Micron построит в Индии завод по упаковке и тестированию чипов памяти за $2,75 млрд

Компания Micron Technology, являющаяся одним из ведущих мировых производителей чипов памяти DRAM и NAND, анонсировала строительство завода по упаковке и тестированию чипов в индийском штате Гуджарат. Продукция, выпускаемая новой фабрикой, будет поставляться местным индийским клиентам, а также на международные рынки.

Источник изображения: Micron

Компания решила провести строительство предприятия в Индии в два этапа. В рамках первой фазы строительства, которая должна начаться уже в этом году, к концу 2024 года планируется ввести в эксплуатацию стерильный цех площадью более 46 тыс. м². Увеличивать производственные мощности данного предприятия компания будет в соответствии со спросом на полупроводниковую продукцию. Micron ожидает, что вторая фаза проекта, которая будет включать строительство объекта, аналогичного по масштабам фабрике первой фазы, начнётся во второй половине текущего десятилетия.

Инвестиции компании Micron в рамках двух фаз строительства нового предприятия составят до $825 млн. Предполагается, что завод в общей сложности обеспечит до 20 тыс. новых рабочих мест. В рамках правительственной программы поддержки полупроводниковых компаний власти Индии покроют 50 % общей стоимости проекта. Ещё 20 % будут покрыты инвестициями штата Гуджарат. Согласно оценкам, совокупная стоимость проекта, включающая две фазы строительства, составит до $2,75 млрд.

В Micron отмечают, что индийский штат Гуджарат был выбран в качестве места строительства нового завода по тестированию и упаковке чипов из-за его производственной инфраструктуры, благоприятной деловой среды и хорошо зарекомендовавшего себя кадрового резерва в промышленном парке SANAND (Корпорация промышленного развития Гуджарата, GIDC).

«После более чем года переговоров с официальными лицами правительства Индии, а также властями штата Гуджарат, компания Micron рада сообщить, что готова стать частью преобразования полупроводниковой промышленности Индии и предложить ведущие возможности в упаковке и тестировании полупроводниковой продукции», — старший вице-президент Micron по глобальной сборке и испытательным операциям Гуршаран Сингх (Gursharan Singh).

Новое предприятие Micron будет заниматься обработкой микросхем для производства чипов с BGA-упаковкой, модулей памяти, а также твердотельных накопителей.