На этой неделе тайваньская компания TSMC, являющаяся крупнейшим контрактным производителем чипов в мире, должна отчитаться об итогах деятельности в третьем квартале. По предварительным оценкам, её чистая прибыль по итогам периода должна вырасти на 40 % до $9,27 млрд, во многом за счёт высокого спроса на компоненты для систем искусственного интеллекта.

Источник изображения: TSMC

Подобный прогноз приводит Reuters со ссылкой на LSEG SmartEstimate. На прошлой неделе стало известно, что выручка TSMC в третьем квартале выросла на 36,5 % в годовом сравнении до рекордных $23,62 млрд. В этом отношении опережающие темпы роста чистой прибыли компании могут говорить о её способности оптимально балансировать расходы и сохранении высокого спроса на её услуги. Как поясняют опрошенные Reuters аналитики, в третьем квартале большинство клиентов TSMC готовило к выходу на рынок новинки, поэтому спрос на услуги компании закономерно вырос.

При этом ради увеличения объёмов выпуска продукции TSMC приходится вводить в строй новые предприятия, а это вынуждает её увеличивать капитальные расходы. На прошлом квартальном отчётном мероприятии в июле TSMC подняла нижнюю границу диапазона капитальных затрат текущего года с $28 до $30 млрд, оставив верхнюю на уровне $32 млрд. Не исключено, что на этой неделе будет сделана ещё одна корректировка в сторону увеличения капитальных затрат. Акции TSMC на фоне интереса к её услугам выросли с начала года на 77 %.

В передовых силовых микросхемах и радиочастотных усилителях используются полупроводники с широким значением запрещённой зоны, например, нитрид галлия (GaN). Львиную долю мировых поставок галлия контролирует Китай, и недавно введённые Пекином ограничения на его экспорт означают дополнительные риски для нацбезопасности ряда стран, включая США. Поэтому входящее в Минобороны США агентство DARPA поручило Raytheon разработать синтетические полупроводники из алмазов и нитрида алюминия в качестве альтернативы GaN.

Источник изображения: Maxence Pira / unsplash.com

Цель Raytheon — обеспечить внедрение данных материалов в оборудование, предназначенное для современных и перспективных радиолокационных и коммуникационных систем: радиочастотные переключатели, ограничители и усилители мощности — это поможет расширить их возможности и дальность действия. Такие компоненты будут применяться в аппаратуре для зондирования, радиоэлектронной борьбы, направленной передачи энергии и в системах высокоскоростного оружия, включая гиперзвуковое. В будущем, вполне возможно, подобные полупроводники найдут применение и в гражданской сфере, например, в электромобилях, системах связи и других приложениях.

Ведущим материалом в силовых и высокочастотных полупроводниках является нитрид галлия, ширина запрещённой зоны которого составляет 3,4 эВ. Его возможности способен превзойти синтетический алмаз с 5,5 эВ — он окажется полезным в оборудовании, где критически важны высокочастотные характеристики, высокая подвижность электронов, экстремальный контроль температур, высокие мощность и долговечность. Но синтетический алмаз пока является новым материалом в полупроводниковой сфере, и до сих пор существуют проблемы, связанные с его массовым производством. Ещё более широкая запрещённая зона в 6,2 эВ у нитрида алюминия, а значит, он даже лучше подходит для такого оборудования. Но Raytheon только предстоит разработать соответствующие полупроводниковые компоненты.

На первом этапе компания займётся разработкой полупроводниковых плёнок на основе алмаза и нитрида алюминия. На втором — эти технологии будут оптимизироваться для работы на пластинах большего диаметра, в частности, для сенсорных систем. Обе фазы Raytheon надлежит завершить за три года. У компании уже есть опыт в интеграции GaN- и GaAs-компонентов в радиолокационное оборудование, поэтому и с новой задачей она, вероятно, справится.

