В прошлом году южнокорейские компании доминировали на рынке памяти HBM, причём более мелкая в глобальном масштабе SK hynix контролировала 53 % сегмента, а Samsung Electronics занимала 38 %. К 2029 году ёмкость рынка HBM может вырасти с $141 до $377 млрд. Власти Южной Кореи задумались о дополнительных мерах поддержки производителей оборудования и материалов для выпуска HBM.

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом на уходящей неделе сообщило издание Business Korea, сославшись на запущенный правительством страны процесс пересмотра политики в сфере поддержки производителей ключевых для национальной экономики компонентов. Экспорт полупроводниковой продукции определяет значительную часть ВВП Южной Кореи, поэтому власти страны стараются оказывать поддержку приоритетным направлениям деятельности местных производителей. Значимость сферы производства HBM для мировой отрасли информационных технологий сейчас сложно оспаривать, но проблема заключается в том, что новейшие методы упаковки стеков памяти данного типа полагаются на использование оборудования японских и австрийских поставщиков.

Чтобы усилить позиции национальных производителей и обеспечить стабильность цепочек поставок, власти Южной Кореи хотели бы предложить дополнительные меры поддержки локальным производителям оборудования и материалов, используемых при выпуске передовых типов памяти HBM. Для этого необходимо внести соответствующие поправки в законодательные акты. По мнению экспертов, разработка корейского оборудования для создания стеков HBM с количеством слоёв более 12 штук потребует существенных затрат на исследования, поэтому государственные субсидии окажутся в данном случае более чем уместными.

Участники рынка также предложили включить в перечень приоритетных направлений развития корейской промышленности выпуск контроллеров для силовой электроники, поскольку они сейчас востребованы в автомобилестроении, которое наряду с полупроводниковой отраслью является важной частью южнокорейской экономики.

По итогам прошлого месяца тайваньская компания TSMC, остающаяся крупнейшим контрактным производителем чипов планеты, смогла увеличить свою выручку в годовом сравнении на 30,1 % до $7,1 млрд. В последовательном сравнении наблюдалось её снижение на 2,7 %.

Источник изображения: IBM

Лаконичный отчёт компании о майской выручке позволяет также судить о том, что за первые пять месяцев года компания выручила $32,8 млрд, что на 27 % больше итогов аналогичного периода прошлого года. Другими словами, общая тенденция к росту выручки по сравнению с предыдущим годом позволяет компании с оптимизмом смотреть в ближайшее будущее.

На этой неделе занявший пост председателя совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) подчеркнул, что бизнес компании должен в текущем году опередить по темпам развития отрасль в целом, но не стал пересматривать прогнозы по динамике выручки. В текущем квартале, как отмечалось в апреле, выручка TSMC должна вырасти на 30 % в годовом сравнении, а по итогам всего 2024 года увеличиться на 21–26 %. Отрасль в целом при этом должна прибавить по итогам года только 10 %, как считает руководство TSMC.

По данным свежей статистики SEMI, ситуация с выручкой от реализации оборудования для выпуска чипов в первом квартале в целом не была столь благоприятной, как в предыдущие периоды, поскольку в годовом сравнении она сократилась на 2 % до $26,4 млрд, а последовательно на 6 %. При этом китайские производители чипов увеличили закупки оборудования более чем вдвое, и теперь на их долю приходится 47 % мировых затрат.

Источник изображения: IBM

В абсолютном выражении по итогам первого квартала китайские производители потратили на закупку оборудования для производства чипов $12,52 млрд, что на 113 % больше затрат аналогичного периода прошлого года. Отметим, что уже в четвёртом квартале прошлого года китайские расходы на закупку оборудования для выпуска чипов достигли $12,13 млрд, поэтому в первом квартале текущего они последовательно увеличились лишь на 3 %. Местные производители активно запасаются оборудованием, подгоняемые как угрозой усиления санкций, так и необходимостью импортозамещения в полупроводниковой промышленности.

Источник изображения: SEMI

Если год назад Китай лишь едва опережал Южную Корею по затратам на закупку оборудования для выпуска чипов, то теперь все крупнейшие покупатели (Южная Корея, Тайвань, Европа, Северная Америка и Япония) за его пределами сообща лишь едва опережают Китай по совокупным затратам в этой сфере. Та же самая Южная Корея отстаёт от КНР в два с половиной раза с её $5,2 млрд затрат по итогам первого квартала. Фактически, корейские покупатели оборудования даже сократили расходы на 7 % по сравнению с первым кварталом прошлого года.

