Желая отвлечь аудиторию от слухов о поиске стратегического партнёра в сфере производства чипов, руководство Intel на этой неделе заявило, что успешно использует полученные от ASML литографические системы новейшего поколения для мелкосерийного производства чипов. При помощи технологии High-NA EUV за один квартал компании удалось обработать 30 000 кремниевых пластин.

Источник изображения: Intel

Литографическое оборудование ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) компания Intel получила ещё в прошлом году, и два экземпляра систем (предположительно, TwinScan EXE:5000) уже настроены на выпуск опытной продукции в достаточных количествах. По словам представителей Intel, новое оборудование позволяет сократить количество технологических этапов при производстве современных чипов и ускорить изготовление передовой продукции. На подготовку к запуску такой технологии у Intel в общей сложности ушло семь лет.

На ранних этапах экспериментов возникали проблемы с надёжностью EUV-систем, но оборудование класса High-NA EUV, по словам ведущего инженера Intel Стива Карсона (Steve Carson), в два раза надёжнее решений предыдущего поколения. Продолжительность производственного цикла сокращается при переходе на оборудование с высокой числовой апертурой. Например, если ранее на обработку кремниевой пластины тратилось три экспозиции и 40 технологических операций, то теперь количество последних удалось сократить менее чем до десяти, а экспозиция требуется всего одна.

Как известно, Intel использовала оборудование класса High-NA EUV в качестве экспериментального при подготовке к выпуску чипов по технологии Intel 18A, но в серийном варианте применять его не будет. Оно должно быть внедрено уже при выпуске чипов по технологии Intel 14A не ранее следующего года. При этом будет использоваться ещё более новое оборудование ASML семейства TwinScan EXE:5200, первые компоненты которого компания должна получить в ближайшие месяцы. Конкурирующая TSMC переход на High-NA EUV осуществит не ранее 2028 года, как ожидают эксперты.

Как сообщает Bloomberg, состоявшаяся на прошлой неделе встреча генерального директора Apple Тима Кука (Tim Cook) с президентом США Дональдом Трампом (Donald Trump) уже приоткрыла информацию о том, как компания будет избегать повышенных пошлин на ввоз своей продукции из Китая. В США она собирается вложить в ближайшие четыре года около $500 млрд.

Часть этих средств, по имеющейся информации, будет направлена на организацию в Техасе производства серверных систем для инфраструктуры ИИ компании Apple, базирующейся на процессорах собственной разработки. Данная площадка расположится в Хьюстоне и наверняка будет подразумевать сотрудничество с Foxconn с точки зрения переноса производственных мощностей последней из соседней Мексики. Производство серверного оборудования в Техасе Apple наладит со следующего года. В целом, часть указанной суммы Apple потратит на локализацию производства необходимых ей компонентов в США силами своих подрядчиков.

Кроме того, в Мичигане будет создана специальная академия для поставщиков Apple, там уже действует подобное учебное заведение для разработчиков приложений. В последующие четыре года Apple обязуется создать на территории США двадцать тысяч новых рабочих мест, включая высококвалифицированных разработчиков. За предыдущие пять лет она уже наняла 20 000 исследователей и разработчиков в США, как отмечается в заявлениях Apple. В 2021 году компания брала на себя обязательства вложить $430 млрд в США за последующие пять лет.

При этом в компании не уточняют, намеревалась ли она потратить $500 млрд на развитие американской экономики до встречи своего руководителя с Трампом. Во время первого президентского срока этого американского лидера Apple уже представила организацию производства Mac Pro в Техасе, как специальное мероприятие в рамках локализации сборки, хотя на самом деле подобной деятельностью она в этом штате занималась ещё с 2013 года. Тогда подобные жесты помогли Apple избежать повышения таможенных пошлин на свою продукцию, импортируемую в США из Китая. На этот раз сделан похожий расчёт.

Попутно будут расширяться центры обработки данных Apple, расположенные в Аризоне, Айове, Неваде и Северной Каролине. Выпуском процессоров для нужд Apple тайваньская компания TSMC уже занимается на новом предприятии в Аризоне. Часть новых рабочих мест, созданных Apple в последующие четыре года, будет связана с разработкой чипов и сферой искусственного интеллекта. Фонд, средства которого направляются на развитие американского производства, Apple удвоит до $10 млрд.

