Ассоциация SEMI ожидает, что в период с 2025 по 2027 годы включительно производителями чипов будет потрачено $400 млрд на оснащение предприятий, использующих кремниевые пластины типоразмера 300 мм. По итогам текущего года затраты на эти цели вырастут на 4 % до $99,3 млрд, но в следующем подскочат сразу на 24 % до $123,2 млрд.

Источник изображения: Micron Technology

По данным SEMI, следующий год станет первым периодом в истории полупроводниковой отрасли, демонстрирующим превышение расходами на покупку оборудования для производства чипов суммы в $100 млрд. В 2026 году они увеличатся ещё на 11% до $136,2 млрд, а к 2027 году темпы роста замедлятся до 3 %, но это всё равно обеспечит увеличение суммы до $140,8 млрд. По секторам промышленности основными источниками роста спроса на чипы будут искусственный интеллект и машинное обучение, облачные вычисления и центры обработки данных, автомобильный сектор и Интернет вещей. Своё стимулирующие влияние окажет и геополитический фактор — пандемия обнажила уязвимость цепочек поставок к высокой степени концентрации производственных мощностей в Азии, поэтому прочие регионы теперь стараются развивать собственную полупроводниковую промышленность. Даже экологический фактор стимулирует рост спроса на новое оборудование для производства чипов, поскольку компании стараются соответствовать «зелёной повестке».

Источник изображения: SEMI

Значительная часть трёхлетних затрат производителей на закупку оборудования для производства чипов из 300-мм кремниевых пластин, а именно $230 млрд, придётся на сегмент контрактного производства. Переход на более прогрессивные технологии типа того же 3-нм техпроцесса потребует соответствующего обновления парка оборудования. Попутно будут внедряться новые материалы и компоненты, для выпуска и обработки которых также нужно новое оборудование. Исследовательские работы в сегменте передовой литографии тоже потребуют серьёзных инвестиций. Попутно будет расти потребность и в чипах, выпускаемых по зрелым техпроцессам, под эти нужды также будет закупаться оборудование.

В сегменте логических компонентов трёхлетние затраты на закупку оборудования для выпуска чипов достигнут $173 млрд, по прогнозам SEMI. Во многом это будет происходить благодаря бурному росту серверной инфраструктуры, необходимой для развития систем искусственного интеллекта. В этой сфере требуются чипы, выпущенные по передовым техпроцессам, поэтому затраты на покупку профильного оборудования достаточно велики. Одновременно будет развиваться инфраструктура сетей связи 5G, которой также нужны новые чипы. Конечные устройства также выигрывают от перехода на более современные техпроцессы, которые обеспечивают снижение энергопотребления.

Развитие систем ИИ невольно стимулирует и спрос на память, особенно если говорить об HBM. В этой сфере в ближайшие три года будет потрачено $120 млрд на оснащение предприятий новым оборудованием. Прогресс в развитии памяти типа 3D NAND позволяет оснащать смартфоны и центры обработки данных более вместительными хранилищами данных.

Наконец, в сфере производства силовой электроники инвестиции в оборудование в ближайшие три года достигнут $30 млрд, аналоговые и комбинированные чипы потребуют вложений в размере до $23 млрд. Не в последнюю очередь это будет происходить благодаря экспансии электромобилей и развитию альтернативной энергетики в целом. Кроме того, в производственном секторе востребованы решения для автоматизации.

В региональном срезе крупнейшим покупателем оборудования для производства чипов из 300-мм кремниевых пластин до 2027 года останется Китай, который потратит на эти нужды более $100 млрд. Только в этом году на эти цели будет потрачено $45 млрд, а в 2027 году их величина ограничится $31 млрд.

Концентрация производств памяти в Южной Корее вынудит эту страну потратить $81 млрд на соответствующие нужды. Крупнейшие контрактные производители чипов расположены на Тайване, и этот остров собирается за три года направить на закупку оборудования для выпуска чипов $75 млрд, хотя часть этих средств будет израсходована на поставку оборудования для зарубежных предприятий той же TSMC. Наконец, обе Америки ограничатся расходами в размере $63 млрд, причём с предсказуемым перекосом в пользу США. Япония, Европа, страны Ближнего Востока и Юго-Восточной Азии ограничатся более скромными суммами.

Отчёты ASML за два предыдущих квартала показывают, что китайские заказчики уже сейчас формируют почти половину выручки этого крупнейшего поставщика оборудования для изготовления чипов. Представители ассоциации SEMI China убеждены, что за ближайшие три года на закупку оборудования для обработки кремниевых пластин Китай потратит в совокупности более $100 млрд.

Источник изображения: SMIC

В прошлом году, по данным DigiTimes, мировые поставки оборудования для изготовления полупроводниковых компонентов в денежном выражении просели на 1,9 %, но китайский рынок продемонстрировал рост на 28,3 %, поскольку местные предприятия нуждались в расширении мощностей. По мнению представителей SEMI China, китайский рынок и далее будет в значительной мере определять тенденции развития мировой полупроводниковой отрасли. Впрочем, будет ли это влияние положительным, либо отрицательным, заведомо определить нельзя. Нужно следить за темпами расширения производства, динамикой цен и уровнем загрузки китайских предприятий.

