Компания Gigabyte выпустила новые прошивки и обновила программное обеспечение Gigabyte Control Center (GCC) для материнских плат Intel 600-й и 700-й серий, которые устраняют очень необычную и неприятную ошибку, связанную с работой микросхемы SPD (Serial Presence Detect) у модулей памяти DDR5. В этот чип записаны метаданные о модулях ОЗУ.

Источник изображения: Gigabyte

Некоторые пользователи китайского сообщества Baidu Tieba пожаловались на постоянные проблемы в работе модулей памяти DDR5 на материнских платах Gigabyte с чипсетами Intel 600-й и 700-й серии. Например, один пользователей сообщил, что его материнская плата Gigabyte Z790 Aorus Elite AX перестала корректно определять один из модулей ОЗУ DDR5. Когда плате всё же удалось запустить планку памяти, она неверно определила ёмкость модуля в 384 Гбайт. Позже у модуля ОЗУ исчез один из профилей XMP для разгона, а в профиле DDR5-6000 система заменила тайминги на невероятные 1-36-104-194. По словам пользователя, он заменил «неисправный» модуль памяти другим, заведомо рабочим, но результат остался тем же. Ошибка в работе памяти возникает случайно. Иногда через месяц работы модуля, иногда через неделю, а иногда и через несколько дней с момента установки в ПК.

8DRhzAtj7XRvnXwZTm9wzZ.jpg

Смотреть все изображения (5)

EAKY4XPE3ANqfQU3BwSiCa.jpg

gP2jz4eMW6n6pgcGfARria.jpg

UJhGFHUS8HCbZcxEEyfbWa.jpg

V43MzGJSmEH8DR2NLVMBda.jpg

Смотреть все
изображения (5)

Другой владелец материнской платы Gigabyte сообщил об аналогичном поведении модулей оперативной памяти DDR5. Его система часто вылетала и перезагружалась. После одного из таких инцидентов пользователь обнаружил, что его ОЗУ «потеряла» профиль AMD EXPO. В другом случае нарушилась работа профиля XMP DDR5-6800 — материнская плата выставила для него нереальные тайминги 34-153-0-0.

Китайские пользователи окрестили эту ситуацию «проблемой горящей памяти». Во-первых, многие изначально подумали, что платы Gigabyte действительно повреждают модули памяти DDR5, поскольку компьютеры в некоторых случаях вовсе переставали запускаться. Как выяснилось позже, проблема, к счастью, связана лишь с настройками таймингов памяти и не затрагивает показатели рабочего напряжения модулей ОЗУ. Что касается материнских плат Gigabyte, то с ними тоже всё в порядке с аппаратной точки зрения. Корнем проблемы оказалась микросхема SPD на модулях памяти и неправильно предоставляемые ею для системы параметры ОЗУ.

Gigabyte признала существование проблемы, обратившись к своим клиентам через официальную страницу Aorus в социальной сети Bilibili, уточнив некоторые детали. В своём заявлении Gigabyte, в частности, возложила ответственность в ситуации на поставщиков оперативной памяти — некоторые из них неправильно реализуют функцию SPD Write Protection. Это защита, предотвращающая доступ к данным на чипе SPD.

По словам Gigabyte, без правильной работы SPD Write Protection есть небольшая доля вероятности, что данные SPD могут некорректно отображаться при использовании памяти DDR5 и приложения GCC. Однако компания не объяснила, каким образом материнские платы или приложение GCC способны «переписывать» данные SPD. К счастью, в этом случае ничего не повреждается. Для восстановления работы модуля ОЗУ необходимо только обновить прошивку SPD. Для решения проблемы Gigabyte посоветовала владельцам плат на чипсетах Intel 600-й и 700-й серий установить последние версии BIOS для своих плат, а также обновить GCC до последней версии.

В описании BIOS последней версии F6 для платы Z790 Aaorus Tachyon или прошивки версии FN для платы Z690 Aorus Elite AX указано, что новая версия ПО «восстанавливает работу SPD write protect и устраняет проблему совместимости памяти DDR5, возникающую из-за того, что какой-то модуль не предоставляет надлежащим образом параметры защиты JEDEC SPD».

Samsung Electronics представила самые ёмкие в отрасли 12-нм чипы памяти DDR5 DRAM 32 Гбит, которые, по её словам, идеально подходит для эпохи искусственного интеллекта. До этого компания могла выпускать 32-Гбит чипы только при TSV-монтаже друг на друга 16-Гбит кристаллов. Выпуск «цельных» 32-Гбит чипов DDR5 в одинаковом корпусе с 16-Гбит микросхемами снизит потребление и откроет путь к перспективным 1-Тбайт модулям памяти.

