Компания ZTE представила флагманский смартфон Nubia Z70 Ultra, который сочетает дизайн с прямыми линиями, знакомый по предыдущим моделям серии, с передовыми аппаратными решениями. По сравнению с моделью прошлого поколения, новинка получила ряд важных улучшений, включая более мощный процессор, более яркий экран и обновлённые камеры.

Источник изображения: ZTE

AMOLED-дисплей Z70 Ultra увеличился до 6,85 дюйма. Используется панель с разрешением 2688 × 1216 пикселей, частотой обновления 144 Гц и пиковой яркостью 2000 кд/м². Экран обрамляет рамка толщиной всего 1,25 мм (самый низкий показатель среди всех смартфонов). Смартфон оснащён оптическим сканером отпечатков пальцев, который интегрирован в область экрана.

Фронтальная камера выполнена на основе 16-мегапиксельного сенсора (f/2.0) и расположена под дисплеем. Тройная основная камера построена на базе 50-мегапиксельного 1/1,56-дюймового сенсора Sony IMX906 с переменной диафрагмой (f/1.59-4.0), 35-миллиметровой оптикой и поддержкой оптической стабилизации изображения. Он дополняется перископическим модулем на 64 Мп (f/2.5) с 2,7-кратным оптическим зумом и широкоугольным сенсором на 50 Мп (f/2.0) с углом обзора 122º.

Поддерживается съёмка видео 8K на скорости до 30 кадров в секунду или 4K на скорости до 120 кадров в секунду. Обновлённую камеру дополняет двухступенчатая механическая кнопка управления. Полунажатие на кнопку обеспечивает фокусировку, а полное нажатие выполняет съёмку.

В основе Z70 Ultra лежит производительный процессор Qualcomm Snapdragon 8 Elite, изготовленный по 3-нм техпроцессу. За обработку графики отвечает ускоритель Adreno 830. Смартфон доступен в конфигурациях с 12, 16 или 24 Гбайт оперативной памяти и накопителем объёмом до 1 Тбайт. За автономность отвечает аккумулятор ёмкостью 6150 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки мощностью до 80 Вт. Для зарядки предусмотрен интерфейс USB Type-C.

Nubia Z70 Ultra работает под управлением Android 15. Смартфон имеет габариты 164,3 × 77,1 × 8,6 мм и весит 228 г. Покупатели смогут выбирать между чёрным и янтарным вариантами цветового исполнения корпуса. Также на рынок выйдет ограниченный тираж Z70 Ultra в оформлении Starry Night Blue, вдохновлённом картиной «Звёздная ночь» Винсента Ван Гога.

Что касается цены, то базовая версия Z70 Ultra с 12 Гбайт ОЗУ и 256 Гбайт ПЗУ обойдётся в $635, а за модель с 24 Гбайт ОЗУ и 1 Тбайт ПЗУ придётся заплатить $870.

Вышедшая на китайский рынок электромобилей весной этого года новинка Xiaomi в лице спорткара SU7 заинтересовала многих своими техническими решениями и возможностью интеграции в фирменную экосистему, но производство определённо не успевало за спросом, поэтому объёмы выпуска приходится постоянно наращивать. Вот и за каждый из оставшихся месяцев текущего года Xiaomi собирается выпустить по 24 000 машин.

Источник изображения: Xiaomi

Об этом сообщает CnEVPost со ссылкой на издание 36kr. Пока выпуском электромобилей SU7 занимается единственное предприятие Xiaomi в Пекине, которое изначально было оформлено на партнёра BAIC ради ускорения получения лицензии на данный вид деятельности. Его годовая мощность соответствует выпуску 150 000 электромобилей, но на этот уровень до конца года предприятие Xiaomi вряд ли выйдет, поскольку ранее руководство компании ставило перед ней цель до конца года поставить на рынок 120 000 машин, причём рубеж в 100 000 штук должен быть преодолён по итогам текущего месяца.

И всё же, как поясняют китайские источники, после введения с лета этого года второй рабочей смены предприятие Xiaomi в Пекине смогло существенно прибавить в производительности, и к октябрю вышло на объём в 12 500 ежемесячно производимых электромобилей. По итогам октября производителю удалось отгрузить клиентам более 20 000 электромобилей. Даже в этом случае конвейер загружен на 160 %, что стало возможным за счёт введения второй рабочей смены, а для выхода на 24 000 выпускаемых ежемесячно электромобилей степень загрузки придётся поднять до 200 %.

Даже подобные усилия Xiaomi по удовлетворению спроса на свой первый электромобиль не приносят значимых результатов, поскольку оформляющие заказы сейчас клиенты вынуждены в среднем ждать более пяти месяцев, чтобы получить готовую машину. С августа клиенты заказывают в среднем по 4000 электромобилей SU7 в неделю.

В марте следующего года Xiaomi рассчитывает начать продажи самой мощной SU7 Ultra, которая недавно обновила мировой рекорд времени прохождения северной петли Нюрбургринга среди серийных машин с четырьмя дверями. Такая версия SU7 будет предлагаться по цене около $115 000. Предварительные заказы уже начали приниматься, и Xiaomi за первые десять минут успела принять 3680 заявок.

По слухам, в следующем году Xiaomi представит и спортивный электрический кроссовер с условным обозначением MX11. Чтобы покрыть спрос на две модели, Xiaomi придётся не тянуть со строительством второго своего предприятия в Пекине, которое должно быть введено в строй в период с июля по август будущего года. Сообща два предприятия смогут собирать 300 000 электромобилей ежегодно. Как отмечают китайские СМИ, уже сейчас строители на второй площадке Xiaomi начали работать в две смены. Представители Xiaomi ранее признавались, что пока компания вынуждена продавать электромобили SU7 себе в убыток, теряя по $9200 на каждой машине. Скорейшая экспансия производства с этой точки зрения позволяет быстрее избавиться от убытков, хотя и требует роста операционных затрат.

Intel обещала улучшить тепловые характеристики настольных процессоров Core Ultra 200S, но некоторые пользователи со старыми системами охлаждения или те, кто привык к использованию сторонних крепёжных рамок для процессоров, могут обратить внимание на новый продукт от Thermal Grizzly, обещающий дополнительное снижение рабочей температуры CPU.

