Регулярно фигурирующий в последнее время в утечках процессор AMD Ryzen 5 7500F поступит в продажу к концу текущего месяца. Чип станет эксклюзивом для китайского рынка, сообщает Tom’s Hardware со ссылкой на собственный осведомлённый источник.

Источник изображения: 신성조

Модель Ryzen 5 7500F является первым процессором в семействе Ryzen 7000, не имеющим встроенной графики RDNA 2. Все другие представленные и выпущенные к настоящему моменту модели настольных Ryzen 7000 оснащаются двумя исполнительными графическими блоками, которые содержатся в составе их чиплета ввода-вывода.

«Встройку» процессоров Ryzen 7000 нельзя назвать производительной, однако она может пригодиться в случаях сборки новой системы или в качестве временной меры при отсутствии дискретной видеокарты или наличия у последней каких-либо проблем. В случае с Ryzen 5 7500F потребуется наличие дискретного графического ускорителя, как это было с прошлыми поколениями настольных Ryzen.

Характеристики шестиядерного Ryzen 5 7500F очень схожи с моделью Ryzen 5 7600, однако Turbo-частота младшей модели на 100 МГц ниже и составляет 5,0 ГГц. По информации производителей материнских плат, номинальный показатель TDP процессора равен 65 Вт. Совокупный объём кеш-памяти L2 и L3 у него составляет 38 Мбайт, как и у модели Ryzen 5 7600.

Компания AMD рассматривала возможность использования испарительной камеры в составе теплораспределительных крышек (IHS) процессоров Ryzen 7000, но в конечном итоге отказалась от этой идеи. Об этом в разговоре с Gamers Nexus рассказал ведущий специалист AMD в области термодинамики и систем охлаждения Сукеш Шеной (Sukesh Shenoy).

Источник изображений: Gamers Nexus

Компания AMD приступила к разработке инновационной теплораспределительной крышки ещё до пандемии. Концепт подразумевал включение в состав крышки процессора испарительной камеры. Прототип такой системы был продемонстрирован Стиву Бёрку (Steve Burke) из Gamers Nexus в рамках его тура в лабораторию AMD в Техасе.

Прототип теплораспределительной крышки процессора Ryzen 7000 с испарительной камерой

Чипы AMD Ryzen 7000 с архитектурой Zen 4 для процессорного разъёма Socket AM5 имеют такие же размеры, как и их предшественники для разъёма Socket AM4. AMD решила не менять размер процессоров, чтобы сохранить совместимость актуальных систем охлаждения с новыми чипами, упростив процедуру перехода на новую платформу для пользователей.

В конечном итоге AMD отказалась от идеи включения испарительной камеры в состав крышки процессоров Ryzen 7000, поскольку разница в температурах с обычной крышкой едва составляла около 1 °C. Более того, в рамках активной фазы тестирования инженерных образцов процессоров Ryzen 7000 было установлено, что при продолжительной нагрузке наличие испарительной камеры приводило скорее к негативным эффектам в виде более высоких температур чипов по сравнению с теми образцами, в которых использовалась обычная крышка. Финансовые соображения тоже сыграли свою роль. С испарительной камерой в составе IHS процессоры стоили бы дороже.

В компании пришли к выводу, что вопрос выбора адекватной системы охлаждения для процессоров Ryzen 7000 имеет более важное значение, чем наличие встроенной в крышку процессора испарительной камеры.

Компания AyaNeo представила портативные приставки Air 1S и Air 1S Ultra-Thin & Light. От ранее представленных и выпущенных моделей данного производителя новинки отличаются более компактными размерами и весом.

Источник изображений: AyaNeo

В составе модели AyaNeo Air 1S используется восьмиядерный и 16-поточный Ryzen 7 7840U на архитектуре Zen 4, работающий с частотой до 5,1 ГГц. Хотя производитель не сообщил всех деталей о процессоре, он упомянул, что чип будет работать с динамическим энергопотреблением (TDP) в диапазоне от 5 до 25 Вт.

Модель AyaNeo Air 1S предложит до 32 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X и твердотельный NVMe-накопитель стандарта M.2 2280 объёмом 512 Гбайт, 1, 2 или 4 Тбайт.

Консоли Air 1S и Air 1S Ultra-Thin & Light оснащены 5,5-дюймовыми AMOLED-дисплеями. Экраны поддерживают разрешение 1920 × 1080 пикселей (плотность 404 PPI), имеют 99-процентный охват цветового пространства DCI-P3. Показатель пиковой яркости у дисплеев составляет 350 кд/м².

Как уже говорилось выше, примечательной особенностью портативных приставок AyaNeo серии 1S являются компактные размеры и вес. Толщина обычной модели 1S составляет 21,6 мм, а вес — 450 граммов. Она оснащается батарей на 38 Вт·ч (10 050 мА·ч).

Вес модели Ultra-Thin and Light в свою очередь составляет 405 граммов, а толщина — всего 1,8 см. Однако у этой модели ёмкость аккумулятора уменьшена до 28 Вт·ч (7350 мА·ч). Кроме того, она будет доступна только в одной конфигурации — с 32 Гбайт ОЗУ и накопителем на 2 Тбайт.

Базовую версию AyaNeo Air 1S с 16 Гбайт оперативной и 512 Гбайт постоянной памяти оценили в $899. Вариант с 32 Гбайт ОЗУ и SSD объёмом 1 Тбайт оценивается в $1099, а с накопителем на 2 Тбайт — в $1129. Вариант в специальном оформлении Retro Power, с 32 Гбайт ОЗУ и накопителем на 2 Тбайт получил ценник в $1179, а модель Air 1S Ultra-Thin & Light будет предлагаться за $1129. На время краудфандинговой компании, старт которой запланирован на 11 июля, стоимость приставок будет на 100–150 долларов ниже, чем при розничных продажах.

