GIGABYTE IF 133: един в трех лицах

⇡#Впечатления от сборки ПК

Для тестирования корпуса в нем была размещена следующая система:

Собранная система

Все комплектующие при сборке находятся на своих местах и не мешают друг другу. Удачная компоновка позволяет менять материнскую плату, блок питания, жесткие диски и приводы оптических дисков независимо друг от друга, не требуя какого-либо особого порядка сборки/разборки.

Попытка установить GlacialTech Igloo H58

Как уже упоминалось, на габаритные размеры кулера накладывается пара ограничений. Основное, конечно же, по высоте — не более 160 мм. Второе связано с тем, что от верхней стенки до края материнской платы практически нулевое расстояние. Существует вероятность того, что большой радиатор не влезет вовсе, даже с открытой крышкой.

Размещение блока питания в корпусе

Небольшая ширина и поперечное расположение жестких дисков не позволили выделить специального места для размещения проводов. Однако если ваш блок питания не дает возможности отсоединить лишние кабели, можно расположить их непосредственно перед ним. На качестве вентиляции компонентов эта зона практически не сказывается.

Верхний и нижний жесткие диски были закреплены комплектными держателями, остальные были прикручены двумя винтами. Вибрации на корпус передавались (никаких прокладок нет), но в резонанс ничего не входило и не дребезжало.

Видеокарта частично входит в отсек 5,25″

Разъем дополнительного питания видеокарты по высоте совпал с отсеком для 5,25-дюймовых устройств, поэтому подключать его было весьма удобно.

⇡#Методика тестирования

Для максимального прогрева всех комплектующих следующий набор программ запускался одновременно:

• OCCT 4.3.2;
• Furmark 1.10.3;
• HD speed 1.7.5.

Мониторинг температур был целиком возложен на SpeedFan 4.47. Процессам HD speed был выставлен высокий приоритет. Отдельное ядро для Furmark не выделялось, так как энергопотребление системы в этом случае падало с 440 до 420 ватт. Системный SSD в бенчмаркинге и учете температур участия не принимал. Частота процессора была повышена до 4 ГГц (160x25) при напряжении 1,25 В. В связи с активацией режима, использующего все логические ядра ЦП, скорость вращения крыльчатки процессорного кулера была установлена на максимум (~2400 об/мин, 100%, PWM).

Результатом, отображенным на графиках, является либо максимальная температура одного из ядер (для CPU), либо температура, при достижении которой показания не изменялись (GPU и HDD).

Температуры жестких дисков вынесены на отдельные графики. Порядок дисков по вертикали совпадает с реальным положением в корпусе, соответственно можно сделать вывод об эффективности охлаждения конкретного диска в конкретном месте. На этих графиках указана только максимальная температура, так как в перерывах между тестами работа HD Speed не приостанавливалась. Температуры простоя и нагрузки обозначены как максимум и минимум. Каждый тест включал в себя 30 минут непрерывного нагрева и не менее 10 минут на остывание компонентов.

Минимальное значение температур не следует расценивать как абсолютно точное. Например, система питания процессора (обозначена как VRM), без дополнительного обдува очень медленно меняет свою температуру. Для процессора бралась температура самого горячего из ядер, что также дает разброс в несколько градусов.

Radeon HD 5850 нагревался при помощи FurMark 1.10.3 с активированной опцией Burn-in. Обороты его системы охлаждения были зафиксированы на 35% от максимума (~1900 об/мин).

Расположение дисков в случае открытого тестового стенда

Во время проведения испытаний температура в помещении составляла 26 градусов по Цельсию, мультиметр Victor 86D был переведен в режим отображения относительных показаний, что можно увидеть на приведенной фотографии (значение +2,2 °C было получено для наглядности и не имеет отношения к тесту). При исследовании собранной системы измерительный прибор находился на одном уровне с корпусом, в 10 см от его передней панели. Ввиду того, что расхождение температур на момент начала теста и его окончания едва превысило один градус, им было решено пренебречь.

Программы для разогрева и мониторинга

На представленном выше скриншоте показано, каким образом создавалась нагрузка на исследуемую систему.

Так как в корпусе отсутствует реобас, скорости вращения вентиляторов при тестировании оставались неизменными. Испытания проводились в следующих конфигурациях:

• открытый стенд — материнская плата располагается горизонтально, дополнительный обдув отсутствует, жесткие диски лежат на пластиковой поверхности платой вниз;
• стенка открыта — вентиляторы на тех позициях, на которых их разместил производитель (спереди и сзади);
• стенка закрыта — положение вентиляторов аналогично предыдущему;
• стенка закрыта — дополнительный 140-мм вентилятор установлен в отсек 5,25″;
• стенка закрыта — дополнительный 140-мм вентилятор установлен напротив процессора;
• стенка закрыта — дополнительный 140-мм вентилятор установлен напротив видеокарты;
• стенка закрыта — дополнительный 120-мм вентилятор установлен в основании корпуса.

Открытый стенд дает нам представление о том, какие температуры будут иметь компоненты, если не мешать естественному отводу тепла. Очевидно, что системе питания процессора и жестким дискам не хватает обдува.

Стандартная конфигурация вентиляторов здорово снижает температуру жестких дисков. Кроме того, правильно проходящий воздушный поток помогает охлаждать видеокарту.

Добавление 140-мм вентилятора в отсек пятидюймовых накопителей практически не влияет на температурный режим. Незначительно снизилась температура центрального процессора, но данное размещение все же совершенно неэффективно. Из необычного — выросла температура GPU.

Перемещение вентилятора на боковую стенку значительно улучшило температуры VRM и ЦП.

Самое выгодное размещение дополнительного вентилятора

Нижняя позиция доступна с некоторым трудом (из-за ширины блока питания стенка с вентилятором закрывается с ощутимым усилием), но она является самой эффективной с точки зрения улучшения охлаждения компонентов. Особенно хорошо это видно по температуре Radeon HD 5850.

Установка низкооборотистого 120-мм вентилятора на дно корпуса рядом с блоком питания практически не повлияла на температуру комплектующих, сказавшись разве что на охлаждении пары нижних жестких дисков.

⇡#Выводы

Самый приятный, с нашей точки зрения, представитель линейки GIGABYTE IF оставил не менее приятные впечатления. Строгий внешний вид, отличная покраска и качественный пластик — корпус выглядит очень презентабельно, дороже той суммы, которую за него просят.

Возможность использования внешней системы водяного охлаждения можно расценивать как бонус или как компенсацию за невозможность установить воздушный суперкулер. Здоровье дисковой подсистемы вне опасности: легкий обдув и непосредственный контакт с металлом делают свое дело. Еще одним «за» является удобный доступ к компонентам системы — его ничто не перекрывает и не блокирует.

Таким образом, GIGABYTE IF 133 рекомендуется тем, кто не готов тратить на корпус более полутора-двух тысяч рублей, но в то же время не собирается мириться со слишком простым или, наоборот, чересчур вычурным дизайном аналогичных по цене моделей-конкурентов.

Достоинства:

• возможность установки длинной видеокарты;
• возможность использования внешней СВО;
• два варианта размещения блока питания;
• выделенная позиция для 2,5-дюймового накопителя;
• качество обработки всех поверхностей.

Недостатки:

• невозможно изменить скорость вращения вентиляторов;
• невозможно установить высокий и/или широкий процессорный кулер;
• безвинтовое крепление накопителей лишь с одной из сторон.