Китайцы научились делать SSD на собственной памяти, которые не уступают изделиям крупнейших мировых производителей. Китайский накопитель Zhitai TiPro9000 с интерфейсом PCIe 5.0 x4, контроллером без маркировки и чипами YMTC 3D NAND пятого поколения на архитектуре Xtacking 4.0 показал в обзоре ресурса DIY.Zol.com.cn скорость чтения до 14,5 Гбайт/с — на уровне лучших моделей на рынке.

Источник изображения: diy.zol.com.cn

Накопитель Zhitai TiPro9000 ёмкостью 2 Тбайт имеет на борту два чипа YMTC 3D TLC NAND пятого поколения на архитектуре Xtacking 4.0, которая предполагает 128- или 232-слойную компоновку и высокоскоростной интерфейс. Присутствует чип DRAM — LPDDR4X объёмом 2 Гбайт. Контроллер на SSD маркировки лишён, но алюминиевый теплоотвод и схема питания указывают на Silicon Motion SM2508, и разработчик контроллера это подтвердил.

В тестах Zhitai TiPro9000 показал скорость последовательного чтения 14 527 Мбайт/с, что немного ниже, чем у эталонного накопителя на базе SM2508; скорость последовательной записи — 13 869 Мбайт/с, и это уже выше, чем у эталона на SM2508. Максимальная скорость сохранялась, конечно, только при работе SLC-кеша, которого в случае TiPro9000 хватило примерно на 24 секунды — по истечении этого времени скорость упала примерно до 4000 Мбайт/с и сохранялась такой ещё 325 секунд. Далее скорость стала колебаться в пределах от 1700 до 1800 Мбайт/с, а через 259 секунд вернулась к 4000 Мбайт/с. Zhitai указывает, что скорость случайных чтения и записи у этого SSD составляет до 2 млн и 1,6 млн операций ввода-вывода соответственно.

В целом результаты Zhitai TiPro9000 более или менее соответствуют лучшим накопителям с PCIe 5.0 x4, чего и следует ожидать с учётом наличия контроллера SM2508 для передовых потребительских SSD. Свой вклад, конечно, сделали и чипы YMTC 3D NAND. Производитель предоставляет на эту модель пятилетнюю гарантию и обещает ресурс 1200 TBW (терабайтов перезаписанной информации). Стоимость Zhitai TiPro9000 не уточняется.

Китайский крупнейший производитель флеш-памяти YMTC теперь обрабатывает от 400 000 до 500 000 пластин в год для выпуска передовой памяти NAND, причем все на отечественных пластинах. Причём ранее китайская компания покупала японские кремниевые пластины в больших количествах, но её потеря в качестве клиента стала для японской Sumco существенной проблемой.

Источник изображений: Sumco

В прошлом году компания YMTC со своей архитектурой флэш-памяти Xtacking 4.0 3D NAND стала первой компанией, которой удалось достичь количества слоев в 3D NAND в более чем две сотни. Продукт компании, X4-9070, 232-слойная TLC 3D NAND, использует несколько кремниевых пластин, что увеличивает потребление этого сырья — по прогнозам, YMTC потребляет уже около 500 000 пластин в год. Это может показаться большим объёмом, но для сравнения мировой лидер в сфере NAND, компания Samsung, способна обрабатывать до 2 млн пластин в квартал, то есть в 16 раз больше.

И тем не менее, достижение YMTC — огромный успех для китайского импортозамещения, и в то же время сильный удар для компаний, которые раньше поставляли китайским фирмам сырье. Как поясняет ресурс ComputerBase.de, тревожные сигналы руководство японской компании Sumco, являющейся одним из крупнейших поставщиков кремниевых пластин в мире, посылало ещё две недели назад, когда отчитывалось о результатах очередного фискального квартала. По оценкам представителей Sumco, китайская полупроводниковая промышленность сейчас способна выпускать до 1 млн кремниевых пластин в год, и половина этого количества уходит на нужды китайского производителя памяти типа 3D NAND — компании YMTC. Ранее последняя была клиентом Sumco, но по мере усиления санкций против Китая утратила доступ к зарубежному сырью, а потому перешла на закупку китайского.

