Сегодня 19 сентября 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung начала массовое производство памяти QLC V-NAND 9-го поколения для ИИ

Спустя всего 4 месяца после запуска TLC V-NAND 9-го поколения, Samsung объявил о начале массового производства аналогичной памяти типа QLC, предлагая рынку более широкую линейку передовых решений для хранения данных. Новая память обеспечивает оптимальную производительность для самых различных сфер применения, в том числе для задач искусственного интеллекта (ИИ).

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства 9-го поколения вертикальной NAND-памяти (V-NAND) с четырьмя битами на ячейку (Quad Level Cell, QLC) ёмкостью 1 Тбит. «Успешный запуск массового производства QLC V-NAND 9-го поколения всего через четыре месяца после TLC-версии позволяет нам предложить полную линейку передовых SSD-решений, отвечающих потребностям эпохи искусственного интеллекта», — сказал Сон Хой Хур (SungHoi Hur), исполнительный вице-президент и руководитель подразделения флеш-памяти и технологий Samsung.

Samsung планирует расширить применение QLC V-NAND 9-го поколения, начиная с фирменных потребительских продуктов и заканчивая мобильной универсальной флеш-памятью (UFS), SSD для клиентских ПК и серверов, включая решения для поставщиков облачных сервисов. Новое поколение памяти отличается рядом технологических возможностей, лучше сказать — прорывов. Так, Channel Hole Etching (технология травления каналов) от Samsung позволила добиться максимального количества слоёв в отрасли с двухуровневой структурой. При этом, используя опыт, накопленный при разработке трёхуровневой структуры ячеек (TLC) V-NAND 9-го поколения, специалисты Samsung оптимизировали площадь ячеек и периферийных схем, достигнув ведущей в отрасли плотности битов, которая примерно на 86 % выше, чем у QLC V-NAND предыдущего поколения.

Помимо высокой плотности, QLC V-NAND девятого поколения отличается повышенной производительностью и надёжностью благодаря также технологиям Designed Mold, Predictive Program и Low-Power Design. Технология Designed Mold регулирует расстояние между Word Lines (WL) для обеспечения однородности и оптимизации характеристик ячеек во всех слоях. Технология Predictive Program прогнозирует и контролирует изменения состояния ячеек, чтобы минимизировать ненужные действия. В результате Samsung удалось удвоить скорость записи и повысить скорость ввода/вывода данных на 60 %, а энергопотребление снизить при чтении и записи данных примерно на 30 % и 50 % соответственно благодаря использованию Low-Power Design.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Microsoft Store станет быстрее «в ближайшем будущем» 14 мин.
Nintendo и The Pokemon Company подали в суд на создателей Palworld — «покемоны с пушками» нарушают сразу несколько патентных прав 37 мин.
Microsoft начнёт широко распространять Windows 11 24H2 в октябре 57 мин.
В русскоязычной «Википедии» стало более 2 миллионов статей 2 ч.
Уязвимость PKfail в Secure Boot оказалась более распространённой, чем ожидалось 5 ч.
В iOS 18 обнаружена ошибка, приводящая к постоянным сбоям приложения «Сообщения» 7 ч.
Clock Tower: Rewind нагонит страх на игроков к Хэллоуину — дата выхода улучшенной версии классического хоррора 29-летней давности 12 ч.
Блогеры на YouTube смогут группировать ролики по сезонам — так их будет удобней смотреть на телевизорах 12 ч.
Хакеры атаковали «Доктор Веб» — компания отключила серверы и приостановила обновление вирусных баз 12 ч.
В YouTube вот-вот появится ИИ для генерации идей, описаний и даже целых видео 14 ч.
Intel вывела производство чипов в отдельную компанию для привлечения клиентов 3 ч.
Waymo может поручить выпуск роботакси корейской компании Hyundai Motor 3 ч.
Европейский план «кремниевого суверенитета» терпит крах из-за поменявшихся планов Intel 4 ч.
Китайская флеш-память YMTC теряет слои: из-за санкций компании пришлось перейти с 232-слойной памяти к 160-слойной 5 ч.
Кластер на столе: Mini-ITX плата Turing Pi 2.5 объединяет до четырёх одноплатных компьютеров 11 ч.
Норвегия стала первой в мире страной, в которой электромобилей стало больше, чем машин на бензине 14 ч.
Asus выпустила GeForce RTX 4070 Ti Super Prime на графическом чипе от GeForce RTX 4090 14 ч.
3Logic Group создал системного интегратора «Берегит» 15 ч.
Fractal Design представила компактный корпус Era 2 формата SFF с верхней панелью из ореха 16 ч.
Xiaomi обогнала Apple и стала вторым крупнейшим в мире производителем смартфонов 16 ч.