Компания Intel изначально планировала использовать техпроцесс 20A для адаптации к новшествам в компоновке транзисторов и подводу питания с оборотной стороны кремниевой пластины, не делая серьёзных ставок на него в серийном производстве. Теперь же она даёт понять, что решила «перепрыгнуть» через эту ступень литографии, и предлагать только изделия, выпускаемые по более совершенной технологии Intel 18A.

Источник изображения: Intel

Об этом вполне открыто говорится в новом пресс-релизе на сайте Intel, описывающем ценность Intel 20A с точки зрения получения опыта. В рамках данного техпроцесса компания смогла внедрить структуру транзисторов RibbonFET и подвод питания к кремниевой пластине с оборотной стороны, которые изначально будут применяться при выпуске продукции по технологии Intel 18A. Как пояснил на этой неделе финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (Davis Zinsner), компания решила не выводить на рынок техпроцесс 20A для концентрации ресурсов на внедрении более совершенного 18A. По прогнозам Intel, отказ от технологии 20A позволит сэкономить полмиллиарда долларов.

Подобная смена приоритетов будет способствовать более быстрому внедрению техпроцесса Intel 18A в массовом производстве и достижению цели по освоению пяти новых техпроцессов за четыре года. Тем более, что плотностью дефектов в рамках техпроцесса Intel 18A на данном этапе компания очень довольна. Для потребительского сегмента отказ от техпроцесса Intel 20A будет иметь вполне осязаемые последствия: выпуск процессоров Arrow Lake будет доверен сторонним подрядчикам в сочетании с использованием собственных возможностей Intel по упаковке чипов. Вероятно, производство поручат TSMC.

Финансовый директор Intel в силу специфики занимаемой должности говорил о перспективах выхода контрактного подразделения компании на самоокупаемость. Во-первых, с точки зрения взаимодействия с внешними заказчиками оно уже сейчас получает выручку от предоставления услуг по упаковке чипов. Глава компании Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) на прошлой неделе заявил, что все имеющиеся у Intel мощности по тестированию и упаковке чипов задействованы полностью уже сейчас, и количество сделок со сторонними клиентами в этой сфере утроится по итогам текущего года. Intel при этом будет расширять мощности по упаковке чипов. Переговоры ведутся как минимум с 12 потенциальными клиентами, но соответствующие заказы будут генерировать выручку лишь с 2026 года, как добавил Зинснер. В 2027 году, по его словам, контрактный бизнес Intel начнёт генерировать существенную выручку.

Представитель Intel избежал обсуждения слухов о неудаче компании в попытке привлечь Broadcom в качестве клиента, готового получать от контрактного подразделения процессорного гиганта продукцию, выпускаемую по технологии Intel 18A. Зинснер пояснил, что основная часть запланированных сокращений штата на 15 % будет осуществлена до публикации следующего квартального отчёта в октябре. Субсидии и льготные кредиты по «Закону о чипах» Intel надеется получить не ранее конца текущего года, как признался финансовый директор компании.

На технологической конференции Deutsche Bank 2024 Intel раскрыла информацию о плотности дефектов своего передового техпроцесса 18A (1,8 нм). По словам компании, этот показатель свидетельствует о «здоровом» состоянии технологии и высоком уровне надёжности производственного процесса. Количество потенциальных заказчиков, заинтересованных в использовании 18A, растёт.

Источник изображения: Tom's Hardware

Несмотря на недавнюю новость о неудачных тестах, произведённых одним из ключевых игроков в сфере сетевого оборудования и радиочипов компанией Broadcom, Intel утверждает, что количество клиентов, заинтересованных в использовании этой технологии, продолжает расти. По словам генерального директора компании Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), плотность дефектов (D0) уже снизилась до уровня ниже 0,4 дефекта на квадратный сантиметр. «Я рад сообщить, что для этого производственного процесса мы сейчас находимся ниже уровня плотности дефектов 0,4 d0, что свидетельствует о здоровом состоянии процесса», — заявил Гелсингер.

В индустрии считается, что значение D0 ниже 0.5 дефекта на квадратный сантиметр (0,5 def/cm²) — это хороший показатель. А с учётом того, что до начала массового производства 18A остаётся ещё несколько кварталов, ожидается, что к этому моменту плотность дефектов станет ещё ниже. Для сравнения, плотность дефектов техпроцессов N7 и N5 тайваньской компании TSMC за три квартала до начала массового производства составляла около 0,33 дефекта на квадратный сантиметр, что примерно соответствует текущему состоянию 18A. При запуске массового производства N5 показатель D0 достиг 0,1 дефекта на квадратный сантиметр. Хотя плотность дефектов N3 на старте массового производства была выше, чем у N5, через пять-шесть кварталов она сравнялась с показателем N5, демонстрируя схожую динамику улучшения.

Как сообщает Tom's Hardware, Intel планирует использовать 18A для производства собственных процессоров Panther Lake для персональных компьютеров и Clearwater Forest для дата-центров. Также на этом техпроцессе будет выпускаться процессор Diamond Rapids. Несколько недель назад Intel объявила о выпуске комплекта для разработки продуктов (PDK) версии 1.0 для 18A, что позволит как собственным разработчикам компании, так и её клиентам начать или завершить проектирование чипов на базе 18A.

