Ранее сообщалось, что актуальные модели систем охлаждения для процессорного разъёма Intel LGA 1700 будут совместимы с новым сокетом LGA 1851 для настольных процессоров Arrow Lake-S (Core Ultra 200). Однако, как стало известно, эффективность актуальных моделей систем жидкостного охлаждения при работе с новыми чипами Intel может быть снижена из-за конструктивных особенностей этих процессоров.

Источник изображения: Wccftech

Будущие процессоры Intel Arrow Lake-S предназначены для установки в новый процессорный разъём LGA 1851. И хотя габариты нового сокета и теплорассеивающей крышки CPU остались практически такими же, как в случае LGA 1700, между платформами всё же есть небольшие, но важные отличия. Они связаны не с самим разъёмом, а с кристаллами Arrow Lake-S.

Изображение не отображает фактическую область расположения горячих точек процессоров для LGA 1851. Источник изображения: MSI

О некоторых конструктивных особенностях процессоров Arrow Lake-S рассказал глава компании Thermal Grizzly, известный оверклокер Роман Der8auer Хартунг (Roman Hartung). По его словам, у чипов Arrow Lake-S для LGA 1851 изменилось расположение так называемой Hotspot — самой горячей точки чипа. С каждым поколением новых процессоров расположение этой точки у процессоров слегка сдвигалось. Причём разница наблюдалась иногда даже в рамках одного семейства (см. фото выше).

Hotspot, как правило, находится на кристалле там, где расположены вычислительные ядра процессора. Поэтому производители систем жидкостного охлаждения выпускают для каждого поколения процессоров новые решения, в которых учитывается этот момент.

По сравнению с процессорами для LGA 1700 новая горячая точка процессоров Arrow Lake-S будет смещена в северную (верхнюю) часть процессора. Для сравнения, у Raptor Lake она расположена ближе к центру кристалла, что позволяет одинаково эффективно снимать тепло с процессора водоблоком СЖО независимо от его ориентации.

В случае же Arrow Lake-S разворот контактной площадки водоблока СЖО на 90 или 180 градусов может снизить эффективность теплоотвода, поскольку при этом изменится взаимное расположение hotspot и входных/выходных патрубков водоблока, и жидкость начнёт взаимодействовать с охлаждаемой поверхностью по-другому. Именно поэтому Der8auer отмечает, что более эффективное охлаждение Arrow Lake-S будет обеспечиваться в том случае, если входной штуцер водоблока будет расположен в верхней части процессора, а выходной — в нижней.

Поскольку большинство выпускаемых воздушных систем охлаждения имеет симметричное основание, для них ориентация на процессорном гнезде роли не играет. А вот для водоблоков расположение hotspot важно иметь в виду, вплоть до того, что неправильная установка может привести к существенному повышению температуры процессора. Более того, какие-то водоблоки, спроектированные для процессоров прошлого поколения могут оказаться плохо применимы для Arrow Lake-S из-за того, что hotspot будет оказываться в «мёртвой зоне», плохо обтекаемой охлаждающей жидкостью, при любом расположении.

Новая платформа Intel LGA 1851 и новые настольные процессоры Core Ultra 200 будут представлены на следующей неделе. Как стало ранее известно, Intel объявит новинки 10 октября. Помимо новых чипов в тот же день ожидается анонс первых моделей материнских плат на базе свежего флагманского чипсета Intel Z890. Asus станет одной из компаний, которая представит свои решения. Портал VideoCardz поделился изображениями новых плат этого производителя.

Источник изображений: VideoCardz

От новой платформы Intel следует ожидать улучшенную поддержку оперативной памяти DDR5 и ликвидацию поддержки DDR4. Также платформа предложит больше линий PCIe 5.0. Новые материнские платы для Arrow Lake-S будут оснащаться более удобными механизмами установки и демонтажа видеокарт и NVMe-накопителей, предложат поддержку Wi-Fi 7 и оснащение разъёмами Thunderbolt 4.

Asus ROG Maximus Z890 Extreme

Портал VideoCardz поделился изображениями восьми моделей материнских плат Asus на чипсете Intel Z890, предназначенных для построения мощных игровых систем.

Asus ROG Maximus Z890 Hero

Производитель выпустит новинки в рамках своих фирменных серий ROG Maximus, ROG Strix, TUF Gaming и Prime.

Asus ROG Maximus Z890 Apex

По информации источника, стоимость флагманской модели платы ROG Maximus Z890 Extreme может оказаться выше, чем у флагманского процессора Core Ultra 9 285K.

Asus ROG Strix Z890-A Gaming WiFi

К сожалению, портал не приводит информацию о характеристиках будущих плат.