Независимые аналитики уже отмечали, что заказы на изготовление чипов для ускорителей Nvidia в этом году потребуют использования 77 % всех доступных кремниевых пластин соответствующего класса. Тайваньские источники теперь добавляют, что эти же заказы загрузят около 70 % мощностей по тестированию и упаковке чипов с использованием передового метода CoWoS-L.

Источник изображения: Nvidia

Данная технология упаковки требуется для производства чипов поколения Blackwell, лежащих в основе передовых ускорителей вычислений Nvidia, как напоминает Economic Daily News. В течение этого года TSMC будет ежеквартально увеличивать мощности по упаковке чипов этим методом на 20 % как минимум, что позволит по итогам года в целом выйти на обработку более 2 млн изделий такого типа. Кроме того, дополнительный спрос могут создать заказы со стороны участников инициативы Stargate в США, поскольку для развития национальной вычислительной структуры в этой стране тоже потребуется приличное количество ускорителей Nvidia.

Если в прошлом году услуги по упаковке чипов с использованием передовых методов обеспечивали 8 % всей выручки TSMC, то в этом они перевалят за 10 %, по мнению руководства компании. Экспансия производства ускорителей поколения Blackwell постепенно снизит потребность в представителях семейства Hopper (H100/H200), и новое поколение начнёт доминировать уже во втором полугодии.

В ближайшее время, как сообщается, TSMC приложит усилия к расширению восьми своих предприятий по упаковке чипов методом CoWoS. Среди них имеются и два предприятия, купленных у Innolux, на которых ранее выпускались панели для дисплеев. Кроме того, TSMC пока не определилась с местом строительства двух новых предприятий такого профиля. Как не устаёт отмечать руководство TSMC, даже существующие темпы расширения мощностей по упаковке чипов не позволяют покрыть имеющийся спрос на данные услуги. С конца прошлого года до конца следующего TSMC планирует увеличить мощности по упаковке чипов в три раза.

Руководство Intel не раз утверждало, что не станет долго тянуть с предоставлением своим клиентам доступа к технологии Intel 18A после того, как освоит по ней выпуск продукции для собственных нужд. Теперь на своём сайте компания сообщает, что готова предоставить сторонним заказчикам цифровые проекты, созданные по технологии 18A, в текущем полугодии.

Источник изображения: Intel

Желающим начать сотрудничество с Intel в этой сфере предлагается отправить заявку на адрес электронной почты. Напомним, что образцы собственных процессоров Panther Lake, которые выпускаются по технологии Intel 18A, уже существуют, а их серийные поставки начнутся в следующем полугодии. В серверном сегменте уже в следующем году будут представлены процессоры Clearwater Forest, которые также будут выпускаться по технологии Intel 18A.

По плотности размещения транзисторов техпроцесс Intel 18A готов поспорить с TSMC N2, по сравнению с предшественником Intel 3 он повышает производительность на ватт на 15 %, а плотность размещения транзисторов в этом сравнении у новичка на 30 % выше. Отчасти это обусловлено и технологией подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины PowerVia, которую конкурирующая TSMC пока не освоила. Техпроцесс Intel 18A также использует передовую структуру транзисторов RibbonFET.

Как ожидается, клиентами Intel по технологии 18A станут не только оборонные заказчики типа Boeing и Northrop Grumman, но и шведский телекоммуникационный гигант Ericsson, а также серверные подразделения корпораций Amazon (AWS) и Microsoft (Azure). Готова ли Broadcom заказывать Intel выпуск чипов по технологии 18A, пока не совсем ясно. В любом случае, даже в сложных условиях буксующей реструктуризации Intel не отказывается от планов по предложению своих передовых технологий клиентам.

Загрузка мощностей по производству смартфонов и планшетных компьютеров на территории России составляет лишь 20 % при спросе в 100 тыс. устройств. Об этом пишет «Коммерсантъ» со ссылкой на данные участников рынка.

Источник изображений: unsplash.com

По данным производителя электроники Fplus, теоретически в России можно выпускать до 500 тыс. смартфонов и планшетов ежегодно, но фактически объём производства составляет 80–100 тыс. устройств в соответствие со спросом. В сообщении сказано, что в настоящее время в стране функционирует около 10 предприятий, которые могут осуществлять производство смартфонов и планшетов, включая GS Group, «Рикор» и «Рутек».