Источник изображения: Thermal Grizzly

В последние годы специальные крепёжные рамки, выпускающиеся сторонними производителями, приобрели популярность в качестве решения проблемы с изгибом процессорного разъёма LGA 1700. Указанная проблема связана со стандартным механизмом удержания процессора в сокете (Integrated Loading Mechanism, ILM), который оказывает чрезмерное давление на сам разъём. В результате из-за изгиба зазор между подошвой системы охлаждения и крышкой процессора увеличивается, что приводит к снижению эффективности охлаждения.

Для нового процессорного разъёма LGA 1851 у Intel есть два типа крепления. Более современная конструкция называется RL-ILM. Этот тип ILM обеспечивает лучший контакт и меньший изгиб в сравнении со старым типом POR-ILM.

Источник изображения: MSI

Thermal Grizzly утверждает, что их новая крепёжная рамка ЦП для сокета LGA 1851 приводит к дополнительному снижению рабочей температуры процессора на 4 градуса Цельсия по сравнению с механизмом RL-ILM и до 6 градусов по сравнению с корпусом POR-ILM.

«Процесс установки контактной рамки очень прост и требует всего нескольких шагов. Во-первых, необходимо снять стандартный крепёжный механизм (ILM) с материнской платы. В зависимости от используемой системы охлаждения и самой модели процессора температура последнего при использовании нашей крепёжной рамки может быть заметно снижена. При переходе c ILM с пониженной нагрузкой на сокет (RL-ILM), использующегося на некоторых материнских платах LGA 1851, можно ожидать снижения рабочей температуры процессора до 4 градусов, а при переходе со стандартного механизма ILM (POR-ILM) — снижения до 6 градусов Цельсия», — говорит Thermal Grizzly.

Следует помнить, что демонтаж стандартной ILM с материнской платы может привести к потере гарантии на материнскую плату. Новую контактную рамку Thermal Grizzly оценила в $32,59. В комплект поставки входят все необходимые крепёжные элементы, а также пара отвёрток под нужные винты. Рамку можно приобрести в официальном онлайн-магазине компании.

Электрический седан Xiaomi SU7 Ultra с мощностью двигателя более 1500 л.с и временем разгона от нуля до сотни менее чем за 2 секунды дебютировал в Китае по цене 814 900 юаней ($114 200). Продажи стартуют в марте 2025 года. По прогнозам аналитиков, в следующем году будут продано около 4000 этих электрических спорткаров, но, возможно, они недооценили новинку — уже через 10 минут после презентации на SU7 Ultra было оформлено 3680 заказов

Источник изображений: Xiaomi

Внешне Xiaomi SU7 Ultra отличается от обычного SU7 спортивными бамперами и порогами, большим задним спойлером шириной 1560 мм и более широким кузовом. Размеры электрокара составляют 5115 × 1970 × 1465 мм при колёсной базе 3000 мм. Автомобиль оснащён 21-дюймовыми колёсами с шинами Pirelli P Zero 5.

Интерьер Xiaomi SU7 включает спортивные сиденья, жёлтые ремни безопасности и рулевое колесо, обтянутое алькантарой. Этим же материалом отделаны сиденья, дверные карты и ​​другие элементы салона.

«Спортивность» электрокара подчёркивают детали из углеродного волокна, такие как дверные пороги, элементы центрального туннеля и салонное зеркало заднего вида.

Совокупная мощность трёх электродвигателей достигает 1526 л.с. (1138 кВт). Максимальный крутящий момент составляет 1770 Нм. В SU7 Ultra использован аккумулятор производства CATL ёмкостью 93,7 кВт·ч с максимальной мощностью разряда 1330 кВт. Зарядка аккумулятора с 10 % до 80 % занимает 11 минут.

Электрокар разгоняется до 100 км/ч за 1,98 секунды, а до 200 км/ч — за 5,86 секунды. Максимальная скорость ограничена 350 км/ч. Излюбленную американцами дистанцию в 1/4 мили (400 метров) Xiaomi SU7 Ultra преодолевает за 9,23 секунды. 24 октября прототип SU7 Ultra стал самым быстрым четырёхдверным автомобилем на Северной петле Нюрбургринга, показав время круга 6:46.874.

Xiaomi SU7 Ultra оснащён самыми большими на сегодняшний день карбон-керамическими тормозными дисками среди спортивных автомобилей. Передние тормозные диски имеют размер 430 мм × 40 мм, а задние — 410 мм × 32 мм. При активном торможении их температура может достигать более 1300 °C. 6-поршневые суппорты Akebono на передней оси и 4-поршневые на задней обеспечивают тормозной путь 30,8 метра со скорости 100 км/ч.

Xiaomi SU7 Ultra стоит в Китае 814 900 юаней ($114 200). Массовые продажи SU7 Ultra начнутся в марте 2025 года. Во время презентации генеральный директор Xiaomi Лэй Цзюнь (Lei Jun) упомянул, что цена Porsche Taycan Turbo GT в Китае достигнет 1 998 000 юаней ($280 тыс.) при заметно меньшей мощности. Правда, стоит заметить, что на стороне Porsche играет его легендарная история.

По словам Цзюня, автомобильное подразделение компании в октябре поставило более 20 000 единиц обычного седана SU7. В ноябре автопроизводитель рассчитывает достичь годового целевого показателя поставок в 100 000 автомобилей, а концу года передать клиентам 120 000 автомобилей.

Производительность новых процессоров Intel Core Ultra 200S (Arrow Lake-S) значительно снижается, если использовать в операционной системе Windows 11 24H2 схему управления питанием «Сбалансированная» или «Экономия энергии», а не «Максимальная производительность». Об этом сообщает PCWorld и некоторые другие обозреватели.

Источник изображения: TechSpot

Как пишет PCWorld, изменение схемы управления питанием в Windows 11 24H2 с профиля «Максимальная производительность» на «Сбалансированную» привело к тому, что производительность нового флагманского процессора Core Ultra 9 285K снизилась на 55 % в одноядерном тесте Cinebench 2024. Разница оказалась ещё существеннее — 67 % — при переходе на схему питания «Экономия энергии». В режиме «Максимальная производительность» чип обеспечивал ожидаемый уровень быстродействия — сопоставимый с Core i9-14900K и Ryzen 9 9950X.

YouTube-канал Gamers Nexus тоже отметил в своём обзоре значительное изменение производительности при изменении схемы питания в Windows.

