Данные берутся из публикации Обзор материнской платы MSI B760 Gaming Plus WiFi: почему она так популярна?

Процессоры Intel в исполнении LGA 1700 имели продолговатую прямоугольную форму и не отличались высокой жёсткостью конструкции, поэтому под воздействием прижимных сил в стандартном разъёме они изгибались, ухудшая условия теплоотвода и вызывая перегрев. Созданные сторонними компаниями прижимные рамки для этих процессоров, призванные решить описанную проблему, нельзя будет применить на платформе LGA 1851.

Источник изображения: Tom's Hardware

Последняя подразумевает использование недавно представленных процессоров Intel семейства Arrow Lake и совместимых с ними материнских плат на основе набора логики Intel Z890, помимо прочих. Как поясняет ресурс Tom’s Hardware, сама печатная плата процессоров в исполнении LGA 1851 почти не отличается по размерам от LGA 1700, но используемая первыми крышка теплораспределителя имеет несколько иные габариты, которые не позволяют им сочетаться с существующими прижимными рамками для LGA 1700. Эти рамки были призваны уменьшить изгиб процессора при установке тяжёлых элементов системы охлаждения и улучшить условия теплоотвода. В ряде случаев температуру процессора под нагрузкой удавалось снизить на 12 градусов Цельсия.

Кроме того, как поясняют представители Tom’s Hardware, самая горячая точка процессоров Arrow Lake немного сместилась относительно предшественников, так что им могут потребоваться не только новые прижимные рамки, но и адаптированные водоблоки. Хорошая новость заключается в том, что производители материнских плат на чипсете Intel Z890 готовы оснастить их совместимыми с Arrow Lake прижимными пластинами, поэтому пользователям не придётся тратить время и деньги на их приобретение. Если учесть, что производители аксессуаров не торопятся анонсировать прижимные рамки для LGA 1851, вполне может оказаться, что они действительно будут прилагаться к материнским платам «по умолчанию» — по крайней мере, к старшим моделям плат на основе чипсета Intel Z890.

Компании Asus, MSI и Biostar привезли на выставку Computex 2024 свои варианты материнских плат на чипсете Intel Z890, предназначенных для настольных процессоров Intel Core Ultra 200, также известных под названием Arrow Lake-S. Выпуск этих чипов ожидается в этом году.

Источник изображений: Wccftech и TechPowerUp

Помимо нового чипсета платы для Arrow Lake-S получили новый процессорный разъём LGA 1851. К счастью, актуальные системы охлаждения для LGA 1700 будут с ним совместимы, поэтому при переходе на новую платформу можно будет сэкономить на охлаждении.

Asus показала на Computex 2024 новую плату ROG Maximus Z890 Hero BTF. Примечательной особенностью новинки является перенесённые на обратную сторону разъёмы питания. Кроме того, плата оснащена специальным силовым разъёмом PCIe для бескабельной установки видеокарт с соответствующей печатной платой. Производитель также выпустит и обычную версию этой материнской платы, у которой все разъёмы будут расположены с лицевой стороны.

Подробностей о новинке производитель пока не сообщает. Но поскольку платформа Arrow Lake-S всецело поддерживает PCIe 5.0, от платы стоит ожидать поддержку этого интерфейса как для видеокарт, так и для SSD. Кроме того, с выходом Arrow Lake-S компания Intel полностью перейдёт на ОЗУ DDR5.

Скорее всего, по традиции серии, ROG Maximus Z890 Hero BTF оснащена различными функциями для дополнительного разгона комплектующих. Известно, что плата также предложит поддержку интерфейса Thunderbolt 4, Wi-Fi 7, USB4, 5-гигабитный LAN и аудиокодек SupremeFX нового поколения.

MSI Z890 EDGE

MSI показала на выставке не только платы на чипсете Intel Z890, но также интересную модель системной платы на всё ещё актуальном чипсете Z790. Но обо всём по порядку.