Среди заказчиков интерес к 18A проявили компания Microsoft, которая планирует использовать его для производства своих процессоров, и Министерство обороны США. «Сейчас у нас более десятка клиентов активно работают с нашим комплектом разработки 18A (PDK 1.0)», — сообщил Гелсингер. В общей сложности Intel ожидает запуска в производство восьми продуктов на базе 18A к середине 2025 года.

Компания Acer представила первый в мире игровой ПК на базе процессоров Intel нового поколения Arrow Lake-S. Система называется Predator Orion 7000. Эту игровую сборку компания Intel, вероятно, также упомянет в следующем месяце, когда будет представлять новые чипы Arrow Lake-S, но Acer не смогла удержаться и анонсировала ПК раньше.

Источник изображений: Acer

В пресс-релизе производителя не указано, что речь идёт именно процессорах Arrow Lake-S, но других «процессоров Intel нового поколения» в десктопном сегменте в этом году не предвидится. Вместе с тем упоминание Arrow Lake встречается в описании компьютера в рекламных материалах Acer.

Acer также указывает, что это будет первая настольная платформа, предлагающая наличие встроенного NPU. Таким образом, Arrow Lake-S вслед за мобильными Meteor Lake и Lunar Lake также получит встроенный ИИ-ускоритель.

Predator Orion 7000 оснащён кастомной СЖО Cyclone X 360. ПК сможет предложить флагманскую видеокарту GeForce RTX 4090, до 128 Гбайт оперативной памяти, жёсткий диск объёмом до 4 Тбайт и NVMe-накопитель до 6 Тбайт.

Одной из уникальных особенностей данного ПК является слот NVMe-накопителя с поддержкой горячей замены, причём без необходимости снимать боковую крышку корпуса.

Стоимость и дату поступления в продажу Predator Orion 7000 производитель не озвучил. Но случится это не раньше середины октября, когда ожидается официальный запуск процессоров Arrow Lake-S.

Intel столкнулась с неприятным сюрпризом в рамках своего проекта по развитию контрактного производства чипов, который был запущен в 2021 году. Тесты компании Broadcom показали, что передовой технологический процесс Intel 18A не готов к массовому производству.

Источник изображения: Intel

По информации Reuters, испытания передового производственного процесса Intel 18A, проведённые одним из ключевых игроков в сфере сетевого оборудования и радиочипов, компанией Broadcom, оказались неудачными. Broadcom получила от Intel кремниевые пластины с полупроводниками, выполненными по технологии Intel 18A. Но после изучения этих пластин инженеры и руководство Broadcom пришли к выводу, что процесс 18A пока не готов к массовому производству.

Неудачные тесты Broadcom нанесли удар по планам Intel по развитию контрактного производства чипов, так как Intel, под руководством нового генерального директора Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), рассматривает контрактное производство как ключевой элемент стратегии по восстановлению своих позиций. Компания вложила около $100 млрд в расширение производственных мощностей на территории США и рассчитывает привлечь крупных контрактных клиентов, таких как Nvidia или Apple, чтобы заполнить эти мощности. Однако, несмотря на заявления представителя Intel о том, что с технологией 18A всё в порядке, и о наличии «большого интереса со стороны отрасли», компания Broadcom пока не готова делать окончательные выводы о сотрудничестве. «Мы оцениваем все предложения Intel Foundry и ещё не завершили эту оценку», — заявил представитель Broadcom.

Ситуация осложняется текущими финансовыми трудностями Intel. Во втором квартале компания зафиксировала операционные убытки в подразделении Foundry в размере $7 млрд, что превышает убытки прошлого года в $5,2 млрд, а руководство Intel прогнозирует выход на безубыточность в этом бизнесе только к 2027 году. В условиях падения рыночной капитализации и сокращения инвестиций в строительство новых производств, неудача с Broadcom может ещё больше осложнить ситуацию, тем более на фоне сокращения 15 % рабочих мест и пересмотре капитальных затрат. В середине сентября совет директоров компании рассмотрит ещё один план по сокращению расходов в отдельных бизнес-подразделениях.

Что касается компании Broadcom, она хоть и не столь известна широкой публике, является крупным производителем сетевого оборудования и радиочипов, её выручка от продаж чипов в прошлом финансовом году составила $28 млрд. Компания активно участвует в проектах, связанных с искусственным интеллектом, а аналитик J.P. Morgan Харлан Сур (Harlan Sur) прогнозирует, что в этом году её доходы от ИИ составят 11-12 миллиардов долларов, по сравнению с $4 млрд в прошлом году. Интересно, что Broadcom сотрудничает с Google (Alphabet) и Meta✴ Platforms в производстве их собственных процессоров для ИИ, что может включать в себя заключение контрактов с производителями, в том числе с Intel или TSMC.

Несмотря на трудности, Intel продолжает продвигать свой техпроцесс 18A. Компания выпустила набор инструментов для других производителей чипов и, по словам Гелсингера, около десятка клиентов уже активно изучают его. Intel планирует завершить подготовку производства к концу года и начать серийный выпуск чипов в 2025 году. Однако, ситуация с Broadcom показывает, что переход на новую технологию сопряжён с рисками и может отпугнуть потенциальных клиентов, особенно учитывая стоимость производства на передовых технологических узлах, которая исчисляется несколькими десятками тысяч долларов только за одну пластину.

