Компания G.Skill привезла на выставку Computex несколько новинок. Одной из них стал самый быстрый комплект оперативной памяти Trident Z5 DDR5 нестандартного объёма, состоящий из двух модулей ОЗУ объёмом по 24 Гбайт. Каждый из модулей работает на частоте 8800 МГц и обладает таймингами CL40-52-52-140. Новинки демонстрировались в составе системы с Intel Core i9-13900K и материнской платой ASUS ROG Z790 Apex.

Источник изображений: TechPowerUp

Компания также показала двухканальные комплекты DDR5-8000 общим объёмом 48 Гбайт (2 × 24 Гбайт) с таймингами CL40-48-48-128 и новые восьмиканальные комплекты памяти R-DIMM DDR5-6000 общим объёмом 384 Гбайт с таймингами CL 30-39-39-96. Последние предназначены для новейших высокопроизводительных процессоров Intel Xeon четвёртого поколения.

Для компактных систем Intel NUC производитель представил двухканальные комплекты памяти DDR5-6400 общим объёмом 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт) и таймингами CL36-42-42-102.

Платформа AMD тоже не осталась в стороне. G.Skill представила для материнских плат на чипсете AMD X670 серию памяти Trident Z5 Neo с поддержкой профилей разгона AMD EXPO. Эти комплекты будут предлагаться в объёмах до 192 Гбайт.

Среди представленных модулей ОЗУ были варианты, оснащённые радиаторами золотого и серебряного цвета — все с RGB-подсветкой.

Отборные модули ОЗУ, опыт, терпение и жидкий азот позволили установить новый мировой рекорд разгона оперативной памяти DDR5. Достижением похвастался оверклокер Seby9123, добившийся от комплекта памяти G.Skill Trident Z5 скорости передачи данных в 11 202 МТ/с.

Источник изображений: Seby9123

Для эксперимента энтузиаст использовал материнскую плату ASUS ROG Maximus Z790 APEX, а также комплект модулей ОЗУ, сертифицированный на работу в режиме DDR5-7800 с помощью профилей разгона Intel XMP.

Оверклокеру удалось повысить фактическую частоту памяти до 5607 МГц, добившись от неё скорости передачи 11 202 МТ/с. В таком режиме комплект памяти заработал лишь при очень высоких задержках 62-126-126-127-127. Правда, в вопросе разгона ОЗУ до самой высокой возможной частоты работы это не имеет никакого значения.

История рекордов разгона ОЗУ DDR4 и DDR5. Источник изображения: Skatterbencher

Seby9123 побил предыдущий рекорд разгона ОЗУ до частоты 5567,5 МГц (11 135 МТ/с), установленный оверклокером Чи Хуа Ке (Chi-Hua Ke), известного под псевдонимом HiCookie.

В прошлом году бренд Crucial компании Micron прекратил выпуск модулей оперативной памяти Ballistix. Сегодня Crucial представил новую серию оперативной памяти Pro. В ней производитель будет выпускать модули ОЗУ стандартов DDR5-5600 и DDR4-3200. На фоне обычных модулей памяти Crucial UDIMM Classic новинки выделяются наличием радиатора охлаждения.

Источник изображений: Crucial

Модули ОЗУ Crucial DDR4-3200 Pro используют зелёные печатные платы. В свою очередь планки памяти Crucial DDR5-5600 Pro будут выпускаться с чёрным текстолитом, как и прочие модули памяти Crucial стандарта DDR5.

Память Crucial DDR5 серии Pro поддерживает профили разгона AMD EXPO и Intel XMP 3.0. Модули DDR4 той же серии работают с профилями разгона Intel XMP 2.0. Для планок Crucial DDR5-5600 Pro заявляется работа при таймингах CL46-46-45-45 и напряжении 1,1 В. Они будут выпускаться в виде двухканальных комплектов общим объёмом 32 Гбайт (2×16 Гбайт).

Модули Crucial DDR4-3200 Pro в свою очередь работают с таймингами CL22-22-22, при напряжении 1,2 В, и также будут выпускаться в виде двухканальных комплектов объёмом 32 Гбайт.