Samsung Electronics решила ускорить подготовку мощностей к запуску массового производства чипов по 2-нм техпроцессу, сообщают отраслевые источники. Компания начала установку оборудования на линии полупроводникового завода S3 в южнокорейском Хвасоне. К первому кварталу следующего года эта линия, как рассчитывает компания, сможет обрабатывать 7000 пластин согласно 2-нм техпроцессу в месяц.

Источник изображения: BoliviaInteligente / unsplash.com

Ко второму кварталу будущего года Samsung также рассчитывает построить производственную линию для 1,4-нм техпроцесса на предприятии S5 на втором заводе в Пхёнтхэке (Pyeongtaek Plant 2) — она сможет обрабатывать 2000–3000 пластин ежемесячно. К концу следующего года компания переведёт все оставшиеся 3-нм производственные линии на фабрике S3 на технологию 2 нм.

Ранее стало известно, что Samsung перенесла дату запуска производства на полупроводниковом заводе в американском Техасе — первоначально он должен был открыться уже в конце 2024 года, но компания решила отложить старт на 2026 год. Samsung также перепрофилировала полупроводниковую линию на Pyeongtaek Fab 4 — из-за снижения спроса теперь на ней будет производиться память DRAM; было сокращено производство на Pyeongtaek Fab 3, где есть линия 4 нм.

Все эти перемены связаны с планом компании наладить производство чипов по технологии 2 нм в следующем году и приступить к массовому выпуску 1,4-нм чипов к 2027 году. Корейский производитель намеревается догнать своего конкурента TSMC: сейчас у Samsung 11,5 % мирового рынка контрактного производства полупроводников, а у лидера в лице TSMC — 62,3 %. Реализация этого плана — крупная ставка для Samsung, говорят эксперты: учитывая задержку в производстве 3-нм чипов и ряд других сложностей в полупроводниковом сегменте, развёртывание технологии 2 нм может либо спасти, либо уничтожить подразделение Samsung Foundry.

Китай заявил о значительном прорыве в области кремниевой фотоники для производства полупроводников. Государственная лаборатория JFS в Ухане, являющаяся национальным центром исследований в области фотоники, впервые успешно соединила лазерный источник света с кремниевым чипом. Это достижение, по мнению китайских СМИ, может помочь стране преодолеть существующие технические барьеры в проектировании микросхем и достичь самодостаточности в условиях санкций США.

Источник изображения: Copilot

JFS, основанная в 2021 году и получившая государственную поддержку в размере 8,2 млрд юаней ($1,2 млрд), является одним из ключевых институтов Китая, занимающихся разработкой передовых технологий. Как отмечают в JFS, новая технология использует для передачи данных оптические сигналы вместо электрических, что позволяет преодолеть ограничения традиционных чипов, связанных с физическими пределами передачи электрических сигналов и создавать более быстрые и мощные чипов для обработки больших данных, графики и искусственного интеллекта.

Интерес к кремниевой фотонике проявляют не только в Китае. Крупнейшие игроки мировой полупроводниковой индустрии, такие как TSMC, Nvidia, Intel и Huawei, также инвестируют значительные средства в развитие этой технологии. По оценкам SEMI, международной ассоциации полупроводниковой промышленности, мировой рынок кремниевых фотонных чипов к 2030 году достигнет $7,86 млрд по сравнению с $1,26 млрд в 2022 году. Вице-президент TSMC Дуглас Юй Чен-хуа (Douglas Yu Chen-hua) заявил в прошлом году, что «хорошая система интеграции кремниевой фотоники может решить критические проблемы энергоэффективности и вычислительной мощности в эпоху ИИ, что приведет к смене парадигмы в отрасли».

Отметим, что для Китая кремниевая фотоника представляет особую ценность. В отличие от традиционных чипов, для производства фотонных чипов не требуются высокотехнологичные установки экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV), на экспорт которых в Китай наложены ограничения США. «Кремниевые фотонные чипы могут производиться внутри страны с использованием относительно зрелых материалов и оборудования», — заявил в 2022 году Суй Цзюнь (Sui Jun), президент пекинского стартапа Sintone, занимающегося разработкой полупроводников.

