Основанная в августе 2022 года японская корпорация Rapidus сейчас работает над тем, чтобы построить своё первое предприятие, на котором с 2027 года намеревается наладить выпуск 2-нм чипов. Сейчас оно готово примерно на 80 %, но если первое предприятие будет введено в строй успешно, то Rapidus может построить второе предприятие, предназначенное для выпуска 1,4-нм чипов.

Источник изображения: Rapidus

Об этом, как сообщает Kyodo News, сообщил президент корпорации Rapidus Ацуёси Коикэ (Atusyoshi Koike). Ранее в начале месяца он заявлял, что переговоры ведутся как минимум с 40 потенциальными клиентами, которые готовы получать от Rapidus выпущенные по 2-нм технологии чипы, и это уже в дополнение к тем, что были определены ранее. Уже в следующем году могут быть раскрыты имена клиентов Rapidus, когда компания начнёт опытное производство чипов по 2-нм технологии на своём первом и единственном пока предприятии на острове Хоккайдо.

По данным японских СМИ более чем недельной давности, Toyota и Denso, являющиеся акционерами Rapidus, задумались о возможности дополнительных инвестиций в капитал компании. По предварительным оценкам, для запуска серийного производства 2-нм чипов японской компании потребуется в общей сложности около $33 млрд. Из них субсидии составят менее 20 %, остальную часть суммы должны покрывать средства инвесторов и коммерческие кредиты. Правительство рассматривает возможность передачи купленного на субсидии оборудования и построенного при господдержке здания предприятия Rapidus в собственность корпорации в обмен на её акции. Министр экономики, торговли и промышленности Японии Муто Ёдзи (Muto Yoji) объявил недавно, что правительство рассматривает возможность предоставления Rapidus дополнительной финансовой поддержки, включая поручительство по кредитам в коммерческих банках.

Intel объявила о назначении Навида Шахрияри (Navid Shahriari) преемником Энн Келлехер (Ann Kelleher) на посту исполнительного вице-президента, руководящего разработкой техпроцессов Intel, сохраняя фокус на производстве полупроводников внутри компании. Решение принято на фоне давления со стороны бывших членов совета директоров компании и предложений о выделении производства Intel в отдельную компанию.

Источник изображения: Intel

Сообщение, как отмечает издание Oregon Live, подчёркивает необходимость плавного перехода управления и важность долгосрочной стратегии Intel, ориентированной на развитие производственных мощностей внутри компании. Этот шаг свидетельствует о приверженности компании к сохранению и развитию собственной производственной инфраструктуры, несмотря на усиливающееся внешнее давление с требованием разделить её производственные и операционные функции.

Энн Келлехер, работающая в Intel с 1996 года, обладает большим опытом управления производством. Ранее она занимала должность менеджера фабрик в Ирландии, Орегоне, Нью-Мексико и Аризоне, а в 2020 году была назначена генеральным менеджером по развитию техпроцессов Intel. В рамках этой роли она реализует амбициозный план генерального директора Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger) «Пять техпроцессов за четыре года». Одним из ключевых этапов является разработка технологического процесса Intel 18A, который должен поступить в серийное производство уже в следующем году.

Шахрияри начал карьеру в Intel в 1989 году и в настоящее время отвечает за разработку дизайна микросхем в штате Аризона — это жизненно важный процесс, устраняющий разрыв между архитектурой чипов, технологическими процессами и массовым производством. В рамках плана преемственности ему предстоит сосредоточиться на разработке производственных процессов. Пока неясно, когда он официально займёт новую должность и будет ли переведён в штат Орегон, где сосредоточены основные лаборатории и производственные мощности Intel. Однако ожидается, что этот процесс может занять несколько лет.

«Энн никуда не собирается уходить», — заявили в Intel, отметив её значимость и необходимость планирования преемственности. Согласно официальному заявлению, Шахрияри берёт на себя новые обязанности в рамках подготовки к роли главы подразделения.

Новость о преемнике появилась на фоне растущего давления на Гелсингера с целью выделения производственного сегмента Intel в отдельную компанию, по аналогии с тем, как это сделала AMD в 2008–2009 годах. Некоторые бывшие члены совета директоров даже предложили правительству США использовать $20 млрд, выделенные Intel по «Закону о чипах и науке» (CHIPS & Science Act), как инструмент для разделения компании. Однако объявление о преемственности и назначение Шахрияри на пост генерального менеджера по развитию технологий Intel указывают на желание Гелсингера сохранить компанию в прежнем виде.

