Intel недавно представила процессоры Core Ultra 200S, для которых заявила поддержку более скоростной оперативной памяти. Теперь же выяснилось, что за высокую скорость придётся заплатить высокую цену — получить DDR5-6400 без дополнительного разгона можно только при использовании новых модулей CUDIMM, тогда как от обычных UDIMM получится добиться лишь режима DDR5-5600, как и раньше.

Источник изображений: TeamGroup

Как подтверждает Tom's Hardware, ссылаясь на опубликованные спецификации Intel в X инсайдером @harukaze5710, процессоры Intel Arrow Lake могут поддерживать более скоростную память без дополнительного разгона, но только при использовании модулей CUDIMM. Стандартные же модули UDIMM, используемые в большинстве систем, ограничены скоростью DDR5-5600, если не прибегать к настройкам разгона через XMP. Для тех, кто стремится к стабильности системы и не хочет вносить изменения в BIOS, поддержка DDR5-6400 с CUDIMM может стать решением вопроса в получении более высоких скоростей без риска нестабильной работы. Однако стоит учитывать, что эти модули будут стоить дороже, чем аналогичные по ёмкости стандартные UDIMM.

CUDIMM, благодаря встроенному тактовому генератору, обеспечивают повышенную стабильность работы памяти на высоких частотах, позволяя улучшить производительность. Некоторые модели могут достигать скорости даже до DDR5-9600. Более того, компания ASRock выпустила материнскую плату, ориентированную на энтузиастов, которая способна работать с памятью DDR5-10133+ при условии использования жидкостного охлаждения и дополнительных настроек. Кстати, подобные модули уже предлагают компании Micron (Crucial), TeamGroup и Asgard.

Напомним, Intel представила процессоры Arrow Lake в начале октября, а их поступление в розничную продажу ожидается 24 октября. Модули памяти CUDIMM должны поступить в продажу примерно в то же время.

В редком публичном проявлении сотрудничества между двумя самыми яростными конкурентами в отрасли компании Intel и AMD объявили о формировании новой консультативной группы для обеспечения продвижения унифицированной архитектуры набора инструкций x86 (ISA). Учитывая добавление новых функций, а также различные усилия по упрощению набора инструкций x86, совместная работа в этом направлении является важным решением.

Источник изображения: Intel/AMD

Обе компании в рамках совместного заявления объявили о создании новой консультативной группы по экосистеме x86 на саммите OCP 2024 года. В её состав уже вошли несколько известных отраслевых игроков, как среди разработчиков программного, так и аппаратного обеспечения, включая Google, Broadcom, Dell, HP, Lenovo, Microsoft, Meta✴, Oracle и Red Hat. Ещё в группу вошли создатель Linux Линус Торвальдс (Linus Torvalds) и глава Epic Games Тим Суини (Tim Sweeney). Предполагается, что в будущем число членов группы увеличится.

Архитектура x86 была принята 46 лет назад и является наиболее распространенным набором инструкций, который применяется как в домашних ПК, так и в системах центров обработки данных. Intel и AMD являются единственными двумя основными лицензиатами архитектуры x86, которые производят на ней процессоры в больших объёмах, создавая дуополию на рынке. Сотрудничество между ними, с участием множества клиентов и конечных пользователей, поможет выстроить более унифицированный подход, который сократит или даже устранит проблемы, которые могут возникать у клиентов дуополии, использующих аппаратное и программное обеспечение обоих производителей. Процесс унификации также видится важным, поскольку экосистема x86 сталкивается с интенсивным давлением со стороны компании Arm как на потребительском рынке, так и на рынке центров обработки данных. Кроме того, не стоит забывать о продолжающемся росте популярности архитектуры RISC-V.

Новая консультативная группа по экосистеме x86 намерена стандартизировать по крайней мере некоторые из новых расширений и изменений в x86. Конкретные изменения и области сотрудничества между двумя компаниями ещё не определены, но в наборе инструкций x86 есть много явных моментов, которые могут быть предметом обсуждения.

Например, у AMD есть свои расширения Supervisor Entry Extensions, предназначенные для удаления части устаревших инструкций из набора x86, в то время как у Intel есть свой код Flexible Return and Event Delivery (FRED), который выполняет схожие цели. Intel даже начала работу над набором инструкций X86S, упрощенной 64-битной реализацией, предназначенной для того, чтобы избавиться от устаревших 16- и 32-битных расширений архитектуры.

Хотя разработка унифицированного инструмента для чистки архитектуры от старых инструкций является наиболее очевидной областью потенциального сотрудничества между двумя компаниями, набор команд x86 также продолжает активно развиваться, пополняясь новыми расширениями, и здесь согласованность в действиях между Intel и AMD может стать ещё более важной. Например, Intel недавно представила AMX, расширение для обработки матриц, которое значительно повышает производительность в рабочих нагрузках, связанных с ИИ. Также компания представила набор инструкций AVX10. От создания унифицированных версий этих дополнений выиграли бы не только производители, но и клиенты обеих компаний. Однако в перспективе обе компании, конечно же, будут продолжать развивать x86, особенно в вопросе выпуска различных расширений, связанных с работой ИИ-алгоритмов.

Ещё до совместного заявления Intel и AMD о создании новой консультативной группы по экосистеме x86 портал Tom’s Hardware поговорил с Форрестом Норродом (Forrest Norrod), исполнительным вице-президентом и генеральным директором подразделения Data Center Solutions BU компании AMD, а также с Джастином Хотардом (Justin Hotard), исполнительным вице-президентом и генеральным директором Data Center and AI Group в Intel.