Эксперты считают, что кремниевая фотоника может стать «новым фронтом в технологическом соперничестве США и Китая». «Хотя экспортный контроль со стороны США, вероятно, сдерживает возможности Китая в производстве традиционных чипов, это также может непреднамеренно стимулировать Китай к выделению большего количества ресурсов на новые технологии, которые будут играть важную роль в полупроводниках следующего поколения», — написал Мэтью Рейнольдс (Matthew Reynolds), бывший сотрудник Центра стратегических и международных исследований (CSIS).

Отраслевая ассоциация SIA к началу октября смогла подвести итоги деятельности производителей полупроводниковых изделий за август текущего года, выяснив, что в денежном выражении поставки такой продукции выросли на 20,6 % за год до $53,1 млрд, а также последовательно на 3,5 %. Выручка растёт уже пять месяцев подряд и обновила рекорд для августа.

Источник изображения: Samsung Electronics

Месячная выручка в годовом сравнении, по словам представителей SIA, выросла на максимальную величину в процентах с апреля 2022 года, причём локомотивом рынка стали обе Америки, которые увеличили выручку на 43,9 % в годовом сравнении. Последовательный рост выручки от реализации полупроводниковых компонентов наблюдался во всех макрорегионах одновременно впервые с октября 2023 года.

Если рассматривать срез по географии поставок, то обе Америки прибавили в годовом сравнении на 43,9 % до $16,56 млрд, они же продемонстрировали крупнейший последовательный прирост в размере 7,5 %. Китай оказался на втором месте как по величине выручки ($15,48 млрд), так и по темпам проста в годовом сравнении (19,2 %), а вот последовательно выручка поставщиков полупроводниковой продукции в Китае увеличилась только на 1,7 %. Своё негативное влияние могли оказать санкции США и их союзников. Азиатско-Тихоокеанский регион за исключением Японии, а также все страны за пределами Америк, Европы и Китая, в совокупности продемонстрировал рост выручки на 17,1 % до $12,82 млрд и вывел макрорегион на третье место после Китая.

Источник изображения: SIA

Если Япония увеличила выручку от реализации полупроводниковой продукции на 2 % до $4 млрд по итогам августа, то Европа продемонстрировала снижение выручки в годовом сравнении на 9 % до $4,26 млрд. Правда, последовательно европейская выручка в полупроводниковом сегменте всё же выросла на 2,4 %, и в этом регион уступил только Америкам и Японии.

Южнокорейскую компанию Samsung Electronics нередко упрекают в отставании от конкурентов по темпам освоения передовых литографических технологий, а по мере усиления амбиций Intel в данной сфере активность Samsung обретает для её стратегического развития особое значение. По данным СМИ, корейский гигант ускоряет подготовку к началу выпуска 2-нм и более совершенных чипов.

Источник изображения: Samsung Electronics

По крайней мере, по данным Business Korea, компания начала устанавливать оборудование для выпуска 2-нм продукции на своём предприятии S3 в корейском Хвасоне. Уже в первом квартале следующего года оно технически будет способно обрабатывать по 7000 кремниевых пластин с 2-нм чипами в месяц.

Со второго квартала 2025 года Samsung также начнёт установку оборудования для выпуска 1,4-нм чипов на своём предприятии S5 в Пхёнтхэке, соответствующая линия будет рассчитана на ежемесячную обработку от 2000 до 3000 кремниевых пластин. В Хвасоне также будет модернизирована под выпуск 2-нм чипов производственная линия, которая специализируется на изготовлении 3-нм продукции. Это должно произойти к концу следующего года. Стратегические планы Samsung подразумевает, что к массовому выпуску 2-нм продукции она должна приступить в следующем году, а на 1,4-нм техпроцесс перейти в 2027 году.