В компании «Аквариус», занимающейся производством IT-оборудования, отметили, что главными заказчиками мобильных устройств российского производства являются крупные государственные и частные компании, предъявляющие повышенные требования к информационной безопасности. В Минпромторге рассказали, что в реестре ведомства в настоящее время зарегистрировано 20 моделей российских смартфонов и 79 планшетов. Представитель министерства добавил, что на отечественных мощностях можно выпускать до 1 млн устройств ежегодно.

Осведомлённый источник на рынке электроники выразил уверенность в том, что малая загруженность производственных линий не является большой проблемой, поскольку свободные от производства смартфонов и планшетов линии используют при выпуске серверов и систем хранения данных. В GS Group сообщили о росте производства смартфонов год к году. На принадлежащем компании предприятии «ЦТС» в Гусеве количество заказов на контрактную сборку смартфонов в прошлом году выросло почти в 2,5 раза по сравнению с предыдущим годом.

Одной из главных проблем в производстве вычислительной техники в России остаётся электронно-компонентная база, на полное решение проблем с которой могут уйти годы, считает основатель «Суверенной мобильной инициативы» («СМИ Холдинг») Александр Калинин. А слабый спрос на российские смартфон он связывает с недостаточным развитием экосистемы российских мобильных операционных систем, включая доступность привычных сервисов и нативных приложений. И эту проблему решить ещё сложнее.

Представленный на этой неделе смартфон iPhone 16e стал первым устройством Apple, примерившим модем C1 собственной разработки. Тайваньские источники поясняют, что он выпускается TSMC по технологиям 7 нм и 4 нм, а к 2026 году данный модем может прописаться в Apple Watch и iPad. Позже модемы Apple собственной разработки найдут применение в компьютерах семейства Mac.

Источник изображения: Apple

По прогнозам опрошенных Commercial Times аналитиков, в текущем году Apple собирается поставить около 22 млн смартфонов iPhone 16e, поэтому TSMC может быть обеспечена приличным объёмом заказов на изготовление не только модемов C1, но и процессоров A18, которые выпускаются тайваньским подрядчиком по технологии N3E. Базовый модем C1 выпускается по 4-нм технологии, а приёмник изготавливается по 7-нм технологии той же компанией TSMC.

Поскольку ранее Apple получала модемы от Qualcomm, сотрудничество компаний может кратно уменьшиться. В следующем году, например, Apple будет получать от Qualcomm лишь 20 % необходимых ей модемов. Формально соглашение о поставках модемов между компаниями будет действовать до 2027 года. Стратегия Apple в сфере развития собственных модемов, как считается, подразумевает выпуск 3-нм решений поколения Ganymede в следующем году, а чипы третьего поколения получили обозначение Prometheus. Скорее всего, оба решения будут выпускаться для Apple компанией TSMC.

Три года назад европейские власти утвердили локальный «Закон о чипах», который, по примеру американского, предусматривал выделение субсидий на строительство в Европе предприятий по производству чипов. Шестым получателем этих субсидий должна стать компания Infineon, которая построит в Германии многопрофильное предприятие по выпуску интегральных микросхем и силовой электроники.

Источник изображения: Infineon Technologies

При общем бюджете строительства в Дрездене около 3,5 млрд евро Infineon может претендовать на 920 млн евро субсидий, но при этом на неё возлагаются определённые обязательства в отношении Еврокомиссии. Во-первых, если в регионе возникнет дефицит определённых полупроводниковых компонентов, Infineon должна будет отдавать приоритет их производству под надзором властей ЕС. Во-вторых, она должна будет вкладывать средства в разработку передовых полупроводниковых компонентов на территории региона. Кроме того, Infineon обязуется предоставлять местным исследовательским лабораториям доступ к своим производственным мощностям для выпуска прототипов полупроводниковых компонентов.

На предприятии Megafab-DD в Дрездене, как ожидается, Infineon в разных пропорциях сможет выпускать либо силовую электронику для применения в сфере производства электромобилей и бытовой техники, либо микросхемы, ориентированные на работу как с цифровым, так и аналоговым сигналом. Основными потребителями продукции будущего предприятия Infineon в Дрездене должны стать клиенты из автомобильной промышленности, сегмента бытовой электроники и промышленной автоматизации.