«AMD и Intel рады объединиться в этом деле. Мы считаем, что это одно из самых значительных изменений в экосистеме x86 за последние десятилетия. Как сказал Джастин, x86 — это фактический стандарт. Это сильная экосистема, Intel и AMD в некотором роде совместно её разрабатывали, но на расстоянии вытянутой руки. И это привело к некоторой неэффективности и некоторому дрейфу в частях ISA с течением времени. При взгляде со стороны мы понимаем, что это фактически открытая экосистема. Открытые экосистемы выигрывают от наличия сотрудничества с заинтересованными сторонами, все из которых имеют право голоса в продвижении экосистемы вперёд», — отметил Норрод.

Однако полного взаимопонимания между AMD и Intel ждать не стоит — они всё же являются ключевыми конкурентами на рынке.

«Мы останемся яростными конкурентами. Знаете, Джастин и я в первую очередь друзья, но когда мы каждый день приходим на работу, мы яростно пытаемся конкурировать от имени наших компаний и стараемся сделать так, чтобы у наших клиентов был убедительный выбор от каждой из наших компаний. Мы можем конкурировать, даже когда мы вместе продвигаем отраслевые стандарты, и у каждого из нас есть богатая история в этих вопросах», — добавил Норрод.

«Я думаю, другой вопрос, который мог бы вас заинтересовать связан с тем, почему мы решили сделать это сейчас? Потому что мы видим реальный сдвиг в спросе на вычисления. Мы находимся в точке перегиба. Мы считаем, что сейчас подходящее время, чтобы включить эту новую, последовательную архитектуру в качестве источника инноваций для нашей экосистемы. Мы ищем новые решения для развития архитектуры и в дальнейшем внедряем их стандартными способами, думая при этом, что принятие этих изменений в рамках архитектуры будет лёгким, будь то поставщиками оборудования или разработчиками программного обеспечения. Однако было много разных запросов на новые функции для x86. Некоторые были приняты одним из нас, а некоторые не были приняты ни одним из нас. Я думаю, что соглашение между нами о последовательном подходе является основополагающим, поэтому у нас будет хорошая предсказуемость», — добавил Хотард.

Более тесное сотрудничество между конкурентами и стандартизация процессов также принесут пользу функциям, связанным с безопасностью. Intel и AMD уже сотрудничают по нескольким направлениям в этом вопросе в непубличной плоскости, и такие стандарты, как PCIe, ACPI и USB, среди прочих, являются результатом их интенсивных совместных усилий. Очевидно, что вопросы о совместных принятиях тех или иных решений о будущем экосистемы x86 могут породить споры между двумя конкурентами, но Норрод ссылается на присутствие других компаний и клиентов в группе как на силу, которая поможет обоим производителям процессоров двигаться в правильном направлении.

Компания Via Technologies является ещё одним лицензиатом x86, но её статус в инициативной группе пока неизвестен. Intel приобрела большую часть активов Via, хотя последняя сохранила за собой право производить процессоры x86. Представители Intel и AMD в разговоре с Tom’s Hardware заявили, что Via может свободно присоединиться к группе, в перспективе они предоставят более подробную информацию об этом.

AMD и Intel совместными усилиями хотят наметить новый курс для развития архитектуры x86, чтобы улучшить совместимость и согласованность. Однако с учётом длительных циклов проектирования процессоров первые результаты этого сотрудничества можно будет увидеть не ранее следующего года, а может и позже.

Компания MaxSun представила сразу 12 материнских плат на чипсете Intel Z890 для процессоров Arrow Lake-S (Core Ultra 200S). Новинки пополнили фирменные серии iCraft, Terminator, eSport и Challenger. Некоторые платы — модели с суффиксом «M» в названии — предназначены для построения компактных ПК. В списке также есть одна модель формата Mini-ITX.

Источник изображений: MaxSun

Производитель представил следующие модели материнских плат: MS-iCraft Z890 Pacific, MS-iCraft Z890 Vertex, MS-iCraft Z890 Arctic, MS-Terminator Z890-A, MS-Terminator Z890-A WIFI, MS-Terminator Z890M WIFI, MS-Terminator Z890M WIFI GKD5, MS-iCraft Z890ITX WIFI, MS-eSport Z890M WIFI ICE, MS-eSport Z890M WIFI, MS-Challenger Z890M WIFI ICE и MS-Challenger Z890M WIFI.

MaxSun сообщает, что отличительной особенностью материнских плат серии iCraft Z890 является 3,4-дюймовый LED-дисплей, служащим не только декоративным, но и практичным целям. На экран может выводиться полезная информация о системе в реальном времени. Также дисплеи могут отображать персонализированные окна загрузки и другой пользовательский контент. Все настройки доступны через функцию MaxSun Smart Panel.

Модель платы MS-iCraft Z890 Arctic выделяется белоснежным исполнением.

Платы серии iCraft обладают функциями, упрощающими сборку и разборку системы. Здесь присутствуют механизмы для удобного демонтажа видеокарт, LED-индикатор POST-кодов, кнопки сброса и обновления BIOS.

Производитель также сообщил, что материнские платы Z890 оснащены новым графическим BIOS, упрощающим навигацию в его настройках.

Более подробно с представленными новинками можно будет ознакомиться на сайте производителя.

Компания ASRock сообщила, что её новая материнская плата Taichi OCF, оснащённая чипсетом Intel Z890, может работать с оперативной памятью DDR5 со скоростью выше 10 000 МТ/с. Эта плата для процессоров Intel Core Ultra 200S разработана специально для оверклокеров, оснащена усиленной подсистемой питания и получила только два слота для установки ОЗУ.