Компания Asus расширила семейство компактных компьютеров NUC 14, представив новую модель NUC 14 Pro AI. Новинка предложит свежие процессоры Intel Lunar Lake, которые обладают высокой производительностью в задачах, связанных с искусственным интеллектом.

Источник изображений: Asus

Напомним, что Intel продала бренд NUC (Next Unit of Compute) компании Asus в прошлом году. Asus продолжает развивать эти системы, и за последние месяцы выпустила несколько моделей NUC 14. Например, модели NUC 14 Performance и NUC 14 ROG предназначены для рабочих задач и игр соответственно, и оснащаются дискретной графикой GeForce RTX 40-й серии. Эти системы являются одними из самых дорогих в линейке ПК NUC и не всегда предлагают схожие уровни производительности с сопоставимыми по цене ноутбуками. Тем не менее, мини-ПК NUC пользуются популярностью среди тех, кому требуются компактные настольные решения или которые хотят получить универсальное решение для бизнеса или развлечений.

После сегодняшнего анонса семейство Asus NUC 14 выглядит следующим образом:

• ROG NUC: до Core Ultra 9 185H (Meteor Lake), GeForce RTX 4060 или RTX 4070;
• NUC 14 Performance: до Core Ultra 9 185H (Meteor Lake), GeForce RTX 4060 или RTX 4070;
• NUC 14 Pro+: до Core Ultra 9 185H (Meteor Lake);
• NUC 14 Pro: до Core Ultra 165H (Meteor Lake);
• NUC 14 Pro AI: Core Ultra 200V (Lunar Lake).

Новая система NUC 14 Pro AI имеет привычный формат небольшого параллелепипеда со скруглёнными краями и сторонами 4 на 4 дюйма. Однако в этот раз корпус мини-ПК получился с более округлым. Предлагающиеся в составе новинки процессоры Intel Lunar Lake оснащены встроенной оперативной памятью, что исключает необходимость в наличии слотов SO-DIMM для модулей памяти на материнской плате. Такая конструкция позволяет экономить пространство внутри ПК, но в то же время лишает возможности последующего обновления подсистемы памяти.

NUC 14 Pro AI оснащён двумя портами USB Type-A, одним Thunderbolt 4 (USB-C), а также имеет выделенную кнопку для запуска ИИ-помощника Copilot в составе Windows 11. Если такой мини-ПК будет находиться на столе, то наличие кнопки может пригодиться. В остальных случаях это выглядит необязательной опцией.

Следует добавить, что NUC 14 Pro AI — не первый мини-ПК, оснащённый выделенной кнопкой для запуска Copilot. Ту же особенность предлагают, например, последние модели неттопов компании Minisforum, но на базе процессоров Intel Meteor Lake. Однако чипы серии Core Ultra 200V, использующиеся в NUC 14 Pro AI, полностью соответствуют требованиям экосистемы Microsoft Copilot Plus PC, в отличие от Core Ultra 100H (Meteor Lake).

Стоимость новых мини-ПК NUC 14 Pro AI производитель пока не сообщает.

Похоже, компания Intel столкнулась со сложностями при замене по гарантии проблемных настольных процессоров Core 13-го и 14-го поколений — у компании попросту нет в наличии новых чипов для замены сбоящих. Особенно плохо дела обстоят с более старыми чипами Raptor Lake — во многих случаях Intel даже бесплатно заменила Core i9-13900K на более новые Core i9-14900K. Но, похоже, последних теперь тоже не хватает, пишет Hot Hardware.

Ранее Intel запустила программу RMA, согласно которой все владельцы проблемах настольных процессоров Raptor Lake и Raptor Lake Refresh могут обратиться в техническую поддержку компании для оформления возврата и замены своих чипов на новые. Кроме того, компания на два года увеличила срок гарантийного обслуживания для проблемных процессоров.

Один из читателей форума Reddit сообщил, что его флагманский Core i9-13900K стал демонстрировать признаки нестабильной работы. Он связался с техподдержкой Intel и прошёл проверку, подтверждающую, что именно он является владельцем чипа и что процессор по-прежнему находится на гарантии. Однако представитель техподдержки сообщил, что компания не может в настоящий момент заменить проблемный Core i9-13900K на такой же процессор из-за «сложностями с доступностью процессоров на складе». В техподдержке также сообщили, что заменить проблемный чип на более современный Core i9-14900K также нет возможности из-за их недоступности.

Источник изображения: Reddit

В ответе пользователю Intel также сообщила, что новых поставок процессоров на склады необходимо ждать 4–5 недель. Представитель поддержки спросил, готов ли пользователь подождать 3-4 недели, пока Intel не проконсультируется со своей группой планирования по вопросам восстановления складских запасов.

Хотя компания извиняется за задержку, вполне очевидно, что владельцу проблемного процессора либо придётся ждать около месяца для замены чипа, либо обращаться в компанию или магазин, где был приобретён процессор, за возвратом средств.