MSI Z890 EDGE

Производитель показал для Arrow Lake-S платы Z890 EDGE и Z890 PRO, опять же не приводя их более подробные характеристики. Первая станет частью серии MSI MPG. Она получила по одному разъёму PCIe 5.0 x16 и PCIe 4.0, четыре слота M.2 для SSD. У платы также имеются три 8-контактных разъёма питания: два для процессора расположены в верхней правой части платы (а не слева, как обычно) ещё один (для питания линий PCIe) расположился внизу, рядом с внутренними разъёмами USB и другими.

MSI Z890 EDGE

Плата Z890 EDGE также получила пять портов USB 3.2 Gen2 (10 Гбит/с), два USB4 (Type-C) и поддержку Wi-Fi 7.

MSI Z890 PRO

Внешний вид модели Z890 PRO напоминает чёрно-белую эстетику плат Gigabyte AERO G. Она оснащена двумя 8-контактными разъёмами для питания процессора, которые как и у модели EDGE перенесены в правую часть. Третий такой коннектор расположился снизу.

MSI Z890 PRO

MSI Z890 PRO получила четыре слота M.2, три из которых стандарта PCIe 4.0, а один — PCIe 5.0. Для установки SSD у платы предусмотрен новый механизм EZ M.2 Clip II. Новинка также поддерживает Wi-Fi 7.

MSI Z790 MPOWER

Помимо плат на чипсете Z890 компания MSI также показала плату Z790 MPOWER. Её ключевая особенность заключается в оснащении слотами Mini_CUDIMM для оперативной памяти. Стандарт разработан MSI совместно с Intel. Сообщается, что такой стандарт памяти обеспечивает идеальное качество передачи сигнала от модулей ОЗУ к процессору.

MSI Z790 MPOWER

Для Z790 MPOWER также заявляется 14-фазная подсистема питания VRM со схемой фаз DRPS 12+1+1 и наличие двух 8-контактных разъёмов питания процессора.

MSI Z790 MPOWER

Компания Biostar привезла на выставку платы Z890 Valkyrie и Z890A-Silver. Обе формата ATX, получили по четыре слота DDR5, оснащены разъёмами DisplayPort и HDMI, аудиокодеками Realtek ALC 1220, а также предлагают наличие по одному разъёму 12 В RGB и по четыре ARGB LED 5 В.

Biostar Z890 Valkyrie

Модель Z890 Valkyrie получила 23-фазную подсистему питания VRM, три слота PCIe 5.0 x16, порты USB4 (Type-C 40 Гбит/с), шесть разъёмов M.2 для SSD (один PCIe 5.0 и пять PCIe 4.0), а также два сетевых разъёма LAN — один на 5 Гбит/с, другой на 2,5 Гбит/с.

Biostar Z890A-Silver

Чуть более простая Z890A-Silver получила 15-фазную подсистему питания VRM. Она оснащена одним PCIe 5.0 x16, одним PCIe 4.0 x16, двумя PCIe x1, множеством USB 3.2 Gen2 и Gen1, а также USB 2.0, но не имеет поддержки USB4. Кроме того, новинка получила один 2,5-гигабитный сетевой контроллер и поддержку Wi-Fi.

Компания Colorful представила материнскую плату B760M iGame Ultra Z на чипсете Intel B760 для процессоров Intel Core 12-го, 13-го и 14-го поколений. Ключевой особенностью новинки формата Micro-ATX являются перенесённые на обратную сторону основные разъёмы питания. Ранее производитель выпустил несколько моделей видеокарт со скрытыми разъёмами питания.

Источник изображений: Colorful

У платы Colorful на обратной стороне спрятаны не все разъёмы, а лишь для питания, а также для подключения вентиляторов. Туда же перенесены порты SATA. Разъёмы для подключения RGB-подсветки, USB-порты и батарейка CMOS находятся на привычной фронтальной стороне B760M iGame Ultra Z.

В основе новинки используется 14-фазная подсистема питания VRM со схемой фаз 12+1+1. Такая конфигурация вполне достаточна для флагманских процессоров уровня Core i9.

