Заинтересованность властей отдельных стран в обеспечении эффективности предоставляемых субсидий легко понять, а потому инициатива японского правительства по дополнительному ограничению экспорта важных для национальной экономики технологий была в какой-то мере ожидаемой.

Источник изображения: Tokyo Electron

Как поясняет Nikkei Asian Review, Министерство экономики, торговли и промышленности Японии собирается обновить правила, касающиеся контроля за экспортом технологий в случае предоставления их пользователям внутри страны субсидий на развитие бизнеса. Получатели государственных субсидий будут должны обеспечить повышенную сохранность критически важных технологий от утечки в другие страны. Обновлённые правила экспортного контроля коснутся пяти областей: производства полупроводниковой продукции, продвинутых электронных компонентов, батарей, деталей самолётов, станков и промышленных роботов.

Получатели государственных субсидий в Японии должны будут ограничить доступ к важным технологическим секретам для своих сотрудников, а получившие такое доступ будут подписывать контракты, не позволяющие им безнаказанно передавать полученный опыт за пределы страны после увольнения. На уровне взаимодействия компаний будет введено обязательное требование подписания соглашения о конфиденциальности. Японские компании из «чувствительных» секторов экономики должны будут согласовывать с властями страны свои планы по расширению производства за её пределами.

В сфере производства полупроводниковых компонентов получатели субсидий будут ограничены в своих возможностях расширять производство за рубежом. В сегменте передовых литографических технологий предел будет установлен на уровне 5 % от существующего уровня, в сегменте зрелой литографии — на уровне 10 %. Нарушителям этих правил придётся возвращать полученные от правительства субсидии. Напомним, что американский «Закон о чипах» похожие ограничения вводит даже для зарубежных компаний, которые строят свои предприятия как в США, так и в недружественных по отношению к ним странах. Власти Японии также хотят ввести дополнительный контроль за экспортом важных для страны технологий даже в том случае, если они не обладают двойным назначением, позволяющим использовать их как в мирных, так и военных целях.

Производственная активность в полупроводниковой промышленности Японии сосредоточилась на зрелых техпроцессах, но страна по-прежнему лидирует в поставках некоторых видов технологического оборудования, необходимого для выпуска чипов. По итогам апреля выручка от реализации такого оборудования японскими компаниями выросла на 15,7 % в годовом сравнении, показав максимальный рост за 17 месяцев.

Источник изображения: Tokyo Electron

Об этом сообщает TrendForce со ссылкой на статистику Японской ассоциации производителей оборудования для полупроводниковой промышленности. В денежном выражении поставки такой продукции по итогам апреля выросли на 15,7 % в годовом сравнении до $2,48 млрд. В годовом сравнении положительная динамика сохраняется на протяжении четырёх месяцев, а всего с января по апрель поставщики также выручили $8,8 млрд, установив сезонный рекорд и увеличив поставки на 9,4 % в денежном выражении по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.

Месячная выручка поставщиков оборудования для производства чипов уже шестой раз подряд превышает $1,9 млрд, а в целом итоги апреля являются историческим максимумом выручки для японских поставщиков оборудования. Последовательно выручка в апреле выросла на 6,4 %, и такая тенденция тоже сохраняется на протяжении шести месяцев. Япония занимает второе место в мире по объёмам поставок оборудования для производства чипов после США, контролируя около 30 % глобального рынка. Спрос на японское оборудование подогревается как бумом искусственного интеллекта, так и китайскими клиентами, которые пытаются обеспечить себя необходимым оборудованием в свете планомерно ужесточаемых санкций.

Если такие тенденции сохранятся, то по итогам всего текущего года выручка поставщиков оборудования для обработки кремниевых пластин вырастет на 5 % примерно до $100 млрд, повторив рекорд 2022 года. Если в 2025 году к буму ИИ добавится восстановление спроса на рынке ПК и смартфонов, то выручка поставщиков оборудования может вырасти на 10 %.

Тайваньская компания UMC хоть и уступила свои рыночные позиции растущей на внутренних китайских заказах компании SMIC с точки зрения выручки, остаётся опытным игроком рынка с достаточно широким ассортиментом услуг и обширной клиентской базой. Решение властей США поднять пошлины на импорт китайских чипов заставило некоторых клиентов присмотреться к услугам UMC.

Источник изображения: UMC

Об этом со ссылкой на Economic Daily News сообщает ресурс TrendForce. По данным источника, UMC сейчас активизировала переговоры с крупными западными клиентами, включая американскую Texas Instruments и немецкую Infineon. Поскольку со следующего года пошлины на ввоз в США полупроводниковых компонентов китайского производства вырастут в два раза до 50 %, поставщикам приходится искать новые площадки для выпуска чипов, предназначенных для американского рынка.