Портал TechSpot пошёл дальше и сравнил быстродействие Core Ultra 9 285K в среде Windows 11 23H2 и даже Windows 10. Результаты оказались неоднозначными. В Cyberpunk: 2077′s Phantom Liberty на Windows 11 23H2 система показала пиковые 129 кадров секунду. В Windows 11 24H2 — 119 кадров секунду. В Homeworld 3 ситуация поменялась: в Windows 11 23H2 в режиме «Максимальная производительность» система на базе Core Ultra 9 285K показала 70 кадров в секунду, а в Windows 11 24H2 — 87 кадров в секунду.

«К сожалению для Intel, нам всё же пришлось выбрать одну конфигурацию операционной системы для тестов. Похоже, идеального варианта, при котором всё работает так, как должно, не существует, по крайней мере, на данный момент», — написал TechSpot.

На запрос комментариев по поводу этой ситуации со стороны PCWorld представитель Intel ответил, что компания проводила все свои внутренние тесты на Windows 11 24H2.

«Мы изучаем сообщения о более низкой, чем ожидалось производительности [процессоров Core Ultra 200S] в Windows 11 24H2 в режиме сбалансированного электропитания. В соответствии с нашими рекомендациями по тестированию процессоров предыдущих поколений мы советуем использовать режим питания Windows “Максимальная производительность”», — ответил представитель компании.

Компания Asus уведомила обозревателей, что в работе систем на материнских платах Intel Z890, предназначенных для новых процессоров Intel Core Ultra 200S, могут возникнуть проблемы после обновления операционной системы.

Источник изображения: VideoCardz

Согласно сообщению Asus, опубликованному порталом El Chapuzas Informático, материнские платы Intel Z890 могут столкнуться с проблемами случайных вылетов и перезагрузок после установки Windows 11 с обновлением 24H2. Проблема, предположительно, связана с процессорами Core Ultra 200S и их встроенной графикой на архитектуре Xe-LPG. Между «встройкой» и дискретной видеокартой может возникать конфликт.

Asus предлагает два решения этой проблемы: либо отключить встроенную графику у процессоров Core Ultra 200S перед обновлением операционной системы, либо обновить BIOS материнской платы до последней версии перед установкой Windows с этим крупным обновлением. Однако оба варианта могут представлять сложность для неопытных пользователей или для тех, кто не готов изменять настройки BIOS.

Испанское издание опубликовало скриншот сообщения Asus, в котором компания описывает шаги для исправления проблемы. Также сообщается, что ситуация, по-видимому, затрагивает не только платы, предоставленные на обзор СМИ и блогерам, но и платы, которые уже поступили в продажу или чьи поставки начнутся на этой неделе.

Источник изображения: El Chapuzas Informático

«Любопытно, что информация, предоставленная Asus вчера, предполагает, что материнские платы Intel Z890, уже доступные в магазинах, также подвержены этой проблеме. Отмечается, что она затрагивает не только платы Asus, но и модели плат [Intel Z890] всех производителей. На данный момент непонятно, планируют ли другие производители плат публиковать какое-либо уведомление о необходимости обновления BIOS или отключения интегрированной графики в случае возникновения проблем с системой под управлением Windows 11 24H2», — пишет El Chapuzas Informático.

Портал VideoCardz опросил нескольких обозревателей, которые подтвердили, что проблема действительно встречается не только на платах Asus, но и у решений от Gigabyte, MSI и ASRock. Сообщается, что они уже выпустили обновления BIOS для устранения проблемы. Таким образом, чтобы избежать конфликта оборудования после установки Windows 11 с обновлением 24H2, важно сначала обновить BIOS материнских плат перед установкой обновления.

Флагманский процессор Intel Core Ultra 9 285K новой серии Arrow Lake-S разогнали до 7488,8 МГц — почти на 1,8 ГГц выше заявленного Intel максимума частоты для этого чипа. Процессор разогнал оверклокер Elmor, используя для этого материнскую плату Asus ROG Maximus Z890 Apex и много жидкого азота.

Источник изображения: TechSpot

Разогнанный процессор установил несколько новых мировых рекордов производительности в различных бенчмарках, включая тест 3DMark CPU для профилей 1T, 2T, 4T и 8T (один, два, четыре и восемь потоков соответственно). Кроме того, разогнанный Core Ultra 9 285K набрал впечатляющие 60 840 баллов в бенчмарке Cinebench R23.

Источник изображения: Asus

Отметим, что материнская плата Asus ROG Maximus Z890 Apex использовались другими оверклокерами (BenchMarc, OGS, Dreadzone и CENS) для разгона оперативной памяти G.Skill CUDIMM DDR5 до скорости 12 066, 12 046 и 12 042 МТ/с соответственно, о чём сообщалось ранее. Долго эти рекорды не продержались. Их обогнал оверклокер Кован Янг (Kovan Yang), разогнав память Kingston Fury Renegade DDR5 CUDIMM до скорости 12 108 МТ/с.

Последние рекорды в различных бенчмарках (можно открыть в полном размере). Источник изображения: Asus

С точки зрения тактовой частоты Elmor не превзошёл свой предыдущий рекорд, установленный в начал этого месяца. Тогда для эксперимента использовались процессор AMD Ryzen 9 9950X и материнская плата Asus ROG Crosshair X670E Hero. Указанный чип энтузиаст разогнал до частоты 7,54 ГГц, благодаря чему также установил множество различных рекордов производительности в различных бенчмарках, включая Cinebench R23, Cinebench R20, Geekbench, 7-Zip и других.

Процессор Core Ultra 9 285K оснащён 24 ядрами — восемью производительными P-ядрами и 16 энергоэффективными E-ядрами. Чип получил 36 Мбайт кеш-памяти L3 и 40 Мбайт кеш-памяти L2. На каждое P-ядро приходятся по 3 Мбайт кеш-памяти L2. На каждый из четырёх кластеров по четыре E-ядра приходятся по 4 Мбайт кеш-памяти L2. Процессор поддерживает двуканальную оперативную память DDR5-5600 UDIMM или DDR5-6400 CUDIMM, обеспечивает поддержку 20 линий PCIe 5.0 и четырёх линий PCIe 4.0 (ещё 24 линий PCIe 4.0 обеспечиваются чипсетом Intel Z890 материнской платы).

Сегодня начались продажи настольных процессоров Intel Core Ultra 200S, а также материнских плат с разъёмом LGA 1851. Профильные СМИ опубликовали первые независимые обзоры новинок. Краткие выводы подтверждают слова самой Intel и слухи: игровая производительность новых чипов ниже, чем у предшественников, не говоря уже про конкурентов. Однако новые процессоры Intel потребляют в играх почти вдвое меньше мощности, чем чрезмерно прожорливые Core 14-го поколения.

