В конце октября появилась информация о том, что китайская компания Sophgo могла содействовать находящейся под санкциями США с 2019 года компании Huawei Technologies в получении передовых чипов TSMC, выпускаемых для её нужд в обход экспортных ограничений. На данный момент ещё одна компания, подозреваемая в такой деятельности, была обнаружена в Сингапуре.

Об этом сообщило издание South China Morning Post со ссылкой на собственные источники. Тайваньский контрактный производитель чипов TSMC, как отмечается в публикации, был вынужден разорвать отношения с сингапурской компанией PowerAIR. Аудит взаимодействия TSMC с этим малоизвестным сингапурским разработчиком чипов выявил, что он мог нарушать правила экспортного контроля США. Данные открытия были сделаны TSMC после запуска расследования в октябре прошлого года, имевшего отношение к поставкам чипов для ускорителей Huawei в обход американских санкций.

Сама TSMC наличие у себя намерений помогать Huawei неоднократно отрицала и подчёркивала готовность следовать законам США в сфере экспортного контроля. Huawei с 2020 года лишилась доступа к передовым техпроцессам в исполнении мировых контрактных производителей, она лишь может рассчитывать на китайскую SMIC, которая также оказалась под санкциями США. Huawei ранее заявляла, что не получала от TSMC никаких чипов после введения санкций против себя в 2020 году. В прошлом году китайская Sophgo и материнская компания Bitmain заявили, что никогда не имели никаких связей с Huawei, а потому считают подозрения TSMC и американской стороны беспочвенными. Представители PowerAIR на момент подготовки материала к публикации прокомментировать ситуацию не успели.

Micron обновила линейку потребительских продуктов Crucial, выпустив новые скоростные SSD, а также увеличив объём памяти для модулей DDR5 до 64 Гбайт. Твердотельный накопитель P510, представленный на глобальной выставке технологий CES 2025 в качестве главной новинки, обещает высокую скорость PCIe 5.0 и низкое энергопотребление.

Источник изображений: Micron

Твердотельный накопитель Crucial P510 с интерфейсом PCIe 5.0 разработан как для ноутбуков, так и для настольных компьютеров. Этот SSD, доступный в вариантах на 1 и 2 Тбайт, показал скорость последовательного чтения до 11 000 Мбайт/с и записи до 9 550 Мбайт/с. Несмотря на то, что P510 не превосходит по производительности флагманские модели T705 и T700, его ключевым преимуществом является сниженное энергопотребление, сообщает издание Tom's Hardware.

Основной акцент при разработке P510 был сделан на повышении энергоэффективности. По словам представителей компании, новый SSD потребляет на 25 % меньше энергии по сравнению с предыдущими PCIe 5.0 накопителями этого класса. Хотя конкретная модель, использованная для сравнения, не была названа, известно, что T705 и T700 потребляют максимум 12,3 Вт и 11,5 Вт соответственно. Таким образом, P510 может достигать максимального энергопотребления в диапазоне от 8,6 Вт до 9,2 Вт, что особенно важно для увеличения времени автономной работы в ноутбуках. В Micron подтвердили использование «новой, более энергоэффективной архитектуры» для контроллера SSD, предположительно E31T.

Компания также расширила линейку модулей оперативной памяти DDR5, представив новые варианты с повышенной плотностью. Модули Crucial DDR5 Pro Overclocking теперь доступны в версии 32 Гбайт (ранее было 16 Гбайт). Также анонсировано начало продаж модулей CUDIMM на 32 Гбайт и 64 Гбайт и модулей CSODIMM на 24 Гбайт и 32 Гбайт, ограниченных частотой DDR5-6400. Для традиционных UDIMM и SODIMM компания предложит варианты объёмом 64 Гбайт и частотой DDR5-5600. Таким образом, Micron расширяет возможности для пользователей, предлагая более широкий выбор оперативной памяти повышенного объёма.

Помимо P510, компания обновила модель SSD P310, выпустив вариант с радиатором. Новый радиатор был разработан с целью уменьшения размеров для использования SSD в ограниченных пространствах, таких как PlayStation 5. Ожидается, что SSD P510 поступит в продажу весной этого года, а P310 с радиатором будет доступен уже в текущем месяце. Модули оперативной памяти с более высокой плотностью поступят на рынок в феврале.