Тайвань среди крупнейших покупателей продемонстрировал наиболее выраженную отрицательную динамику, сократив затраты на 66 % до $2,34 млрд. Зато Европа по темпам роста закупок уступила только Китаю, увеличив затраты на 23 % до $1,89 млрд. Северная Америка в первом квартале просела на треть до $1,89 млрд и поравнялась с Европой. Япония уступила им лишь незначительно, сократив свои затраты на 4 % до $1,82 млрд. Наконец, все прочие страны мира сократили профильные расходы на 28 % до $0,76 млрд. По мнению руководства SEMI, текущая небольшая просадка не отменяет вероятности возвращения расходов производителей чипов на закупку к росту в ближайшие месяцы.

Основанная в августе 2022 года японская компания Rapidus поставила перед собой амбициозную цель к 2027 году наладить на территории страны выпуск 2-нм продукции на контрактной основе. Уже в апреле следующего года, как поясняет Nikkei Asian Review, начнётся опытное производство 2-нм чипов на территории одного из предприятий Seiko Epson на острове Хоккайдо, а к 2027 году у Rapidus будет готово собственное предприятие. Руководство надеется, что клиентами компании станут Apple, Microsoft и Tesla.

Источник изображения: Rapidus

Во всяком случае, в интервью Nikkei председатель совета директоров Rapidus Тэцуро Хигаси (Tetsuro Higashi) заявил следующее: «Мы ведём переговоры со всеми крупными компаниями технологического сектора, которые предоставляют облачные услуги или могли бы использовать 2-нм чипы в будущем». Японский производитель чипов надеется, что со временем сможет обслуживать те же Apple, Microsoft или Tesla. Как известно, американский автопроизводитель формирует собственную вычислительную инфраструктуру для развития технологий автопилота, и сейчас суперкомпьютеры Tesla оснащаются чипами, изготавливаемыми TSMC. Для привлечения американских разработчиков чипов к своим услугам Rapidus в апреле этого года открыла представительство в Калифорнии.

Примечательно, что на перспективы развития отрасли искусственного интеллекта глава Rapidus смотрит с оптимизмом. Если ранее компания рассчитывала увеличить выручку до $6,4 млрд к 2040 году, то теперь эта цель сдвинута на десять лет ближе, к концу текущего десятилетия. Каких-то чётких ориентиров по увеличению собственной доли рынка у Rapidus пока нет, но Тэцуро Хигаси уверен, что выручка компании будет расти вместе с остальным рынком. На поддержку научно-исследовательских работ Rapidus получит от японского правительства около $6 млрд. Строительство передового предприятия в Японии потребует в разы больших затрат, но компания надеется привлечь кредиты в банках, поручителем по которым выступят власти Японии.

Дальнейшее развитие вычислительной техники кажется участникам рынка немыслимым без использования многокристальной упаковки в сложных пространственных сочетаниях, но крупные игроки пока развивают обособленные экосистемы, подразумевающие её применение. В частности, Samsung Electronics увеличила число членов своего альянса Multi Die Integration с 20 до 30 компаний.

Источник изображения: Samsung Electronics

Полуторакратное расширение количества участников этого объединения было достигнуто всего за один год, как поясняет Business Korea. Этот альянс был сформирован год назад для совершенствования технологий пространственной упаковки типа 2.5D и 3D, подразумевающей сочетание нескольких разнородных кристаллов в одном изделии. Члены альянса MDI, по замыслу Samsung, должны были получить возможность, помимо прочего, быстрее интегрировать память типа HBM в свои решения. В прошлом году членами альянса MDI значились 20 компаний, в этом их количество выросло до 30 штук.

Samsung способна выпускать как саму память такого типа, так и разработанные сторонними компаниями чипы по их заказу, поэтому её экосистема интеграции чиплетов является в известной степени самодостаточной. Впрочем, разница в подходе к проектированию чипов может вызвать проблемы при их интеграции, поэтому формирование подобных альянсов необходимо участникам рынка.

Конкурирующая TSMC продвигает подобную инициативу в рамках собственного 3D Fabric Alliance, который также объединил более 20 компаний. TSMC добилась неплохих успехов в интеграции сложных компонентов по методу CoWoS, компания Nvidia является её крупным клиентом на этом направлении. Samsung также пытается создать фирменную экосистему, чтобы привлечь к своим профильным услугам новых клиентов.