Источник изображения: Intel

Перед непосредственным погружением в результаты тестов рабочей и игровой производительности процессоров Core Ultra 200S кратко напомним ключевые особенности новых чипов с кодовым названием Arrow Lake-S.

Intel Core Ultra 200S впервые для потребительских настольных процессоров Intel используют не монолитную конструкцию кристалла, а состоят из четырёх чиплетов: вычислительного блока CPU, производящегося с применением 3-нм техпроцесса TSMC N3B и содержащего новые P-ядра Lion Cove и E-ядра Skymont, а также кеш-память; чиплета SoC, который производится с использованием 6-нм техпроцесса TSMC N6 и содержит медиадвижок, контроллер памяти и т.д.; чиплета встроенной графики (iGPU) на базе архитектуры Xe LPG первого поколения с четырьмя ядрами Xe и 512 потоковыми процессорами, который производится с применением 5-нм техпроцесса TSMC N5; и наконец чиплета интерфейсов ввода-вывода (I/O Die), который производится на базе 6-нм техпроцесса TSMC N6, обеспечивает поддержку 20 линий PCIe 5.0 и 24 линий PCIe 4.0. Также в составе Arrow Lake-S имеются два чиплета-пустышки. Все кристаллы установлены на базовую подложку с использованием технологии корпусирования Foveros и собраны в чип с новым интерфейсом LGA 1851.

В отличие от предыдущих поколений процессоров Raptor Lake-S и Alder Lake-S у новых Arrow Lake-S производительные P-ядра и энергоэффективные E-ядра не сгруппированы друг с другом. Большие и малые ядра процессоров Core Ultra 200S расположены поочерёдно: за рядом P-ядер следует кластер E-ядер, за которым следует два ряда P-ядер, а после них ещё один кластер E-ядер перед последним рядом P-ядер. В конечном итоге получается конфигурация из восьми P-ядер и 16 E-ядер. Такая схема расположения ядер снижает концентрацию тепла при загрузке P-ядер (например, во время игр) и гарантирует, что каждый кластер E-ядер находится всего в одном шаге от кольцевой шины и от P-ядра, что должно улучшить задержки миграции потоков.

Каждый кластер E-ядер (по четыре ядра на каждый) получил по 4 Мбайт кеш-памяти L2. На каждое P-ядро выделено по 3 Мбайт кеш-памяти L2, что доводит её до общего объёма в 40 Мбайт. Объём кеш-памяти третьего уровня не изменился относительно предыдущего поколения и составляет 36 Мбайт. Кеш L3 распределяется между всеми P- и E-ядрами. Новая схема процессоров Arrow Lake-S ясно показывает, что она направлена на снижение энергопотребления.

Intel выпустила пять моделей процессоров Core Ultra 200S: Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K, Core Ultra 7 265KF, Core Ultra 5 245K и Core Ultra 5 245KF. Модели KF отличаются отсутствием встроенной графики. Все новинки оснащены ИИ-ускорителем (NPU) с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду). В играх он не помогает, но призван ускорить работу некоторых ИИ-функций в составе Windows 11.

Флагманская модель Core Ultra 9 285K имеет 8 P-ядер и 16 E-ядер с поддержкой 24 потоков, 40 Мбайт кеш-памяти L2 и 36 Мбайт кеша L3. Максимальная частота P-ядер у новинки составляет 5,7 ГГц. На всех ядрах одновременно процессор может работать на частоте 5,4 ГГц, что на 500 МГц ниже, чем у Core i9-14900KS. Максимальная частота новых E-ядер чипа Arrow Lake-S составляет 4,6 ГГц. Модели Core Ultra 7 265K/7 265 KF получили по 20 ядер с поддержкой 20 потоков (8P + 12E ядер) с максимальной частотой 5,5 ГГц. Они имеют по 36 Мбайт кеш-памяти L2 и 30 Мбайт кеш-памяти L3. Базовые частоты P и E-ядер составляют 3,9 и 3,3 ГГц соответственно, максимальная частота на всех ядрах одновременно — 5,4 и 4,6 ГГц соответственно. Наконец модели Core Ultra 5 245K/5 245KF получили по 14 ядер с поддержкой 14 потоков (6P + 8E), имеют максимальную частоту P-ядер 5,2 ГГц (5,0 ГГц на всех ядрах одновременно), 26 Мбайт кеш-памяти L2 и 24 Мбайт кеш-памяти L3.

По словам Intel, Arrow Lake-S в сравнении с предшественниками новинки обеспечивают 19-процентную прибавку многопоточной производительности и при этом используют до 58 % меньше энергии при работе. На практике в рабочих приложениях и бенчмарках Core Ultra 200S демонстрируют неплохую, но меньше, чем хотелось бы, одноядерную и многоядерную эффективность.

Несмотря на то, что Intel совершила немыслимое и отказалась в новых чипах от поддержки технологии Hyper-Threading, многопоточная производительность флагманского Core Ultra 9 285K подросла относительно предшественника. По однопоточной производительности новый чип тоже быстрее.

Однако, как отмечает Tom’s Hardware, новый флагман Core Ultra 9 285K до 4 % медленнее в многопоточных нагрузках в сравнении с AMD Ryzen 9 9950X. И эта разница в производительности в некоторых приложениях связана с тем, что Intel отказалась в новых чипах от поддержки инструкций AVX-512, в то время как процессоры AMD их поддерживают.