Уже во второй половине текущего года степень загрузки производственных линий UMC может вырасти до 70–75 %, хотя в последние месяцы компания страдала от нехватки заказов на фоне кризиса перепроизводства, вызванного пандемией. Прочие тайваньские контрактные производители тоже наблюдают подобную тенденцию. У Vanguard степень загрузки должна вырасти до уровня свыше 75 %, у PSMC достичь 85–90 %. Компания UMC надеется заключить с крупными зарубежными разработчиками чипов долгосрочные контракты.

Во-вторых, в сегменте компонентов для сетевого оборудования с прошлого месяца наблюдается рост спроса, поэтому UMC будет обеспечена дополнительными заказами MediaTek и Realtek уже в ближайшее время. По итогам апреля выручка UMC выросла на 8,67 % в последовательном сравнении до $614 млн, а в годовом сравнении она увеличилась на 6,93 %, достигнув 16-месячного максимума. Впрочем, на направлении автомобильной электроники и компонентов для сектора промышленной автоматизации складские запасы расходуются медленнее, чем ожидалось, и это соответствующим образом сдерживает рост спроса на услуги контрактных производителей.

К 2027 году японская компания Rapidus рассчитывает наладить на территории родной страны контрактный выпуск чипов по 2-нм технологии, но её планы по организации их упаковки до сих пор не особо предавались огласке. Тем не менее, Rapidus собирается организовать тестирование и упаковку чипов на своём первом предприятии, которое будет одновременно и обрабатывать кремниевые пластины по 2-нм технологии.

Источник изображения: Rapidus

Партнёрами Rapidus в освоении передовой литографии должны выступить американская IBM, бельгийская Imec и французский исследовательский институт Leti. Потратив около $32 млрд на строительство своего первого предприятия, Rapidus рассчитывает оказывать услуги и по упаковке чипов, которые сторонние клиенты будут заказывать в производство на нём же. Таким образом, готовый продукт можно будет получить в одном месте, а не дожидаться завершения всех этапов производственного цикла, которые могут проходить порою на разных континентах.

Глава американского представительства Rapidus Генри Ричард (Henri Richard), как отмечает AnandTech, назвал руководителя компании Ацуёси Коикэ (Atsuyoshi Koike) уникальным человеком, который сочетает японское внимание к мелочам и качеству с американской гибкостью мышления и скоростью внедрения решений в бизнесе. Как считает Ричард, ёмкость рынка услуг по выпуску чипов по 2-нм и более совершенным техпроцессам достигнет $150 млрд, и для небольшого независимого производителя, коим является Rapidus, место на нём найдётся даже в условиях доминирования TSMC, а также высокой активности Samsung и Intel.

Если Intel при освоении техпроцессов подобного диапазона делает ставку на использование оборудования с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV), то TSMC не торопится внедрять соответствующие литографические сканеры ASML, которые примерно в два раза дороже оборудования текущего поколения. По экономическим соображениям от использования High-NA EUV при выпуске 2-нм продукции собирается воздержаться и компания Rapidus. Однако, при освоении 1,4-нм техпроцесса позиция этого производителя может измениться, как заявил Ричард.

Он добавил, что возводя своё первое предприятие с чистого листа, Rapidus имеет возможность изначально предусмотреть на нём место для линий по тестированию и упаковке чипов. С точки зрения упрощения логистики это значительно ускоряет процесс выпуска чипов, как считают в Rapidus. Это может привлечь к услугам компании молодых небольших разработчиков, которым нужны передовые технологии производства, но при этом они не хотят ждать своей очереди на обслуживание у той же TSMC.

Бывший технический директор ASML Мартин ван ден Бринк (Martin van den Brink) пояснил, что к следующему десятилетию компания не только собирается представить оборудование со сверхвысоким значением числовой апертуры 0,75, но и увеличить производительность литографических сканеров поколений EUV и DUV. За счёт этого себестоимость продукции удаётся удержать в разумных рамках.

Источник изображения: ASML

Соответствующие заявления, по данным ресурса Bits&Chips, представитель ASML сделал на проходившем в Антверпене форуме ITF World, организованном бельгийской исследовательской компанией Imec. Если нынешние сканеры для работы с DUV и EUV литографией способны обрабатывать по 200 или 300 кремниевых пластин, то в будущем этот показатель предстоит поднять до 400–500 кремниевых пластин в час. Ван ден Бринк эту меру назвал «главным оружием против роста затрат».