Корпорация Intel оказалась не единственным американским производителем чипов, решившимся отказаться от строительства предприятий в Германии. Издание Financial Times заявило, что Wolfspeed также отказалась от планов по строительству предприятия в баварском Энсдорфе за 3 млрд евро, где намеревалась наладить выпуск чипов из карбида кремния, востребованных при производстве электромобилей.

Источник изображения: Wolfspeed

В официальном сообщении Wolfspeed говорится, что соответствующее решение принято компанией с учётом более скромного роста объёмов продаж электромобилей, чем изначально ожидалось. Формально планы по строительству предприятия в Германии приостановлены на неопределённое время. Для правительства Олафа Шольца (Olaf Scholz) проекты Wolfspeed и Intel были ключевыми в попытках продемонстрировать привлекательность немецкой экономики для выпуска полупроводниковой продукции на территории страны. По мнению представителей оппозиционной партии, это лишь доказывает несостоятельность экономической политики администрации Шольца.

Напомним, что ещё пару лет назад Евросоюз рассчитывал к 2030 году увеличить свою долю на мировом рынке полупроводниковой продукции с менее чем 10 до 20 %. Развитие локальной полупроводниковой промышленности было призвано снизить зависимость от азиатских поставщиков и сформировать альтернативные цепочки поставок, потребность в которых продемонстрировала пандемия. Впрочем, в силе остаются планы TSMC по строительству совместного предприятия с Bosch, NXP и Infineon по производству чипов общей стоимостью 10 млрд евро. Половину этой суммы как раз должны покрыть субсидии немецких властей.

Своё предприятие в Баварии Wolfspeed собиралась строить совместно с немецким производителем автокомпонентов ZF. Последний должен был внести 170 млн евро в бюджет проекта, ещё 512 млн евро покрыли бы субсидии властей различного уровня. Исходя из нынешнего уровня спроса на компоненты для электромобилей, Wolfspeed надеется покрыть потребности рынка за счёт своих американских предприятий. Помимо ограниченных темпов развития рынка электромобилей, на решение Wolfspeed повлияло и менее активное внедрение автопроизводителями компонентов из карбида кремния в свои электрические силовые установки. Власти Германии продолжают надеяться, что Wolfspeed вернётся к реализации местного проекта позднее.

Китай обошёл США по количеству патентных заявок, связанных с полупроводниками, несмотря на санкции и сокращение числа компаний в отрасли. Эксперты связывают это с успешной стратегией Китая по развитию собственной микроэлектроники в условиях ограничений, активной государственной поддержкой бизнеса и большим стремлением к технологической независимости.

Источник изображения: Intel / Tomshardware.com

Согласно отчёту юридической фирмы Mathys & Squire, специализирующейся на интеллектуальной собственности, количество патентных заявок на полупроводниковые технологии в Китае в 2023-2024 годах выросло на 42 %, достигнув 46 591 заявки. Для сравнения, в США рост составил лишь 9 %, с 19 507 до 21 269 заявок за тот же период, уточняет издание Tom's Hardware.

Источник изображения: Mathys & Squire

В глобальном масштабе количество патентных заявок на полупроводники резко выросло на 22 % с марта 2023 года по март 2024 года по сравнению с предыдущим годом, достигнув 80 892 заявок. Отмечается, что такой рост обусловлен быстрым развитием технологий искусственного интеллекта и увеличением инвестиций в исследования и разработку в области производства полупроводников, особенно в Китае.

Однако с тех пор, как США начали вводить санкции в отношении полупроводникового сектора Китая в 2019–2020 годах, число компаний, производящих микросхемы в Поднебесной, неуклонно сокращается, причём спад усугубился в 2022–2023 годах из-за снижения спроса на чипы. С 2019 года закрылось более 22 000 компаний, связанных с производством чипов, а 2023 год стал вообще рекордным: 10 900 компаний потеряли регистрацию, что почти вдвое больше, чем 5 746 закрытий в 2022 году. То есть, в 2023 году в среднем ежедневно закрывалось 30 китайских компаний, производящих чипы.