Источник изображения: Samsung Electronics

По оценкам Samsung, микросхемы DDR5 вдвое большей ёмкости обеспечат на 10 % более низкое потребление 128-Гбайт модулей DDR5. Интересно, что о начале производства 12-нм 16-Гбит DDR5 DRAM компания сообщила совсем недавно — в мае этого года. Нынешний анонс не означает немедленный запуск в массовое производство 32-Гбит микросхем. Компания обещает начать их выпуск только в конце текущего года. Увеличение ёмкости серийно поставляемых чипов до 32 Гбит позволит производителям памяти перейти к выпуску массовых модулей DDR5 объёмом 64 Гбайт и серверных моделей объёмом вплоть до 1 Тбайт.

«Создавая 12-нм DRAM класса 32 Гбит, мы обеспечили решение, которое позволит выпускать модули DRAM объёмом до 1 Тбайт, что даёт нам идеальные возможности для удовлетворения растущих потребностей в DRAM большой ёмкости в эпоху искусственного интеллекта и больших данных, — заявил Сан Джун Хванг, исполнительный вице-президент подразделения DRAM Product & Technology компании Samsung Electronics. — Мы продолжим разработку решений DRAM на основе дифференцированных технологических процессов и технологий проектирования, чтобы расширить границы технологий памяти».

На данный момент производители памяти, такие как SK hynix и Micron, предлагают лишь 24-Гбит чипы DDR5, что позволяет создавать массовые модули с объемом до 96 Гбайт, но Samsung поднимает ёмкость на ступеньку выше, предлагая на треть более плотное решение. Впрочем, Micron также подтвердила работу над чипами DDR5 32-Гбит ёмкости в своей дорожной карте, хотя их официального анонса пока не было.

За свою историю Samsung расширила границы оперативной памяти в 500 тыс. раз. Свою первую (64-Кбит) память компания представила в 1983 году. За прошедшие 40 лет она увеличила ёмкость микросхем в невероятное количество раз, о чём в то время мало кто мог даже подумать.

Компания G.Skill анонсировала двухканальные комплекты оперативной памяти Trident Z5 Neo RGB DDR5-6400 общими объёмами 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт) и 48 Гбайт (2 × 24 Гбайт). Новинки сертифицированы для работы с процессорами Ryzen 7000 и материнскими платами с чипсетом AMD X670, с установленным BIOS на базе библиотеки AGESA 1.0.0.7c, и поддерживают профили разгона AMD EXPO.

Источник изображений: G.Skill

Комплекты модулей памяти G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6400 объёмом 32 Гбайт и 48 Гбайт работают при заявленных таймингах CL32-39-39-102, что подтверждают внутренние тесты производителя.

Модули ОЗУ проверялись в составе системы с флагманским процессором Ryzen 9 7950X и материнской платой ASUS ROG Crosshair X670E Hero с прошивкой BIOS версии 1602. В G.Skill отмечают, что производительность оперативной памяти может варьироваться в зависимости от модели материнкой платы, процессора и версии BIOS.

Модули Trident Z5 Neo RGB теперь также будут выпускаться с белыми радиаторами. Как и прежде, они оснащаются RGB-подсветкой.

В продаже модули ОЗУ G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6400 появятся в следующем месяце. Об их стоимости компания не сообщила.

Тайваньская компания V-Color представила необычные двухканальные комплекты DDR5-памяти Manta XPrism RGB общим объёмом 48 Гбайт (2 × 24 Гбайт). Они поставляются с двумя дополнительными «модулями-обманками», предназначенными для установки в два оставшихся пустых слота DIMM материнской платы. Кроме эстетического внешнего вида, отражающего заполненность завершённой сборки ПК, пользы они не несут.

Источник изображений: V-Color

В своём пресс-релизе компания сообщает, что новые комплекты памяти запатентованы по стандарту RGB SCC (Patent № US-10,285,273 B1). Модули ОЗУ DDR5 Manta XPrism RGB поставляются с двумя дополнительными заглушками с RGB-подсветкой, которые заполнят два пустых слота DIMM на материнских платах, оснащёнными четырьмя слотами для установки памяти.

Заглушки полностью повторяют дизайн модулей памяти, но являются «пустышками», не оснащёнными чипами памяти. Тем не менее, их платы оснащены контактами для синхронизации подсветки. Производитель заявляет для новинок поддержку всех популярных утилит для управления подсветкой от ASUS, Gigabyte, MSI, и ASRock.

Что касается настоящих модулей DDR5 Manta XPrism RGB, то они представлены в трёх вариантах с частотой 6200, 6400 и 6600 МГц. Новинки работают с напряжением 1,35 или 1,4 и таймингами CL36 или CL 34.

Каждый комплект памяти выпускается с чёрными, белыми или серебристым радиаторами с RGB-подсветкой.

О стоимости и дате начала продаж новой линейки DDR5 Manta XPrism RGB информации нет.

Компания Galax представила комплекты высокопроизводительной оперативной памяти HOF OC Phantom S, предназначенные для энтузиастов разгона.