Компания AMD собирается выпустить ещё один настольный процессор из серии Ryzen 7000 — шестиядерный Ryzen 5 7500F. Одной из его ключевых особенностей является отсутствие встроенной графики. Новинка отметилась у одного из южнокорейских ретейлеров, который заявил, что официальный анонс чипа состоится на этой неделе.

Источник изображений: VideoCardz

Как известно, все настольные процессоры серии Ryzen 7000 оснащены встроенным графическим ядром. Ryzen 5 7500F станет первым чипом без такового. Согласно имеющимся данным, в составе процессора присутствуют шесть вычислительных ядер с поддержкой 12 виртуальных потоков, а тактовая частота достигает 5,0 ГГц, что на 100 МГц ниже, чем у модели Ryzen 5 7600. О базовой частоте чипа информации пока нет. Новинка отметилась в базе данных теста PugetBench в компании с материнской платой на чипсете AMD X670E и 32 Гбайт оперативной памяти DDR5-4800.

Источник изображения: PugetBench

Следует отметить, что отсутствие встроенной графики у Ryzen 5 7500F означает, что его чиплет операций ввода-вывода (IOD) претерпел некоторые изменения. Как известно, встроенная графика процессоров Ryzen 7000 находится в составе указанного кристалла, а не в составе чиплета с вычислительными ядрами. Предыдущее поколение настольных процессоров AMD Ryzen не обладает встроенной графикой, за исключением G-серии APU, в основе которых используются кристаллы мобильных процессоров.

Источник изображения: VideoCardz

Как сообщается, стоимость Ryzen 5 7500F будет примерно на $10 ниже, чем у Ryzen 5 7600, который изначально был выпущен с рекомендованной ценой в $229. Сейчас стоимость последнего снизилась до $219.

Недавно AMD объявила, что выступит эксклюзивным техническим партнёром ПК-версии горячо ожидаемой космической ролевой игры Starfield от Bethesda. Как лучше всего отметить это партнёрство? Конечно же, выпустить новый игровой комплект! Согласно информации от Newegg, AMD, по-видимому, будет раздавать Starfield покупателям процессоров Ryzen 7000.

Мини-сайт AMD Starfield Game Bundle Promotion Store подтвердил, что все модели Ryzen 7000, начиная с чипа среднего уровня Ryzen 5 7600 и заканчивая флагманской моделью Ryzen 9 7950X3D, участвуют в акции. AMD ещё не анонсировала комплект официально, поэтому условия акции остаются неизвестными. Игра изначально планировалась к релизу 22 ноября, но Bethesda перенесла дату выхода Starfield на 6 сентября 2023 года. Логично предположить, что объявление от AMD появится в ближайшее время, чтобы потребители могли приобрести процессоры Ryzen 7000 до выхода игры.

Акция предыдущего игрового комплекта AMD Star Wars Jedi: Survivor для процессоров Ryzen 7000 завершилась 30 июня, поэтому производитель готовит следующую акцию, которая привлечёт внимание покупателей к процессорам на базе архитектуры Zen 4. Пока неясно, будет ли AMD распространять раздачу игры и на графические карты серии Radeon RX 7000.

Starfield использует множество технологий AMD, включая FidelityFX Super Resolution 2 (FSR 2), поэтому неудивительно, что AMD планирует продвигать эту игру. К сожалению, не все геймеры встретили эксклюзивность AMD с одобрением, поскольку Starfield, будучи спонсируемой AMD, будет лишена поддержки конкурирующих технологий повышения разрешения, таких как NVIDIA Deep Learning Super Sampling (DLSS) и Intel Xe Super Sampling (XeSS). Один из известных моддеров, PureDark, обещал внедрить поддержку DLSS 3 в Starfield, по крайней мере, в раннем доступе.

Минимальные рекомендуемые системные требования для Starfield схожи с требованиями для Star Wars Jedi: Survivor. Для игры потребуется шестиядерный процессор, такой как Ryzen 5 2600X или Core i7-6800K, 16 Гбайт памяти, Radeon RX 5700 или GeForce GTX 1070 Ti, и 125 Гбайт твердотельного накопителя. Учитывая характер игры, будет интересно узнать, будет ли она использовать технологию DirectStorage от Microsoft для более быстрой загрузки. Теперь, когда Microsoft владеет Bethesda, есть большая вероятность, что эта функция появится в Starfield.

Starfield можно предзаказать на платформе Steam по цене 69,99 долларов, а цифровая премиум-версия обойдётся в 99,99 долларов. Вряд ли кто-то приобретёт процессор Ryzen 7000 только ради игры, так как самая дешёвая модель Zen 4, Ryzen 5 7600, стоит 223 доллара. Тем не менее, это хороший бонус для потребителей, желающих перейти на платформу Zen 4. Для тех, кто не планирует покупать процессор Zen 4 или хочет приобрести игру навсегда, Starfield также будет доступна в Microsoft Game Pass, начиная с 9,99 долларов в месяц.

В целом, сотрудничество AMD и Bethesda, а также предстоящий выпуск игрового комплекта Starfield с процессорами Ryzen 7000, являются важными шагами по укреплению позиций АMD на рынке. Всё это обещает любителям компьютерных игр новые впечатления от использования продуктов компании. Учитывая стоимость процессора Ryzen 7000, его покупка ради игры может быть нецелесообразной, однако, предложение AMD является привлекательным бонусом для тех, кто планирует обновить свою систему.