Несмотря на это, число патентных заявок, поданных в Китае, растёт, а статистические данные указывают на то, что соперничество между США и Китаем в области патентов на чипы начинает набирать обороты. Однако ещё предстоит выяснить, приведёт ли это к появлению более конкурентоспособной микроэлектроники, в частности, графических процессоров, разработанной в Китае.

Компания Nikon разрабатывает систему цифровой безмасочной литографии с разрешением в один микрон и высокой производительностью для выпуска передовых подложек для передовых чипов. Речь идёт о подложках из стекла и других материалов, которые станут основой для крупных и сложных чипов из множества микросхем. Продукт планируется выпустить в 2026 финансовом году.

Источник изображения: Nikon

Как отмечает Nikon, быстрое внедрение технологии искусственного интеллекта (ИИ) стимулирует спрос на интегральные схемы (ИС) для центров обработки данных. Несмотря на миниатюризацию схем проводки, размеры готовых микросхем увеличиваются, в том числе из-за перехода на чиплетную компоновку, когда на одной подложке собирается множество микросхем. По мнению Nikon, это приведёт к повышению спроса со стороны производителей чипов на новый тип упаковок, в которых используются стекло и другие материалы, подходящие для производства более крупных микросхем.

Для производства такого вида упаковок требуется литографическое оборудование, в котором сочетаются высокое разрешение и большая площадь экспонирования. Для удовлетворения этих потребностей Nikon разрабатывает оборудование для цифрового экспонирования, сочетающее технологии литографии полупроводников в высоком разрешении, которые компания совершенствовала на протяжении многих десятилетий, а также высокая производительность, ставшая возможной за счёт развития технологий многолизовой литографии FPD.

Система цифровой литографии не подразумевает использование фотомасок. Вместо этого она излучает свет от источника на пространственный модулятор света (SLM), который отображает контур схемы и переносит её на подложку чипа с помощью проекционной оптической системы. В отсутствие необходимости проектировать или производить фотомаски система цифровой литографии способствует снижению затрат, а также сокращению времени разработки и производства продукции.

Восемь кварталов подряд выручка Texas Instruments снижалась, демонстрируя характерную для некоторых сегментов полупроводникового рынка проблему с затовариванием складов после пандемии. Продукция Texas Instruments, по мнению руководства, скоро начнёт привлекать покупателей в большей мере, хотя в некоторых сегментах прошлые запасы пока не истощены.

Источник изображения: Texas Instruments

Как пояснил генеральный директор Texas Instruments Хавив Илан (Haviv Ilan) на минувшей квартальной конференции, в трёх сегментах рынка, в которых компания представляет свою продукцию, спрос уже начал возрождаться, но крупнейшие источники выручки в лице сегмента промышленной и автомобильной электроники пока демонстрируют затоваривание складов чипами. Квартальный отчёт Texas Instruments разочаровал инвесторов прогнозом по выручке на текущий квартал, в результате чего курс акций компании упал почти на один процент.

Если аналитики предрекали выручку текущего квартала на уровне $4,08 млрд в среднем, то собственный прогноз Texas Instruments расположился ниже этой отметки, в диапазоне от $3,7 до $4 млрд. Удельная прибыль от $1,07 до $1,29 на акцию тоже оказалась ниже усреднённого прогноза в $1,35. Впрочем, оптимистичный настрой руководства компании уже после закрытия торгов передался и инвесторам, поскольку акции Texas Instruments позже выросли в цене примерно на 3 %.

Минувший квартал компания также завершила снижением выручки, как и семь предыдущих. Падение достигло 8,4 %, производитель отчитался о получении выручки в размере $4,15 млрд. Впрочем, она всё равно оказалась чуть выше ожиданий аналитиков, как и удельная прибыль на одну акцию — $1,47 против $1,37. Около 70 % выручки Texas Instruments получает в сегменте промышленной и автомобильной электроники, и они пока не готовы демонстрировать оживление спроса. Компания тратит много денег на строительство новых предприятий. Хотя в краткосрочной перспективе это снижает её прибыль, в долгосрочной должно позволить получить преимущество в себестоимости продукции по сравнению с конкурентами.