ASML также хотела бы создать унифицированную платформу для оборудования для работы со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV), к которой относились бы и перспективные сканеры Hyper-NA со сверхвысоким значением числовой апертуры (0,75). Унифицированная платформа позволила бы переносить часть инноваций с оборудования класса Hyper-NA на более зрелое, улучшая его характеристики. Одновременно такая унификация способствовала бы более быстрой окупаемости инвестиций в создание оборудования класса Hyper-NA.

Лет через десять ASML хотела бы создать единую платформу для работы с низкой (0,33), высокой (0,55) и сверхвысокой (0,75) числовой апертурой. Впрочем, пока сроки начала работы над созданием оборудования Hyper-NA не определены, как отметили представители ASML. Внедрение оптики со сверхвысокой числовой апертурой сократит потребность в двойной экспозиции, не только ускоряя выпуск чипов, но и снижая энергозатраты. Кроме того, отказ от двойной экспозиции на определённых этапах техпроцесса должен способствовать снижению уровня брака при производстве чипов.

Напомним, что Intel собирается активно внедрять уже доступное оборудование с высоким значением числовой апертуры (High-NA) при серийном производстве чипов по технологии 14A, а вот крупнейший контрактный производитель TSMC в рамках будущего техпроцесса A16 от подобных мер собирается воздержаться. Технологически оборудование такого класса очень нравится руководству TSMC, а вот его стоимость пока отпугивает. Вероятно, подобные колебания будут до определённого момента происходить и при экспансии оборудования класса Hyper-NA, если оно появится.

Если в начале этого месяца правительство Южной Кореи планировало выделить на субсидирование национальной полупроводниковой отрасли более $7,34 млрд, то окончательно принятый бюджет программы поднял эту планку до эквивалента $19 млрд. Непосредственно на поддержку производства чипов из этой суммы будет направлено около $12,5 млрд, остальное составят налоговые льготы.

Источник изображения: Samsung Electronics

Банк развития Кореи, контролируемый государством, будет распределять указанные средства между получателями субсидий, как поясняет Reuters. Около $734 млн из общей суммы будет направлено на поддержку производителей оборудования для производства чипов и компаний, которые занимаются разработками, но не владеют собственными производственными мощностями. Заметим, что крупнейшая южнокорейская компания в лице Samsung Electronics не только разрабатывает чипы и выпускает их своими силами, но и выступает в роли контрактного производителя для сторонних разработчиков, включая иностранные компании.

Власти Южной Кореи стремятся увеличить конкурентоспособность национальной полупроводниковой отрасли за пределами сегмента памяти, который позволил местным производителям выйти в мировые лидеры. Если Samsung Electronics является крупнейшим производителем всех видов памяти, то менее крупная SK hynix в последние годы выбилась вперёд по выпуску микросхем HBM, востребованных ускорителями вычислений для систем искусственного интеллекта. Экспорт полупроводниковой продукции обеспечивает 18 % всех экспортных доходов Южной Кореи, если опираться на данные за апрель этого года.

Бесфабричные разработчики из Южной Кореи, по словам местных властей, могут претендовать лишь на 1 % мирового рынка чипов. Корейские компании отстают в технологическом плане от ведущих зарубежных контрактных производителей чипов. Поддержка государства должна устранить этот отставание хотя бы частично.

На Тайване производится более 90 % мирового объёма чипов с использованием передовой литографии. Компания ASML поставила своим клиентам с 2016 года более 200 сканеров для работы с EUV-литографией, многие из них сейчас эксплуатируются на Тайване компанией TSMC. Сообщается, что у компаний ASML и TSMC есть способы удалённо вывести из строя самые сложные в мире машины для производства микросхем в случае вторжения Китая на Тайвань.

Источник изображения: ASML

Как отмечает Bloomberg, не предаваемые особой огласке консультации американских чиновников с представителями Нидерландов и Тайваня касались обсуждения возможных последствий захвата острова китайскими военными. Представители ASML успокоили американских партнёров, заявив, что могут дистанционно вывести из строя литографическое оборудование класса EUV, эксплуатируемое на Тайване. Это было подтверждено тематическими испытаниями, которые ASML проводила, имитируя в ходе учений действия компании в случае захвата Тайваня. Также возможность удалённо вывести из строя передовое оборудование имеется у эксплуатирующей его TSMC.

По всей видимости, ASML сохраняет доступ к своему экспортируемому оборудованию по глобальным каналам связи, поскольку он позволяет ей удалённо диагностировать возникающие технические неполадки и проводить настройку уже после того, как оборудование установлено на предприятии клиента. Соответственно, в случае серьёзной опасности ASML имеет возможность дистанционно нарушить работу программного обеспечения, управляющего оборудованием, сделав его непригодным для использования посторонними. Данная информация не была подтверждена представителями официальных структур США и Нидерландов, либо сотрудниками компаний ASML и TSMC, как отмечает Bloomberg.