Источник изображений: ASRock

Согласно ASRock, обычная версия Taichi Z890 поддерживает оперативную память со скоростью до 9200 МТ/с посредством разгона. Однако версия OCF (OC Formula) разработана с учётом поддержки памяти до 10 133 МТ/с. Однако, конечно, никто не гарантирует, что такая скорость памяти действительно будет достигнута. Даже в официальных характеристиках Taichi Z890 OCF указано, что она поддерживает ОЗУ до 9600 МТ/с. Иными словами, речь идёт не об официальной поддержке модулей памяти со скоростью выше 10 000 МГц (планок памяти с такой заявленной скорости пока просто нет в продаже), а о том, что пользователи могут самостоятельно экспериментировать с разгоном, пытаясь достичь заявленной скорости.

Какими-либо примерами достижений разгона с использованием новой платы Taichi Z890 OCF компания ASRock не делилась, поскольку оглашение такой информации пока находится под запретом. Однако производитель опубликовал фотографии платы из своей лаборатории оверклокинга. Очевидно, что Taichi Z890 OCF сможет продемонстрировать все свои возможности разгона компонентов лишь при использовании экстремального охлаждения, например, в виде жидкого азота, поэтому скорость 10 133 МТ/с для памяти может быть вообще недостижима при использовании обычного воздушного охлаждения.

Новая серия материнских плат ASRock Z890 оснащена запатентованной технологией Memory OC Shield, которая, как говорит производитель, снижает электромагнитные помехи в передаче сигналов между модулями ОЗУ и CPU, которые могут помешать в раскрытии полного потенциала разгона. ASRock изменила дизайн своих плат, чтобы ограничить эти помехи. Кроме того, новые платы производителя поддерживают профили разгона ОЗУ Intel XMP и AMD EXPO.

Стоит отметить, что Intel действительно улучшила поддержку памяти DDR5 у новой платформы Arrow Lake-S, добавив ей в том числе поддержку модулей CUDIMM, которые оснащаются собственными тактовыми генераторами для стабильной работы ОЗУ на более высоких частотах. Однако официально платформа Intel Arrow Lake-S поддерживает без разгона память до DDR5-6400.

Источник изображения: Intel

ASRock Z890 OCF, как и другие ранее представленные платы на чипсете Intel Z890, не только от ASRock, но и от других производителей, появятся в продаже позже в этом месяце. Согласно данным крупного западного ретейлера Newegg, стоимость модели ASRock Z890 OCF составит $599.

Intel добавила новейшим процессорам Core Ultra 200S поддержку технологии Intel Application Optimization (APO), которая реализована на уровне драйвера и автоматически идентифицирует ПО и его потребности, распределяя ресурсы CPU в реальном времени для оптимизации работы приложений. В играх это даёт прирост производительности на величину до 31 %. Поддержка распространяется на четыре поколения процессоров Intel, начиная с 12-го поколения, при наличии как минимум шести P-ядер.

Источник изображений: Intel

Среди недавно вышедших процессоров Core Ultra 200S в список совместимых с APO чипов вошли такие модели, как Intel Core Ultra 9 285K, Intel Core Ultra 7 265K и Intel Core Ultra 7 265KF. Несмотря на то что младшие модели процессоров Intel Core Ultra 5 245K и 245KF не попали в список, их владельцы всё же могут использовать APO в продвинутом режиме и наслаждаться более высокой частотой кадров в играх.

С выходом процессоров Arrow Lake Intel расширила список игр, которые могут выиграть от использования APO. Изначально поддерживались только две игры — Metro Exodus и Tom Clancy’s Rainbow Six Siege. В марте 2024 года к списку добавилось 12 новых игр, таких как Dirt 5, Dreams Three Kingdoms 2, F1 22, Final Fantasy XIV, Guardians of the Galaxy, Red Dead Redemption 2, Serious Sam 4, Strange Brigade, Watch Dogs: Legion, World of Tanks, World of Warcraft и World War Z, увеличив общее число поддерживаемых APO игр до 14.

Последними играми, получившими поддержку APO, стали Company of Heroes 3, Counter-Strike 2, Cyberpunk 2077, Dota 2, Fortnite, Naraka: Bladepoint, Riftbreaker, Shadow of the Tomb Raider, Tiny Tina's Wonderlands, Total War: PHARAOH, Total War: THREE KINGDOMS и Total War: WARHAMMER 3. Теперь APO поддерживает 26 игр.

Некоторые из этих игр уже не новы, однако они продолжают оставаться популярными и используются для тестирования производительности. Например, Counter-Strike 2, Cyberpunk 2077 и Shadow of the Tomb Raider являются основными играми для игровых бенчмарков, поскольку позволяют оценить возможности процессоров в реальных условиях.

Процессоры Intel в исполнении LGA 1700 имели продолговатую прямоугольную форму и не отличались высокой жёсткостью конструкции, поэтому под воздействием прижимных сил в стандартном разъёме они изгибались, ухудшая условия теплоотвода и вызывая перегрев. Созданные сторонними компаниями прижимные рамки для этих процессоров, призванные решить описанную проблему, нельзя будет применить на платформе LGA 1851.

Источник изображения: Tom's Hardware

Последняя подразумевает использование недавно представленных процессоров Intel семейства Arrow Lake и совместимых с ними материнских плат на основе набора логики Intel Z890, помимо прочих. Как поясняет ресурс Tom’s Hardware, сама печатная плата процессоров в исполнении LGA 1851 почти не отличается по размерам от LGA 1700, но используемая первыми крышка теплораспределителя имеет несколько иные габариты, которые не позволяют им сочетаться с существующими прижимными рамками для LGA 1700. Эти рамки были призваны уменьшить изгиб процессора при установке тяжёлых элементов системы охлаждения и улучшить условия теплоотвода. В ряде случаев температуру процессора под нагрузкой удавалось снизить на 12 градусов Цельсия.

