Попытки Samsung Electronics отвоевать у SK hynix приличную часть рынка микросхем памяти типа HBM пока не увенчались успехом, но первая из компаний делает ставку на адаптацию микросхем HBM4 под нужды конкретных заказчиков, которую начнёт осуществлять со следующего года, если верить южнокорейским СМИ.

Источник изображения: Samsung Members

Источники сообщают, что разработка полузаказных вариантов HBM4 для крупных клиентов Samsung уже началась, а к их массовому производству компания приступит до конца 2025 года. Первыми клиентами Samsung на данном направлении могут стать Microsoft и Meta✴ Platforms, которые занимаются разработкой собственных ускорителей вычислений, а потому нуждаются в более эффективной памяти. Базовая HBM4, как ожидается, увеличит скорость передачи информации относительно HBM3E на 66 % до 2 Тбайт/с, а предельная ёмкость увеличится на треть до 48 Гбайт на стек.

Samsung может оснастить свои микросхемы HBM4 не только собственными нейронными сопроцессорами для ускорения операций, связанных с работой систем искусственного интеллекта, но и дополнительными вычислительными блоками, адаптированными под потребность конкретных заказчиков. Данная особенность памяти поколения HBM4 и станет главным полем сражения конкурирующих производителей. Обычную HBM4 универсального типа Samsung тоже надеется начать выпускать до конца следующего года. Партнёром компании в этой сфере довольно неожиданно станет один из конкурентов — тайваньская TSMC, которая оказывает услуги по упаковке чипов с передовыми вариантами компоновки.

Избранный президент США Дональд Трамп (Donald Trump) ещё не вступил в должность, а мировая полупроводниковая промышленность уже готовится принять удар в виде повышения таможенных пошлин на импорт компонентов китайского производства. В Южной Корее на защиту национальных поставщиков чипов готовы встать представители правящей парламентской партии.

Источник изображения: Samsung Electronics

Одна из инициатив, о которых упоминает Reuters, подразумевает предоставление южнокорейским производителям чипов субсидий и освобождения от ограничений на продолжительность рабочего дня сотрудников. Под давлением профсоюзов последнее было установлено в Южной Корее на отметке 52 часа в неделю, но для той же Samsung сейчас предлагается сделать исключение, чтобы высококвалифицированные специалисты, занятые в разработке передовых технологий, могли уделять работе больше времени на регулярной основе.

Экономика Южной Кореи является четвёртой по величине ВВП в Азии, на полупроводниковые компоненты приходится 16 % её прошлогоднего экспорта, поэтому законодатели стараются защищать интересы производителей чипов. На прошлой неделе президент Южной Кореи Юн Сок Ёль (Yoon Suk Yeol) уже предупредил общественность, что потенциальное повышение тарифов на импорт чипов в США может подтолкнуть китайских производителей к снижению цен на экспортных рынках, и это негативно скажется на бизнесе южнокорейских поставщиков за пределами родной страны. При этом дела у Samsung Electronics и так идут не очень хорошо. По слухам, она вынуждена приступить к сокращению численности зарубежного персонала и уменьшает объёмы выпуска контрактной продукции почти в два раза. Samsung всё ещё остаётся крупнейшим производителем памяти в мире, но на перспективном направлении HBM она сильно уступает SK hynix.

Министерство торговли США, если верить недавним слухам, потребовало от тайваньской компании TSMC прекратить снабжение китайских клиентов, связанных со сферой ИИ, выпущенными по 7-нм и более совершенным техпроцессам чипами. По новым данным, южнокорейская Samsung Electronics присоединилась к аналогичным ограничениям в отношении своих китайских клиентов.

Источник изображения: Samsung Electronics

Напомним, что своего рода катализатором данных процессов стали разоблачения канадской компании TechInsights, которая обнаружила, что 7-нм чипы производства TSMC якобы попадали в руки находящейся под санкциями США китайской Huawei Technologies до недавнего времени. Схема поставок, как предполагается, подразумевала использование компаний-посредников из Китая, которые якобы заказывали нужные 7-нм чипы у TSMC для себя.

Как сообщает Economic Daily News, южнокорейская Samsung Electronics была вынуждена уведомить своих китайских заказчиков, что прекращает снабжать их 7-нм и более совершенной продукцией. Представители Samsung Electronics данные слухи публично комментировать отказались. По сути, в стороне от этих процессов осталась только одна компания, способная выпускать 7-нм чипы, но поскольку речь идёт об американской Intel, она изначально не станет пренебрегать доверием властей США, от которых зависит с точки зрения многомиллиардных субсидий.