Перед этим Еврокомиссия уже одобрила выделение субсидий для компании STMicroelectronics, собирающейся построить два предприятия во Франции и Италии, одно из которых будет управляться совместно с GlobalFoundries. Кроме того, первая из компаний построит в Италии предприятие по выпуску кремниевых пластин. Infineon одновременно будет вовлечена в строительство совместного предприятия с TSMC в том же Дрездене, этот проект тоже получит поддержку из европейского бюджета. Наконец, в декабре прошлого года итальянские власти одобрили выделение субсидий компании Silicon-Box на строительство предприятия по тестированию и упаковке чипов в Италии.

Отраслевая организация SEMI представила отчёт аналитических агентств Semiconductor Manufacturing Monitor и TechInsights о развитии мировой полупроводниковой отрасли в четвёртом квартале 2024 года. В большинстве ключевых сегментов отмечается уверенный рост. Прогнозы на 2025 год осторожно оптимистичны, так как макроэкономическая неопределённость может помешать краткосрочному росту, несмотря на динамику, обусловленную сильными инвестициями, связанными с ИИ.

Источник изображения: Global Foundres

Отчёт SMM содержит сквозные данные по мировой отрасли производства полупроводников. В нём освещаются основные тенденции, основанные на отраслевых показателях, включая капитальное оборудование, производственные мощности, продажи полупроводников и электроники, а также прогноз рынка капитального оборудования. В отчёте также представлены двухгодичные квартальные данные и прогноз по цепочке поставок полупроводникового производства.

После снижения в первой половине 2024 года продажи электроники восстановились и показали годовой рост на 2 %. В четвёртом квартале 2024 года продажи электроники выросли на 4 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года и, как ожидается, увеличатся на 1 % в первом квартале 2025 года. Продажи интегральных микросхем в четвёртом квартале выросли на 29 % в годовом исчислении. В первом квартале 2025 года ожидается рост на 23 % благодаря продолжающемуся ИИ-буму.

Источник изображений: Semiconductor Manufacturing Monitor report

Капитальные затраты в полупроводниковой промышленности снизились в первой половине 2024 года, но затем показали резкий рост в четвёртом квартале, что привело к годовому увеличению на 3 %. Наибольший объём инвестиций был направлен на производство памяти — в четвёртом квартале 2024 года вложения в этот сектор выросли на 53 % по сравнению с предыдущим кварталом и на 56 % в годовом исчислении. Капитальные затраты на производство других видов полупроводников увеличились на 19 % по сравнению с предыдущим кварталом и на 17 % в годовом исчислении.

Ожидается, что общий объём капитальных затрат вырастет в первом квартале 2025 года на 16 % по сравнению с аналогичным периодом предыдущего года за счёт инвестиций в мощности для производства памяти с высокой пропускной способностью (HBM) для развёртывания ИИ.

Расходы на оборудование для производства полупроводников на кремниевых пластинах (WFE) выросли в четвёртом квартале 2024 года на 14 % в годовом исчислении и на 8 % в квартальном исчислении. Ожидается, что в первом квартале 2025 года объём инвестиций в этом секторе составит около $26 млрд. Заметную роль на этом рынке играли китайские инвестиции, но к концу года они начали снижаться.

В четвёртом квартале 2024 года установленная мощность фабрик по обработке кремниевых пластин превысила рекордные 42 миллиона пластин с чипами в квартал по всему миру (в эквиваленте 300-миллиметровых пластин), а в первом квартале 2025 года ожидается рост до 42,7 миллиона. Мощности, связанные с контрактным производством и выпуском логических микросхем, продолжают расти, последовательно увеличившись в четвёртом квартале на 2,3 %, а в текущей четверти 2025 года прогнозируется рост на 2,1 % благодаря расширению мощностей для передовых техпроцессов.

Кроме того, в четвёртом квартале 2024 года существенно выросли затраты на внутреннее оборудование. Сегмент тестирования показал рост на 5 % в квартальном исчислении и впечатляющий рост на 55 % в годовом исчислении, а сегмент сборки и упаковки увеличился на 15 % в годовом выражении. Ожидается, что в первом квартале 2025 года оба сегмента покажут схожий рост по сравнению с предыдущим кварталом — в пределах 6–8 %.