Ажиотаж на фондовом рынке вокруг акций Nvidia в разной степени отображается на котировках ценных бумаг её партнёров, и если выпускающая для неё чипы TSMC наращивает капитализацию умеренными темпами, то снабжающая последнюю оборудованием ASML недавно вышла на второе место среди европейских публичных компаний, обойдя производителя роскошных аксессуаров и предметов одежды LVMH.

Источник изображения: ASML

Подобная динамика за время существования ASML наблюдается впервые, как отмечает Bloomberg, хотя даже при нынешней капитализации в размере €377 млрд компания уступает Novo Nordisk A/S — датскому фармацевтическому гиганту. С другой стороны, конгломерат LVMH, который выпускает аксессуары под марками Louis Vuitton, Christian Dior, Loewe, Fendi, Celine, Kenzo, Berluti, Patou, Loro Piana, Emilio Pucci, Givenchy, Marc Jacobs, Rimowa, Moynat, Hublot, Chaumet, Bulgari и Tiffany & Co, в последнее время жаловался на снижение спроса на предметы роскоши, а потому вполне закономерно уступил ASML в капитализации примерно €641 млн.

Росту курса акций ASML на 8,1 % вчера способствовала новость о том, что компания намерена до конца года наладить поставки новейших литографических систем с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) для нужд всех трёх крупнейших производителей чипов: Intel, TSMC и Samsung. Стоимость каждого сканера такого класса достигает €350 млн, а потому в сочетании с высоким спросом на услуги по производству передовых чипов обеспечивает ASML перспективы стабильного увеличения выручки. Даже если TSMC не начнёт использовать оборудование ASML новейшего поколения в ближайшие два года, ей всё равно потребуется много продукции этого поставщика, поскольку в текущем году тайваньский производитель чипов намерен потратить на передовую литографию более $17 млрд. В эту сумму входят и расходы на строительство новых предприятий, и средства на закупку нового оборудования для них.

Глава Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) на Computex 2024 выступал не только на подготовленной заранее презентации и пресс-конференции, но и дал интервью ресурсу CNBC, в котором выразил стремление компании стать контрактным производителем чипов для ускорителей вычислений, разработанных её клиентами. Освоение передовых техпроцессов поможет Intel повысить привлекательность соответствующих услуг.

«Мы хотим создавать чипы для всех, ИИ-чипы для всех. Мы хотим выпускать их с использованием наших американских предприятий», — заявил генеральный директор Intel в интервью CNBC. При этом, как он признаёт, Intel сперва нужно вернуть себе лидерство в сфере литографических технологий, поскольку основная часть существующих финансовых потерь обусловлена «неконкурентной технологией», по словам Гелсингера. Напомним, что производственное подразделение Intel по итогам прошлого года понесло операционные убытки в размере $7 млрд.

Глава Intel подчёркивает, что доступ к капиталу критически важен для компании на этом пути. «Закон о чипах» в США позволит компании получить субсидии, уравнивающие затраты на строительство предприятий Intel с теми, что несут азиатские конкуренты. Важно, что достижение технологического лидерства позволит компании достичь и более высокой прибыльности, и это также станет конкурентным преимуществом. Как уже отмечалось ранее, Intel одновременно хочет сохранить доступ к китайскому рынку — в пределах, позволяемых законодательством как США, так и КНР.

На саммите China Mobile Computing Power Network 2024 исполнительный директор Huawei Чжан Пингань (Zhang Pingan) заявил, что компания в первую очередь сосредоточена на получении максимума от 7-нм техпроцесса, а не на скорейшем переходе на 3- или 5-нм технологию. По словам Чжана, Huawei будет концентрироваться на архитектуре чипа для устранения слабых мест.

Комментируя состояние и развитие производства полупроводников в Китае, Чжан сказал: «Мы не получим 3 нм и не получим 5 нм. Было бы очень, очень хорошо, если бы мы смогли решить [проблемы] 7-нм [техпроцесса]. Мы надеемся использовать пространство, пропускную способность и энергию для устранения дефектов наших чипов». Этот комментарий прозвучал в рамках обсуждения темы «Совместное создание облачной основы для умного мира и предоставление ИИ возможности изменить тысячи отраслей».

Несмотря на жёсткие ограничения экспортного контроля США, Huawei продолжает осваивать передовые технологии производства полупроводников. Ранее сообщалось, что Huawei совместно со SMIC работает над созданием производственной линии для выпуска 5-нм чипов. Результаты этого партнёрства, возможно, появятся уже в этом году. По слухам, Huawei получила поддержку на уровне китайского правительства для разработки 3-нм чипов на фоне растущего давления США.

