Главным бенефициаром бума искусственного интеллекта среди публичных компаний полупроводникового сектора принято считать Nvidia, поскольку за предыдущие двенадцать месяцев курс её акций вырос почти в три с половиной раза. Как выясняется, сотрудничающая с ней SK hynix от этой тенденции тоже выиграла, поскольку недавно её капитализация впервые превысила $100 млрд.

Источник изображения: SK hynix

На этом уровне, как отмечает Bloomberg, данный производитель памяти становится второй по величине капитализации компанией в Южной Корее после Samsung Electronics. Последняя всё равно его опережает с большим запасом при величине капитализации более $360 млрд, но динамика роста курса акций Samsung за предыдущие двенадцать месяцев была куда более скромной — около 31 %.

Внимание инвесторов к акциям SK hynix объясняется тем, что компания до сих пор контролирует около 90 % поставок памяти типа HBM3 и HBM3E для нужд Nvidia, которая является лидером рынка ускорителей вычислений для систем искусственного интеллекта. По некоторым данным, продукция Samsung этого класса уже прошла сертификацию Nvidia, и в этом году начнёт использоваться в ускорителях Nvidia, но существенно потеснить продукцию SK hynix в этой сфере более крупному конкуренту удастся не так скоро.

Свежая статистика государственных органов Южной Кореи, на которую ссылается Bloomberg, демонстрирует существенный прирост объёмов производства полупроводниковой продукции на территории этой страны по итогам февраля. В годовом выражении они увеличились на 65,3 %, и это стало максимальным приростом с конца 2009 года. Объёмы поставок чипов выросли на 59 %.

Источник изображения: SK hynix

Вообще, как отмечает Bloomberg, в январе этого года объёмы поставок полупроводниковой продукции южнокорейского производства выросли даже на 62,7 %, поэтому февральская динамика уступала январской, но всё равно осталась впечатляющей. Важно, что объёмы складских запасов продукции сократились на 16,2 %, демонстрируя оживление спроса уже второй месяц подряд своей негативной динамикой. Февральские объёмы производства могли бы вырасти ещё сильнее, если бы не Новый год по лунному календарю, который сократил количество рабочих дней на предприятиях южнокорейских производителей. Существенная часть микросхем памяти Samsung и SK hynix, кстати, производится на территории Китая, где новогодние праздники длятся ещё больше.

Промышленное производство в Южной Корее в целом выросло на 4,8 % вместо ожидаемых 4 %, и в полупроводниковом сегменте февральская статистика тоже оказалась лучше прогнозов. Данные за первые 20 дней марта говорят о том, что экспорт полупроводниковой продукции из Южной Кореи вырос на 46,5 % в годовом сравнении, и если подобная тенденция сохранится, то и март в целом покажет заметный прирост поставок. Аналитики считают, что спрос на память корейского производства в дальнейшем будет подогревать не только бум систем искусственного интеллекта, но и долгожданное восстановление китайской экономики.

Ещё в 2022 году южнокорейская компания SK hynix выразила намерения вложить в локализацию производства памяти в США около $15 млрд. Ппрошедший 2023 год подчеркнул важность доступа крупных клиентов компании к передовой памяти HBM, а потому источники The Wall Street Journal сообщили, что SK hynix собирается потратить $4 млрд на строительство предприятия в штате Индиана.

Источник изображения: SK hynix

Как сообщается, на строительство этой площадки по тестированию и упаковке памяти с использованием передовых технологий планируется направить субсидии, предоставляемые не только федеральными властями США, но и властями штата Индиана. Предприятие должно быть введено в строй с 2028 года, оно обеспечит работой от 800 до 1000 человек. Близость Университета Пердью, который расположен в городе Уэст-Лафейетт, поможет обеспечить предприятие квалифицированными сотрудниками, как считают источники.

