Gigabyte GA-P35C-DS3R: знакомимся с DDR3

Системные платы нового поколения на чипсете нового семейства Intel 3 Series - Intel P35 Express, обещающим стать наиболее массовым, постепенно завоёвывают жизненное пространство на прилавках компьютерных магазинов. Среди всех разновидностей этой серии чипсет P35 интересен тем, что обладает подавляющим набором ключевых отличий от предыдущего поколения серии Intel P965. Это, в первую очередь, поддержка 45 нм процессоров Intel, это возможность работы с FSB до 1333 МГц; это комплектация новыми южными мостами ICH9 и, конечно же, поддержка новой памяти DDR3 SDRAM. Конечно же, наиболее "крут" будет ожидаемый в скором времени флагман семейства - чипсет X38, который, наряду с поддержкой PCI Express 2.0 будет работать с технологиями Intel Extreme Tuning и Intel Extreme Memory для настройки множества параметров системы, включая FSB, и разгона в ручном и автоматическом режимах, но для массовых и, главное, доступных решений все эти возможности как раз необязательны. Рассматриваемую сегодня системную плату Gigabyte GA-P35C-DS3R можно смело отнести именно к классу относительно недорогих решений, поддерживающих весь спектр возможностей чипсета Intel P35 Express, плюс, в виде немаловажного бонуса, способных работать и с привычной памятью DDR2, и с новоявленным стандартом DDR3. На самом деле, сейчас достаточно трудно судить, что в наших настольных системах получит более быстрое распространение - новые 45 нм процессоры с архитектурой Penryn (Yorkdale и Wolfdale), или память DDR3 SDRAM, однако точно можно сказать, что для владельцев Gigabyte GA-P35C-DS3R переход на эти новые стандарты будет наименее болезненным и затратным, равно как и возможность использования новых процессоров Intel с FSB 1333 МГц. Разумность появления поддержки DDR3 в новом поколении настольных платформ можно объяснить хотя бы тем, что нынешняя, наиболее производительная 2-канальная память DDR2-800 способна обеспечивать производительность порядка 12,8 Гб/с, в то время как уже для DDR3-1066 пиковая пропускная способность шины памяти нормируется на уровне 17 Гб/с. Ещё один плюс - новый 1,5 В интерфейс питания, реализованный в DDR3, который позволит добиться большей экономии энергии по сравнению с 1,8 В у DDR2 SDRAM. Подробнее с возможностями нового поколения памяти для настольных ПК можно ознакомиться в недавно опубликованном на нашем сайте материале FAQ по DDR3.

Системная плата GA-P35C-DS3R (Rev. 1.0)
Поддерживаемые процессоры	Поддержка многоядерных процессоров Intel, включая новое поколение 45 нм процессоров: Intel Core2 Extreme Quad-Core, Core2 Duo, Pentium Extreme, Pentium D с частотой системной шины 1333, 1066, 800 МГц
Чипсет	Intel P35 в связке с южным мостом Intel ICH9R, плюс контроллер Gigabit Ethernet и 8-канальный аудио кодек ALC889A Audio
Поддерживаемая память	Двухканальная DDR3 и DDR2; два слота под DDR3 DIMM с поддержкой до 4 Гб памяти DDR3 1333/1066/800 МГц; четыре слота под DDR2 DIMM с поддержкой до 8 Гб памяти DDR2 1066/800/667 МГц
Разъёмы ввода/вывода	24-контактный ATX 4-контактный ATX 12 В 1 x CD in 1 x CI разъем Питание вентилятора CPU 1 x FDD 1 x аудио Разъем для передней панели 1 x IDE Разъем питания для вентилятора 1 разъем для Power LED 1 x SPDIF in 2 разъема System Fan 4 x USB 2.0/1.1 8 x SATA II Гб/с
Звук	Аудиокодек ALC 889A DTS, соотношение сигнал/шум 106 дБ; поддержка звука форматов Blu-ray и HD DVD
Слоты расширения	1 x PCI Express x16 3 x PCI 3 x PCI Express x1
Разъёмы тыльной панели	1 x COM 1 x LPT 1 x RJ45 LAN PS/2 Клавиатура/Мышь 2 x SPDIF out (коаксиальный + оптический) 4 x USB 2.0/1.1 6 аудио разъемов (Line In / Line Out / MIC In/Surround Speaker Out (Rear Speaker Out) / Center / Subwoofer Speaker Out / Side Speaker Out)
BIOS	8 Мбит ПЗУ Award BIOS PnP 1.0a, DMI 2.0, SM BIOS 2.3, ACPI 1.0b Virtual Dual BIOS
Форм-фактор	ATX (305 х 245 мм)
Особенности конструкции	Используются только твёрдотельные конденсаторы японского производства