Компания HP представила ноутбук OmniBook Ultra Flip 14. В основе новинки предлагаются свежие процессоры серии Intel Core Ultra 200V (Lunar Lake). Устройство оснащено поворачивающимся на 360 градусов дисплеем, что позволяет использовать его не только как ноутбук, но и как планшет.

Источник изображений: HP

HP OmniBook Ultra Flip 14 оснащён 14-дюймовым сенсорным OLED-дисплеем с соотношением сторон 16:10, разрешением 2,8K и частотой обновления 120 Гц. В качестве основы устройство готово предложить процессоры Intel Lunar Lake вплоть до флагманской модели Core Ultra 9 288V с частотой до 5,1 ГГц. Объём оперативной памяти (LPDDR5x-8533) может составлять 16 или 32 Гбайт, в зависимости от выбранной модели процессора. В конфигурацию также входит NVMe-накопитель PCIe 4.0 объёмом до 2 Тбайт.

Для OmniBook Ultra Flip 14 заявляется поддержка Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4, 9-Мп веб-камера со шторкой безопасности, отдельная клавиша на клавиатуре для вызова ИИ-помощника Copilot в составе Windows, а также батарея на 64 Вт·ч. Вес ноутбука составляет 1,349 кг.

Помимо модели OmniBook Ultra Flip 14 на базе свежих чипов Intel производитель также предлагает модели OmniBook X на базе процессоров Qualcomm Snapdragon X Elite и модель Flip 14 с чипами AMD Ryzen AI 300. Таким образом, компания закрывает весь сегмент лэптопов экосистемы Copilot Plus PC.

Согласно официальному пресс-релизу, стоимость OmniBook Ultra Flip 14 на чипах Intel Lunar Lake будет начинаться с $1499.

Новые функции Windows 11 на базе искусственного интеллекта появятся на некоторых ноутбуках класса Copilot Plus PC с новейшими чипами AMD и Intel в ноябре, сообщил ресурс The Verge. На данный момент ИИ-функции доступны только на новых моделях на базе Arm-процессоров Qualcomm, хотя в продажу уже поставили ноутбуки на чипах AMD, соответствующие аппаратным требованиям Copilot Plus PC.

Источник изображения: Microsoft

Intel сегодня представила процессоры Intel Core Ultra 200V под кодовым именем Lunar Lake, устройства с которыми начнут получать функции Copilot Plus PC в конце этого года. «Все проекты с процессорами серии Intel Core Ultra 200V и работающие под управлением последней версии Windows смогут получить функций Copilot Plus PC в качестве бесплатного обновления, начиная с ноября», — сообщается в пресс-релизе Intel.

Microsoft ранее сообщила, что ноутбуки с процессорами Intel Lunar Lake и AMD Strix Point получат бесплатное обновление с добавлением ИИ-функций Copilot Plus PC «по мере их появления» без указания дат. Теперь же компания говорит, что новые компьютеры категории Copilot Plus PC с чипами Intel Core Ultra 200V и AMD Ryzen AI 300 получат новые функции ИИ в ноябре, и некоторые «избранные функции могут быть предварительно представлены в сообществе Windows Insider» перед их полномасштабным развёртыванием.

Ноутбуки категории Copilot Plus PC получат новую функцию Microsoft Auto Super Resolution, конкурента DLSS, которая повышает частоту кадров в играх за счёт масштабирования контента. Для её работы используются возможности нейропроцессорного блока (NPU), чтобы разгрузить центральный процессор и графический ускоритель от обработки масштабирования.

Кроме того Copilot Plus PC на чипах Intel и AMD с бесплатным обновления получат функции обработки изображений с помощью в приложении «Фото», ИИ-генератор изображений Cocreator в Paint, функцию Live Captions с поддержкой перевода на лету и улучшенные эффекты Windows Studio. Также новые ПК смогут задействовать NPU для ускорения работы таких приложений, как DaVinci Resolve Studio.

Microsoft также планирует внедрить на компьютерах Copilot Plus PC функцию Recall, запуск которой пришлось отложить из-за возможных проблем с обеспечением конфиденциальности. Компания намерена выпустить её для тестеров Windows Insider в октябре, прежде чем функция появится на ноутбуках в рамках обновления ОС Windows.

Компания MSI ассоциируется в первую очередь с игровыми продуктами, но на предстоящей выставке электроники IFA в Берлине производитель покажет новейшие рабочие и бизнес-ноутбуки на чипах AMD Ryzen AI 300 и Intel Core Ultra Series 2 (Lunar Lake). Лишь одна модель, которую MSI собирается показать в столице Германии, будет игровой. Компания также представит портативную игровую приставку второго поколения — Claw 8 AI+.

Источник изображений: MSI

Игровым ноутбуком является MSI Stealth A16 AI+, который предложит процессоры AMD Ryzen AI 300 вплоть до модели Ryzen AI 9 HX 370 и видеокарты GeForce RTX 40-й серии вплоть до модели GeForce RTX 4070. Новинка получит до 32 Гбайт ОЗУ, пару слотов для установки NVMe-накопителей PCIe 4.0 объёмом до 2 Тбайт каждый. Кроме того, ноутбук предложит на выбор ЖК- или OLED-экраны с разрешением 2560 × 1600 пикселей и частотой обновления 240 Гц, либо Mini-LED-панель с разрешением 3840 × 2400 пикселей и частотой обновления 120 Гц. Он также будет оснащён батареей на 99 Вт·ч, клавиатурой с RGB-подсветкой каждой клавиши, шесть динамиков и большой тачпад. И всё это в корпусе толщиной всего 1,98 см.

