MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Компания Intel представила функцию Core 200S Boost. Она предназначена для платформы Arrow Lake-S, работает только на материнских платах с чипсетом Z890 и, по сути, представляет собой готовые профили разгона процессоров Core Ultra 200S и модулей оперативной памяти с поддержкой профилей XMP.
Источник изображений: Intel
Функция Core 200S Boost станет доступна через обновление BIOS материнских плат. В настоящий момент список производителей плат, самих моделей плат, а также модулей оперативной памяти DDR5, для которых заявлена поддержка Core 200S Boost, весьма скромен. Но, очевидно, что со временем он расширится. Сейчас в нём присутствуют несколько моделей плат от ASRock, Asus, Gigabyte, Colorful, Maxsun и MSI. Для них производители уже выпустили обновления BIOS, наделяющие платы поддержкой Core 200S Boost.
С функцией Core 200S Boost модули ОЗУ можно разгонять до 8000 МТ/с. Функция также повышает частоту шины межкристального соединения (die-to-die) внутри процессоров с 2,1 до 3,2 ГГц, а также частоту uncore fabric (SoC tile/NGU) до 3,2 ГГц. Вместе с этим ко всем этим параметрам применяются определённые ограничения по напряжению. Например, для оперативной памяти они не должны превышать 1,4 В. Как только один из параметров изменяется, профиль разгона Core 200S Boost деактивируется. Применяемые настройки Core 200S Boost можно видеть в таблице ниже.
Главная особенность Core 200S Boost — использование функции не лишает гарантии пользователя на процессор. Фактически, речь идёт о безопасных профилях разгона от самой Intel.
Источник:
Подписаться