Скромные размеры Сингапура не мешают этому карликовому государству выступать не только в роли одного из крупнейших хабов по поставке электронных компонентов, но и выпускать их в приличных количествах на своей территории. Micron собирается к 2026 году запустить здесь предприятие по упаковке чипов памяти семейства HBM, его строительство было запущено на этой неделе.

Источник изображения: Micron Technology

На соответствующей торжественной церемонии, как отмечает DigiTimes, присутствовала довольно представительная делегация сингапурских чиновников. Предприятие Micron Technology по тестированию и упаковке микросхем памяти, фундамент которого был торжественно заложен на этой неделе, будет первым в своём роде на территории Сингапура. К работе оно приступит уже в следующем году, а ещё через год Micron намеревается существенно расширить свои мощности по тестированию и упаковке чипов с использованием передовых методов.

До конца текущего десятилетия и в начале следующего Micron надеется вложить около $7 млрд в расширение подобных мощностей, создав от 1400 до 3000 новых рабочих мест. Данные показатели учитывают потребность компании в увеличении штата разработчиков соответствующих технологий и компонентов. Micron также намеревается расширять свои мощности по производству твердотельной памяти NAND на территории Сингапура. Компания будет гибко балансировать типы расширяемых производственных линий в соответствии с потребностями рынка.

Стало известно, что действующий генеральный директор британской компании Imagination через год или около того уйдёт в отставку. Это происходит на фоне обвинений компании в передаче технологий в Китай. Компания Imagination долгое время разрабатывала энергоэффективные графические и процессорные архитектуры и даже на время стала владельцем архитектуры MIPS. Однако после отказа Apple сотрудничать с ней она оказалась на грани закрытия. На этом её проблемы не закончились.

Саймон Бересфорд-Уайли (Simon Beresford-Wylie), бывший глава Nokia Siemens Networks и сетевого подразделения Samsung, с 2020 года антикризисный гендир Imagination

После разрыва с Apple в 2020 году компания Imagination полагалась на основного инвестора — финансовую компанию Canyon Bridge Capital Partners. Позже Canyon Bridge обвинили в использовании средств Компартии Китая для скупки технологий по всему миру. Это, в частности, не позволило Imagination сохранить активы компании MIPS, которые пришлось продать американскому инвестору, тем самым ограничив доступ к этой архитектуре разработчикам из Китая и России.

В декабре 2024 года британская газета The Telegraph сообщила, что Imagination продала доступ к своим разработкам двум китайским компаниям из «чёрного списка» Минюста США — Biren Technology и Moore Threads. Это якобы позволит китайским инженерам в области искусственного интеллекта создавать решения для военных систем. В Imagination отвергли это обвинение и заверили, что всегда действовали в рамках закона, учитывая интересы национальной безопасности Великобритании.

Как бы там ни было, Bloomberg сообщил, что Canyon Bridge Capital Partners наняла компанию Lazard для поиска покупателей Imagination. Мытарства компании продолжаются.

Китайская компания Huawei Technologies снизила цены на ряд high-end-смартфонов в рамках нового шага по увеличению продаж на фоне жёсткой конкуренции на рынке смартфонов КНР, являющемся крупнейшим в мире. В официальном интернет-магазине скидки составляют до 20 %, пишет местный ресурс South China Morning Post.

Huawei Pura 70

Например, стоимость смартфона Huawei Pura 70 Ultra с флеш-накопителем на 1 Тбайт, вышедшего в апреле, была снижена до 8999 юаней (около $1233), что на 18 % меньше первоначальной цены в 10 999 юаней (около $1507). Версия смартфона с 512 Гбайт флеш-памяти потеряла в цене в официальном интернет-магазине Huawei Vmall ещё больше — около 20 %.

Складной смартфон Huawei Mate X5, вышедший в сентябре 2023 года, теперь предлагается на 2500 юаней или 19 % дешевле своей первоначальной цены в 12 999 юаней (около $1781). По данным исследовательской компании CINNO, Huawei Mate X5 является самым продаваемым складным смартфоном в Китае с момента старта продаж.

До этого в июле Huawei предложила скидку до 1000 юаней на смартфон Pura 70. Как отметил SCMP, последние скидки были предложены после выхода в ноябре флагманской серии Mate 70 и складного Mate X6, поскольку компания нацелилась на большую долю рынка премиальных смартфонов, на котором доминирует Apple вместе с несколькими китайским конкурентами.