На графике поставок кремниевых пластин из презентации Sumco видно, как в 2023 году просели объёмы поставок продукции на мировой рынок, и данную динамику как раз можно объяснить усилением санкций США против Китая осенью 2022 года, к которым японские производители были вынуждены присоединиться. Производство памяти типа 3D NAND требует большого количества кремниевых пластин, поскольку микросхемы имеют многослойную компоновку. В случае с самой передовой продукцией YMTC количество слоёв превышает 230 штук. Сможет ли спрос на продукцию Sumco восстановиться до прежних уровней, руководство японской компании не уверено, а потому уже в следующем году собирается задуматься о сокращении капитальных затрат и отсрочке введения в строй новых производственных линий.

Впрочем, есть сфера деятельности, которую антикитайские санкции не затронули. Речь идёт о поставках кремниевых пластин для выпуска чипов по передовым техпроцессам с нормами от 5 до 2 нм включительно. В отдельных сегментах рынка японские Sumco и Shin-Etsu Chemical контролируют почти 100 % рынка кремниевых пластин на этом направлении. Попутно будет расти спрос на кремниевые пластины, применяемые при выпуске памяти типа HBM. В этой сфере Sumco рассчитывает на среднегодовые темпы роста спроса на 36 % на протяжении последующих трёх лет.

Возвращаясь к YMTC хотелось бы добавить, что хотя компания использует кремний китайского производства, она по-прежнему полагается на иностранные инструменты, фоторезисты и прекурсоры. Есть некоторые признаки того, что YMTC разрабатывает собственные инструменты; это план более широкой стратегии китайской полупроводниковой промышленности, направленной на развитие каждого этапа процесса производства полупроводников. Huawei также занимается разработкой EUV-сканеров, и YMTC может помочь, ведь тоже нуждается в новых инструментах.

Эксперты канадской TechInsights уже не раз выявляли технологические возможности китайских производителей чипов, и в новом своём отчёте, как отмечает Bloomberg, рассказали о способности YMTC выпускать на оборудовании китайского происхождения 162-слойные чипы памяти типа 3D NAND. Это заметно меньше, чем у выпускаемой с применением зарубежного оборудования 232-слойной памяти той же марки, но важен сам факт прогресса китайских поставщиков оборудования для этих нужд.

Источник изображения: YMTC

По данным источника, YMTC выпускает новую память с применением технологии компоновки Xtacking 4.0, и кто является поставщиком профильного оборудования, не уточняется. Откат по количеству слоёв в микросхемах 3D NAND новых партий, по словам экспертов, произошёл за счёт снижения уровня выхода годных чипов, поскольку оборудование китайского производства пока не может обеспечить сопоставимую с зарубежным точность. К началу февраля власти США включили YMTC в санкционный список, поэтому доступ к новому зарубежному оборудованию для производства памяти она потеряла.

Поставщиками оборудования для нужд YMTC являются китайские компании AMEC, Naura Technology и Piotech. Если учесть, что санкции США начали действовать в этом году, а продукция YMTC достигла 162-слойной компоновки на китайском оборудовании, то подобный прогресс можно считать значительным. Представители YMTC публикацию Bloomberg прокомментировали отстранённо, пояснив, что компания постоянно улучшает качество продукции, а изменение количества слоёв в новых партиях памяти не обусловлено параметрами какого-то определённого оборудования.

Американская компания Micron Technology не только стала мишенью китайских санкций, но и подверглась обвинениям со стороны китайского конкурента в лице компании YMTC, выпускающей твердотельную память типа 3D NAND. Этот китайский производитель на днях обвинил Micron в нарушении 11 своих патентов и подал иск в суде американской юрисдикции.

Источник изображения: Micron Technology

Об этом сообщило на этой неделе агентство Bloomberg, сославшись на поданный YMTC в прошлую пятницу иск к американской компании Micron Technology в Федеральном окружном суде Северного округа Калифорнии. В нём Micron обвиняется китайской компанией YMTC в грубом нарушении законных прав этой компании на интеллектуальную собственность, защищаемую 11 патентами.