Пандемия с её ажиотажным спросом на электронные компоненты стала локальным пиком активности для рынка кремниевых пластин, но после 2022 года спрос на них продолжал снижаться. В прошлом году он опустился на 14,3 %, и в этом рискует опуститься ещё на 2,4 %, прежде чем вернётся к росту в 2025 году, как считают эксперты отраслевой ассоциации SEMI.

Источник изображения: SEMI

Как ожидает источник, в текущем году во всём мире будет отгружено не более 12,174 млрд квадратных дюймов кремниевых пластин, но по итогам следующего этот показатель вырастет на 9,5 % до 13,328 млрд квадратных дюймов. Рост объёмов поставок кремниевых пластин будет наблюдаться до 2027 года включительно, хотя и поэтапно замедлится: до 8,8 % в 2026 году и 6,3 % в 2027 году.

Росту спроса на кремниевые пластины способствует не только бум систем искусственного интеллекта, но и переход на использование памяти типа HBM и многокристальной компоновки. Последняя подразумевает применение дополнительных компонентов, на выпуск которых также расходуются кремниевые пластины.

На прошлой неделе TSMC порадовала инвесторов улучшением прогнозов по выручке на этот квартал и рекордной прибылью за предыдущий, но руководство компании поделилось ещё несколькими идеями, позволяющими рассчитывать на сохранение высокого спроса на услуги TSMC. По его словам, спрос на 2-нм технологию превысит уровень 3-нм технологии, а техпроцесс A16 (1,6 нм или 16 ангстрем) будет востребован для производства ускорителей ИИ.

Источник изображения: TSMC

Напомним, массовое производство чипов по 2-нм технологии TSMC собирается начать в следующем году. Если учесть, что 3-нм техпроцесс она освоила в подобном контексте в 2022 году, можно отметить, что разбег между двумя этими этапами теперь измеряется тремя годами как минимум. По словам генерального директора TSMC Си-Си Вэя (C.C. Wei), многие клиенты компании заинтересованы в переходе на 2-нм техпроцесс, и даже сейчас уже заметно, что спрос на 2-нм технологию окажется выше, чем на 3-нм. Компании придётся подготовить больше производственных мощностей под выпуск 2-нм продукции, чем это было сделано в случае с 3-нм.

«A16, опять же, очень, очень привлекателен для серверных чипов в сегменте ИИ», — признался глава TSMC. Этот техпроцесс, напомним, станет следующим шагом после 2-нм технологии, и компания уже сейчас работает над тем, чтобы обеспечить клиентов достаточными возможностями по выпуску продукции с его использованием. Производство чипов по технологии A16 должно начаться во второй половине 2026 года, и руководство TSMC в прошлом полугодии не раз отмечало, что не собирается в рамках данных литографических норм применять оборудование с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV). Продиктовано это, в первую очередь, экономическими соображениями, поскольку соответствующее оборудование остаётся слишком дорогим. При этом предприятия, на которых будет освоен техпроцесс A16, в дальнейшем должны иметь возможность принять оборудование класса High-NA в рамках модернизации.

Источник изображения: TrendForce

Переход на использование чиплетов основными разработчиками высокопроизводительных компонентов, по словам главы TSMC, действительно снижает потребность заказчиков в крупных монолитных чипах, но сам по себе спрос на услуги по выпуску чипов с использованием 2-нм технологии от этого не снижается. Как отмечалось выше, он уже сейчас превышает показатели 3-нм техпроцесса на сопоставимом этапе жизненного цикла. При этом 3-нм изделия формировали 20 % выручки TSMC в третьем квартале. В совокупности с этими технологическими нормами, техпроцессы 5 нм и 7 нм определяли 69 % выручки компании в прошлом квартале. Концентрация на высокоприбыльных техпроцессах позволила TSMC по итогам квартала получить рекордную прибыль и увеличить норму прибыли до 57,8 %.

Для сегмента ускорителей вычислений, используемых в составе систем искусственного интеллекта, способность TSMC упаковывать достаточное количество чипов методом CoWoS имеет огромное значение, поскольку в случае с производством решений Nvidia остаётся «узким местом». Тайваньский производитель намерен активно расширять профильные мощности не только в следующем, но и в 2026 году.