Наряду с поддержкой 1333/1066/800 МГц системной шины и процессоров Intel Core2 Duo, Intel Core2 Quad с технологией Intel VT (Intel Virtualization Technology), чипсет Intel P35 Express (Intel 82P35) также работает с двухядерными процессорами Intel Pentiumи Intel Celeron. Новый улучшенный контроллер памяти чипсета поддерживает технологию Intel Fast Memory Access для увеличения производительности системы путём оптимизации пропускной способности шины и снижения латентности доступа к памяти. Поддержка технологии Intel Matrix Storage Technology (Intel MST) означает, что при добавлении второго жёсткого диска появляется возможность включения режимов RAID 0, 5 и 10, а поддержка внешних накопителей SATA (eSATA) позволяет полностью использовать пропускную способность современной шины SATA (до 3 Гб/с) в накопителями вне системы. Дополнительной возможностью является технология Intel Quiet System Technology (Intel QST), обеспечивающая интеллектуальный контроль вращения вентиляторов системы охлаждения в зависимости от температуры по новым алгоритмам, с минимизацией шума и без излишних переходов между режимами. Материнская плата Gigabyte GA-P35C-DS3R, представленная сегодня вашему вниманию, является одним из решений новой линейки GIGABYTE Ultra Durable 2 Series, сводные характеристики которых приведены в таблице ниже.

Серия Gigabyte Ultra Durable 2 GA-P35-...
Модель	DQ6	DQ6	DS4	DS3P	DS3R	DS3R	DS3	S3	S3L
Сегмент	High-end		Standard		Entry			Low-end
Поддержка памяти	DDR3	DDR2			DDR2 и DDR3	DDR2
Питание, фаз	12		6						-
BIOS	Quad BIOS		Dual BIOS Plus		Virtual Dual BIOS
PCI Express x16	2				1
Кабель eSATA	2		1					-
IEEE1394a	+				-
SATA	8						6		4
RAID	0/1/2/5/10						0/1 0/1		-

Отличительные характеристики семейства Ultra Durable 2 – это применение высоко эффективных компонентов, таких как Low RDS MOSFET транзисторов, дросселей на ферритовых кольцах из специального сплава, позволяющих снизить потери энергии, твердотельных компактных конденсаторов японского производства, и, разумеется, чипсет Intel P35 Express. Как хорошо видно в таблице, в семействе Ultra Durable 2 есть платы и покруче сегодняшней Gigabyte GA-P35C-DS3R, однако только она поддерживает сразу два стандарта памяти, DDR2 и DDR3. Плата Gigabyte GA-P35C-DS3R весьма интересна с точки зрения гибких настроек системы с помощью BIOS. Так, частота FSB может гибко регулироваться в диапазоне от 100 МГц до 700 МГц с шагом 1 МГц; тактовая частота памяти - множителем 1,2; 1,5; 1,6; 2,0; частота шины PCI Express - в пределах от 90 МГц до 150 МГц с шагом 1 МГц; напряжение CPU V_core - в пределах 0,5125 - 1,60 - 2,0 В с шагом 0,00625/0,2000 В; напряжение питания памяти - в пределах 1,50 В - 2,20 В с шагом 0,1 В и так далее. Завершающим штрихом в описании системной платы Gigabyte GA-P35C-DS3R (rev. 1.0) можно обозначить опциональную комплектацию коробочной поставки, куда, наряду с привычными кронштейнами под USB2.0 и пр., входит 33 см кабель SPDIF In и два кабеля e-SATA для подключения внешних накопителей. Также стоит упомянуть, что в нашем сегодняшнем тестировании принимали модули памяти DDR3 производства компании Kingston Technology. А именно – комплект из двух 1 Гб модулей PC3-11000 под названием KHX11000D3LLK2/2G из серии HyperX DDR3, представляющий собой память DDR3 1375 МГц CL7 с таймингами 7-7-7-20. Как и большинство современных модулей памяти на рабочую частоту выше 1066 МГц, комплект KHX11000D3LLK2/2G работает в паспортном режиме с напряжением питания, повышенным до 1,7В. Среди других характеристик памяти Kingston KHX11000D3LLK2/2G стоит отметить ряд других ключевых параметров:

• Организация модуля: 128M x 64-бит (1024 Мб) DDR3-1375 CL7 SDRAM, 16 чипов 64M x 8-бит DDR3 в корпусах FBGA на модуль
• SPD установлен на стандартные (по JEDEC) для DDR3-1066 тайминги 7-7-7 при напряжении 1,5В
• 240-контактная организация модуля DIMM
• Программируемая CAS: 5, 6, 7, 8, 9, 10
• Габариты: 133,35 х 30 мм