Запуск нового предприятия Samsung в американском штате Техас изначально планировался на конец текущего года, но теперь оно будет вводиться в строй после 2026 года. Здесь компания рассчитывает наладить массовый выпуск 3-нм продукции, но пока прогресс оставляет желать лучшего. Samsung попытается привлечь к своим 3-нм и 2-нм техпроцессам не только собственное подразделение Samsung LSI, которое разрабатывает процессоры Exynos, но и японскую PFN, а также американские Qualcomm и Ambarella.

Низкий спрос на услуги Samsung по производству 4-нм продукции уже заставил компанию начать конверсию одного из предприятий в Пхёнтхэке под выпуск микросхем памяти, а второе при этом страдает от низкого уровня загрузки, что отрицательно сказывается на финансовых показателях деятельности. Начали звучать рекомендации по структурному отделению контрактного бизнеса Samsung с целью его вывода на биржу ради привлечения внешних источников финансирования. Успехи в привлечении клиентов на передовые техпроцессы могли бы способствовать укреплению доверия инвесторов к Samsung.

Тайваньская компания остаётся крупнейшим контрактным производителем чипов в мире, её способность ритмично осваивать передовые литографические нормы и предлагать выпуск чипов по ним в необходимых количествах привлекает много клиентов. По некоторым оценкам, за одну кремниевую пластину с 2-нм чипами она будет брать с них в два раза больше, чем в случае с 4-нм или 5-нм чипами.

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, такие выкладки приводит издание Commercial Times, подчёркивая одновременно, что новые ступени литографии заметно повышают расходы производителей, а потому повышение цен неизбежно. В частности, если при освоении 16-нм технологии было достаточно $100 млн расходов на исследования и разработку, то в случае с 3-нм технологией эта сумма уже рискует не уложиться в диапазон от $4 до $5 млрд. Более того, для техпроцессов такого класса обычно требуется новое предприятие с передовым оборудованием, которое стоит от $15 до $20 млрд. Всё это приводит к тому, что кремниевая пластина с 2-нм чипами может обходиться заказчику в $30 000 как минимум. Тем более, что сама TSMC будет вынуждена больше платить за те же энергоресурсы в силу концентрации своих передовых предприятий на Тайване.

Кроме того, TSMC не особо страдает от конкуренции в этом сегменте рынка, поскольку Samsung постоянно испытывает проблемы с поиском клиентов на свою передовую литографию, а Intel хоть и обещает завалить потенциальных клиентов чипами, выпускаемыми по технологии 18A, сама сейчас находится в эпицентре сильнейшего за всю историю компании кризиса. Соответственно, отсутствие явных соперников позволяет TSMC назначать ту цену на услуги по выпуску 2-нм продукции, которую она сочтёт нужной. Партнёрам TSMC, которые снабжают её расходными материалами и инструментами, новый прибыльный техпроцесс тоже выгоден.

Современные передовые вычислительные компоненты, как правило, используют передовую упаковку чипов даже в том случае, если содержат единственный монолитный кристалл. Значимость прогресса в сфере упаковки чипов растёт из-за перехода большинства разработчиков на многокристальную компоновку. Amkor и TSMC договорились сотрудничать в этой сфере на предприятиях обеих компаний в Аризоне.

Источник изображения: Amkor

Amkor поможет TSMC создать всю необходимую для тестирования и упаковки чипов по современным технологиям инфраструктуру в Аризоне, где последняя возводит предприятия, предназначенные для контрактного производства чипов по заказу американских клиентов. В городе Пеория этого штата расположится предприятие Amkor, которое будет обслуживать интересы TSMC по тестированию и упаковке чипов. Его соседство с предприятиями TSMC по обработке кремниевых пластин позволит сократить время изготовления чипов и устранить геополитические риски, связанные с азиатскими предприятиями такого типа.

