Сегодня из уст нового министра торговли США прозвучали заявления о том, что строительство компанией TSMC пяти новых предприятий на территории страны никак субсидироваться не будет. При этом ведение бизнеса такого рода в США будет обходиться TSMC дороже, что вызовет рост цен на услуги по производству чипов для AMD и Nvidia на величину около 15 %.

Источник изображения: GlobalFoundries

По крайней мере, такими оценками делятся опрошенные Commercial Times источники. Предполагается, что в целом расходы TSMC на выпуск чипов в США окажутся на 30 % выше по сравнению с Тайванем, но компания из благородных побуждений (и геополитических соображений) возьмёт на себя половину дополнительных издержек. Оставшиеся 15 % прироста себестоимости она и перенесёт на кошельки своих клиентов, среди которых будут американские компании AMD и Nvidia.

Глава AMD Лиза Су (Lisa Su) свои комментарии по поводу инициативы TSMC по расширению сети предприятий в США дала ещё вчера, пояснив, что передовые чипы AMD начнут сходить с конвейера первого в Аризоне предприятия TSMC до конца текущего года. По данным тайваньских источников, представители Nvidia на данные события отреагировали более абстрактно, положительно оценив саму возможность дополнительного расширения географии производства собственной продукции.

По оценкам тайваньских источников, амортизационные расходы TSMC в США будут на 26 % выше, чем на Тайване, а расходы на оплату труда персонала окажутся выше на все 66 %. Даже при условии полной загрузки американских предприятий TSMC местная продукция всё равно будет почти на 30 % дороже в производстве аналогичной тайваньской. В целом, как считают некоторые эксперты, необходимость вложить в производство чипов на территории США ещё $100 млрд снизит норму прибыли TSMC в этом году на величину от 2 до 3 %. Цель по долгосрочному значению показателя на уровне 53 % компания при этом в сторону снижения пока не пересматривает.

Являющаяся шестым по величине экспортёром чипов в мире Малайзия такого статуса добилась преимущественно за счёт концентрации на своей территории предприятий по упаковке и тестированию чипов. Власти страны хотят развивать обработку кремниевых пластин на своей территории, и британский холдинг Arm вызвался помочь им в этом.

Источник изображения: GlobalFoundries

По условиям подписанного с Arm соглашения, на которое ссылается Bloomberg, власти Малайзии обязуются в течение десяти лет выплатить разработчику процессорных архитектур $250 млн за доступ к её технологиям и лицензиям. Власти страны намереваются при поддержке Arm наладить в Малайзии разработку полупроводниковых компонентов. Это деятельностью будут заниматься частные компании на территории Малайзии. К 2030 году страна рассчитывает увеличить экспорт полупроводниковой продукции до $270 млрд в год. Уже сейчас в Малайзии упаковывается продукция Intel, AMD, GlobalFoundries и Infineon Technologies.

По словам малазийского министра экономики Рафизи Рамли (Rafizi Ramli), власти страны настроены на формирование полной экосистемы на её территории, от разработки чипов до обработки кремниевых пластин и последующей упаковки. Последняя фаза уже сильно развита в Малайзии, дело осталось за двумя предыдущими. Чиновник отметил, что при поддержке Arm в стране планируется вырастить как минимум 10 разработчиков чипов, которые сообща смогли бы ежегодно выдавать продукции на $20 млрд. Данное соглашение с Arm позволит увеличить ВВП Малайзии на один процентный пункт, как ожидают власти. Экспорт электроники и электротехники уже на 40 % формирует внешнеторговые потоки Малайзии.

Выпуском чипов собственной разработки местные компании смогут заняться через пять или семь лет, по мнению министра экономики Малайзии. Ранее верхняя граница диапазона проходила по десяти годам, но соглашение с Arm позволит её опустить, поскольку использовать готовые разработки проще, чем готовить свои.