Huawei в настоящее время лидирует по производству чипов искусственного интеллекта в Китае. Даже несмотря на вывод на рынок новых ускорителей ИИ от Nvidia, Huawei продолжает удерживать свои позиции благодаря ИИ-ускорителю Ascend 910B. В связи с этим Nvidia вынуждена снижать цены, чтобы навязать Huawei конкурентную борьбу.

Многие китайские производители полупроводников сместили акцент на совершенствование 28-нм и более зрелых техпроцессов вместо освоения передовых технологий. По оценкам экспертов, к 2027 году Китай может увеличить выпуск 28-нм чипов на 39 %. Председатель Ассоциации производителей полупроводников Китая Вэй Шаоцзюнь (Wei Shaojun) полагает, что 14-нм и 28-нм чипы могут демонстрировать производительность на уровне 7-нм процессоров при должной оптимизации их архитектуры.

Источники сообщают, что на сегодняшний день китайские производители микросхем реализуют около 18 крупных проектов, связанных с полупроводниками. В конечном итоге это может увеличить объем производства чипов на 13 % в годовом исчислении за счёт ежемесячного выпуска 8,6 миллионов полупроводниковых пластин в 2024 году.

Стремление участников рынка полупроводниковых компонентов разнообразить свои цепочки поставок приводит к появлению самых причудливых альянсов. Европейская NXP Semiconductors NV, например, недавно решила вместе с Vanguard International Semiconductor Corp потратить $7,8 на строительство нового предприятия по выпуску чипов в Сингапуре.

Источник изображения: NXP

Это крохотное государство обладает достаточно развитой полупроводниковой промышленностью, предприятия по выпуску чипов известных марок расположены на его территории. Если имя NXP ещё достаточно известно среди покупателей потребительской электроники, то чаще упоминаемая в рейтингах крупнейших контрактных производителей чипов VIS подобной популярностью похвастать не может. Зато крупнейший в мире игрок этого рынка — тайваньская TSMC, является главным акционером Vanguard International Semiconductor Corp, ей принадлежат 28 % акций. Подобная взаимосвязь позволит VIS получить от TSMC не только необходимые технологии, которые будут внедрены на новом предприятии, но и квалифицированных специалистов, которые отправятся в Сингапур для наладки оборудования и собственно строительства предприятия.

К строительству участники проекта приступят во второй половине текущего года, выпускать серийную продукцию оно должно будет начать с 2027 года. Предприятие в Сингапуре будет снабжать NXP силовой электроникой для электромобилей, аналоговыми компонентами, а также чипами для применения в промышленном оборудовании и потребительской электронике. В совместном предприятии 60 % будут принадлежать Vanguard, оставшиеся акции достанутся NXP. Новая площадка будет изначально использовать кремниевые пластины типоразмера 300 мм, а спектр применяемой литографии распределится от 130 до 40 нм.

На первом этапе в проект вложит свои $2,4 млрд компания Vanguard, а первоначальный взнос NXP ограничится $1,6 млрд. Позже обе компании должны добавить ещё по $1,9 млрд каждая. Формальным работодателем для сотрудников предприятия, коих наберётся около 1500 человек, будет Vanguard. У последней на территории Сингапура уже есть предприятие, которое досталось ей в 2019 году от GlobalFoundries. Компания NXP своё присутствие в Сингапуре реализовывала через партнёрство с TSMC. Другими словами, обе компании не являются новичками в освоении сингапурской территории. GlobalFoundries, Micron и Infineon тоже располагают предприятиями в Сингапуре.

Нидерландская компания ASML остаётся основным поставщиком литографических сканеров, необходимых для производства полупроводниковых компонентов, недавно она приступила к отгрузке передового оборудования класса High-NA EUV, оно же будет установлено и в открываемой совместно с бельгийской Imec лабораторией для клиентов компании.

Источник изображения: ASML

В нидерландском Велдховене после нескольких лет строительства появится лаборатория ASML, позволяющая производителям полупроводниковых компонентов получить ранний доступ к технологическим возможностям оборудования с высоким значением числовой апертуры (High-NA). Один сканер такого типа стоит до 350 млн евро, поэтому приобрести его в личное пользование ради экспериментов могут лишь немногие компании (Intel пока является единственной с декабря прошлого года), а вот получить доступ к оборудованию в лаборатории ASML значительно проще.