Другие новинки MSI на базе процессоров AMD будут предназначены для работы и бизнес-задач. К таковым относятся Creator A16 AI+, Summit A16 AI+ и Prestige A16 AI+. Как и Stealth A16 AI+, модели Creator предложат дискретные видеокарты GeForce RTX 40-й серии. У остальных за обработку графики будут отвечать встроенные GPU.

Игровых ноутбуков на базе процессоров Lunar Lake от MSI, по крайней мере на выставке IFA, не ожидается. Производитель покажет на новых чипах Intel три лэптопа из бизнес-серии Prestige (13 AI+ Evo, 14 AI+ Evo и 16 AI+ Evo), а также гибридный Summit 14 AI+ Evo.

Модели Prestige с 13- и 16-дюймовыми экранами будут оснащаться чипами Lunar Lake вплоть до флагманской восьмиядерной модели Core Ultra 9 288V с частотой до 5,1 ГГц. Модель с 14-дюймовым экраном получит восьмиядерный Core Ultra 7 258V с частотой до 4,8 ГГц. Все три устройства будут выполнены в лёгких корпусах из магниево-алюминиевого сплава. В свою очередь, гибридный Summit 14 AI+ Evo, который также можно использовать как планшет, будет оснащён 13,3-дюймовым экраном с разрешением 1920 × 1200 пикселей и восьмиядерным Core Ultra 7 258V. Эти ноутбуки станут доступны для предзаказа с 6 сентября. Их поставки, вероятно, начнутся ближе к концу текущего месяца. Как пишет Tom’s Hardware, MSI сообщила лишь предварительные цены на новые бизнес-ноутбуки Prestige. Их стоимость будет начинаться примерно с $1299.

MSI также анонсировала серию бизнес-ноутбуков Venture на базе процессоров Core Ultra Series 2. Серия будет представлена моделями с диагоналями экранов 14, 15,6, 16 и 17 дюймов. В качестве опции будут доступны OLED-дисплеи с соотношением сторон 16:10 и 100-процентным охватом цветовой гаммы DCI-P3. Для этих ноутбуков производитель заявляет наличие зарядки USB-C мощностью 100 Вт, но более подробные характеристики пока не сообщаются.

7CqrdcVqPq9ziTIC.jpg

Смотреть все изображения (7)

9cSQEYs4Jm6NJjE5.jpg

9h2XcE8Lsa00Mxm6.jpg

eEFuYZDtc7PZrqYf.jpg

IZL31FtYaY1pe7Ks.jpg

kq1J5mbOHujnIAXV.jpg

mjrvz59zkWKGnHcd.jpg

Смотреть все
изображения (7)

Единственным новым игровым устройством от MSI на базе процессоров Intel Lunar Lake станет портативная игровая консоль Claw 8 AI Plus. По сравнению с предшественником помимо нового чипа она получила второй порт Thunderbolt 4 (USB-C) и более ёмкую батарею. Оригинальная Claw не была хорошо принята критиками. Рецензенты ругали её за плохую производительность и отсутствие оптимизации.

Японский национальный институт передовых промышленных наук и технологий (AIST) совместно с Intel создадут в Японии новый центр исследований и разработок. Он будет ориентирован на разработку техпроцессов для передовых чипов на основе EUV-литографии, пишет Nikkei со ссылкой на информированные источники.

Источник изображения: Intel

На реализацию проекта, стоимость которого исчисляется сотнями миллионов долларов (цена одной установки для EUV-литографии составляет $273 млн), как ожидается, уйдёт 3–5 лет. В этом центре будет установлено передовое EUV-оборудование, на котором японские компании смогут отлаживать свои технологии. Создание нового центра обеспечит японским предприятиям возможность в сотрудничестве с AIST и Intel разрабатывать и внедрять новейшие технологические процессы, что позволит повысить их конкурентоспособность на мировом рынке.

Сейчас японским компаниям приходится обращаться в зарубежные исследовательские центры, такие как бельгийский IMEC, для получения доступа к оборудованию EUV с целью разработки новых продуктов. Создание центра исследований на территории Японии позволит местным компаниям сократить зависимость от зарубежных ресурсов, что поможет ускорить процесс разработки новых чипов и повысить конкурентоспособность отечественной полупроводниковой промышленности.

При этом такие японские компании, как Lasertec и JSR, уже являются мировыми лидерами в нескольких областях технологии EUV. Lasertec имеет 100-процентую долю на рынке оборудования для контроля EUV, в то время как JSR является одним из крупнейших в мире производителей фоторезистов — полимерных светочувствительных материалов, используемых в производстве микросхем. Участие в строительстве нового центра позволит Intel укрепить сотрудничество с этими компаниями. При этом её существующий конкурент TSMC (и будущий конкурент Rapidus с присутствием в Японии) не смогут обеспечить себе ключевые стратегические преимущества, такие как отношения с клиентами или лучшие инструменты и/или сырье, отметил ресурс Tom's Hardware.