«Несмотря на сезонность и проблемы макроэкономической неопределённости, импульс инвестиций в ИИ продолжает подпитывать расширение в ключевых сегментах, включая память, капитальные затраты и оборудование для производства пластин, — отметил старший директор по анализу рынка SEMI Кларк Ценг (Clark Tseng). — Глядя вперёд на 2025 год, отрасль остаётся осторожно оптимистичной, с надёжными перспективами роста, обусловленными сохраняющимся спросом на высокопроизводительные вычисления и строительство центров обработки данных».

«Мы ожидаем более высоких показателей во второй половине года, [...] продажи полупроводников останутся на том же уровне в первой половине, а затем последует заметный двузначный рост во второй половине года, — полагает директор по анализу рынка TechInsights Борис Методиев. — Проблемы с запасами сохраняются для производителей дискретных, аналоговых и оптоэлектронных устройств, которые необходимо будет решить, прежде чем мы сможем ожидать возобновления повсеместного роста».

Рынок памяти DRAM ожидают перемены, поскольку падение цен на фоне слабого спроса заставляет крупнейших производителей, таких как Samsung Electronics, SK Hynix и Micron, корректировать свои стратегии. Эти компании увеличивают производство DDR5, а также памяти с высокой пропускной способностью (HBM) и к концу текущего года могут полностью отказаться от выпуска памяти DDR3 и DDR4.

Источник изображения: unsplash.com

Как пишет Digitimes, со ссылкой на издание Nikkei и индустриальные источники, три основных производителя памяти DRAM могут прекратить производство DDR3 и DDR4 к концу 2025 года. Это может привести к возможному дефициту поставок указанных типов памяти уже к осени. Оставшиеся предложения на рынке в значительной степени будут зависеть от тайваньских поставщиков, которые постараются заполнить освободившуюся нишу. По словам одного из ключевых дистрибьюторов компонентов, ожидаемая остановка производства памяти DDR3 и DDR4 может привести к значительным ограничениям поставок, усложнить динамику рынка и повлиять на стратегии ценообразования.

Согласно прогнозам тайваньского производителя памяти Nanya Technology, рынок DRAM достигнет нижней точки в первой половине 2025 года. Однако постепенное восстановление начнётся уже во втором квартале, чему будут способствовать рост спроса, более грамотное управление запасами, а также глобальные экономические стимулы. Спрос на облачные вычисления с использованием искусственного интеллекта останется высоким и будет стимулировать развитие сегмента периферийных вычислений. В то же время потребительский спрос вырастет незначительно, несмотря на региональные стимулы.

Эксперты рынка прогнозируют, что значительная часть новых производственных мощностей будет направлена на развитие технологий HBM и DDR5. Текущий спад цен и спроса на DDR3 и DDR4 сигнализирует о стратегическом сдвиге, поскольку ведущие производители памяти концентрируют свои ресурсы на масштабировании производственных возможностей HBM.

Столкнувшись со слабым спросом на устаревшие модели памяти DDR, компания Winbond Electronics модернизирует своё производство и собирается перейти на 16-нм техпроцесс во второй половине 2025 года. Сейчас компания использует 20-нм техпроцесс, в основном выпуская на его базе 4-гигабитную память DDR3 и DDR4. Переход на 16-нм техпроцесс позволит Winbond выпускать 8-гигабитную память DDR.

По данным inSpectrum, спотовые цены на DDR5 продолжают расти даже на фоне относительно вялого спроса, тогда как цены на DDR4 остаются стабильными. В свою очередь, спотовые цены на DDR3 в последние годы демонстрируют тенденцию к снижению.

Американские поставщики оборудования для производства чипов не так просто лоббировали синхронизацию мер экспортного контроля США с союзниками, поскольку санкции меняли конкурентную обстановку не в лучшую сторону. На прошлой неделе руководство Applied Materials призналось, что в текущем году компания из-за санкций против Китая упустит около $400 млн выручки.