Источник изображений: Galax

Как пишет портал Wccftech, серию модулей HOF OC Phantom S по качеству используемой компонентной базы можно сравнить с модулями памяти Trident Z5 от компании G.Skill, считающимися одними из лучших на рынке и являющимися очень популярными среди энтузиастов.

Модули оперативной памяти Galax HOF OC Phantom S будет выпускаться в виде двухканальных комплектов ОЗУ DDR5-7200, DDR5-7600 и DDR5-8000 общим объёмом 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт), для которых заявляются тайминги CL34, CL36 и CL38 соответственно.

Планки памяти оснащены элегантными белыми радиаторами охлаждения с качественной RGB-подсветкой.

Вместе с модулями ОЗУ HOF OC Phantom S производитель также представил новую серию модулей оперативной памяти Boomstar X4, которые предложат скорости до DDR5-6400. Эти модули ОЗУ используют белые печатные платы и оснащены радиаторами охлаждения белого цвета с акриловыми рассеивателями RGB-подсветки. Сами радиаторы охлаждения весьма высокие, поэтому перед покупкой этих модулей памяти следует убедиться в их совместимости с кулерами для CPU.

О стоимости представленных новинок Galax не сообщила, как и не указала дату их поступления в продажу.

Компания TeamGroup сообщила, что готовит к выпуску модули оперативной памяти Elite DDR5 и Elite Plus DDR5, соответствующие спецификациям JEDEC 6400 МТ/c. Иными словами, эти модули по умолчанию, без использования профилей разгона работать в режиме DDR5-6400.

Источник изображений: TeamGroup

Производитель заявляет, что новинки обладают таймингами CL52-52-52-103 и работают с напряжением 1,1 В. Модули памяти TeamGroup Elite Plus DDR5-6400 отличаются от модулей Elite DDR5-6400 наличием компактного радиатора охлаждения.

Напомним, что TeamGroup оказалась одной из первых компаний, кто представил модули оперативной памяти, соответствующие спецификациям JEDEC DDR5-4800 МТ/с, ещё до фактического выхода процессоров Intel Core 12-го поколения (Alder Lake) с их поддержкой. Ожидается, что осенью текущего года Intel представит 14-е поколение процессоров Core, представляющих собой обновлённые Raptor Lake Refresh. Новые чипы изначально получат поддержку более скоростной оперативной памяти. Если для актуальных моделей Raptor Lake заявляется поддержка DDR5-5600, то новинки получат поддержку DDR5-6400.

Очевидно, что многие геймеры по всему миру будут обращать внимание на ещё более скоростные комплекты оперативной памяти, поддерживающие профили разгона XMP 3.0. В свою очередь соответствующие спецификациям JEDEC модули ОЗУ будут привлекать внимание системных интеграторов, а также производителей рабочих станций и офисных ПК на базе новейшей серии процессоров Intel.

По данным TeamGroup, модули оперативной памяти Elite DDR5-6400 и Elite Plus DDR5-6400 поступят в продажу в США и на Тайване в следующем месяце. О сроках их доступности в других регионах производитель не уточнил.

Micron стала первым производителем модулей памяти DDR5 объёмом 24 Гбайт и первым же их поставщиком. Компания хочет сохранить за собой лидерство «первопроходца» и готовит к массовому производству первые на рынке 32-гигабитные чипы памяти DDR5, а также модули ОЗУ большой ёмкости. Старт производства этих продуктов запланирован на первую половину следующего года.

Источник изображений: Micron

Монолитные 32-гигабитные чипы памяти DDR5 будут производиться с использованием технологического процесса 1β (1-бета), являющегося самым продвинутым у производителя, а также последним техпроцессом Micron, в котором не применяется литография в экстремальном ультрафиолете. Компания пока не готова делиться информацией о пропускной способности будущих чипов памяти.

Одним из преимуществ современных технологий производства чипов DRAM является то, что с их помощью можно создавать монолитные микросхемы очень большой ёмкости. Те же 32-гигабитные чипы DDR5 окажутся очень полезными для производства серверных модулей ОЗУ большой ёмкости. Теоретически на базе 32-гигабитных модулей DDR5 можно будет создавать модули памяти объёмом до 1 Тбайт (на основе 32 8-стектовых 32-гигабитных чипов). Правда, сама Micron такие продукты анонсировать пока не спешит. Вместо них производитель планирует выпускать модули ОЗУ DDR5 объёмом 128, 192 и 256 Гбайт.

Отсутствие в дорожной карте будущих продуктов Micron модулей памяти DDR5 объёмом 512 Гбайт и 1 Тбайт может означать, что производитель пока рассматривает такие продукты очень нишевыми. Впрочем, это не исключает возможности, что компания в какой-то степени всё же рассматривает возможность выпуска таких модулей, но доступными они будут только для избранных клиентов.