Asus ROG Strix Z890-E Gaming WiFi

Из более ранних утечек известно, что процессоры Intel Core Ultra 200 предложат до 8 производительных P-ядер Lion Cove и до 16 энергоэффективных E-ядер Skymont.

Asus TUF Gaming Z890-Plus WiFi

Также ожидается, что новые процессоры сохранят совместимость со старыми системами охлаждения. Размеры чипов останутся такими же, как у Raptor Lake, но у новых процессоров несколько изменится теполораспределительная крышка.

Asus Prime Z890-P WiFi

На старте продаж, который состоится 24 октября, ожидается выпуск только моделей процессоров Core Ultra 200 с суффиксом «K», который указывает на их разблокированный множитель и поддержку разгона.

Asus Prime Z890M-Plus WiFi CSM

Флагманской модели Core Ultra 9 285K приписывают 8 производительных и 16 энергоэффективных ядер, максимальную частоту 5,7 ГГц, 36 Мбайт кеш-памяти L3 и 40 Мбайт кеш-памяти L2.

Компании Asus, MSI и Biostar привезли на выставку Computex 2024 свои варианты материнских плат на чипсете Intel Z890, предназначенных для настольных процессоров Intel Core Ultra 200, также известных под названием Arrow Lake-S. Выпуск этих чипов ожидается в этом году.

Источник изображений: Wccftech и TechPowerUp

Помимо нового чипсета платы для Arrow Lake-S получили новый процессорный разъём LGA 1851. К счастью, актуальные системы охлаждения для LGA 1700 будут с ним совместимы, поэтому при переходе на новую платформу можно будет сэкономить на охлаждении.

Asus показала на Computex 2024 новую плату ROG Maximus Z890 Hero BTF. Примечательной особенностью новинки является перенесённые на обратную сторону разъёмы питания. Кроме того, плата оснащена специальным силовым разъёмом PCIe для бескабельной установки видеокарт с соответствующей печатной платой. Производитель также выпустит и обычную версию этой материнской платы, у которой все разъёмы будут расположены с лицевой стороны.

Подробностей о новинке производитель пока не сообщает. Но поскольку платформа Arrow Lake-S всецело поддерживает PCIe 5.0, от платы стоит ожидать поддержку этого интерфейса как для видеокарт, так и для SSD. Кроме того, с выходом Arrow Lake-S компания Intel полностью перейдёт на ОЗУ DDR5.

Скорее всего, по традиции серии, ROG Maximus Z890 Hero BTF оснащена различными функциями для дополнительного разгона комплектующих. Известно, что плата также предложит поддержку интерфейса Thunderbolt 4, Wi-Fi 7, USB4, 5-гигабитный LAN и аудиокодек SupremeFX нового поколения.

MSI Z890 EDGE

MSI показала на выставке не только платы на чипсете Intel Z890, но также интересную модель системной платы на всё ещё актуальном чипсете Z790. Но обо всём по порядку.

MSI Z890 EDGE

Производитель показал для Arrow Lake-S платы Z890 EDGE и Z890 PRO, опять же не приводя их более подробные характеристики. Первая станет частью серии MSI MPG. Она получила по одному разъёму PCIe 5.0 x16 и PCIe 4.0, четыре слота M.2 для SSD. У платы также имеются три 8-контактных разъёма питания: два для процессора расположены в верхней правой части платы (а не слева, как обычно) ещё один (для питания линий PCIe) расположился внизу, рядом с внутренними разъёмами USB и другими.

MSI Z890 EDGE

Плата Z890 EDGE также получила пять портов USB 3.2 Gen2 (10 Гбит/с), два USB4 (Type-C) и поддержку Wi-Fi 7.

MSI Z890 PRO

Внешний вид модели Z890 PRO напоминает чёрно-белую эстетику плат Gigabyte AERO G. Она оснащена двумя 8-контактными разъёмами для питания процессора, которые как и у модели EDGE перенесены в правую часть. Третий такой коннектор расположился снизу.

MSI Z890 PRO

MSI Z890 PRO получила четыре слота M.2, три из которых стандарта PCIe 4.0, а один — PCIe 5.0. Для установки SSD у платы предусмотрен новый механизм EZ M.2 Clip II. Новинка также поддерживает Wi-Fi 7.

MSI Z790 MPOWER

Помимо плат на чипсете Z890 компания MSI также показала плату Z790 MPOWER. Её ключевая особенность заключается в оснащении слотами Mini_CUDIMM для оперативной памяти. Стандарт разработан MSI совместно с Intel. Сообщается, что такой стандарт памяти обеспечивает идеальное качество передачи сигнала от модулей ОЗУ к процессору.

MSI Z790 MPOWER

Для Z790 MPOWER также заявляется 14-фазная подсистема питания VRM со схемой фаз DRPS 12+1+1 и наличие двух 8-контактных разъёмов питания процессора.

