Samsung Electronics стала единственным из пяти крупнейших мировых производителей смартфонов, у которого в III квартале 2024 года упали поставки, в связи с чем она уступила долю рынка Apple и китайским конкурентам, пишет Financial Times.

По данным IDC, доля Samsung на мировом рынке в III квартале упала с 21 до 18 % в годовом исчислении, а её отрыв от Apple сократился до 0,6 %. Аналитики IDC подсчитали, что операционная прибыль подразделения смартфонов Samsung упала за этот период на 30 %.

«Бизнес смартфонов Samsung находится в упадке, — утверждает Пак Кан Хо (Park Kang-ho), аналитик Daishin Securities. — Компания надеялась, что складные телефоны дадут ей преимущество перед Apple, но реакция потребителей была вялой. Теперь китайские компании продвигают складные устройства, чтобы украсть долю рынка Samsung».

12-летнее доминирование Samsung на рынке смартфонов закончилось в прошлом году, когда Apple, хоть и ненадолго, заняла первое место по продажам, прежде чем корейская компания вернула себе лидерство в I квартале этого года. Как полагают в исследовательской группе TechInsights новые функции генеративного искусственного интеллекта помогут Apple опередить Samsung в следующем году.

«Китайские бренды стали намного более конкурентоспособными не только по ценам, но и по функциональности», — рассказал сотрудник Samsung из подразделения по выпуску смартфонов. Он также сообщил, что в компании обеспокоены деятельностью конкурентов и внимательно отслеживают работу новых моделей iPhone.

По словам рыночных наблюдателей, многие проблемы в различных подразделениях южнокорейского конгломерата взаимосвязаны. Они также отметили сообщения о том, что Samsung, возможно, будет вынуждена использовать чип конкурента Qualcomm для своего будущего флагманского смартфона Galaxy S25 из-за более низкой доходности собственных процессоров Exynos. Цена акций Samsung упала по сравнению с прошлым годом на 27 %.

«Samsung сталкивается с растущими структурными проблемами в большинстве своих направлений бизнеса, где она раньше доминировала, от чипов до смартфонов и дисплеев, из-за своей самоуспокоенности и бюрократии», — считает Пак Джу-Гын (Park Ju-geun), глава корпоративной исследовательской группы Leaders Index из Сеула.

Samsung была первопроходцем на рынке складных смартфонов, но в начале этого года уступила первенство китайскому конкуренту Huawei, доля которого на рынке складных устройств во II квартале составила, по данным IDC, 27,5 % по сравнению с 16,4 % у Samsung.

Статус Samsung Electronics, как крупнейшего производителя памяти в мире, никак не помогает ему бороться с более мелкой компанией SK hynix, которая захватила большую часть рынка памяти HBM, востребованной при производстве ускорителей вычислений для систем ИИ. С начала июля Samsung потеряла $122 млрд капитализации, во многом из-за отсутствия успехов в данном сегменте рынка.

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом напоминает агентство Bloomberg, ссылаясь на достижение курсом акций Samsung Electronics своего локального максимума 9 июля текущего года, за которым последовало непрерывное снижение. В общей сложности капитализация Samsung за это время сократилась на 32 % или $122 млрд — сильнее, чем у всех прочих поставщиков чипов. Ситуацию с отставанием от SK hynix на рынке HBM усугубило отсутствие успехов в противостоянии с TSMC на рынке услуг по контрактному производству чипов. Зарубежные инвесторы продали с июля акций Samsung на общую сумму около $10,7 млрд. Даже сейчас, находясь на привлекательно низких котировках, акции Samsung способны привлечь немногих инвесторов.

Смартфоны и потребительская электроника другого типа до сих пор формирует основную часть выручки Samsung Electronics, но структура прибыли компании в последние годы демонстрирует растущую долю полупроводниковых компонентов, которые с этой точки зрения начали доминировать. Если компанию будут преследовать неудачи в полупроводниковом секторе, на доверии инвесторов это скажется негативно. Приоритеты участников фондового рынка красноречиво иллюстрируются динамикой изменения капитализации Nvidia, которая считается фаворитом ИИ-бума. Её капитализация с начала текущего года увеличилась более чем на $330 млрд.