2gKCE4kfMVAHJLugbwyMNT.png

Смотреть все изображения (33)

5HptUfDMhTUx3vtwCTVj3T.png

747rsr2Z9skRjt4rPQYxsS.png

aBcfa5kTcrjj659nos3eHT.png

FcTGgsfkcado2p9ToLLgES.png

fV69raGQjhVcWo384SSiKS.png

LvYvAEGomGEtxGYhbUxviS.png

mTBEit7X53KRDVcLDNj3aS.png

oyTBd8URLgdYRUvZ9fBMVS.png

PfZY2qLdTjbwHFJwZUNuCT.png

tbeVyRdo9oPNJQEYtsDVoS.png

TU2fhaxPRnS8Bedf8EHhQS.png

UobCT83YGqa9zhJYq9NAAS.png

XxHBdbe9E7sjRsMkNW7YeS.png

YQUaRUxxUfaeHLWCerQJ8T.png

YsdLoQYV5hTGzthb4TYMxS.png

v4as8BXHSjLtjxzfVQCumR.png

u2DY9GT9uFZyNgfhTffYrR.png

bEKJL6AqiNjMSNneF8dHPS.png

sarHdfBzFLgmSxGUDZgrTS.png

9kjF3UJ9cmmyDpcahspB8K.png

a2iL7w6C6mteuFcMhkWk3K.png

bLqwSfjyvZkNtPBJoXhKXJ.png

bq3YsVFpc3VuMYKUAhe4fJ.png

bWViL36kFz6FC3nn8Uy9nJ.png

dSKm8KBwV62WrpGwSqj9DK.png

Fifnu4765CZpCErG78tTiJ.png

FYve98XcVaFLxn8oXSGzP8.png

HQQuo3PyJ32CFBygj368a8.png

K3rMYkQ7hkd88tkZSQQ2uJ.png

SyUFwEgtVXLjHG4MUQaye8.png

wruCSys6SKXYTq3dHUGSbJ.png

yH3uEnKXLZCYcN4wTgsdJ8.png

Смотреть все
изображения (33)

Ситуацию с производительностью новых процессоров в играх описать несколько затруднительно. С одной стороны, это полный провал. Новая серия процессоров Intel в играх действительно медленнее предшественников и конкурентов. С другой стороны, энергопотребление новых чипов значительно меньше.

По информации китайского издания MyDrivers, Core Ultra 9 285K в играх уступает по производительности Ryzen 7 9700X. Он также оказался медленнее Core i7-14700K с разницей в 2 %. Core Ultra 5 245K разочаровал производительностью в играх ещё сильнее. Он оказался самым слабым чипом по итогам 14 игровых тестов и на 2 % медленнее Ryzen 7 7600X.

a444pZ8MNCtEN7wHTCXVaC.png

Смотреть все изображения (32)

alan-wake-2-1920-1080.png

alan-wake-2-3840-2160.png

average-fps-1920-1080.png

average-fps-3840-2160.png

baldurs-gate-3-3840-2160.png

bWHdwHkJtPWvnwcSJtZTXU.png

counter-strike-2-1920-1080.png

counter-strike-2-3840-2160.png

cyberpunk-2077-3840-2160.png

elden-ring-1920-1080.png

elden-ring-3840-2160.png

FLJYWMWA5Fy3nBXV33LsZ7.png

GHVAHCwXfsCQp7zuixpeqU.png

GRqFwhEe8GQHW99ezwgyCJ.png

hogwarts-legacy-3840-2160.png

N5Levo7DcNxJHStMB9CaVh.png

ovAw7dyCfBPCq4dMssMFYg.png

phfiT3B2TyzovUvyXDZyxZ.png

relative-performance-games-1920-1080.png

relative-performance-games-38410-2160.png

remnant-ii-3840-2160.png

RxXzmNUeR3uoVBwVuudjMn.png

spiderman-1920-1080.png

spiderman-3840-2160.png

starfield-3840-2160.png

the-last-of-us-1920-1080.png

the-last-of-us-3840-2160.png

UFnXMY6V59WHDfeW9tGqU6.png

UWMPg3dx8WZjx9rkkidpXC.png

vwVpfzQRUAGmXUSHQFcJbW.png

yWNCjqxS5waU5rnSsDFdnJ.png

Смотреть все
изображения (32)

Схожую картину описывает портал TechPowerUp, на руках у которого для тестов также оказалась модель Core Ultra 7 265K. По данным издания, общая производительность Core Ultra 9 285K на 1,2 % выше, чем у Core i9-14900K. Ryzen 9 9950X обгоняет новинку на 3,4 %. В некоторых тестах производительности Core Ultra 285K значительно уступает конкурентам. Результаты игровой производительности зависят от игры. Например, в некоторых он вырывается вперёд (пример Spider-Man), в других — оказывается внизу списка (пример Elden Ring). По сравнению с Core i9-14900K новый чип в среднем на 5 % медленнее в играх с разрешением 1080p и на 1,5 % медленнее в играх с разрешением 4K.

Производительность NPU

Производительность Core Ultra 7 265K в различных рабочих приложениях на 3 % выше, чем у Core i7-14700K. Флагман Core Ultra 9 285K всего на 7 % быстрее. В рабочих задачах Core Ultra 265K до 27 % быстрее Ryzen 7 9700X, что весьма впечатляет. Он также обогнал Ryzen 9 7900X и Ryzen 9 9900X. В играх с разрешением 1080p новый Core Ultra 7 265K примерно на 6 % медленнее Core i7-14700K. В разрешении 4K разница составляет 1,5 % не в пользу нового процессора. Чипы AMD Zen 5 предлагают чуть более высокую производительность.

Наконец Core Ultra 245K в рабочих задачах оказался быстрее некогда флагманского Core i9-12900K. Он также быстрее AMD Ryzen 7 9700X. Против Core i5-14600K новый чип имеет преимущество в производительности на уровне 2,4 %. В играх с разрешением 1080p новый Core Ultra 5 245K в среднем на 4 % медленнее предшественника Core i5-14600K и до 1 % медленнее в разрешении 4K.

Энергопотребление новых процессоров Core Ultra 200S в играх обозревателям очень понравилось. Там, где Core i9-14900K потреблял 180 Вт, Core Ultra 9 285K хватало всего 70 Вт. Примером служит PlayerUnknown's Battlegrounds. В Hogwarts Legacy энергопотребление нового флагмана составило 63 Вт, у предшественника — 127 Вт. В Shadow of the Tomb Raider новый чип потреблял 71 Вт мощности, тогда как Core i9-14900K нужно было 149 Вт. Результаты получены при использовании разрешения 1080p.

По данным MyDrivers, энергопотребление в режиме бездействия (Idle) у новых чипов также ниже, чем у конкурентов и предшественников. Если тому же Ryzen 7 7800X3D при бездействии (загрузка CPU 2 %) требовалось 29 Вт, то у Core Ultra 5 245K (загрузка CPU 4 %) энергопотребление составило 11 Вт, а у Core Ultra 9 285K (загрузка CPU 5 %) — 11,5 Вт. TechPoweUp подтверждает эти выводы, однако цифры у него несколько выше, чем у китайских коллег, что можно заметить на графиках выше.