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, генеральный директор и председатель совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) пояснил, что в текущем году способности компании по упаковке чипов методом CoWoS вырастут более чем в два раза по сравнению с прошлым годом, и в следующем могут также удвоиться. Не исключено, по словам главы компании, что даже таких темпов экспансии не хватит для удовлетворения спроса на профильные услуги TSMC.

Если говорить об экономике процесса, то сейчас TSMC получает не более 10 % выручки от оказания услуг по упаковке чипов, и в ближайшие пять лет данный сегмент будет расти быстрее прочих направлений деятельности компании. Пока ему не удаётся по норме прибыли достичь средних по всем сегментам показателей, но разница уже не так велика. Свою долю на мировом рынке услуг по упаковке чипов TSMC оценивает примерно в 30 %.

По информации Money DJ, компания TSMC уже разместила заказы на оборудование, которое ей потребуется для упаковки чипов, сроком до 2026 года включительно. Если к концу текущего года TSMC сможет ежемесячно обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин в эквивалентном выражении на направлении упаковки чипов методом CoWoS, то в следующем году объём удвоится до 80 000 штук в месяц. К 2026 году темпы экспансии могут замедлиться, расположившись в диапазоне от 100 до 120 тысяч пластин в месяц. Однако, при наличии спроса эти показатели легко могут вырасти до 140 или 150 тысяч пластин в месяц.

По информации Reuters, построенное Samsung Electronics в техасском Тейлоре новое предприятие не готово к запуску по причине отсутствия достаточного количества клиентов, из-за чего компания даже отказалась принимать оборудование ASML, предназначенное для установки на новой производственной площадке.

Источник изображения: Samsung Electronics

ASML оказалась не единственным поставщиком оборудования, который столкнулся с нежеланием Samsung оснащать новое предприятие. Поставщики Samsung в некоторых случаях были вынуждены искать новых клиентов, а также отозвать персонал, который был отправлен в Техас для монтажа поставляемого оборудования. Предполагается, что задержки с реализацией проекта в Техасе усугубят положение Samsung, которая давно пытается снизить свою зависимость от рынка памяти, характеризующегося цикличными перепадами цен. По данным Statista на начало текущего года, на рынке услуг по контрактному производству чипов Samsung занимала не более 11 %, тогда как TSMC могла похвастать долей в 61,7 %.

Отчасти такие перспективы развития рынка технологического оборудования были описаны в квартальной отчётности ASML, которая серьёзно насторожила инвесторов. При этом руководство ASML не назвало клиентов, которые задержали строительство предприятий, но помимо Samsung, к таковым можно отнести и компанию Intel, которая была вынуждена заморозить проекты по строительству предприятий в Европе из-за финансовых проблем. В прошлом квартале продажи оборудования ASML в Южную Корею сократились на одну треть в денежном выражении.

По данным Reuters, компании ASML пришлось воздержаться от поставки EUV-сканеров для нужд Samsung Electronics. Один из источников отмечает, что Samsung всё же рассчитывает получить оборудование для предприятия в Техасе, но в более поздний период, который пока не уточняется. В апреле Samsung заявила, что запуск нового предприятия в Техасе состоится в 2026 году вместо текущего. По оценкам аналитиков, чтобы запустить работу предприятия к этому времени, Samsung должна получить всё необходимое оборудование самое позднее к началу 2025 года. По сути, даже корпуса предприятия не достроены в данный момент, и сделать это компания собирается лишь к началу следующего года.

Квартальная отчётная конференция TSMC характеризовалась демонстрацией компанией достаточно бережливости с точки зрения капитальных затрат, что дополнительно воодушевило инвесторов. При этом компания пообещала запустить третье по счёту предприятие в Аризоне к концу десятилетия, но категорически отвергла идею покупки производственных активов Intel.

Источник изображения: TSMC

Во всяком случае, тайваньские СМИ первым делом обратили внимание на реакцию председателя совета директоров TSMC и генерального директора компании Си-Си Вэя (C.C. Wei) на вопрос о потенциальной заинтересованности тайваньского гиганта в приобретении предприятий испытывающей финансовые затруднения компании Intel. Глава TSMC лаконично пресёк саму возможность подобных спекуляций двойным «нет». При этом он добавил, что некий калифорнийский вертикально интегрированный производитель процессоров является крупным клиентом TSMC, и в таком описании очевидным образом проглядывала отсылка к Intel.