Источник изображения: Applied Materials

Фискальный 2025 год Applied Materials завершается в конце октября, на прошлой неделе она отчиталась об итогах его первого квартала. Прогноз на текущий квартал, прозвучавший из уст руководства компании, разочаровал инвесторов. Они рассчитывали на выручку в размере $7,22 млрд, а в компании предлагают ориентироваться на сумму не более $7,1 млрд. При этом удельный доход в размере $2,3 на одну акцию в этом прогнозе оказался близок к ожиданиям рынка.

Китай обеспечивает около трети всей выручки Applied Materials, поэтому усиление мер экспортного контроля больно бьёт по бизнесу компании. За год до этого китайская выручка этого поставщика формировала 45 % совокупной. По итогам текущего фискального года компания недосчитается примерно $400 млн выручки из-за санкций против Китая, причём около половины снижения придётся на текущий квартал. По сути, оно будет вызвано утратой компанией способности обслуживать собственное оборудование, эксплуатируемое китайскими клиентами. В долгосрочной перспективе рост спроса на других географических направлениях перекроет данные потери, но пока придётся с ними мириться. Центры обработки данных по количеству потребляемых кремниевых компонентов скоро обойдут ПК и смартфоны, которые исторически лидировали в этом отношении.

Результаты минувшего квартала для Applied Materials оказались лучше ожиданий. Выручка выросла на 6,8 % до $7,17 млрд при прогнозе на уровне $7,15 млрд, удельный доход на одну акцию составил $2,38 при прогнозе в размере $2,28. Помимо роста потребности в чипах для сегмента ИИ как таковой, спрос на оборудование для их производства будет подогреваться увеличением сложности компоновки, которая будет стимулировать модернизацию инструментария.

Столкнувшись с кризисом в сфере разработки и выпуска полупроводниковых компонентов, южнокорейская компания Samsung Electronics предприняла попытки продвигать по служебной лестнице представителей профильных подразделений. Двое из них по итогам голосования акционеров в марте могут войти в состав совета директоров компании.

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом сообщает Reuters со ссылкой на официальные документальные заявки Samsung Electronics. Глава полупроводникового подразделения Чун Ён Хён (Jun Young-hyun) и технический директор Сун Чэ Хёк (Song Jai-hyuk) выдвинуты кандидатами на вхождение в состав совета директоров. Кроме того, профессор Сеульского национального университета Ли Хёк Чэ (Lee Hyuk-jae) также номинирован в состав совета директоров Samsung Electronics в качестве внешнего директора. В указанном вузе Ли возглавляет исследовательский центр, занимающийся разработками в сфере технологий производства полупроводниковых компонентов.

Данные номинанты призваны в совет директоров Samsung для усиления концентрации на полупроводниковом бизнесе на высшем уровне управления компанией. Собрание акционеров намечено на 19 марта, по итогам проводимого голосования новые члены могут войти в состав совета директоров.

Китайский контрактный производитель чипов Hua Hong Semiconductor остаётся в тени более крупной SMIC, но это не мешает ему вкладывать серьёзные средства в расширение своих производственных мощностей. В прошлом году капитальные затраты компании утроились до $2,7 млрд, и даже на фоне падения прибыли и выручки Hua Hong не готова отказаться от дальнейшего расширения.

Источник изображения: Hua Hong Semiconductor

По итогам прошлого года в целом выручка компании сократилась на 12 % до $2 млрд, а чистая прибыль уменьшилась сразу на 79 % до $58 млн. Подобная динамика финансовых показателей, по словам представителей Hua Hong, виноваты не только высокие капитальные затраты, но и низкие цены на полупроводниковую продукцию. Помимо расширения производства, Hua Hong в текущем году готова существенные средства тратить на исследования и разработки. Кроме того, китайские власти сократили субсидии, направляемые на развитие полупроводникового сектора. Крупным акционером материнского холдинга Hua Hong Group остаётся муниципалитет родного для компании Шанхая.

В прошлом году спросом пользовались силовая электроника и датчики изображений. Уровень загрузки производственных линий Hua Hong приблизился к 100 %, что позволяет сравнивать их эффективность с показателями лучших зарубежных конкурентов. Четвёртый квартал прошлого года в отдельности Hua Hong завершила ростом выручки на 18 % до $539 млн, но при этом возникли чистые убытки в размере $25 млн. Передовыми по мерками компании являются 65-нм и 55-нм техпроцессы, доля которых в выручке за год почти удвоилась до 24 %. В должности президента Hua Hong Semiconductor с недавних пор выступает Бай Пэн (Bai Peng), который имеет опыт работы в Intel, связанный с производством логических компонентов. Это назначение позволяет китайской компании с уверенностью смотреть в ближайшее будущее.