Китайская SMIC способна выпускать 7-нм продукцию в небольших количествах, но имеющиеся в её распоряжении мощности наверняка загружены заказами Huawei. Кроме того, SMIC давно находится под санкциями США, а потому не может просто наращивать соответствующий потенциал.

От обсуждаемых выше действий Samsung и TSMC в первую очередь пострадают китайские разработчики T-Head (Alibaba), Bitmain и Cambricon, поскольку они лишатся доступа к услугам по выпуску своих чипов с использованием достаточно продвинутой литографии. В этой сфере зависимость китайской промышленности от внешних поставщиков ещё долго будет оставаться высокой.

Немалая часть микросхем памяти Samsung и SK hynix выпускается на территории Китая, и профильное оборудование требует обновления и замены. Как отмечает издание Chosun Daily, компания Samsung готовится продать выведенное из эксплуатации оборудование для выпуска памяти типа 3D NAND со своего китайского предприятия на внутреннем рынке.

Источник изображения: Samsung Electronics

Предполагается, Samsung попытается найти новых владельцев для своего бывшего в употреблении оборудования для выпуска 100-слойной памяти типа 3D NAND. Наиболее вероятными кандидатами на покупку являются китайские производители памяти, но до сих пор Samsung и SK hynix предпочитали продавать оборудование через посредников, избегая прямых сделок с китайскими компаниями. Samsung собирается переводить своё предприятие в китайском Сиане на выпуск 200-слойной памяти.

По правилам экспортного контроля в США, которые вступили в силу в октябре 2022 года, поставки в Китай оборудования для выпуска памяти 3D NAND с более чем 128 слоями запрещены. Samsung и SK hynix смогли выбить для себя освобождение от этих ограничений на неопределённый срок. Однако, реализация бывшего в употреблении оборудования на территории Китая представляет для корейских компаний определённый риск даже в случае с техникой, предназначенной для выпуска памяти по более старым нормам. Сама Samsung намеревается к 2026 году наладить выпуск 400-слойной памяти типа 3D NAND. Удастся ли компании найти в Китае покупателей для своего старого оборудования без ущерба для взаимоотношений с американскими чиновниками, станет понятно в следующем году, когда вопрос об избавлении от этого оборудования обретёт высокую актуальность.

Samsung, вероятно, работает над смартфоном Galaxy S25 Slim, который должен будет составить конкуренцию iPhone 17 Slim в 2025 году — последний, в свою очередь, станет заменой iPhone Plus. Флагманский смартфон в тонком корпусе компания Samsung выпустит во II квартале 2025 года, то есть он спустя несколько месяцев дополнит основную линейку Galaxy S25, передаёт ETNews.

Речь идёт о смартфоне серии Galaxy, который получил модельный индекс SM-S937U — его обнаружил ресурс Smartprix в базе данных IMEI организации GSMA. Samsung обычно добавляет в эту базу модели, над которыми работает, а на рынок они выходят через шесть–семь месяцев. Индекс модели не совпадает с номерами, которые присвоены флагманским Galaxy: базовому, а также вариантам Plus и Ultra.

Прочие подробности остаются неизвестными, но обозначение «U» в индексе указывает, что модель выйдет в США. Тонкий вариант iPhone, если верить неофициальной информации из разных источников, дебютирует лишь в III квартале и будет стоить дороже, чем самый дорогой в линейке iPhone Pro Max — устройство получит 6,6-дюймовый дисплей и всего одну камеру на задней панели.

Samsung, видимо, тоже придётся внести некоторые изменения в конструкцию, чтобы телефон получился достаточно тонким. Компания может принести в жертву процессор, дисплей, аккумулятор или камеру. И если функции искусственного интеллекта не заставили некоторых владельцев флагманских телефонов купить последние модели, возможно, аргументом станет тонкий корпус.

Samsung на мероприятии в Китае представила новейшие смартфоны W25 Flip и W25, которые представляют собой специальные версии Galaxy Z Flip 6 и Galaxy Z Fold Special Edition для китайского рынка. Обе новинки поставляются в керамическом чёрном матовом корпусе с логотипом Heart to the World и прочной алюминиевой рамкой «под золото». Устройства построены на базе процессора Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy и работают под управлением Android 14 с оболочкой One UI 6.1.1.

Источник изображений: Samsung

Samsung W25 оснащён 8-дюймовым Dynamic AMOLED 2X дисплеем с разрешением 2184 × 1968 пикселей, поддержкой HDR10+, пиковой яркостью 2600 кд/м² и адаптивной частотой обновления от 1 до 120 Гц. Также есть 6,5-дюймовый внешний дисплей Dynamic AMOLED 2X с той же пиковой яркостью и адаптивной частотой обновления, защищённый стеклом Corning Gorilla Glass Victus 2.