Для платы заявляется поддержка оперативной памяти со скоростью до 7200 МТ/с посредством профилей разгона. Новинка также предлагает три слота M.2 2280 для твердотельных накопителей стандарта PCIe 4.0 x4, один PCIe 5.0 x16 для видеокарты и один PCIe 3.0 x4 для дополнительной периферии.

Стоимость материнской платы Colorful B760M iGame Ultra Z составляет 1199 юаней (около $167). Это весьма выгодное предложение, особенно если учесть, что особенность расположения разъёмов питания с обратной стороны пока чаще всего встречается только у более дорогих моделей плат, как у недавно выпущенной Asus Z790 ROG Maximus BTF Hero стоимостью 800 евро. Правда, перед покупкой таких плат пользователь должен убедиться, что корпус ПК поддерживает установку плат с задним расположением разъёмов.

Компания Asus продолжает расширять линейку продуктов BTF (Back To the Future), призванных сделать современные игровые ПК более привлекательными внешне и простыми в сборке. У материнских плат BTF основные разъёмы питания перенесены на обратную сторону, а у видеокарт традиционные 12+4-контактные разъёмы питания 12VHPWR заменены на специальные коннекторы. Теперь в серии BTF компания представила новую плату Z790 ROG Maximus BTF Hero.

Источник изображений: Asus

Плата Asus Z790 ROG Maximus BTF Hero оснащена привычным разъёмом PCIe 5.0 x16 для видеокарты, а также дополнительным силовым разъёмом PCIe, способным передавать на графический ускоритель из серии BTF до 600 Вт мощности. С новинкой также можно использовать и обычные видеокарты. В таком случае подача дополнительного питания на карту будет осуществляться по стандартному кабелю 12VHPWR.

Сама по себе плата ROG Maximus Z790 Hero BTF является решением для энтузиастов. Фактически новинка представляет собой материнскую плату Z790 Dark Hero, у которой все разъёмы перенесены с привычных мест на заднюю сторону.

Как и оригинал модель, ROG Maximus Z790 Hero BTF предлагает поддержку Wi-Fi 7, оснащена индикаторами ошибок Q-Code и Q-LED, а в основе использует 23-фазную подсистему питания VRM со схемой 20+1+2 и фазами, рассчитанными на силу току до 90 А.

Как пишет портал VideoCardz, плату ROG Maximus Z790 Hero BTF удалось найти у французского ретейлера LDLC, где она предлагается за €799, что на €110 дороже стандартного варианта Z790 Dark Hero.

Компания Intel официально представила и начала продажи отборного флагманского 24-ядерного процессора Core i9-14900KS из серии Raptor Lake Refresh. Ключевой особенностью новинки является поддержка автоматический разгон до более высокой тактовой частоты, а также более высокий номинальный TDP по сравнению с обычной моделью Core i9-14900K.

Источник изображений: Intel

Чип разработан специально для энтузиастов и имеет соответствующий ценник, составляющий $689, что на $100 дороже обычного Core i9-14900K. В то же время новинка оказалась на $10 дешевле модели Core i9-13900KS (Raptor Lake) и на $50 дешевле Core i9-12900KS (Alder Lake).

Core i9-14900KS предлагает ту же конфигурацию из 8 производительных P-ядер и 16 энергоэффективных E-ядер, что и обычный Core i9-14900K. Разница между процессорами — в частотах и энергопотреблении. Версия KS предлагает автоматический разгон на одном-двух ядрах до частоты 6,2 ГГц (при поддержке технологии Thermal Velocity Boost), что на 200 МГц выше, чем у Core i9-14900K. Новинка имеет заявленный TDP (показатель Processor Base Power или базовая мощность) в 150 Вт, что на 25 Вт выше, чем у обычного чипа. При этом показатель мощности MTP (Maximum Turbo Boost или максимальная мощность) остался прежним и составляет 253 Вт.