В дорожной карте Micron также указано, что компания планирует с середины 2024 года начать массовое производство 16-гигабитных и 24-гигабитных чипов памяти GDDR7 со скоростью передачи данных 32 ГТ/с (гигатрансферов в секунду). Кроме того, она работает над памятью HBMNext. Это новое поколение высокопроизводительной памяти должно обеспечить полосу пропускания от 1,5 Тбайт/с до более чем 2 Тбайт/с на стек при ёмкости от 36 до 64 Гбайт. Ранее производитель представил память HBM3 Gen2 с пропускной способностью 1,2 Тбайт/с, которая на 44 % быстрее обычной HBM3.

Тайваньский оверклокер Чи Хуа Ке (Chi-Hua Ke), известный под псевдонимом HiCookie и тесно сотрудничающий с компанией Gigabyte, а также с её игровым брендом Aorus, разогнал пару модулей оперативной памяти Aorus DDR5-8400 до эффективной частоты 9058 МГц на платформе AMD AM5.

Источник изображения: VideoCardz

Изначально для новой платформы AMD наиболее оптимальным вариантом считалось использование комплектов памяти DDR5-6000. Более быстрые модули ОЗУ работали с процессорами Ryzen 7000 либо крайне нестабильно, либо вовсе отказывались запускаться. Однако новая библиотека AGESA 1.0.0.7B значительно повышает стабильность работы на платформе более скоростных модулей ОЗУ, вплоть до DDR5-8200, лучше раскрывая потенциал платформы. Ранее поддержка столь быстрых модулей присутствовала только на материнских платах Intel с чипсетами 700-й серии.

Некоторые производители системных плат уже выпустили свежие версии BIOS на основе AGESA 1.0.0.7B для плат AMD 600-й серии. Менее чем через сутки после этого оверклокер HiCookie отчитался, что смог разогнать на плате Gigabyte B650E Aorus Tachyon память Aorus с заявленной поддрежкой работы в режиме DDR5-8400 до эффективной частоты 9058 МГц.

Источник изображения: HiCookie

При этом энтузиасту удалось сохранить, а местами даже улучшить первичные тайминги, официально заявленные производителем для профиля DDR5-8400. Двухканальный комплект памяти общим объёмом 32 Гбайт заработал при задержках CL56-56-126-127 (сама Gigabyte заявляет для этого комплекта CL56-56-136-130) и напряжении в 1,4 В.

Источник изображения: HiCookie

В системе, на которой проводился разгон памяти, также использовался процессор Ryzen 7 7800X3D. Очевидно, что это далеко не последняя попытка разгона памяти на платформе AMD AM5 до ещё более высокой частоты работы.

К слову, текущий абсолютный рекорд разгона памяти DDR5 принадлежит всё тому же HiCookie. На материнской плате Gigabyte Z790 Aorus Tachyon он добился от одного модуля ОЗУ объёмом 16 Гбайт работы на эффективной частоте 11 254 МГц. Платформе AMD ещё есть куда стремиться.

Некоторые производители материнских плат сообщили, что завершают разработку новых версий BIOS для системных плат с чипсетами AMD 600-й серии на основе обновлённой библиотеки AMD AGESA 1.0.0.7B. Обновление значительно повышает стабильность работы высокоскоростных модулей оперативной памяти с процессорами Ryzen 7000.

Источник изображения: VideoCardz

Новая версия библиотеки AGESA значительно улучшает синхронизацию работы контроллера памяти и самой ОЗУ, что повышает общую совместимость и стабильность работы системы с высокоскоростными модулями памяти. Например, компания ASRock уже выпустила свежие версии BIOS для некоторых плат AMD AM5. Энтузиаст Buildzoid отмечает, что поддержка и стабильность работы высокоскоростных модулей ОЗУ реализована даже на относительно недорогих платах в ценовом сегменте ниже $300. В качестве примера приводится работа комплекта ОЗУ DDR5-8000 в сочетании с процессором Ryzen 9 7900X на плате ASRock B650 LiveMixer стоимостью $223.

DDR5-8000. Источник изображения: buildzoid

Многие производители, а также владельцы плат AMD 600-й серии делятся в Сети другими примерами работы скоростных модулей ОЗУ на платформе. Пользователь k_mic подтверждает, что Ryzen 7 7800X3D без проблем работает с материнской платой ASUS ROG Crosshair X670 Gene с BIOS версии 1512 и комплектом памяти DDR5-8000.

DDR5-8000. Источник изображения: k_mic

Компания MSI продемонстрировала работу комплектов памяти DDR5-7600, разогнанных до DDR5-8200 в системе с процессором Ryzen 9 7950X и платой X670E ACE. Для теста использовался комплект ОЗУ OLOY DDR5-7600, который производителем не тестировался на возможность работы на частоте 8200 МГц.