Стоимость двухканального комплекта памяти Crucial DDR5-5600 Pro общим объёмом 32 Гбайт составляет $115, что на $11 дороже комплекта памяти того же стандарта, но без радиатора охлаждения. В свою очередь комплект памяти Crucial DDR4-3200 Pro объёмом 32 Гбайт производитель оценил в $70, что на $12 дороже версии без радиатора.

Полупроводниковая компания NXP Semiconductors сообщила о сотрудничестве с тайваньским контрактным производителем микросхем TSMC в сфере выпуска магниторезистивной оперативной памяти (MRAM) для применения в автомобилях, которая впервые в данной сфере будет построена на 16-нм техпроцессе FinFET.

Источник изображения: NXP Semiconductors

Поскольку автопроизводители активно наращивают выпуск программно-конфигурируемых моделей авто, существует необходимость в поддержке выпуска нескольких поколений программных обновлений для одной аппаратной платформы. В NXP Semiconductors считают, что их процессоры S32 в сочетании с быстрой высоконадёжной энергонезависимой оперативной памятью следующего поколения, производимой по 16-нм технологии FinFET, представляют собой идеальную аппаратную платформу для таких задач.

По словам NXP Semiconductors, память MRAM способна обновить 20 Мбайт программного кода примерно за 3 секунды. Для сравнения, флеш-памяти требуется порядка одной минуты для выполнения той же задачи. Таким образом, использование MRAM-памяти сводит к минимуму время простоя, связанное с обновлением программного обеспечения, и позволяет автопроизводителям устранять узкие места, возникающие из-за длительного времени программирования модулей. Кроме того, MRAM-память способна обеспечить до миллиона циклов перезаписи и её уровень надёжности в 10 раз выше, чем у флеш-памяти и других новых технологий памяти.

Программные OTA-обновления позволяют автопроизводителям расширять функциональность своих автомобильных линеек, повышая комфорт, безопасность и удобство их использования владельцами. Поскольку практика оснащения автомобилей программными функциями становится все более распространённой, частота выпуска обновлений этих функций будет только увеличиваться. На фоне этого скорость и надёжность памяти MRAM станут ещё более важными, отмечают в NXP Semiconductors.

Технология встраиваемой MRAM-памяти на основе 16-нм техпроцесса FinFET компании TSMC значительно превосходит все требования, диктуемые сферой автомобилестроения. Она поддерживает технологию пайки расплавлением дозированного припоя, выдерживает до миллиона циклов перезаписи, а также способна обеспечить сохранение записанных на неё данных в течение 20 лет при экстремальной температуре до 150 градусов Цельсия.

Компания Colorful представила комплект двухканальной оперативной памяти CVN ICICLE DDR5-6600 общим объёмом 32 Гбайт (2×16 Гбайт). Продукт рассчитан на энтузиастов разгона, но при этом обладает привлекательной ценой.

Источник изображений: Colorful

По словам производителя, в составе новых модулей памяти используются чипы DRAM Hynix A-die, обладающие высоким потенциалом разгона. Модули памяти Colorful CVN ICICLE DDR5 поддерживают профили разгона Intel XMP 3.0, однако их потенциал оверклокинга не ограничен лишь одними заранее подготовленными производителем настройками.

При стандартном профиле DDR5-6600 комплект ОЗУ Colorful CVN ICICLE работает с таймингами CL34 и напряжением 1,4 В. Однако в рамках внутренних экспериментов специалистам компании Colorful удалось дополнительно разогнать один из модулей памяти CVN ICICLE DDR5-6600 до эффективной частоты 10 708 МГц (10 708 МТ/с) при таймингах 56-126-126-127-127-2, что оказалось весьма близко к мировому рекорду, который составляет 11 136 МТ/с.

Как заявляется, добиться такого результата позволила качественная компоновка модулей памяти CVN ICICLE. В их основе используются печатные платы из 10-слойного текстолита, обеспечивающего высокую стабильность и надёжность передачи сигналов. Кроме того, у использовавшегося в составе тестовой системы процессора Intel Core i7-13700K были активны только три ядра, тактовую частоту которых снизили до 764,84 МГц. Это было сделано для того, чтобы гарантировать, что контроллер памяти получит всю необходимую ему мощность, а также для того, чтобы снизить общее энергопотребление процессора для обеспечения более чёткой и чистой передачи сигнала между CPU и ОЗУ.