Новость о возможном участии тайваньской TSMC в оперативном управлении американскими предприятиями Intel в течение уходящей недели получала своё планомерное развитие, и к концу недели стало известно, что в переговоры вовлечены американские чиновники, а также руководство обеих компаний.

Источник изображения: Intel

Во всяком случае, издание The New York Times в субботу опубликовало материал, в котором утверждалось, что временный исполнительный председатель совета директоров Фрэнк Йири (Frank Yeary) уже несколько месяцев ведёт переговоры как с властями США, так и с руководством тайваньского контрактного производителя чипов TSMC с целью участия этой компании в реструктуризации собственного производственного бизнеса Intel.

Как отмечают знакомые с ситуацией источники, TSMC могла бы получить контроль над производственными активами Intel вместе с пакетом акций данного структурного подразделения, а остальные акции были бы распределены среди консорциума инвесторов, который включал бы как представителей финансового сектора, так и компании технологического сектора.

Администрация президента Трампа, как отмечается, подталкивает TSMC к участию в этой сделке, а кандидату на пост министра торговли США Ховарду Лютнику (Howard Lutnick) доверена одна из важнейших ролей в этих переговорах. Эту задачу будущий министр считает серьёзным вызовом и относится к данной миссии со всей ответственностью.

Структура возможной сделки пока не определена, как отмечают источники. TSMC может ограничиться оперативным управлением как только американскими предприятиями Intel в Орегоне, Аризоне и Нью-Мексико, но один из сценариев предусматривает передачу контроля и над предприятиями в Ирландии и Израиле. В данном случае речь идёт только о тех предприятиях Intel, которые занимаются обработкой кремниевых пластин.

Переговоры между Intel и TSMC начались ещё в прошлом году. Инициатива исходила от совета директоров первой из компаний. Уже в январе текущего года глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) встретился с Лютником и Йири для обсуждения возможной схемы сотрудничества. Последний из участников этой встречи впоследствии регулярно обращался к будущему министру торговли США с соответствующими идеями.

Для администрации Трампа в свете данных переговоров возникает проблема выбора между спасением Intel через передачу передовых американских предприятий под контроль тайваньской компании и поиском альтернативных решений. По оценкам некоторых экспертов, даже с учётом существенной материальной поддержки со стороны властей США возродить производственный бизнес Intel будет сложно.

Трамп, как известно, не очень лестно отзывался о политическом и экономическом взаимодействии с Тайванем. Субсидии в пользу тайваньских компаний он предлагал заменить «кнутом» в виде повышенных таможенных пошлин, требовать с острова больше денег за его безопасность, а ещё ему не нравилась концентрация предприятий по выпуску чипов на Тайване. Остров Трамп обвинял буквально в «хищении полупроводниковой промышленности США». Непосредственно Лютник считает «Закон о чипах», предусматривающий выделение субсидий на строительство предприятий полупроводниковой отрасли в США, важным и необходимым.

Тайваньским властям покровительство США нужно в стратегическом плане, причём именно защиту местной полупроводниковой отрасли они считают тем мотивом, который может заинтересовать американских партнёров. Формальный президент острова Лай Циндэ (Lai Ching-te) на этой неделе дал понять, что полупроводниковая промышленность региона будет вырабатывать стратегию, которая устроила бы и политическое руководство США. В принципе, TSMC сама участвует в строительстве трёх предприятий в штате Аризона и претендует на серьёзные субсидии из бюджета США, поэтому дополнительную нагрузку в виде предприятий Intel она могла бы взять лишь при наличии веских на то причин.

С прошлого года Intel пытается придать своему производственному бизнесу больше самостоятельности, но некоторые аналитики считают, что разделение компании по такому принципу сделает саму Intel уязвимой и подверженной поглощению. Фактически, при определённых условиях Intel просто перестанет существовать. Подразделение Intel Foundry в прошлом году принесло головной компании $13,4 млрд, а выручка от клиентов сократилась на 60 %. Выправить положение будет непросто.