DDR5-8200. Источник изображения: chi11eddog

Gigabyte сообщила об успешном завершении тестов комплекта ОЗУ с профилем XMP DDR5-8000 от компании KLEVV на материнской плате Gigabyte X670E Aorus Master в сочетании с процессором Ryzen 9 7900X3D. Память работала с таймингами 38-48-48-128-176 при напряжении 1,45 В. Производитель рекомендует следить за появлением свежих версий BIOS на её сайте.

DDR5-8000. Источник изображения: Gigabyte

ASRock сообщила об успешных тестах платы X670E Taichi с чипом Ryzen 9 7950X3D и комплектом ОЗУ с профилем разгона AMD EXPO DDR5-7200. Для тестов использовались модули памяти G.Skill Trident Z5 NEO, работавшие при таймингах CL34-45-45-115 и напряжении 1,4 В.

DDR5-7200. Источник изображения: ASRock

Новые версии BIOS на библиотеке AMD AGESA 1.0.0.7B ограничивают максимальное значение напряжение SoC процессоров Ryzen 7000 на уровне 1,3 В, однако возможность запуска высокоскоростных модулей ОЗУ сохраняется даже при напряжении SoC в 1,2 В. На форуме Reddit представитель компании сообщил, что работа над обновлением AGESA 1.0.0.7B ведётся уже два месяца. Он также отметил, что многие системы на базе процессоров Ryzen 7000 смогут обеспечить работу ОЗУ при скорости 6400 МТ/с и синхронности работы контроллера и самой памяти в режиме 1:1. Свежая прошивка также добавляет новые настройки, которые позволяют вручную изменять ранее скрытые параметры таймингов внутреннего контроллера памяти. Как показывают примеры выше, модули памяти со скоростью передачи данных 7600–7800 МТ/с смогут работать на многих материнских платах AMD 600-й серии. А при использовании плат старшего ценового сегмента и при наличии некоторой удачи — на ещё более высоких скоростях.

Разработчику под псевдонимом NTDev в рамках его проекта Tiny11 удалось продемонстрировать загрузку и работу Windows 11 в системе, располагающей всего 176 Мбайт ОЗУ. Это составляет примерно 5 % от минимального требуемого Microsoft объёма оперативной памяти для этой ОС. Чтобы достичь такого результата, компоненты и драйверы Windows 11 были урезаны до минимума.

Источник изображения: NTDEV

По словам разработчика, «обширные пробы и ошибки, позволяющие увидеть, какие драйверы и службы абсолютно необходимы для загрузки Windows 11», были основными действиями, необходимыми для запуска и последующей работы системы. Учитывались даже такие вещи, как интерфейс дисковода (использовался IDE).

В представленном NTDev видео показано, что при использовании небольших приложений и утилит система «на удивление удобна в использовании» и отзывчива. Для возможности запуска на таком ограниченном объёме ОЗУ исследователю пришлось пожертвовать «Проводником» и использовать командную строку. Его предыдущая попытка запуска Windows 11 на 200 Мбайт ОЗУ была признана не слишком удачной и «ужасно медленной» из-за работающего в фоновом режиме «Проводника».

В видео можно увидеть, какие драйверы запускались при загрузке, какие службы были остановлены, а какие отключены. Разработчик использовал программный инструмент ServiWin от NirSoft на своей системе с 176 МБ ОЗУ для достижения такого уровня тонкой настройки.

Разработчик программы предварительной оценки Windows с ником Xeno отметил, что Windows 11 исключительно с текстовым интерфейсом может работать всего на 96 Мбайт. При этом он признал, что такая установка Windows 11 непрактична, поэтому она гораздо менее привлекательна, чем «удивительно полезная» попытка NTDev.

Ранее NTDev стал известен после того, как ему удалось заставить Windows 11 работать полностью в видеопамяти графического процессора. Он также создал пакеты компактной установки Windows Tiny11 и Tiny10, которые требуют всего 2 Гбайт ОЗУ для полноценной работы операционной системы.

Конечно, сейчас довольно удивительно читать о запуске Windows 11 в столь ограниченных объёмах оперативно памяти, но ведь совсем недавно Windows XP довольствовалась 64 Мбайт ОЗУ, выполняя во многом те же задачи, что и современные ОС. Windows 95 было достаточно 4 Мбайт, а Windows 3.1 запускалась из-под MS DOS на 1 Мбайт ОЗУ… А PDP-11 обеспечивала в 70-х годах прошлого века многопользовательский режим работы в разделяемом времени для 12 терминалов всего на 128 Кбайт (!) ОЗУ. А ведь именно на PDP-11 была разработана UNIX.

Ученые Токийского технологического института представили вариант стековой оперативной памяти, который в четыре раза быстрее памяти HBM2E и при этом потребляет в пять раз меньше энергии. Новый вариант памяти назвали Bumpless Build Cube 3D (BBCube) за отсутствие в его основе традиционных массивов шариковых контактов для послойной пайки кристаллов.