Этот иск был подан на следующий день после того, как суд в Техасе вынес решение в пользу компании Netlist, обвинявшей Micron в нарушении её прав на интеллектуальную собственность. Теперь Micron должна будет выплатить Netlist материальную компенсацию в размере $445 млн. В какую сумму оценивается ущерб по иску YMTC, не уточняется.

Это уже не первый случай судебного преследования Micron со стороны YMTC, первое дело такого плана начало рассматриваться американскими органами правосудия ещё в ноябре 2023 года. В том иске фигурировали технологии YMTC, имеющие отношение к выпуску и работе микросхем памяти типа 3D NAND. Уже в прошлом году YMTC начала снабжать своих клиентов 232-слойными чипами памяти этого типа, что вполне соответствует уровню технологических возможностей основных мировых конкурентов. Micron с мая прошлого года находится в Китае под санкциями, её продукция не может использоваться в объектах критической информационной инфраструктуры. Теперь китайская компания пытается преследовать американского конкурента на родной для него земле.

Основанная в 2016 году китайская компания YMTC к лету 2022 года получила возможность выпускать весьма продвинутую по мировым меркам 232-слойную память типа 3D NAND, что уже к осени привело к включению её в санкционный список США. Сейчас инициативы по импортозамещению в КНР вызвали рост спроса на продукцию компании, которой пару лет назад предрекали разорение в результате западных санкций.

Источник изображения: YMTC

Об этом сообщает издание South China Morning Post, указывая на рост интереса китайских производителей оборудования к твердотельной памяти YMTC, особенно из числа связанных с оборонной промышленностью заказчиков. К слову, именно предполагаемые связи с ними полтора года назад и стали причиной наложения на YMTC санкций США. Публично компания продолжает утверждать, что никогда напрямую не сотрудничала с производителями продукции оборонного назначения, и ей ничего не известно о случаях применения своей памяти для выпуска подобного оборудования. Более того, продукция YMTC не соответствует требованиям оборонных заказчиков, и никогда под них не адаптировалась.

Так или иначе, производители вычислительной техники для нужд правительственных структур в КНР в последнее время предпочитают выбирать память YMTC. С одной стороны, это в известной степени гарантирует информационную безопасность получаемой продукции по сравнению с импортируемой. С другой стороны, подобные сделки должны поощряться правительством КНР с точки зрения поддержки импортозамещения. Власти страны также стимулируют развитие местной вычислительной инфраструктуры, которая пригодилась бы для работы систем искусственного интеллекта. Твердотельная память в её составе хоть и не занимает первое место по востребованности, всё равно нужна для работы.

Информированные источники поясняют, что возросший спрос на продукцию YMTC вызвал рост цен на микросхемы памяти этой марки в последние месяцы. Фактически, компания сейчас просто не успевает производить память в достаточных для удовлетворения спроса количествах. Связанные с властями КНР заказчики настаивают на закупке памяти отечественного производства, избегая приобретения продукции американской Micron Technology или корейских Samsung Electronics и SK hynix.

В прошлом году связанные с китайским правительством инвесторы вложили в капитал YMTC около $7 млрд, но в условиях западных санкций ей приходится сталкиваться с серьёзными трудностями. Например, обслуживать вышедшее из строя зарубежное оборудование она не имеет возможности. Когда в этом году работа предприятия в Ухане была приостановлена из-за поломки оборудования, компании YMTC пришлось из-за проблем с сервисным обслуживанием одолжить аналогичное на другом китайском предприятии.

В прошлом году Micron и Samsung столкнулись со снижением выручки на китайском рынке. Первая сократила её на 34 % в Китае и на 80 % в Гонконге, а выручка Samsung Electronics на китайском рынке просела на 21 %. В целом, в прошлом году спрос на память NAND на мировом рынке снижался, но в этом появились некоторые признаки его возвращения к росту.