Компания GPD представила обновлённую портативную игровую консоль Win 4 (2023). Представленная в конце прошлого года оригинальная Win 4 предлагалась с восьмиядерным процессором Ryzen 7 6800U с архитектурой Zen 3+ и встроенной графикой Radeon 680M (RDNA 2). Обновлённая модель предложит на выбор процессоры Ryzen 7 7840U или Ryzen 5 7640U с архитектурами Zen 4 и RDNA 3.

Источник изображений: GPD

По производительности обновлённая GPD Win 4 сопоставима с недавно выпущенной ASUS ROG Ally. У старшей версии Win 4 (2023) на базе Ryzen 7 7840U (восемь ядер до 5,1 ГГц) имеется самая мощная встроенная графика современности — Radeon 780M. Она без проблем справляется с новейшими AAA-играми в разрешении 1080p при средних или даже высоких настройках графики. Младшая версия консоли с шестиядерным Ryzen 5 7640U с частотой до 4,9 ГГц оснащается менее производительной графикой Radeon 760M.

Обновлённая консоль GPD Win 4 также предложит 16, 32 или 64 Гбайт ОЗУ LPDDR5X-7500 и твердотельный накопитель объёмом до 4 Тбайт. Приставка получила 6-дюймовый H-IPS-дисплей с поддержкой разрешения 1920 × 1080 пикселей и частотой обновления 44 или 60 Гц. Дополнительной особенностью обновлённой модели является наличие интерфейса OcuLink, что делает её совместимой с внешней видеокартой GPD G1 (Radeon RX 7600M XT). Внешне устройство похоже на Sony PlayStation Portable.

Продажи обновлённой консоли GPD Win 4 (2023) должны начаться в августе. Стоимость новинки пока неизвестна. Учитывая, что в максимальной конфигурации оригинальная GPD Win 4 на базе Ryzen 7 6800U стоит $1200, можно предположить, что свежая модель обойдётся несколько дороже.

Компания Noctua выпустила для энтузиастов комплект специальных проставок NM-DD1, предназначенный для использования систем охлаждения с процессорами AMD Ryzen 7000 со снятой теплораспределительной крышкой, то есть непосредственно на кристаллы CPU. Комплект разработан в сотрудничестве с известным немецким энтузиастом Романом «der8auer» Хартунгом и поддерживает множество моделей систем охлаждения Noctua.

Источник изображений: Noctua

Скальпирование процессора (демонтаж металлической крышки) и установка кулера непосредственно на поверхность кристаллов процессора обычно приводит к снижению максимальной температуры CPU на 10–15 °C, утверждают в Noctua. Там же добавляют, что в некоторых случаях наблюдались снижения температуры почти на 20 градусов Цельсия, что оставляет значительный запас либо для снижения шума работы системы охлаждения, либо для дополнительного автоматического или ручного разгона процессора.

Новый комплект проставок NM-DD1 можно использовать в сочетании с комплектами крепёжных кронштейнов для установки систем охлаждения со смещением для Socket AM5 (NM-AMB12, NM-AMB13, NM-AMB14 и NM-AMB15), которые позволяют добиться дополнительного снижения рабочей температуры процессора не только на CPU с установленной теплораспределительной крышкой, но и в тех случаях, когда крышка процессора демонтирована, поскольку давление системы охлаждения в этом случае будет сосредоточено ближе к области размещения кристаллов CCD с ядрами процессора. Использование кронштейнов для установки кулера со смещением обычно позволяет добиться дополнительного снижения температуры процессора до двух градусов Цельсия, сообщает Noctua.

Комплект NM-DD1 содержит специальные проставки, которые помещаются под крепёжные скобы для крепления системы охлаждения на материнскую плату, чтобы компенсировать высоту снятой теплораспределительной крышки, а также более длинные винты, для установки крепёжных кронштейнов с установленными проставками. Все остальные детали, включая специальный инструмент для скальпирования процессора, а также специальную рамку для процессорного разъёма, необходимую для компенсации высоты снятой теплораспределительной крышки процессора и защиты его кристаллов от повреждения при прямой установке системы охлаждения, приобретаются отдельно.

Комплект проставок NM-DD1 можно приобрести только через официальный сайт Noctua. Он оценивается производителем в 4,90 евро. В качестве альтернативы энтузиасты могут самостоятельно создать нужный комплект проставок с помощью 3D-печати, используя файлы STL, опубликованные на Printables.com (проставки NM-DDS1 для кулеров с двухкомпонентными крепёжными кронштейнами и монтажным шагом 83 мм, проставки NM-DDS2 для кулеров с цельным кронштейном крепления и шагом крепления 78 мм). Установка крепёжных кронштейнов с распечатанными на 3D-принтере проставками потребует использования четырёх винтов M3x12 в случае с NM-DDS1 или одного винта M4x10 в случае с NM-DDS2.

Компания G.Skill тестирует модули памяти Trident Z5 DDR5 нестандартного объёма 24 Гбайт с поддержкой профилей разгона AMD EXPO, то есть предназначенные для использования с процессорами AMD и в частности чипами Ryzen 7000. Фотографиями новинок поделился инсайдер MEGAsizeGPU.

Источник изображений: Twitter / @Zed_Wang

Модули памяти Trident Z5 DDR5 объёмом 24 Гбайт с поддержкой AMD EXPO имеют заявленную эффективную частоту 6000 МГц, работают при таймингах CL40-48-48-96 и под напряжением 1,35 В. Судя по фотографии выше, указанные модули имеют модельный номер F5-6000J4048F24GX2-TZ5NR.

По словам источника, G.Skill собирается их предлагать в виде двухканальных комплектов из двух планок памяти общим объёмом 48 Гбайт. Новинки уже работают на платформе AMD Socket AM5 и системы на их основе без проблем запускают операционную систему Windows. По данным программы CPU-Z, производителем чипов памяти DRAM, которые используются в составе указанных модулей, является компания SpecTek, которая в свою очередь является дочерней компанией Micron. Иными словами, в составе этих модулей ОЗУ используются 24-гигабитные чипы Micron.

