Данные берутся из публикации Плесните терабит в квадратный миллиметр

По прогнозам TrendForce, падение цен на флеш-память NAND может остановиться к концу года. Правда для этого производителям придётся пойти на крайние меры. В качестве примера аналитики приводят компанию Samsung, которая с сентября решила резко сократить производство некоторых видов флеш-памяти на 50 %, сообщает TrendForce.

Источник изображения: Samsung

Отмечается, что Samsung сосредоточится на выпуске флеш-памяти NAND с количеством слоёв до 128, минимизировав производство более многослойных микросхем. Другие производители флеш-памяти NAND, вероятно, последуют примеру южнокорейского гиганта в четвёртом квартале этого года. В результате это или остановит падение, или даже приведёт к росту средних цен флэш-памяти NAND на величину до 5 %. Что касается третьего квартала, то эксперты TrendForce прогнозируют падение стоимости NAND на 5–10 %.

Источник изображения: TrendForce

В условиях сокращающейся маржинальности на рынке флеш-памяти NAND, цены на которую почти сравнялись с себестоимостью её производства, поставщикам ничего не остаётся, как значительно сократить её выпуск, в надежде стабилизировать рынок. Производители памяти надеются, что с учётом сокращения производства накопленные у клиентов запасы памяти NAND начнут наконец истощаться, что в конечном итоге приведёт к повышению спроса и росту цен на микросхемы. Однако для продолжения этой динамики в 2024 году решающее значение будет иметь устойчивое сокращение производства с одновременным устойчивым ростом заказов на корпоративные твердотельные накопители.

Хотя сегмент флеш-памяти NAND отличается более гибкой ценовой политикой по сравнению с рынком памяти DRAM, спрос на память NAND в течение всего 2023 года постоянно снижался. Отчасти это связно с тем, что в этом году наблюдается значительный рост спроса на серверы, оптимизированные для ИИ, которые вытесняют системы общего назначения, отмечают в TrendForce.

Micron представила свои первые устройства хранения данных UFS 4.0. Самые быстрые представители серии обеспечат скорости последовательного чтения до 4300 Мбайт/с и записи до 4000 Мбайт/с, что, по данным Micron, делает их самыми производительными модулями памяти UFS на сегодняшний день. Micron ожидает, что её накопители UFS 4.0 со сверхнизким энергопотреблением появятся во флагманских смартфонах, планшетах и ноутбуках уже в этом году.

Источник изображений: Micron

В линейке новых накопителей UFS 4.0 от Micron представлены продукты трёх ёмкостей — 256 и 512 Гбайт, а также 1 Тбайт. Все они оборудованы контроллерами собственного производства Micron. В более дорогих продуктах ёмкостью 512 Гбайт и 1 Тбайт используются 1-Тбит 232-слойные чипы флеш-памяти 3D TLC NAND с архитектурой с шестью массивами, которые обеспечивают скорость последовательного чтения и записи до 4300 и 4000 Мбайт/с соответственно. Устройство на 256 Гбайт немного медленнее, так как основано на памяти NAND с архитектурой с четырьмя массивами. Количество массивов отражает число отдельно работающих полей данных — чем их больше, чем быстрее память.

Новые модули хранения данных от Micron полностью соответствуют спецификации UFS 4.0 и используют две линии низкоуровневого протокола M-PHY Gear 5 для передачи данных. Кроме того, они поддерживают такие проприетарные возможности контроллера, как Data Stream Separation (разделяет часто используемые данные от редко используемых для оптимизации фоновой сборки мусора), Auto Read Burst (повышает производительность чтения за счёт использования дефрагментации устройства после длительного использования) и Eye Monitoring (контроль целостности сигнала).

Micron сообщает, что в дополнение к более высокой производительности, модули Micron UFS 4.0, обладают на 25 % более высокой энергоэффективностью. Использование 232-слойных чипов 3D TLC NAND большой ёмкости также позволяет Micron делать свои модули UFS 4.0 довольно тонкими. В компании заявляют, что их толщина не превышает 0,8–0,9 мм, что позволит производителям мобильных устройств либо сделать свои продукты тоньше, либо установить аккумулятор большей ёмкости.

«Последнее мобильное решение Micron тесно переплетает воедино нашу лучшую в своём классе технологию UFS 4.0, запатентованный контроллер с низким энергопотреблением, 232-слойную память NAND и гибко настраиваемую архитектуру встроенного ПО для обеспечения непревзойдённой производительности», — заявил Марк Монтиерт (Mark Montierth), генеральный менеджер мобильного бизнес-подразделения Micron.

В настоящее время Micron тестирует свои накопители UFS 4.0 совместно с ведущими производителями смартфонов и планирует начать их массовое производство во второй половине года.

Рынок флеш-памяти по-прежнему затоварен, несмотря на сокращение производства, поскольку спрос на электронику пока не восстановился. Средняя цена продажи (ASP) флэш-памяти снижалась в текущем, и продолжит падать во втором квартале 2023 года, хотя падение и замедлится до 5–10 %. Во многом баланс спроса и предложения зависит от того, насколько смогут поставщики NAND сократить производство. Если спрос будет стабильным, то цены на флэш-память начнут восстанавливаться в 4 квартале.

Источник изображения: Trendforce

На рынке клиентских SSD OEM-производителям ПК удалось ликвидировать большую часть своих товарных запасов и теперь они готовятся к распродажам в середине года. Падают цены на твердотельные накопители с PCIe 3.0, которые постепенно выходят из оборота. Цены на твердотельные накопители с PCIe 4.0 также продолжают снижаться из-за малого количества новых заказов. Вероятнее всего, цены на клиентские твердотельные накопители упадут на 5–10 % во 2 квартале 2023 года.