В основе устройства лежит восьмиядерный процессор Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy с тактовой частотой 3,4 ГГц и графическим ускорителем Adreno 750. Оперативная память стандарта LPDDR5X составляет 16 Гбайт, а объём встроенного накопителя UFS 4.0 доступен в вариантах 512 Гбайт или 1 Тбайт. Смартфон работает под управлением Android 14 с интерфейсом One UI 6.1.1 и поддерживает две SIM-карты формата nano-SIM.

Основная камера — 200 мегапикселей с оптической стабилизацией изображения. Также есть 12-мегапиксельная широкоугольная камера (угол обзора 123˚, f/2.2), 10-мегапиксельная камера с 3-кратным оптическим зумом (f/2.4), 10-мегапиксельная фронтальная камера (f/2.2), а под внутренним экраном размещена 4-мегапиксельная камера (f/1.8).

Размеры смартфона в сложенном виде — 157,9 × 72,8 × 10,6 мм, в разложенном — 157,9 × 142,6 × 4,9 мм, вес — 255 г. Сканер отпечатков пальцев расположен на боковой грани. Устройство защищено от воды и пыли по стандарту IP48. Возможности подключения включают 5G, Dual 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11 6E (2,4/5 ГГц), Bluetooth 5.3, GPS с поддержкой ГЛОНАСС, USB Type-C и NFC. Аккумулятор ёмкостью 4400 мА·ч поддерживает проводную зарядку мощностью 25 Вт, 15-ваттную беспроводную зарядку и обратную беспроводную зарядку мощностью 4,5 Вт.

Samsung W25 Flip оснащён 6,7-дюймовым дисплеем Dynamic AMOLED 2X Infinity Flex с разрешением 2640 × 1080 пикселей и адаптивной частотой обновления от 1 до 120 Гц. Дополнительно имеется внешний 3,4-дюймовый дисплей Super AMOLED с разрешением 720 × 748 пикселей и частотой обновления 60 Гц, защищённый стеклом Corning Gorilla Glass Victus 2.

За производительность отвечает восьмиядерный процессор Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy с тактовой частотой 3,4 ГГц и графический процессор Adreno 750. Устройство оснащено 12 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X и 512 Гбайт встроенного хранилища стандарта UFS 4.0. Смартфон работает на операционной системе Android 14 с оболочкой One UI 6.1.1 и поддерживает две SIM-карты формата nano-SIM.

Основная камера представлена 50-мегапиксельным главным модулем с оптической стабилизацией (f/1.8) и 12-мегапиксельной широкоугольной камерой с углом обзора 123° (f/2.2). Для селфи предусмотрена 10-мегапиксельная фронтальная камера с диафрагмой f/2.2.

Возможности подключения включают поддержку 5G, 4G, Wi-Fi 6E 802.11 ax (2,4 ГГц + 5 ГГц), Bluetooth 5.3 LE, USB Type-C, NFC и GPS. Защита от воды и пыли соответствует стандарту IP48. Смартфон оборудован стереодинамиками и поддержкой Dolby Atmos через USB Type-C. Размеры устройства в сложенном виде составляют 85,1 × 71,9 × 14,9 мм, в разложенном — 165,1 × 71,9 × 6,9 мм. Вес — 187 г. Аккумулятор ёмкостью 4000 мА·ч поддерживает проводную зарядку мощностью 25 Вт, 15-ваттную беспроводную зарядку, а также функцию обратной беспроводной зарядки.

Цена Samsung W25 составляет 15 999 юаней ($2229) за версию c 16 Гбайт ОЗУ и накопителем ёмкостью 512 Гбайт, а модель с 16 Гбайт ОЗУ и терабайтным накопителем стоит 17 999 юаней ($2508).

Цена раскладушки Samsung W25 Flip составляет 9999 юаней ($1393). Оба смартфона уже доступны для предварительного заказа и поступят в продажу в Китае с 15 ноября.

Samsung уже более года работает над собственной гарнитурой смешанной реальности (XR). В недавно опубликованном компанией квартальном финансовом отчёте говорится о её намерении «улучшить связь между продуктами, включая будущие устройства XR». Это, вероятно, указывает, что корейский гигант готовит своего конкурента Apple Vision Pro и Meta✴ Quest 3.