Стороны должны сообразно текущей конъюнктуре определять типы используемой упаковки, но InFO и CoWoS в их перечень войдут заведомо. Amkor является крупнейшим мировым провайдером услуг по тестированию и упаковке чипов, работающим с 1968 года. Американское происхождение этого партнёра призвано обеспечить необходимую для успеха проекта TSMC в Аризоне надёжность взаимодействия. Ирония судьбы заключается в том, что исторически Amkor свои предприятия размещала за пределами США, и только субсидии в размере $600 млн позволили ей решиться к 2027 году построить крупное предприятие в Аризоне.

Производители микрочипов по всему миру внимательно наблюдают за ситуацией с поставками высокочистого кварца после того, как ураган «Хелен» привёл к остановке его добычи на двух шахтах в Северной Каролине (США). Шахты обеспечивают львиную долю мировых поставок этого важнейшего минерала для производства полупроводников.

Источник изображения: Nathan Langer/Unsplash

Ураган, обрушившийся на восточное побережье США в последних числах сентября, вызвал прекращение работы шахт в районе города Спрус-Пайн, где добывается более 80 % высокочистого кварца, используемого в производстве микрочипов и солнечных панелей. Как передаёт издание South China Morning Post, компании Sibelco и Quartz Corp приостановили добычу 26 сентября, и пока неизвестно, когда работа может быть возобновлена. Местная инфраструктура сильно пострадала от наводнений, отключений электроэнергии и перебоев со связью. По данным властей, «Хелен» привёл к гибели не менее 166 человек в шести штатах.

Несмотря на серьёзность ситуации, крупнейшие мировые производители полупроводников, такие как Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), Samsung Electronics и Infineon Technologies, заявили, что следят за развитием событий, но пока не ожидают значительных сбоев в своей работе. Представители TSMC отметили, что у компании пока хватит запасов, чтобы не останавливать работу. Южнокорейские компании Samsung и SK Hynix также выразили уверенность, что текущая ситуация не должна оказать существенного влияния на их работу.

Поставщики TSMC, включая занимающуюся переработкой кварца компанию Topco Scientific, сообщили, что активно анализируют свои запасы и поддерживают тесные контакты со всеми партнёрами в цепочке поставок. В свою очередь, компания GlobalWafers, один из крупнейших поставщиков кремния для TSMC, отметила, что их поставщики пока обладают достаточными запасами для бесперебойного снабжения предприятия кварцевыми тиглями. «Цепочка поставок достаточно стабильна, чтобы справиться с временными перебоями на уровне добычи сырья», — говорится в заявлении GlobalWafers. Компания подчёркивает, что сможет выполнить все свои обязательства перед клиентами.

По данным аналитиков BloombergNEF, приостановка добычи в Спрус-Пайн, где добывается 20 000 тонн в год высокочистого кварцевого концентрата, может оказать определённое влияние на глобальные цепочки поставок. В случае продолжительных сбоев возможно ускорение перехода на альтернативы из синтетических материалов. Хотя ситуация остаётся под контролем, отрасль продолжает внимательно отслеживать возможные последствия остановки добычи в Северной Каролине.

Высокий спрос на чипы в сегменте систем искусственного интеллекта подразумевает ограниченность мощностей, использующих передовую литографию, тогда как в сегменте более зрелых техпроцессов клиенты тайваньских контрактных производителей уже могут претендовать на получение скидок. Даже TSMC уже готова снизить цены на услуги по выпуску 7-нм и 14-нм продукции.

Источник изображения: TSMC

По данным тайваньских СМИ, на подобные шаги TSMC толкает растущая конкуренция со стороны Samsung и китайских контрактных производителей, которые хоть в массе своей и сосредоточены на более зрелой литографии, выпускать продукцию по 14-нм нормам вполне способны. Как уточняют источники, в четвёртом квартале скидки на зрелые техпроцессы готовы предложить UMC, VIS и PSMC, являющиеся конкурентами TSMC на местном рынке контрактных услуг.