Напомним, что SK hynix сейчас является крупнейшим поставщиком памяти класса HBM для нужд компании Nvidia, которая использует её в своих ускорителях для систем искусственного интеллекта, поэтому появление локального предприятия по тестированию и упаковки памяти семейства HBM на территории США в какой-то степени позволит снизить зависимость национальной вычислительной инфраструктуры от азиатских производственных площадок. Проблемой остаётся только необходимость упаковывать и тестировать готовые чипы Nvidia на предприятиях TSMC на Тайване, хотя у этого подрядчика к 2028 году тоже появится пара предприятий в США. Кроме того, подобные услуги развивает и корпорация Intel, но метод упаковки чипов CoWoS остаётся уникальным предложением TSMC, и в этом смысле Nvidia продолжает зависеть от своего тайваньского партнёра.

Завтра в китайской столице начнёт работу Форум по развитию Китая, который в этом году посетит представительная делегация зарубежных бизнесменов. Накануне министр торговли КНР Ван Вэньтао (Wang Wentao) провёл серию встреч с руководителями зарубежных компаний полупроводникового сектора, чтобы заверить их в наличии у китайских властей намерений продолжать плодотворное сотрудничество.

Источник изображения: Apple

Об этих встречах поведали ресурсы Bloomberg и Nikkei Asian Review. С главой Apple Тимом Куком (Tim Cook), который находится в Китае с рабочей поездкой со среды, китайский министр торговли встретился ещё вчера, после чего руководитель американской корпорации заявил, что она продолжит инвестировать не только в торговую сеть на территории страны, но и в развитие цепочек поставок и прикладные исследования.

Попавшая в прошлом году под китайские санкции американская компания Micron Technology не только направила на форум своего генерального директора Санджея Мехротру (Sanjay Mehrotra), но и позволила ему заявить о намерениях увеличить объём инвестиций в китайскую экономику. Китайский министр не обошёл вниманием и главу Qualcomm Криштиано Амона (Cristiano Amon), которого также призвал усилить инвестиции в китайский рынок. Правда, глава американского разработчика мобильных процессоров заявил в ответ, что рассчитывает на формирование властями США и Китая стабильных условий для развития бизнеса.

С главой южнокорейской SK hynix Квак Но Чуном (Kwak Noh-Jung) у китайского министра торговли состоялась беседа на тему возможного расширения бизнеса в КНР, поскольку для этого производителя памяти Китай остаётся не только крупнейшей производственной площадкой, но и важным рынком сбыта продукции. Беседа Ван Вэньтао с председателем совета директоров французского банка BNP Paribas была сосредоточена на посредничестве этой финансовой структуры в налаживании взаимовыгодных отношений между китайским и европейским бизнесом. Министр торговли Китая также провёл встречу в формате круглого стола с представителями зарубежных производителей фармакологической продукции.

В конкурентной гонке, которую подстегнул интерес к использующим память класса HBM ускорителям вычислений, южнокорейские производители не боятся заглядывать в весьма отдалённое будущее и делать долгосрочные инвестиции. SK hynix собирается до 2046 года потратить почти $91 млрд на развитие крупнейшего в мире комплекса по производству памяти, и первое из четырёх предприятий начнёт строить уже в марте следующего года.

Источник изображения: SK hynix

В качестве крупнейшей в мире площадки по выпуску микросхем памяти SK hynix выбрала южнокорейский Йонъин, причём ещё в 2019 году, но дальнейшей реализации планов тогда помешала пандемия, и к обсуждению проекта удалось вернуться только в 2022 году, получив одобрение как на уровне центрального правительства Южной Кореи, так и на уровне муниципалитетов, а также партнёров и поставщиков SK hynix. В прошлом месяце власти распорядились обеспечить строительную площадку необходимыми энергетическими ресурсами.

Первое предприятие, которое в готовом виде будет занимать три этажа, SK hynix начнёт строить в Йонъине в марте следующего года, сейчас площадка готова к строительным работам примерно на 35 %. Данный завод сам по себе станет крупнейшим в мире, а всего в этом районе SK hynix собирается к 2046 году построить ещё три подобных предприятия. В текущем месяце власти Южной Кореи должны представить комплексный план поддержки перспективных отраслей национальной экономики, охватывающий и полупроводниковую промышленность. Уже в этом году, как рассчитывают корейские чиновники, страна сможет экспортировать памяти типа HBM на общую сумму более $120 млрд.