Следует также отметить, что модули памяти Colorful CVN ICICLE DDR5 оснащены радиаторами охлаждения с RGB-подсветкой. Она поддерживает управление через любые популярные программы управления подсветкой от ASUS, MSI, ASRock и Gigabyte.

Рекомендованная стоимость двухканального комплекта оперативной памяти Colorful CVN ICICLE DDR5-6600 общим объёмом 32 Гбайт составляет всего $105. На него предоставляется трёхлетняя гарантия производителя.

Ожидалось, что в этом году цены на модули оперативной памяти DDR5 сравняются или как минимум опустятся до отметки чуть выше цен на модули DDR4. Однако, как пишет DigiTimes, производители модулей памяти в разговоре с изданием заявили, что падение цен на модули DDR5 замедляется, а в ближайшее время вообще может остановиться. В качестве причины называются проблемы в цепочках поставок компонентов для сборки модулей.

Источник изображения: Micron

С выходом процессоров AMD и Intel, поддерживающих работу с памятью DDR5, производители модулей памяти приступили к массовому выпуску ОЗУ нового стандарта. Стоимость новой памяти начала снижаться, однако она по-прежнему стоит заметно дороже DDR4.

Сейчас производители ОЗУ отмечают, что скорость падения цен на память нового стандарта замедляется. Объясняется это двумя причинами. Во-первых, производители чипов памяти DRAM задерживают новые поставки микросхем. Во-вторых, при производстве памяти серверного уровня наблюдается нехватка силовых элементов (контроллеров питания PMIC), входящих в состав модулей DDR5.

Эксперты рынка не знают, почему производители чипов Micron, Samsung и SK hynix решили задержать поставки чипов памяти DDR5 производителям модулей памяти. Однако при нехватке микросхем производители модулей просто не могут увеличивать объёмы их выпуска, что в свою очередь и приводит к замедлению снижения цен. Правда, следует уточнить, что в своём отчёте DigiTimes не называет конкретных вендоров DRAM, задерживающих поставки.

В одном из своих последних отчётов аналитики из TrendForce отмечали, что производители ОЗУ столкнулись с проблемой совместимости силовых элементов PMIC с RDIMM-памятью DDR5 серверного класса. В настоящий момент поставщики чипов DRAM и PMIC коллективно занимаются решением этого вопроса. В отчёте также говорилось, что проблем совместимости избежали микросхемы PMIC от компании Monolithic Power Systems (MPS). По мнению аналитиков, это вызовет высокий спрос на чипы MPS, что создаст сложности в поставках модулей ОЗУ серверного уровня и их адаптации в этом сегменте. Однако сотрудничество между поставщиками DRAM и микросхемами PMIC подтверждает стремление обоих решить эту проблему как можно скорее.

ASUS добавила предупреждение в отношении использования профилей разгона XMP и EXPO в последние обновления BIOS материнских плат, сообщил ресурс Tom's Hardware. Как правило, такого рода уведомления добавляются для предупреждения пользователей о рисках при разгоне CPU. Однако после возникновения проблем с выгоранием чипов AMD Ryzen компания решила предельно ясно указать на то, что XMP и EXPO являются функциями разгона, при использовании которых не может быть речи ни о какой гарантии на процессор.

В приведённом выше уведомлении в BIOS с номером версии 1410 для неуказанной материнской платы ASUS сообщается: «Включение XMP/EXPO для изменения памяти/напряжения за пределами опубликованных спецификаций Intel или AMD может считаться разгоном». Далее говорится, что скорость XMP или EXPO не гарантируются из-за большого количества системных переменных. Таким образом ASUS подчеркнула, что любой разгон, будь то процессора и/или памяти, аннулирует гарантию, или другими словами, если при разгоне памяти у вас сгорит контроллер памяти в CPU, то гарантией это не покрывается.

Всё же следует отметить, что разгон памяти никогда не покрывался гарантией ни Intel, ни AMD. Вместе с тем новые примечания в BIOS ясно дают понять, что такие функции, как XMP/EXPO, на самом деле являются технологиями разгона со всеми вытекающими из этого последствиями. Видимо аналогичные уведомления об опасности разгона памяти для CPU вскоре появятся и у других производителей микросхем.