Для самой TSMC заинтересованность в привлечении клиентуры к своим зрелым техпроцессам объясняется необходимостью поднять степень загрузки производственных линий. Это отчасти позволит компенсировать снижение средней цены реализации, которое неизбежно произойдёт в условиях возросшей конкуренции. Скидки на услуги TSMC в сегменте зрелой литографии наверняка сохранятся и в следующем году, по мнению тайваньских источников.

При этом отмечается, что китайские контрактные производители миновали фазу активного снижения цен на свои услуги. Они теперь обеспокоены приведением спроса и предложения к состоянию баланса, а также сохранению прибыли. По этой причине некоторые из китайских производителей даже готовятся поднять цены на свои услуги. Тайваньские конкуренты намерены воспользоваться этим шансом, чтобы увести у китайских соперников клиентов из числа своих соотечественников. Ценообразование на этом рынке становится более гибким, крупные заказчики получают возможность добиваться более заметных скидок.

Указанные выше тайваньские контрактные производители «второго эшелона» в третьем квартале смогли поднять степень загрузки своих предприятий свыше 70 %, но дальнейшее их движение в этом направлении будет сопряжено с необходимостью проявлять индивидуальный подход к каждому клиенту при переговорах о цене своих услуг. Спрос сейчас высок в сегменте передовой литографии, которая обслуживает разработчиков систем искусственного интеллекта и смартфонов соответственно, а вот в секторе автомобильной электроники и промышленной автоматизации спрос всё ещё не может вернуться к росту после порождённого пандемией затоваривания.

Индия готовится к производству собственных чипов. В стремлении стать новым центром производства электроники страна сумела привлечь инвестиции от крупнейших компаний — Nvidia, AMD и Micron. Как заявил министр торговли Пиюш Гоял (Piyush Goyal) в интервью CNBC, первый полупроводник планируется выпустить не позднее 2027 года.

Источник изображения: Vishnu Mohanan/Unsplash

Хотя производство самых современных чипов без опыта таких компаний, как TSMC и Samsung, маловероятно, Гоял уверен в успехе. «Это сложная задача, но у нас есть таланты и у нас есть навыки», — подчеркнул он, упоминая о своей недавней поездке в Кремниевую долину, где он посетил ряд американских компаний и увидел множество индийцев, работающих как на производстве, так и в руководстве. Гоял считает, что благодаря привлечению иностранных инвестиций в страну, Индия сможет выпустить свой первый чип в указанные сроки.

Кроме того, министр отметил перспективность рынка, приведя в пример Apple, которая, пытаясь диверсифицировать свою цепочку поставок и меньше зависеть от Китая, уже производит в Индии 14 % всех iPhone, одновременно расширяя розничную сеть. Компания также начала производить iPad, AirPods и Apple Watch в стране, создав 150 000 рабочих мест и став крупнейшим работодателем в индийской электронике.

Гойал также подчеркнул, что успех Индии не зависит от проблем Китая, заявив: «Индия не зависит от Китая. Мы опираемся на свои собственные компетенции и считаем, что наше предложение гораздо лучше». А недавняя встреча с инвесторами из Уолл-стрит, включая руководителей BlackRock и Warburg Pincus, показала, что многие американские инвестиционные компании заинтересованы в создании и развитии дата-центров в Индии. Однако эксперты предупреждают, что стране предстоит решить проблемы с инфраструктурой и бюрократией.

Финансовые показатели деятельности подразделения Samsung Electronics по выпуску чипов на контрактной основе интегрированы в отчётность всего бизнеса по выпуску полупроводниковых компонентов, не связанного с памятью, поэтому анализировать их в чистом виде не получается. Эксперты Samsung Securities рекомендуют материнской компании отделить контрактный бизнес и разместить его акции в США.