Так называемый Big Fund китайские власти впервые учредили в 2014 году, собрав $45 млрд на поддержку национальной полупроводниковой промышленности. Второй этап сбора средств был проведён в 2019 году, по его итогам удалось собрать $27 млрд, а вот третий завершился только в этом месяце, и государственным компаниям и властям разного уровня удалось собрать рекордные $47,5 млрд.

Источник изображения: SMIC

Об этом сообщило агентство Bloomberg, добавив, что третья фаза сбора средств была официально завершена 24 мая. Наименование фонда National Integrated Circuit Investment Fund на английском языке кажется слишком громоздким, хотя и отображает назначение привлекаемых средств, поэтому западные источники новый фонд предпочитают именовать просто Big Fund III или «Большой фонд III». Напомним, что в марте на нужды финансирования развития полупроводниковой промышленности КНР планировалось привлечь более $27 млрд, поэтому итоговые $47,5 млрд можно признать серьёзным перевыполнением плана.

Если ранней весной речь шла о минимальном участии центрального правительства КНР в наполнении этого фонда, то по факту крупнейшим инвестором оказалось именно Министерство финансов, как поясняет Bloomberg. Муниципалитеты Пекина и Шэньчжэня не остались в стороне, и в последнем случае это во многом диктуется стремлением местных властей помочь компании Huawei Technologies эффективнее противостоять западным санкциям. На деньги фонда могут быть построены новые предприятия, выпускающие чипы для этой компании.

Первый этап функционирования Big Fund около десяти лет назад позволил компаниям SMIC и YMTC существенно продвинуться в своём развитии. Второй этап в 2019 году направил $27 млрд на покупку крупных пакетов акций китайских производителей чипов, но не концентрировался на поддержке какой-то одной компании. Как будут распределяться средства третьей фазы Big Fund, не конкретизируется. Новость уже вызвала рост акций китайских эмитентов, имеющих отношение к выпуску чипов на территории КНР. Например, акции SMIC выросли в цене на 5,4 %, Hua Hong Semiconductor, также являющаяся китайским контрактным производителем чипов, прибавила 6 %.

Первоначально AMD пыталась продвигать память HBM в сегменте игровых видеокарт, но больше всего эта память пригодилась конкурирующей Nvidia при создании ускорителей вычислений для систем искусственного интеллекта. Китай до сих пор не мог выпускать память такого класса, но недавно появились свидетельства того, что местные компании серьёзно продвинулись в этой сфере.

Источник изображения: CXMT

Являющаяся лидером среди китайских производителей DRAM компания CXMT, как сообщает Reuters со ссылкой на осведомлённые источники, уже создала первые образцы памяти типа HBM в сотрудничестве с Tongfu Microelectronics, которая обеспечила партнёра технологиями по их упаковке в стек. Образцы этой памяти китайского производства уже демонстрируются неким потенциальным клиентам. В документах, которые стали доступны Reuters, также упоминаются намерения компании Xinxin приступить к строительству в Ухане предприятия по выпуску HBM, которое смогло бы ежемесячно обрабатывать по 3000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм. Материнской структурой этой компании является YMTC — крупнейший в Китае производитель памяти типа 3D NAND, который уже находится под санкциями США.

По информации источника, CXMT и другие компании также проводят регулярные переговоры с южнокорейскими и японскими поставщиками оборудования для оснащения своих будущих предприятий, на которых может быть налажен выпуск HBM. Агентству Reuters также удалось выяснить, что планы по организации выпуска HBM2 в сотрудничестве с китайскими партнёрами к 2026 году вынашивает Huawei Technologies. В качестве одного из партнёров должна выступить Fujian Jinhua Integrated Circuit, тоже находящаяся под санкциями США.

Лидерами в производстве HBM остаются южнокорейские SK hynix и Samsung Electronics, но в технологическом плане от них почти не отстаёт и американская Micron Technology, готовая начать поставки HBM3E. Китайские компании пока рассчитывают наладить выпуск только HBM2, но и это для них будет серьёзным технологическим прорывом. Отставание китайских разработчиков памяти от мировых лидеров в этой сфере может измеряться десятью годами, по мнению отраслевых экспертов.