Напомним, что ASUS, Gigabyte, MSI и Biostar выпустили новые версии BIOS с защитой процессоров Ryzen 7000X3D от выгорания. MSI указала в описании новой прошивки BIOS, что её установка позволит устранить проблемы, связанные с выгоранием Ryzen 7000X3D, но в то же время может повлиять на производительность модулей памяти при использовании профилей EXPO.

Таком образом MSI предупредила, что после обновления BIOS некоторые модули могут утратить работоспособность на тех частотах, на которых работали раньше.

Компания Lexar представила двухканальные комплекты модулей оперативной памяти ARES RGB DDR5 общим объёмом 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт). Память работает на частоте 5600 и 6000 МГц.

Источник изображения: Lexar

Производитель заявляет для модулей ОЗУ ARES RGB DDR5 поддержку профилей разгона Intel XMP 3.0 и AMD EXPO. Для комплекта памяти DDR5-5600 указываются тайминги CL32-36-36-68, для DDR5-6000 — CL34-38-38-76. Рабочее напряжение новинок составляет 1,2 и 1,3 В соответственно.

Модули памяти Lexar ARES RGB DDR5 оснащены высокими алюминиевыми радиаторами охлаждения с RGB-подсветкой, которую можно синхронизировать с работой подсветки других компонентов системы с помощью фирменного приложения Lexar RGB Sync.

Производитель оценил комплект двухканальной памяти ARES RGB DDR5-5600 в $139,99, а DDR5-6000 — в $149,99. Оба набора уже появились в продаже.

Компания TeamGroup анонсировала комплекты модулей оперативной памяти DDR5 серий T-Force и T-Create, состоящие из планок нестандартного объёма в 24 и 48 Гбайт. Все новинки поддерживают профили разгона Intel XMP 3.0.

Источник изображений: TeamGroup

Серия оперативной памяти T-Force предназначена для геймеров. Теперь она предлагает комплекты T-Force Delta RGB DDR5, состоящие из двух модулей памяти по 24 Гбайт (общий объём 48 Гбайт), работающих на частоте 6000, 6400, 6800, 7200, 7600 и 8000 МГц.

Серия T-Create Expert предназначена для профессиональных пользователей. В ней уже представлены двухканальные комплекты ОЗУ общим объёмом 64 Гбайт (2 × 32 Гбайт), работающие с частотой 6000 и 6400 МГц. Теперь же она пополнилась комплектами памяти общим объёмом 96 Гбайт (2 × 48 Гбайт), которые работают на скоростях 6000 и 6400 МГц. Указанная серия ОЗУ характеризуется высокой стабильностью и предназначена для использования в задачах, связанных с работой в профессиональных редакторах изображения, приложениях для обработки 3D-графики, а также для комплексных операций и вычислений.

В продаже представленные комплекты ОЗУ серий T-Force и T-Create появятся в мае. О стоимости новинок производитель не сообщил.

Компания AMD и ассоциация JEDEC ведут разработку нового стандарта оперативной памяти DDR5 в виде MRDIMM-модулей. Это модули DIMM с многоранговой буферизацией, которые должны удвоить пропускную способность по сравнению со стандартными модулями DDR5 DRAM. Такая память в перспективе будет применяться в серверных решениях.

Источник изображения: Tom's Hardware

Необходимость во всё большем объёме оперативной памяти особенно актуальна для серверного направления. Однако простое добавление дополнительных слотов памяти на материнскую плату приведёт к увеличению размеров систем. Использование технологий вроде распаянной высокопроизводительной памяти HBM — дорого и масштабируется только до определённого объёма памяти. Для решения проблемы инженеры JEDEC при поддержке AMD ведут разработку нового стандарта памяти MRDIMM.

Концепция MRDIMM заключается в объединении двух модулей DDR5 и одновременном использовании обоих рангов. Например, при объединении таким образом двух модулей DDR5 со скоростью 4400 МТ/с, на выходе получится 8800 МТ/с. По словам разработчиков, для этого используется специальный буфер данных или мультиплексор — он объединяет все ранги и преобразовывает два DDR (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) в один QDR (Quad Data Rate — четырёхкратная скорость передачи данных).