Сейчас усилия китайских производителей сосредоточены на развитии локального выпуска чипов с использованием технологий в диапазоне от 28 до 14 нм, поскольку именно они определяют широкую номенклатуру компонентов, подлежащую импортозамещению в Китае. Чуть более отдалённая перспектива подталкивает китайских производителей чипов заняться выпуском компонентов с использованием техпроцессов до 7-нм включительно. В условиях запрета на применение литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) сделать это будет не так просто с технологической точки зрения.

Основные точки расширения производственных мощностей в Китае будут расположены в окрестностях уже существующих предприятий SMIC, Huahong и Nexchip. В 2025 году именно на Китай придётся основная часть прироста мощностей по обработке чипов с использованием зрелой литографии. Уже к концу 2025 года на долю китайских компаний будет приходится четверть всех мощностей, связанных со зрелыми техпроцессами, среди первой десятки производителей чипов в мире. В основном в течение следующего года будут вводиться встрой линии, ориентированные на выпуск 28-нм и 22-нм продукции. По 28-нм технологии будут выпускаться и чипы, ориентированные на работу с высоким напряжением, что востребовано с учётом активного развития китайского рынка электромобилей.

Техпроцессы грубее 28 нм в обозримом будущем не смогут пользоваться растущим спросом, а потому профильные мощности не будут загружены заказами в достаточной мере, и в условиях их предстоящего расширения это будет способствовать снижению цен на чипы. Если спрос на электронику и электромобили на китайском рынке вернётся к росту в 2025 году, то уровень загрузки предприятий, занимающихся выпуском зрелых чипов, едва превысит 75 %. Динамику цен на чипы, производимые по старым техпроцессам, тоже предугадать сложно, поскольку заказчики и производители то и дело находят способы и причины надавить друг на друга.

Пандемия с её ажиотажным спросом на электронные компоненты стала локальным пиком активности для рынка кремниевых пластин, но после 2022 года спрос на них продолжал снижаться. В прошлом году он опустился на 14,3 %, и в этом рискует опуститься ещё на 2,4 %, прежде чем вернётся к росту в 2025 году, как считают эксперты отраслевой ассоциации SEMI.

Источник изображения: SEMI

Как ожидает источник, в текущем году во всём мире будет отгружено не более 12,174 млрд квадратных дюймов кремниевых пластин, но по итогам следующего этот показатель вырастет на 9,5 % до 13,328 млрд квадратных дюймов. Рост объёмов поставок кремниевых пластин будет наблюдаться до 2027 года включительно, хотя и поэтапно замедлится: до 8,8 % в 2026 году и 6,3 % в 2027 году.

Росту спроса на кремниевые пластины способствует не только бум систем искусственного интеллекта, но и переход на использование памяти типа HBM и многокристальной компоновки. Последняя подразумевает применение дополнительных компонентов, на выпуск которых также расходуются кремниевые пластины.

Компания Tesla до недавних пор была слишком занята наращиванием объёмов производства электрических пикапов Cybertruck, чтобы отвлекаться на вывод на рынок других моделей, но в следующем году она наконец-то намеревается приступить к массовому производству грузовиков Semi. В рамках опытной эксплуатации одна из машин уже намотала 400 000 км, а расход электроэнергии в 1 кВт‧ч на 1 км пути оказался ниже ожидаемого.

Источник изображения: Tesla

Поскольку основная часть электрических грузовиков Tesla Semi сейчас эксплуатируется либо самой компанией, либо ограниченным количеством клиентов, понять всю экономику процесса достаточно сложно, ведь производитель пока не сообщает, сколько может стоить версия машины с запасом хода 800 км. Во-вторых, для подзарядки грузовиков нужны мощные экспресс-терминалы, которые также обходятся достаточно дорого. Тем не менее, на мероприятии IAA Mobility представитель Tesla уже выступил с докладом о высокой эффективности перевозок с использованием электрических магистральных тягачей Semi.

Во-первых, за прошедшие полтора года с начала их эксплуатации в реальных условиях одна из машин пробежала 400 000 км, доказав приемлемую надёжность. Собственный парк таких грузовиков Tesla в совокупности проехал за это время 12 млн км. Более того, Tesla отмечает, что среднесуточный пробег одного тягача достигает 1700 км, и 95 % времени он находится в рейсе. Другими словами, на зарядку и обслуживание уходит не более 5 % времени. Впрочем, подобные достижения возможны лишь при условии зарядки грузовиков на специальных мощных станциях постоянного тока, которые пока не так распространены даже в США.

В момент презентации Tesla Semi компания рассчитывала, что гружёная машина будет расходовать в среднем 1,7 кВт‧ч на одну милю пробега, а фактический показатель составил 1,6 кВт‧ч на одну милю пробега. Другими словами, грузовик расходует 100 кВт‧ч на 100 км пробега. Насколько данный показатель приемлем для транспортных компаний, будет зависеть от стоимости дизельного топлива и электроэнергии в конкретном регионе. Tesla пообещала увеличить объёмы поставок грузовиков Semi уже в этом году, но массовым их производство станет лишь после введения в строй предприятия в Неваде, которое сейчас возводится. К 2026 году компания собирается вывести объём производства на 50 000 грузовиков в год.