В сфере корпоративных SSD ожидается рост спроса со стороны китайских операторов связи. Кроме того, запуск AMD EPYC Genoa продолжит стимулировать поставки корпоративных твердотельных накопителей. Ожидается, что, хотя цены и продолжат падать во 2 квартале 2023 года, поскольку предложение превышает спрос, снижение замедлится до 8–13 %.

Спрос на модули eMMC малой ёмкости оставался стабильным, в то время как на продукты большой ёмкости повлияли слабые продажи дешёвых ноутбуков и смартфонов. Агрессивное снижение цен на eMMC малой ёмкости в 1 квартале 2023 года практически не оставило пространства для ценового манёвра в следующем квартале. Цены на eMMC большой ёмкости будут снижаться из-за давления со стороны модулей UFS. Ожидается, что цены на eMMC снизятся на 5–10 % во 2 квартале 2023 года.

Поставщики NAND будут продвигать продажи UFS большой ёмкости, чтобы побудить клиентов увеличить объем памяти своих смартфонов, особенно с внедрением стандарта UFS 4.0 во флагманских устройствах. Снижение цен на UFS будут диктовать производители смартфонов при размещении заказов. Цены на UFS во 2 квартале 2023 года могут упасть на 8–13 %.

В настоящее время производители ведут закупки компонентов и создают складские запасы по низким ценам, полагая, что спрос на твердотельные накопители, карты памяти и другие подобные продукты восстановится во 2 квартале 2023 года. Поставщикам NAND удалось ограничить избыточные запасы за счёт задержки перехода на новые техпроцессы и сокращения количества выпускаемых полупроводниковых пластин. Предполагается, что контрактные цены на пластины NAND Flash во 2 квартале 2023 года в основном выровняются.

Рынок микросхем флеш-памяти переживает настоящий коллапс. Как заявил генеральный директор компании Phison Electronics Кхейн-Сенг Пуа (KS Pua), рынок флеш-памяти NAND уже достиг дна — соответствующие чипы продаются по ценам ниже их себестоимости. Об этом сообщил портал Digitimes.

Источник изображения: BPM Mycrosystems

Хотя Phison Electronics не является партнёром всех компаний, действующих в этой отрасли, наверняка заявления Пуа в целом соответствуют общей ситуации на рынке. Ранее сообщалось, что Micron и Kioxia ограничивают загрузку производственных мощностей из-за перепроизводства и уже прекратили выпуск некоторых продуктов для рынка памяти. Ранее сообщалось, что цены будут падать до второй половины 2023 года.

Известно, что это делается для борьбы со скопившимися на складах запасами и недопущения дальнейшего падения цен на фоне экономического кризиса и снижения спроса. Ожидается, что ограничение производства позволит вновь поднять цены до уровня, когда выпуск вообще целесообразен.

Цены на микросхемы памяти начали снижаться ещё с четвёртого квартала 2021 года из-за падения спроса на некоторые виды электроники, а рост инфляции, события на Украине и санитарные ограничения в Китае только усугубляют ситуацию. Крупнейшим производителям придётся ограничить выпуск DRAM- и NAND-памяти, чтобы не понести убытков, причём с флеш-памятью ситуация состоит хуже всего, сообщает исследование TrendForce.

Источник изображения: Micron

Сообщается, что средняя контрактная цена на пластины с микросхемами памяти упала практически до себестоимости, что в ближайшей перспективе грозит убытками многим производителям. Поэтому ещё на прошлой неделе Micron официально объявила о сокращении выпуска DRAM и NAND, а после её примеру последовала и Kioxia, заявив о снижении загрузки линий выпуска NAND на 30 % в октябре.

Контрактная цена DRAM пока остаётся выше себестоимости, поэтому ещё предстоит выяснить, ожидается ли в этом сегменте массовое снижение уровня производства. Известно, что Micron помимо снижения загрузки мощностей, намерена сократить в 2023 году и капитальные расходы на развитие производства — годовой рост выпуска DRAM в следующем году составит только 5 %. Не исключено, что снижение уровня производства произойдёт и в данной сфере, хотя в каком именно объёме — пока неизвестно.

В отношении NAND компания Micron ранее планировала постепенно увеличить в своём производстве долю 232-слойных чипов с 4 квартала 2022 года, но в соответствии с новыми планами, в мейнстриме, похоже, будут доминировать в 2023 году 176-слойные продукты, а пластины с чипами, выпускаемые по старым технологиям, тоже будут производить в меньших объёмах. Похоже, намерены ограничить развитие и Kioxia вместе с WDC. Последняя готова замедлить капитальные расходы в 2023 году, поэтому план компании по переходу со 112-слойных чипов в 2023 году на более современные техпроцессы, похоже, не будет выполнен.

Нельзя исключать, что ограничат производство памяти и другие компании, поскольку только снижение производства в масштабах всей отрасли поможет скорректировать баланс спроса и предложения в 2023 году.

Так или иначе, в TrendForce ожидают, что «давление» уже имеющихся запасов продолжит увеличиваться как минимум в 1 квартале 2023 года. Особенно важно совместно снизить производство не только DRAM, но и NAND, поскольку число конкурентов в этой сфере ещё больше. Если к ограничениям загруженности линий присоединятся больше производителей, вероятно, «давление на склады» будет ослаблено во 2 квартале 2023 года, а падение цен уменьшится только во второй половине года.