По сути, представленная технология может заменить собой Compute Express Link (CXL) или High Bandwidth Memory (HBM). При этом она является более универсальным решением для увеличения эффективности подсистемы памяти, нежели указанные выше методы. Сначала планируют представить версию Gen 1 с возможностью работы на скорости 8800 МТ/с, затем будут представлены версии Gen 2 на 12 800 МТ/с. В более отдалённой перспективе, возможно, после 2030 года, будет представлена версия памяти MRDIMM Gen 3 со скоростью передачи данных 17 600 МТ/с.

Источник изображения: SK hynix

Следует отметить, что у компании SK hynix есть аналогичное решение в виде памяти MCRDIMM (на изображении выше), которое она разработала при поддержке Intel и Renesas. С помощью специального чипа, разработанного Renesas и выступающего в роли буфера данных, SK hynix обеспечила возможность одновременно задействовать два ранга памяти (чипы с обеих сторон модуля) для увеличения ширины канала данных до 128 бит вместо привычных 64 бит. Однако такие решения станут доступны на рынке не ранее 2024–2025 годов, когда появятся новые поколения серверных платформ.

Компания G.Skill анонсировала модули оперативной памяти Trident Z5 RGB объёмом 24 Гбайт и комплекты двухканальной памяти Trident Z5 RGB объёмом 48 Гбайт (2 × 24 Гбайт) стандарта DDR5-8200. Кроме того, компания также представила двухканальный комплект памяти той же серии общим объёмом 96 Гбайт (2 × 48 Гбайт) стандарта DDR5-6800.

Источник изображений: G.Skill

Для модулей памяти DDR5-8200 объёмом 24 Гбайт, включая комплекты из двух планок общим объёмом 48 Гбайт, производитель заявляет тайминги CL40-52-52. Для комплектов памяти DDR5-6800, состоящих из двух модулей ОЗУ объёмом 48 Гбайт каждый, компания указывает тайминги CL34-46-46.

Работоспособность всех модулей ОЗУ проверялась на системе, оснащённой материнской платой ASUS ROG Maximus Z790 Apex и процессором Intel Core i9-13900K.

Все представленные модули памяти поддерживают профили разгона Intel XMP 3.0. О стоимости новинок и дате их поступления в продажу компания не сообщила.

Не только ASUS ведёт разработку нового BIOS для материнских плат на чипсетах AMD 600-й серии с поддержкой небинарной памяти DDR5. Утечка подтверждает, что компания Gigabyte также доводит до ума новую прошивку, которая позволит использовать с платформой Socket AM5 новые модули оперативной памяти DDR5 нестандартного объёма 24 и 48 Гбайт.

Источник изображения: Gigabyte

Совсем скоро должен состояться выпуск официального обновления библиотеки AGESA, на базе которой выпускаются BIOS для материнских плат с чипсетами AMD B650, B650E, X670 и X670E. ASUS и Gigabyte уже тестируют новые прошивки на его основе, позволяющие использовать модули памяти ёмкостью 24 и 48 Гбайт с новейшей платформой AMD. В настоящий момент такие модули ОЗУ поддерживаются только материнскими платами с чипсетами Intel 600-й и 700-й серий для чипов Alder Lake и Raptor Lake.

Источник изображения: Coolaler

На одном из китайских форумов были опубликованы скриншоты тестов, в которых продемонстрирована способность материнской платы Gigabyte Aorus X670E Master с процессором Ryzen 9 7950X работать со 192 Гбайт ОЗУ в виде четырёх модулей памяти объёмом по 48 Гбайт каждый. Наиболее интересно, что все четыре установленных модуля работали со скоростью 6000 МТ/с. Также были опубликованы результаты двухчасового теста MemTest, в рамках которого не было обнаружено ни одной ошибки в работе памяти.

Источник изображения: Coolaler

Некоторые производители уже представили модули ОЗУ нестандартного объёма 24 и 48 Гбайт. Одними из первых их выпустили компании Corsair и G.Skill, в рамках своих фирменных серий Vengeance и Trident Z5 соответственно. Их модули ОЗУ работают с частотой до 8000 МГц.