По данным консалтинговой компании Canalys, продажи премиальных смартфонов Huawei — моделей стоимостью более $600 — выросли в III квартале 2024 года на 34 %. Это позволило Huawei занять 33 % китайского рынка high-end-смартфонов, приблизившись к Apple, лидирующей с долей в 52 %.

Канадские эксперты TechInsights продолжают анализировать компонентную базу представленных осенью уходящего года смартфонов Huawei семейства Mate 70, их очередным открытием стало обнаружение микросхем DRAM и NAND производства SK hynix в составе Mate 70 Pro и Mate 70 Pro Plus, хотя американские санкции теоретически должны были ограничить доступ китайского гиганта к таким чипам памяти.

Источник изображения: Huawei Technologies

Во всяком случае, как сообщает South China Morning Post, внутри смартфона Mate 70 Pro исследователи обнаружили микросхему DRAM производства SK hynix объёмом 12 Гбайт, а также чип флеш-памяти NAND объёмом 512 Гбайт той же марки. В составе более дорогого смартфона Mate 70 Pro Plus аналогичный чип флеш-памяти сочетался с 16-гигабайтной микросхемой DRAM производства SK hynix.

Как поясняют авторы исследования, южнокорейская компания использовала 14-нм техпроцесс в сочетании с EUV-литографией при выпуске обеих микросхем DRAM. Принято считать, что подобную память SK hynix начала поставлять во второй половине 2021 года, девять месяцев спустя после вступления в силу экспортных ограничений США в отношении Huawei Technologies. В компании SK hynix факт сотрудничества с Huawei в указанный период всячески отрицают, но представители TechInsights при этом подчёркивают, что основная часть выпущенных Huawei в прошлом году флагманских смартфонов использовала именно чипы памяти SK hynix. В моделях попроще уже применяется память китайского производства: DRAM поставляет CXMT, а NAND выпускает YMTC. В силу каких-то причин Huawei до сих пор предпочитает комплектовать свои старшие модели смартфонов памятью производства SK hynix.

Квартальное отчётное мероприятие Micron Technology на прошлой неделе позволило руководству американской компании поделиться более подробными планами по развитию ассортимента продукции. Если в 2026 году Micron приступит к производству микросхем памяти типа HBM4, то позднее собирается наладить выпуск HBM4E, главной особенностью которой станет кастомизируемый базовый кристалл.

Источник изображения: Micron Technology

Данная часть стека памяти лежит в его основе и содержит базовую логику, необходимую для работы с расположенными выше микросхемами памяти. Micron собирается наделять базовый кристалл HBM4E тем набором функций, который интересен конкретным крупным заказчикам. Насколько велика будет степень свободы Micron в этой сфере, заранее сказать сложно, но очевидно, что стандарты JEDEC будут определять какие-то рамки. Чисто технически Micron сможет добавлять поддержку новых интерфейсов, увеличивать объём кеша, добавлять шифрование данных и всё в таком духе.

Как подчеркнул глава Micron на прошлой неделе, «HBM4E обеспечит сдвиг парадигмы в бизнесе по производству памяти, поскольку предложит опцию кастомизации базового кристалла с логикой для определённых клиентов, используя передовой производственный процесс TSMC». По словам генерального директора Санджея Мехротры (Sanjay Mehrotra), подобные возможности индивидуализации улучшат финансовые показатели компании Micron.

Если же вернуться к более близкой HBM4, то непосредственно микросхемы памяти для стеков этого типа Micron намерена выпускать с помощью своего техпроцесса 10-нм класса пятого поколения (1β), тогда как конкурирующие SK hynix и Samsung присматриваются к более современной технологии 10-нм класса шестого поколения. Наличие 2048-разрядной шины позволит HBM4 обеспечить скорость передачи информации до 6,4 гигатранзакций в секунду. Массовое производство HBM4 компания рассчитывает развернуть в 2026 календарном году. Сейчас Micron уже активно поставляет 8-ярусные стеки HBM3E для ускорителей Nvidia Blackwell, 12-ярусные проходят тестирование клиентами и получают самые лестные отзывы, по словам руководства компании.