Частоты в 6,2 ГГц на одном-двух ядрах чип достигает лишь в том случае, если его температура не превышает 70 градусов Цельсия. Технология Turbo Boost Max 3.0 позволяет P-ядрам нового процессора работать на 100 МГц быстрее обычного Core i9-14900K. То же касается и E-ядер. Чип поддерживается материнскими платами с чипсетами Intel Z690 и Z790, и работает с памятью DDR4 или DDR5 (в зависимости от комплектации материнской платы).

На момент публикации этой заметки только портал Tom’s Hardware успел познакомиться с новыми процессором. Как показывают тесты, Ryzen 7 7800X3D по-прежнему лучше в играх (по среднему показателю в разрешении 1080p). Кроме того, он на $300 дешевле новинки от Intel. В сравнении с Core i9-14900K версия KS на 25 % дороже, но при этом предлагает прибавку производительности лишь в 1,7 %.

Весьма вероятно, что Core i9-14900KS является последним процессором для платформы LGA 1700, поскольку Intel во второй половине этого года планирует переход на новую платформу LGA 1851. Она потребуется для новых процессоров серии Arrow Lake. С этим учётом приобретение Core i9-14900KS не выглядит целесообразным, особенно на фоне конкурентных решений от AMD.

Отборный флагманский процессор Intel Core i9-14900KS будет представлен 14 марта и в тот же день поступит в продажу, сообщает VideoCardz. Чип ранее уже фигурировал в многочисленных утечках, подтвердивших его существование. Судя по всему, новинка станет последним значимым процессором для платформы Intel LGA 1700.

Источник изображения: VideoCardz

Как и обычный Core i9-14900K, отборный Core i9-14900KS имеет на борту 24 ядра (8 производительных и 16 энергоэффективных) с поддержкой 32 виртуальных потоков. Процессор будет предлагаться в обычной синей картонной коробке, аналогичной упаковке модели Core i9-14900K. Ключевым отличием между упаковками станет надпись «Special Edition» у модели KS.

Источник изображения: pakhtunov/OCN

От обычной модели Core i9-14900K отборный Core i9-14900KS будет отличаться увеличенной на 200 МГц максимальной тактовой частотой. Новинка сможет автоматически разгоняться до 6,2 ГГц вместо 6,0 ГГц. Правда, частоту в 6,2 ГГц процессор сможет достигать лишь на одном ядре. Базовая частота чипа не изменится и составит прежние 3,2 ГГц. Новый чип также получит более высокий порог номинальной мощности, составляющий 150 Вт вместо 125 Вт у Core i9-14900K.

Intel пока официально не подтверждала намерений выпустить Core i9-14900KS. Впрочем, такой подход в маркетинге был свойственен и для всех предыдущих выпусков специальных версий её отборных флагманских процессоров. Стоимость Core i9-14900KS пока тоже неизвестна. Однако два предыдущих отборных флагмана Core i9-12900KS и Core i9-13900KS оценивались производителем в $739.

Известный энтузиаст разгона Роман «Der8auer» Хартуг (Roman Hartung) протестировал прототип системы жидкостного охлаждения EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB, которая предназначена для охлаждения скальпированных процессоров Intel в исполнении LGA 1700. И хотя это всего лишь прототип, полученные результаты оказались весьма впечатляющими.

Источник изображений: der8auer

Как известно, если снять с процессора металлическую крышку, то можно не только лишиться гарантии (и какого-то количества нервных клеток), но и обеспечить гораздо более эффективное охлаждение. Специально для энтузиастов, предпочитающих скальпированные чипы, компания EKWB готовит СЖО, которая без доработки сможет использоваться с такими чипами. Пока она доступна для предварительного заказа.

Der8auer поясняет, что EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB AiO — это необычный продукт, поскольку он предназначен исключительно для систем со скальпированными настольными процессорами Intel Core 12-го, 13-го и 14-го поколений. EK разработала специальное основание водоблока с выступающей частью в центре, чтобы оно наилучшим образом контактировало с кристаллом скальпированного процессора. Также в комплект поставки СЖО будет включена специальная монтажная пластина, которая в сочетании с комплектной тыльной усиливающей пластиной заменит стандартную прижимную рамку сокета.