Британская Arm, являющаяся создателем и лицензиаром одноимённой процессорной архитектуры, начала переманивать сотрудников у собственных клиентов. С их помощью компания хочет создать свой первый процессор для конкуренции с другими производителями чипов, такими как Nvidia и Qualcomm. Об этом пишет информагентство Reuters со ссылкой на осведомлённые источники.

Источник изображения: Arm

В настоящее время бизнес Arm связан с лицензированием объектов интеллектуальной собственности, таких как процессорные ядра, для других компаний. Созданную британской компанией архитектуру используют разные производители, включая Apple, Nvidia и Qualcomm. Сама же Arm стремится увеличить доход, для чего планируется задействовать разные тактики, одной из которых может стать производство чипов.

Производство собственных процессоров позволит Arm трансформировать бизнес-модель и стать конкурентом своих нынешних клиентов. Это может повлиять на ситуацию в отрасли, где Arm в течение длительного времени выступала в качестве нейтрального игрока. На данном этапе Arm хочет разработать процессор, ориентированный на использование в дата-центрах.

По данным Reuters, компания ведёт переговоры с занимающими руководящие должности сотрудниками некоторых своих клиентов как минимум с ноября прошлого года. В распоряжении агентства попал документ менеджера по подбору персонала Arm, в котором сказано, что компания заинтересована в найме руководителя, который поможет «перейти от разработки процессорной архитектуры к продаже собственных микросхем с акцентом на поддержку искусственного интеллекта в центрах обработки данных» и других устройствах. По данным источника, сотрудники Arm связывались с другими представителями разработчиков чипов из Кремниевой долины, пытаясь переманить в компанию талантливых специалистов.

В сообщении сказано, что Arm хочет навязать конкуренцию Qualcomm. Компания вела переговоры с Meta✴ Platforms о поставке собственных чипов Arm для дата-центров Meta✴ и даже сумела достичь определённых успехов в этом, заключив соглашение гигантом соцсетей. Другой осведомлённый источник сообщил, что переговоры между Arm и Meta✴ ещё не были завершены. Официальные представители компаний воздерживаются от комментариев по данному вопросу.

Когда технология памяти 3D NAND находилась на заре своего развития, слоёв в кристаллах было значительно меньше, а отверстия металлизации были толще. Сегодня число слоёв перевалило за 200 и обещает подняться до 400 и более. Это сильно снижает скорость обработки пластин с памятью, поскольку травление отверстий металлизации на всю глубину разбухшего кристалла сильно тормозит процесс производства чипов и не позволяет снизить их себестоимость. Учёные из США попытались помочь с этим и добились результата.

Источник изображения: ИИ-генерация DALL·E/3DNews

Отчасти проблему длительного времени травления кремниевых подложек на большую глубину производители 3D NAND решают «склеиванием» друг с другом кристаллов с меньшим числом слоёв, получая в итоге условно монолитный чип с сотнями слоёв. Но это также требует дополнительного времени и ресурсов на каждый отдельный техпроцесс, что выливается в немалые затраты, а они становятся дополнительным слогаемым в себестоимости чипов памяти.

Исследователи из Lam Research, Университета Колорадо в Боулдере (CU) и Принстонской лаборатории физики плазмы (PPPL) для оптимизации процесса травления разработали новый подход. Для протравливания отверстий они использовали криогенную плазму с фтористым водородом. В ходе экспериментов скорость травления увеличилась более чем в два раза: с 310 нм/мин при старом методе до 640 нм/мин при новом подходе. Они также обнаружили, что протравленные отверстия стали аккуратнее.

В ходе дальнейших экспериментов с добавками в плазму при травлении также были испытаны другие «присадки», в частности трифторид фосфора и фторсиликат аммония и другие. С некоторыми ингредиентами скорость травления возрастала ещё больше, что обещает привести к новым достижениям. Команда ученых подробно изложила свои выводы в исследовании, опубликованном в журнале Journal of Vacuum Science & Technology.

Пока ещё слишком рано говорить о том, приведёт ли это к удешевлению или повышению плотности чипов NAND для потребителей. Необходимо доказать коммерческую жизнеспособность технологии и возможность её масштабирования для массового производства. Даже если производители внедрят этот процесс, нет никакой гарантии, что потребители ощутят какую-либо экономию собственных средств на соответствующие покупки.