Главные события прошедшей недели. Выпуск 45

Вспоминая события прошедших семи дней, на первое место, вне всяких сомнений, следует поставить состоявшийся в Сан-Франциско форум разработчиков IDF 2008, главными темами которого стали процессоры Nehalem, показ твердотельных накопителей Intel, модернизация универсальной шины USB - первые работоспособные устройства USB 3.0 и Wireless USB - и скорый старт коммерческих WiMAX-сетей. Наиболее интересным, на наш взгляд, является представленная сотрудниками Intel информация относительно технических характеристик процессорной архитектуры Nehalem. Напомним, что основные нововведения, реализованные разработчиками в новом ядре, это интегрированный контроллер оперативной памяти, "возвращение" технологии HyperThreading, интерфейс QuickPath и пр. На основе архитектуры Nehalem ведущий мировой изготовитель микросхем планирует вывести на рынок процессоры, имеющие до восьми ядер, а официальное обозначение нового семейства микрочипов - Core i7. Однако вся перечисленная выше информация уже не раз появлялась в сетевых СМИ, поэтому особого интереса не представляет. Зато привлекают внимание подробности относительно целого ряда инноваций, реализованных Intel. Среди них стоит особо выделить применение технологий управления электропитанием, которые позволят создавать на базе Nehalem более экономичные процессоры с меньшими затратами на исследования и разработки. А также поддержку режима Turbo Mode призванного, с одной стороны, повысить производительность процессора, а с другой - повысить его КПД. Именно со знакомства с режимом Turbo Mode стоит начать разговор о представленных Intel новинках. Основной целью внедрения Turbo Mode, как мы уже сказали, является повышение эффективности работы процессора, и в данном случае разработчики "научили" интегральные микросхемы отключать процессорные ядра в случае отсутствия необходимости в их функционировании. Казалось бы, это должно приводить к снижению производительности устройств, однако в данном случае речь идет о таких ситуациях, когда работа всех ядер приводит к их простою и "холостому" энергопотреблению. Вместо этого, "ненужные" блоки процессора отключаются, а функционирующие ядра работают на повышенных частотах, тем самым повышая реальную, или эффективную производительность микрочипов. Разумеется, нельзя полностью исключать возможности возникновения ситуаций, когда автоматическое "усыпление" ядер нежелательно, но пользователь всегда может отключить функцию Turbo Mode посредством BIOS. Однако только режимом Turbo Mode инновации в области управления энергопотреблением не заканчиваются - весьма интересной выглядит технология Dynamic Power Management. Эта технология позволяет гибко регулировать потребляемую процессором мощность, отключая практически любой блок микросхемы, в том числе и отдельные ядра, нагрузка на которые близка к нулю. В этом случае ядра переходят в режим C6, который характеризуется нулевой потребляемой мощностью. Точно такая же схема будет применяться и в многоядерных мобильных процессорах. Вкратце скажем об официальном анонсе первых шестиядерных серверных процессоров Intel, которые получили кодовое обозначение Dunnington, а на рынке появятся под наименованием Xeon X7460. Планируется, что поставки этих ЦП стартуют уже в следующем месяце. Появление этих решений на мировом рынке позволит производителям серверных систем собирать компьютеры рекордной производительности - таковым, например, должен стать восьмипроцессорный 48-ядерный сервер IBM System x3950 M2, который первым преодолеет отметку в 1 млн tpmC в бенчмарке TPC-C. А что же главный конкурент компании Intel на рынке x86-процессоров? Компания AMD также готовится к анонсу новинок - 45-нм микрочипов Shanghai. Причем ожидается выпуск в том числе и шестиядерных микросхем, которые должны стать своеобразным ответом на релиз моделей Intel Dunnington. Однако на этом война в области увеличения количества процессорных ядер только начинается - в планах компании AMD значится в том числе и выпуск решений с двенадцатью ядрами, которые будут представлять собой два объединенных в одном корпусе кристалла. Причем для "общения" двух интегральных микросхем будет применен скоростной интерфейс HyperTransport 3.0. Кодовое обозначение этих устройств - Istanbul. Одним из факторов, за счет которых разработчики планируют повышать производительность процессоров, является использование всех возможностей, заложенных в шину HyperTransport, пропускная способность которой увеличится до 51,6 Гб/с (по 25,8 Гб в каждом направлении). Это позволит значительно снизить задержки при передаче данных по каналу процессор-чипсет, а также процессор-встроенная графика. Последний вариант справедлив для микросхем AMD Fusion, что должно сделать высокоинтегрированные микросхемы весьма конкурентоспособным решением, способным на равных тягаться с грядущими аналогами от компании Intel. Еще одной, не менее интересной темой стало развитие универсального интерфейса - именно форум IDF в Сан-Франциско становится точкой отсчета, которую можно принять за начало эры USB 3.0 и Wireless USB - на мероприятии, во-первых, были представлены первые аппаратные решения USB 3.0, а также адаптеры беспроводной передачи данных. Причем именно последние должны привлекать основное внимание, так как позволяют пользователю в значительной степени отказаться от проводных соединений при подключении к персональному компьютеру периферии и мультимедийных устройств. А относительно высокая пропускная способность, по крайне мере, некоторых представленных аппаратов, делает возможным передачу всего мультимедиа-контента, в том числе и видео. Кстати, вполне вероятным