Энтузиаст отметил, что в будущем он сравнит кулер EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB AiO с лучшими кастомными системами жидкостного охлаждения, но сейчас он хочет установить базовый уровень, чтобы дать зрителям представление о предлагаемом потенциале новинки.

На диаграмме ниже сравниваются температуры процессора с воздушным кулером Corsair A115 и с прототипом СЖО от EK. Оба охладителя были установлены на скальпированный Core i9 -13900KS, на котором запускался тест Cinebench R23 для создания нагрузки. Для установки Corsair A115 дополнительно применялся прототип медной процессорной крышки Thermal Grizzly вместо стандартной. По словам Der8auer, данная крышка даёт выигрыш в 6-8 °С по сравнению со стандартной.

График показывает значительное преимущество кулера EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB AiO. СЖО обеспечил до 15 °С более низкую температуру. Если верить заявлениям энтузиаста о свойствах кастомной крышки, со стандартным процессором разница в температуре достигла бы 20 °С или даже выше.

Что касается производительности, то процессор с воздушным охлаждением показал около 38 300 баллов в Cinebench R23, а чип с жидкостных охлаждением — чуть более 39 100 баллов. Частота процессора была более стабильной и составляла 5,6 ГГц при использовании AiO, тогда как при использовании воздушного кулера она часто падала до 5,4 ГГц.

Пожалуй, минусом для системы охлаждения EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB AiO является то, что выходит она к закату эры LGA 1700. Der8auer признался, что не знает, что нужно будет сделать, чтобы обеспечить совместимость новинки с процессорами Intel Core 15-го поколения.

EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB доступна для предварительного заказа в Европе по цене 200 евро. Продажи должны начаться к концу марта.

Российский производитель вычислительной техники «Гравитон» сообщил о разработке материнской платы, получившей название «Инга́». Новинка выполнена в формфакторе mATX и основана на чипсете Intel H610 в сочетании с процессорным разъёмом LGA 1700.

Источник изображения: «Гравитон»

Подробной информации о плате производитель не предоставил. Отмечается, что новинка совместима с процессорами Intel Core 12-го и 13-го поколения. Разработчики также сообщают о большом количестве видеовыходов и поддержке портов USB 3.2 Gen2. По изображению продукта видно, что он оснащён двумя разъёмами DIMM для модулей оперативной памяти, одним слотом PCIe x16, а также двумя PCIe x1. Кроме того, у платы имеется три слота M.2. Есть поддержка твердотельных NVMe-накопителей.

В «Гравитоне» отмечают, что плата включена в реестр российской промышленной продукции Минпромторга России. Сборка ПК на указанной материнской плате начнётся в первом квартале 2024 года. В первую очередь это будут персональные компьютеры «Гравитон» Д32И и Д52И в корпусах форм-фактора SFF и Mini Tower.

«Применение материнской платы "Инга" позволит оснастить настольные ПК процессорами Intel Core 13-го поколения. Ранее в модельной линейке "Гравитон" этими процессорами были оснащены только моноблоки», — говорится на официальном сайте компании.

Спустя всего несколько дней после сообщения портала Wccftech о том, что MSI готовит материнскую плату Z790MPOWER, новинка стала доступна в продаже в Китае. Плата формата Micro-ATX для процессоров Intel Alder Lake, Raptor Lake и Raptor Lake Refresh оценивается в $199 и предназначена для энтузиастов разгона, не желающих переплачивать.

Источник изображений: MSI

Новинка предлагает функции, свойственные более дорогим материнским платам серии MSI MEG. Например, у Z790MPOWER есть внешний тактовый генератор и возможность настройки шины BCLK. Обе функции определённо повышают её ценность для оверклокеров. В основе Z790MPOWER используется 14-фазная подсистема питания VRM со схемой фаз 12+1+1.