Готовность прибегнуть к осознанному саботажу в прошлом году подтвердил и председатель совета директоров TSMC Марк Лю (Mark Liu). По его словам, если оккупанты доберутся до предприятий этой компании, они застанут их в неработоспособном состоянии. Как отметил глава правления TSMC, никто не может овладеть компанией силой.

Бельгийская компания Imec не только в числе первых получила доступ к новейшему литографическому оборудованию ASML с высоким значением числовой апертуры, но и оказалась в числе партнёров Rapidus, взявшихся помочь консорциуму наладить в Японии производство 2-нм чипов к 2027 году. В Бельгии Imec при субсидировании со стороны властей ЕС построит опытную линию, на которой будет осваивать техпроцессы тоньше 2 нм.

Источник изображения: Imec

Об этом сообщает агентство Reuters одновременно с принятым властями Евросоюза решением выделить Imec и другим исследовательским организациям региона 2,5 млрд евро субсидий. В рамках принятого в 2023 году европейского «Закона о чипах» власти региона могут распоряжаться до 43 млрд субсидий, направляемых на развитие местной полупроводниковой отрасли. Опытная линия Imec важна для мировой полупроводниковой промышленности, но за счёт её создания на территории Бельгии европейские власти надеются ускорить внедрение передовых литографических технологий на региональных мероприятиях.

Партнёрами Imec по реализации проекта станут поставщики оборудования и материалов для производства чипов со всего мира, а нидерландская ASML выразила готовность вложить 1,1 млрд евро собственных средств. Власти Бельгии и ряда других стран Европы дополнительно вложат в создание пилотной линии NanoIC около 1,4 млрд евро.

Примеров успешного получения производителями чипов в Европе подобных субсидий пока не так много. Намеревающаяся построить предприятие во Франции компания STMicroelectronics пока добилась права получить 2,9 млрд евро государственной поддержки, а вот американская Intel и тайваньская TSMC всё ещё ждут, когда им будут предоставлены субсидии на строительство предприятий в Германии, хотя та же TSMC утверждает, что приступит к возведению своего к четвёртому кварталу текущего года. Акционерами так называемой ESMC станут три европейские компании: NXP, Bosch и Infineon, каждая из которых получит по 10 % в капитале совместного предприятия с TSMC.

Сегодня компьютерные чипы стали двигателем мировой экономики. Решающая роль компьютерных чипов оказалась очевидной в эпоху пандемии, когда их производство было нарушено, а мировые цепочки поставок поверглись в хаос. А ещё они позволили создать генеративный искусственный интеллект, который обещает преобразить многие отрасли. Сегодня полупроводниковые компоненты стали предметом ожесточённой конкуренции между мировыми державами, пишет Bloomberg.

Источник изображения: Maxence Pira / unsplash.com

Чипы необходимы для обработки огромных объёмов информации — из-за этого они уже конкурируют с нефтью в качестве движущей силы экономики. Микросхемы изготавливаются из различных материалов, наносимых на кремниевые диски. Чипы памяти, отвечающие за хранение данных, относительно просты и дёшевы. Логические микросхемы, отвечающие за запуск программ, более сложны и дороги. От доступа к таким компонентам как ИИ-ускоритель Nvidia H100 сейчас зависят национальная безопасность стран и благосостояние технологических гигантов, включая Google и Microsoft — они строят гигантские центры обработки данных, чтобы сохранить лидерство в области вычислений. От чипов зависят и многие предметы повседневного обихода. Чипы в больших объемах присутствуют на автомобилях — например, они преобразуют нажатия кнопок в сигналы. Чипы управляют питанием на всех устройствах с аккумуляторами.

Значительная часть ведущих мировых полупроводниковых технологий зародилась в США, но сегодня лидерами в производстве передовых полупроводниковых компонентов стали Тайвань и Южная Корея. Крупнейшим рынком электронных компонентов является Китай, у которого растёт желание нарастить собственное производство чипов, которые он сам и потребляет. Вашингтон же пытается ограничить развитие своего азиатского конкурента, который, по его словам, угрожает национальной безопасности США — меры экспортного контроля направлены на сдерживание Китая. США также выделили значительные средства на восстановление полупроводникового производства в стране, чтобы снизить зависимость от предприятий в Восточной Азии — их примеру последовали другие страны, включая Германию, Испанию, Индию и Японию.