CXMT располагает около 130 патентными заявками, связанными с технологией производства HBM, причём некоторые из них теоретически позволяют выпускать HBM3. Компания также закупила необходимое для выпуска такой памяти оборудование впрок, опасаясь скорого введения санкций США. При производстве таких микросхем используются технологии американского происхождения, поэтому национальное законодательство даёт властям страны право ограничивать экспорт не только готовой продукции такого типа в недружественные государства, но и необходимого для выпуска HBM оборудования.

Когда на этой неделе у специалистов iFixit дошли руки до вскрытия смартфона Huawei Pura 70 Pro, достоверно судить о происхождении микросхемы NAND внутри нового смартфона китайской марки они судить не могли, просто предположив, что к её выпуску причастна дочерняя компания HiSilicon. Эксперты TechInsights утверждают, что на самом деле это была специализирующаяся на данном виде продукции YMTC.

Источник изображения: Huawei Technologies

В подобном открытии нет ничего удивительного, учитывая формальное отставание крупнейшего в Китае производителя 3D NAND от своих зарубежных конкурентов от силы на пару ступеней технологического процесса. Тем более, что ещё пару лет назад Apple всерьёз рассматривала память YMTC в качестве твердотельного хранилища своих iPhone, и соответствующим планам помешало только ужесточение американских санкций.

Как поясняет Bloomberg со ссылкой на комментарии экспертов TechInsights, в составе смартфонов Huawei Pura 70 используется память типа 3D NAND производства китайской YMTC, выпущенная уже после 2023 года, поскольку об этом позволяют говорить некоторые технологические усовершенствования. Конечно, такие чипы 3D NAND всё ещё отстают от выпускаемых SK hynix, которая оказалась невольно причастной к оснащению прошлогодних смартфонов Huawei Mate 60 Pro, но вполне соответствуют современным требованиям со стороны производителей мобильных устройств.

Микросхема оперативной памяти DRAM в составе смартфонов Huawei Pura 70 произведена южнокорейской компанией Samsung Electronics, но её нельзя назвать ультрасовременной. Как поясняют представители TechInsights, данный чип по уровню технологического развития соответствует компонентам представленных в начале прошлого года флагманских смартфонов Samsung Galaxy S23+, что для условий сохраняющихся санкций в отношении Huawei не так уж плохо. Когда SK hynix в прошлом году пришлось оправдываться по поводу появления своей памяти NAND в составе Huawei Mate 60, компания заявила, что китайский производитель мог использовать запасы микросхем памяти, созданные ещё в 2020 году до введения специфических санкций США. По прогнозам TechInsights, в этом году Huawei сможет отгрузить на рынок около 10,4 млн смартфонов семейства Pura.

Эволюция флеш-памяти с точки зрения плотности хранения информации подразумевает, что чем больше зарядов (бит) хранятся в ячейке, тем ниже эксплуатационный ресурс такой памяти. Китайская компания YMTC не согласна с этим и утверждает, что её микросхемы 3D NAND типа QLC по своей долговечности способны превосходить ячейки памяти типа TLC.

Источник изображения: YMTC

Память QLC в одной ячейке способна хранить четыре бита информации, а TLC — только три, и исторически считалось, что последняя выигрывает с точки зрения своей долговечности по количеству циклов перезаписи. По информации ресурса ITHome, на которую ссылается Tom’s Hardware, компания YMTC заявляет для своих 128-слойных микросхем X3-6070 типа 3D QLC NAND ресурс в 4000 циклов перезаписи. Это как минимум сопоставимо с ресурсом микросхем TLC, достигаемым за счёт оптимизации на уровне контроллеров и применяемых при производстве памяти материалов.

Изначально было принято считать, что память типа QLC способна переносить от 100 до 1000 циклов перезаписи, но и здесь усилия крупных производителей привели к тому, что этот показатель заметно увеличился. YMTC сочла нужным акцентировать внимание на своих достижениях в этой области, хотя очевидно, что они не столь уж уникальны. Память YMTC данной серии уступает конкурирующим решениям по количеству слоёв, поскольку соперники предлагают 176-слойные и более продвинутые микросхемы QLC.