Информации о стоимости указанного двухканального комплекта памяти Trident Z5 DDR5-6000 с поддержкой профилей разгона AMD EXPO пока нет. Также неизвестно, когда компания собирается их официально представить и выпустить.

Модели памяти DDR5 нестандартно объёма в 24 и 48 Гбайт появилась на рынке относительно недавно, всего несколько месяцев назад. И в настоящий момент она полноценно поддерживается только платформой LGA 1700 и соответственно профилей разгона Intel XMP. В то же время производители материнских плат также готовят обновления для систем на базе процессоров Ryzen 7000 с поддержкой таких планок памяти.

Пока ни один из производителей ОЗУ официально не представил модули памяти объёмом 24 или 48 Гбайт с поддержкой профилей разгона AMD EXPO. Компания G.Skill, вероятно, окажется первым производителем, кто это сделает.

Китайский бренд ноутбуков Maibenben выпустил в России две игровых модели лэптопов X-серии — X527 и X577. Новинки выполнены в строгом минималистичном стиле, оснащены 15,6-дюймовыми экранами с тонкими рамками, в качестве основы предлагают производительные процессоры Intel Core 12-го поколения и AMD Ryzen 7000, и оснащаются дискретными видеокартами серии GeForce RTX 4000.

Maibenben Х527. Источник изображений: Maibenben

В основе младшей модели Maibenben Х527 используется 10-ядерный Intel Core i7-12650H с шестью производительными и четырьмя энергоэффективными ядрами с поддержкой 16 виртуальных потоков. Чип работает на частоте до 4,7 ГГц и оснащён 24 Мбайт кеш-памяти. Ноутбук получил 15,6-дюймовый IPS-дисплей с разрешением 1920 × 1080 пикселей, частотой обновления 144 Гц и заявленным 45-процентным охватом цветового пространства NTSC.

В качестве графической подсистемы Maibenben Х527 предлагает дискретную видеокарту GeForce RTX 4050 с 6 Гбайт памяти GDDR6. Для ускорителя указывается TDP на уровне 105 Вт (с учётом технологии NVIDIA Dynamic Вoost, которая распределяет мощность между CPU и GPU). Модель Х527 получила 16 Гбайт оперативной памяти DDR4-3200 с возможностью расширения до 32 Гбайт ОЗУ. Также предлагается твердотельный накопитель M.2 PCIe 3.0 объёмом 512 Гбайт. При желании объём постоянной памяти можно увеличить, поскольку ноутбук оснащён двумя разъёмами M.2 стандарта PCIe 4.0. В автономном режиме модель Х527 питается от батареи на 46,74 Вт·ч. Размеры ноутбука составляют 360,2 × 243,5 × 23,6 мм, а вес равен 2,2 кг.

В основе старшей модели Maibenben X577 применяется 8-ядерный и 16-поточный AMD Ryzen 7 7735H. Он работает на частоте до 4,75 ГГц и получил 20 Мбайт кеш-памяти. Чип относится к обновлённой серии Rembrand R с архитектурой Zen 3+ и оснащён встроенной графикой AMD Radeon 680M с частотой графического ядра до 2,2 ГГц.

Указанная модель ноутбука тоже получила 15,6-дюймовый IPS-дисплей. Однако последний поддерживает QHD-разрешение 2560 × 1440 пикселей и обладает частотой обновления 165 Гц. Для него также отмечается 45-процентное покрытие цветового пространства NTSC и 100-процентный sRGB.

В качестве графической подсистемы здесь предлагается более производительная дискретная видеокарта GeForce RTX 4060 с 8 Гбайт памяти GDDR6. Номинальный TDP графического ускорителя составляет 115 Вт, однако за счёт технологии Dynamic Вoost его можно увеличить до 140 Вт, что должно положительно сказываться на производительности в играх.

Maibenben X577 оснащён двумя разъёмами для ОЗУ стандарта DDR5. В базовом исполнении ноутбук получил 16 Гбайт оперативной памяти DDR5-4800. Однако объём памяти при желании можно увеличить до 64 Гбайт. Также производитель указывает на оснащение ноутбука твердотельным накопителем PCIe 3.0 объёмом 512 Гбайт и наличие двух разъёмов M.2 PCIe 4.0.

Maibenben X577

В автономном режиме ноутбук питается от батареи на 46,74 Вт·ч. Размеры Maibenben X577 аналогичны младшей модели и составляют 360,2 × 243,5 × 23,6 мм. Вес тоже остался неизменным и составляет 2,2 кг.

Ноутбуки Maibenben Х527 и Maibenben X577 получили полноразмерные клавиатуры с пятиступенчатой подсветкой, а в состав систем охлаждения новинок входят по два вентилятора, обеспечивающих эффективный отвод тепла через четыре вентиляционных отверстия в корпусе лэптопов.

В рознице ноутбук Maibenben Х527 будет предлагаться по цене 94 990 рублей, а модель Х577 — за 108 990 рублей.

Компания AMD сообщила о выпуске серии мобильных процессоров для ноутбуков Ryzen 7040HS (Phoenix) с ядрами Zen 4 и графикой RDNA 3. Указанные чипы были анонсированы ещё на выставке CES 2023 в январе. Начало поставок этих процессоров ожидалось ещё в марте, однако AMD несколько раз его переносила — сначала на апрель, а затем на май. В конечном итоге новинки добрались до рынка только в июне.