Эксперты SEMI и TechInsights в рамках совместного отчёта дали понять, что наметившийся подъём спроса на полупроводниковые компоненты во втором квартале является лишь началом тенденции, которая по итогам третьего квартала поможет рынку интегральных микросхем превысить уровни выручки 2021 года, которые были рекордными на фоне пандемии. Сейчас рынок движет вверх так называемый бум искусственного интеллекта.

Источник изображения: SK hynix

Формально, по итогам первого полугодия выручка от реализации электронных компонентов в целом в годовом сравнении сократилась на 0,8 %, поскольку на результат повлияли сезонные факторы и более низкий спрос в потребительском секторе. В третьем квартале текущего года, как сообщают авторы исследования, объёмы продаж электронных компонентов должны вырасти на в денежном выражении на 4 % год к году и на 9 % последовательно.

Конкретно в сегменте интегральных микросхем выручка по итогам второго квартала выросла на 27 % в годовом сравнении, а в текущем она может вырасти на все 29 %, как ожидают эксперты. Это позволит ей выйти на рекордные уровни, которые окажутся выше предыдущего максимума, наблюдавшегося в разгар пандемии в 2021 году. В настоящий момент спросом движет потребность участников рынка в компонентах для систем искусственного интеллекта. Объёмы складских запасов по итогам первого полугодия сократились на 2,6 %, что также говорит об оживлении рынка.

Производственные мощности по обработке кремниевых пластин тоже расширяются, по итогам второго квартала они достигли 40,5 млн пластин типоразмера 300 мм за трёхмесячный период. В текущем квартале они увеличатся ещё на 1,6 %, если сбудется прогноз SEMI и TechInsights. В сегменте контрактного производства и логических микросхем мощности по обработке пластин выросли во втором квартале на 2 %, а в текущем они могут увеличиться на 1,9 %. Сегмент производства памяти также наращивает мощности, во втором квартале он прибавил 0,7 %, а в третьем добавит 1,1 %, во многом за счёт высокого спроса на микросхемы HBM. Лидером по темпам расширения производства оказался Китай, хотя степень загрузки местных предприятий далека от оптимальной, что негативно сказывается на себестоимости производства продукции.

Капитальные затраты в полупроводниковой отрасли по итогам первого полугодия сократились на умеренные 9,8 %. В третьем квартале тенденция должна смениться на положительную, поскольку в целом капитальные затраты отрасли последовательно вырастут на 16 %, а за пределами сегмента по выпуску памяти они увеличатся на 6 % квартал к кварталу. Другими словами, именно производители памяти будут в этом квартале больше остальных тратить деньги на расширение своих мощностей.

По оценкам ассоциации SEMI, объёмы поставок оборудования для производства полупроводниковых компонентов в денежном выражении по итогам текущего года вырастут на 3,4 % до рекордных $109 млрд. В следующем году темпы роста даже увеличатся до 17 %, а новый рекорд выручки закрепится на уровне $128 млрд, во многом благодаря буму систем искусственного интеллекта.

Как напоминает SEMI, ещё один рекорд был достигнут в прошлом году в виде $96 млрд, вырученных от реализации оборудования по выпуску полупроводниковых компонентов для предприятий по обработке кремниевых пластин. В текущем году на этом направлении будет наблюдаться рост выручки на 2,8 % до $98 млрд. В конце прошлого года представители SEMI рассчитывали, что выручка на данном направлении по итогам 2024 года ограничится суммой $93 млрд, но полгода спустя прогноз был улучшен. Этому способствовала как высокая активность китайских производителей чипов, так и восстановление спроса на микросхемы памяти DRAM и HBM. Как считают представители SEMI, в следующем году выручка от реализации оборудования для предприятий по обработке кремниевых пластин увеличится на 14,7 % до $113 млрд. Этому будет способствовать не только высокий рост спроса на микросхемы памяти, но и востребованность передовых техпроцессов, используемых для производства логических компонентов.

Оборудование для тестирования и упаковки чипов после двух лет сокращения продемонстрирует рост выручки во второй половине текущего года. Непосредственно выручка от реализации оборудования для тестирования чипов вырастет по итогам всего года на 7,4 % до $6,7 млрд, а в сегменте оборудования для упаковки чипов рост выручки на 10 % увеличит её до $4,4 млрд. В следующем году темпы роста выручки увеличатся: до 30,3 % в сегменте оборудования для тестирования чипов, и до 34,9 % в сегменте оборудования для их упаковки. Этому будет способствовать как рост спроса на компоненты со сложной пространственной компоновкой, так и восстановление спроса на чипы в автомобильном, промышленном и потребительском сегментах. Кроме того, запланированные на этот период проекты по строительству новых предприятий тоже сделают свой посильный вклад.

