к микросхемам, охватывают смартфоны и бытовую технику.

Источник изображения: unsplash.com

Выручка от поставок в Китай чипов Samsung в первом полугодии 2024 года составила 32,35 трлн вон ($24,1 млрд), что на 82 % выше, чем аналогичный результат предыдущего года. На Китай пришлось около 31 % региональной выручки Samsung в размере 104,9 трлн вон, что на 28 % больше, чем за тот же период годом ранее.

SK Hynix также сообщила о росте продаж в Китае, при этом выручка от китайских клиентов выросла до 8,6 трлн вон ($6,4 млрд), что на 122 % выше результата за аналогичный период предыдущего года. Поставки в Китай принесли компании 30 % от 28,8 трлн вон ($21,49 млрд) общего дохода за первое полугодие. На фоне массированных поставок в Китай складские запасы SK Hynix во втором квартале сократились до самого низкого уровня за последние семь лет.

Рост продаж отмечается на фоне ожиданий ужесточения санкций США в отношении высокотехнологичной полупроводниковой продукции. Аналитики предполагают, что китайские импортёры вынуждены увеличивать складские запасы в преддверии обнародования новых ограничений. Особенно возросла активность закупок чипов, используемых в системах ИИ, таких как высокоскоростная память стандарта HBM (high-bandwidth memory).

На фоне бума генеративного ИИ китайским технологическим гигантам, таким как Huawei и Baidu, требуется всё больше полупроводниковой продукции, включая микросхемы памяти, центральные процессоры и графические процессоры. В октябре 2023 года ужесточение экспортных ограничений США остановило поставку в Китай и ряд других стран интегральных схем с более чем 50 миллиардами транзисторов. Однако память HBM пока не подпадает под эти ограничения, если продаётся как отдельный компонент.

Ещё одним фактором роста продаж стало восстановление цен, последовавшее за прошлогодним сокращением производства ведущими игроками полупроводникового рынка на фоне вялого спроса.

По данным TrendForce, выручка Samsung и SK Hynix от поставок DRAM во втором квартале составила 43 % и 35 % мирового рынка соответственно. При этом SK Hynix контролирует более 50 % рынка памяти HBM.

Южнокорейская компания SK hynix является крупнейшим поставщиком памяти типа HBM, по размеру чистой прибыли она среди соотечественников уже уступает только Samsung Electronics, а потому заинтересована в сохранении технологического лидерства в этой сфере. Представители SK hynix недавно признались, что компания намерена увеличить производительность HBM в 30 раз от текущего уровня.

Источник изображения: SK hynix

Соответствующее заявление, как отмечает Business Korea, сделал на этой неделе вице-президент компании Рю Сон Су (Ryu Seong-su), выступавший на отраслевом форуме в южнокорейской столице. SK hynix собирается разработать память семейства HBM, которая по уровню быстродействия смогла бы превзойти существующие образцы в 30 раз. «Мы собираемся разрабатывать продукты, которые будут быстрее нынешней HBM в 20 или 30 раз, концентрируясь на выводе на рынок дифференцированных продуктов», — пояснил Рю Сон Су.

Компании, входящие в так называемую «великолепную семёрку» (Apple, Microsoft, Alphabet (Google), Amazon, Nvidia, Meta✴ Platforms и Tesla), часто обращаются к SK hynix с просьбой адаптировать поставляемую память HBM под их нужды. Чтобы удовлетворить эти запросы, SK hynix требуется огромное количество инженерных ресурсов, по словам представителя компании, но она собирается развиваться в этом направлении. Уже в рамках семейства HBM4 этот производитель намеревается предлагать клиентам адаптированные под их потребности варианты памяти. При этом SK hynix стремится к самостоятельному формированию отраслевых стандартов в данной сфере, а не следовать предложенным другими компаниями решениям. Кастомизация памяти станет существенным фактором, меняющим ход развития всей полупроводниковой отрасли, как считают в SK hynix.

Компания NEO Semiconductor представила чипы 3D X-AI, призванные заменить память HBM, которая используется в современных ускорителях на базе графических процессоров. Память типа 3D DRAM имеет встроенный модуль обработки ИИ, который принимает на себя потоки данных, не требующие математических вычислений. Это способствует решению проблемы, связанной с шириной шины между процессором и памятью, помогая повысить производительность и эффективность систем ИИ.

Источник изображений: NEO Semiconductor

В основе чипа 3D X-AI располагается слой нейронной схемы, на котором обрабатываются данные из 300 слоёв памяти на том же кристалле. Плотность памяти на компоненте в восемь раз превышает аналогичный показатель текущей HBM, а 8000 нейронных схем обеспечивают 100-кратный рост производительности за счёт обработки данных прямо в памяти. Плюсом к тому радикально уменьшается объём передаваемых через интерфейс данных и загрузка GPU, за счёт чего потребление энергии ускорителем снижается на 99 %.

«Существующие чипы для ИИ впустую расходуют значительные ресурсы производительности и мощности из-за архитектурной и технологической неэффективности. Чипы ИИ сегодняшней архитектуры хранят данные в HBM и делегируют выполнение всех вычислений графическому процессору. Эта архитектура разделённых хранения и обработки данных неизбежно превращает шину в узкое место в аспекте производительности. Передача огромных объёмов данных через шину сокращает производительность и очень увеличивает потребление энергии. 3D X-AI может осуществлять обработку данных ИИ в каждом чипе HBM. Это может значительно сократить объём данных, передаваемых между HBM и графическим процессором, чтобы повысить производительность и существенно снизить потребление энергии», — рассказал основатель и гендиректор NEO Semiconductor Энди Сю (Andy Hsu).

Один кристалл 3D X-AI имеет ёмкость 128 Гбайт и предлагает скорость обработки данных ИИ 10 Тбайт/с. Двенадцать кристаллов в одном корпусе HBM могут обеспечить объём в 1,5 Тбайт памяти с пропускной способностью 120 Тбайт/с. Разработчики оборудования для обработки ИИ изучают решения, способные повысить их пропускную способность и скорость работы — полупроводники становятся быстрее и эффективнее, а шина между компонентами часто оказывается узким местом. Intel, Kioxia и TSMC, например, работают над оптическими технологиями, призванными ускорить связь между компонентами на материнской плате. Перенеся часть обработки рабочей нагрузки ИИ с графического процессора в HBM, решение NEO Semiconductor может сделать ускорители намного эффективнее, чем сегодня.