кажется скорое появление мониторов, которые будут подключаться к персональному компьютеру по Wireless USB - соответствующие контроллеры уже показаны публике, и дело лишь за реализацией соответствующих возможностей в коммерческих аппаратах. Однако лишь разговором о перспективах Wireless USB темы, касающиеся беспроводной передачи данных, не ограничиваются - уже совсем немного времени осталось до прихода первых коммерческих беспроводных сетей WiMAX. Напомним, что соответствующие адаптеры должны были изначально присутствовать в мобильных компьютерах на основе платформы Centrino 2. Однако начало полномасштабного использования технологии откладывается до осени 2008 года. Но, по всей видимости, очередных задержек уже не будет - летний форум IDF показал полную готовность производителей коммуникационного оборудования к началу поставок на мировой рынок соответствующих продуктов. Причем, это относится не только к внутренним WiMAX-адаптерам, которые планируется устанавливать в новые модели ноутбуков, но и к решениям для стационарных адаптеров, с помощью которых пользователь может модернизировать уже имеющиеся системы - как портативных, так и стационарных компьютеров. Так, компания Motorola планирует начать продажи соответствующего оборудования уже в ноябре, тогда же в массовом количестве начнут появляться и рабочие WiMAX-сети. Еще одной современной тенденцией является пока еще довольно медленный переход на использование твердотельных накопителей, которые должны заменить в мобильных компьютерах жесткие диски. Первые попытки производителей сложно назвать очень удачными - SSD-устройства получились весьма дорогими, недостаточно вместительными и даже не столь быстрыми и экономичными, как обещалось. Очередной этап популяризации накопителей на основе микросхем флэш-памяти возглавит компания Intel. Первым шагом стал анонс SSD-моделей, предназначенных для высокопроизводительных систем, главным образом серверных компьютеров и "топовых" конфигураций ПК (Extreme X25-E). Анонсированы и мэйнстрим-модели накопителей (X18-M и X25-M), предоставляющие уже солидный объем дискового пространства и демонстрирующие отличные скоростные возможности при передаче данных. Но что самое главное, нам обещают доступные цены. Именно благодаря этому компания Intel надеется завоевать рынок, выпустив в продажу конкурентоспособные решения, весьма интересные для массового покупателя. Однако нам снова предлагают немного подождать - в четвертом квартале должны появиться SSD-накопители объемом 80 Гб, а чуть позднее, в первом квартале 2009 года, уже стартуют поставки версий объемом 160 Гб. Стоит также отметить и потрясающую экономичность накопителей мэйнстрим-класса, которые даже в активном режиме будут потреблять около 0,35 Вт, не говоря уже о режиме ожидания, когда потребление снизится еще на 50%. Вот в этом случае даже мобильные жесткие диски вряд ли смогут оказать конкуренцию в плане экономичности. Но желание компании Intel выйти на рынок SSD-накопителей связано не только с его отличными перспективами - таким образом ведущий мировой чипмейкер надеется стать одним из лидеров на рынке интегральных микросхем флэш-памяти. Пока же первенство прочно удерживает южнокорейская компания Samsung, с которой и придется сражаться Intel и ее партнеру, компании Micron. Напоследок предлагаем вспомнить об интересном анонсе компании Lucid, которая представила на суд общественности весьма любопытное аппартно/программное решение - HYDRA Engine. Главной особенностью "движка" является возможность организовать совместную работу видеоплат от двух конкурирующих производителей, компаний AMD/ATI и NVIDIA. Основой решения является специальная интегральная микросхема, главной обязанностью которой является распределение нагрузки между двумя "враждующими" видеоплатами. Программная же часть отвечает за реализацию "интерфейса" между API DirectX и драйверами видеоплат. Что важно, сообщает компания Lucid, в данном случае нагрузка на центральный процессор практически нулевая - HYDRA Engine не требует отвлечения системных ресурсов компьютера на реализацию совместной работы графических адаптеров. Стоит сказать пару слов о представленной выше иллюстрации, на которой показана работа персонального компьютера с поддержкой HYDRA Engine. На правом мониторе картинка формируется единственным адаптером при отключенной второй видеоплате. Как видно, часть элементов сцены отсутствует - именно за их прорисовку должна отвечать вторая плата. Именно таким образом и реализует работу двух видеоплат технология HYDRA Engine - оба устройства отвечают за формирование только части трехмерной сцены, а нагрузка, по всей видимости, регулируется в зависимости от относительной производительности видеокарт. Казалось бы, возникают вопросы о самой необходимости такого решения, однако оно имеет свои явные плюсы: HYDRA Engine не предъявляется никаких требований к версии драйверов и модели видеоплат, что делает возможным организацию совместной работы различных плат. Но самым главным достоинством "гидры" должна стать высокая эффективность распределения задач между видеокартами - если объединение двух адаптеров с помощью технологий SLI или CrossFire приводит к повышению производительности на 50-70%, то компания Lucid обещает нам двукратный рост вычислительных способностей графической системы (разумеется, при использовании двух видеокарт одинаковой производительности). К сожалению, на данный момент HYDRA Engine поддерживает работу только с операционной системой Windows, кроме того, предстоит еще проверить обещания разработчиков компании Lucid, и уже затем выносить свой вердикт - заслуживает ли "движок" внимания пользователей, или нет.