Samsung ускорила разработку гарнитуры XR, тогда как LG закрыла проект по выпуску аналогичного устройства верхней ценовой категории под управлением Meta✴ Horizon OS в 2025 году, а Apple приостановила работу над дорогой Vision Pro 2 и предпочла сосредоточиться на бюджетной модели. Процессор для гарнитуры Samsung выпустит Qualcomm, а программную платформу подготовит Google — представитель поискового гиганта Рик Остерло (Rick Osterloh) на мероприятии Samsung Galaxy Unpacked 2024 пообещал, что платформа выйдет в 2024 году.

Когда Apple представила Vision Pro, корейской компании пришлось начинать работу над проектом с нуля — дорогая гарнитура конкурента превзошла ожидания, а проект Samsung оказался недостаточно впечатляющим, чтобы «поразить потребителя». При этом Google уже готовится начать публикацию приложений для гарнитур XR — компания начала предлагать партнёрам ОС Android XR. Впрочем, основная масса партнёров заняла выжидательную позицию, и наиболее вероятным кандидатом на роль первого и единственного производителя гарнитуры с Android XR пока представляется Samsung.

Вся эта информация носит неофициальный статус, но по крупицам её удалось собрать в уже достаточно большом объёме, пишет Gizmodo. Известен даже диапазон розничных цен на устройство — оно будет стоить от $1000 до $1500 и по возможностям превзойдёт Apple Vision Pro. Официальные подробности от Google и Samsung могут появиться уже до конца года.

Рассуждения некоторых источников о плачевном положении дел у Samsung Electronics в сфере контрактного производства чипов явного отражения в квартальном отчёте не нашли, но издание The Chosun Daily теперь сообщает, что компания готовится до конца года временно остановить до 50 % своих линий в Южной Корее, задействованных на контрактном производстве чипов.

Источник изображения: Samsung Electronics

Сделано это будет ради снижения затрат в условиях не очень высокого спроса на профильные услуги Samsung. Ранее временно было приостановлено около 30 % линий, специализирующихся на выпуске 7-нм, 5-нм и 3-нм чипов на предприятиях компании в южнокорейском Пхёнтхэке, но к концу года эту долю планируется довести до 50 %, по данным источника. Остановка будет производиться постепенно без ущерба для выполнения заказов имеющихся клиентов.

Крупных заказов Samsung пока не получила, а постоянные затраты нужно снижать. Ради этого можно остановить часть слабо загруженных производственных линий. Это эффективнее, как решило руководство компании, чем «размазывать ровным слоем» заказы по всем доступным производственным линиям. Часть из них лучше остановить, а имеющиеся заказы сконцентрировать на оставшихся, обеспечив их более высокую загрузку.

Как отмечается, Samsung рассчитывала на китайских заказчиков, чтобы загрузить свои линии по выпуску 4-нм и 5-нм чипов в Южной Корее, но спрос с их стороны оказался ниже ожидаемого. Некоторые из китайских разработчиков теперь выжидают итогов выборов президента в США, чтобы понять, где размещать заказы на выпуск своих чипов, и будут ли ужесточаться санкции при новом президенте. Подобные шаги со стороны Samsung, по мнению некоторых экспертов, будут способствовать дальнейшему отставанию компании от конкурирующей TSMC.

По итогам третьего квартала, как подсчитали эксперты Canalys, на мировой рынок было поставлено 309,9 млн смартфонов, что на 5 % больше, чем за аналогичный период предыдущего года. Кроме того, это был лучший для рынка смартфонов третий квартал с 2021 года, когда пандемия стимулировала спрос на персональные устройства связи. Лидером рынка смартфонов остаётся Samsung, но она сократила поставки на 2 %.

Как отмечают представители Canalys, способность Samsung поставить на рынок в третьем квартале 57,5 млн смартфонов во многом определялась разнообразным ассортиментом моделей начального уровня. За год корейский гигант сократил свою долю рынка с 20 до 19 %.

На втором месте оказалась компания Apple, которая увеличила свою долю с 18 до 19 %, а объёмы поставок iPhone нарастила на 9 % до рекордных 54,5 млн штук. Дебют семейства iPhone 16 оказался весьма удачным, поскольку минимальные аппаратные отличия между моделями базовой линейки и версии Pro в странах с растущей экономикой подтолкнули покупателей к приобретению новинок Apple. Представители Canalys также считают, что популярностью пользуется и набор функций Apple Intelligence, а сборка iPhone в Индии начала способствовать более оперативной доставке новинок данной марки в США и Европу. Если бы Apple Intelligence распространялась по планете более оперативно, то на динамике поставок iPhone это сказалось бы положительно.