Согласно слухам, прошивки BIOS с поддержкой модулей памяти объёмом 24 и 48 Гбайт для платформы Socket AM5 могут быть выпущены в апреле. Однако AMD пока официально не подтверждала данную информацию.

Компания TeamGroup представила модули оперативной памяти T-Force Vulcan DDR5-5200 формата SO-DIMM для игровых ноутбуков.

Источник изображений: TeamGroup

Представленные новинки будут предлагаться производителем как в виде самостоятельных модулей памяти объёмом 16 или 32 Гбайт, так и в двуканальных комплектах из двух таких модулей соответственно общим объёмом 32 и 64 Гбайт. Они оснащены функцией коррекции ошибок ECC.

Модули ОЗУ T-Force Vulcan DDR5-5200 формата SO-DIMM обладают таймингами CL38-38-38-84 и работают с напряжением 1,1 В. Они оснащены тонкими радиаторами из графенового композита.

На представленные модули ОЗУ компания заявляет пожизненную гарантию. О стоимости новинок не сообщается. В продаже указанные модули памяти появятся к концу апреля.

Компания Kingston представила модули оперативной памяти FURY Renegade Pro DDR5 RDIMM, предназначенные для рабочих станций на платформе Intel W790, которая служит основной для систем с процессорами Intel Xeon W-3400 и Xeon W-2400 семейства Sapphire Rapids. Напомним, что указанные процессоры предназначены для мощных рабочих станций.

Источник изображений: Kingston

Представленные модули ОЗУ от Kingston поддерживают профили разгона Intel XMP 3.0 и оснащены функцией коррекции ошибок ECC. Ёмкость представленных модулей составляет 16 и 32 Гбайт. Для платформы Intel Xeon W-2400 производитель предлагает четырёхканальные комплекты ОЗУ, а для платформы Intel Xeon W-3400 — восьмиканальные.

В состав серии FURY Renegade Pro DDR5 RDIMM вошли модули DDR5-6000 с таймингами CL32-38-38 и рабочим напряжением 1,35 В, планки DDR5-5600 с таймингами CL36-38-38, работающие с напряжением 1,25 В, а также DDR5-4800 с таймингами CL36-38-38 и рабочим напряжением 1,1 В.

Модули ОЗУ Kingston FURY Renegade Pro DDR5 RDIMM не оснащены радиаторами охлаждения. Производитель не озвучил цену представленных новинок.

Производители модулей оперативной памяти не так давно начали выпускать планки DDR5 нестандартных объёмов 24 и 48 Гбайт. Пока что эти модули поддерживаются только новейшими настольными платформами Intel, но в будущем возможность работать с новыми модулями появится и у платформы AMD Socket AM5. Это подтвердила компания ASUS.

Источник изображений: ASUS

В настоящий момент модули нестандартного объёма поддерживаются только материнскими платами с разъёмом LGA 1700, то есть на чипсетах Intel 600-й и 700-й серии для процессоров Alder Lake и Raptor Lake. Материнские платы с разъёмом Socket AM5, то есть на чипсетах AMD B650, B650E, X670 и X670E, предназначенные для процессоров Ryzen 7000, тоже получат поддержку модулей памяти нестандартного размера.

Один из представителей маркетингового отдела ASUS сообщил на форуме компании, что поддержку небинарной памяти получит как минимум модель материнской платы ROG Strix X670-E. В подтверждение своих слов он опубликовал скриншот, демонстрирующий работу четырёх модулей DDR5-5200 объёмом по 48 Гбайт каждый в её составе. Система распознала все четыре планки памяти. Таким образом, общий объем ОЗУ составил 192 Гбайт, что также подтвердилось встроенными средствами Windows.

Представитель компании отметил, что поддержка нестандартного объёма памяти стала возможна с последней версией протокола AGESA, который используется в основе BIOS материнских плат. В то же время он подчеркнул, что здесь ещё требуется некоторая доработка, и он пока не знает, когда именно новые прошивки для плат с поддержкой установки до 192 Гбайт ОЗУ станут доступны для всех.