Агентство Reuters добавило, что план TSMC по инвестициям в размере $65 млрд на строительство трёх предприятий в штате Аризона остаётся в силе, но при этом основные производственные мощности компании будут по-прежнему сосредоточены на Тайване. Первое предприятие TSMC в Аризоне начнёт выдавать серийную продукцию в следующем году, второе присоединится к нему только в 2028 году, а третье будет введено в строй к концу текущего десятилетия. По некоторым данным, первое из предприятий TSMC в Аризоне уже начало снабжать 4-нм продукцией клиентов компании, и среди них якобы даже есть Apple. Впрочем, официальные представители TSMC никак подобные слухи не комментируют.

В этом году, напомним, TSMC собирается потратить на капитальное строительство от $30 млрд до $32 млрд, причём для достижения этого уровня ей придётся вложить в профильные проекты более $11 млрд в оставшееся до конца года время. Капитальные затраты следующего года должны оказаться выше, чем в этом, но точных сумм TSMC пока не называет. Зато она утверждает, что оценивает рыночную ситуацию следующего года как здоровую, и рассчитывает на её сохранение в таком состоянии на протяжении пяти ближайших лет.

Опубликованные сегодня итоги деятельности TSMC за третий квартал воодушевили инвесторов, поскольку выручка компании выросла на 36 % до $23,5 млрд, а чистая прибыль превзошла ожидания с ростом на 54,2 %. Более того, прогноз по капитальным расходам на весь год компания оставила на существующем уровне, а прогноз по выручке подняла до уровня, соответствующего приросту на 30 %.

Источник изображений: TSMC

Напомним, что три месяца назад TSMC надеялась увеличить годовую выручку от силы на 25 % по сравнению с 2023 годом, поэтому улучшение прогноза по итогам трёх первых кварталов текущего года указывает на оптимизм компании по поводу динамики ключевого показателя. Чистая прибыль TSMC в третьем квартале выросла на 54,2 % в годовом сравнении до $10,1 млрд, заметно превзойдя ожидания аналитиков. Квартальная выручка выросла на 39 % в национальной валюте Тайваня, но в долларах США рост был ограничен 36 %, хотя и этот показатель сложно назвать умеренным. Норма чистой прибыли TSMC за год увеличилась с 54,3 до 57,8 %. Норма операционной прибыли выросла с 41,7 до 47,5 %, непосредственно операционная прибыль выросла на 58,2 % до $11,23 млрд. В компании улучшения этих показателей объясняют как успешными мероприятиями по снижению затрат, так и ростом степени загрузки конвейера.

Как отмечается в квартальной отчётности TSMC, в годовом сравнении объёмы обработки компанией кремниевых пластин в 300-мм эквиваленте увеличились на 15 % до 3,34 млн штук. Капитальные затраты компании в третьем квартале последовательно выросли незначительно, до $6,4 млрд. Диапазон капитальных затрат на весь год был заужен по нижней границе, с $28 до $30 млрд, но верхняя граница осталась на уровне $32 млрд. Для инвесторов это стало хорошим сигналом, поскольку они переживали, что рост затрат подорвёт доходность бизнеса компании. За три квартала текущего года TSMC успела потратить на капитальные нужды $18,53 млрд. Стало быть, в оставшееся до конца года время она может потратить до $13,5 млрд. В следующем году компания рассчитывает увеличить капитальные затраты, то есть, она готова направить на эти нужды не менее $32 млрд.

Последовательный рост выручки на 12,8 % в третьем квартале был обусловлен, как отмечает TSMC, высоким спросом на компоненты для смартфонов и систем ИИ, выпускаемые по 3-нм и 5-нм технологиям. Доля выручки TSMC от реализации 3-нм компонентов выросла за год с 6 до 20 %, а вот 5-нм техпроцесс начал сдавать позиции, поскольку кварталом ранее он ещё обеспечивал 35 % выручки TSMC, а сейчас опустился до 32 %. Также считающийся передовым 7-нм техпроцесс уже второй квартал подряд удерживает стабильные 17 % выручки. В общей сложности, передовые техпроцессы обеспечили в третьем квартале 69 % выручки TSMC. Это значительно выше исторических показателей, что говорит о растущей рыночной специализации компании, поскольку она одна из немногих способна предлагать разнообразным клиентам услуги по выпуску чипов по передовым технологиям в существенных количествах.