Около половины рынка микросхем памяти HBM сейчас контролирует южнокорейская SK hynix. В конце февраля текущего года Micron Technology заявила, что со второго квартала начнёт поставлять 8-ярусные стеки HBM3E для нужд Nvidia, которая будет устанавливать их в ускорители H200. На этой неделе стало известно, что подобную память Micron начала поставлять и загадочному второму крупному клиенту.

Источник изображения: Micron Technology

Под этим размытым определением может скрываться AMD, которая также оснащает свои ускорители вычислений семейства Instinct памятью типа HBM3E, но говорить об однозначном соответствии нельзя. Более того, на квартальной отчётной конференции на этой неделе руководство Micron Technology заявило, что в первом квартале следующего года компания начнёт снабжать своими микросхемами памяти семейства HBM третьего крупного клиента.

В сентябре текущего года Micron представила 12-ярусные стеки HBM3E, тем самым продемонстрировав устранение отставания от SK hynix. Третий игрок этого рынка, южнокорейская компания Samsung Electronics, уже не первый месяц подряд пытается сертифицировать свою память типа HBM3E под нужды Nvidia, но раз за разом терпит неудачу, несмотря на регулярные заверения в близости успеха. На квартальной конференции руководство Micron подчеркнуло, что её 12-ярусной памятью HBM3E клиенты весьма довольны.

Ёмкость рынка микросхем типа HBM компания Micron в привязке к 2025 году оценивает более чем в $30 млрд против ранее упоминавшихся $25 млрд. К 2028 году ёмкость рынка вырастет до $64 млрд, а по итогам 2030 года превысит $100 млрд. В текущем году данная величина не превысит $16 млрд, как считают в Micron. Что характерно, все заказы на производство HBM на следующий год у компании уже распределены, а цены зафиксированы в контрактах.

Смещение, с которым американский производитель памяти Micron Technology отчитывается о своей деятельности относительно прочих компаний полупроводникового сектора, позволяет более чутко контролировать ситуацию на рынке чипов. На этой неделе Micron разочаровала инвесторов своим прогнозом на текущий фискальный квартал и дала понять, что за пределами рынка ИИ говорить о восстановлении спроса не приходится.

Источник изображения: Micron Technology

Аналитики в среднем рассчитывали на прогноз по выручке в размере $8,98 млрд по итогам текущего фискального квартала, который завершится в конце февраля, но руководство Micron Technology разочаровало их заявлением о том, что по итогам периода компания планирует выручить от $7,7 до $8,1 млрд. К концу торговой сессии акции Micron на этом фоне упали в цене на 4,33 %, а после закрытия торгов просели ещё на 16,12 % до $87,15 за штуку. Падению не смогли воспрепятствовать даже неплохие результаты предыдущего фискального квартала, которые соответствовали ожиданиям рынка по величине выручки ($8,71 млрд) и оказались лучше прогнозов по удельному доходу на одну акцию ($1,79 против $1,75).

Между тем, в качестве сфер деятельности с положительной динамикой роста выручки Micron на квартальной конференции отметила серверное направление и ускорители вычислений Nvidia как таковые, поскольку для некоторой части их ассортимента она поставляет память типа HBM3E. Рынок памяти в целом вернётся к росту весной следующего года или к лету, а вот в сегменте потребительских изделий в ближайшие месяцы улучшений ожидать не приходится. Именно потребительский сектор определяет значительную часть выручки Micron, поэтому прогресс на серверном направлении такую тенденцию компенсировать не сможет.

В прошлом квартале выручка компании выросла на 84 % до $8,71 млрд. В серверном сегменте выручка Micron выросла на 400 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Это подразделение определяет более половину выручки Micron. Так или иначе, подъёма на серверном направлении не хватило для того, чтобы компенсировать спад в потребительском сегменте. С другой стороны, коррекция складских запасов в потребительском секторе выражается сильнее, чем ранее. К весне они должны достигнуть нормальных значений, по мнению руководства Micron. Также сообщается, что рынок ПК по итогам 2025 года вырастет примерно на 5 %, причём основная часть роста придётся на вторую половину года. Обладатели устройств данного типа обновляют их более медленно, чем ожидалось.