Производство чипов остаётся нестабильным и эксклюзивным бизнесом. Строительство завода обходится более чем в $20 млрд, оно занимает годы, а для выхода на прибыльность он должен работать круглосуточно. Сегодня передовые производственные мощности есть лишь у трёх компаний в мире: тайваньской TSMC, южнокорейской Samsung и американской Intel. Первые две выступают как подрядчики, производя чипы для других компаний по всему миру. Intel ранее выпускала чипы только для собственных нужд, но сейчас рассчитывает составить конкуренцию TSMC и Samsung в качестве контрактного производителя. Существует также сегмент аналоговых чипов, необходимых, например, для управления питанием и температурой в смартфонах, а также преобразованием аналоговых сигналов в цифровые. Здесь лидируют американская Texas Instruments и нидерландская STMicroelectronics, но активно развивает это направление и Китай.

Несмотря на усилия Пекина, китайские производители чипов по-прежнему зависят от американских технологий, а их доступ к зарубежным решениям из-за санкций сокращается. В 2023 году Вашингтон запретил поставлять в Китай некоторые чипы и оборудование для их производства в областях, которые в США воспринимаются как военная угроза — речь идёт о суперкомпьютерах и системах искусственного интеллекта. Некоторые китайские компании, например, Huawei, оказались в «чёрном списке» американских властей. Это значит, что американские поставщики передовых компонентов должны получать разрешение правительства на продажу своей продукции этим компаниям. Но и Китай не сидит без дела. Huawei возглавила строительство секретных предприятий по производству чипов по всему Китаю — в 2023 году был представлен смартфон на базе процессора, изготовленного по технологии 7 нм. Это более продвинутое решение, чем предполагают действующие американские санкции.

США выделили $39 млрд для прямых инвестиций и $75 млрд на льготные кредиты для местных полупроводниковых производителей. ЕС разработал собственный план с бюджетом $46,3 млрд — совместно с частными инвестициями эта сумма, как ожидается, вырастет до $108 млрд. К 2030 году Европа намеревается удвоить объёмы производства полупроводников и занять 20 % мирового рынка. В феврале Индия выделила на эти же цели $15 млрд. Объёмы инвестиций Саудовской Аравии могут достичь $100 млрд. Япония выделила $25,3 млрд — TSMC построит в стране два завода, а местная Rapidus намеревается к 2027 году наладить производство логических чипов по технологии 2 нм.

Самым значительным риском для отрасли является геополитическая напряжённость вокруг Тайваня, где базируется TSMC. Компания практически в одиночку выстроила бизнес-модель контрактного производства для других компаний. Сегодня на неё полагаются Apple, AMD, Nvidia и прочие известные бренды. В 2022 году TSMC обошла Intel по объёму выручки. Любому другому игроку потребуются колоссальные вложения и годы работы, чтобы достичь уровня TSMC.

Предсказуемо больше говоря о своих планах по освоению передовой литографии, компания TSMC традиционно старалась не менее 10 % своих капитальных затрат направлять на развитие производства специализированных чипов, которые характеризуются сочетанием низкого энергопотребления и умеренной себестоимости. К 2028 году компания рассчитывает увеличить объёмы выпуска такой продукции на 50 %.

Источник изображения: TSMC

Обычно, как поясняет AnandTech после изучения материалов Европейского технологического симпозиума TSMC, для выпуска подобных изделий компания использовала зрелые техпроцессы, которые осваивались на предприятиях, ранее выпускавших продвинутую для своего периода продукцию, но по мере переноса прогрессивных технологий на новые площадки более старые сосредотачивались на выпуске специализированных чипов.

В ближайшие пять лет, как пояснил старший вице-президент TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang), компания собирается увеличить объёмы выпуска специализированных чипов в полтора раза. Что характерно, впервые за долгое время для этого будут построены предприятия, которые изначально ориентированы под выпуск такой продукции. Впрочем, среди них появятся и те, которые будут использовать достаточно современный техпроцесс N4e, изначально разработанный для данной сферы применения с учётом низкого энергопотребления производимых чипов.

Сейчас среди аналогичных техпроцессов TSMC самым продвинутым является N6e, который позволяет чипам работать при диапазоне напряжений от 0,4 до 0,9 В. После освоения техпроцесса N4e компания рассчитывает опустить напряжения ниже отметки 0,4 В. О сроках внедрения такого техпроцесса чёткой информации нет, но надо понимать, что освоен он будет до 2028 года. Скорее всего, подробности будут раскрыты в следующем году. Как уже не раз отмечали представители TSMC, их не очень беспокоит активная экспансия производства чипов с использованием зрелых техпроцессов китайскими конкурентами. TSMC основную часть своих специализированных чипов поставляет клиентам, с которыми связана долгосрочными контрактами, а потому отток заказчиков к китайским соперникам не столь вероятен.