Температуры в приложениях и играх

По данным MyDrivers, при стандартных настройках BIOS в стресс-тестах процессоры Core Ultra 200S по-прежнему потребляют много мощности и сильно греются. В рамках четырёхминутного стресс-теста AIDA64 большие P-ядра процессора Core Ultra 9 285K работали при напряжении 1,276 В с частотой 5,3 ГГц (E-ядра работали на частоте 4,6 ГГц). Полное энергопотребление чипа составило 326 Вт, а температура больших ядер достигла 99 градусов Цельсия, невзирая на использование эффективной системы жидкостного охлаждения MSI MAG CORELIQUID I360. В свою очередь Core Ultra 5 245K при стандартных настройках BIOS в том же стресс-тесте разогрелся до 75 градусов Цельсия, а его энергопотребление составило 150 Вт. P-ядра чипа при этом работали при напряжении 1,16 В и на частоте 5,0 ГГц.

При изменении настроек BIOS и снижении напряжения у P- и E-ядер Core Ultra 9 285K на 0,15 В большие ядра процессора работали при 1,1 В. В результате энергопотребление чипа снизилось с 326 до 222 Вт (на 104 Вт меньше). Температура ядер при этом опустилась с 99 до 80 градусов Цельсия. У Core Ultra 5 245K удалось снизить напряжение P- и E-ядер Core Ultra 5 245K на 0,1 В. В итоге максимальное энергопотребление чипа снизилось до 132 Вт, а температура упала до 67 градусов Цельсия.

В играх даже при стандартных настройках BIOS температура процессоров Core Ultra 200S оказалась более чем приемлемой. По данным TechPowerUp, Core Ultra 5 245K разогрелся всего до 44,1 градуса Цельсия, модель Core Ultra 7 265K до 49 градусов, а флагман Core Ultra 9 285K — до 58,5 градуса. При снятии лимита мощности первый температура первого увеличилась до 50,5 градуса, второго — до 53 градусов, а третьего — до 59,1 градуса. В рабочих нагрузках температура Core Ultra 9 285K составила 88,5 градуса Цельсия, согласно тестам того же TechPowerUp. У Core Ultra 7 265K — 72,1 градуса (76 градусов со снятием лимита мощности), а у Core Ultra 5 245K — 61,2 градуса (66,8 градуса со снятым лимитом мощности).

Новые чипы Core Ultra 200S получились действительно очень странными. Как отмечают обозреватели, с одной стороны, они предлагают незначительную, но прибавку продуктивной производительности, повышенную энергоэффективность, поддержку нового типа памяти CUDIMM, сниженные требования для охлаждения и больший запас для разгона ОЗУ. В минусы новым чипам записывают их стоимость и общую деградацию игровой производительности.

Компания Intel сегодня запустила продажи настольных процессоров нового поколения Core Ultra 200S, также известных как Arrow Lake-S. Новинки не стали быстрее предшественников, что признаёт сама Intel, но они значительно сократили энергопотребление. Чипы получили совершенно новые вычислительные ядра, встроенную графику нового поколения, а также ИИ-движок.

Источник изображений: Intel

Новые процессоры оснащены от 14 до 24 вычислительных ядер и не поддерживают многопоточность. На данный момент представлены только модели с разблокированным множителем для ручного разгона, и они имеют номинальное энергопотребление (TDP) в 125 Вт. Эти чипы предназначены для геймеров и энтузиастов разгона.

Новые производительные ядра Lion Cove получили 9-процентную прибавку IPC (число выполняемых инструкций за такт) по сравнению с производительными ядрами Raptor Cove в процессорах Core 14-го поколения. В свою очередь, эффективные ядра Skymont получили 32-процентную прибавку IPC для целочисленных операций и до 72 % для операций с плавающей запятой по сравнению с Gracemont.

Флагманской моделью серии Arrow Lake-S является процессор Core Ultra 9 285K. Чип включает восемь производительных ядер Lion Cove и 16 энергоэффективных Skymont. Он может автоматически разгоняться до частоты 5,7 ГГц. В состав процессора входят четыре графических ядра на архитектуре Xe-LPG. Интересно, что версию Core Ultra 9 285KF без встроенной графики компания Intel не представила.

Процессоры Core Ultra 7 265K и Core Ultra 7 265KF получили по 20 ядер (восемь производительных и 12 энергоэффективных) и максимальную частоту до 5,5 ГГц. Наконец, 14-ядерные Core Ultra 5 245K и Core Ultra 5 245KF предлагают по шесть производительных и восемь энергоэффективных ядер, а их частота достигает 5,2 ГГц.

Intel Core Ultra 200S стали первыми настольными процессорами с графическими ядрами Intel Xe на архитектуре Xe-LPG. У каждого чипа с iGPU имеется четыре графических ядра. Заявлена поддержка DirectX 12 Ultimate и масштабирования Intel XeSS. В играх от встроенной графики чуда ждать не стоит, но для работы с мультимедиа она будет вполне эффективна: поддерживаются кодеки AV1, AVC, HEVC и другие.

Все процессоры Core Ultra 200S получили встроенный ИИ-движок или NPU с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду) при работе с числами с плавающей запятой формата INT8. Это в 3,7 раза меньше, чем производительность NPU мобильных процессоров Lunar Lake.

Вместе с новыми процессорами выходят и новые материнские платы с процессорным разъёмом LGA 1851 и чипсетом Intel Z890. Они принесут поддержку памяти DDR5-6400, на четыре линии больше PCIe 5.0 и ряд других улучшений.

Флагманский Core Ultra 9 285K оценён производителем в $589. За модель Core Ultra 7 265K придётся выложить $394, тогда как вариант Core Ultra 7 265KF без интегрированной графики обойдётся в $379. Наконец, младший Core Ultra 5 245K предлагается за $309, а его версия без встроенной графики — за $294.

Настольные процессоры нового поколения Intel Core Ultra 200S поступят в продажу 24 октября. По этому случаю китайский офис компании Asus решил опубликовать видео, в котором рассказал о материнских платах на чипсете Intel Z890, предназначенных для этих чипов. В этом ролике компания также в деталях рассказала об особенностях архитектуры самих процессоров Intel.

Источник изображений: Asus

Asus не только сняла теплораспределительную крышку с одного из процессоров серии Core Ultra 200S, но также убрала верхний кремниевый слой с его четырёх чиплетов, чтобы рассказать об их особенностях.