Источник изображения: Samsung Electronics

В условиях, когда даже Intel сталкивается с необходимостью придать своему производственному подразделению больше самостоятельности, ждать иных рекомендаций от приближённых к Samsung аналитиков не приходится. Соответствующие комментарии высказывались ещё в июле этого года, как поясняет Business Korea.

Контрактный бизнес Samsung продолжают преследовать проблемы. В текущем полугодии компания начала серийный выпуск чипов с использованием второго поколения 3-нм техпроцесса и структурой транзисторов GAA, но ей не удалось привлечь крупных клиентов из-за проблем со стабильностью качества соответствующей продукции. С освоением 2-нм техпроцесса также возникают задержки, а флагманские смартфоны серии Galaxy S25 даже могут лишиться собственных 3-нм процессоров Exynos 2500, поскольку изделия конкурентов окажутся более удачными, как принято считать.

На мировом рынке услуг по контрактному производству чипов Samsung по итогам второго квартала довольствовалась долей не более 11,5 %, тогда как лидирующая TSMC претендовала на все 62,3 %. По прогнозам, подразделение по выпуску чипов, не связанное с памятью, по итогам третьего квартала получит операционные убытки в размере $385 млн. Намеченный на 24 октября Foundry Forum компания впервые за долгое время проведёт в онлайн-формате, что указывает на её стремление сэкономить деньги. Представители Samsung Securities подчёркивают, что близость к потенциальным клиентам является важным доводом в пользу строительства новых предприятий на территории США, на этом же рынке можно привлечь и дополнительный капитал через IPO, если выделить контрактный бизнес Samsung в самостоятельную компанию.

Накануне южнокорейская компания SK hynix в официальном пресс-релизе сообщила, что приступила к массовому производству памяти типа HBM3E с 12-слойных стеках ёмкостью по 36 Гбайт. Это не только самая современная память такого типа, но и самая ёмкая из ныне выпускаемых. Клиенты SK hynix получат эту память к концу текущего года.

Источник изображения: SK hynix

Нетрудно догадаться, что среди этих клиентов будет Nvidia, поскольку SK hynix остаётся главным поставщиком HBM различных поколений для этого разработчика графических процессоров и ускорителей вычислений. До сих пор, как отмечается в пресс-релизе южнокорейской компании, предельный объём в 24 Гбайта обеспечивался 8-слойным стеком HBM3E. Чипы DRAM, формирующие стек, компании удалось сделать на 40 % более тонкими, что в итоге позволило увеличить ёмкость стека на 50 % по сравнению с 8-слойным вариантом. SK hynix приступила к поставкам 8-слойных стеков HBM3E в марте этого года, поэтому соответствующий прогресс был ею достигнут всего за шесть месяцев.

С 2013 года SK hynix поставляет полный спектр микросхем семейства HBM. Скорость передачи информации в 12-слойном стеке HBM3E достигает 9,6 Гбит/с. Увеличение количества слоёв в стеке при одновременном уменьшении толщины каждого слоя сочетается с улучшением свойств теплопроводности на 10 % по сравнению с памятью предыдущего поколения. На утренних торгах в Сеуле котировки акций SK hynix выросли на 8,3 % после заявления о начале производства самой современной памяти семейства HBM. Всего с начала года акции компании укрепились в цене более чем на 25 %. Такой динамике способствовал и благоприятный прогноз по выручке на текущий квартал от конкурирующего производителя памяти Micron Technology.

Пусть и не столь часто упоминаемые в контексте планов Intel по освоению техпроцесса 18A серверные процессоры Xeon семейства Clearwater Forest имеют особое значение для компании, поскольку они одними из первых встанут на конвейер. Наличие «живых» образцов данных процессоров недавно было подтверждено фотографиями, и это доказывает готовность Intel к скорому переходу на технологию 18A в рамках серийного производства чипов.