Источник изображений: AMD

Серия Ryzen 7040HS состоит всего из трёх моделей: восьмиядерного и 16-поточного Ryzen 9 7940HS с частотой до 5,2 ГГц, оснащённого 12 исполнительными блоками встроенной графики Radeon 780M, восьмиядерного и 16-поточного Ryzen 7 7840HS с частотой до 5,1 ГГц и графикой Radeon 760M на базе шести исполнительных блоков, а также шестиядерного и 12-поточного Ryzen 5 7640HS с частотой до 5,0 ГГц и графикой Radeon 760M. Все три процессора производятся с использованием 4-нм техпроцесса и имеют конфигурируемый TDP от 34 до 54 Вт.

Как и флагманские мобильные процессоры серии Ryzen 7045HX (Dragon Range) чипы серии Ryzen 7040HS поддерживают двухканальную оперативную память DDR5 и LPDDR5. Они также имеют поддержку интерфейса PCIe 4.0 для видеокарт и NVMe-накопителей. Поскольку новинки оснащены встроенной графикой RDNA 3, для них также заявляется поддержка интерфейсов DisplayPort 2.1 и HDMI 2.1a, как у настольных видеокарт на той же архитектуре. Производитель также указывает для них наличие двойного аппаратного медиаускорителя для кодирования и декодирования формата AV1. Ноутбуки на базе процессоров Ryzen 7040HS смогут обеспечить до 9 часов автономной работы в режиме воспроизведения видео без подзарядки.

Ключевой особенностью всех трёх моделей процессоров AMD Phoenix является их оснащение ИИ-ускорителем Ryzen AI Engine, предназначенным для запуска и ускорения работы приложений, полагающихся на алгоритмы ИИ. С помощью Ryzen AI ускоряется работа редакторов изображений, добавляются новые функции вроде замены фона к сервисам видеоконференций, поддерживается работа виртуальных ИИ-помощников Microsoft Office и других ИИ-функций, которые в ближайшие месяцы будут реализованы в составе операционной системы Windows 11.

В настоящий момент ускоритель Ryzen AI поддерживает ИИ-модели ONNX и TensorFlow, однако к четвёртому кварталу этого года AMD надеется на появление поддержки PyTorch. Компания также разрабатывает набор API AMD Unified AI Stack, который позволит разработчикам программного обеспечения не только воспользоваться преимуществами ускорителя Ryzen AI, но также возможностями ISA-команд, появившихся в процессорах на архитектуре Zen 4 (AVX-512, bfloat16, VNNI), а также блоками ИИ-ускорения встроенной графики RDNA 3.

В основе Ryzen AI используется архитектура XDNA, разработанная Xilinx. Этот компонент представляет собой сеть так называемых плиток AI Engine (AIE-плиток), каждая из которых обладает собственным набором памяти, а также шиной, с помощью которой плитки объединяются друг с другом. Всего в ускорителе Ryzen AI присутствуют 20 подобных плиток и шесть плиток памяти, что позволяет минимизировать обращение Ryzen AI к системной памяти DRAM.

AIE-плитки поддерживают создание и обучение ИИ-сетей RNN, CNN и LSTM. А среди поддерживаемых типов операций с данными указываются Int8, Int16, Int32 и bfloat16. Работа каждой AIE-плитки может быть синхронизирована для экономии энергии. Ускоритель Ryzen AI поддерживает до четырёх одновременных потоков. Иными словами, он может одновременно ускорять и обрабатывать до четырёх различных приложений и задач. Производительность Ryzen AI заявляется на уровне до 10 AI TOPS.

Что касается производительности процессоров Ryzen 7040HS в целом, то AMD заявляет, что старший Ryzen 9 7940HS от 6 до 41 % быстрее Intel Core i9-13900H серии Raptor Lake в зависимости от того или иного теста. В список последних вошли PCMark Essentials, 3DMark FireStrike (CPU), 3DS Max, приложения для создания цифрового контента, а также кодирование MP3 с помощью LAME. В реальных задачах (играх) ноутбук, оснащённый дискретной видеокартой GeForce RTX 4070 и процессором Ryzen 9 7940HS, оказывается до 13 % быстрее модели лэптопа с такой же видеокартой, но на базе Core i9-13900H. Хотя местами может и уступать до 2 %.

AMD также сравнила производительность Ryzen 9 7940HS с процессором Apple M2 Pro, использующимся в последнем поколении ноутбуков MacBook Pro. Производительность чипа «красных» оказывается от 1 до 11 % выше в таких приложениях как Blender, Cinebench R23, Photoshop, Cinebench R23 1T и Passmark CPUmark.

Встроенная графика Radeon 780M в свою очередь демонстрирует в играх с разрешением 1080p и низких настройках качества изображения производительность на уровне 45–75 кадров в секунду.

AMD обещает появление в продаже множества различных игровых и не только ноутбуков на базе процессоров серии Ryzen 7040HS в ближайшее время. Одной из первых таких моделей сегодня стал Razer Blade 14 версии 2023 года.

Всего спустя год после выпуска серии 5000 PRO компания AMD обновила серию процессоров Ryzen PRO. Чипы Ryzen PRO 7000, построенные на архитектуре Zen 4, будут использовать новую платформу Socket AM5, которая поддерживает стандарт оперативной памяти DDR5. Ещё одним ключевым обновлением серии процессоров Ryzen PRO является поддержка интерфейса PCIe 5.0 и гораздо более высокие тактовые частоты.

Источник изображений: AMD

Процессоры Ryzen PRO 7000 работают на частоте до 5,4 ГГц, что на 700 МГц выше, чем у процессоров на базе Zen 3. Максимальная частота при динамическом разгоне была увеличена с 400 до 700 МГц, при этом базовая частота была увеличена на величину от 100 до 700 МГц для сопоставимых моделей. Стоит отметить, что все новые процессоры имеют одинаковый показатель тепловыделения TDP 65 Вт, как и их предшественники. Интересно, что количество ядер также не изменилось: флагманский Ryzen 9 PRO 7945 имеет 12 ядер, Ryzen 7 PRO 7745 — 8 ядер, а Ryzen 5 PRO 7645 — 6 ядер.