В августе инвесторы ещё надеялись, что Samsung сможет попасть в цепочку поставок HBM для нужд Nvidia, но в начале октября корейскому гиганту пришлось признаться, что с началом поставок новейшей HBM3E возникли задержки. Попытки выстоять в конкурентной гонке с TSMC на рынке контрактного производства чипов тоже отнимают у Samsung много ресурсов, но не обеспечивают адекватной отдачи. Дело дошло до сокращения персонала за пределами Южной Кореи, а внутри страны сотрудники впервые в истории компании решились на долгосрочную забастовку. В конце этой недели Samsung Electronics должна опубликовать квартальный отчёт, и некоторые инвесторы ожидают объявлений о перестановках в рядах руководства корейского гиганта. Но даже такие меры не гарантируют сколько-нибудь быстрого выхода из кризиса, условия для которого формировались годами.

На прошлой неделе южнокорейская компания Samsung представила свой самый тонкий складной смартфон Galaxy Z Fold Special Edition. На минувших выходных новинка поступила в продажу, и вся партия была распродана всего за 10 минут.

Источник изображения: GSM Arena

По данным источника, продажи Galaxy Z Fold SE начались на семь часов позже запланированного, поскольку Samsung потребовалось больше времени для того, чтобы «оценить объём производства и принять решение о количестве устройств», которые будут выпущены на рынок. Спрос оказался настолько высок, что розничные продавцы и операторы связи даже не получили смартфон из-за «нехватки запасов». Однако Samsung не раскрыла, насколько большой была первая партия Galaxy Fold SE.

Известно, что Samsung не планирует продавать Galaxy Z Fold SE по всему миру, но, вероятно, он появится на рынке Китая под именем Samsung W25 с эксклюзивным чёрно-золотым дизайном и будет запущен в партнёрстве с China Telecom. О доступности устройства на рынках других стран пока ничего неизвестно.

Что касается самого Galaxy Z Fold SE, то на сегодняшний день смартфон является самым тонким и лёгким аппаратом в линейке. По сравнению с Galaxy Z Fold6 новинка получила увеличенный дисплей, больше оперативной памяти и 200-мегапиксельную камеру. На рынке Южной Кореи стоимость смартфона составила около $2000.

На прошедшем недавно в калифорнийской Санта-Кларе мероприятии RISC-V Summit доклады представили крупнейшие игроки технологической отрасли, в том числе Nvidia, Qualcomm, Google и Samsung. Их участие подчеркнуло растущую роль открытой архитектуры процессоров, которая всё чаще рассматривается как конкурент проприетарным Arm и x86.

Источник изображения: Pete Linforth / pixabay.com

Nvidia уже почти десять лет применяет решения на RISC-V в микроконтроллерах для графических процессоров. Компания представила на саммите 20-минутный доклад под названием «Одна архитектура, десятки приложений, миллиарды процессоров» — с ним выступил вице-президент по архитектуре мультимедиа и ASIC Франс Сийстерманс (Frans Sijstermans). Он рассказал, как компания использует RISC-V для улучшения своих продуктов, и подчеркнул, что открытая архитектура оказывает всё большее влияние на проектирование графических процессоров.

Qualcomm, ранее объявившая о долгосрочной приверженности RISC-V, подняла вопрос об использовании Sail и других альтернативных подходов для выработки единого стандарта архитектуры набора инструкций (ISA) RISC-V. Компания наряду с Nvidia и другими коллегами также приняла участие в секции, посвящённой перспективам ИИ и вопросам безопасности.

Samsung поделилась опытом успешного внедрения процессоров RISC-V во встраиваемые системы и рассказала, как подразделение полупроводникового производства помогает клиентам развёртывать инновации с помощью открытой архитектуры процессоров. Компания обсудила способы оптимизации производительности чипов и чиплетов.