Плата оснащена двумя разъёмами DIMM для модулей оперативной памяти стандарта DDR5. Она поддерживает модули оперативной памяти со скоростью 8000 МТ/с (и выше) через профили XMP и позволяет использовать до 128 Гбайт памяти.

Новинка также получила два слота PCIe 4.0 x16 (один в режиме x4), один PCIe 3.0 x1 и два разъёма M.2 PCIe 4.0 x4. Внешний набор портов состоит из одного HDMI 2.1, одного DisplayPort 1.4, одного USB 3.2 Gen2x2 Type-C (20 Гбит/с), четырёх USB 3.2 Gen2 (трёх Type-A и одного Type-C) со скоростью 10 Гбит/с, двух USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) и восьми USB 2.0. Кроме того, Z790MPOWER получила 2,5-гигабитный сетевой адаптер, поддержку Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3.

MSI в рамках выпуска Z790MPOWER сотрудничает с различными производителями оперативной памяти, которые выпустили для новой платы комплекты полностью совместимых и проверенных модулей ОЗУ, оформленных в тематику самой материнской платы. Участие в коллаборации приняли компании G.Skill, OLOY, Asgard и BIWIN. Модули ОЗУ этих производителей можно увидеть на изображениях выше и ниже.

Ещё одной интересной особенностью платы Z790MPOWER является то, что в комплекте с ней поставляется небольшая вспомогательная плата EZ DashBoard. Она предназначена для удобства разгона.

На этой плате присутствуют кнопки запуска ПК и перезагрузки, сброса BIOS, а также светодиодный индикатор POST-кодов. Это очень полезный инструмент для любого оверклокера, поэтому его наличие в комплекте платы стоимостью $199 весьма приятно удивляет.

MSI пока предлагает Z790MPOWER только в странах Азии. В перспективе новинка также должна появиться и на других рынках.

Китайская компания MaxSun выпустит материнскую плату H770YTX Terminator в необычном формфакторе YTX. Размеры новинки составляют 245 × 175 мм. Она похожа на увеличенную в ширине плату формата ITX. Нестандартный размер платы позволил производителю добавить ей больше портов и внутренних разъёмов, включая дополнительные слоты M.2.

Источник изображений: MaxSun

MaxSun H770YTX Terminator относится к решению среднего ценового сегмента. Новинку оценили в 899 юаней ($126). В основе платы используется 10-фазная подсистема питания VRM со схемой фаз 8+1+1. Она поддерживает процессоры с максимальным TDP до 253 Вт и предназначена для использования с чипами Intel Alder Lake (Core 12-го поколения), Raptor Lake (Core 13-го поколения) или Raptor Lake Refresh (Core 14-го поколения).

Одной из интересных особенностей H770YTX Terminator является то, что некоторые её коннекторы расположены на задней стороне. В частности, производитель перенёс на тыльную сторону 24-контактный разъём питания самой платы, 8+4-контактный коннектор питания процессора, разъёмы для подключения дополнительных вентиляторов, два порта SATA, а также коннекторы фронтальной панели. При покупке указанной платы следует учитывать, что она будет совместима не со всеми компьютерными корпусами.

Новинка также получила четыре слота M.2 PCIe 4.0 x4, два из которых расположены по соседству с двумя DIMM-разъёмами для ОЗУ. Последние поддерживают модули памяти со скоростью до 8000 МГц через профили разгона XMP. Один из M.2 PCIe 4.0 x4 расположен на тыльной стороне платы, а ещё один — традиционно, ниже от процессорного разъёма. Дополнительно H770YTX Terminator предлагает четыре SATA-порта и один SlimNAS SFF-8654 (4 линии) для NAS-накопителей.

В наличие у платы также имеется один полноценный PCIe 5.0 x16, 2,5-гигабитный сетевой адаптер и модуль Intel AX101 NIC с поддержкой Wi-Fi 6.

Компания MSI возродит забытую серию материнских MPOWER для энтузиастов. Судя по всему, именно поэтому производитель до сих пор не представил платы серии UNIFY на базе чипсета Intel Z790.