Как и все остальные продукты серии Kingston HyperX, модули Kingston KHX DDR3 оснащены дополнительными теплоотводящими пластинами "фирменного" синего цвета. Поскольку память DDR3 пока что не продаётся на каждом углу, приведём подробные снимки модулей и их расположения на плате. Особенно хочу обратить ваше внимание на расположение ключа DDR3, что отлично видно на снимке ниже: несмотря на схожие с DDR2 размеры и сравнимое количество контактов – 240, "защита от дурака" в виде значительно (и несимметрично) перенесённого на новое место ключа будет работать надёжно.

Тестирование

Сказать, что представленная на тестирование плата Gigabyte GA-P35C-DS3R в связке с DDR3 была испытана в нашей лаборатории основательно, не получится. К сожалению, сказался цейтнот, обусловленный быстрым "приёмом-отдачей" оборудования. Так что представленные ниже графики стоит рассматривать, скорее, как первый опыт знакомства с DDR3 в целом и с новой серией системных плат Gigabyte в частности. Этакое "экспресс-тестирование" в преддверии настоящих всесторонних экспериментов с новым видом памяти. В нашем сегодняшнем тестировании принимала участие система на процессоре Intel Core2 Extreme Quad-Core QX6700 с тактовой частотой 2,93 ГГц, с графической картой NVIDIA GeForce 8800 GTX, а также для сравнения комплект памяти Corsair XMS Xpert DDRII-800 аналогичной ёмкости, плюс, блок питания Thermaltake ToughPower 750 Вт – всё это под управлением MS Windows XP + SP2 + DirectX 9.0c.

Итого

Никаких выводов, даже самых осторожных, по результатам столь поверхностного тестирования делать не хотелось бы. По сути, в большинстве случаев (в том числе, по результатам тестирования в других, не приведённых здесь тестах), между памятью DDR3-1006 и DDR2-800 наблюдается фактический паритет производительности, с едва заметным преимуществом того или иного типа памяти в разных тестах, но в большинстве случаев в пределах погрешности. Собственно говоря, стоит задаться вопросом, что же мы на самом деле ждём от первых образцов памяти DDR3. Если вспомнить первые рыночные шаги DDR2 на смену DDR, там, в принципе, наблюдалась та же картина: при заметном росте тактовой частоты память DDR2 в лучшем случае демонстрировала паритет с DDR, всё съедала увеличившаяся латентность. Примерно та же аналогия наблюдается при переходе с DDR2 на DDR3; разве что очевидным и неоспоримым преимуществом нового типа памяти можно назвать снизившееся энергопотребление в результате перехода к напряжению питания 1,5 В. Реальный же, впечатляющий "отрыв" DDR3 по производительности, мы, скорее всего, будем наблюдать лишь при переходе к следующему поколению, то есть, к DDR3-1333 и DDR3-1600. Впрочем, ставить точку на исследовании DDR3-1066, равно как и возможностей чипсета P35, ещё рано. Разгон памяти, различные тайминги, эксперименты с процессорами, поддерживающими FSB 1333 МГц и многое другое могут принести много интересных и, возможно, неожиданных результатов. К сожалению, пока что уверенно сказать, что время уже DDR3 пришло, не получится: даже если вас обрадует прирост производительности в отдельных избранных приложениях, не выбивающийся, впрочем, 5% диапазона, вряд ли вас порадует нынешняя цена на модули DDR3 SDRAM. В этом ключе как раз вырастает ценность решений на чипсета Intel P35, таких как материнская плата Gigabyte GA-P35C-DS3R, поддерживающая как нынешние процессоры Intel с FSB до 1333 МГц, так и ожидаемые к концу года 45 нм чипы, плюс, позволяющая неспешно дождаться появления доступной по цене DDR3 SDRAM, пока что используя DDR2. Так когда же станет доступна DDR3 SDRAM, особенно варианты быстрее DDR3-1066 в "неразогнанном" исполнении? Ответить на этот вопрос в настоящее время чрезвычайно трудно. Очевидно, что по мере насыщения рынка системными платами с поддержкой DDR3 постепенно будет дешеветь и сама память. Дополнительный импульс спросу на DDR3 в ближайшее время, несомненно, придаст грядущий анонс "экстремального" чипсета Intel X38. Пока что нам остаётся довольствоваться прогнозами аналитических маркетинговых исследователей и внимательно следить за новостями.