Выступление Клиффа Янга (Cliff Young) и Мартина Мааса (Martin Maas) из Google DeepMind стало одним из наиболее ярких моментов мероприятия. Они рассказали о перспективах создания новых ИИ-ускорителей с RISC-V. На этой архитектуре основаны чипы Google TPU — компания поведала об их успешном развёртывании и о проблемах, которые при этом возникли.

Повсеместное внедрение RISC-V в серверные системы и ПК займёт продолжительное время, но уже сейчас архитектура набирает обороты в области ИИ и автопрома. Другие докладчики рассказали, как она может задать новые тенденции в области вычислений, и какую роль RISC-V способна сыграть в направлениях генеративного ИИ и HPC.

Когда несколько лет назад Samsung выпустила первый смартфон с гибким дисплеем Galaxy Fold, это было революционное устройство с передовыми технологиями и ценой $2000. Ожидалось, что со временем цены на складные смартфоны снизятся за счёт удешевления производства компонентов. Однако теперь Samsung заявила, что не планирует выпускать более дешёвые смартфоны с гибким дисплеем.

Источник изображения: SamMobile

Слухи о планах Samsung по выпуску более доступных смартфонов серии Galaxy Z Fold появлялись неоднократно. Как оказалось, таких планов у южнокорейской компании нет, по крайней мере на данном этапе. Вместо этого производитель намерен сохранить высокую цену на свои складные смартфоны, параллельно реализуя в них поддержку новейших технологий, подобно тому как это было сделано в выпущенном недавно Galaxy Z Fold Special Edition.

«Не стоит считать его [Galaxy Z Fold Special Edition] продуктом премиум-класса. Это продукт, выпущенный для расширения ваших возможностей. Вы можете выбирать по своему вкусу. На данный момент мы не планируем выпускать отдельный продукт по более низкой цене», — заявил представитель Samsung Electronics.

Сейчас Samsung находится в роли догоняющего в гонке складных смартфонов. Когда-то компания являлась лидером рынка, но сейчас южнокорейского производителя отодвинула с пьедестала китайская Huawei. Продажи складных смартфонов Samsung последние годы находятся в стагнации. Исправить это можно, создавая качественные и оптимизированные приложения для складных смартфонов, или же выпуская более доступные модели для расширения целевой аудитории. На данном этапе Samsung не удалось сделать ни того, ни другого.

Складные смартфоны китайский производителей, таких как Huawei, Honor, Oppo и Vivo, тоньше, легче и имеют более качественные камеры, чем модели Galaxy Z Fold. Чтобы оправдать высокую цену Samsung необходимо улучшать конструкцию своих устройств и их технические характеристики. По слухам, в следующем году Samsung планирует выпустить более доступный Galaxy Z Flip и свой первый складываемый втрое смартфон.

Южнокорейская компания Samsung может выпустить смартфон с гибким дисплеем, который складывается втрое, в 2025 году. Об этом пишет портал GSMArena со ссылкой на отраслевых инсайдеров, которые отметили, что производитель уже готов к производству нового смартфона с технологической точки зрения, а также подготовил цепочки поставок необходимых компонентов.

Складываемый втрое смартфон Huawei XT / Источник изображения: Huawei

Тем не менее, официальных сообщений от подразделения Samsung Mobile Experience, отвечающего за производство складных смартфонов, по поводу нового устройства пока не было. По данным источника, Samsung более чем на 10 % сократила заказы на складные OLED-панели, поскольку спрос на смартфоны Galaxy Z Fold6 и Galaxy Z Flip6 оказался ниже ожиданий производителя.

В сообщении сказано, что Samsung Display в текущем году поставит 12 млн складных OLED-панелей, что на 40 % меньше по сравнению с отгруженными в прошлом году 20 млн гибких дисплеев. Сюда входят дисплеи для продуктов Galaxy, а также устройств других производителей, таких как Xiaomi. Vivo и Oppo.