Кроме того, как поясняют представители Tom’s Hardware, самая горячая точка процессоров Arrow Lake немного сместилась относительно предшественников, так что им могут потребоваться не только новые прижимные рамки, но и адаптированные водоблоки. Хорошая новость заключается в том, что производители материнских плат на чипсете Intel Z890 готовы оснастить их совместимыми с Arrow Lake прижимными пластинами, поэтому пользователям не придётся тратить время и деньги на их приобретение. Если учесть, что производители аксессуаров не торопятся анонсировать прижимные рамки для LGA 1851, вполне может оказаться, что они действительно будут прилагаться к материнским платам «по умолчанию» — по крайней мере, к старшим моделям плат на основе чипсета Intel Z890.

Для серийного выпуска чипов по технологии Intel 14A одноимённой компании потребуется несколько литографических сканеров ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV), и вторая из полученных ею систем этого класса недавно была успешно собрана и установлена в Орегоне, как стало известно на днях.

Источник изображения: ASML

По сути, о начале монтажа второго литографического сканера ASML такого класса стало известно ещё в начале августа, но процесс удалось завершить только недавно. По данным TrendForce, директор Intel по литографическому оборудованию Марк Филипс (Mark Phillips) даже заявил, что первые итоги испытаний данного оборудования превосходят ожидания компании. Вторую систему класса High-NA EUV производитель процессоров собрал и установил быстрее, чем первую.

По словам Филипса, почти вся необходимая для начала выпуска чипов с использованием данного оборудования инфраструктура готова, и сейчас компания приступила к инспекции фотомасок, которые будут применяться совместно с этим оборудованием. К выпуску чипов Intel сможет приступить с минимальными усилиями. Понятно, что в ближайшие месяцы это будет опытное производство, которое масштабируется до серийного не ранее 2026 года.

Как добавил представитель Intel, для освоения массового производства чипов по технологии 14A компании могут потребоваться новые типы фоторезистивных составов, но к 2026–2027 году они появятся в достаточных количествах.

Тайваньская компания TSMC, которая до сих пор публично демонстрировала отсутствие у неё стремления в сжатые сроки освоить литографию класса High-NA, свой первый литографический сканер такого типа получила ещё в прошлом месяце. Южнокорейская Samsung Electronics хоть и заинтересована в покупке у ASML такого оборудования, после недавних кадровых изменений готовится уменьшить объёмы закупок по сравнению с изначальными планами. По всей видимости, роль такого оборудования в технологическом развитии Samsung была пересмотрена в сторону ослабления.

Компания NZXT представила материнские платы N9 Z890 и N7 Z890 с разъёмом LGA 1851, предназначенные для новейших процессоров Intel Core Ultra 200S. Обе новинки выполнены в привычном формате ATX.

Источник изображений: NZXT

Модель N9 Z890 рассчитана на энтузиастов разгона. Она оснащена 22-фазной подсистемой питания VRM со схемой фаз 20+1+1 и построена на восьмислойном текстолите. Каждая фаза рассчитана на силу тока 110 А.

NZXT N9 Z890

Для новинки заявлено наличие пяти слотов M.2 для NVMe-накопителей (один PCIe 5.0, четыре PCIe 4.0). Поддержка PCIe 5.0 также обеспечена для верхнего слота PCIe x16.

Плата получила поддержку интерфейсов Thunderbolt 4, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 и множество разъёмов USB. За обработку звука в новинке отвечает кодек Realtek ALC4082.

NZXT N7 Z890

Модель N7 Z890 оснащена чуть более простой 19-фазной подсистемой питания VRM со схемой фаз 16+1+2. Каждая фаза рассчитана на силу тока 80 А. Плата получила один слот M.2 PCIe 5.0 и три M.2 PCIe 4.0 для твердотельных NVMe-накопителей. Верхний слот PCIe x16 тоже соответствует стандарту PCIe 5.0. Для модели N7 Z890 заявляется поддержка Wi-Fi 6E, 2,5-Гбит LAN и Bluetooth 5.3.

Обе платы будут выпускаться в чёрном и белом исполнении. Старшая модель имеет RGB-подсветку. В продаже обе новинки появятся в первом квартале будущего года.

Помимо анонса новых настольных процессоров Arrow Lake-S компания Intel сегодня также сообщила, что чипы Arrow Lake появятся и в мобильном сегменте. Однако случится это нескоро — новые мобильные процессоры Intel для игровых ноутбуков придётся ждать до следующего года.

Источник изображения: Intel

В мобильном сегменте Intel представит две серии процессоров: Arrow Lake-H и Arrow Lake-HX. Компания упомянула их в рамках презентации настольных Arrow Lake-S. Мобильные чипы Arrow Lake-HX будут выполнены на таких же кристаллах, что и настольные модели, но в мобильной упаковке и с более низким энергопотреблением. Как и настольные варианты эти чипы предложат до 24 ядер (до 8 P-ядер и до 16 E-ядер).

Что касается конфигурации процессоров Arrow Lake-H, то она, вероятно, будет аналогична конфигурации чипов предыдущего поколения с шестью P-ядрами и восемью E-ядрами. Пожалуй, самым важным нововведением у процессоров Arrow Lake будет новая встроенная графика Xe-LPG и ИИ-движок (NPU). Те же новшества ожидаются и для HX-серии.

Intel делает большой акцент на энергоэффективности новой архитектуры процессоров, включая поддержку режима состояния сна (S0ix). Компания заявляет, что энергоэффективность новой архитектуры до 30 % выше, чем у предшественников, а многопоточная производительность при этом будет до 10 % выше. Также обещана вдвое ускоренная встроенная графика.

Также следует добавить, что компания готовит к выпуску серию процессоров Core 200H. Правда к серии Arrow Lake они имеют лишь номинальную привязку, поскольку эти модели будут представлять собой обновлённые Raptor Lake. У таких моделей в названии не будет приставки Ultra.