В мобильном сегменте выручка Micron по итогам минувшего квартала последовательно сократилась на 19 %, во многом из-за корректировки складских запасов. Автомобильное направление и сегмент промышленной автоматизации также продемонстрировали снижение выручки. В 2025 фискальном году, который уже начался, Micron рассчитывает потратить на строительство новых предприятий и закупку оборудования $14 млрд. Все три крупнейших производителя памяти, как отмечает руководство Micron, сейчас более сдержанно подходят к вопросу строительства новых предприятий, и это должно способствовать уменьшению колебаний цен на рынке памяти.

Министерство торговли США завершило оформление субсидии в размере более $6,1 млрд для производителя чипов памяти Micron Technology для стимулирования строительства отечественных предприятий по производству полупроводников, пишет Reuters со ссылкой на заявление Белого дома.

Источник изображения: Micron Technology

Сумма субсидии для Micron Technology, которая не изменилась по сравнению с первоначально объявленной в апреле этого года, является одной из крупнейших среди государственных грантов, выделенных компаниям по производству чипов в рамках принятого в 2022 году «Закона о чипах и науке» (CHIPS and Science Act). Средства будут направлены на финансирование строительства заводов Micron Technology в Нью-Йорке и Айдахо, что, как ожидается, создаст не менее 20 тыс. рабочих мест к концу десятилетия.

Министерство торговли США и Micron Technology также согласовали предварительные условия дополнительных инвестиций в размере $275 млн для расширения завода компании в Манассасе (штат Вирджиния), где в основном производятся чипы для автомобильного, сетевого и промышленного рынков. Эти инвестиции, как подчеркнули в Белом доме, помогут «закрепить критически важную технологию, на которую полагаются оборонная промышленность, автомобильный сектор и национальная безопасность».

Администрация президента Джо Байдена (Joe Biden) усилила меры по стимулированию роста внутреннего производства полупроводников, стремясь сократить зависимость от поставок из Китая и Тайваня. В США уже завершили оформление ряда субсидий, включая грант в размере $7,86 млрд для Intel, $6,6 млрд для американского подразделения Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) и $1,5 млрд для GlobalFoundries.

Заключительные гранты будут предоставлены всего за несколько недель до вступления в должность избранного президента Дональда Трампа (Donald Trump), который подверг критике инициативу администрации Байдена.

Компания ABR Technology намеревается запустить производство компьютерных мышей и клавиатур в России, а также включить свою продукцию в реестр отечественного оборудования, который ведёт Минпромторг. Об этом сообщили «Ведомости» со ссылкой на два источника.

Источник изображений: abrtechnology.ru

Сегодня в реестре Минпромторга значатся два производителя компьютерной периферии: «Бештау» производит мыши и клавиатуры, а Nitrinonet — только клавиатуры. ABR Technology собирается освоить не только регулируемый сектор, но и розницу, для чего в I квартале 2025 года её продукция появится на Wildberries. В реестре Минпромторга у компании присутствуют семь моделей мониторов «Руслан», которые имеют 90 баллов по шкале «отечественности» — такая оценка проводится для возможности участия в госзакупках. В этом списке также есть клавиатуры и мыши «Бештау» (72 балла) и клавиатуры Nitrinonet (135 баллов).

Новый игрок в секторе зарегистрирован в 2020 году как ООО «АБР Технолоджи». По итогам 2023 года компания показала выручку 450 млн руб. и доход 17 млн руб. Его появление конкурентов не смущает: за 2023 год госсектор закупил в составе автоматизированных рабочих мест (АРМ) 3 млн компьютерных мышей и клавиатур, а, например, «Бештау» может выпустить за год лишь 500 тыс. единиц продукции. В минувшем году общая сумма только по открытым госзакупкам выросла на 11,9 % и составила 62 млрд руб. — в действительности объём рынка больше, потому что с началом украинских событий госзаказчикам дали возможность не публиковать некоторые из них.

При закупке АРМ госструктурами её комплектация отечественной периферией пока не обязательна, хотя запретить иностранную продукцию предлагала «Бештау», и в Минпромторге уже говорили, что такие планы есть. Обсуждался также вопрос о начислении дополнительных баллов за использование мышей и клавиатур в составе АРМ. Тройку крупнейших производителей периферии на российском рынке составляют швейцарская Logitech, тайваньская A4Tech и российский бренд с китайским производством Defender, подсчитал российский дистрибьютор diHouse. Востребована продукция собственных торговых марок розничных сетей: принадлежащий «Ситилинку» бренд «Оклик» занял у ретейлера третье место по объёмам продаж с января по ноябрь 2024 года. Возвращаются в Россию и крупные китайские игроки в лице Genius и Rapoo.