На долю Galaxy Z Fold6 и Galaxy Z Flip6 приходится около 8 млн дисплеев, тогда как изначально производитель планировал поставить 10 млн смартфонов. Тенденция к снижению продаж устройств, как новых, так и старых, сохраняется не первый год. Один из вариантов, который Samsung может реализовать для изменения ситуации, заключается в выпуске более дешевого Galaxy Flip, который сделает форм-фактор устройств с гибким дисплеем доступным для более широкой аудитории.

Попытки действующего руководства Intel выправить финансовое положение компании, как отмечают южнокорейские издания, не ограничиваются поиском инвесторов. По имеющимся данным, Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) добивается встречи с главой Samsung Electronics Ли Джэ Ёном (Lee Jae-yong), чтобы обсудить возможность создания альянса в сфере контрактного производства чипов.

Источник изображения: Samsung Electronics

Intel хоть и любит «засветить» в общественном информационном поле громкие имена своих новых клиентов, для которых готовится наладить выпуск чипов, в финансовом выражении существенной выручкой от осуществления контрактной деятельности пока похвастать не может. Компания Samsung страдает от несколько иного сочетания проблем. Она хоть и номинально освоила выпуск 3-нм продукции раньше основных конкурентов, наладить массовые поставки профильных изделий до сих пор не может.

Возможно, обе компании при сохранении административной независимости могли бы способствовать решению проблем друг друга, поэтому обсуждаемый корейскими СМИ альянс мог бы иметь смысл. Во всяком случае, с израильской Tower Semiconductor после неудачной попытки её купить Intel подобное соглашение заключила, и теперь первая имеет доступ к производственным мощностям Intel в штате Нью-Мексико. Подобным образом Intel могла бы сотрудничать и с Samsung, заодно осуществляя и обмен информацией в технологической сфере на взаимовыгодных условиях. Intel, например, неплохо продвинулась в технологиях упаковки чипов, и Samsung её опыт может быть полезен в контексте производства памяти HBM и её дальнейшей интеграции в изделия клиентов.

На этой неделе компания Samsung Electronics в очередной раз доказала свою приверженность идее расширения ассортимента смартфонов со складным дисплеем, представив на рынке Южной Корее модель Galaxy Z Fold SE, которая стала самым тонким и лёгким устройством в линейке. Диагональ дисплея также увеличена по сравнению с моделью Galaxy Z Fold6, а ещё новинка получила больше ОЗУ и 200-мегапиксельную камеру.

Источник изображений: ITHome

В Южной Корее смартфон Samsung Galaxy Z Fold SE будет предлагаться по цене более $2000 (2 789 600 корейских вон), но представители компании убеждены, что он найдёт на домашнем рынке достаточное количество покупателей. В основе смартфона по-прежнему лежит мобильный процессор Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, но теперь он сочетается с 16 Гбайт оперативной памяти против 12 Гбайт у предшественника, что должно ускорить работу с задачами искусственного интеллекта. Объём флеш-памяти составил 512 Гбайт.

Внутренний дисплей устройства, который является раскладным, увеличил свои габаритные размеры по диагонали с 7,6 до 8,0 дюймов, а внешний — с 6,3 до 6,5 дюйма. Пропорции последнего определяются соотношением 21:9, что позволяет проще управляться с интерфейсом при помощи одной руки. Внутренний дисплей в разложенном состоянии имеет соотношение сторон 20:18 против 4:3 у предшественника. Корпус смартфона, сочетающий панели из стекла и металла, будет доступен в единственном чёрном цвете Black Shadow.

Толщина корпуса была уменьшена на полтора миллиметра до 10,6 мм, а также удалось на три грамма снизить массу (до 236 г), что позволяет смартфону Galaxy Z Fold SE считаться самым тонким и лёгким в модельной линейке Samsung Galaxy Z Fold. К тому же он оснащается самым крупным дисплеем среди собратьев.