В составе твердотельного накопителя PC41Q потребительского класса YMTC использует 128-слойную память QLC серии X3-6070, предлагая скорости передачи информации до 5000 Мбайт/с и способность хранить информацию при температуре 30 градусов Цельсия на протяжении не менее чем одного года. Время наработки на отказ составит 2 млн часов. Данные показатели отстают от показателей современных SSD на памяти TLC. Тем не менее, компания YMTC даже готова использовать микросхемы QLC в твердотельных накопителях корпоративного класса, где важна надёжность и долговечность.

Обновлено: стоит отметить, что память TLC демонстрировала ресурс в 3000 циклов перезаписи ещё в 2018 году, а к настоящему моменту производители смогли добиться от неё значительно более высокой выносливости, вплоть до 10 тыс. циклов перезаписи.

Недавнее включение китайской компании YMTC в так называемый список 1260H американским военным ведомством определённо создаст крупнейшему производителю твердотельной памяти в КНР определённые трудности, но свою причастность к поддержке китайской армии он всячески отрицает и считает шаги американской стороны несправедливыми и безосновательными.

Источник изображения: YMTC

Как отметило издание South China Morning Post, представители YMTC не только опровергли любую причастность компании к выполнению оборонных заказов в Китае, но и заявили о своей готовности вести переговоры с Вашингтоном об исключении этого производителя памяти из злополучного списка 1260H. Для самой компании появление её имени в данном перечне стало полнейшим сюрпризом, и в YMTC подчёркивают, что её продукция не годится для применения в оборонной сфере в принципе. Никто из клиентов YMTC никогда не декларировал использование памяти этой марки для создания техники оборонного назначения.

Более того, YMTC подчёркивает, что является частной компанией без каких-либо связей с оборонным ведомством КНР, и все обвинения в наличии угрозы с её стороны для американской национальной безопасности считает беспочвенными. Включение в список 1260H, как поясняет источник, потенциально грозит YMTC не только отказом американских клиентов от сотрудничества в оборонной сфере, но и блокировкой финансовых операций за пределами Китая со стороны профильных органов власти США.

С декабря 2022 года YMTC находится под санкциями США, касающимися экспорта из страны технологий и оборудования для производства памяти. В условиях таких ограничений компании пришлось активнее приобретать оборудование китайского производства. Скорее всего, поводом для новых санкций со стороны США стали крупные инвестиции в капитал YMTC, якобы полученные от поддерживаемых государством фондов в Китае.

Вводимые американскими властями санкции в отношении китайских компаний не столь однородны по своему содержанию, а потому одни и те же фигуранты в различных списках «провинившихся» могут упоминаться несколько раз. В частности, лишь недавно власти США заявили, что китайские YMTC и SMIC причастны к обслуживанию китайского оборонного заказа, а потому будут подвергаться дополнительным санкционным ограничениям.

Источник изображения: YMTC

В очередной «чёрный список», по словам Bloomberg, попали не только крупнейший в Китае производитель твердотельной памяти YMTC и крупнейший контрактный производитель чипов SMIC, но и производитель оборудования для производства чипов Advanced Micro-Fabrication Equipment, а также «старожил» в лице телекоммуникационного гиганта Huawei Technologies. В список попали также разработчик ПО для распознавания лиц Megvii, инвестиционный холдинг IDG Capital и энергетическая компания China Three Gorges Corp. Не удалось избежать подобной участи и разработчику лидаров Hesai Group, чьей продукцией пользуются компании Didi Global, Pony.ai и американская корпорация General Motors. В частности, эти китайские компоненты можно найти в бортовых системах беспилотных такси Cruise, эксплуатация которых в США пока приостановлена после октябрьского ДТП с наездом на пешехода.

Всем перечисленным компаниям теперь не удастся претендовать на заключение оборонных заказов с американскими силовыми ведомствами. Кроме того, как в случае с Huawei и SMIC, они не смогут получить доступ к определённым категориям продукции американского происхождения, которую могли бы использовать в своей деятельности. Производитель лидаров Hesai отрицает свою причастность к поставкам продукции для нужд китайской армии, но утверждает, что ограничения со стороны США на его бизнесе особо не скажутся.