Недавнее повышение властями США таможенных тарифов на импорт китайских электромобилей было предсказуемым, а потому пусть и вызвало формальное возмущение китайской стороны, не отвлекло местных автопроизводителей от основного курса развития. Власти КНР рекомендовали им уже в следующем году довести долю полупроводниковых компонентов китайского производства до 20–25 %.

Источник изображения: BYD

По крайней мере, об этом сообщает Nikkei Asian Review, поясняя, что подобная пропорция пока носит характер рекомендательной, но именно она упоминалась в момент недавнего выступления представителей Министерства промышленности и информационных технологий КНР перед крупными китайскими автопроизводителями. В дальнейшем, как ожидается, эта пропорция будет только расти, и в конечном итоге именно китайский автопром станет крупнейшим потребителем полупроводниковых чипов, выпускаемых на территории страны.

Сейчас в Китае ежегодно продаётся более 30 млн автомобилей, местный рынок занимает примерно треть глобального, но доля чипов китайского производства в цепочке поставок пока не превышает 10 %. Специфика автомобильной отрасли до сих пор заключалась в том, что производители транспортных средств были весьма консервативны и не были готовы менять поставщиков, поскольку качество их продукции непосредственно влияло на безопасность автомобилей. Недавний кризис в автопроме, вызванный дефицитом полупроводниковых компонентов, позволил китайским производителям чипов проявить себя на домашнем рынке, поскольку местным автопроизводителям пришлось искать альтернативные источники компонентов за пределами привычных цепочек.

Власти КНР пока не собираются принуждать автопроизводителей к повышению доли чипов локального производства. Вместо этого будут применяться меры поощрения. Порог в 20–25 % на следующий год рекомендован как для удельного содержания чипов на каждый автомобиль, так и по структуре общих закупок чипов для нужд конкретной компании. Китайское правительство также стремится увеличить долю местных поставщиков в сегменте прочих автокомпонентов: систем охлаждения, дисплеев и зарядных систем.

Бурное развитие рынка электромобилей предоставляет китайским поставщикам чипов занять место под солнцем, потеснив именитых зарубежных производителей. В отдельных сферах говорить о быстром «импортозамещении» не придётся, поскольку к тем же компонентам систем торможения предъявляются повышенные требования к надёжности и безопасности, поэтому китайским поставщикам не удастся сразу догнать признанных зарубежных лидеров.

Удельное содержание полупроводниковых компонентов, как отмечают эксперты Yole Group, вырастет к 2028 году с $540 до $912, а ёмкость всего рынка увеличится с $43 до $84,3 млрд, поскольку такой динамике роста будет способствовать активное распространение электромобилей. Некоторые производители транспортных средств в Китае развивают собственное производство чипов. Например, лидирующая на китайском рынке BYD пытается наладить выпуск силовой электроники на основе карбида кремния. Европейская STMicroelectronics сформировала совместное предприятие с китайской Sanan Optoelectronics с целью выпуска таких чипов для нужд китайских автопроизводителей.

В прошлом году электромобилями были 18 % всех проданных в Китае легковых машин. На долю Китая пришлось 60 % регистраций новых транспортных средств на электротяге в мире, тогда как Европа и США ограничились 25 и 10 % соответственно. В прошлом году Китай экспортировал 5 млн новых автомобилей, что на 60 % выше результатов предыдущего года, но из этого количества только 1,2 млн штук были электромобилями, хотя темпы роста их поставок даже достигли 77 %.

Крупнейший контрактный производитель чипов TSMC объявил о планах запустить в четвёртом квартале 2024 года строительство своего первого завода по производству полупроводниковых компонентов в Европе. Предприятие стоимостью 11 млрд долларов будет расположено в немецком городе Дрезден и начнёт производство чипов в 2027 году.

Источник изображения: TSMC

По сообщению Reuters, объект получил название European Semiconductor Manufacturing Co (ESMC). Как заявил на конференции в Нидерландах Пол де Бот (Paul de Bot), глава европейского подразделения TSMC, работы начнутся по графику. Инвестиции в проект составят 11 миллиардов долларов, и в финансировании также примут участие местные технологические компании — Infineon, NXP и Robert Bosch, которые вложат по 10 % от общей суммы инвестирования и получат пропорциональные доли в будущем совместном предприятии.

По словам старшего вице-президента Кевина Чжана (Kevin Zhang), курирующего международные отношения TSMC, компания уверена в получении государственных субсидий на строительство в рамках принятого в ЕС закона о стимулировании производства чипов. Хотя официального решения ещё нет, проект пользуется сильной поддержкой властей Германии и Евросоюза. Так что в выделении необходимых льгот можно не сомневаться.