Кристаллы Arrow Lake-S (слева) и Raptor Lake-S Refresh (справа)

Процессоры Core Ultra 200S состоят из четырёх логических компонентов (плиток или чиплетов), объединённых на подложке Foveros: вычислительного чиплета с ядрами CPU, кристалла SoC, блока встроенной графики (iGPU), а также кристалла интерфейсов ввода-вывода (I/O Die). У Core Ultra 200S также имеются два чиплета-пустышки, которые на предоставленных Asus изображениях выглядят как пустоты (чёрные области).

Вычислительный чиплет с ядрами производится на базе самого передового технологического процесса среди четырёх кристаллов в составе Core Ultra 200S — TSMC N3B класса 3 нм. В отличие от предыдущих поколений процессоров Raptor Lake-S и Alder Lake-S у новых Arrow Lake-S производительные P-ядра и энергоэффективные E-ядра не сгруппированы друг с другом. Большие и малые ядра процессоров Core Ultra 200S расположены поочерёдно: за рядом P-ядер следует кластер E-ядер, за которым следует два ряда P-ядер, а после них ещё один кластер E-ядер перед последним рядом P-ядер. В конечном итоге получается конфигурация из восьми P-ядер и 16 E-ядер. Такая схема расположения ядер снижает концентрацию тепла при загрузке P-ядер (например, во время игр) и гарантирует, что каждый кластер E-ядер находится всего в одном шаге от кольцевой шины и от P-ядра, что должно улучшить задержки миграции потоков. Сама кольцевая шина, а также 36 Мбайт кеш-памяти L3, совместно используемой P- и E-ядрами, находятся в центральной области чиплета.

Чиплет SoC процессоров Core Ultra 200S производится по 6-нм техпроцессу TSMC N6 с применением литографии в глубоком ультрафиолете. По обоим концам кристалла расположены схемы PHY, отвечающие за работу различных интерфейсов ввода-вывода. На одной стороне чиплета расположена схема PHY для DDR5, на другой — для PCI Express. Чиплет SoC обеспечивает поддержку 16 линий PCIe 5.0 для разъёмов PCIe x16 на материнской плате. В составе SoC присутствует блок NPU (ИИ-ускоритель), который, судя по всему, позаимствован у SoC процессоров Meteor Lake. Его пиковая ИИ-производительность составляет 13 TOPS (триллионов операций в секунду). Также в составе SoC присутствует сопроцессоры безопасности платформы, а также некоторые элементы iGPU, включая контроллер дисплея (Display Engine), ускорители мультимедиа и т.д.

Помимо шины чипсета DMI 4.0 x8 чиплет I/O (тоже 6-нм техпроцесс TSMC N6) обеспечивает работу четырёх линий PCIe 5.0 и четырёх PCIe 4.0 для NVMe-накопителей. Линии PCIe 4.0 из I/O-чиплета можно переконфигурировать для поддержки интерфейсов Thunderbolt 4 или USB4.

Чиплет встроенной графики (iGPU) процессоров Core Ultra 200S производится с применением 5-нм техпроцесса TSMC N5. С использованием этого же техпроцесса (одной из его версий) выпускаются графические процессоры актуальных видеокарт Nvidia с архитектурой Ada Lovelace и AMD с RDNA 3. В составе этого чиплета присутствуют четыре графических ядра Xe, а также различные элементы для рендеринга изображения.

Компания Sonos анонсировала сразу две новинки: саундбар Arc Ultra и сабвуфер Sub 4, которые поступят в розничную продажу в скором времени. Arc Ultra представляет собой более мощную версию оригинального Arc и является первым продуктом Sonos с поддержкой технологии Sound Motion стартапа Mayht, который стал частью компании в 2022 году.

Источник изображений: Sonos

По заявлениям Sonos, эта технология позволяет воспроизводить более насыщенный и захватывающий звук, чем в оригинальном Arc. Компания рекламирует Sound Motion как «один из самых значительных прорывов в аудиотехнике за почти 100 лет» и заявляет, что технология «открывает большую чёткость, глубину и баланс, чем когда-либо прежде».

В конструкции Arc Ultra размещены 14 динамиков, на три больше, чем в оригинальном Arc. Разработчики оснастили саундбар семью высокочастотными динамиками, шестью мидвуферами и низкочастотным динамиком Sound Motion. По данным Sonos, устройство способно воспроизводить 9.1.4-канальный звук высочайшего качества. Реализована поддержка TruePlay EQ на Android, а также возможность подключения по Bluetooth. Улучшено воспроизведение голоса. Как и другие устройства Sonos, Arc Ultra можно подключать к наушникам Sonos Ace для индивидуального прослушивания звука с любого совместимого устройства, подключённого к саундбару.

Что касается сабвуфера Sub 4, то внешне он мало чем отличается от модели предыдущего поколения. По данным Sonos, изменения затронули внутреннее оснащение устройства. В конструкции задействованы два 8-дюймовых низкочастотных излучателя, которые направлены внутрь для уменьшения искажений. Ещё сабвуфер получил обновлённый Wi-Fi-модуль и поддержку синхронизации с моделями предыдущих поколений.

Обе новинки поступят в продажу уже в этом месяце. Розничная стоимость саундбара Arc Ultra составит $999, а сабвуфера Sub 4 — $799.

Компания Asus представила обновлённую необслуживаемую систему жидкостного охлаждения Ryujin III 360 ARGB Extreme. Производитель отмечает, что новинка специально оптимизирована с учётом изменившихся точек нагрева новейших процессоров Intel Core Ultra 200S. Напомним, что у новых чипов Intel на несколько миллиметров сместилась так называемая Hotspot — эпицентр нагрева чипа.

Источник изображений: Asus

Производитель оптимизировал Ryujin III 360 ARGB Extreme для процессоров Intel Core Ultra 200S за счёт конструкции подвижного кронштейна. В составе водоблока Ryujin III 360 ARGB Extreme используется новая помпа Asetek Emma Gen 8 V2. В водоблок встроен небольшой вентилятор, который помогает в охлаждении не только жидкости в контуре СЖО, но и модулей ОЗУ.

На водоблок установлен 3,5-дюймовый цветной дисплей с разрешением 640 × 480 пикселей, на который выводится полезная информация о системе в реальном времени. Кроме того, дисплей может отображать различный пользовательский контент. Все настройки дисплея доступны через фирменную утилиту Asus Armoury Crate.

Радиатор типоразмера 360 мм, входящий в состав Ryujin III 360 ARGB Extreme, охлаждается тремя вентиляторами с магнитными креплениями для более простой установки. Толщина вентиляторов составляет 30 мм. Кроме того, вентиляторы объединены в цепь, что снижает количество проводов при их установке.

