Корпорация Intel из-за своего провального квартального отчёта оказалась в такой «репутационной яме», что была вынуждена уже после публикации финансовой статистики и прогнозов публиковать пресс-релизы, которые настраивают общественность на её будущий успех. Подразделение Intel Foundry похвасталось не только существованием собственных процессоров, выпущенных по технологии Intel 18A, но и готовностью предложить её сторонним клиентам со следующего полугодия.

Источник изображения: Intel

Представили Intel ранее отмечали, что она готова испытывать все новые технологии сперва на собственной продукции, а затем предлагать их сторонним клиентам. На квартальной отчётной конференции в конце прошлой неделе руководство Intel призналось, что компания уже располагает работоспособными образцами процессоров Panther Lake и Clearwater Forest, которые выпущены по технологии Intel 18A, и уже могут загружать операционную систему в составе тестовых конфигураций. Как было отдельно заявлено вчера, оба семейства процессоров будут готовы к массовому производству в следующем году. Panther Lake является семейством процессоров для клиентских систем, а Clearwater Forest подарит жизнь серверным процессорам.

Недавно назначенный старший вице-президент Intel и глава подразделения Intel Foundry Кевин О’Бакли (Kevin O’Buckley) заявил: «Мы являемся первопроходцами сразу в нескольких технологиях контрактного производства чипов для эры ИИ и предоставляем полный набор инноваций, которые важны для следующего поколения продуктов Intel и наших контрактных клиентов. Мы воодушевлены нашим прогрессом и тесно работаем с клиентами, чтобы вывести Intel 18A на рынок в 2025 году».

В июле этого года, как уточняется в пресс-релизе, Intel выпустила инструментарий разработчика для технологии 18A версии 1.0, который позволяет клиентам использовать преимущества структуры транзисторов RibbonFET с окружающим затвором и подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины (PowerVia) при разработке собственных компонентов. Создатели профильного программного обеспечения также обновляют свои библиотеки, чтобы предоставить клиентам Intel возможность быстрее завершить разработку продуктов, которые будут выпускаться с использованием данных инноваций Intel. Компания подчёркивает, что первой на рынке контрактных услуг предложила клиентам сочетание RibbonFET и PowerVia. В сочетании с возможностями Intel в сфере пространственной упаковки чипов это обеспечивает разработчиков всеми средствами для создания компонентов для систем искусственного интеллекта следующего поколения.

Собственные процессоры Panther Lake, помимо прочего, на данном этапе позволяют памяти типа DDR в связке с ними работать на целевых частотах уже сейчас. Процессоры Clearwater Forest, помимо технологий RibbonFET и PowerVia, будут использовать передовые методы пространственной упаковки разнородных кристаллов. Оба семейства процессоров значительно улучшат показатели удельной производительности, плотности размещения транзисторов и энергопотребления. RibbonFET обеспечивает более точное управление силой тока в канале транзистора, позволяя делать компоненты более миниатюрными при снижении токов утечки. Подвод питания с оборотной стороны пластины повышает эффективность силовых элементов разрабатываемых чипов. В комбинации эти технологии позволяют поднять производительность чипов и снизить их энергопотребление. Это важно и для клиентов Intel, которые получают доступ к таким технологиям.

Процессоры Arrow Lake для ПК, которые Intel выпустит в 2024 году, улучшат характеристики в том числе благодаря новой технологии подачи напряжения на полупроводниковый кристалл с его обратной стороны. Компания протестировала технологию, и подтвердила, что она позволяет увеличить частоты, снизить падение напряжения и поднять плотность транзисторов.

Источник изображений: Intel

Intel заявила, что её перспективная технология, названная PowerVia, обеспечивает 6-процентный прирост частоты на тестовых чипах уже сейчас. Также на 30 % уменьшается падение напряжения под нагрузкой и снижаются рабочие температуры. Кроме того, благодаря вынесению питания на другую сторону чипа, разработчики получают возможность проектировать более плотные микросхемы.

В Arrow Lake, преемнике процессора Meteor Lake, который выйдет в 2024 году, Intel отделит линии напряжения от сигнальных линий, перенеся их на противоположную сторону чипа. Именно это решение Intel и называет именем PowerVia. «PowerVia это революционное изменение для межсоединений на кристалле, которое улучшает мощность, производительность, площадь и стоимость, то есть все важные параметры транзисторного дизайна», — сказал Бен Селл (Ben Sell), вице-президент Intel, работавший над технологией.

В Arrow Lake, которые будут производиться по техпроцессу Intel 20A, технология PowerVia будет соседствовать с транзисторами RibbonFET, которые должны дать дополнительные преимущества за счёт кругового затвора.

Аналогов технологии PowerVia нет пока ни у TSMC, ни у Samsung. Поэтому Intel обеспечит себе некоторый отрыв от конкурентов. Если PowerVia и RibbonFET появятся, как планируется, в 2024 году с производственным процессом Intel 20A, это даст Intel импульс в конкурентной борьбе, поскольку технология помогает уплотнять полупроводниковые кристаллы и повышать их энергоэффективность. Например, технология TSMC по подведению питания с задней стороны чипа ожидается не ранее 2026 года.

Включая PowerVia в свой массовый потребительский процессор, Intel рассчитывает, что она не приведёт к увеличению уровня брака. Чтобы подстраховаться, Intel проверила PowerVia на тестовых чипах с E-ядрами, созданных с помощью текущего производственного процесса Intel 4, используемого для некоторых частей Meteor Lake. И судя по всему, компания осталась довольна результатом настолько, чтобы сделать PowerVia стандартной составляющей техпроцесса Intel 20A.

PowerVia добавляет новые производственные этапы к тем сотням действий, которые требуются для изготовления чипа. После того как транзисторы выращены на лицевой стороне кремниевой пластины, её необходимо перевернуть, отшлифовать, отполировать и провести силовые схемы. На первый взгляд это увеличивает и производственные затраты, и время производства. Но удаление линий питания с передней части пластины освобождает место для коммуникационных линий, что упрощает дизайн и в целом ведёт к снижению себестоимости процессоров.

Внедрение PowerVia способно помочь и контрактному бизнесу Intel: клиенты компании, которые воспользуются технологией, смогут производить энергоэффективные решения, применимые для мобильных устройств, например, процессоры для смартфонов.