Компания Intel официально представила настольные процессоры нового поколения — Core Ultra 200S или Arrow Lake-S. В новинках производитель делает акцент на энергоэффективности. Процессоры получили совершенно новые производительные и энергоэффективные ядра, новую встроенную графику и, впервые для настольных CPU, встроенный ИИ-движок (NPU). Также Intel перешла на использование новой схемы названий для настольных процессоров.

Источник изображений: Intel

Сегодня Intel представила лишь пять моделей новой серии. Все они обладают разблокированным множителем для ручного разгона (на что указывает суффикс «K» в названии) и имеют номинальный показатель энергопотребления (TDP) в 125 Вт. Эти чипы предназначены для геймеров и энтузиастов разгона. К слову, чипы Core Ultra 200S предоставят новые возможности разгона благодаря более тонкому управлению частоты с шагом 16,6 МГц для ядер P и E.

Флагманской моделью серии Arrow Lake-S является Core Ultra 9 285K. Чип оснащён 24 ядрами (восемь производительных Lion Cove и 16 энергоэффективных Skymont) и может автоматически разгоняться до частоты 5,7 ГГц. В состав процессора входят четыре графических ядра на архитектуре Xe-LPG. Модель Core Ultra 7 265K получила 20 ядер (восемь производительных и 12 энергоэффективных) и максимальную частоту до 5,5 ГГц. Следом идёт 14-ядерная модель Core Ultra 5 245K (шесть производительных и восемь энергоэффективных ядер), работающая на частоте до 5,2 ГГц. Варианты Core Ultra 7 265KF и Core Ultra 5 245KF отличаются от них только отсутствием встроенной графики. Версию Core Ultra 9 285KF без «встройки» Intel не представила.

Все процессоры Arrow Lake-S оснащены встроенным NPU с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду) при работе с числами с плавающей запятой формата INT8. Это в 3,7 раза меньше, чем производительность NPU мобильных процессоров Lunar Lake.

Новые производительные ядра Lion Cove в составе Arrow Lake-S имеют 18 портов завершения операций ввода-вывода и до 36 Мбайт кеш-памяти L3. Объём кеш-памяти L2 для производительных ядер у новых чипов вырос с 2 до 3 Мбайт на ядро. «Большие» ядра получили 9-процентную прибавку IPC (число выполняемых инструкций за такт) по сравнению с производительными ядрами Raptor Cove в составе процессоров Core 14-го поколения.

Новые эффективные ядра Skymont получили 4 Мбайт кеш-памяти L2 на кластер из четырёх ядер с удвоенной пропускной способностью по сравнению с предшественниками. Они получили 32-процентную прибавку IPC для целочисленных операций и до 72 % для операций с плавающей запятой по сравнению с Gracemont.

Intel Arrow Lake-S — первые настольные процессоры, оснащённые графическими ядрами Intel Xe на архитектуре Xe-LPG. «Встройка» поддерживает программное обеспечение и драйверы для видеокарт серии Arc. Кроме того, для неё заявляется поддержка пакета API DirectX 12 Ultimate, однако от новой графики в составе Core Ultra 200S не стоит ожидать чуда. В играх её производительность будет посредственной. В то же время «встройка» имеет медиадвижок Xe, поэтому она поддерживает все те же возможности кодирования, что и Alchemist (кодирование AV1/AVC/HEVC и т.д.). Также встроенная графика новых процессоров поддерживает инструкции DP4a, что обеспечивает ей поддержку технологии масштабирования Intel XeSS.

Как уже говорилось выше, в новых настольных процессорах Arrow Lake-S компания Intel делает акцент на энергоэффективность. Например, флагманский Core Ultra 9 285K потребляет до 58 % меньше мощности в продуктивных задачах по сравнению с процессорами Raptor Lake Refresh, о чём говорят данные четырёх внутренних тестов компании.

В играх новый процессор потребляет на 73 Вт меньше по сравнению с Core i9-14900K (при использовании базового профиля настроек). Чем меньше энергопотребление, тем ниже рабочая температура. Intel заявляет, что чипы Core Ultra 200S работают при температурах на 13 градусов Цельсия ниже, чем предшественники, при использовании систем СЖО типоразмера 360 мм.

Что касается производительности новых чипов в играх, то всё было сказано ещё вчера, в рамках крупной утечки. Тот же флагман Core Ultra 9 285K медленнее Core i9-14900K и AMD Ryzen 9950X — плата за сниженное энергопотребление. Графики ниже говорят всё за себя. Однако, зная Intel и её стремление сгладить углы в рамках внутренних тестов, реальную картину производительности новых процессоров в играх покажут только независимые тесты.

Выше также отмечалось, что Arrow Lake-S стали первыми настольными процессорами Intel за долгое время, для которых производитель поменял схему наименований. Изначально компания планировала выпустить настольные процессоры Meteor Lake-S в рамках серии Core Ultra 100, но в итоге от этого плана отказалась. Схема названий чипсетов не изменилась, но изменился порядковый номер. Arrow Lake-S будут работать с материнскими платами на чипсетах Intel 800-й серии.

Сегодня Intel также представила новый чипсет Z890. Это флагманское решение для старших материнских плат стоимостью от $200 и выше. Процессоры Arrow Lake-S потребуют нового процессорного разъёма LGA 1851. На данный момент неизвестно, будут ли платы с этим сокетом поддерживать больше, чем одно поколение процессоров.