Xiaomi занимает третье место на мировом рынке смартфонов по итогам третьего квартала со стабильной долей в 14 %, тогда как объёмы поставок профильной продукции эта китайская марка увеличила на 3 % до 42,8 млн штук. Компания пытается сосредоточиться на моделях среднего и верхнего ценовых диапазонов, чтобы улучшить показатели прибыльности.

Oppo также отличается стабильностью с занимаемой долей 9 %, но свои объёмы поставок она смогла увеличить на 8 % до 28,6 млн смартфонов. Во многом это произошло благодаря активности компании в ценовом сегменте от $100 до $200 и на рынке стран Юго-Восточной Азии. В этом регионе Oppo увеличила объёмы поставок на 30 %. Vivo на пятом месте нарастила долю с 7 до 9 %, а объёмы поставок на 24 % до 27,2 млн. Примерно треть всех поставок смартфонов пришлась на все прочие марки смартфонов, которые не попали в первую пятёрку участников рынка. Они нарастили объёмы поставок на 4 % до 99,4 млн штук.

В географическом срезе Азиатско-Тихоокеанский регион продемонстрировал самый серьёзный рост поставок смартфонов (10 %), следом идёт Китай с 4 % роста. Европа и Латинская Америка почти не изменили объёмы поставок смартфонов в годовом сравнении, Северная Америка прибавила только 1 %, Африка продемонстрировала вдвое более высокий прирост. Ближний Восток с его неспокойной геополитической ситуацией просел на 1 %.

На рынках стран с растущей экономикой конкуренция с использованием ценовых войн представляется маловероятной, поскольку в регионах сохраняется высокая инфляция. В странах с развитой экономикой рост объёмов реализации дорогих смартфонов будет обусловлен конкуренцией в сфере искусственного интеллекта. Vivo и Honor будут концентрировать усилия на привлечении к переходу на более дорогие модели тех, кто сейчас владеет смартфонами стоимостью от $100 до $200.

Инвесторы, по всей видимости, закрыли глаза на снижение операционной прибыли Samsung в полупроводниковом сегменте последовательно на 40 %, как только услышали заявление руководства о намерениях начать продажи передовой HBM3E в четвёртом квартале. Акции южнокорейского гиганта выросли в цене на 3,6 %, хотя общие итоги предыдущего квартала к этому не особо располагали.

Источник изображения: Samsung Electronics

Прежде всего, как отмечает Bloomberg, исполнительный вице-президент Samsung Electronics Чжэ Чжу Ким (Jaejune Kim), отвечающий за выпуск памяти, признался в наличии существенного прогресса в сертификации микросхем HBM3E новейшего поколения с крупным клиентом, в которым легко угадывается Nvidia. По его словам, Samsung собирается начать поставки передовых микросхем HBM3E в текущем квартале.

До этого, напомним, у Samsung регулярно возникали трудности с получением подобного сертификата, хотя руководство Nvidia свою заинтересованность в использовании HBM3E производства Samsung демонстрировало ещё весной текущего года. Впрочем, пока нельзя оценить, насколько массовыми будут поставки 12-ярусных микросхем памяти типа HBM3E производства Samsung в текущем квартале, если речь идёт именно о них. Так или иначе, курс акций конкурирующей SK hynix, которая контролирует половину рынка, снизился сегодня на 4,6 %.

Напомним, что операционная прибыль Samsung в полупроводниковом сегменте по итогам третьего квартала не только последовательно сократилась на 40 %, но и не оправдала ожидания аналитиков. SK hynix в прошлом квартале получила рекордную операционную прибыль, пообещав начать поставки своих 12-ярусных микросхем HBM3E в текущем квартале. Samsung же готова наращивать выпуск HBM3E в ущерб прочим типам памяти, она также сделала это направление приоритетным для капитальных затрат. Рассчитывая потратить на эти нужды $35 млрд в текущем году, Samsung собирается наладить выпуск HBM4 во второй половине следующего года.

В сегменте контрактного производства чипов, как отмечает Samsung, размер капитальных расходов в этом году уменьшится по сравнению с предыдущим, но компания всё равно намеревается обновлять свои производственные линии, специализирующиеся на зрелой литографии. Нарастить собственную выручку в контрактном сегменте компания рассчитывает за счёт улучшения уровня выхода годной продукции по передовым техпроцессам. Мировой рынок подобных услуг в денежном выражении в следующем году вырастет на двузначное количество процентов, по мнению руководства Samsung.