Источник изображения: SEMI

Распределение динамики по сегментам рынка в этом году не будет однородным. Так, оборудование для производства логических компонентов и на контрактном направлении сократит выручку поставщиков на 2,9 % до $57,2 млрд по сравнению с 2023 годом. Этому будет способствовать снижение спроса на оборудование, используемое в сочетании со зрелыми техпроцессами, а также сформированная в сегменте передовой литографии в прошлом году «высокая база» для сравнения. В 2025 году данный сегмент оборудования продемонстрирует рост выучки на 10,3 % до $63 млрд. Этому будет способствовать рост спроса на продукцию, выпускаемую по передовой литографии, а также плановое расширение производственных мощностей.

В текущем году больше всего вырастут затраты на оборудование для производства памяти. Если в сегменте NAND прирост в этом году ограничится 1,5 % до $9,35 млрд, то в следующем профильная выручка увеличится уже на 55,5 % до $14,6 млрд. Сегмент DRAM, к которому относится и HBM, в текущем году продемонстрирует рост выручки от реализации профильного оборудования на 24,1 %, а в следующем ограничится 12,3 %.

Географический срез прогноза демонстрирует относительную стабильность на интервале до 2025 года включительно. Ведущими потребителями оборудования для производства чипов останутся Китай, Тайвань и Южная Корея, причём безоговорочным лидером останется именно КНР. В этом году он закупит оборудования для производства чипов на рекордные $35 млрд, увеличив свой отрыв от других регионов. Если на некоторых географических направлениях эти расходы в текущем году сократятся, чтобы затем вырасти в следующем, то для Китая следующий год будет характеризоваться снижением закупок после трёх лет активного расходования средств на соответствующие нужды.

Недавний прогноз отраслевой ассоциации SEMI говорит о том, что в текущем году мировые производственные мощности по выпуску полупроводниковых компонентов вырастут на 6 %, а в следующем году они увеличатся ещё на 7 %. На этом фоне будет наблюдаться опережающее развитие китайской полупроводниковой промышленности, которая нарастит мощности на 15 % в текущем году, и на 14 % в следующем.

Источник изображения: GlobalFoundries

К передовым техпроцессам отчёт SEMI относит нормы 5 нм и тоньше, связанные с ними мощности во всём мире вырастут на 13 % по итогам текущего года, во многом за счёт сохраняющегося бума систем искусственного интеллекта. В следующем году усилия лидеров рынка по освоению 2-нм техпроцессов приведут к тому, что мощности по выпуску передовой продукции вырастут на 17 %.

Совокупная производительность китайских компаний в текущем году вырастет на 15 % до 8,85 млн кремниевых пластин в месяц. В следующем году производственные мощности китайских участников рынка вырастут ещё на 14 % до 10,1 млн кремниевых пластин в месяц. Подобная динамика будет во многом обусловлена опасениями дальнейшего ужесточения санкций США, которые лишают китайские компании доступа к передовым компонентам и оборудованию для их производства на мировом рынке. Почти треть мировых производственных мощностей по выпуску чипов в следующем году будет приходиться на Китай.

Источник изображения: SEMI

Все прочие регионы, располагающие собственной полупроводниковой промышленностью, в следующем году ограничатся темпами роста на уровне не более 5 %. Вторым после Китая регионом окажется Тайвань с увеличенными до 5,8 млн кремниевых пластин в месяц мощностями (+4 %), Южная Корея займёт третье место за счёт увеличения объёмов обработки кремниевых пластин на 7 % до 5,4 млн штук в месяц. Япония прибавит 3 % до 4,7 млн пластин в месяц, обе Америки окажутся на пятом месте с приростом на 5 % до 3,2 млн пластин в месяц, следом расположится Европа с 2,7 млн пластин в месяц (+4 %), а Юго-Восточная Азия за пределами Китая прибавит 4 % до 1,8 млн пластин в месяц.

Контрактный сегмент рынка в текущем году нарастит свои мощности на 11 %, в следующем темпы роста замедлятся до 10 %, а к началу 2026 года в этой сфере будет обрабатываться по 12,7 млн кремниевых пластин ежемесячно. Бум искусственного интеллекта вызовет рост объёмов выпуска микросхем DRAM, к которым относится и HBM. В этом сегменте рынка производительность предприятий будет увеличена на 9 % как в текущем году, так и в следующем. На этом фоне рынок 3D NAND будет развиваться весьма консервативно: в этом году производственные мощности не увеличатся вовсе, а в следующем прибавят 5 %. Распространение систем ИИ приведёт к увеличению среднего объёма оперативной памяти в смартфонах массового сегмента с 8 до 12 Гбайт, а ноутбуки с процессорами нового поколения, способными ускорять ИИ, будут в минимальных конфигурациях оснащаться 16 Гбайт оперативной памяти.

Позапрошлый год с точки зрения объёмов реализации оборудования для выпуска чипов характеризовался историческим максимумом полученной выручки в размере $107,6 млрд, но прошлый год рынок завершил незначительным снижением этой суммы на 1,3 % до $106,3 млрд, как отмечает опубликованный несколько дней назад отчёт отраслевой ассоциации SEMI.