Появление 200-мегапиксельной камеры также позволяет выделить новинку на фоне других моделей семейства. Компанию данной камере составили датчики на 12 и 10 мегапикселей соответственно, за селфи отвечает комбинация камер с разрешением 10 и 4 мегапикселя соответственно. При габаритных размерах в сложенном состоянии 157,9‌ × 72,8 × 10,6 мм смартфон может похвастать наличием аккумулятора ёмкостью 4400 мА‧ч. В качестве операционной системы установлена Google Android 14 с интерфейсом One UI 6.1.1.

В продажу Galaxy Z Fold SE поступит 25 октября, купившим его до 31 декабря южнокорейским клиентам Samsung обещает предоставить скидки на приобретение Galaxy Ring, Galaxy Watch Ultra, Galaxy Buds 3 Pro и Galaxy Tab S10 Ultra.

По информации Reuters, построенное Samsung Electronics в техасском Тейлоре новое предприятие не готово к запуску по причине отсутствия достаточного количества клиентов, из-за чего компания даже отказалась принимать оборудование ASML, предназначенное для установки на новой производственной площадке.

Источник изображения: Samsung Electronics

ASML оказалась не единственным поставщиком оборудования, который столкнулся с нежеланием Samsung оснащать новое предприятие. Поставщики Samsung в некоторых случаях были вынуждены искать новых клиентов, а также отозвать персонал, который был отправлен в Техас для монтажа поставляемого оборудования. Предполагается, что задержки с реализацией проекта в Техасе усугубят положение Samsung, которая давно пытается снизить свою зависимость от рынка памяти, характеризующегося цикличными перепадами цен. По данным Statista на начало текущего года, на рынке услуг по контрактному производству чипов Samsung занимала не более 11 %, тогда как TSMC могла похвастать долей в 61,7 %.

Отчасти такие перспективы развития рынка технологического оборудования были описаны в квартальной отчётности ASML, которая серьёзно насторожила инвесторов. При этом руководство ASML не назвало клиентов, которые задержали строительство предприятий, но помимо Samsung, к таковым можно отнести и компанию Intel, которая была вынуждена заморозить проекты по строительству предприятий в Европе из-за финансовых проблем. В прошлом квартале продажи оборудования ASML в Южную Корею сократились на одну треть в денежном выражении.

По данным Reuters, компании ASML пришлось воздержаться от поставки EUV-сканеров для нужд Samsung Electronics. Один из источников отмечает, что Samsung всё же рассчитывает получить оборудование для предприятия в Техасе, но в более поздний период, который пока не уточняется. В апреле Samsung заявила, что запуск нового предприятия в Техасе состоится в 2026 году вместо текущего. По оценкам аналитиков, чтобы запустить работу предприятия к этому времени, Samsung должна получить всё необходимое оборудование самое позднее к началу 2025 года. По сути, даже корпуса предприятия не достроены в данный момент, и сделать это компания собирается лишь к началу следующего года.

Лидируя на мировом рынке как поставщик памяти в целом, южнокорейская компания Samsung Electronics страдает от конкуренции с SK hynix в быстро растущем сегменте HBM, поскольку до сих пор не может наладить поставки новейших микросхем HBM3E для нужд Nvidia. По некоторым данным, Samsung потребуется внести изменения в дизайн этих чипов, на что уйдёт до шести месяцев времени.

Источник изображения: Samsung Electronics

По информации ZDNet, у Samsung возникли проблемы с производством не только базового чипа для стеков памяти HBM3E, но и самих микросхем DRAM, его формирующих. Дело в том, что компания изначально замахнулась на использование технологии 1α с несколькими слоями, обрабатываемыми с использованием EUV-литографии. В конечном итоге это должно было сделать микросхемы памяти более дешёвыми, но Samsung не удалось добиться стабильного уровня качества при их производстве. Micron и SK hynix предпочитают придерживаться более зрелого техпроцесса 1β, причём последняя ограничивается единственным слоем кристалла, который обрабатывается с использованием EUV. В случае с Samsung их количество достигает пяти, и это создаёт проблемы при производстве.