Сегмент смартфонов в текущем квартале последовательно вырастет, спрос на старшие модели будет этому способствовать, но основная конкуренция будет наблюдаться в среднем ценовом диапазоне. Из-за этого могут измениться как объёмы поставок устройств, так и их средняя цена реализации.

Южнокорейский гигант Samsung Electronics хотя и продемонстрировал рост операционной прибыли по итогам третьего квартала почти в четыре раза до $6,66 млрд, последовательно она сократилась более чем на 11 %. В полупроводниковом сегменте операционная прибыль Samsung последовательно упала почти на 40 % до $2,83 млрд. Это значительно меньше ожидаемых $4,9 млрд.

Источник изображений: Samsung Electronics

«Тенденции изменения спроса, которые наблюдались в предыдущем квартале, сохранятся и далее», — пояснили представители Samsung Electronics, комментируя ожидания относительно четвёртого квартала. Доходы компании в полупроводниковом секторе в третьем квартале пострадали от единовременных выплат сотрудникам и колебаний валютных курсов. Что характерно, в текущих рыночных условиях конкурирующая SK hynix смогла получить рекордную операционную прибыль в размере $5 млрд, да и TSMC порадовала инвесторов своими финансовыми показателями в третьем квартале.

По мнению аналитиков, на которых ссылается Reuters, бизнес Samsung по выпуску логических компонентов в третьем квартале увеличил размер убытков. Как отмечалось ранее, компания отказалась принимать от ASML литографическое оборудование, предназначавшееся для строящегося в Техасе нового предприятия Samsung по контрактному выпуску логических компонентов. Как отмечалось выше, операционная прибыль Samsung в полупроводниковом сегменте последовательно сократилась на 40% до $2,83 млрд. И хотя это лучше прошлогодних убытков, до ожидаемых $4,9 млрд она всё равно дотянуть не смогла.

В мобильном сегменте дела с реализацией микросхем памяти у Samsung тоже шли не лучшим образом. Операционная прибыль компании на этом направлении в годовом сравнении снизилась на 15 % до $2 млрд. По словам представителей компании, клиенты всё ещё «переваривают» имеющиеся у них запасы мобильных компонентов. Определённое беспокойство руководства Samsung вызывают и усилия китайских конкурентов по наращиванию объёмов выпуска чипов с использованием зрелых литографических технологий. Для самой Samsung капитальные затраты в полупроводниковом секторе в этом году должны составить $34,7 млрд.

К слову, в показателях чистой прибыли, которая составила более $7 млрд, Samsung превзошла ожидания аналитиков. Она выросла за счёт реализации смартфонов и носимых устройств. За несколько недель до публикации квартального отчёта руководство Samsung было вынуждено признать, что компания так и не получила сертификат соответствия 12-слойной памяти типа HBM3E от крупного клиента в третьем квартале, как рассчитывала изначально. В этом клиенте угадывается Nvidia, которая пока получает основную часть необходимых ей микросхем HBM3E от SK hynix, хотя американская Micron Technology также подключилась к поставкам. Непосредственно SK hynix готова начать поставки 12-слойных микросхем HBM3E в четвёртом квартале.

Совокупная выручка Samsung по итогам третьего квартала выросла на 7 % в последовательном сравнении до $57,4 млрд. Этому, по словам компании, способствовали выход на рынок новых моделей смартфонов и увеличение объёмов поставок более дорогой памяти. В текущем квартале Samsung делает ставку на сегмент ИИ, но спрос на память в мобильном сегменте и на рынке ПК будет слабым, по прогнозам руководства. В контрактном сегменте Samsung надеется увеличить объёмы заказов за счёт внедрения более продвинутой литографии в производство. На рынке дисплеев Samsung хоть и рассчитывает на спрос на свои панели, в денежном выражении больших иллюзий не питает. Зато с 2025 годом у Samsung связаны надежды на повышение спроса на смартфоны благодаря вероятным снижениям ставок на денежном рынке, а также развитию экосистемы устройств с искусственным интеллектом.

В следующем году Samsung рассчитывает наладить массовое производство 2-нм чипов и привлечь тем самым новых клиентов к своим профильным услугам. Заказчикам уже предоставлен инструментарий для разработки 2-нм чипов со структурой транзисторов, подразумевающей наличие окружающего затвора (GAA). В прошлом квартале Samsung нарастила выручку от реализации памяти типов HBM, DDR5 и в сегменте серверных SSD. Помимо единовременных выплат сотрудникам, прибыль компании на этом направлении была подорвана мобильными компонентами, коих у клиентов на складах накопилось некоторое количество. Samsung в дальнейшем собирается ускорить модернизацию технологических линий по выпуску микросхем памяти.