На мероприятии Nvidia GTC 2024 компания Samsung представила чипы GDDR7, но оказалась не единственной с этой новинкой — собственные чипы видеопамяти продемонстрировала и SK hynix, заявив о более продвинутых в сравнении с продукцией конкурента технических характеристиках, обратил внимание ресурс Hardwareluxx.

Источник изображения: hardwareluxx.de

Модули памяти Samsung, предназначенные для игровых видеокарт нового поколения, поддерживают скорость до 32 Гбит/с, но на практике они будут ограничены показателем 28 Гбит/с. Компания SK hynix сделала шаг вперёд и подтвердила разработку модулей, поддерживающих ещё более высокие скорости. Если ранее Samsung говорила о 37 Гбит/с, то SK hynix, как стало известно, готова добиться показателя в 40 Гбит/с — такова установленная компанией целевая производительность для семейства GDDR7.

Кроме того, SK hynix рассказала о планах наладить выпуск чипов объёмом 16 и 24 Гбит — это позволит AMD и Nvidia внедрять новые конфигурации памяти, сохраняя при этом число чипов на борту. Память стандарта GDDR7 дебютирует на видеокартах Nvidia GeForce RTX 50-й серии, которые, как ожидается, выйдут на рынок к концу текущего года. Скорость чипов памяти в этих видеокартах составит 28 Гбит/с, а показатели в 32 Гбит/с и выше, вероятно, будут достигнуты в будущих поколениях. Скорость в 40 Гбит/с едва ли можно будет увидеть в потребительской продукции, но она может быть снижена на 10 %, и это, пожалуй, более реалистичный сценарий.

До сих пор перспективы сотрудничества Nvidia и Samsung в сфере использования памяти типа HBM3 или HBM3E в основном обсуждались на уровне слухов, но основатель первой из них, Дженсен Хуанг (Jensen Huang), на недавней пресс-конференции подчеркнул, что Nvidia готова сотрудничать как с SK hynix, так и с Samsung, и сейчас проводит сертификацию памяти последней.

Источник изображения: Samsung Electronics

По данным Nikkei Asian Review, Дженсен Хуанг пояснил, что HBM является очень сложным в производстве видом памяти, но её ценность высока. По его словам, Nvidia тратит много денег на закупку HBM. «Samsung является очень, очень хорошей компанией», — высказался основатель Nvidia. Микросхемы класса HBM этой марки, по его словам, Nvidia уже подвергает сертификации, и в будущем начнёт их использовать. До этого SK hynix была основным поставщиком современных типов памяти HBM для нужд Nvidia, как уже не раз отмечалось.

Назвав микросхемы HBM «технологическим чудом», глава Nvidia пояснил, что они позволяют улучшить энергоэффективность центров обработки данных, потребляя меньше электроэнергии в удельном выражении по сравнению с классической DRAM. Представители SK hynix подтвердили, что микросхемы HBM3E этой марки будут использоваться при оснащении ускорителей вычислений Nvidia семейства Blackwell. Производство HBM3E компания SK hynix уже освоила, и к поставкам профильных изделий приступит в ближайшее время.

«Есть невероятный потенциал модернизации для Samsung и SK hynix», — заявил глава Nvidia. Обе компании будут расти синхронно с бизнесом самой Nvidia, по его словам. Сотрудничеством с Samsung и SK hynix Дженсен Хуанг очень дорожит, как он признался на пресс-конференции.

Южнокорейская компания SK hynix с момента выпуска памяти HBM первого поколения оставалась основным поставщиком соответствующих микросхем для нужд AMD и Nvidia, а уже после сегодняшнего анонса ускорителей Nvidia B200 решила не скрывать своих намерений начать массовые поставки микросхем HBM3E, которые уже относятся к пятому поколению. В конце этого месяца крупный клиент SK hynix начнёт получать от компании микросхемы HBM3E.