На предприятии ESMC будут выпускаться чипы по 22-нм техпроцессу. Эту технологию TSMC впервые представила ещё в середине 2010-х годов. «Завод позволит внедрить самую передовую технологию в сердце автомобильной промышленности», — сказал Чжан, имея в виду блоки микроконтроллеров, которые используются в автомобилях для управления тормозами, датчиками, окнами, стеклоочистителями и прочим.

Чжан не исключил, что в будущем TSMC может увеличить масштабы своего присутствия в Европе. В частности, построить дополнительные заводы, способные производить ещё более совершенные чипы по передовым техпроцессам. По его словам, примерно так же развивалось присутствие компании в Японии, когда в 2021 году там началось строительство первого завода TSMC, а в этом году компания объявила о планах строительства второго, более современного японского предприятия. По соседству не исключается и появление третьего — по крайней мере, японские власти на этом настаивают.

В конце апреля старший вице-президент TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang) уже признавался, что не считает целесообразным внедрять литографическое оборудование ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA) при производстве чипов по технологии A16, которая будет освоена во второй половине 2026 года. На этой неделе он повторил данный тезис, назвав соответствующее оборудование слишком дорогим.

Источник изображения: ASML

«Мне нравятся возможности High-NA EUV, но не нравится ценник», — пояснил Кевин Чжан на технологическом симпозиуме в Нидерландах. Оборудование ASML нового поколения, о котором идёт речь, способно изготовить полупроводниковые элементы толщиной всего 8 нм, что в 1,7 раза меньше, чем получается при использовании литографических сканеров предыдущего поколения, но стоимость одной такой системы достигает $380 млн против примерно $216 млн у обычной.

Напомним, что ASML сейчас тестирует один из таких литографических сканеров для работы с High-NA EUV, второй установлен в исследовательском центре Intel в штате Орегон, а третий должна получить бельгийская Imec, которая является одним из партнёров японского консорциума Rapidus, рассчитывающего к 2027 году начать выпуск 2-нм продукции на территории Японии. Корпорация Intel будет экспериментировать с таким оборудованием в рамках технологии 18A, но в серийном производстве внедрит не ранее 2027 года, когда начнёт осваивать технологию Intel 14A. По слухам, Intel даже выкупила весь тираж литографических сканеров ASML нового поколения на этот год, чтобы обеспечить себя необходимым оборудованием.

Как уже отмечал ранее представитель TSMC, этот крупнейший тайваньский контрактный производитель чипов рассчитывает обойтись возможностями имеющегося оборудования. Кевин Чжан пояснил, что предприятия TSMC, на которых будет использоваться техпроцесс A16, могут быть приспособлены для дальнейшей установки оборудования с High-NA EUV, но когда оно потребуется в действительности, компания сказать не может. Сроки внедрения данной технологии на предприятиях TSMC будут определяться балансом технических характеристик выпускаемых чипов и экономическими факторами. Вся отрасль, по его словам, сталкивается с ростом затрат на строительство, оснащение и эксплуатацию предприятий по выпуску чипов.

США в два раза повысили пошлины на импорт китайских полупроводников, а пошлины на ввоз китайских электромобилей для них выросли в четыре раза. Возросли тарифы на аккумуляторы, сталь и алюминий, элементы для солнечных батарей и медицинское оборудование. Некоторые из увеличившихся пошлин могут повлиять на американские компании, такие как Tesla, которая получает около 40 % материалов для аккумуляторов своих автомобилей из Китая.

Источник изображения: unsplash.com

По мнению правительства США, Китай применяет «несправедливую торговую практику» для продвижения своих товаров на внешний рынок, что делает США зависимыми от китайского экспорта. «Несмотря на быстрый недавний прогресс в США, Китай в настоящее время контролирует более 80 % определённых сегментов цепочки поставок аккумуляторов для электромобилей, особенно такие направления, как добыча и переработка критически важных полезных ископаемых», — заявил представитель Белого дома.

В этом году китайские литийионные аккумуляторы для электромобилей будут облагаться налогом на импорт в размере 25 % по сравнению с предыдущей ставкой в 7,5 %. Китайский экспорт алюминия и «других важнейших материалов», используемых для изготовления автомобильных аккумуляторов, теперь также будет облагаться налогом в размере 25 %.

Ввоз китайских электромобилей теперь будет облагаться импортной пошлиной США в размере 100 % вместо прежнего тарифа в 25 %. Это увеличит стоимость доставки китайского электромобиля в США на 300 %. В США ввозится относительно мало китайских автомобилей, по данным агентства Reuters в 2021 году их было импортировано менее 65 000 штук. Тем не менее, учитывая бурный рост производства электромобилей в Китае благодаря государственным субсидиям, администрация США пытается предотвратить ситуацию, которая возникла в последнее время в Европе, где китайским автопроизводителям удалось захватить заметную долю рынка.