Китайские производители чипов или оборудования для их производства периодически становятся подозреваемыми в делах о промышленном шпионаже, но существуют и противоположные по схеме взаимодействия прецеденты. Недавно китайская компания YMTC обвинила американского производителя памяти Micron Technology в нарушении восьми своих патентов.

Источник изображения: Micron Technology

Как сообщает Reuters, девятого ноября YMTC подала иск в Федеральный окружной суд Северного округа Калифорнии, обвинив в нарушении прав на использование интеллектуальной собственности Micron Technology и её подразделение по работе с потребительскими продуктами Micron Consumer Product Group. Какие именно технологии Micron, по мнению YMTC, незаконно у неё позаимствовала, не уточняется, но американская компания обвиняется истцом в использовании интеллектуальной собственности YMTC для конкуренции с этой компанией и укрепления своих позиций на рынке.

Представители YMTC в комментариях Reuters подтвердили существование такого иска, заодно пояснив, что он имеет отношение к патентам компании, описывающим технологии разработки, изготовления и функционирования памяти типа 3D NAND. Напомним, что китайская YMTC с лета начала снабжать своих клиентов 232-слойной памятью типа 3D NAND, вплотную приблизившись к технологическим возможностям зарубежных конкурентов, а в показателях плотности хранения информации даже превзойдя их. Представители YMTC выразили надежду, что иск будет рассмотрен органами правосудия США в сжатые сроки.

Напомним, что с мая текущего года продукция Micron Technology, в соответствии с решением китайских властей, не может использоваться на объектах критически важной информационной инфраструктуры КНР. При этом сама компания Micron не отказывается от намерений вложить $603 млн в расширение китайских мощностей по тестированию и упаковке памяти. От выпуска чипов типа DRAM на территории КНР она отказалась в прошлом году, хотя до этого китайский рынок обеспечивал до половины всей выручки Micron. В прошлом году эта доля не превысила 16 %. В 2018 году Micron обвинила в хищении своей интеллектуальной собственности китайскую компанию Fujian Jinhua, так что взаимоотношения с местными производителями у неё уже давно не самые благоприятные.

В октябре прошлого года санкции США ограничили поставки в КНР оборудования, позволяющего выпускать твердотельную память с количеством слоёв более 128 штук, а представившая за два месяца до этого свои 232-слойные чипы 3D NAND китайская компания YMTC для поддержания производственной деятельности теперь вынуждена искать замену американскому оборудованию и специалистам, которые его обслуживают.

Источник изображения: Handout

Об этом со ссылкой на собственные источники рассказывает ресурс South China Morning Post, напоминая, что в декабре прошлого года торговые санкции США распространились адресно на саму компанию YMTC. В совокупности с октябрьскими санкциями, введёнными ранее, это привело к тому, что китайский производитель памяти начал терять доступ к оборудованию американской марки Lam Research, а также специалистам с американским гражданством, которые это оборудование на предприятиях YMTC ранее могли обслуживать. Компании пришлось сократить объёмы поставок продукции и задержать введение в строй второго предприятия по обработке кремниевых пластин в Ухане.

В марте текущего года YMTC получила от государственного фонда КНР около $7 млрд капитала, которые смогла направить на снижение степени зависимости от американского оборудования и специалистов. Сейчас компания активно ищет китайских поставщиков оборудования, которое смогло бы компенсировать американские санкции, а также пытается наладить схему привлечения специалистов необходимой квалификации к обслуживанию уже имеющегося оборудования. Помимо прочего, YMTC ищет поставщиков электростатических захватов, которые используются для переноса кремниевых пластин в процессе их обработки. Одна из пекинских компаний, имя которой не раскрывается, станет партнёром YMTC по разработке «импортозамещаемого» оборудования для производства флеш-памяти. К обслуживанию эксплуатируемого оборудования YMTC пытается привлечь компании из-за пределов США.