Источник изображений: Tokyo Institute of Technology

Решение было представлено на симпозиуме VLSI IEEE 2023 в июне 2023 года. Японские исследователи не просто предложили концепцию, они представили детальное описание техпроцесса для изготовления такой памяти.

Память HBM, как известно, помогает обойти ряд ограничений на работу с блоком ОЗУ специализированного, центрального и графического процессора. Это ограничения на доступный процессору объём оперативной памяти, что обходит стековая архитектура HBM, а также ограничения на пропускную способность, что тоже решается стеком и структурной организацией HBM.

В то же время современный подход к сборке стеков HBM накладывает свои ограничения на возможности этой памяти. Каждый слой (кристалл DRAM) в стеке нельзя сделать тоньше определённой величины и нельзя увеличить количество межслойных контактов-шариков выше определённого значения. В противном случае это грозит механическими повреждениями и коротким замыканием. Проще говоря, увеличивает уровень брака, что никому не нужно.

Японцы предложили выбросить из техпроцесса сборки стека DRAM шарики-контакты. Это даст целый ряд преимуществ: кристаллы станут тоньше, поскольку уменьшатся механические напряжения в слоях, линии сквозных соединений TSVs станут короче (это позволит чипам лучше охлаждаться за счёт более высокой плотности TSVs на объём кристаллов — это будут своего рода тепловые трубки), стеки будут укрупняться, что позволит увеличить объём отдельных модулей до 64 Гбайт при использовании 16-Гбит кристаллов (в теории допустимо собирать до 40 кристаллов в стеке).

Профессор Такаюки Охба (Takayuki Ohba), руководитель исследовательской группы, сказал: «BBCube 3D имеет потенциал для достижения пропускной способности в 1,6 терабайт в секунду, что в 30 раз выше, чем у DDR5 и в четыре раза выше, чем у HBM2E».

Проблему взаимных помех в сильно уплотнённых линиях TSVs-соединений предложено решить за счёт управления фазами сигналов в соседних линиях. Управляющий сигнал в определённой линии ввода-вывода никогда не возникнет, пока активны соседние линии.

Охба добавил: «Благодаря низкому тепловому сопротивлению и низкому импедансу BBCube, проблемы терморегулирования и питания, характерные для 3D-интеграции, могут быть сняты. В результате, предложенная технология может достичь потрясающей пропускной способности с энергией доступа к битам, которая составит 1/20 и 1/5 от DDR5 и HBM2E, соответственно».

Компания G.Skill без лишнего шума начала продажи двухканального комплекта небинарной оперативной памяти Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 с поддержкой профилей разгона AMD EXPO. В состав комплекта общим объёмом 48 Гбайт входят два модуля ОЗУ нестандартного объёма 24 Гбайт каждый.

Источник изображений: G.Skill

Напомним, что модули ОЗУ G.Skill серии Trident Z5 Neo DDR5 оптимизированы для работы с процессорами AMD Ryzen 7000. Выпущенный компанией комплект памяти, поддерживающий пропускную способность на уровне 6000 МТ/с, работает с профилем DDR5-6000, для которого заявляются тайминги CL40 48-48-96 и рабочее напряжение в 1,35 В. Без использования профиля разгона AMD EXPO память сертифицирована на работу с пропускной способностью 5600 МТ/с при напряжении 1,10 В.

Традиционно серия оперативной памяти G.Skill Trident рассчитана на энтузиастов разгона. Модули Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 оснащаются алюминиевыми радиаторами и, как предполагает имя, предусматривают RGB-подсветку. Поскольку напряжение в 1,35 В для памяти стандарта DDR5 является весьма высоким, а сами модули ОЗУ оснащены собственными контроллерами питания, наличие радиаторов на них определённо не будет лишним.

На этапе выхода небинарных модулей памяти объёмом 24 и 48 Гбайт они поддерживались только платформой Intel LGA 1700, а потому оснащались только поддержкой профилей разгона Intel XMP 3.0. В ранних отчётах говорилось, что на системах AMD они вели себя крайне нестабильно. Судя по всему, AMD вместе с производителями материнских плат и оперативной памяти в конечном итоге решила этот вопрос. Весьма вероятно, что для полноценной поддержки указанных модулей ОЗУ потребуется обновление UEFI BIOS материнских плат для процессоров Ryzen 7000.

На момент написания данной заметки двухканальный комплект памяти G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 48GB (маркировка F5-6000J4048F24GX2-TZ5NR) предлагался западным ретейлером Newegg за $159,99.

Компания G.Skill тестирует модули памяти Trident Z5 DDR5 нестандартного объёма 24 Гбайт с поддержкой профилей разгона AMD EXPO, то есть предназначенные для использования с процессорами AMD и в частности чипами Ryzen 7000. Фотографиями новинок поделился инсайдер MEGAsizeGPU.