Компания MaxSun представила сразу 12 материнских плат на чипсете Intel Z890 для процессоров Arrow Lake-S (Core Ultra 200S). Новинки пополнили фирменные серии iCraft, Terminator, eSport и Challenger. Некоторые платы — модели с суффиксом «M» в названии — предназначены для построения компактных ПК. В списке также есть одна модель формата Mini-ITX.

Источник изображений: MaxSun

Производитель представил следующие модели материнских плат: MS-iCraft Z890 Pacific, MS-iCraft Z890 Vertex, MS-iCraft Z890 Arctic, MS-Terminator Z890-A, MS-Terminator Z890-A WIFI, MS-Terminator Z890M WIFI, MS-Terminator Z890M WIFI GKD5, MS-iCraft Z890ITX WIFI, MS-eSport Z890M WIFI ICE, MS-eSport Z890M WIFI, MS-Challenger Z890M WIFI ICE и MS-Challenger Z890M WIFI.

MaxSun сообщает, что отличительной особенностью материнских плат серии iCraft Z890 является 3,4-дюймовый LED-дисплей, служащим не только декоративным, но и практичным целям. На экран может выводиться полезная информация о системе в реальном времени. Также дисплеи могут отображать персонализированные окна загрузки и другой пользовательский контент. Все настройки доступны через функцию MaxSun Smart Panel.

Модель платы MS-iCraft Z890 Arctic выделяется белоснежным исполнением.

Платы серии iCraft обладают функциями, упрощающими сборку и разборку системы. Здесь присутствуют механизмы для удобного демонтажа видеокарт, LED-индикатор POST-кодов, кнопки сброса и обновления BIOS.

Производитель также сообщил, что материнские платы Z890 оснащены новым графическим BIOS, упрощающим навигацию в его настройках.

Более подробно с представленными новинками можно будет ознакомиться на сайте производителя.

AMD представила первую в индустрии сетевую карту с поддержкой Ultra Ethernet, которая найдет применение в системах для ИИ и высокопроизводительных вычислений (HPC). Что интересно, финальная спецификация UEC 1.0 должна появиться только в I квартале 2025 года. Новая сетевая карта AMD Pensando Pollara 400 обещает значительное ускорение работы систем в ИИ-нагрузках, что делает её важным решением для будущих центров обработки данных.

Источник изображений: AMD

Консорциум Ultra Ethernet (UEC) перенёс дату официальной публикации спецификации UEC 1.0 с III квартала текущего года на I квартал 2025 года. Несмотря на это, компания AMD уже анонсировала сетевую интерфейсную карту AMD Pensando Pollara 400, предназначенную для дата-центров, оптимизированных под задачи ИИ и HPC, и обещает шестикратное увеличение производительности для рабочих ИИ-нагрузок.

AMD Pensando Pollara 400 — это карта Ultra Ethernet с пропускной способностью до 400 Гбит/с, оснащённая процессором, разработанным подразделением AMD Pensando. Этот процессор включает в себя программируемый аппаратный конвейер, программируемый транспорт RDMA (прямой доступ к удалённой памяти), а также программируемое управление перегрузками и ускорение коммуникационной библиотеки. Ожидается, что первые образцы устройства появятся в IV квартале 2024 года, а коммерческое производство начнётся в первой половине 2025 года, сразу после появления спецификации UEC 1.0.

AMD Pensando Pollara 400 предназначена для оптимизации сетевого взаимодействия ИИ и высокопроизводительных вычислений благодаря ряду передовых возможностей. В частности, устройство поддерживает интеллектуальную многопутевую маршрутизацию, которая динамически распределяет пакеты данных по наиболее оптимальным путям, предотвращая перегрузки и повышая общую эффективность сети. Это особенно важно в системах с высокими требованиями к пропускной способности и минимальной задержке.

Стандарт Ultra Ethernet предполагает наличие у карты функции быстрого отказоустойчивого переключения, которая оперативно обнаруживает и обходит сетевые сбои, сохраняя стабильную связь между графическими процессорами (GPU). Это решение значительно снижает время простоя в крупных ИИ-кластерах, где сбои могут существенно снизить общую производительность. Внедрение подобных технологий делает AMD Pensando Pollara 400 и будущие карты с Ultra Ethernet хорошими решениями для развёртывания в центрах обработки данных, требующих высокой скорости и надёжности.

Консорциум UEC значительно расширил число участников, которое увеличилось с 55 компаний в марте до 97 в октябре 2024 года. Спецификация UEC 1.0 нацелена на значительное расширение возможностей традиционной технологии Ethernet. Важное новшество заключается в разработке отдельных профилей для ИИ и высокопроизводительных вычислений, что позволит достичь оптимальной производительности и масштабируемости сетевых решений.

Компания NZXT представила материнские платы N9 Z890 и N7 Z890 с разъёмом LGA 1851, предназначенные для новейших процессоров Intel Core Ultra 200S. Обе новинки выполнены в привычном формате ATX.

Источник изображений: NZXT

Модель N9 Z890 рассчитана на энтузиастов разгона. Она оснащена 22-фазной подсистемой питания VRM со схемой фаз 20+1+1 и построена на восьмислойном текстолите. Каждая фаза рассчитана на силу тока 110 А.

NZXT N9 Z890

Для новинки заявлено наличие пяти слотов M.2 для NVMe-накопителей (один PCIe 5.0, четыре PCIe 4.0). Поддержка PCIe 5.0 также обеспечена для верхнего слота PCIe x16.

Плата получила поддержку интерфейсов Thunderbolt 4, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 и множество разъёмов USB. За обработку звука в новинке отвечает кодек Realtek ALC4082.

NZXT N7 Z890

Модель N7 Z890 оснащена чуть более простой 19-фазной подсистемой питания VRM со схемой фаз 16+1+2. Каждая фаза рассчитана на силу тока 80 А. Плата получила один слот M.2 PCIe 5.0 и три M.2 PCIe 4.0 для твердотельных NVMe-накопителей. Верхний слот PCIe x16 тоже соответствует стандарту PCIe 5.0. Для модели N7 Z890 заявляется поддержка Wi-Fi 6E, 2,5-Гбит LAN и Bluetooth 5.3.

Обе платы будут выпускаться в чёрном и белом исполнении. Старшая модель имеет RGB-подсветку. В продаже обе новинки появятся в первом квартале будущего года.