Рынок флеш-памяти пока не достиг равновесия, поскольку предложение значительно превышает спрос, а цены закономерно падают. В этой ситуации готовность китайской компании YMTC повышать цены на свою продукцию типа 3D NAND выглядит странной, но если учесть все нюансы, то мотивы занимающего 5 % мирового рынка производителя можно понять.

Источник изображения: YMTC

Внутренний рынок Китая, по данным DigiTimes, поглощает до 20 % всей выпускаемой в мире памяти. Санкционное давление до сих пор играло на руку YMTC. Требования властей США прекратить поставки Китай оборудования, позволяющего выпускать микросхемы 3D NAND с количеством слоёв более 128 штук, которые вступили в силу в октябре прошлого года, пока не распространяются на деятельность Samsung и SK hynix на территории Китая, но если это случится, то конкурентов у YMTC на домашнем рынке станет меньше. Тем более, что и китайские власти запретили использовать память производства Micron Technology на объектах критически важной инфраструктуры, а это так или иначе тоже освобождает внутренний рынок КНР для YMTC.

В мае компания уже повысила, по данным источника, стоимость 128-слойных микросхем памяти объёмом 512 Гбайт с $1,4 до $1,5 за штуку, теперь цена готова вырасти до $1,6, и для периода снижения цен на мировом рынке данный вектор совсем не типичен. Конечно, санкции США призваны ухудшить положение YMTC за счёт ограничения доступа к технологическому оборудованию и расходным материалам, но против этих враждебных действий работают сразу два фактора. Во-первых, правительственные структуры помогают YMTC бороться с последствиями санкций. Во-вторых, компания успела накопить запасов оборудования и материалов на три года непрерывного производства 128-слойных микросхем типа 3D NAND.

Китайские власти заодно принуждают местные организации и компании переходить на использование отечественных комплектующих, поэтому проблем со спросом на продукцию у YMTC в обозримой перспективе не ожидается — что и позволяет ей сейчас повышать цены на свою флеш-память.

Основанная менее семи лет назад китайская компания YMTC в своём технологическом развитии начала приближаться к мировым лидерам в сфере производства памяти типа 3D NAND, но с прошлого года её начали ограничивать в закупках зарубежного оборудования новые санкции США. Теперь представители YMTC жалуются, что полученное от поставщиков оборудование буквально некуда девать, и его было бы неплохо сдать обратно.

Источник изображения: YMTC

Соответствующие заявления прозвучали из уст генерального директора YMTC Ченя Наньсяна (Chen Nanxiang) на отраслевом мероприятии в Шанхае, как отмечает Bloomberg в сегодняшней публикации. Он буквально заявил следующее: «Поставщики оборудования должны выкупить его обратно вместе с компонентами, которые мы приобретали на законных основаниях, если мы не сможем их использовать». Подобные опасения возникают у руководителя компании из-за наложенных на YMTC санкционных ограничений США. Зарубежному оборудованию требуется программное обеспечение, и если санкции не позволяют его эксплуатировать, то всё оборудование становится мёртвым грузом. Более того, уже эксплуатируемое оборудование нужно обеспечивать расходными материалами и запасными частями, а закупать их YMTC больше не может. Со стороны поставщиков было бы справедливым решением выкупить оборудование, которым компания не может пользоваться в условиях санкций, как считает руководство.

Санкции США против КНР в целом, как добавил Чень Наньсян, причиняют существенный вред глобальным цепочкам поставок. По его словам, стремление отдельных государств укрепить «национальный технологический суверенитет» лишь приведёт к появлению избыточных производственных мощностей, и подобная разрозненная по географическому принципу полупроводниковая промышленность не сможет состязаться по своей эффективности с глобальной и прозрачной с точки зрения границ. Без глобализации на прежние темпы роста отрасли можно не рассчитывать, как резюмировал глава YMTC, а потому достижение оборота в $1 трлн к 2030 году становится сомнительной целью.

«Правительство слишком сильно вмешивается, в процесс вклинивается слишком много политики», — дипломатично выразил своё недовольство глава YMTC. Он добавил, что цикличность развития отрасли формирует свои вызовы, но самую высокую степень неопределённости добавляет именно разрушение глобальных цепочек поставок.