MSI Z790 MPOWER

Компания Biostar привезла на выставку платы Z890 Valkyrie и Z890A-Silver. Обе формата ATX, получили по четыре слота DDR5, оснащены разъёмами DisplayPort и HDMI, аудиокодеками Realtek ALC 1220, а также предлагают наличие по одному разъёму 12 В RGB и по четыре ARGB LED 5 В.

Biostar Z890 Valkyrie

Модель Z890 Valkyrie получила 23-фазную подсистему питания VRM, три слота PCIe 5.0 x16, порты USB4 (Type-C 40 Гбит/с), шесть разъёмов M.2 для SSD (один PCIe 5.0 и пять PCIe 4.0), а также два сетевых разъёма LAN — один на 5 Гбит/с, другой на 2,5 Гбит/с.

Biostar Z890A-Silver

Чуть более простая Z890A-Silver получила 15-фазную подсистему питания VRM. Она оснащена одним PCIe 5.0 x16, одним PCIe 4.0 x16, двумя PCIe x1, множеством USB 3.2 Gen2 и Gen1, а также USB 2.0, но не имеет поддержки USB4. Кроме того, новинка получила один 2,5-гигабитный сетевой контроллер и поддержку Wi-Fi.

Компания Arctic представила серию систем воздушного охлаждения Freezer 36 для центральных процессоров. В неё вошли пять моделей кулеров практически с одинаковыми характеристиками, но отличающиеся оформлением, а также наличием или отсутствием ARGB-подсветки вентиляторов.

Источник изображений: Arctic

Все кулеры серии Freezer 36 имеют однобашенную конструкцию. Размеры систем охлаждения составляют 159 × 126 × 104 мм, а вес равен 890 граммам (модели без подсветки) и 917 граммам (с ARGB-вентиляторами). В состав каждой из новинок входят четыре медные теплопроводящие трубки диаметром 6 мм, для которых предполагается прямой контакт с крышкой процессора.

Системы охлаждения Arctic Freezer 36 без подсветки оснащены двумя 120-мм вентиляторами P12 PWM PST с диапазоном скорости работы от 200 до 1800 об/мин. Для моделей с подсветкой предлагаются два 120-мм вентилятора с диапазоном скорости работы от 200 до 2000 об/мин.

Для всех новинок серии Freezer 36 заявляется поддержка процессорах разъёмов Intel LGA 1700 для актуальных моделей процессоров Alder Lake и Raptor Lake, а также нового разъёма LGA 1851 для будущих процессоров Arrow Lake. Кроме того, кулеры поддерживают разъёмы AMD Socket AM5 и AM4. В комплект поставки систем охлаждения входит термопаста Arctic MX-6 (0,8 граммов).

Об эффективности систем охлаждения Freezer 36 можно узнать из обзора популярного YouTube-канала GamersNexus. Если вкратце, то кулер Arctic хорошо показал себя на фоне конкурентов, превзойдя, например, Thermalright Peerless Assassin и DeepCool AK400.

Все пять версий кулера Arctic Freezer 36 уже доступны в официальном онлайн-магазине Arctic по специальным ценам по случаю 23-летия бренда.

• Freezer 36 — $25,40 (розничная цена в будущем составит $45,99);
• Freezer 36 CO — $27,71 (розничная цена $47,99);
• Freezer 36 (чёрный) — $27,71 (розничная цена $51,99);
• Freezer 36 A-RGB (чёрный) — $33,10 (розничная цена $58,99);
• Freezer 36 A-RGB (белый) — $33,87 (розничная цена $59,99).

На все версии предоставляется шестилетняя гарантия производителя.

Компания Arctic сообщила о выпуске и старте продаж новой серии систем жидкостного охлаждения Liquid Freezer III. В состав серии вошли модели СЖО с радиаторами типоразмеров 240, 280, 360 и 420 мм.

Источник изображений: Arctic

Производитель отмечает, что в СЖО серии Liquid Freezer III используется помпа с ШИМ-управлением, разработанная непосредственно инженерами компании. При её разработке особый акцент делался на оптимизации для тихой и производительной работы.

Помпа работает в диапазоне скоростей от 800 до 2800 об/мин. Площадь контактной пластины водоблока СЖО была оптимизирована с учётом будущих процессоров.

В комплект поставки систем охлаждения Liquid Freezer III входят новые крепления, предназначенные для процессорного разъёма LGA 1851, который будет использоваться чипами Intel Arrow Lake. Кроме того, производитель предусмотрел наличие крепления для установки СЖО с небольшим смещением (5 мм) для процессоров AMD. Как известно, последняя уже несколько лет выпускает процессоры с чиплетной структурой. В отличие от решений Intel, у процессоров с чиплетной конфигурацией самая горячая точка чуть смещена относительно центральной части чипа. Производитель СЖО предусмотрел этот аспект.