Кроме того, AMD запускает мобильную серию Ryzen PRO 7000, включающую три модели семейства HS (35–54 Вт) и три варианта U (15–28 Вт). Эти чипы предложат шесть или восемь ядер, а максимальная частота составит до 5,2 ГГц для семейства HS и 5,1 ГГц для U-серии.

Серия процессоров AMD Ryzen PRO с улучшенными функциями безопасности, реализованными на уровне кремния, предназначена для коммерческого и бизнес секторов. В ближайшее время ожидается презентация нескольких ноутбуков HP и Lenovo с Ryzen PRO 7040 и 7030.

Библиотека AMD AGESA 1.0.0.7 для BIOS материнских плат с чипсетами AMD 600-й серии для процессоров Ryzen 7000 в текущем состоянии содержит множество ошибок, связанных с совместимостью оперативной памяти. Её выпуск отложен на некоторое время.

Источник изображений: Wccftech

Вскоре после волны жалоб о сгорающих из-за высокого рабочего напряжения процессоров Ryzen 7000X3D компания AMD с партнёрами предложили быстрое, но временное решение в виде ограничения рабочего напряжения SoC процессора в BIOS материнской платы до безопасных 1,3 В. Вместе с тем AMD пообещала, что выпустит в начале мая новую библиотеку AGESA 1.0.0.7, на базе которой производители материнских плат смогут создать прошивки BIOS для своих продуктов. В этих прошивках будут изначально снижены предельные показатели рабочего напряжения для процессоров до безопасных, а также введены дополнительные меры безопасности, связанные температурными ограничениями, чтобы исключить любой риск выгорания процессора вследствие подачи высокого напряжения.

В то время как большинство партнёров AMD реализовали часть из этих обновлений ещё в прошивках BIOS на базе библиотеки AGESA 1.0.0.6, компания ASUS решила выпустить бета-версию BIOS на основе новой библиотеки AGESA 1.0.0.7. Как показала практика её использования, массовый выпуск BIOS на AGESA 1.0.0.7, судя по всему, придётся подождать ещё некоторое время. В AGESA 1.0.0.7 обнаружены многочисленные недоработки и ошибки, связанные, в частности, с функциями разгона модулей оперативной памяти и совместимостью ОЗУ с платформой.

AMD уже признала наличие этих проблем и вместе с партнёрами работает над их устранением в новой библиотеке AGESA, носящей внутреннее название версии 1.0.9.0 (внутреннее название AMD). Однако гарантий, что все эти ошибки будут исправлены, пока дать никто не может. Компания AMD порекомендовала всем своим партнёрам, которые уже выпустили прошивки BIOS на основе библиотеки AGESA 1.0.0.7, откатить эти обновления до предыдущей версии. Это означает, что владельцам плат AMD 600-й серии ещё некоторое время придётся использовать BIOS на библиотеке AGESA 1.0.0.6, куда включены ограничения рабочего напряжения для процессоров Ryzen 7000X3D, но не включены новые температурные ограничения, которые планировалось ввести в библиотеке AGESA 1.0.0.7.

По данным информатора chi11eddog, текущая версия AGESA 1.0.0.7 BIOS обеспечивает поддержку модулей памяти объёмом 24 и 48 Гбайт только до DDR5-4400. По крайней мере, на такой скорости запустился комплект памяти объёмом 192 Гбайт, хотя производитель заявил для него более высокую скорость. В свою очередь прошивки BIOS на AGESA 1.0.0.6 показывали возможность работы с памятью DDR5-6000 и даже DDR5-6400. Иными словами, в новой версии AGESA 1.0.0.7 профили разгона ОЗУ AMD EXPO работают некорректно и не позволяют использовать более скоростную оперативную память. Будет ли эта проблема исправлена с официальным выпуском новой AGESA — неизвестно.

По словам всё того же источника, в новой AGESA также недоступны новые настройки функций PROCHOT Control и PROCHOT Deassertion Ramp. Они-то как раз и отвечают за ограничения, связанные с температурными режимами работы процессоров. Когда температура чипа достигает критического значения, CPU и другие компоненты системы посылают сигнал PROCHOT. После этого энергопотребление процессора снижается для избегания возможного повреждения кристалла. PROCHOT Deassertion Ramp Time в свою очередь отвечает за интервалы времени, по истечении которых процессор снова возвращается к нормальной мощности после появления сигнала перегрева PROCHOT.

В настоящий момент непонятно, будет ли выпущена новая библиотека AGESA 1.0.9.0 (внутреннее название) в виде новой версии AGESA 1.0.0.7 или в виде патча 1.0.0.7a. Производители материнских плат получат новую библиотеку AGESA 1.0.9.0 на следующей неделе. Таким образом, новые версии BIOS на её основе появятся не ранее середины или даже конца текущего месяца.

На выставке CES 2023 в начале года компания AMD анонсировала мобильные процессоры Ryzen 7040HS (Phoenix) с архитектурой Zen 4 и графикой RDNA 3. Эти чипы будут использоваться в мощных игровых ноутбуках, которые «должны появиться в продаже в течение ближайших недель». Сегодня AMD представила серию энергоэффективных мобильных чипов Ryzen 7040U. Они тоже относятся к серии Phoenix, используют архитектуры Zen 4 и RDNA 3, но предназначены для тонких ноутбуков.