Источник изображений: Twitter / @Zed_Wang

Модули памяти Trident Z5 DDR5 объёмом 24 Гбайт с поддержкой AMD EXPO имеют заявленную эффективную частоту 6000 МГц, работают при таймингах CL40-48-48-96 и под напряжением 1,35 В. Судя по фотографии выше, указанные модули имеют модельный номер F5-6000J4048F24GX2-TZ5NR.

По словам источника, G.Skill собирается их предлагать в виде двухканальных комплектов из двух планок памяти общим объёмом 48 Гбайт. Новинки уже работают на платформе AMD Socket AM5 и системы на их основе без проблем запускают операционную систему Windows. По данным программы CPU-Z, производителем чипов памяти DRAM, которые используются в составе указанных модулей, является компания SpecTek, которая в свою очередь является дочерней компанией Micron. Иными словами, в составе этих модулей ОЗУ используются 24-гигабитные чипы Micron.

Информации о стоимости указанного двухканального комплекта памяти Trident Z5 DDR5-6000 с поддержкой профилей разгона AMD EXPO пока нет. Также неизвестно, когда компания собирается их официально представить и выпустить.

Модели памяти DDR5 нестандартно объёма в 24 и 48 Гбайт появилась на рынке относительно недавно, всего несколько месяцев назад. И в настоящий момент она полноценно поддерживается только платформой LGA 1700 и соответственно профилей разгона Intel XMP. В то же время производители материнских плат также готовят обновления для систем на базе процессоров Ryzen 7000 с поддержкой таких планок памяти.

Пока ни один из производителей ОЗУ официально не представил модули памяти объёмом 24 или 48 Гбайт с поддержкой профилей разгона AMD EXPO. Компания G.Skill, вероятно, окажется первым производителем, кто это сделает.

Производители материнских плат и модулей оперативной памяти продолжаются соревноваться между собой в разгоне модулей DDR5. Для этих целей компании нередко нанимают специалистов по разгону компонентов ПК. Компания Gigabyte сообщила, что её штатный оверклокер Чи Хуа Ке (Chi-Hua Ke), известный под псевдонимом HiCookie, установил новый мировой рекорд разгона памяти DDR5, достигнув эффективной частоты в 11 254 МГц.

Источник изображений: Gigabyte

Для эксперимента использовалась флагманская материнская плата Z790 Aorus Tachyon, а также один модуль ОЗУ Gigabyte Aorus ARS32G5D83 объёмом 16 Гбайт. Скорость передачи данных последнего энтузиаст смог повысить до 11 254 МГц. Это всего на 14 МГц больше прошлого рекорда, принадлежащего Seby9123, о котором сообщалось ранее. По сравнению с изначальным заявленным значением частоты в 5600 МГц для модуля памяти Aorus ARS32G5D83 прирост составил 101 %. Тайминги составили CL64-127-127-127.

В основе системы использовался флагманский процессор Intel Core i9-13900K. У чипа в процессе разгона оставались активны все ядра, однако их частота работы была снижена до 800 МГц.

Не удивимся, если новый установленный рекорд разгона памяти DDR5 в скором времени будет побит очередным оверклокером.

Компания ADATA организовала на выставке Computex 2023 большой стенд, на котором представила первый в мире твердотельный накопитель с PCIe 5.0 и автономным жидкостным охлаждением, блок питания, который способен обеспечить работу одновременно четырёх GeForce RTX 4090, скоростную оперативную память DDR5 и многое другое. Ниже о самых интересных новинках мы расскажем подробнее.

Начнём с экспоната, занявшего центральное место на стенде ADATA — твердотельного накопителя XPG NeonStorm. Его главной особенностью является автономная система жидкостного охлаждения. Правда, она не похожа на необслуживаемую СЖО в привычном понимании. Она представляет собой резервуар с высокопроизводительной охлаждающей жидкостью, к которой тепло от SSD передаётся через металлическое основание. Внутри резервуара проходит алюминиевая трубка, через которую пара 20-мм вентиляторов на торцах пропускает воздух, охлаждая трубку и соответственно жидкость в резервуаре.

По словам ADATA, эффективность данной системы охлаждения оказывается на величину до 20 % выше, чем у традиционных охладителей твердотельных накопителей, включая решения с вентиляторами. И при этом кулер получился сравнительно компактные — некоторые производители предлагают для SSD с PCIe 5.0 куда более массивные системами охлаждения. Ключевое преимущество СЖО накопителей ADATA NeonStorm заключается в том, что система полностью автономна и не требует подключения к ней внешнего радиатора охлаждения.

В основе накопителя NeonStorm лежит контроллер Silicon Motion SM2508. Он соответствует спецификациям NVMe 2.0 и способен обеспечить скорость последовательного чтения до 14 Гбайт/с, последовательной записи до 12 Гбайт/с и производительность в операциях случайного чтения и записи до 2 млн IOPS, что сравнимо с SSD для центров обработки данных, а это уже совершенно другой уровень. Объём накопителя будет достигать 8 Тбайт.

