Сегодня 29 сентября 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Видеокарты

AMD Radeon HD 3800 Series. Тестируем "младшую" - HD3850

⇣ Содержание
 Radeon HD3850 общий вид
Видеокарта Radeon HD3850 обладает компактной системой охлаждения и занимает один стандартный слот PCI. Карта оснащена двумя разъемами Dual-Link DVI и каждый из них поддерживает разрешения вплоть до 2560х1600 точек. Видеокарта, попавшая к нам в лабораторию, является инженерным образцом, поэтому не комплектовалась коробкой и аксессуарами, в комплекте находился лишь переходник DVI/HDMI.
 Radeon HD3850 вид спереди
Кулер закрывает большую часть PCB, но кое-что отметить можно уже сейчас. Игольчатый радиатор справа предназначен для охлаждения силовых элементов подсистемы питания. В кожухе кулера со стороны игольчатого радиатора никаких вырезов нет, так что он охлаждается в пассивном режиме. Однако для Radeon HD3850 и его скромных аппетитов в плане энергопотребления этого оказывается вполне достаточно. Центральная часть радиатора содержит большое количество ребер охлаждения. Поскольку дизайн кулера однослотовый, нагретый воздух не выводится за пределы видеокарты, а выбрасывается в сторону разъемов DVI, то есть справа-налево и вверх.
 Radeon HD3850 вид сзади
На обратной стороне PCB находится множество мелких элементов, но нет чипов памяти, и даже не предусмотрено место для них.
 Radeon HD3850 вид спереди без кулера
И вот почему. Оказывается, все восемь микросхем памяти находятся на лицевой стороне PCB и расположены углом вокруг GPU. Очевидно, такой дизайн обусловлен стремлением к унификации продуктов серии HD3850/70 и снижению их себестоимости. Поскольку обе видеокарты построены на одном и том же GPU, логичным выглядит желание инженеров AMD использовать одну PCB для обоих продуктов. Расположение чипов памяти на одной стороне печатной платы позволяет эффективно охлаждать их с помощью обычного кулера, а увеличения объема видеопамяти можно достичь использованием микросхем памяти большей плотности. Как уже говорилось, энергопотребление Radeon HD3850/70 относительно невелико, поэтому подсистема питания карты выглядит довольно скромно.
 Radeon HD3850 кулер
Штатный кулер видеокарты HD3850 довольно простенький. Радиатор представляет собой единый кусок металла и, против обыкновения, не имеет плавающей центральной части для GPU. Тепловых трубок тоже не наблюдается. Микросхемы памяти и силовые элементы системы питания охлаждаются с помощью термопрокладок. Как позже выяснилось, радиатор, несмотря на его цвет, выполнен из алюминиевого сплава (да-да, я все же его поцарапал). Что касается крыльчатки, то в штатном режиме она совершенно бесшумна, поскольку скорость вращения очень мала. Шум становится заметен, если выставить скорость вентилятора на уровень примерно 50% от максимума.
 Radeon HD3850 видеочип
Ядро видеопроцессора RV670 отличается весьма скромными размерами, несмотря на внушительное количество транзисторов. Сказывается тонкий техпроцесс 55-нм. Штатная, она же рекомендованная частота работы GPU на видеокарте HD3850 равна 670 МГц. Чип произведен сравнительно давно, на 39-й неделе 2007 года, то есть еще в августе месяце.
Radeon HD3850 видеопамять
Общий объем видеопамяти, установленный на карту HD3850 равен 256 Мб. Использовано восемь чипов памяти стандарта GDDR3 производства Samsung. Время выборки равно 1,1 нс, что соответствует номинальной частоте 1800 МГц DDR. Однако штатная частота работы видеопамяти меньше, и равна 1660 МГц DDR. Как видите, остается неплохой запас для разгона, особенно если учесть, что такая память может спокойно работать на частоте и 2000 МГц DDR. Ну а насколько производительность HD3850 и ее разгонный потенциал соответствует нашим ожиданиям, мы сейчас узнаем.

Следующая страница → ← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Рождение экосистемы: Intel объявила о доступности ИИ-ускорителей Gaudi3 и решений на их основе 3 ч.
Индия запустила сразу пять суперкомпьютеров за два дня 4 ч.
Корабль SpaceX Dragon Crew-9 с россиянином и американцем отправился на МКС 6 ч.
Министр энергетики США не против иностранных инвестиций в ИИ ЦОД 7 ч.
Google представила технологию проектирования микросхем AlphaChip с помощью ИИ 8 ч.
Xiaomi представила внешний аккумулятор Power Bank 25000 с выходной мощностью до 212 Вт 11 ч.
В Швейцарии придумали роборуку, которая может отсоединяться от манипулятора и самостоятельно ползать 11 ч.
Мировой облачный рынок стремительно растёт: затраты в сегменте ЦОД за полгода подскочили почти на треть 13 ч.
В Ирландии построят первое в Европе хранилище энергии на батареях с обратимой коррозией металла 13 ч.
В Китае впервые представили лунный скафандр — мощный и элегантный 16 ч.