Пожалуй, самой важной особенностью новой платформы LGA 1851 является поддержка 20 линий PCIe 5.0 вместо 16 у предшественников. Это означает, что видеокарты нового поколения с поддержкой PCIe 5.0 не будут ограничены восемью линиями при одновременном использовании в ПК NVMe-накопителей стандарта PCIe 5.0. В целом новая платформа поддерживает 48 линий PCIe (20 линий PCIe 5.0 и 24 линии PCIe 4.0 через чипсет, ещё четыре линии PCIe 4.0 через CPU), до 10 портов USB 3.2, до 14 портов USB 2.0 и до восьми SATA III. Новинки также поддерживают до двух портов Thunderbolt 4, Wi-Fi 6E​ и Bluetooth 5.3​

Двухканальный контроллер памяти поддерживает модули DDR5-6400 объёмом до 48 Гбайт, то есть в сумме систему можно оснастить до 192 Гбайт ОЗУ. Поддерживаются модули UDIMM, CUDIMM, SODIMM и CSODIMM, а также отмечается поддержка ECC.

Новая серия процессоров будет предлагаться по ценам, аналогичным ценам предшественников, или даже дешевле. Так, флагманская модель Core Ultra 9 285K оценивается в $589, а модель Core Ultra 7 265K получила ценник $394. Также можно выбрать вариант Core Ultra 7 265KF без интегрированной графики стоимостью $379. Что касается 14-ядерной модели Core Ultra 5 245K, то она оценена в $309, а версия чипа без встроенной графики — в $294.

Поскольку новые процессоры также потребуют приобретения новой материнской платы, за последнюю придётся выложить ещё как минимум $200. Кроме того, придётся покупать модули оперативной памяти DDR5 (если их нет), поскольку чипсет Z890 не поддерживает ОЗУ DDR4, в отличие от прошлого Z790.

В продаже настольные процессоры Intel Core Ultra 200S появятся с 24 октября.

Компания Gigabyte официально представила материнские платы на флагманском чипсете Intel Z890 с процессорным разъёмом LGA 1851. Эти решения предназначены для процессоров нового поколения Intel Core Ultra 200 (Arrow Lake-S), которые будут представлены завтра.

Источник изображений: Gigabyte

Gigabyte анонсировала в общей сложности 17 моделей плат. Около десятка из них входят в её фирменную серию Aorus, включая флагманские модели Z890 Aorus Xtreme AI TOP, Z890 Aorus Master AI TOP и Z890 AI TOP. Список новинок также пополнили модели Gaming, Aero, Eagle и UD.

Большинство новых плат обладают поддержкой Wi-Fi 7. На момент публикации данного текста производитель добавил описания не ко всем моделям. Однако некоторые новинки вместо Wi-Fi 7 предлагают поддержку Wi-Fi 6E.

В своём пресс-релизе компания сообщает, что новые платы на чипсете Intel Z890 оснащаются мощными подсистемами питания VRM с количествами фаз до 21. Старшие модели плат также предлагают поддержку высокоскоростной памяти DDR5 с частотой до 9500 МГц, которая достигается через профили разгона Intel XMP.

Gigabyte также подтвердила, что в составе процессоров Intel Core Ultra 200 (Arrow Lake-S) имеется встроенный ИИ-движок (NPU). Производитель материнских плат заявляет для своих новых решений наличие настроек в BIOS (NPU Overdrive), которые позволяют увеличить производительность этого NPU на 23 % по сравнению с номиналом.

Платы на чипсете Intel Z890 также характеризуются наличием двух портов Thunderbolt 4 (USB-C с поддержкой USB4, 40 Гбит/с). Кроме того, старшие модели плат Gigabyte Z890 Aorus Xtreme AI TOP, Z890 Aorus Master AI TOP и Z890 AI TOP предлагают наличие до двух 10-Гбит сетевых интерфейсов LAN и двух Thunderbolt 5. Более подробно с характеристиками представленных материнских плат можно ознакомиться на сайте Gigabyte.

Компания также сообщила, что в продаже её платы на чипсете Intel Z890 появятся к концу октября. Точную дату производитель не уточнил. Предполагается, что чипы Arrow Lake-S поступят в продажу с 24 октября.

Через два дня Intel представит настольные процессоры Arrow Lake-S и платформу LGA 1851 для них. Ранее сообщалось, что компания изначально анонсирует только пять моделей процессоров Core Ultra 200K с разблокированным множителем. Последняя масштабная утечка рекламных материалов Intel подтверждает эту информацию, а также раскрывает финальные характеристики этих чипов.

Источник изображения: VideoCardz

Intel действительно представит 10 октября только пять моделей процессоров из серии Arrow Lake-S: Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K и 265KF, а также версии Core Ultra 5 245K и 245KF. Примечательно, что у флагманской модели не будет версии 285KF без встроенной графики.

Опубликованные рекламные материалы Intel сообщают, что флагманский Core Ultra 9 285K будет оснащён 24 ядрами (восемь P-ядер Lion Cove и 16 E-ядер Skymont). Чип получит 36 Мбайт кеш-памяти Intel Smart Cache и 40 Мбайт кеш-памяти L2. Максимальная частота процессора составит 5,7 ГГц. Утечка также подтверждает, что поддержку технологии автоматического разгона Thermal Velocity Boost получат не только модели Core Ultra 9 (как Core i9 до этого), а также модели Core Ultra 7 и Core Ultra 5.

Процессоры Core Ultra 200K-серии. Источник изображения: X/HXL/Intel

Модели Core Ultra 7 265K и Core Ultra 7 265KF предложат по 20 ядер (восемь P-ядер и 12 E-ядер). Эти чипы смогут автоматически разгоняться до частоты 5,5 ГГц, получат 30 Мбайт кеш-памяти Smart Cache и 36 Мбайт кеш-памяти L2. Вариант 265KF будет лишён встроенной графики. Напомним, что в составе Arrow Lake-S будет использоваться новая «встройка» на архитектуре Intel Xe-LP с четырьмя -Xe-ядрами. У новых Core Ultra 9 и Core Ultra 7 частота iGPU составит 2,0 ГГц.