В третьем квартале контрактное направление полупроводникового бизнеса Samsung столкнулось с последовательным снижением доходов, но план по объёму заказов выполнило, в особенности в сегменте техпроцессов тоньше 5 нм. По оценкам руководства компании, в следующем году рынок контрактных услуг в целом продемонстрирует рост на двузначное количество процентов. За счёт интеграции с памятью HBM компания надеется привлечь новых клиентов к своим контрактным услугам.

Samsung Electronics стала единственным из пяти крупнейших мировых производителей смартфонов, у которого в III квартале 2024 года упали поставки, в связи с чем она уступила долю рынка Apple и китайским конкурентам, пишет Financial Times.

По данным IDC, доля Samsung на мировом рынке в III квартале упала с 21 до 18 % в годовом исчислении, а её отрыв от Apple сократился до 0,6 %. Аналитики IDC подсчитали, что операционная прибыль подразделения смартфонов Samsung упала за этот период на 30 %.

«Бизнес смартфонов Samsung находится в упадке, — утверждает Пак Кан Хо (Park Kang-ho), аналитик Daishin Securities. — Компания надеялась, что складные телефоны дадут ей преимущество перед Apple, но реакция потребителей была вялой. Теперь китайские компании продвигают складные устройства, чтобы украсть долю рынка Samsung».

12-летнее доминирование Samsung на рынке смартфонов закончилось в прошлом году, когда Apple, хоть и ненадолго, заняла первое место по продажам, прежде чем корейская компания вернула себе лидерство в I квартале этого года. Как полагают в исследовательской группе TechInsights новые функции генеративного искусственного интеллекта помогут Apple опередить Samsung в следующем году.

«Китайские бренды стали намного более конкурентоспособными не только по ценам, но и по функциональности», — рассказал сотрудник Samsung из подразделения по выпуску смартфонов. Он также сообщил, что в компании обеспокоены деятельностью конкурентов и внимательно отслеживают работу новых моделей iPhone.

По словам рыночных наблюдателей, многие проблемы в различных подразделениях южнокорейского конгломерата взаимосвязаны. Они также отметили сообщения о том, что Samsung, возможно, будет вынуждена использовать чип конкурента Qualcomm для своего будущего флагманского смартфона Galaxy S25 из-за более низкой доходности собственных процессоров Exynos. Цена акций Samsung упала по сравнению с прошлым годом на 27 %.

«Samsung сталкивается с растущими структурными проблемами в большинстве своих направлений бизнеса, где она раньше доминировала, от чипов до смартфонов и дисплеев, из-за своей самоуспокоенности и бюрократии», — считает Пак Джу-Гын (Park Ju-geun), глава корпоративной исследовательской группы Leaders Index из Сеула.

Samsung была первопроходцем на рынке складных смартфонов, но в начале этого года уступила первенство китайскому конкуренту Huawei, доля которого на рынке складных устройств во II квартале составила, по данным IDC, 27,5 % по сравнению с 16,4 % у Samsung.

Статус Samsung Electronics, как крупнейшего производителя памяти в мире, никак не помогает ему бороться с более мелкой компанией SK hynix, которая захватила большую часть рынка памяти HBM, востребованной при производстве ускорителей вычислений для систем ИИ. С начала июля Samsung потеряла $122 млрд капитализации, во многом из-за отсутствия успехов в данном сегменте рынка.

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом напоминает агентство Bloomberg, ссылаясь на достижение курсом акций Samsung Electronics своего локального максимума 9 июля текущего года, за которым последовало непрерывное снижение. В общей сложности капитализация Samsung за это время сократилась на 32 % или $122 млрд — сильнее, чем у всех прочих поставщиков чипов. Ситуацию с отставанием от SK hynix на рынке HBM усугубило отсутствие успехов в противостоянии с TSMC на рынке услуг по контрактному производству чипов. Зарубежные инвесторы продали с июля акций Samsung на общую сумму около $10,7 млрд. Даже сейчас, находясь на привлекательно низких котировках, акции Samsung способны привлечь немногих инвесторов.

Смартфоны и потребительская электроника другого типа до сих пор формирует основную часть выручки Samsung Electronics, но структура прибыли компании в последние годы демонстрирует растущую долю полупроводниковых компонентов, которые с этой точки зрения начали доминировать. Если компанию будут преследовать неудачи в полупроводниковом секторе, на доверии инвесторов это скажется негативно. Приоритеты участников фондового рынка красноречиво иллюстрируются динамикой изменения капитализации Nvidia, которая считается фаворитом ИИ-бума. Её капитализация с начала текущего года увеличилась более чем на $330 млрд.