Источник изображений: AMD

Традиционная для процессоров аппаратная составляющая у чипов Ryzen 7040U дополнена ИИ-технологией Ryzen AI. В её основе используется «адаптивная» архитектура AMD XDNA, предназначенная для обработки ИИ-алгоритмов. Флагманской моделью серии процессоров Ryzen 7040U является Ryzen 7 7840U. В состав серии также входят модели Ryzen 5 7640U, Ryzen 5 7540U и Ryzen 3 7440U. Архитектуру AMD XDNA получили только старшие Ryzen 7 7840U и Ryzen 5 7640U.

Процессоры серии Ryzen 7040U предлагают от четырёх до восьми физических ядер с поддержкой от 8 до 16 виртуальных потоков, имеют базовую частоту от 3,0 до 3,5 ГГц и максимальную частоту от 4,7 ГГц (у самой младшей модели) до 5,1 ГГц (у флагмана), а также получили от 12 до 24 Мбайт кеш-памяти. Показатель TDP у чипов динамический и может быть настроен в пределах от 15 до 30 Вт.

AMD не стала вдаваться в подробности о том, какую пользу принесёт использование архитектуры AMD XDNA в составе указанных процессоров. В качестве примера компания привела лишь программный пакет Studio Effects Pack для Windows 11, который можно будет использовать только при наличии независимого аппаратного ИИ-движка, вроде указанного AMD XDNA. Однако программной поддержки указанного движка пока нет.

В рамках внутренних тестов AMD сравнила восьмиядерную модель Ryzen 7 7840U с 12-ядерным Intel Core i7-1360P. Результаты показывают, что процессор AMD до 29 % производительней в задачах по созданию цифрового контента, до 37 % в веб-браузинге, до 39 % в рабочих приложениях, до 89 % быстрее в тесте Passmark и до 128 % эффективнее справляется с задачами кодирования.

Производительность процессора Ryzen 7 7840U проверялась на системе с 16 Гбайт ОЗУ и SSD объёмом 1 Тбайт. В качестве платформы для тестов Core i7-1360P использовался ноутбук MSI Summit Flip 14 с 32 Гбайт ОЗУ и твердотельным накопителем объёмом 1 Тбайт. Производительность проверялась в программах PCMark 10, Passmakr, Kraken, Procyon Microsoft, PCMark 10 Digital Content Creation, Handbrake, Blender и LAME MP3.

Компания AMD заявляет, что Ryzen 7 7840U по сравнению с процессором Apple M2 имеет на 5 % более высокую производительность в веб-браузинге, на 8 % более высокую производительность в редактировании изображений, обеспечивает на 9 % более высокую скорость 3D-рендеринга, на 14 % более высокую отзывчивость, на 72 % более высокую многопоточную производительность и на 75 % более высокую производительность в тесте Passmark 10.

Быстродействие своего процессора AMD сравнивала с чипом M2 в составе 13-дюймового MacBook Pro с 16 Гбайт ОЗУ LPDDR5 и SSD объёмом 1 Тбайт. Тестирование проводилось в таких программах, как Passmark 10, Kraken, Puget и Blender.

В составе процессоров Ryzen 7040U используется новые графические ядра Radeon 780M, 760M и 740M. Флагманская модель Ryzen 7 7840U получила Radeon 780M с 12 исполнительными блоками, работающими на частоте до 2,7 ГГц. Ryzen 5 7640U оснащён графическим ядром Radeon 760M с восемью исполнительными блоками с частотой до 2,6 ГГц. Модели Ryzen 5 7540U и Ryzen 3 7440U получили встроенную графику Radeon 740M с четырьмя исполнительными блоками с частотой до 2,5 ГГц. Все графические подсистемы процессоров Ryzen 7040U используют архитектуру RDNA 3, имеют новый аппаратный движок с поддержкой кодирования AV1 и ML. Пиковая производительность встроенной графики указанных чипов составляет до 8,6 Тфлопс в операциях FP16.

AMD сравнила графику Radeon 780M со «встройкой» Iris Xe процессора Core i7-1360P. По данным внутренних тестов, при разрешении 1920 × 1080 пикселей и низких настройках качества изображения производительность встроенной графики процессора Ryzen 7 7840U оказалась до 30 % выше в DOTA 2, на 40 % выше в CS:GO, на 63 % выше в Far Cry 6 и до 139 % выше в Cyberpunk 2077. Игровое сравнение проводилось с ноутбуком MSI Summit Flip 14, оснащённым 32 Гбайт ОЗУ и SSD на 1 Тбайт.

Компания AMD заявляет, что поработала над энергоэффективностью процессоров Ryzen 7040U, чтобы обеспечить максимальный уровень автономности для ноутбуков на их основе. Однако конкретных цифр и примеров не приводит.

О том, когда ноутбуки на базе процессоров Ryzen 7040U появятся в продаже, AMD тоже не сообщает. Представленные также на выставке CES 2023 процессоры Ryzen 7040HS изначально должны были появиться в продаже ещё в марте. В итоге их выпуск перенесли на апрель. Теперь AMD сообщает, что лэптопы на их основе должны появиться в продаже в ближайшие недели. Весьма вероятно, что первые модели ноутбуков с процессорами Ryzen 7040U будут представлены на выставке Computex в Тайване, которая будет проходить в конце этого месяца.

Компания ASUS представила материнскую плату TUF Gaming A620-PRO WiFi с процессорным разъёмом Socket AM5 и предназначенное для чипов Ryzen 7000. Это первая модель стандартного формата ATX с младшим чипсетом AMD A620. До этого производители представляли платы с этой логикой только компактного формата Micro-ATX.

Источник изображений: ASUS

Плата TUF Gaming A620-PRO WiFi богато оснащена и выглядит так, как будто представляет сегмент решений выше рангом. Новинка получила два разъёма EPS для питания процессора (8- и 4-контактные) и 13-фазную подсистему питания VRM. Несмотря на то, что она, как и все прочие платы на чипсете AMD A620 не поддерживает разгон процессоров, её возможностей в обеспечении питания должно хватить даже для 12- и 16-ядерных чипов Ryzen.