Процессоры Core Ultra 5 245K и Core Ultra 5 245KF получат 14 ядер с частотой 5,2 ГГц. Эти чипы будут оснащены 24 Мбайт кеш-памяти Smart Cache и 26 Мбайт кеш-памяти L2. Вариант «K» будет оснащён встроенной графикой с 4 ядрами Xe, работающими на частоте 1,9 ГГц.

Все процессоры серии Arrow Lake-S обеспечат поддержку памяти DDR5-6400 согласно спецификациям JEDEC. Intel подтвердила возможность использования с новой платформой до 192 Гбайт ОЗУ, что достигается установкой четырёх планок по 48 Гбайт каждая. Все ожидаемые модели процессоров, которые будут представлены 10 октября, будут обладать разблокированным множителем и поддержкой ручного разгона. Их номинальный TDP составит 125 Вт. Максимальное энергопотребление моделей Core Ultra 9 и Core Ultra 7 будет достигать 250 Вт, а у Core Ultra 5 — 159 Вт.

Впервые для настольной серии процессоров Intel чипы Arrow Lake-S также будут оснащены ИИ-ускорителем (NPU) с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду), что, впрочем, значительно меньше, чем производительность NPU мобильных Core Ultra 200V (Lunar Lake), которая составляет 48 TOPS.

Через два дня компания Intel официально представит настольные процессоры серии Arrow Lake-S (Core Ultra 200), которые предложат совершенно новую архитектуру. Как и уже вышедшие мобильные Core Ultra 200V (Lunar Lake), настольные модели получили производительные P-ядра Lion Cove и энергоэффективные E-ядра Skymont. Intel уже рассылает рекламные материалы партнёрам, и они в итоге просочились в Сеть, раскрыв информацию о производительности Arrow Lake-S.

Источник изображения: VideoCardz

Масштабная утечка о производительности Arrow Lake-S произошла в китайских СМИ. Один из опубликованных слайдов предстоящей презентации Intel сообщает, что Arrow Lake-S предложат прибавку IPC (число выполняемых инструкций за такт) не только для P-ядер, но и для E-ядер. При этом последние получат более значительную прибавку по сравнению с E-ядрами процессоров Raptor Lake Refresh (Core 14-го поколения).

Данные об IPC у Intel Core Ultra 200 (Arrow Lake-S). Источник изображения: X/HXL/Intel

Производительные P-ядра Lion Cove в составе Arrow Lake-S предложат прирост IPC на 9 % в сравнении ядрами Raptor Cove в составе Raptor Lake Refresh. В свою очередь, E-ядра Skymont обеспечат 32-процентную прибавку IPC по сравнению с Gracemont в составе предшественников. Тактовая частота процессоров не уточняется, но на слайде указано, что она сможет меняться с шагом 16,67 МГц, что, по всей видимости, позволит более плавно подстраивать частоту под те или иные задачи.

Для ядер Lion Cove заявлены 36 Мбайт общего кеша LLC (Last Level Cache), а на каждое P-ядро процессора выделено по 3 Мбайт кеш-памяти L2. В свою очередь малые ядра получат 4 Мбайт общего кеша второго уровня на кластер из четырёх ядер. При этом отмечается, что пропускная способность кеша второго уровня будет увеличена в два раза по сравнению с предшественником.

Одноядерная производительность Intel Core Ultra 200 (Arrow Lake-S). Источник изображения: X/HXL/Intel

На другом слайде Intel сравнивает производительность нового флагманского процессора Core Ultra 9 285K из серии Arrow Lake-S с актуальным флагманом AMD Ryzen 9 9950X в четырёх бенчмарках. Intel заявляет, что в среднем её чип на 8 % быстрее по одноядерной производительности по сравнению со своим предшественником Core i9-14900K и на 4 % быстрее Ryzen 9 9950X.

А вот в играх ситуация иная. Intel признаёт, что будущий Core Ultra 9 285K на самом деле будет немного медленнее предшественника Core i9-14900K. Система на базе чипа актуального поколения в среднем показала 264 кадров в секунду в играх, а система на базе нового Core Ultra 9 285K только 261 кадр в секунду. Это должно несколько компенсироваться сниженным показателем энергопотребления новой архитектуры. ПК на базе Core i9-14900K потреблял в тестах Intel 527 Вт, а компьютер на базе Core Ultra 9 285K — только 447 Вт.

Другой слайд показывает, что Core Ultra 9 285K обеспечивает сравнимую производительность с Raptor Lake Refresh в играх, но при этом потребляет от 34 до 165 Вт меньше энергии.

Core Ultra 9 285K против Raptor Lake Refresh. Источник изображения: X/@wnxod/Intel

Intel также сравнивает производительность Core Ultra 9 285K с AMD Ryzen 9 9950X и AMD Ryzen 9 7950X3D. В синтетических тестах новинка Intel уверенно обходит Ryzen 9 7950X3D, а вот в играх ситуация неоднозначная — где-то Core Ultra 9 285K оказывается быстрее, а где-то отстаёт на величину до 21 %.

Core Ultra 9 285K против Ryzen 9 7950X3D. Источник изображения: X/@wnxod/Intel

В сравнении с Ryzen 9 9950X новый процессор Intel в среднем на 0,26 % быстрее (значение PAR на графике означает паритет в производительности). Однако Intel пока не поделилась графиками сравнения энергопотребления Ryzen 9 и Core Ultra 9 285K. Или эти данные пока не утекли в Сеть.