Источник изображения: SK hynix

Легко догадаться, что этим клиентом будет Nvidia, хотя прямых ссылок на этого партнёра в тексте пресс-релиза SK hynix нет. Зато корейский производитель упоминает о той самой технологии MR-MUF (массовой оплавки изоляционного слоя с частичным заполнением формы), которая позволяет на 10 % улучшить условия теплоотвода от микросхем HBM3E и повысить уровень выхода годной продукции по сравнению с альтернативной технологией NCF, подразумевающей использование изолирующей плёнки для разделения кристаллов памяти в стеке. Напомним, что Samsung интересуется внедрением первой из этих технологий при производстве памяти HBM3E своими силами, поскольку рассчитывает за счёт этого не только увеличить объёмы выпуска продукции, но и завоевать благосклонность Nvidia на этапе сертификации своей памяти.

Память HBM3E, которую начала массово выпускать компания SK hynix, способна передавать информацию со скоростью 1,18 Тбайт в секунду. По данным SK hynix, эта компания первой в мире освоила серийное производство микросхем памяти типа HBM3E. Память четвёртого поколения (HBM3) она тоже начала выпускать первой. Предметом особой гордости SK hynix является тот факт, что разработку HBM3E она анонсировала только семь месяцев назад, и в сжатые сроки смогла наладить массовое производство одноимённых микросхем.

Доминирующее положение SK hynix на рынке памяти HBM не даёт покоя Samsung Electronics, которая в целом является крупнейшим производителем микросхем памяти. По некоторым данным, Samsung готова последовать примеру конкурента, переняв у него одну из технологий, применяемых при упаковке микросхем HBM3 и HBM3E, чтобы добиться благосклонности Nvidia и увеличить объёмы поставок своей продукции для нужд этого клиента.

Источник изображения: SK hynix

Как сообщает Reuters, в текущем году SK hynix будет контролировать более 80 % поставок памяти класса HBM3 и HBM3E для нужд Nvidia, и это с учётом способности Micron наладить поставки своих микросхем HBM3E для ускорителей Nvidia H200 заставляет Samsung Electronics сильно нервничать. Как и SK hynix, компания Samsung уже способна создавать 12-слойные стеки HBM3E, но первая с 2021 года применяет технологию массовой оплавки с частичным заполнением формы (MUF) для создания изолирующих слоёв между кристаллами памяти в стеке, тогда как Samsung до сих пор полагалась на использование термокомпрессионной непроводящей плёнки (NCF), обеспечивающей худшие условия теплоотвода.

Кроме того, на конвейере SK hynix уровень выхода годных чипов HBM3 колеблется в пределах 60–70 %, как считают некоторые эксперты, а у Samsung он едва достигает 10–20 %, поэтому последняя заинтересована в улучшении технологии производства микросхем памяти этого типа. Для этого она собирается перейти на использование метода MUF для изоляции кристаллов памяти в стеке, пусть и постепенно. Компания закупает необходимое оборудование и расходные материалы, но к массовому выпуску памяти по технологии MUF будет готова только к следующему году. Предполагается, что сейчас и на протяжении некоторого времени в дальнейшем Samsung будет комбинировать на своих предприятиях технологии NCF и MUF. По крайней мере, официально Samsung считает технологию NCF оптимальным решением для выпуска чипов памяти HBM3E.

Как отмечают аналитики TrendForce, память типа HBM3 для нужд Nvidia компания Samsung поставляет с конца прошлого года, но в текущем квартале ей удалось стать поставщиком данных микросхем для ускорителей AMD Instinct MI300, поэтому дальнейшая экспансия бизнеса Samsung в этой сфере не будет зависеть исключительно от Nvidia. В текущем году также ожидается планомерное увеличение рыночной доли памяти типа HBM3E, в этом случае Samsung свою продукцию такого типа сертифицирует к концу текущего квартала, почти догнав основных конкурентов в лице SK hynix и Micron. Последняя свои микросхемы HBM3E начнёт поставлять Nvidia как раз в конце этого квартала, лишь слегка опередив Samsung. Корейский гигант сможет значительно укрепить свои позиции в сегменте HBM3E к концу этого года, как считают представители TrendForce.

Не раз при обсуждении причин успеха китайской полупроводниковой промышленности в условиях усиливающихся санкций США и их союзников звучало мнение, что китайские производители чипов могут получать необходимое оборудование на вторичном рынке. Южнокорейские производители Samsung и SK hynix приостановили его продажу, опасаясь возникновения у властей США желания применить к ним санкции из-за попадания этого оборудования «не в те руки».