Источник изображения: Micron Technology

В целом, для периода была характерна высокая активность китайских производителей чипов, которые увеличили закупки на 29 % до $36,6 млрд, в результате сформировав более трети всей выручки поставщиков оборудования по итогам 2023 года. На втором месте с большим отставанием оказалась Южная Корея, сократившая объём закупок оборудования на 7 % до $19,94 млрд, а Тайвань со своими $19,62 млрд от неё отстал лишь незначительно, при этом серьёзно сократив закупки оборудования на 27 % по сравнению с 2022 годом.

Источник изображения: SEMI

Северная Америка, активность представителей которой в прошлом году уже стимулировалась так называемым «Законом о чипах», увеличила закупки оборудования для производства чипов на 15 % до $12,05 млрд. Япония ограничилась пятым местом и $7,93 млрд затрат на закупку оборудования, но они по сравнению с 2022 годом сократились на 5 %. Наконец, европейские производители чипов потратили на закупку оборудования на 3 % больше, чем годом ранее, а именно — $6,46 млрд. Весь остальной мир в статистике SEMI потратил на приобретение оборудования для производства чипов на 39 % меньше, чем в 2022 году, всего $3,65 млрд. В общей сложности, 72 % затрат на закупку такого оборудования в 2023 году пришлись на Китай, Южную Корею и Тайвань.

Примечательно, что выручка от реализации оборудования для обработки кремниевых пластин в прошлом году выросла на 1 %, а выручка от продажи сопутствующего оборудования подросла сразу на 10 %. Оборудование для упаковки чипов продавалось на 30 % хуже, в сегменте решений для тестирования чипов наблюдалось сокращение выручки на 17 %. По словам представителей ассоциации SEMI, в целом итоги прошлого года в денежном выражении оказались лучше ожиданий аналитиков.

К ситуации с саботажем работы немецкого предприятия Tesla, которое было вынуждено простаивать несколько дней после поджога питающей подстанции, можно применить поговорку: «Не было бы счастья, да несчастье помогло». По крайней мере, это событие вынудило главу компании Илона Маска (Elon Musk) посетить Берлин и заявить, что он считает возможным наладить здесь выпуск электрических грузовиков Tesla Semi.

Источник изображения: Tesla

Заявления генерального директора Tesla приводят немецкие СМИ, на которые ссылается ресурс Electrek: «Я думаю, имеет смысл выпускать Tesla Semi в Европе на предприятии Gigafactory в Берлине». Напомним, сейчас мелкосерийную сборку магистральных тягачей Semi для нужд приоритетных перевозчиков компания ведёт на специальной линии в штате Невада, и ей ещё только предстоит наладить массовый выпуск этих грузовиков в США. В какие сроки Tesla Semi будет поставлен на конвейер предприятия в окрестностях Берлина, Илон Маск уточнять не стал. Сейчас здесь производят кроссоверы Tesla Model Y, и какой будет вторая легковая модель в производственной программе предприятия, пока сказать сложно.

Строго говоря, о намерениях расширить площадку в Неваде под выпуск грузовиков Tesla Semi компания заявила ещё в январе 2023 года, но только через год приступила к строительным работам, сроки завершения которых пока даже не определены. В этом смысле вряд ли имеет смысл рассчитывать на скорую организацию выпуска Tesla Semi в Германии до появления дополнительных производственных мощностей в Неваде. Первоначально Илон Маск рассчитывал наладить выпуск 50 000 грузовиков Semi ежегодно уже в текущем году, но в действительности компания очень далека от этой цели.

Уже завтра, после четырёх лет ожидания, компания Tesla объявит о начале поставок электрических пикапов Cybertruck. Очевидно, что их производство даже к концу следующего года не станет по-настоящему массовым, и причин тому как минимум несколько: кузовные панели из нержавеющей стали, аккумуляторы типоразмера 4680 и новая электрическая архитектура с напряжением 800 В.

Источник изображения: Electrek

Как поясняют опрошенные Bloomberg эксперты, по воле Илона Маска (Elon Musk) компания Tesla наделила электрический пикап Cybertruck теми свойствами, в которых целевая аудитория традиционно не была заинтересована. Угловатые формы кузова, вынуждающие жертвовать практичностью и обзорностью, в сочетании со сложными в обработке панелями из нержавеющей стали и необычайно высокими для пикапа динамическими способностями — это не те свойства, которые в машинах этой категории привыкли ценить потенциальные покупатели. По сути, Маск слишком увлёкся идеей сделать не похожий на остальные пикапы, и это серьёзным образом задержало выход машины на рынок и способно замедлить темпы экспансии производства.

