MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Компания MediaTek анонсировала новое семейство мобильных однокристальных платформ, разработанных для растущего сегмента смартфонов среднего уровня. Серия чипов Dimensity 7000 начнётся с модели Dimensity 7200, выпуск которой состоится в ближайшие недели.
Источник изображения: MediaTek
Чип Dimensity 7200 использует 4-нм технологический процесс TSMC, который также применяется при производстве, например, флагманской мобильной платформы Dimensity 9200. Новая модель среднего уровня получила восьмиядерный CPU с двумя ядрами Cortex-A715 с частотой 2,8 ГГц, а также шестью ядрами Cortex-A510. Кроме того, имеется процессор для выполнения задач, связанных с системами искусственного интеллекта, разработанный самой MediaTek. Например, он используется для умного улучшения фотографий.
Мобильная платформа Dimensity 7200 оснащена графическим процессоров Mali-G610, призванным обеспечить комфортный игровой процесс даже в ресурсоёмких играх. Также поддерживаются дисплеи с разрешением Full HD+ и частотой обновления экрана 144 Гц. Новая платформа обеспечит поддержку оперативной памяти со скоростью до 6400 Мбит/с.
Модуль беспроводной связи поддерживает Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, также в новинку интегрирован 5G-модем стандарта Release-16, работающий в диапазоне до 6 ГГц. Наконец, смартфоны с Dimensity 7200 будут способны работать с двумя SIM-картами для сетей 5G.
Первые смартфоны на мобильной платформе MediaTek Dimensity 7200 должны появиться на рынке уже в первом квартале текущего года. О каких именно моделях идёт речь, будет объявлено позже.
Источник:
Подписаться
Все комментарии премодерируются.