В свою очередь, Nikkei утверждает, что совместный центр исследований и разработки Intel и AIST имеет стратегическое значение, поскольку устранит для Японии необходимость в обращении в американские регулирующие органы для передачи исследовательских данных и технологий из США на фоне ужесточения экспортных ограничений.

Компания Intel наконец объявила о выпуске процессоров Core Ultra Series 2, также известных как Lunar Lake. Анонс приурочен к грядущей выставке IFA 2024, на которой дебютирует множество ноутбуков на новых процессорах. При создании чипов серии Core Ultra 200V компания Intel сделала акцент на обеспечении высокой энергоэффективности — компания даже называет их «самыми эффективными x86-процессорами всех времён».

Источник изображений: Intel

Компания Intel заявляет, что энергопотребление процессоров Core Ultra 200V получилось снизить на величину до 50 % по сравнению с чипами Meteor Lake-H прошлого поколения. Также отмечается более чем двукратное превосходство над предшественниками по производительности на ватт потребляемой энергии. А по сравнению с конкурирующими чипами Qualcomm производительность на ватт выше на 20 %.

В результате, отмечает Intel, ноутбуки на процессорах Core Ultra 200V обеспечат до 20 часов автономной работы. Кроме того, Intel сравнила Lunar Lake с процессорами Qualcomm Snapdragon X Elite и AMD Ryzen 9 AI HX 370, причем в практически идентичных ноутбуках. И в Teams, и в бенчмарке UL Procyon процессор Lunar Lake показал более высокое время автономной работы, чем конкуренты.

Процессоры Lunar Lake предложат лишь до четырёх производительных P-ядра с архитектурой Lion Cove и столько же энергоэффективных E-ядер Skymont. «Большие» ядра будут работать с частотой до 5,1 ГГц, а малые — до 3,7 ГГц в зависимости от модели процессора. Также сразу отметим, что Lunar Lake располагают встроенной оперативной памятью LPDDR5X-8633 объёмом 16 или 32 Гбайт.

Важной особенностью Core Ultra 200V является отсутствие поддержки многопоточности у «больших» ядер для лучшей энергоэффективности, так что новинки предлагают меньше потоков, чем их предшественники Meteor Lake. И тем не менее, новые Lunar Lake будут быстрее своих предшественников — во время летней презентации компания заявляла, что Lion Cove обеспечат прирост в IPC на уровне 14 %, а новые E-ядра Skymont — на уровне 38 %. Теперь же Intel скорректировала данные — прирост IPC у ядер Skymont составил 68 %.

В сравнении с 14-поточным Meteor Lake-U новый процессор Lunar Lake с восемью потоками быстрее на 22 % при ограничении энергопотребления до 9 Вт, по данным Intel. Новый процессор также опережает на 10 % прежний Meteor Lake-H с 22 потоками при энергопотреблении 17 Вт. И только при TDP в 23 Вт предшественник с большим количеством ядер и потоков оказывается быстрее на 6 %. К слову, максимальное потребление новых чипов достигает 37 Вт.

Отдельным предметом для гордости в Lunar Lake является встроенный графический процессор Battlemage, который построен на архитектуре нового поколения Intel X^e2. В новой архитектуре базовое ядро было переработано. Теперь оно включает восемь 512-битных векторных процессоров (XVE) и восемь 2048-битных процессоров Xe Matrix Extension (XMX). Это позволяет выполнить за такт восемь 512-битных умножений в XVE, а также 2048 FP16-операций или 4096 8-битных целочисленных операций в XMX. Оба инструмента можно использовать как для 3D-графики, так и для задач ИИ. И ещё новые ядра X^e2 получили улучшенный блок трассировки лучей. Максимальные тактовые частоты GPU составят от 1,85 до 2,05 ГГц в зависимости от модели.

Встроенная графика в Lunar Lake предложит производительность от 53 до 67 TOPS (триллионов операций в секунду) для задач ИИ. По словам Intel, встроенный GPU новых чипов будет быстрее её самой быстрой «встройки» прошлого поколения, применявшейся в чипах Meteor Lake-H с более высоким энергопотреблением. В среднем графический процессор Intel Arc 140V с восемью ядрами оказывается на 31 % быстрее старой графики из Meteor Lake.

По сравнению с Qualcomm Snapdragon X Elite, который фактически не может запускать многие игры, в игровых тестах Intel общая производительность Lunar Lake была выше на 68 %. В сравнении с AMD Ryzen AI 9 370 HX процессоры Lunar Lake также имеет преимущество по данным Intel, хотя и меньшее — 16 %.

Прошлогодние Meteor Lake стали первыми процессорами Intel со встроенным нейронным движком NPU для ускорения ИИ. Однако этот ИИ-ускоритель мог предложить производительность всего в 11,5 TOPS, что очень далеко от заветных 40 TOPS, требуемых Microsoft для соответствия стандарту Copilot+ PC. Новые Lunar Lake призваны устранить этот недочёт, поскольку их улучшенный NPU может обеспечивать от 40 до 48 TOPS в зависимости от модели процессора. Суммарно же Intel говорит об общей ИИ-производительности на уровне 120 TOPS, где учитывается мощность CPU, GPU и NPU.