Источник изображения: SK hynix

Об этом сообщило издание Financial Times, пояснив, что Samsung Electronics и SK hynix начали накапливать бывшее в употреблении оборудование для выпуска чипов памяти на своих складах, тогда как ранее оно передавалось трейдерам для реализации на вторичном рынке. Корейские производители обеспокоены тем, что реализуемое ими оборудование может попасть к покупателям, нежелательным с точки зрения американских санкций, и это будет иметь неприятные последствия для корейских компаний.

Как отмечается, корейские производители чипов начали накапливать бывшее в употреблении оборудование с 2022 года, когда США стали ужесточать правила экспортного контроля в сфере выпуска полупроводниковой продукции. Один из трейдеров в Южной Корее заявил, что отдельные китайские покупатели подержанного оборудования начали переправлять его в Россию, поэтому корейские владельцы такого оборудования воздерживаются от его продажи из-за опасения введения вторичных санкций США. Тем более, что Samsung и SK hynix фактически удалось получить послабления в отношении поставок нового оборудования на свои китайские предприятия, тогда как всем прочим компаниям в этом случае необходимо получать в Министерстве торговли США экспортные лицензии.

Samsung и SK hynix довольно часто обновляют парк технологического оборудования, поэтому они ранее продавали высвободившиеся средства производства чипов в больших количествах. Такое оборудование охотно приобретали китайские компании, которым оно подходило для выпуска электронных компонентов по зрелым техпроцессам. После ремонта и модернизации даже десятилетнее оборудование может быть приспособлено для выпуска чипов по относительно современной технологии, как пояснили участники рынка.

По данным источников, недавно SK hynix возобновила продажу части накопленного подержанного оборудования, поскольку у неё банально закончились свободные складские площади. Тем не менее, компания всё ещё воздерживается от реализации бывшего в употреблении технологического оборудования американского производства, чтобы обезопасить себя от возможных санкций. Корейские производители также придерживают бывшее в употреблении оборудование на территории Китая на случай, если оно понадобится им самим после вероятного ужесточения правил экспортного контроля США, которое лишит их возможности импортировать в Китай более современное оборудование для собственных нужд. По словам очевидцев, сейчас на складах корейских производителей памяти накопились сотни и даже тысячи единиц подержанного оборудования, которые в совокупности стоят несколько миллионов долларов США.

Желая сохранить лидирующие позиции на рынке памяти типа HBM, которая стала крайне востребована на волне ИИ-бума, южнокорейская компания SK hynix в этом году вложит в расширение мощностей по её тестированию и упаковке в родной стране более $1 млрд. По оценкам сторонних экспертов, общая величина капитальных затрат SK hynix в этом году достигнет $10,5 млрд.

Источник изображения: SK hynix

Поскольку на упаковку памяти будет направлена одна десятая часть этого бюджета, то данное направление деятельности можно признать приоритетным, как поясняет Bloomberg. Руководит данным бизнесом Ли Кан-ук (Lee Kang-Wook), который ранее занимался подобной работой в Samsung Electronics. Комбинация различных полупроводниковых материалов и разработка новых методов соединений являются сферами специализации этого бывшего инженера Samsung. По его мнению, первые 50 лет развития полупроводниковой отрасли были посвящены начальным этапам создания компонентов, связанных с обработкой кремния, а последующие 50 лет будут посвящены технологиям упаковки чипов.

Непосредственно Ли Кан-ук принимал участие в разработки методов упаковки чипов памяти типа HBM2E, именно эти ноу-хау позволили SK hynix стать главным поставщиком подобной памяти для нужд NVIDIA с конца 2019 года. Будучи инженером Samsung, он с 2002 года руководил разработкой межслойных соединений в многоярусных полупроводниковых компонентах. Эта технология в дальнейшем легла в основу создания микросхем памяти HBM, которые в последнем поколении насчитывают по 12 ярусов, соединяемых между собой вертикально. Когда в 2013 году SK hynix и AMD первыми начали применять HBM в серийных продуктах, никто из конкурентов не мог последовать их примеру на протяжении двух лет, пока к концу 2015 года Samsung не представила HBM2. Ли Кан-ук перешёл на работу в SK hynix тремя годами позднее.