Некоторые особенности Tesla Cybertruck вообще представляют сомнительную ценность, если учитывать, что они реализованы в виде полумер. Во-первых, наличие пуленепробиваемых стёкол не удалось оправдать ещё на презентации машины в ноябре 2019 года, поскольку на первом прототипе они разбились от удара металлическим шаром. Во-вторых, внешние панели боковых дверей из нержавеющей стали хоть и продемонстрировали недавно относительную устойчивость к попаданию стрел из лука и пуль из пистолета-пулемёта Томпсона, не превращают пикап в броневик. Заявленную некоторое время назад способность Tesla Cybertruck плыть по воде тоже предстоит проверить на практике. Китайский электрический внедорожник Yangwang U8, который действительно плавает по воде, стоит гораздо дороже $100 000, поэтому очевидно, что получить такую функцию при меньших затратах на производство будет сложнее.

Напомним, что на недавней квартальной отчётной конференции Илон Маск признался, что на первых порах предприятие Tesla в Техасе сможет выпускать не более 125 000 электрических пикапов Cybertruck в год, а удвоить этот объём удастся разве что в 2025 году только при благоприятном стечении обстоятельств. Глава компании во внутренней рассылке, как сообщалось ранее, указал на необходимость соблюдения допусков на геометрические размеры деталей Cybertruck в сотые доли миллиметра. При этом кузовные панели из нержавеющей стали сложно обрабатывать, и на выставочных образцах пикапа повсеместно наблюдаются неравномерные зазоры между ними, которые по мере наладки серийного производства предстоит устранить. Если при выпуске Model 3 и Model Y компания стремилась максимально упростить конструкцию электромобилей, то в случае с Model X и Cybertruck многие решения приходилось внедрять методом проб и ошибок, поскольку заимствовать готовые просто было негде.

Источник изображения: Tesla

Использование тяговых батарей на основе аккумуляторных ячеек типоразмера 4680, которые были представлены ещё в 2020 году, тоже представляет определённую угрозу для масштабирования производства Cybertruck. Лишь недавно тираж ячеек данного типа превысил 10 млн экземпляров, а на их использование претендует ещё и выпускаемый в Техасе кроссовер Model Y, не говоря уже о Cybertruck. Просто если для Tesla Model Y есть альтернатива в виде ячеек старого типа 2170, то для Cybertruck она просто не предусмотрена, и объёмы выпуска пикапа будут всецело зависеть от способности Tesla производить ячейки 4680 в необходимых количествах. Ожидалось, что ячейки 4680 будут использоваться и электрическими грузовиками Semi, но они пока обходятся без них, хотя и выиграли бы от такой миграции.

Как и в случае с ячейками типа 4680, переход на архитектуру с напряжением бортовой сети 800 В компания Tesla приберегала для крупных транспортных средств, хотя грузовики Semi пока на неё не перешли и выпускаются в Неваде мелкими партиями для нужд избранных клиентов. Представители Tesla ранее заявляли, что масштаб изменений, возникающий из-за перехода на напряжение 800 В, слишком велик, чтобы реализовывать его для мелкосерийных машин.

Если учесть, что Porsche, Hyundai и Lucid уже используют в своих электромобилях архитектуру с напряжением 800 В, компанию Tesla в этой сфере можно было бы признать отстающей, но в будущем она наверняка переведёт на неё все свои электромобили и совместимую зарядную инфраструктуру. По крайней мере, возможность быстрее пополнять заряд тяговой батареи, которая обеспечивается переходом на напряжение 800 В, является важным аргументом для такой миграции. Однако на этапе запуска массового производства Cybertruck данная особенность бортовой сети будет создавать для Tesla дополнительные трудности.

Завтра нам предстоит выяснить, насколько Tesla удалось удержать розничную стоимость пикапов Cybertruck в разумных пределах, ведь все перечисленные выше сложности неминуемо повышают затраты компании и себестоимость каждой выпускаемой машины. Ограниченный тираж на протяжении двух первых лет присутствия на рынке будет замедлять возврат инвестиций, а для конечных покупателей это ещё и чревато высокими розничными ценами, ведь дефицит неизбежно порождает спекуляции.

Для грузового транспорта использование тяговых аккумуляторов в качестве источника энергии считается неудобным по причине их большой массы и внушительных габаритов, которые снижают полезную нагрузку. Время зарядки тоже скрадывает эффективность эксплуатации, но Mercedes-Benz удалось доказать, что её электрический грузовик eActros 600 способен проезжать за смену до 1000 км, всего лишь раз останавливаясь для подзарядки.

Источник изображения: Daimler AG

Как отмечает Electrek, предсерийный вариант этого электрического магистрального тягача с полуприцепом массой 40 тонн недавно смог преодолеть расстояние 530 км по маршруту, пролегавшему через Альпы из Германии в Италию, ни разу не остановившись для подзарядки. В пункте назначения машина одновременно подверглась разгрузке и восполнению заряда тяговых батарей, полная ёмкость которых в серийном варианте должна превысить 600 кВт·ч. После чего грузовик отправился в обратное безостановочное путешествие, преодолев ещё 530 км. Таким образом, за сутки электрический грузовик смог преодолеть более 1000 км, всего лишь один раз остановившись для подзарядки. В серийном исполнении от станции экспресс-зарядки машина должна будет увеличивать остаточный заряд батарей с 20 до 80 % менее чем за 30 минут.