Конечно, есть у ADATA и более традиционное решение с PCIe 5.0 — Legend 970. Этот SSD обладает довольно компактным алюминиевым радиатором, в который встроен крошечный вентилятор. Наличие последнего, по заверениям разработчиков, обеспечивает на 18 % лучшее охлаждение, нежели обычные радиаторы. Для данного SSD заявлены скорости чтения и записи до 10 Гбайт/с, и случайных операций до 1,4 млн IOPS. Будут предложены модели на 1 и 2 Тбайт. Применён контроллер Phison E26.

А ещё ADATA показала внешний SSD под названием SE920, который обладает вентилятором, поддержкой USB4, скоростью чтения до 3800 Мбайт/с и скоростью записи до 3200 Мбайт/с. В основном внешние SSD куда более медленные.

ADATA вместе со своим игровым брендом XPG представила свежие комплекты моделей оперативной памяти XPG DDR5, которые ориентированы на энтузиастов. Самый продвинутый комплект был представлен в семействе XPG Caster RGB — он обладает объёмом 24 Гбайт (два модуля по 12 Гбайт), но при этом поддерживает работу в режиме DDR5-9000, то есть со скоростью в 9000 МТ/с. На данный момент это один из самых быстрых комплектов ОЗУ.

Ещё был показан комплект XPG Lancer RGB ROG Edition с поддержкой режима работы DDR5-7200. Новинка, по словам компании, способна предложить некие дополнительные преимущества при использовании её на материнских платах ASUS ROG. А как минимум, данные модули внешне сочетаются с платами ASUS ROG.

Наконец, был продемонстрирован комплект модулей R-DIMM DDR5-6400 с поддержкой разгона, предназначенный для рабочих станций на базе процессоров Intel Xeon W.

Ещё одним впечатляющим экспонатом стенда ADATA стал блок питания XPG Fusion Titanium 1600 мощностью 1600 Вт. Точнее, впечатляюще выглядела система с этим блоком питания и четырьмя видеокартами GeForce RTX 4090. Как показал мониторинг, при пиковой нагрузке данная система потребляла более 1900 Вт, а это говорит о высоком запасе мощности у данного БП. Новинка обладает максимальным уровнем энергоэффективности 80 Plus Titanium, полностью модульной конструкцией и использует исключительно японские конденсаторы.

Ещё много внимания ADATA уделила корпусам, выпускаемым под игровым брендом XPG. Был представлен флагманский корпус XPG Battlecruiser II для создания мощных игровых ПК. Он поддерживает материнские платы E-ATX, а также системы жидкостного охлаждения с огромными 420-мм радиаторами. Отличительной особенностью корпуса является наличие четырёх панелей из закалённого стекла: по бокам, а также спереди и сверху, что в сочетании с ARGB-подсветкой обеспечивает привлекательный внешний вид.

Ещё был показан корпус XPG Stealth Silent, который позволяет собрать мощную, но в то же время тихую систему. Его внешние панели изнутри обшиты материалом, который поглощает звук. При этом производитель позаботился и о вентиляции: форма передней панели обеспечивает достаточный приток воздуха, а верхняя панель может приоткрываться для дополнительного притока воздуха. А если этого окажется недостаточно, то переднюю панель можно легко снять. Также отметим, что в корпусе применяются мощные вентиляторы от японской Nedac.

Ещё были показаны корпуса Valor Mesh с улучшенной вентиляцией. Их передняя и верхняя панели сделаны сетчатыми, что обеспечивает хорошую продуваемость корпуса.

Показала ADATA и семейства вентиляторов Vento и Hurricane. В том числе и модель Vento Pro X со скоростью вращения до 3000 об/мин и статическим давлением до 5 мм вод. ст. Данный вентилятор наилучшим образом должен подойти для массивных радиаторов систем жидкостного охлаждения.

К слову, об СЖО. На стенде ADATA нашлось место и новым системам жидкостного охлаждения Levante X и Levante Pro X, построенные на решениях Asetek седьмого и восьмого поколений соответственно. Levante X являются более доступными решениями и предлагаются с радиаторами на 240 и 360 мм, а также обладают «бесконечной» подсветкой на крышке помпы. Levante Pro X является более мощным решением с 360-мм радиатором, более мощными вентиляторами Hurricane и опционально может быть оснащена ЖК-дисплеем на крышке помпы.

В конце хотелось бы упомянуть о семействе продуктов XPG Mera, посвящённых маскоту бренда — аниме-девушке по имени Мера. Эта специальная серия продуктов включает в себя комплектующие, периферию и аксессуары с изображением Меры или вдохновленные ее стилем. Компания предлагает корпус, гарнитуру, клавиатуру, мышь и коврик для мыши, а также геймерское кресло. Также XPG выпустил печенье-палочки поки, посвящённые Мере.