Для организации производства компьютерных мышей и клавиатур необходимо оборудование, компетенции в микроэлектронике, литье пластика и покраске — затраты составляют не менее 300 млн руб., считают опрошенные «Ведомостями» эксперты. Но самой сложной задачей является подбор квалифицированных кадров — инженеров и технологов, которые находятся в дефиците. Потребуется замена кристаллов в контроллерах для периферии, а также модулей памяти, если они требуются моделью мыши. Успех предприятия будет определяться качеством продукции и ценой на неё.

Недавний дебют смартфонов Huawei семейства Mate 70 пришёлся на своего рода «межсезонье» с маркетинговой точки зрения, но это не помешало спросу на них превзойти ожидания производителя и оказаться «чрезмерным», по словам представителей компании. Последние признали, что количество заявок на покупку устройств этой серии, которые не требуют внесения предоплаты, превысило 6,7 млн штук. Это больше, чем рассчитывала компания изначально.

Источник изображения: Huawei Technologies

По этой причине, как пояснил Хэ Ган (He Gang), руководящий направлением потребительского бизнеса в Huawei Technologies, специалисты по снабжению сейчас работают сверхурочно, чтобы создать условия для удовлетворения спроса на новые смартфоны этой марки. Семейство смартфонов Mate 70 также стало первым массовым носителем операционной системы HarmonyOS Next, олицетворяющей успех Huawei в создании суверенной программной платформы для мобильных устройств. Новая ОС впервые в истории Huawei позволила отказаться от унаследованного от Android программного кода.

Хэ в интервью изданию Securities Times добавил, что на совершенствование пользовательского опыта работы с HarmonyOS Next уйдёт от двух до трёх лет, а все смартфоны Huawei, которые будут представлены в следующем году, будут ею оснащаться изначально. Заявления представителя Huawei о высоком спросе на смартфоны семейства Mate 70 в известной степени опровергают прогнозы аналитиков TechInsights, которые предположили, что в четвёртом квартале Huawei сможет продать не более 3 млн новых смартфонов из-за проблем с доступностью компонентов и не самого удачного выбора времени для анонса.

Когда в начале осени прошлого года Huawei представила смартфон Mate 60 Pro на базе 7-нм процессора, выпущенного в Китае в условиях санкций, многие аналитики заговорили о том, что через пару лет китайские компании научатся выпускать 5-нм чипы. Однако этот прогресс заставил американские власти принять меры, которые действительно замедлят прогресс Huawei и её партнёров, задержав их на текущем уровне развития до 2026 года как минимум.

Источник изображения: Huawei Technologies

Подобной точкой зрения делятся с Bloomberg опрошенные агентством источники, знакомые с положением дел в китайской полупроводниковой промышленности. По их мнению, в ближайшие пару лет Huawei будет вынуждена выпускать все новые процессы по 7-нм технологии, поскольку доступа к более совершенной у неё не будет. Как известно, недавно TSMC заподозрила одного из своих китайских клиентов в получении 7-нм чипов для ускорителей вычислений Huawei, после чего по инициативе американской стороны последовал запрет на поставку 7-нм продукции TSMC любым компаниям из Китая, связанным с сектором искусственного интеллекта. По некоторым данным, южнокорейская Samsung Electronics была вынуждена подчиниться аналогичным запретам.

Как отмечают знакомые с планами Huawei источники, китайской компании в ближайшее время потребуются десятки миллионов 7-нм мобильных чипов для её смартфонов в год, а потребность в 7-нм процессорах для ускорителей вычислений будет измеряться сотнями тысяч экземпляров в год. Учитывая ограниченный набор оборудования для выпуска таких чипов и высокий уровень брака, выйти на эти показатели без доступа к зарубежным технологиям будет сложно. SMIC, которая считается контрактным производителем чипов, снабжающим Huawei 7-нм продукцией, вынуждена прибегать к четырёхкратной экспозиции фотошаблонов, а эта методика формирования чипов не обеспечивает стабильного качества продукции и приемлемой себестоимости.