Источник изображений: Wccftech

MSI готовит к выпуску материнскую плату Z790 MPOWER с процессорным разъёмом LGA 1700 для чипов Intel Alder Lake, Raptor Lake и Raptor Lake Refresh. Информацией поделился портал Wccftech, которому в распоряжение попали изображения платы, а также её характеристики.

С изначальным выходом на рынок серии материнских плат MPOWER компания MSI рекламировала их в качестве первых продуктов, «сертифицированных для оверклокинга». Это означало, что платы серии проходили 24-часовой стресс-тест на разгон и стабильность. Серия снискала высокую популярность среди энтузиастов за свою надёжность и относительно невысокую стоимость.

Возвращение продуктов серии MPOWER весьма удивляет, учитывая, что последние материнские платы в рамках этой серии выпускались почти семь лет назад, в эру чипсетов Intel Z170 и Z270. Не менее удивляет, что компания решила вернуть серию именно сейчас. Как известно, платформа Intel LGA 1700 доживает свой последний год. К концу 2024-го Intel представит новое поколение процессоров, которое будет использовать совершенно новый процессорный разъём.

Как бы там ни было, MSI готовит к выпуску компактную плату Z790 MPOWER для систем формата Micro-ATX. Ключевыми особенностями новинки являются два слота для оперативной памяти с поддержкой модулей DDR5-8000+ общим объёмом до 128 Гбайт, два разъёма PCIe x16 и один PCIe x1. Плата декорирована графикой с терминами «разгон», «частота», «МГц», «напряжение» и т.д. на английском языке, явно тем самым намекая на своё предназначение. В основе новинки используется 15-фазная подсистема питания VRM. Кроме того, она оснащена двумя 8-контактными разъёмами для питания процессора.

По информации источника, плата Z790MPOWER «скоро» появится в продаже. Сначала производитель выпустит её на рынках Азии, а затем в других регионах. Ожидаемая рекомендованная стоимость новинки составит $199 и $229 с учётом налогов. В Китае плата будет предлагаться за 1599 юаней.

Компания MAXSUN представила материнскую плату iCraft Z790 WIFI, которая предназначена для построения мощных игровых систем на процессорах Intel Core 12-го или 13-го поколений. Новинка получила весьма богатое оснащение и мощную подсистему питания, которая позволит раскрыть потенциал даже флагманского Core i9-13900K. Плата оснащена чипсетом Intel Z790 и процессорным разъёмом LGA 1700.

Материнская плата MAXSUN iCraft Z790 WIFI получила подсистему питания с ШИМ-управлением на базе микросхемы RAA229131, а также с 20-фазной подсистемой питания, построенной по схеме 19+1. Используются силовые транзисторы Dr.Mos, поддерживающие ток силой до 90 А и мощность выше 400 Вт. Это даёт запас питания для разгона процессоров Intel.

Конечно, подобная подсистема питания также нуждается в мощной системе охлаждения. За это отвечают два крупных алюминиевых радиатора, соединённых 6-мм никелированной медной тепловой трубкой, а также высококлассными силиконовыми термопрокладками и яркой RGB-подсветкой. Тут же добавим, что iCraft Z790 WIFI оснащена радиаторами для твердотельных накопителей, устанавливаемых в слоты M.2.

iCraft Z790 WIFI оснащена слотом PCIe 5.0 x16 для подключения видеокарты, а также двумя разъёмами PCIe x4 (один в виде полноразмерного слота x16) и одним PCIe x1. Имеется у новинки четыре слотами для модулей оперативной памяти DDR5 с поддержкой разгона через профили XMP — производитель гарантирует стабильную работу с эффективной частотой 7000 МГц.

На материнской плате iCraft Z790 WIFI имеется четыре разъёма M.2 с интерфейсами PCIe 4.0 x4 и поддержкой протокола NVMe для подключения скоростных твердотельных накопителей, в том числе объединённых в RAID-массив. Также имеется четыре порта SATA 6 Гбит/с. Имеется и пара портов USB 3.2 Gen2x2 Type-C (один на тыльной панели, другой выводится на переднюю) со скоростью до 20 Гбит/с.