Сейчас SK hynix сотрудничает с японскими компаниями в разработке более совершенной технологии формирования вертикальных межсоединений в микросхемах памяти HBM. В конце февраля Samsung объявила о завершении разработки микросхем HBM3E с 12 слоями, которые могут обеспечить объём памяти до 36 Гбайт в одном стеке. Micron Technology в то же время объявила о начале выпуска 8-слойной памяти HBM3E, которая может предложить объём до 24 Гбайт в одном стеке. Считается, что NVIDIA будет получать такие микросхемы от обоих конкурентов SK hynix. Помимо развития предприятий по упаковке HBM на территории Южной Кореи, SK hynix готовится вложить несколько миллиардов долларов в реализации профильного проекта на территории США.

Пока SK hynix удаётся удерживать статус основного поставщика микросхем HBM3 для компании NVIDIA, которая оснащает ею свои востребованные на рынке ускорители вычислений. Несмотря на планы SK hynix в текущем году удвоить объёмы выпуска памяти HBM, вся производственная программа на 2024 год уже распродана, как признаёт руководство компании.

Источник изображения: SK hynix

Соответствующие заявления сделал на страницах ресурса Korea IT Times вице-президент SK hynix по продажам и маркетингу Ким Ги Тхэ (Kim Ki-Tae). По его словам, компания была пионером в производстве HBM, предвидев развитие тех сегментов рынка, которые нуждаются в скоростной памяти, но и в этом году она сделает всё возможное для защиты своих лидирующих позиций. Разработка, выпуск и продажи HBM теперь курируются в составе SK hynix специальным подразделением, работу которого курирует как раз Ким Ги Тхэ. По его словам, спросом в текущем году будет пользоваться не только HBM3E, но и оперативная память типов DDR5 и LPDDR5T.

Все производственные квоты на выпуск HBM компания уже распродала до конца текущего года, и уже сейчас готовится к выполнению заказов в 2025 году, рассчитывая сохранить за собой лидирующие позиции на рынке и в следующем году. По прогнозам аналитиков, операционная прибыль SK hynix в этом году достигнет $7,5 млрд. На фоне прошлогодней выручки в размере $24,5 млрд это будет весьма достойным результатом, особенно с учётом необходимости нести расходы на кратное увеличение объёмов выпуска памяти типа HBM.

В конце декабря прошлого года нидерландская компания ASML отгрузила первый экземпляр литографического сканера поколения EUV High-NA, который характеризуется высоким значением числовой апертуры и повышает разрешающую способность оборудования при производстве полупроводниковых компонентов. Получателем этой установки стала компания Intel, но руководство SK hynix утверждает, что этот корейский производитель памяти тоже интересуется таким оборудованием.

Источник изображения: SK hynix

Отметим, что производители памяти в целом достаточно долго тянули с переходом на так называемую EUV-литографию, и та же SK hynix начала применять профильное оборудование только в 2021 году при производстве микросхем памяти типа DRAM. По информации Business Korea, генеральный директор SK hynix Квак Но Чон (Kwak Noh-jung) на мероприятии Ассоциации производителей полупроводниковой продукции Южной Кореи поделился некоторыми планами компании относительно развития бизнеса.

Во-первых, он заявил, что не может комментировать слухи о готовности SK hynix построить предприятие по упаковке чипов HBM непосредственно в штате Индиана. По его словам, все американские штаты являются потенциальными кандидатами на размещение подобного предприятия.

Во-вторых, глава SK hynix опроверг возобновление переговоров между Western Digital и Kioxia о покупке бизнеса последней. Как известно, именно SK hynix своими возражениями сорвала эти переговоры в прошлом году. Неизменной остаётся позиция SK hynix по этому вопросу и сейчас, как отметил глава компании. Впрочем, он добавил, что если Kioxia готова к взаимовыгодному сотрудничеству с SK hynix, то последняя всегда готова рассмотреть соответствующие предложения.

Наконец, глава SK hynix признался, что компания готовится получить от ASML оборудование для производства чипов памяти с использованием EUV-литографии с высоким значением числовой апертуры. При этом он отказался пояснять, когда данное оборудование начнёт применяться компанией в условиях массового производства, но дал понять, что это произойдёт в нужный момент.