На 26 ноября намечен анонс флагманских смартфонов семейства Huawei Mate 70. По слухам, они будут использовать 6-нм (то есть улучшенный 7-нм) процессор китайского производства. Чтобы перейти к выпуску 5-нм продукции, китайским производителям придётся улучшить технику многократной экспозиции или разработать собственные системы для работы со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV), а на это уйдёт немало времени и средств, как считают аналитики Yole Group.

Смартфоны семейства Mate 60 в своё время наделали немало шума, ознаменовав возвращение попавшей под санкции США ещё в 2019 году китайской компании Huawei Technologies на рынок флагманских смартфонов. Выпущенные после смартфоны Pura 70 тоже оснащались 7-нм процессорами HiSilicon собственной разработки, а потому публика с нетерпением ждёт выхода серии Mate 70, который намечен на конец ноября.

Источник изображения: Weibo

Точную дату анонса семейства смартфонов Mate 70 руководитель направления потребительских продуктов Huawei Ричард Ю (Richard Yu) назвал при не совсем обычных обстоятельствах. Он принял участие в работе автомобильной выставки в Гуанчжоу, на которой Huawei и связанные с ней автопроизводители демонстрировали новинки рынка электромобилей и гибридов. Пока официальные аккаунты Huawei в китайских социальных сетях хранят молчание на эту тему, но Ричард Ю признался, что анонс семейства смартфонов Mate 70 намечен на 26 ноября.

По неофициальным данным, в семейство войдут не менее четырёх моделей смартфонов, включая Mate 70, Mate 70 Pro, Mate 70 Pro+ и Mate 70 RS Ultimate. Все они должны будут работать под управлением операционной системы HarmonyOS Next собственной разработки Huawei.

Самой главной интригой является тип используемого в этих смартфонах процессора. По слухам, 6-нм чип HiSilicon Kirin 9100 выпускается компанией SMIC, а по своим характеристикам он будет сопоставим с Qualcomm Snapdragon 888 или MediaTek Dimensity 9000. Кстати, одновременно с новыми смартфонами Huawei собирается представить и продукцию новой автомобильной марки Maextro.

Растущее потребление энергии платформами с искусственным интеллектом заставляет искать любую возможность снизить его. Вариантов не так много, и один из них предложила немецкая компания Infineon Technologies. Ей оказалось по силам уменьшить потери в силовых полупроводниках, которые обеспечивают питание процессорам, компонентам ИИ-платформ и не только. Для этого компания освоила технологию выпуска самых тонких в мире кремниевых подложек — вдвое тоньше рыночных.

Источник изображения: ИИ-генерация Кандинский 3.1/3DNews

Современные тонкие кремниевые пластины диаметром до 300 мм имеют на выходе толщину 40–60 мкм. В Infineon разработали финальный процесс полировки, позволяющий уменьшить толщину пластины — подложки для будущего изготовления на ней чипов — до 20 мкм. Для сравнения, толщина человеческого волоса в среднем достигает 80 мкм. Чтобы изготовить кремниевую подложку диаметром 30 см и толщиной 20 мкм, необходимо достичь высокой точности на всех этапах производства — от резки до шлифовки. По словам представителей Infineon, компания готова внедрять эти технологии для массового производства чипов.

Компания Infineon входит в число производителей полупроводников, выпускающих силовые компоненты из кремния, карбида кремния и нитрида галлия. Использование материалов за пределами чистого кремния позволяет создавать более эффективные и мощные комплектующие для подсистем питания и преобразования напряжений и токов. Это крайне важно в условиях растущего потребления энергии. Применение более тонких пластин для изготовления силовых чипов на 50 % снижает сопротивление подложек и, в целом, уменьшает потери мощности на 15 %.

Процессоры и чипы ИИ переходят на питание со стороны подложки, которое поступает по вертикальным каналам металлизации. Сокращение длины (высоты) этих каналов в схемах MOSFET снижает их сопротивление, что ведёт к повышению КПД и увеличению плотности мощности. В масштабах ЦОД с ИИ это может привести к значительной экономии на потреблении энергии. В Infineon обещают в течение двух лет обеспечить новыми «тонкими» силовыми чипами всех заинтересованных заказчиков.