В августе инвесторы ещё надеялись, что Samsung сможет попасть в цепочку поставок HBM для нужд Nvidia, но в начале октября корейскому гиганту пришлось признаться, что с началом поставок новейшей HBM3E возникли задержки. Попытки выстоять в конкурентной гонке с TSMC на рынке контрактного производства чипов тоже отнимают у Samsung много ресурсов, но не обеспечивают адекватной отдачи. Дело дошло до сокращения персонала за пределами Южной Кореи, а внутри страны сотрудники впервые в истории компании решились на долгосрочную забастовку. В конце этой недели Samsung Electronics должна опубликовать квартальный отчёт, и некоторые инвесторы ожидают объявлений о перестановках в рядах руководства корейского гиганта. Но даже такие меры не гарантируют сколько-нибудь быстрого выхода из кризиса, условия для которого формировались годами.

На прошлой неделе южнокорейская компания Samsung представила свой самый тонкий складной смартфон Galaxy Z Fold Special Edition. На минувших выходных новинка поступила в продажу, и вся партия была распродана всего за 10 минут.

Источник изображения: GSM Arena

По данным источника, продажи Galaxy Z Fold SE начались на семь часов позже запланированного, поскольку Samsung потребовалось больше времени для того, чтобы «оценить объём производства и принять решение о количестве устройств», которые будут выпущены на рынок. Спрос оказался настолько высок, что розничные продавцы и операторы связи даже не получили смартфон из-за «нехватки запасов». Однако Samsung не раскрыла, насколько большой была первая партия Galaxy Fold SE.

Известно, что Samsung не планирует продавать Galaxy Z Fold SE по всему миру, но, вероятно, он появится на рынке Китая под именем Samsung W25 с эксклюзивным чёрно-золотым дизайном и будет запущен в партнёрстве с China Telecom. О доступности устройства на рынках других стран пока ничего неизвестно.

Что касается самого Galaxy Z Fold SE, то на сегодняшний день смартфон является самым тонким и лёгким аппаратом в линейке. По сравнению с Galaxy Z Fold6 новинка получила увеличенный дисплей, больше оперативной памяти и 200-мегапиксельную камеру. На рынке Южной Кореи стоимость смартфона составила около $2000.

На прошедшем недавно в калифорнийской Санта-Кларе мероприятии RISC-V Summit доклады представили крупнейшие игроки технологической отрасли, в том числе Nvidia, Qualcomm, Google и Samsung. Их участие подчеркнуло растущую роль открытой архитектуры процессоров, которая всё чаще рассматривается как конкурент проприетарным Arm и x86.

Источник изображения: Pete Linforth / pixabay.com

Nvidia уже почти десять лет применяет решения на RISC-V в микроконтроллерах для графических процессоров. Компания представила на саммите 20-минутный доклад под названием «Одна архитектура, десятки приложений, миллиарды процессоров» — с ним выступил вице-президент по архитектуре мультимедиа и ASIC Франс Сийстерманс (Frans Sijstermans). Он рассказал, как компания использует RISC-V для улучшения своих продуктов, и подчеркнул, что открытая архитектура оказывает всё большее влияние на проектирование графических процессоров.

Qualcomm, ранее объявившая о долгосрочной приверженности RISC-V, подняла вопрос об использовании Sail и других альтернативных подходов для выработки единого стандарта архитектуры набора инструкций (ISA) RISC-V. Компания наряду с Nvidia и другими коллегами также приняла участие в секции, посвящённой перспективам ИИ и вопросам безопасности.

Samsung поделилась опытом успешного внедрения процессоров RISC-V во встраиваемые системы и рассказала, как подразделение полупроводникового производства помогает клиентам развёртывать инновации с помощью открытой архитектуры процессоров. Компания обсудила способы оптимизации производительности чипов и чиплетов.

Выступление Клиффа Янга (Cliff Young) и Мартина Мааса (Martin Maas) из Google DeepMind стало одним из наиболее ярких моментов мероприятия. Они рассказали о перспективах создания новых ИИ-ускорителей с RISC-V. На этой архитектуре основаны чипы Google TPU — компания поведала об их успешном развёртывании и о проблемах, которые при этом возникли.

Повсеместное внедрение RISC-V в серверные системы и ПК займёт продолжительное время, но уже сейчас архитектура набирает обороты в области ИИ и автопрома. Другие докладчики рассказали, как она может задать новые тенденции в области вычислений, и какую роль RISC-V способна сыграть в направлениях генеративного ИИ и HPC.