Японский производитель микросхем 3D NAND Kioxia предложил своему инвестору, компании SK Hynix, производственные линии в Японии для выпуска памяти, надеясь тем самым изменить его мнение о слиянии с Western Digital, чтобы возобновить переговоры по этому поводу, сообщил в пятницу ресурс Reuters со ссылкой на информационное агентство Jiji.

Источник изображения: Kioxia

Как сообщается, переговоры между Kioxia и Western Digital, проходившие в прошлом году, зашли в тупик из-за несогласия SK Hynix, опасающейся появления крупного конгломерата на рынке энергонезависимой памяти, с которым ей было бы сложно конкурировать. Kioxia надеется добиться одобрения сделки со стороны SK Hynix в обмен на предоставление ей возможности производить чипы на японских заводах, управляемых совместно Kioxia и Western Digital, пишет Jiji.

Реализация этого предложения позволила бы SK Hynix значительно увеличить объёмы производства памяти 3D NAND, не инвестируя в расширение своих мощностей или создание новых линий. Финансовая сторона возможной сделки между Kioxia и Western Digital пока неизвестна. И на данный момент ни одна из сторон не подтвердила существования такого предложения.

Источник изображения: TrendForce

Согласно данным аналитиков TrendForce за III квартал 2023 года, в случае объединения Kioxia и Western Digital образовавшийся конгломерат будет контролировать примерно треть (31,4 %) мирового рынка 3D NAND по выручке. Это значительно выше доли SK Hynix (20,2 %) и сопоставимо с долей Samsung (31,4 %). Вместе с тем, если даже часть производственных мощностей Kioxia перейдёт к SK Hynix, новая компания, скорее всего, всё же будет крупнее южнокорейского производителя памяти, что объясняет, почему он всё равно будет считать это слияние серьёзной угрозой.

Стандарт HBM4, как ожидается, благодаря 2048-битному интерфейсу значительно увеличит пропускную способность памяти, что благотворно скажется на работе ИИ-ускорителей и компонентов высокопроизводительных вычислений (HPC). Но эта технология потребует многочисленных изменений в механизмах интеграции памяти, а значит, и более тесного сотрудничества между производителями памяти и производителями логики. Поэтому TSMC и SK hynix сформировали альянс для совместного производства HBM4.

Источник изображения: skhynix.com

Новая организация получила название AI Semiconductor Alliance — инициатива поможет TSMC и SK hynix объединить свои сильные стороны и согласовать действия по принципу «стратегии единой команды», пишет Maeil Business News Korea. TSMC возьмёт на себя проработку «некоторых процессов HBM4» — вероятно, имеется в виду выпуск кристаллов с использованием одной из своих передовых технологий, которых нет в арсенале SK hynix. По неподтвержденной информации, речь идёт о нормах 12 нм; ранее также стало известно, что SK hynix и NVIDIA работают над технологией, которая позволит размещать память HBM прямо на графических процессорах без подложки.

TSMC одновременно является членом сообщества 3DFabric Memory Alliance вместе со всеми тремя производителями HBM: Micron, Samsung и SK hynix. С последней тайваньский подрядчик также сотрудничает в области разработки упаковки CoWoS для HBM3 и HBM4, совместной оптимизации технологий проектирования (DTCO) HBM и даже чиплетного интерфейса UCIe для HBM. Тесное сотрудничество TSMC и SK hynix позволит гарантировать, что память HBM3E и HBM4 от SK hynix будет работать с чипами производства TSMC. Это важно, поскольку SK hynix лидирует на рынке HBM, а TSMC — крупнейший в мире полупроводниковый подрядчик.

Корейское издание обмолвилось, что альянс также направлен на создание «единого фронта против Samsung Electronics» — это конкурент одновременно и для TSMC, и для SK hynix, но, возможно, не стоит излишне доверять таким заявлениям. И правда, трудно представить, чтобы TSMC намеренно ограничила совместимость своей упаковки только продукцией SK hynix — вероятно, в действительности тайваньский подрядчик будет просто плотнее сотрудничать с SK hynix, чем с Samsung.