Оборудование с высоким значением числовой апертуры позволяет поднять разрешение литографических сканеров на 60 %, его Intel намеревается внедрить уже при производстве чипов по технологии Intel 14A, а вот TSMC с подобной миграцией спешить не собирается, предпочитая в рамках техпроцесса A16 довольствоваться имеющимися технологическими решениями. ASML на этой неделе подчеркнула, что её клиенты начнут использовать оборудование High-NA EUV в коммерческом производстве чипов в 2025 или 2026 году.

На примере американского «Закона о чипах» можно видеть, что государственная поддержка национальной полупроводниковой отрасли не сводится к предоставлению одних только безвозвратных субсидий, одновременно соискателям предлагаются и льготные кредиты. В Японии власти готовы выступить гарантом их возврата, если соответствующие кредиты будут выделяться банками на развитие местной полупроводниковой отрасли.

Источник изображения: Rapidus

В конкретном случае, как поясняет Nikkei Asian Review, речь идёт о проекте молодого консорциума Rapidus, который к 2027 году собирается освоить на острове Хоккайдо контрактный выпуск 2-нм чипов для сторонних заказчиков. По предварительным оценкам, проект обойдётся инвесторам в $31,8 млрд, и без заёмных средств его реализация будет затруднительной. Фактически, группа образовавших консорциум японских корпораций и банков пока вложила в оборотный капитал Rapidus не более $47 млн.

Чтобы к 2027 году освоить выпуск 2-нм чипов, компания Rapidus должна в 2025 году находиться в активной фазе строительства будущего предприятия. К тому времени образцы 2-нм продукции уже должны будут сходить с конвейера опытной производственной линии. Сейчас власти Японии собираются протолкнуть в парламенте законопроект, который бы определял возможности правительства выступать в роли поручителя по кредитам, которые коммерческие банки смогут предоставлять производителям чипов для реализации подобных проектов. Обсуждение законопроекта планируется начать в этом году.

Власти Японии уже выделили около $5,9 млрд на субсидирование проекта Rapidus, но коммерческие банки проявляют нерешительность в финансировании деятельности компании, которая не имеет никакого опыта в производстве чипов. Одобрить кредиты на необходимые суммы мешают существующие правила оценки рисков и платёжеспособности клиентов. Правительство Японии хочет упростить данные процедуры и выступить гарантом возврата кредитов в подобных случаях. Впрочем, у этого законопроекта уже имеются противники в японском парламенте, поэтому реализация законодательной инициативы не обещает быть простой.

Основное внимание общественности привлекают к себе проекты по строительству предприятий Intel и TSMC в Германии, поскольку они обладают достаточно крупным масштабом для влияния на местную экономику. Тем не менее, европейские власти своими субсидиями готовы поддерживать и менее известных производителей чипов — например, компанию STMicroelectronics.

Источник изображения: STMicroelectronics

Последняя должна построить на острове Сицилия предприятие для выпуска полупроводниковых компонентов по зрелым техпроцессам, бюджет проекта достигает 5 млрд евро, но недавно итальянские власти получили разрешение вышестоящих инстанций на выделение субсидий в рамках данного проекта. Средства в размере 2 млрд евро будут направлены на развитие производственных мощностей по выпуску силовой электроники из карбида кремния, которая востребована в электромобилях.

Если учесть, что власти Европы намерены защищать региональных автопроизводителей повышением пошлин на ввоз китайских электромобилей, развитие локальной компонентной базой является разумной сопутствующей мерой поддержки. Власти Евросоюза выражают надежду, что появление в регионе современного производства чипов на основе карбида кремния позволит обеспечить стабильность цепочек поставок в автопроме и снизить зависимость от импорта. STMicroelectronics в целом является крупнейшим производителем автомобильных полупроводниковых компонентов на основе карбида кремния, её клиентами являются Tesla, BYD, BMW и Renault.

Многолетняя трансформация бизнеса Sony привела к тому, что собственной в сфере электроники одним из наиболее важных для неё источников выручки стал выпуск датчиков изображений для смартфонов и цифровых камер. Как позволили выяснить недавние заявления представителей Sony, снижение прибыльности этой деятельности вынуждает компанию замедлить расширение производственных мощностей.

Источник изображения: Sony

С финансовой точки зрения, как поясняет Nikkei Asian Review, это выразится в снижении капитальных затрат Sony на развитие производства полупроводниковых компонентов на 30 % в период до марта 2027 года по сравнению с предыдущим трёхлетним периодом, до $4,14 млрд. Генеральный директор Sony Semiconductor Solutions Тэруси Симидзу (Terushi Shimizu) во время своего выступления в эту пятницу пояснил, что эффективность инвестиций в полупроводниковой сфере снизилась, у компании возникли проблемы с повышением прибыльности бизнеса. В ближайшие три года Sony, по его словам, намеревается сосредоточиться на более эффективном использовании имеющихся производственных мощностей, а инвестиционные возможности будут оцениваться более тщательно.