По словам представителей марки, способность преодолевать по 530 км с грузом в условиях горной местности определяется эффективной системой рекуперации электроэнергии, поскольку при движении на спусках заряд тяговых аккумуляторов удаётся частично восполнять. Этим летом, кстати, Mercedes-Benz eActros 600 проходил испытания в Испании, где смог преодолеть более 2000 км при максимальной температуре окружающего воздуха 44 градуса Цельсия. Все бортовые системы при этом функционировали исправно. Срок службы тягача рассчитан на 10 лет и 1,2 млн км пробега, используются тяговые аккумуляторы типа LFP. Они обладают более высоким ресурсом и менее подвержены риску возгорания, но обеспечивают более низкую плотность хранения заряда по сравнению с никель-кобальтовыми, а также хуже переносят отрицательные температуры.

Надо сказать, что и амбициозный конкурент в лице Tesla Semi в вопросах практичности неплохо себя зарекомендовал, по данным того же Electrek. Данный грузовик продемонстрировал способность преодолевать более 1720 км за сутки, используя всего три подзарядки, две из которых были более короткими, а одна — более основательной, и пришлась она как раз на время обеденного перерыва. Безостановочные перегоны длились от шести до восьми часов, и в этом плане электрический грузовик Tesla ничуть не создавал неудобств для режима работы водителя. Главное, чтобы на пути следования имелись достаточно мощные зарядные станции.

Многие компании в условиях кризиса перепроизводства полупроводниковых компонентов в отдельных сегментах рынка не скрывают собственных планов по снижению капитальных затрат. Исключением может служить разве что Intel, пытающаяся догнать и перегнать конкурентов. По оценкам отраслевой ассоциации SEMI, затраты на покупку оборудования для производства чипов в целом по рынку в текущем году сократятся на 18,6 % до $87,4 млрд.

Источник изображения: SK hynix

Такой прогноз представители этой организации опубликовали на прошлой неделе, добавив, что в следующем году спрос восстановится до $100 млрд, хотя до зарегистрированных по итогам 2022 года затрат в размере $107,4 млрд следующий год всё равно не дотянет.

По прогнозам специалистов SEMI, в текущем году затраты на покупку оборудования для обработки кремниевых пластин сократятся на 18,8 % до $76,4 млрд. Это более серьёзный спад, чем прогнозировался в конце прошлого года. Зато уже в следующем году на подобное оборудование участники рынка потратят $87,8 млрд, увеличив профильные расходы на 14,8 %.

В текущем году на 15 %, до $6,4 млрд, сократятся расходы на закупку оборудования для тестирования чипов. В сегменте сборки и упаковки чипов расходы сократятся на 20,5 % до $4,6 млрд. В следующем году расходы клиентов в первом из сегментов вырастут на 7,9 %, а во втором — на 16,4 %, как ожидают представители SEMI.

Более половины затрат на закупку оборудования в этом году придётся на решения для выпуска процессоров и микроконтроллеров (логических чипов), а также для контрактного производства — $50,1 млрд, но и здесь будет наблюдаться снижение на 6 % по сравнению с 2022 годом. В сегменте передовых техпроцессов расходы на закупку оборудования останутся стабильными. Слегка увеличатся расходы на оборудование, используемое при выпуске чипов по зрелым техпроцессам. В 2024 году на направлении логики и контрактного производства затраты вырастут на 3 %.

В текущем году на 28 %, до $8,8 млрд, сократятся затраты на оборудование для производства микросхем оперативной памяти DRAM. В следующем году они смогут вырасти на 31 % до $11,6 млрд. В сегменте памяти типа NAND в текущем году затраты опустятся на 51 % до $8,4 млрд, но в следующем вырастут на 59 % до $13,3 млрд.

В географическом выражении крупнейшими покупателями оборудования для выпуска чипов в этом и следующем году останутся Китай, Тайвань и Южная Корея. Если в этом году Тайваню удастся вырваться на первое место, то уже в следующем Китай вернёт его себе. В большинстве регионов мира затраты на такое оборудование в текущем году будут снижаться, но в следующем вернутся к росту, как считают представители SEMI.

Отраслевая ассоциация SEMI разделяет озабоченность некоторых источников снижением капитальных расходов со стороны производителей чипов в текущем году. По мнению специалистов ассоциации, расходы на оснащение предприятий по обработке кремниевых пластин типоразмера 300 мм по итогам текущего года снизятся на 18 % до $74 млрд, но к 2026 году ёмкость рынка вырастет до $119 млрд, а Южная Корея выйдет в лидеры по закупкам оборудования.

Источник изображения: Samsung Electronics

По данным SEMI, в этом году по всему миру будет продано оборудования для обработки кремниевых пластин типоразмера 300 мм на общую сумму $74 млрд, что на 18 % меньше результата предыдущего года. В следующем году затраты участников рынка увеличатся на 12 % до $82 млрд, через год они вырастут на 24 % до $102 млрд, а 2026 год отрасль завершит увеличением профильных затрат на 17 % до рекордных $119 млрд.