Сейчас Samsung, как отмечается, обсуждает возможность изменения дизайна своих микросхем DRAM, которые формируют стек HBM3E, ради повышения уровня выхода годной продукции. Если эти изменения в процесс производства решено будет внести, то на их внедрение может уйти до шести месяцев, и тогда Samsung сможет приступить к поставкам HBM3E, соответствующей требованиям Nvidia, не ранее второго квартала следующего года. Источники попутно сообщают, что представители Nvidia посетили предприятие Samsung, где выпускаются 8-слойные стеки HBM3E, и по результатам проверки выяснилось, что они уступают по уровню быстродействия до 10 % аналогичным по характеристикам изделиям SK hynix и Micron.

Компания Samsung представила ещё одну версию смартфона Galaxy A16. Десятью днями ранее производитель анонсировал модель Galaxy A16 5G. Теперь французский офис Samsung представил 4G-вариант устройства. Как и для 5G-версии для варианта с 4G компания будет выпускать программные обновления (новые версии ОС и патчи безопасности) до 2030 года.

Источник изображений: GSMArena

Модель Galaxy A16 (4G) практически полностью копирует характеристики 5G-версии. Устройство оснащено 6,7-дюймовым OLED-дисплеем с разрешением 2340 × 1080 пикселей и частотой обновления 90 Гц. Смартфон получил батарею ёмкостью 5000 мА·ч с поддержкой зарядки мощностью 25 Вт. Основной набор камер Galaxy A16 (4G) состоит из 50-Мп, 5-Мп и 2-Мп датчиков. На фронтальной стороне расположена 13-Мп камера. Толщина смартфона составляет 7,9 мм. Он имеет защиту от воды и пыли с рейтингом IP54.

Ключевое отличие Galaxy A16 (4G) заключается в процессоре. В нём используется MediaTek Helio G99 (два ядра Cortex-A76 с частотой 2,2 ГГц и шесть Cortex-A55 с частотой 2,0 ГГц, GPU Mali-G57 MC2). Модель Galaxy A16 (5G) на европейском рынке предлагается с чипом Samsung Exynos 1330, а в Индии и Таиланде — с MediaTek Dimensity 6300.

Samsung Galaxy A16 5G (слева) и Galaxy A16 4G (справа)

Базовая конфигурация устройства предлагается с теми же 4 Гбайт оперативной и 128 Гбайт постоянной памяти. Последнюю можно увеличить до 1 Тбайт благодаря поддержке карт памяти microSD. Также будет доступен вариант с 6 Гбайт ОЗУ и 256 Гбайт постоянной памяти. О наличии 3,5-мм аудиоразъёма у модели Galaxy A16 (4G) ничего не сообщается. Впрочем, его нет и у 5G-версии.

В пресс-релизе компании ничего не говорится о стоимости устройства. В продаже Galaxy A16 4G появится в ноябре. Смартфон будет доступен в сером, зелёном и синем вариантах исполнения.

Выпуском передовых графических процессоров для Nvidia занимается тайваньская TSMC, и в период бума искусственного интеллекта их взаимная зависимость только усилилась. Как отмечает The Information, при этом в отношениях давних партнёров наметилось растущее напряжение и взаимное недовольство, и виной всему стали проблемы с подготовкой к массовому производству чипов для ускорителей вычислений Blackwell.

Источник изображения: Nvidia

В марте, когда ускорители Nvidia Blackwell были представлены, ничто не предвещало беды, но последующее взаимодействие между двумя компаниями усилило противоречия, поскольку процесс подготовки к массовому производству этого поколения продуктов шёл не по плану. Инженеры Nvidia обнаружили, что первые образцы чипов Blackwell, полученные от TSMC, не способны стабильно функционировать в условиях, характерных для серверных систем. Считалось, что к появлению подобных дефектов привели ошибки при разработке ускорителей.