Отметим и наличие пары сетевых портов Ethernet со скоростью 2,5 Гбит/с каждый — используется контроллер Realtek RTL8125BG. Также имеется беспроводной адаптер Intel с поддержкой Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3 с выносной антенной. А за звук отвечает 7.1-канальный кодек Realtek ALC897.

Ещё отметим наличие у MAXSUN iCraft Z790 WIFI полезных при разгоне кнопок сброса CMOS, включения и перезагрузки, пары 7-сегметных дисплеев для отображения POST-кодов и поддержки сброса BIOS, а также функции Flash BIOS для простого обновления прошивки с флешки.

Производители материнских плат начали постепенно готовиться к выпуску процессоров Intel обновлённой серии Raptor Lake Refresh. Бдительные пользователи Сети обнаружили, что свежие прошивки BIOS для некоторых моделей своих материнских плат с процессорным разъёмом LGA 1700 на днях выпустили компании ASUS и ASRock.

Источник изображения: ASUS

Примечательно, что компания Gigabyte начала выпуск обновлённых BIOS с поддержкой Raptor Lake Refresh для некоторых моделей плат более двух недель назад. Следует сразу отметить, что ни один из производителей в сопроводительном описании новой версии BIOS для той или иной материнской платы не сообщает, что речь идёт именно процессорах Raptor Lake Refresh. Однако в описании каждой прошивки значится «совместимость с процессорами нового поколения Intel» или «поддержка новых процессоров Intel». При этом речь идёт не только платах со свежими чипсетами Intel 700-й серии, но также о моделях 600-й серии чипсетов.

Источник изображения: ASRock

Сама Intel пока ничего не говорила о 14-м поколении настольных процессоров Core, которое должно прийти на смену текущим моделям Raptor Lake. Однако многочисленные слухи утверждают, что компания не собирается выпускать настольные модели чипов Meteor Lake-S, ограничившись лишь мобильными процессорами. Таким образом, полноценное новое поколение настольных чипов от Intel придётся ждать как минимум до выхода серии Arrow Lake-S, что произойдёт не раньше четвёртого квартала 2024-го или первого квартала 2025-го годов.

Источник изображения: ASUS

Источник изображения: ASRock

Источник изображения: Gigabyte

Что же касается Raptor Lake Refresh, то согласно тем же слухам, K-версии процессоров с поддержкой разгона будут анонсированы в октябре, а модели без суффикса «K» ожидаются к концу ноября или началу декабря этого года. Предполагается, что помимо настольных моделей Raptor Lake-S Refresh, в обновлённую серию также войдут высокопроизводительные мобильные чипы Core HX.

Сама Intel о возможном выпуске чипов Raptor Lake Refresh пока ничего не говорит.

Компания Biostar представила компактную материнскую плату B760M-SILVER для процессоров Intel Core 12-го и 13-го поколений. Новинка выполнена в формфакторе Micro-ATX и оснащена 12-фазной подсистемой питания.

Источник изображений: Biostar

Четыре разъёма DIMM платы поддерживают установку 128 Гбайт памяти стандарта DDR5 с профилями разгона Intel XMP и AMD EXPO. Производитель указывает, что новинка может работать с модулями ОЗУ с частотой выше 6000 МГц. Кроме того, B760M-SILVER оснащена одним разъёмом PCIe 5.0 x16 для видеокарт.

Производитель также заявляет для B760M-SILVER возможность работы с твердотельными накопителями формата M.2 PCIe 4.0, поддержку модулей Wi-Fi 6 или Wi-Fi 6E, наличие 2,5-гигабитного сетевого разъёма, а также портов HDMI 2.1 и DisplayPort 1.2.

В оснащение платы входят шесть разъёмов SATA III, один USB 3.2 Gen2 Type-C, пять USB 3.2 Gen2 и два USB 2.0. Кроме того, указывается наличие аудиокодека Realtek ALC1220, а также функций быстрого обновления BIOS.