Примечательно, что от реализации компонентов для высокопроизводительных вычислений TSMC в третьем квартале получила только 51 % выручки, тогда как кварталом ранее эта доля достигала 52 %. Скорее всего, это можно объяснить заблаговременным характером выпуска продукции, которая выйдет на рынок в третьем квартале. Сезонные тенденции также объясняют последовательный рост доли выручки TSMC от реализации компонентов для смартфонов с 33 до 34 %. При этом год назад этот показатель достигал 39 %, поэтому можно говорить как о стагнации на рынке смартфонов, так и о более активном развитии рынка компонентов высокопроизводительных вычислений. Год назад доля последнего в выручке TSMC не превышала 42 %, а теперь выросла до 51 %. К этому сегменту относятся и решения для систем искусственного интеллекта.

Впрочем, если выручка в сегменте HPC последовательно выросла только на 11 %, то сегменте смартфонов прибавил 16 %, а Интернет вещей и вовсе 35 %. Даже в этом случае сегмент IoT отвечает всего за 7 % выручки TSMC, причём год назад эта доля достигала 9 %. Автомобильный сегмент отличается стабильными 5 %, а в денежном выражении его выручка последовательно увеличилась на 6 %. В сегменте потребительской электроники выручка TSMC последовательно просела на 19 %. В статистике компании появилась и статья «прочие», которая в третьем квартале отвечала за 2 % всей выручки и последовательно нарастила её на 8 %. Год назад к этой статье относились 3 % выручки.

В географическом выражении Северная Америка неумолимо оттягивает на себя всё более крупную часть выручки TSMC. Если год назад доля региона не превышала 69 %, то теперь она выросла до 71 %, причём во втором квартале наблюдалась просадка до 65 %. Китай вынужден терять позиции, поскольку из всей продукции TSMC ему доступен лишь ассортимент, выпускаемый по зрелым технологиям, и он позволяет стране претендовать только на 11 % всей выручки TSMC. Год назад доля Китая достигала 12 %, а во втором квартале подскочила до 16 %.

Глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) на квартальной отчётной конференции подчеркнул, что компоненты для систем ИИ пользуются высоким спросом, и отрасль находится только в начале длительного цикла роста. Выручка от реализации ИИ-чипов серверного назначения в этом году увеличится более чем в три раза, и в структуре совокупной выручки TSMC займёт около 14–16 %.

Если же говорить о спросе на полупроводниковые компоненты в целом, то он стабилизировался после затяжного падения и начинает расти. В текущем квартале компания рассчитывает выручить от $26,1 до $26,9 млрд, что по центру диапазона выше заложенных в сторонние прогнозы $24,9 млрд.

Преждевременно опубликованный квартальный отчёт ASML стал сюрпризом не только по времени своего появления, но и по содержанию. Инвесторы расстроились из-за скромных объёмов заказов на поставку оборудования этой марки, огорчились из-за снижения прогноза по выручке на следующий год и заявления руководства компании о слабости спроса на китайском рынке. В итоге фондовые индексы в Азии начали день снижением после падения акций ASML более чем на 16 %.

Источник изображения: Tokyo Electron

Напомним, что собственно для ценных бумаг ASML просадка курса более чем на 16 % в ходе одной торговой сессии стала сильнейшей за 26 лет. Инвесторов не успокоили комментарии некоторых экспертов, которые назвали наблюдаемую коррекцию спроса временной. Работающая с ASML в смежном сегменте японская компания Tokyo Electron столкнулась со снижением курса своих акций почти на 10 %, как поясняет CNBC. Акции японского производителя чипов Renesas Electronics подешевели на 3 %, а поставщик оборудования Advantest столкнулся со снижением котировок на 0,8 %.

Тайваньская TSMC, являющаяся крупнейшим в мире контрактным производителем чипов, столкнулась со снижением курса акций на 3,3 %, в случае с контрактным производителем электронных устройств Foxconn падение котировок ограничилось 1,6 %.