Предварительные заказы на первые ноутбуки на базе Lunar Lake начинают принимать сегодня, а поставки систем от Asus, Dell, Acer, MSI и Lenovo начнутся 24 сентября. Intel утверждает, что более чем 20 OEM-производителей представит 80 моделей ноутбуков на Lunar Lake, которые будут доступны в более чем 30 глобальных розничных сетях.

В эпоху доткомов в 1999 году Intel наряду с Microsoft оказалась одной из двух технологических компаний, попавших в индекс Dow Jones Industrial Average. Сейчас её акции дешевеют с огромной скоростью, и это может стоить американскому производителю чипов места в «индексе голубых фишек».

Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

Аналитики считают, что Intel, скорее всего, будет исключена из индекса Dow Jones: с начала года её акции потеряли в цене 60 % — это худший показатель среди участников индекса, и компания имеет самую низкую цену акций. Исключение из индекса ещё больше ухудшит и без того подмоченную репутацию Intel. Компания упустила бум искусственного интеллекта, отказавшись инвестировать в OpenAI, и пытается справиться с убытками своего подразделения по контрактному производству полупроводников, которое, как она надеялась, должно было составить конкуренцию TSMC.

Чтобы изыскать средства на реструктуризацию, Intel приостановила выплату дивидендов и объявила о сокращениях, которые затронут 15 % её штата. Однако аналитики и бывший член совета директоров компании считают, что эти шаги могут оказаться слишком незначительными и запоздалыми. Управляющая индексом Dow Jones компания S&P Dow Jones Indices отказалась комментировать перспективы Intel. Изменения в индекс вносятся по мере необходимости — в последний раз это произошло в феврале, когда на смену испытывающей трудности аптечной сети Walgreens Boots Alliance пришла Amazon.

Динамика акций Intel сильно уступает движениям индекса. Источник изображения: reuters.com

Ключевым критерием для включения в Dow Jones является цена акций, в отличие от S&P 500, который учитывает рыночную стоимость компаний. Комитет по отбору акций отслеживает, превышает ли самая дорогая ценная бумага самую дешёвую более чем в 10 раз. В настоящее время самый высокий вес в индексе имеют акции UnitedHealth Group — они примерно в 29 раз дороже акций Intel. Производитель чипов также является наименее влиятельным участником индекса с весом в 0,32 % — на закрытии торгов 29 августа её акции стоили $20,13. Исключение ударит и по репутации, и по цене акций компании — они уже потеряли более 70 % от исторического максимума, достигнутого в августе 2000 года. Впервые за более чем 30 лет рыночная стоимость Intel опустилась ниже $100 млрд.

Самые дешёвые акции в индексе Dow Jones. Источник изображения: reuters.com

Остаётся вопрос о том, какая компания может сменить Intel в индексе Dow Jones. Например, акции Nvidia в этом году подорожали более чем на 160 % на волне бума генеративного ИИ; в мае компания провела дробление акций, что также увеличивает её шансы на включение. Однако аналитики отмечают, что акции Nvidia чрезвычайно волатильны, а в Dow Jones предпочтение отдаётся более стабильным активам. Более вероятным кандидатом представляется компания Texas Instruments, которой уже почти сто лет: в этом году её акции подорожали более чем на 20 %, до $211,09 по состоянию на четверг, что близко к средней цене участников Dow Jones, составляющей около $209. Это важный аспект, отмечает Дэвид Блитцер, который возглавлял комитет по индексам S&P Dow Jones Indices более двух десятилетий до 2019 года.

Руководство Intel рассматривает несколько вариантов вывода компании из кризиса, в том числе продажу FPGA-подразделения Altera, остановку проекта по строительству предприятия в Германии и, что наименее вероятно, продажу полупроводникового производства. Но если последнее всё-таки случится, едва ли покупателями этого актива окажутся Samsung и TSMC, передают Korea Times и Korea Herald.

Источник изображения: Intel

Потенциальная вероятность продажи полупроводникового подразделения Intel вызвала некоторую обеспокоенность на рынке — его участники начали выдвигать предположения, действительно ли Intel решится на это, и кто может быть вероятным покупателем. Доля компании на рынке контрактного производства полупроводников в настоящее время невелика, отмечает Korea Times, поэтому её влияние на конкурентов может оказаться минимальным, и едва ли она способна увеличить долю Samsung.

Распределение пяти крупнейших контрактных производителей во II квартале 2024 года не изменилось — это TSMC (62,3 %), Samsung (11,5 %), SMIC (5,7 %), UMC (5,3 %) и GlobalFoundries (4,9 %), которые прочно удерживают свои позиции, отмечает TrendForce. Более того, инвестиция Samsung в полупроводниковый бизнес Intel грозит обернуться рискованным предприятием: не связанное с памятью полупроводниковое производство Samsung по итогам II квартала 2024 года показало убыток в 300 млрд вон ($2,24 млн).