Кроме того, заказчик был уверен, что медленное масштабирование объёмов производства чипов поколения Blackwell вызвано стремлением TSMC применять новую технологию упаковки чипов, которая на практике оказалась достаточно «сырой». При этом представители TSMC упрекали Nvidia в наличии спешки при подготовке Blackwell к массовому производству, которая и могла породить соответствующие дефекты. Nvidia якобы знала о наличии дефектов, но продолжала торопить TSMC и долго не решалась на устранение этих дефектов. Нервозность во взаимоотношениях между двумя компаниями начала передаваться и инвесторам, которые свою неуверенность выражали в снижении интереса к покупке акций обеих.

Взаимоотношения Nvidia и TSMC ведут свой отчёт с 1995 года, и до последнего времени они развивались довольно гармонично, превратив первую во второго по величине клиента второй после Apple. По некоторым оценкам, в прошлом году заказы Nvidia формировали до 11 % всей выручки TSMC, что соответствует примерно $7,73 млрд в денежном выражении. Компания Apple в этом смысле могла претендовать на все 25 % прошлогодней выручки TSMC.

Nvidia ранее обращалась к Samsung за услугами по выпуску игровых видеокарт, но этот опыт не всегда можно было назвать положительным. Тем не менее, слухи упоминают о намерениях Nvidia ещё раз поручить выпуск новых игровых графических процессоров именно южнокорейскому подрядчику. Это позволит Nvidia, как предполагается, снизить затраты на выпуск чипов на 20 или 30 % по сравнению с TSMC.

Принято считать, что основатель TSMC Моррис Чан (Morris Chang) привил практику «наказания» нелояльных клиентов деньгами. В этом смысле перебегающая от TSMC к Samsung и обратно Nvidia рискует столкнуться с повышением цен на свои чипы. Летом этого года появлялась информация о просьбе Nvidia построить выделенную линию для упаковки чипов по методу CoWoS, но представители TSMC её не восприняли серьёзно, сославшись на высокий уровень капитальных затрат. Зато на идею о повышении цен на услуги компании для Nvidia они смотрели с одобрением.

Samsung объявила о выпуске первых в мире 24-гигабитных микросхем памяти GDDR7. Эта память отличается самой высокой на сегодняшний день ёмкостью и скоростью, превышающей 40 Гбит/с, что делает её идеальным решением для высокопроизводительных ускорителей будущего. Тестирование новинки основными заказчиками начнётся в этом году, а массовое производство запланировано на начало 2025 года. Весьма вероятно, эта память пропишется в GeForce RTX 5090 и других видеокартах нового поколения.

Источник изображений: Samsung

Новое решение от Samsung найдёт применение не только в традиционных областях — видеокартах, игровых консолях и системах автономного вождения, но также в дата-центрах и рабочих станциях для ИИ. Благодаря высокой скорости передачи данных и увеличенной ёмкости новая GDDR7 станет ключевым компонентом для инфраструктуры, требующей быстрого доступа к большим объёмам информации.

«Разработав в прошлом году первую в отрасли 16-гигабитную GDDR7, Samsung укрепила своё технологическое лидерство на рынке графической DRAM этим последним достижением», — заявил ЁнЧхоль Бэ (YongCheol Bae), исполнительный вице-президент по планированию продуктов памяти Samsung. Он также отметил, что компания продолжит выпускать инновационные продукты, отвечающие растущим потребностям индустрии ИИ и высокопроизводительных вычислений.

Новая 24-гигабитная GDDR7 использует DRAM пятого поколения, изготовленную по техпроцессу 10-нм класса, что позволило увеличить плотность ячеек на 50 % без изменения размеров упаковки. Это значительное технологическое достижение обеспечивает более высокую ёмкость и производительность по сравнению с предыдущими решениями.

Одним из ключевых технологических достижений Samsung является применение трёхуровневой амплитудно-импульсной модуляции PAM3, которая позволяет достигать скорости свыше 40 Гбит/с, что на 25 % быстрее по сравнению с предыдущим поколением GDDR6. В зависимости от условий эксплуатации производительность может увеличиваться до 42,5 Гбит/с.