В прошлом фискальном году, который завершился в марте текущего, операционная прибыль Sony сократилась на 9 % до $1,23 млрд. Норма операционной прибыли снизилась сразу с 15 до 12 %. Вчера Sony сообщила, что приступила к строительству нового предприятия в префектуре Кумамото площадью 370 000 квадратных метров, но будет ориентироваться на текущую ситуацию, выбирая время для начала его оснащения оборудованием более осмотрительно. В этом районе у Sony уже есть подобное предприятие, а ещё по соседству строит свои цеха совместное предприятие с TSMC и Denso. Все эти площадки способны снабжать Sony чипами для датчиков изображений цифровых камер, поэтому объёмы выпуска в условиях ограниченного спроса компании придётся регулировать с осторожностью.

Экспорт полупроводниковой продукции является важнейшей статьёй доходов экономики Южной Кореи, поэтому кризис перепроизводства на рынке памяти, вызванный пандемией, больно ударил по этой азиатской стране. Признаком улучшении ситуации можно считать ускорившееся в апреле сокращение запасов готовой продукции, поскольку темпы изменения запасов достигли максимального с 2014 года значения.

Источник изображения: Nvidia

Конкретно складские запасы сократились на 33,7 %, как поясняет Bloomberg со ссылкой на данные официальных органов статистики Южной Кореи. Эти запасы сокращаются уже четвёртый месяц подряд, при этом наблюдается рост экспортной выручки, что весьма закономерно — в апреле он достиг 13,8 %. При этом объёмы промышленного производства в апреле выросли только на 22,3 % против 30,2 % в марте. Объёмы отгрузки продукции предприятиями увеличились на 13,8 % по итогам апреля против 16,4 % роста в марте.

Можно предположить, что оживлению полупроводникового сектора Южной Кореи мог способствовать спрос на микросхемы памяти типа HBM, поставляемые местными компаниями для нужд Nvidia и AMD, которые используют их для оснащения своих ускорителей вычислений, лежащих в аппаратной основе бурно развивающихся систем искусственного интеллекта.

По прогнозам Центробанка Южной Кореи, нынешняя ситуация на рынке памяти напоминает период 2016 года, когда возрождению спроса способствовал спрос на микросхемы со стороны облачных провайдеров. Таким образом, спрос на востребованные типы памяти останется высоким как минимум до середины следующего года, по мнению южнокорейских регуляторов. Двузначный рост экспорта полупроводников в денежном выражении по итогам первого квартала способствовал росту ВВП Южной Кореи на 1,3 % в последовательном сравнении. Центробанк страны улучшил прогноз по ключевым финансовым индикаторам на текущий год, хотя для борьбы с инфляционным давлением продолжает сохранять повышенную ставку рефинансирования. Прогноз по инфляции на текущий год при этом не был пересмотрен южнокорейскими регуляторами. Ожидается, что по итогам мая объёмы поставок продукции корейскими предприятиями выросли на 15,4 %.

По мере распространения вычислительных компонентов со сложной пространственной компоновкой всё большее значение обретает не столько литография, сколько технологии упаковки чипов, и компания Samsung Electronics это прекрасно осознаёт. Её японский исследовательский центр в Йокогаме расширит штат относительно первоначальных целевых показателей.

Источник изображения: Samsung Electronics

Строящийся исследовательский центр Samsung в Японии должен упростить взаимодействие корейских специалистов с японскими коллегами, представляющими интересы производителей материалов и оборудования для упаковки чипов. На площади примерно 6600 кв.м должны разместиться более 100 специалистов, они начнут свою работу в 2025 году. Компания собирается увеличить количество персонала, привлечённого к строительству исследовательского центра, а также специалистов по кадрам и финансам.

На строительство центра будет потрачено около $260 млн, до половины суммы готовы покрыть своими субсидиями власти Японии. Деньги будут выделены из целевого фонда «Post-5G», который предназначен для финансирования перспективных технологий. Помимо близости поставщиков материалов и оборудования, на выбор места для исследовательского центра Samsung повлияла и возможность сотрудничества с местными университетами. Помимо разработки упаковки для микросхем памяти HBM4, в этом центре будут создаваться и решения для сетей 5G.