В Южной Корее, являющейся родиной для двух крупнейших производителей микросхем памяти в мире, влияние статистики ASML также ощущалось. Акции Samsung Semiconductor упали в цене на 1,9 %, а являющаяся крупнейшим поставщиком памяти семейства HBM компания SK hynix отделалась снижением курса своих акций на 1,6 %.

В целом, азиатские фондовые индексы тоже слегка опустились. Японский Nikkei 225 потерял более 2 %, южнокорейский Kospi опустился на 0,6 %, а тайваньский TWI просел на 0,7 %. Акции AMD успели подешеветь на 5,2 %, а претендовавшая на звание второй по величине капитализации компании в мире Nvidia столкнулась со снижением курса акций на 4,7 %. Влияние на двух последних эмитентов могли оказать слухи о намерениях властей США усилить ограничения на поставку ускорителей вычислений на Ближний Восток.

По данным тайваньских СМИ, японская корпорация Rapidus ещё в сентябре примерно на 50 % завершила строительство пилотной линии по выпуску 2-нм чипов. Прочие производственные мощности начали возводиться в октябре. Оборудование для EUV-литографии компания начнёт получать в декабре текущего года. К массовому выпуску чипов по 2-нм технологии Rapidus должна приступить к 2027 году, опытное начнётся уже в следующем.

Источник изображения: Rapidus

По данным Nikkei Asian Review, строительство данного предприятия на острове Хоккайдо позволит получить экономический эффект для местного рынка в размере $120 млрд, причём некоторые его проявления начинают ощущаться уже сейчас. Во-первых, на стройке задействованы около 4000 рабочих. Во-вторых, в окрестностях будущего предприятия уже появляются новые жилые комплексы и рестораны. В-третьих, развитие фабрики Rapidus будет подразумевать появление на острове смежных предприятий, научно-исследовательских и образовательных центров.

Реализация проекта натыкается на нехватку финансирования. Общий бюджет оценён в $33–35 млрд. Сейчас Rapidus пытается взять кредит в коммерческих банках на общую сумму $670 млн, серьёзную поддержку обеспечат субсидии японских властей в размере $6,2 млрд, но необходимо где-то ещё найти несколько десятков миллиардов долларов. Японское правительство также рассматривает возможность передачи в собственность Rapidus оборудования и зданий, которые были приобретены и построены за счёт субсидий, в обмен на долю в капитале корпорации, которая останется в собственности государства. Законодатели также пытаются снять ограничения на величину субсидий, которые могут быть направлены на поддержку частных компаний, коей является Rapidus. Имеющиеся акционеры также могут выделить дополнительные средства на развитие компании.

Официальные органы статистики Южной Кореи уже подвели итоги сентября, которые показали, что уже второй месяц подряд цены на DRAM растут не так быстро, как в предыдущие периоды. Аналогичная тенденция ещё сильнее выражена в сегменте NAND. Возможно, это указывает на снижение спроса на микросхемы памяти в связи с близящимся насыщением рынка.

Источник изображения: Samsung Electronics

Для Южной Кореи экспорт микросхем памяти является важнейшим драйвером национальной экономики. В этой стране выпускает основную часть своей памяти лидирующая на мировом рынке компания Samsung Electronics. Уступающая ей по общей структуре ассортимента продукции SK hynix контролирует более половины мирового рынка HBM и продолжает укреплять свои позиции. Это самый динамично растущий сегмент рынка памяти, что объясняется бумом систем искусственного интеллекта, для которых и нужны соответствующие микросхемы. Южная Корея остаётся крупнейшим экспортёром микросхем памяти.

HBM относится к категории DRAM, в сентябре цены на микросхемы данного класса выросли год к году на 55,4 %, что ниже августовских 57,3 %. Конечно, о падении цен говорить вообще не приходится, но они по крайней мере начинают расти более медленными темпами. В сегменте NAND августовские 126,5 % прироста сменились в сентябре ростом цен на 117,4 %. Память данного типа менее востребована в системах искусственного интеллекта, поэтому спрос на неё может подогреваться преимущественно в потребительском сегменте и той части серверного, которая ориентирована на скоростной обмен данными.