Энергоэффективность новинки была значительно улучшена за счёт внедрения технологий, ранее использовавшихся в мобильных устройствах, теперь впервые применённых в графической памяти. Внедрение методов управления тактовой частотой и двухуровневого дизайна питания (VDD) позволило существенно сократить потребление энергии, что привело к повышению энергоэффективности более чем на 30 %. Это особенно критично для систем с высокой вычислительной нагрузкой, где каждый процент энергоэффективности приводит к ощутимым выгодам.

Для обеспечения стабильной работы GDDR7 при высоких скоростях обработки данных была минимизирована утечка тока за счёт использования новых методов управления питанием. Это позволяет значительно снизить энергопотери и повысить надёжность системы даже при максимальных нагрузках.

Официальные органы статистики Южной Кореи уже подвели итоги сентября, которые показали, что уже второй месяц подряд цены на DRAM растут не так быстро, как в предыдущие периоды. Аналогичная тенденция ещё сильнее выражена в сегменте NAND. Возможно, это указывает на снижение спроса на микросхемы памяти в связи с близящимся насыщением рынка.

Источник изображения: Samsung Electronics

Для Южной Кореи экспорт микросхем памяти является важнейшим драйвером национальной экономики. В этой стране выпускает основную часть своей памяти лидирующая на мировом рынке компания Samsung Electronics. Уступающая ей по общей структуре ассортимента продукции SK hynix контролирует более половины мирового рынка HBM и продолжает укреплять свои позиции. Это самый динамично растущий сегмент рынка памяти, что объясняется бумом систем искусственного интеллекта, для которых и нужны соответствующие микросхемы. Южная Корея остаётся крупнейшим экспортёром микросхем памяти.

HBM относится к категории DRAM, в сентябре цены на микросхемы данного класса выросли год к году на 55,4 %, что ниже августовских 57,3 %. Конечно, о падении цен говорить вообще не приходится, но они по крайней мере начинают расти более медленными темпами. В сегменте NAND августовские 126,5 % прироста сменились в сентябре ростом цен на 117,4 %. Память данного типа менее востребована в системах искусственного интеллекта, поэтому спрос на неё может подогреваться преимущественно в потребительском сегменте и той части серверного, которая ориентирована на скоростной обмен данными.

В то время как Nvidia рассчитывает на скорое присоединение Samsung к числу поставщиков HBM3E для её нужд, сама южнокорейская компания довольно консервативно оценивает потребности рынка в памяти этого типа. По крайней мере, производственная программа на следующий год была сокращена почти на 15 % до 170 000 чипов в месяц.

Источник изображения: Nvidia

Об этом сообщило корейское представительство ZDNet со ссылкой на собственные источники. По их данным, Samsung Electronics не только консервативно оценивает потребности рынка в памяти HBM в целом, но и намерена замедлить строительство новых производственных линий. Во второй половине прошлого года Samsung намеревалась к концу текущего года довести ежемесячные объёмы выпуска микросхем HBM до 150 000 штук, а к концу 2025 года увеличить их до 200 000 штук.

В текущем полугодии, однако, ситуация изменилась. Чипы HBM3E в исполнении Samsung проходят сертификацию на соответствие требованиям Nvidia медленнее, чем планировалось, поэтому и потребность этого клиента в таких микросхемах производитель оценивает более консервативно. В ёмкостном выражении производственные планы Samsung по состоянию на конец следующего года скорректированы в сторону снижения с 13 до 12 Гбит. Решения о дальнейшем расширении производственных мощностей по выпуску HBM будут приниматься только после того, как начнутся массовые поставки HBM3E для нужд Nvidia. Сейчас последняя получает такую память от SK hynix и Micron Technology, но третий игрок рынка в лице Samsung до сих пор не может сертифицировать свою память под требования данного заказчика.

Выпуск восьмислойных стеков HBM3E компания рассчитала начать в третьем квартале, а во втором полугодии начать выпуск 12-слойных микросхем данного типа. Если доля HBM3E в выручке Samsung от реализации памяти HBM в целом в третьем квартале не превышала 10 %, то по итогам четвёртого квартала она должна была вырасти до 60 %.