Повышение тарифов на ввоз китайских электромобилей вряд ли повлияет на китайскую автомобильную индустрию, поскольку у китайских автопроизводителей нет дилерских центров в США. Скорее это разочарует часть американских потребителей, желающих приобрести значительно более доступные китайские электромобили.

Значительно будут повышены импортные пошлины на китайские чипы — с 25 % до 50 %. Это согласуется с текущей политикой Белого дома, инвестирующего в соответствии с «Законом о чипах» миллиарды долларов в развитие полупроводникового производства в США.

Аналитики TrendForce попытались сформировать срез географического распределения предприятий по выпуску чипов на контрактной основе по пяти основным регионам: Тайвань, Китай, США, Южная Корея и Япония. По прогнозам экспертов, в текущем году Тайвань сохранит за собой 66 % предприятий, выпускающих чипы по нормам 14/16 нм и более тонким, а вот Китай к 2027 году займёт 45 % рынка услуг по выпуску чипов с использованием зрелой литографии.

Источник изображения: SK hynix

Под этой формулировкой подразумеваются 28-нм техпроцесс и более грубые, и подобная динамика отображает усилия китайских властей по экспансии национальных производственных мощностей в условиях зарубежных санкций. Для сравнения, в 2022 году КНР отвечала за выпуск не более 26 % продукции по зрелым техпроцессам, а в этом году она увеличит свою долю до 33 %. Соответственно, к 2027 году Китай сможет обойти Тайвань по объёмам выпуска чипов с использованием зрелой литографии, подняв свою долю до 45 %, тогда как соседний остров сократит свою долю до 37 %.

Примечательно, что на этом фоне Япония будет демонстрировать стабильность выпуска чипов по зрелым техпроцессам, ибо её доля на мировом рынке сохранится на уровне 3 % в период с 2022 по 2027 годы включительно. Южная Корея ослабит позиции с нынешних 9 до 7 %, а вот США сократит свою долю вдвое с 4 до 2 %. Зато в сегменте передовой литографии, коей в рамках данного прогноза считаются техпроцессы 14-нм, 16-нм и более тонкие, США нарастят свою долю к 2027 году с нынешних 10 до 22 %. Это станет возможным благодаря усилиям местных властей по привлечению иностранных производителей к строительству передовых локальных предприятий. С другой стороны, Южная Корея в передовом сегменте сползёт с нынешних 11 до 8 %, поскольку предпочтёт строить новейшие предприятия за пределами страны, а именно в США. По крайней мере, если говорить о контрактном производстве чипов, ибо выпуск микросхем памяти не требует передовой литографии и будет развиваться преимущественно на территории Южной Кореи.

Источник изображения: TrendForce

Тайваню, который ещё в 2022 году контролировал 70 % передовых производственных мощностей, в этом году придётся отступить на 66 %, а в 2027 году опуститься на уровень 55 %. Япония при этом за счёт инициатив консорциума Rapidus, который рассчитывает к тому моменту начать на территории страны выпуск 2-нм продукции, сможет к 2027 году занять 3 % мирового рынка в сегменте передовой литографии, хотя сейчас вообще не представлена в нём. Динамика Китая в передовом сегменте специфична: по итогам этого года доля страны вырастет с 8 до 9 %, но к 2027 году КНР будет вынуждена довольствоваться лишь 6 % рынка, поскольку развивать передовую литографию в условиях санкций проблематично.

Если говорить о распределении контрактных мощностей в целом, то Тайваню в ближайшие годы предстоит сократить свою долю на мировом рынке с 48 до 40 %, Китай увеличит свою с 24 до 31 %, а вот США к 2027 году не смогут существенно продвинуться, увеличив свою долю лишь с 6 до 7 %. Впрочем, перед властями страны сейчас стоит задача развития передовых полупроводниковых производств, и в этом сегменте доля США вырастет с 10 до 22 %, как отмечалось выше. Южная Корея в глобальном срезе сократит свою долю с 12 до 10 %, а Япония сможет нарастить её с 1 до 2 %, если сравнивать с уровнем 2022 года.

Примечательно, что даже в 2027 году 10 % контрактных производства чипов будет распределено в регионах планеты, не относящихся к Тайваню, Китаю, США, Южной Корее или Японии. Речь, надо полагать, идёт о Европе, которая сейчас выпускает около 9 % контрактных изделий, если опираться на данные TrendForce. В сегменте передовой литографии её доля к 2027 году вырастет с нынешних 4 до 5 %. В сегменте зрелой литографии доля сократится с 8 до 6 %.