Сегодня 07 января 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Apple намерена задержаться с переходом на 2-нм техпроцесс до 2026 года

Ещё недавно считалось, что Apple станет первым клиентом TSMC, получившим доступ к 2-нм технологии, и выпуск соответствующих процессоров для iPhone 17 Pro будет налажен в 2025 году. Теперь южнокорейские СМИ сообщают, что из-за высокой стоимости профильных услуг TSMC компания Apple готова задержаться с этим шагом до 2026 года.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Текущие мощности TSMC, способные выдавать 2-нм техпроцесс, только начинают формироваться и в течение 2025 года будут весьма ограниченными. Apple рассчитывала на получение 2-нм процессоров от TSMC для своих нужд во второй половине текущего года, но теперь она будет вынуждена задержаться с этим шагом где-то на 12 месяцев. В текущем году у TSMC просто не хватило бы возможностей выпускать 2-нм чипы в нужных количествах, а их стоимость оказалась бы для Apple запредельной.

По данным тайваньских источников, уровень выхода годных чипов на 2-нм линиях TSMC способен превысить приемлемые для данного этапа жизненного цикла 60 %, но каждая кремниевая пластина обходилась бы заказчику в баснословные $30 000. Чтобы опустить стоимость, TSMC придётся существенно расширить объёмы выпуска 2-нм продукции. Пока этого не произойдёт, Apple придётся положиться на уже существующий техпроцесс N3P компании TSMC для производства чипов к линейке смартфонов iPhone 17, которая будет представлена в наступившем году. Предполагается, что к 2026 году TSMC удастся увеличить количество ежемесячно обрабатываемых кремниевых пластин с 2-нм чипами с нынешних 10 000 до 130 000 штук.

Определённые возможности по привлечению клиентов в такой ситуации появятся не только у японской Rapidus, но и у южнокорейской Samsung Electronics. Последняя может предложить свои услуги по контрактному выпуску 2-нм чипов не только корейским разработчикам без собственных производственных мощностей, но и американским компаниям Nvidia и Qualcomm. Наличие альтернативного подрядчика позволит этим разработчикам активнее торговаться с TSMC и снижать цены на её услуги. Некоторые аналитики называют 2-нм техпроцесс «последним шансом» для Samsung завоевать крупных клиентов на контрактном направлении. Ожидается, что тестовое производство 2-нм чипов Samsung наладит уже в текущем квартале, хотя у TSMC на это уйдёт на несколько месяцев больше.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Неофициальный ремейк Need for Speed Underground 2 на Unreal Engine 5 получил публичную демоверсию — 20 минут геймплея 2 ч.
Глава OpenAI рассказал, когда появятся сильный ИИ, сопоставимый с человеком — ждать осталось недолго 3 ч.
Геймеры подсчитали, какую игру в 2024 году признавали лучшей чаще всего 3 ч.
Новый геймплейный трейлер раскрыл дату выхода The End of the Sun — мистического приключения про путешествия во времени по миру славянского фэнтези 4 ч.
Гоночная аркада Tokyo Xtreme Racer выйдет на старт раннего доступа Steam уже совсем скоро — состязание скорости и силы воли на дорогах Токио будущего 6 ч.
Star Citizen остановилась в шаге от рекорда краудфандинговых сборов по итогам 2024 года 7 ч.
Создатель Minecraft «по сути анонсировал Minecraft 2» 11 ч.
Ремейк Resident Evil 4 достиг новой вершины продаж и взял курс на рекорд Resident Evil Village 12 ч.
«Сверхскоростной» боевик Bright Memory: Infinite выйдет на iOS и Android до конца января 13 ч.
Из Elden Ring Nightreign вырежут одну из самых популярных функций Elden Ring и Dark Souls 13 ч.
Asus представила оверклокерскую плату ROG Crosshair X870E Apex — это первая плата Apex для Ryzen 35 мин.
Новая статья: Итоги 2024 года: фотокамеры 45 мин.
AMD представила мобильные чипы Ryzen AI 300 и новые-старые Ryzen 200 для недорогих ноутбуков 58 мин.
AMD представила мобильный 16-ядерник Ryzen 9 9955HX3D с 3D V-Cache и ещё два чипа для самых мощных ноутбуков 2 ч.
AMD представила процессоры Ryzen Z2 на трёх разных архитектурах для портативных приставок 3 ч.
HP представила тонкую мобильную рабочую станцию ZBook Ultra G1a 14 с 16-ядерным Ryzen и мощной встроенной графикой 3 ч.
HP представила 3D-сканер Z Captis для быстрого переноса любых материалов в цифровой мир с высочайшей точностью 3 ч.
Acer представила огромную портативную консоль Nitro Blaze 11 и консоль поменьше Nitro Blaze 8 3 ч.
HP представила мощную и компактную рабочую станцию Z2 Mini G1a на AMD Ryzen AI Max+ PRO 3 ч.
VESA рассказала про DisplayPort 2.1b и представила спецификации кабелей DP80LL с низкими потерями 4 ч.