По мнению руководства SEMI, увеличение этих затрат будет обусловлено ростом спроса на оборудование для обработки кремниевых пластин типоразмера 300 мм как в сегменте контрактного производства чипов, так и на рынке микросхем памяти. В региональном выражении Южная Корея в текущем году ограничится расходами в размере $15,7 млрд, но в 2026 году они могут почти удвоиться до $30,2 млрд и вывести страну в лидеры по этому показателю.

Лидирующий сейчас Тайвань по итогам текущего года потратит на профильные закупки $22,4 млрд, а к 2026 году увеличит их всего до $23,8 млрд, Китай сохранит за собой третью позицию по итогам текущего года, нарастив расходы с $14,9 до $16,1 млрд, а обе Америки будут довольствоваться $9,6 млрд в этом году и $18,8 млрд в 2026 году. Получается, что стремление США возрождать отечественную полупроводниковую промышленность всё же выведет соответствующие континенты на третье место по величине расходов на технологическое оборудование.

Контрактный сектор полупроводниковой промышленности в 2026 году будет опережать все прочие по размерам расходов на закупку оборудования, они достигнут $62,1 млрд, заметно увеличившись по сравнению с нынешними $44,6 млрд. На втором месте по величине расходов окажутся производители микросхем памяти, которые увеличат их в 2,7 раза по сравнению с текущим значением до $42,9 млрд. Очевидно, высокая концентрация производств памяти в Южной Корее и выведет страну на первое место по потреблению оборудования в 2026 году. Производители аналоговых компонентов увеличат свои расходы с $5 до $6,2 млрд. В 2026 году будет наблюдаться спад расходов на покупку оборудования для производства микроконтроллеров, силовой электроники и оптоэлектронных компонентов, зато на производство логических элементов будет тратиться больше средств, чем ранее.

Пандемия существенно увеличила спрос на полупроводниковые компоненты, поэтому производители в прошлом году пытались угнаться за спросом, приобретая больше оборудования для выпуска чипов, чем годом ранее. В итоге их затраты выросли на 5 % до рекордных $107,6 млрд. Лидером по величине профильных расходов уже третий год подряд остаётся Китай.

Источник изображения: ASML

При этом, как отмечается в статистике SEMI, в прошлом году расходы китайских компаний на закупку такого оборудования сократились на 5 %, но итоговая сумма $28,3 млрд вся равно позволяет Китаю опережать соседний Тайвань с его $26,8 млрд профильных расходов. Тайваньские компании, кстати, увеличили закупки оборудования на 8 % по сравнению с 2021 годом. Кризис на рынке памяти не мог не сказаться на готовности южнокорейских производителей закупать новое оборудование, поэтому профильные затраты сократились на 14 % до $21,5 млрд.

Европейский регион оказался в лидерах роста, увеличив затраты на закупку оборудования на 93 %, но по абсолютной величине они всё равно соответствуют шестому месту и $6,28 млрд. Северная Америка расположилась на четвёртом месте сразу за Кореей с $10,48 млрд расходов, уступив ей почти ровно в два раза. Зато прирост на североамериканском направлении составил 38 %. Япония довольствовалась пятым местом, $8,35 млрд расходов и приростом на 7 % относительно позапрошлого года. Во всём остальном мире затраты на закупку оборудования для производства чипов выросли на 34 % до $5,95 млрд.

Разделение по типам оборудования осуществлялось следующим образом: на закупку систем для обработки кремниевых пластин затраты во всём мире выросли на 8 %, прочие расходы на оборудование для обработки на ранних этапах производства увеличились на 11 %. Оборудование для монтажа чипов в корпус и их тестирования потребовало от участников рынка на 19 % меньших расходов. В отдельности расходы на оборудование для тестирования чипов сократились на 4 %.

Надежды европейских властей на развитие локальной полупроводниковой промышленности не могут быть реализованы без наличия адекватных кадровых ресурсов, поэтому в регионе под эгидой ассоциации SEMI был создан консорциум из 18 организаций и компаний, которые на выделенные властями 4 млн евро будут готовить специалистов нужного профиля.

Источник изображения: GlobalFoundries

Инициатива приведёт, по данным пресс-релиза, к созданию Европейской академии навыков для выпуска чипов (European Chip Skills Academy). Данное учебное заведение будет готовить специалистов по наиболее востребованным направлениям микроэлектронной промышленности, включая автомобильную отрасль и технологии аддитивного производства. Выделенных властями региона 4 млн евро должно хватить на финансирование профильной деятельности в течение четырёх лет.

Программы подготовки в указанной академии будут носить децентрализованный характер, поскольку каждое учебное предприятие региона будет специализироваться на подготовке специалистов определённого профиля. Свою работу академия начнёт осенью этого года, она объединит академические учреждения из Германии, Франции, Испании, Австрии, Италии, Бельгии, Румынии, Нидерландов, Финляндии, Чехии, Ирландии и Венгрии. В сочетании с субсидированием строительства предприятий по выпуску чипов в Европе, эта инициатива должна создать условия для развития локального производства полупроводниковых компонентов.