Источник изображений: Tom's Hardware

Как сообщают представители Tom’s Hardware, впервые образцы процессоров Clearwater Forest демонстрировались ограниченному кругу участников мероприятия Enterprise Tech Tour в Орегоне на прошлой неделе. Выход данных процессоров на рынок запланирован на следующий год, поэтому существование инженерных образцов на данном этапе вполне закономерно. Демонстрация образцов Clearwater Forest сопутствовала анонсу процессоров Xeon 6 семейства Granite Rapids, но они оснащаются кристаллами, которые компания выпускает по более зрелой технологии Intel 3.

Именно начало выпуска процессоров по технологии Intel 18A будет символизировать реванш компании в противостоянии с тайваньской TSMC в технологической сфере. Этот же техпроцесс компания обещает использовать при выпуске компонентов для сторонних заказчиков, поэтому Intel 18A как технологический этап должен олицетворять возрождение компании. Осваивать техпроцесс Intel 20A она в массовом производстве отказалась, поэтому ставки на Intel 18A с точки зрения ожиданий в бизнесе только увеличились.

По сути, первые изображения реальных образцов Clearwater Forest позволяют судить лишь об использовании многочиповой компоновки с пятью кристаллами на одной подложке. Intel сама обладает достаточными компетенциями в сфере упаковки разнородных кристаллов, поэтому для выпуска таких процессоров ей не потребуется обращаться за помощью к подрядчикам, как это случается у конкурентов. Используя наиболее дорогой техпроцесс Intel 18A лишь для обработки самых ответственных кристаллов, компания может экономить средства. Смежные кристаллы могут выпускаться с использованием более зрелых технологий. В случае с потребительскими процессорами Intel текущего поколения их значительная часть даже выпускается компанией TSMC. В клиентском сегменте компания будет применять техпроцесс Intel 18A для выпуска процессоров Panther Lake, их работоспособными образцами она тоже уже располагает.

Для компаний, намеревающихся способствовать возрождению полупроводниковой промышленности США, важны все меры поддержки, от финансовых до регуляторных. В этом контексте можно признать, что некоторые послабления в части экологического законодательства США помогут им быстрее построить предприятия без необходимости следовать жёстким требованиям. Нижняя палата парламента США недавно утвердила эти послабления.

Источник изображения: Intel

Компании, которые при строительстве предприятий в США не соответствуют требованиям экологического законодательства, могут либо не получать одобрение властей на свою деятельность, либо сталкиваться с крупными штрафами. Как отмечает Bloomberg, Палата представителей США на днях одобрила законопроект, который подразумевает исключение проектов по строительству предприятий для производства чипов из общего порядка согласования по экологической линии. Ещё прошлым летом соответствующий законопроект был одобрен Сенатом США, но поскольку он вызвал бурные дебаты в нижней палате парламента, его обсуждение затянулось. Представители Республиканской партии США пытались добиться более широкого применения послаблений, но в итоге льготы были предоставлены только компаниям, связанным с выпуском полупроводниковых компонентов.

Теперь законопроект должен быть подписан президентом США, чтобы окончательно вступить в силу. Предполагается, что послабления для компаний полупроводникового сектора позволят им быстрее возводить предприятия на территории страны, без оглядки на весьма строгие экологические требования. Чтобы проект по строительству предприятия подпадал под исключения, он должен соответствовать одному из трёх условий. Например, можно начать строительство до конца этого года, и только один из крупных проектов, финансируемых по «Закону о чипах», не соответствует этому требованию. Micron Technology не сможет в указанные сроки приступить к строительству предприятия в штате Нью-Йорк из-за необходимости пройти все этапы согласований.

Второй вариант освобождения от «экологической нагрузки» — это использовать только льготные кредиты в рамках «Закона о чипах», и не претендовать на безвозвратные субсидии от властей США. До сих пор никто из участников данной программы под это условие не попадал. Наконец, третий способ — это ограничить величину субсидии 10 % совокупных затрат по проекту. В прошлогоднем варианте законопроекта этот порог достигал 15 %.