Ещё одной проблемой для потенциального покупателя актива является политика Вашингтона — полупроводниковое производство относится к вопросам национальной безопасности. Поэтому власти США могут отвергнуть кандидатуры TSMC и Samsung и утвердить американскую GlobalFoundries. Samsung же в полупроводниковом производстве столкнулась с теми же трудностями, что и Intel: TSMC известна тесными связями с технологическими гигантами, а у Samsung растут заказы от стартапов и автопроизводителей. Но сейчас, возможно, наступил переломный момент: IBM на минувшей неделе анонсировала процессор Telum II и ускоритель Spyre — они будут производиться Samsung с использованием её техпроцесса 5 нм. Компании, по мнению Korea Herald, сейчас было бы выгоднее сосредоточиться на поиске потенциальных клиентов в области ИИ и получении от них заказов, а не на попытке сражаться с TSMC.

По информации Nikkei, корпорация Intel при участии Национального института передовых промышленных исследований и технологии (AIST) собираются построить в Японии исследовательский центр, который будет специализироваться на внедрении сверхжёсткой ультрафиолетовой литографии (EUV). Клиентами центра станут японские производители оборудования и материалов для выпуска чипов.

Источник изображения: Intel

По данным японских источников, на строительство центра уйдёт от трёх до пяти лет, его особенностью станет наличие лаборатории с оборудованием, позволяющим выпускать чипы с использованием EUV-литографии. Стоимость одной соответствующей системы может измеряться сотнями миллионов долларов США, поэтому не каждая японская компания может себе позволить иметь для экспериментов собственное оборудование такого класса. Исследовательский центр Intel поможет японским поставщикам адаптироваться к переходу клиентов на EUV-оборудование. Япония по-прежнему сильна в сфере выпуска оборудования для полупроводниковой отрасли, а также поставки необходимых для выпуска чипов материалов. Впервые у местных производителей появится возможность совместного использования оборудования для EUV-литографии для адаптации своих изделий и технологий под требования отрасли.

Предполагается, что желающие воспользоваться услугами исследовательского центра должны будут платить за его услуги определённую сумму. Строительство и оснащение центра потребует затрат в размере нескольких сотен миллионов долларов, помимо Intel, его будет финансировать и японское правительство. Управлять работой центра будет именно японский исследовательский институт AIST, а Intel будет снабжать его необходимыми технологическими знаниями. Сейчас японские компании вынуждены получать данные из-за пределов страны, на согласование такого трансграничного обмена ноу-хау уходит достаточно много времени, поэтому появление локального центра ускорит внедрение соответствующих технологий в Японии.

Японская корпорация Rapidus уже к декабрю этого года намеревается установить EUV-оборудование на собственной опытно-производственной линии, которая начнёт выдавать прототипы 2-нм изделий в следующем году, а массовое производство подобных чипов должно быть освоено к 2027 году. О перспективах сотрудничества Rapidus с исследовательским центром, возводимым Intel, ничего не сообщается, пока первая из компаний полагается на технологическую поддержку американской IBM. За счёт появления исследовательского центра в Японии компания Intel собирается углубить кооперацию с местными поставщиками оборудования и материалов.

Известная своими термоинтерфейсами марка Thermal Grizzly предлагает клиентам не совсем обычные водоблоки, которые рассчитаны на охлаждение процессоров, лишённых штатной крышки теплораспределителя. Изделие Intel Mycro Direct-Die RGB Pro V1 является эволюционным развитием предыдущего водоблока серии, превосходящим его по эффективности охлаждения.

Источник изображений: Thermal Grizzly

Идея, лежащая в основе всех подобных систем охлаждения, сводится к устранению нескольких звеньев в цепи теплопередачи. Центральный процессор лишается штатной крышки теплораспределителя, с кристалла удаляется штатный термоинтерфейс, и к нему через новый слой термопасты напрямую прижимается основание водоблока. В случае с изделием Thermal Grizzly подразумевается применение термоинтерфейса типа «жидкий металл», поскольку он обладает оптимальными термодинамическими свойствами.

Данный водоблок совместим с процессорами Intel Core с 12-го по 14-е поколение включительно. Подошва водоблока выполнена из меди с никелевым покрытием, прочие элементы выполнены из акрила и алюминия. Водоблок имеет компактные размеры, которые производителем не уточняются, но о них можно судить по фотографиям в интерьере материнской платы. Регулируемая подсветка RGB подпитывается и управляется через штатный 3-контактный разъём на материнской плате. Резьбовые отверстия водоблока рассчитаны на фитинги типоразмера G1/4.

По сравнению с первоначальной модификацией водоблока, версия Pro получила усовершенствованную конструкцию основания, позволяющую увеличить количество крохотных рёбер охлаждения на 43 %. Конфигурация внутренних каналов водоблока оптимизирована для работы с помпами, обладающими умеренной производительностью. В общей сложности, все эти улучшения позволяют снизить температуру процессора под нагрузкой на 6 градусов Цельсия по сравнению с базовой моделью водоблока Intel Mycro Direct-Die. Производство водоблоков новой модели налажено в Германии, в фирменном интернет-магазине версия Intel Mycro Direct-Die RGB Pro V1 стоит $141,59 с учётом налогов и доставки до США.