Core Ultra 9 285K против Ryzen 9 9950X. Источник изображения: X/@wnxod/Intel

Также следует отметить, что Intel для своих бенчмарков использует функцию Application Optimizations (APO) — специальное программное обеспечение, которое оптимально распределяет нагрузку между ядрами разных типов, тем самым повышая производительность и FPS.

Прошёл год с того момента, когда Intel передала производство мини-ПК NUC тайваньской компании Asus. Теперь последняя рассказала о стабилизации продуктовой линейки и готовности к инновациям в NUC. Генеративный ИИ открывает новые возможности для компактных устройств размером 4×4 дюйма, а партнёрства с технологическими гигантами обещают революционные решения для розничной торговли и других секторов экономики.

Источник изображений: Asus

В 2023 году Asus поглотила бизнес Intel по выпуску мини-ПК Next Unit of Compute (NUC). Изначально компания планировала выйти за рамки стандартного четырёхдюймового корпуса, разработав уникальные форм-факторы для корпоративных клиентов. Однако реализация этих планов столкнулась с трудностями: часть команды разработчиков NUC покинула проект, а некоторые клиенты ушли к конкурентам.

Джеки Сюй (Jackie Hsu), старший вице-президент Asus, в интервью The Register охарактеризовал первый год работы над NUC как фундаментальный этап и подчеркнул, что второй год будет посвящён инновациям и росту, особенно в сфере применения генеративного ИИ в клиентоориентированных киосках самообслуживания, основу которых нередко составляю как раз мини-ПК.

Asus продолжает работу над созданием кастомных версий NUC. Сюй акцентировал внимание на растущем спросе со стороны розничных продавцов на киоски самообслуживания, способные обрабатывать запросы клиентов в режиме реального времени с помощью голосового интерфейса на базе ИИ. Примечательно, что NUC уже используются в сенсорных киосках самообслуживания McDonald's в Австралии, что демонстрирует потенциал этих устройств в розничной торговле.

Для реализации этих амбициозных планов Asus заключила партнёрские соглашения с Nvidia и Microsoft для интеграции аппаратных ускорителей и ИИ Copilot в следующее поколение NUC. На вопрос о возможности использования процессоров Qualcomm Snapdragon Elite, одобренных Microsoft для флагманских ПК с Copilot+, компания не дала однозначного ответа. Однако Кей-Дабл Чао (KW Chao), новый генеральный менеджер подразделения Asus NUC, заявил, что компания открыта для сотрудничества с различными партнёрами.

Asus провела реорганизацию своих серверных подразделений, объединив два отдела в один. Новая структура ориентирована на три ключевых сегмента: поставщиков облачных услуг, крупных корпоративных клиентов (включая операторов высокопроизводительных вычислений) и производственный сектор. Эта реорганизация позволяет коммерческим подразделениям Asus расширить применение NUC за пределы традиционных областей, например, цифровых вывесок.

Опыт Asus в создании суперкомпьютеров и облачных инфраструктур позиционирует компанию как серьёзного конкурента таким гигантам, как Lenovo, в предоставлении комплексных решений, таких как стеки из серверов, систем хранения данных и компактных клиентских устройств. Сюй отметил, что NUC открывает новые возможности для коммерческих продаж Asus — непредвиденный, но позитивный результат сделки с Intel.

Несмотря на фокус на коммерческий сектор, компания не игнорирует и геймерский сегмент рынка. Один из первых NUC компании Asus был выпущен под брендом Republic of Gamers (ROG). Чао подтвердил, что продолжение этой линейки уже готово, продемонстрировав тем самым стремление компании удовлетворить потребности различных сегментов рынка.

Для повышения собственной конкурентоспособности на рынке аппаратных решений для сферы искусственного интеллекта в прошлом месяце компания Intel выпустила ИИ-ускоритель Gaudi 3, который изготавливается по техпроцессу 5 нм. Теперь же стало известно, что борющаяся с трудностями Intel сократила планы поставок таких чипов на 30 % в 2025 году. В конечном счёте это может оказать негативное влияние на партнёров Intel из цепочки поставок на Тайване.

Источник изображения: trendforce.com

В сообщении сказано, что сокращение поставок может быть обусловлено изменением внутренней политики компании и спроса, из-за чего Intel приняла решение о сокращении заказов на Тайване у таких компаний, как TSMC, ASE Technology и Alchip. По данным источника, изначально Intel планировала выпустить от 300 до 350 тыс. ИИ-ускорителей Gaudi 3 в 2025 году. Теперь же этот план был пересмотрен, и компания намерена поставить на рынок от 200 до 250 тыс. таких ускорителей.

Отмечается, что после покупки в 2019 году израильского производителя Habana Labs, занимавшегося разработкой ИИ-чипов, Intel стала относиться к идее разработки ИИ-ускорителей нового поколения совместно со сторонними компаниями более осторожно. Об этом свидетельствуют недавние шаги компании, включая ускоренное свёртывание производства ускорителей Gaudi 2 и снижение планов по поставкам Gaudi 3 на следующий год. Официальные представители Intel отказались от комментариев по данному вопросу.

По данным источника, изменение планов Intel окажет незначительное влияние на TSMC, мощности которой используются для производства Gaudi 3. Передовые производственные линии TSMC пользуются большим спросом, поэтому место Intel, вероятно, займут другие клиенты. Это же касается компании ASE и её дочернего предприятия SPIL, которые занимаются упаковкой и тестированием микросхем в рамках сотрудничества с Intel. Для менее крупных компаний, таких как проектирующая специализированные ASIC для Gaudi 2 и Gaudi 3 Alchip последствия могут быть более серьёзными. Компания Unimicron, являющаяся одним из основных поставщиков подложек для чипов Intel, также может пострадать из-за снижения заказов на производство продукции для американской компании.