В составе водоблока СЖО серии Liquid Freezer III используется 60-мм вентилятор для дополнительного охлаждения элементов подсистемы питания VRM на материнской плате. Он имеет ШИМ-управление и работает в диапазоне скоростей от 400 до 2500 об/мин. Длина трубок от радиатора к водоблоку составляет 450 мм.

Компания также переработала и сам радиатор СЖО. Он имеет толщину 38 мм и увеличенную на 23 % площадь оребрения по сравнению с СЖО предыдущего поколения. Это позволило увеличить объём заполнения радиатора жидкостью и повысить эффективность рассеивания тепла.

Системы жидкостного охлаждения Arctic Liquid Freezer III будут выпускаться в белом и чёрном вариантах исполнения, с ARGB-подсветкой и без неё. При этом у версий с подсветкой и без подсветки будут использоваться вентиляторы с разной степенью эффективности. Так у моделей с радиатором типоразмера 240 и 360 мм и без подсветки используются 120-мм вентиляторы P12 PWM с диапазоном скоростей от 200 до 1800 об/мин. Они создают воздушный поток до 56,30 CFM и статическое давление на уровне 2,20 мм вод. ст. В версиях с ARGB-подсветкой применяются вентиляторы P12 PWM PST A-RGB со скоростями от 200 до 2000 об/мин. Они создают воздушный поток до 48,82 CFM и статическое давление на уровне 1,85 мм вод. ст.

У модели Arctic Liquid Freezer III с радиатором 280 и 420 мм применяются 140-мм вентиляторы P14 PWM со скоростью работы 200–1700 об/мин. Они создают воздушный поток до 72,80 CFM и статическое давление на уровне 2,40 мм вод. ст. У версий указанных СЖО с ARGB-подсветкой используются вентиляторы P14 PWM PST A-RGB со скоростью работы 200–1900 об/мин. Они создают воздушный поток до 69,90 CFM и статическое давление на уровне 2,0 мм вод. ст.

По случаю приближающегося 23-го дня рождения бренда компания Arctic предлагает системы жидкостного охлаждения серии Liquid Freezer III со скидками. В Европе новинки доступны через официальный онлайн-магазин Arctic, а также торговые площадки Amazon и eBay по следующим ценам:

В США новинки можно приобрести через Amazon. С ценами можно ознакомиться ниже:

• Liquid Freezer III 240 (Black) — $76,99;
• Liquid Freezer III 280 (Black) — $86,23;
• Liquid Freezer III 360 (Black) — $90,08;
• Liquid Freezer III 420 (Black) — $98,55;
• Liquid Freezer III 240 A-RGB (Black) — $87,77;
• Liquid Freezer III 280 A-RGB (Black) — $98,55;
• Liquid Freezer III 360 A-RGB (Black) — $107,79;
• Liquid Freezer III 420 A-RGB (Black) — $115,49;
• Liquid Freezer III 280 A-RGB (White) — $101,63;
• Liquid Freezer III 360 A-RGB (White) — $110,10;
• Liquid Freezer III 420 A-RGB (White) — $119,34.

Акция со скидками продлится до 20 мая. Новые СЖО уже поступили в продажу.

Согласно имеющимся данным, компания Intel отказалась от выпуска десктопных процессоров Meteor Lake-S под новый сокет LGA 1851. Теперь же в интернете стали появляться изображения, на которых, предположительно, демонстрируются ранние инженерные образцы чипов Meteor Lake-S. Одним из первых такой снимок опубликовал пользователь соцсети X (бывшая Twitter) с ником @wnxod.

Источник изображения: @wnxod / X

На представленном изображении демонстрируется один из процессоров семейства Meteor Lake-S с кодовом обозначением QDF4. Этот код указывает на то, что перед нами один из ранних образцов изделия, возможно, даже нерабочий экземпляр. Визуально процессор очень напоминает чипы для сокета LGA 1700, такие как Raptor Lake (13-е поколение), но имеются некоторые отличия.

Речь идёт об изменённом интегрированном теплораспределителе, который выглядит больше по сравнению с тем, что можно увидеть у выпущенных на рынок процессоров Intel. Кроме того, процессор имеет два выреза для установки в сокет, что соответствует опубликованным ранее чертежам, на которых изображался сокет LGA1851.

Даже если этот конкретный процессор никогда не окажется на рынке, сокет LGA 1851 будет использоваться в процессорах Arrow Lake, которые появятся в следующем году. Процессорный разъём имеет в составе 1851 контакт. Благодаря увеличению количества контактов производитель обеспечит поддержку больше числа интерфейсов ввода-вывода. Размер сокета LGA 1851 идентичен LGA 1700 и составляет 45 × 37,55 мм.