Intel анонсировала техпроцесс 14A с «турбо-ячейкми» и 18A-PT с 3D-штабелированием

Глава Intel Лип Бу Тан (Lip Bu Tan) объявил на мероприятии Intel Foundry Direct 2025 о значительных успехах на направлении контрактного производства полупроводников. В частности, Intel привлекла первых клиентов для своего перспективного техпроцесса 14A (1,4 нм), который станет следующим шагом после 18A. Уже несколько заказчиков готовятся к получению тестовых 1,4-нм чипов.

Источник изображения: Tom's Hardware

Как стало известно Tom's Hardware, технологический процесс 18A, играющий ключевую роль в стратегии Intel, уже перешёл на этап пробного производства (risk production), при котором осваиваются первые производственные циклы для отладки технологии. Старт серийного выпуска чипов по этому техпроцессу ожидается во второй половине года. Кроме того, компания представила Intel 18A-P — высокопроизводительную версию базового техпроцесса, уже запущенную в пробное производство.

Источник изображения: Tom's Hardware

Но ещё больший интерес вызывает версия Intel 18A-PT, предназначенная для применения вместе с технологией Foveros Direct 3D, благодаря которой становится возможной трёхмерная упаковка кристаллов, когда чипы можно будет размещать друг над другом, увеличив тем самым производительность и плотность компоновки. Отметим, аналогичную технологию TSMC уже применяет в чипах AMD с 3D V-Cache.

Источник изображения: Intel

В сегменте зрелых техпроцессов Intel также демонстрирует прогресс. Компания уже подготовила проекты чипов сторонних клиентов для массового производства по 16-нм техпроцессу. Также в Intel отметили, что совместно с UMC ведётся разработка 12-нм технологии для сторонних заказчиков. Параллельно компания расширяет сотрудничество с партнёрами в области EDA-инструментов и готовых дизайнов блоков чипов, что упростит разработку новых чипов. При этом в рамках программы Intel Foundry Accelerator Alliance появились подразделения Chiplet Alliance и Value Chain Alliance в целях ускорения внедрения передовых решений.

Важно отметить, что на фоне геополитической напряжённости в полупроводниковой отрасли Intel остаётся единственным американским производителем, способным выпускать передовые чипы, предлагая современные методы упаковки. В то время как TSMC наращивает мощности в США, новые законы Тайваня запрещают компании производить самые передовые технологии за пределами острова, что, по мнению экспертов, определённо даёт Intel стратегическое преимущество.

Особый интерес вызывает Intel 14A — первый в отрасли техпроцесс с High-NA EUV-литографией. Данный техпроцесс предложит транзисторы с нанолистами RibbonFET второго поколения. Пока Intel не назвала точные сроки его выхода, обозначив лишь 2027 год. Если всё пойдёт по плану, Intel опередит TSMC, которая планирует выпустить аналог в лице A14 только к 2028 году и без использования High-NA EUV.

Также было отмечено, что Intel 14A будет использовать второе поколение технологии подачи питания с тыльной стороны кристалла PowerVia. Она будет представлять собой более совершенную и сложную схему, которая подает питание непосредственно на исток и сток каждого транзистора через специализированные контакты, что минимизирует сопротивление и максимизирует энергоэффективность. Это более прямое и эффективное подключение, чем нынешняя схема PowerVia от Intel, которая подключается к транзисторам на уровне контактов с помощью нано-транзисторов.

Однако наиболее интригующая часть анонса Intel касательно техпроцесса 14A заключается в том, что в нём будет реализована новая технология «турбо-ячеек», предназначенная для дальнейшего увеличения скорости чипов, «включая максимальную частоту CPU» и повышение производительности GPU.

«Технология Turbo Cells позволит разработчикам оптимизировать сочетание более производительных и более энергоэффективных ячеек в пределах одного вычислительного блока, обеспечивая индивидуальный баланс между мощностью, производительностью и площадью для целевых приложений», — говорится в заявлении Intel, на которое обратило внимание издание PCWorld. Пока что Intel не раскрывает подробности о функции турбо-ячеек.

Источник изображения: Intel

Intel намерена продвигаться по намеченному плану, объединяя усилия в области 3D-упаковки и миниатюризации техпроцессов. Как отметил Тан в рамках мероприятия, такие технологии как Foveros Direct 3D, дадут клиентам компании важные конкурентные преимущества. С докладом также выступят ключевые спикеры компании — технический директор Intel Foundry Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran) и руководитель подразделения Foundry Services Кевин Бакли (Kevin Buckley), которые подробнее расскажут о планах и технических деталях.