Новинка получила четыре разъёма для оперативной памяти DDR5, один PCI-Express 4.0 x16 для видеокарт и два M.2 PCI-Express 4.0 x4 для NVMe-накопителей, работающих от CPU. Здесь также присутствует один PCI-Express 3.0 x16 (с режимом Gen3 x2) и два PCI-Express 3.0 x1, подключающихся к чипсету.

В характеристиках платы также указываются четыре порта SATA III (6 Гбит/c), по одному видеовыходу DisplayPort и HDMI, 2,5-гигабитный LAN, работа которого обеспечивается контроллером Realtek 8125, поддержка беспроводных стандартов Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.3.

Набор внешних портов платы также включает два USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с), два USB 3.2 Gen 1 Type-A (5 Гбит/с), USB Type-C и несколько USB 2.0. Поддержку звука плате обеспечивает кодек Realtek ALC892. Дополнительно стоит выделить оснащение новинки функцией быстрого обновления BIOS.

В Сети появились масштабные игровые тесты встроенной графики AMD Radeon 780M мобильного процессора Ryzen 9 7940HS, которая претендует на звание самой производительной мобильной встроенной графики. Результатами тестов поделился YouTube-канал ETA Prime, которому на обзор попал ноутбук ASUS TUF A15 модели 2023 года. Новинка была протестирована во множестве AAA-игр, а также в некоторых синтетических тестах.

Источник изображения: Wccftech

Напомним, что в составе Ryzen 9 7940HS серии Phoenix присутствуют 8 вычислительных ядер Zen 4 с поддержкой 16 виртуальных потоков. Процессор имеет базовую частоту в 4,0 ГГц и может автоматически разгоняться на одном ядре до 5,2 ГГц. Общий объём кеш-памяти чипа составляет 40 Мбайт. Процессор наделён встроенной графикой Radeon 780M на архитектуре RDNA 3, в составе которой используются 12 исполнительных блоков, а работает она на частоте до 2800 МГц.

Источник изображения: YouTube / ETA Prime

Ноутбук ASUS TUF A15 модели 2023 года, попавший на обзор ETA Prime, оснащён 32 Гбайт оперативной памяти DDR5-4800. Через профиль разгона ОЗУ для неё был выставлен режим работы DDR5-5600. Технически процессор Ryzen 9 7940HS поддерживает ещё более быструю память, вплоть до LPDDR5-7500. Согласно наблюдениям обозревателя, «встройка» Radeon 780M с 12 исполнительными блоками быстрее десктопной GeForce GTX 1060 6GB, которая по-прежнему остаётся популярной среди многих геймеров согласно статистике платформы Steam.

Источник изображения: YouTube / ETA Prime

Во многих запущенных играх Radeon 780M с 12 исполнительными блоками обеспечила производительность выше 60 кадров в секунду при разрешении 1080p. Настройки качества графики в зависимости от той или иной игры варьировались от максимальных до низких. Также в некоторых случаях использовалась технология масштабирования AMD FSR. В игре The Elder Scrolls V: Skyrim «встройка» при высоких настройках графики обеспечила 120 FPS. А таким образом ситуация выглядит в других играх:

• Crysis Remastered (1080p/«высокие») — 71 FPS в среднем;
• World of Warcraft (1080p/«максимальные») — 98 FPS в среднем;
• Genshin Impact (1080p/«высокие») — 60 FPS в среднем;
• Spiderman Miles Morales (1080p/«низкие») — 74 FPS в среднем;
• Dirt 5 (1080p/«низкие») — 71 FPS в среднем;
• Ghostwire Tokyo (1080p /«низкие») — 58 FPS в среднем;
• Borderlands 3 (1080p/«средние») — 73 FPS в среднем;
• God of War (1080p/«стандартные»/AMD FSR «Баланс») — 68 FPS в среднем;
• God of War (1080p/«стандартные»/родное разрешение) — 58 FPS в среднем;
• Mortal Kombat 11 (1080p/«высокие») — 60 FPS в среднем;
• Red Dead Redemption 2 (1080p/«низкие»/AMD FSR «Производительность») — 71 FPS в среднем;
• CSGO (1080p/«высокие») — 138 FPS в среднем;
• GTA V (1080p /«очень высокие») — 81 FPS в среднем;
• Forza Horizon 5 (1080p/«высокие») — 86 FPS в среднем;
• Fortnite (1080p/«средние») — 78 FPS в среднем;
• Doom Eternal (1080p/«средние») — 83 FPS в среднем;
• Horizon Zero Dawn (1080p/«производительность») — 69 FPS в среднем;
• COD: MW2 (1080p/«рекомендованные»/AMD FSR 1) — 106 FPS в среднем;
• Cyberpunk 2077 (1080p/«средние-низкие») — 65 FPS в среднем.

В синтетических тестах Radeon 780M не смогла догнать мобильные GeForce GTX 1060 и GeForce RTX 2050, набрав только 3000 балов в 3DMark Time Spy. Конкуренты в том же тесте продемонстрировали результаты около 3,7 тыс. и 3,2 тыс. баллов соответственно.

Источник изображения: Wccftech

Отмечается, что в ходе игровых и синтетических тестов энергопотребление процессора Ryzen 9 7940HS не превышало показателя 70 Вт. Также следует учитывать, что тесты проводились с использованием бета-версии графического драйвера.

Официальный драйвер для Radeon 780M компания AMD выпустит на этой неделе, когда на полках магазинов появятся первые ноутбуки с процессорами Ryzen 7040-й серии.