Малайзия при этом является третьим по величине поставщиком полупроводниковой продукции в США, и таможенные тарифы, повышаемые Трампом, могут серьёзным образом повлиять на экономику первой из стран. Прочие факторы уже оказывают негативное влияние на темы роста малазийской экономики, поэтому власти страны пытаются найти новые стимулы для её развития.

Возможно, для изрядного количества участников полупроводниковой отрасли вчерашнее заявление TSMC о намерениях увеличить свои затраты на строительство предприятий в США ещё на $100 млрд стало сюрпризом, но власти Тайваня были предупреждены об этом решении заранее, и теперь напоминают, что передовые технологии TSMC должны в первую очередь внедряться на острове.

Источник изображения: TSMC

С этой точки зрения, как поясняет The Guardian, обывателей не должны вводить в заблуждение слова генерального директора TSMC Си-Си Вэя (C.C. Wei), произнесённые им в Белом доме накануне. Заключение соглашения о расширении производственной сети TSMC в США, по его словам, обеспечивало условия для «производства самых передовых чипов на территории США». Нюанс здесь кроется в выборе базы для сравнения. TSMC надеется, что станет производителем самых передовых чипов на территории США, но это не значит, что передовые по мировым меркам чипы начнут выпускаться в США и на Тайване одновременно.

Представительница администрации президента Тайваня Карен Ко (Karen Kuo) поспешила заявить, что TSMC «сохранит свои самые передовые техпроцессы для Тайваня». Напомним, местное законодательство ограничивает экспорт подобных технологий, и американское направление не является исключением. Как уже отмечалось ранее, TSMC может организовать на территории США производство 2-нм чипов, но случится это несколько позднее по сравнению с Тайванем. Вчера тайваньские чиновники сочли нужным заявить, что в следующем году производство 2-нм и 1,6-нм чипов в США точно не будет развёрнуто. Предполагается, что к выпуску 2-нм продукции на Тайване TSMC приступит в этом году.

Более того, TSMC пока не удалось согласовать с властями Тайваня новые инвестиции в экономику США. Представители компании накануне дали понять, что распределённые на несколько лет $100 млрд в масштабах бизнеса TSMC не являются такой уж крупной суммой, но законодательство острова всё же требует согласовывать подобные инициативы с властями. Правительство Тайваня также дало понять, что решение TSMC увеличить инвестиции в экономику США никак не связано с вводом повышенных таможенных пошлин со стороны нынешнего американского руководства. Всё это якобы происходит в русле плановой экспансии производства TSMC за пределами Тайваня.

Решение TSMC расширить производственную инфраструктуру на территории США на самом Тайване вызвало волну критики со стороны политической оппозиции. Многие местные деятели начали высказывать опасение, что миграция производства чипов в США снизит заинтересованность данного стратегического партнёра в обеспечении безопасности острова. До сих пор власти Тайваня чувствовали себя под защитой США от претензий со стороны Китая именно благодаря высокой концентрации на острове полупроводниковых производств, в продукции которых США остро нуждались. Министр обороны Тайваня Веллингтон Ку (Wellington Koo) выразил уверенность в готовности США продолжать защищать Тайвань и дальше, но резкие и странные перемены в международной обстановке заставляют чиновника усомниться в правильном восприятии ключевых интересов Дональда Трампа (Donald Trump).

Вчера TSMC объявила о новых инвестициях в размере $100 млрд в производство чипов в США, вызвав волнение СМИ в отношении американской полупроводниковой промышленности, а также некоторые опасения за судьбу Тайваня. Сегодня TSMC и правительство Тайвань дали понять прессе, что их отношения и общие обязательства друг перед другом по-прежнему нерушимы, отметив, что будущие американские фабрики смогут выпускать не более 7 % от общего объёма производства компании.

Источник изображений: TSMC

Премьер-министр Тайваня Чо Джун-тай (Cho Jung-tai) встретился с журналистами после совместной конференции генерального директора TSMC Си Вэя (C. C. Wei) и президента США Дональда Трампа (Donald Trump), на которой было объявлено о планах TSMC построить новый завод по производству передовых чипов, завод по производству передовой упаковки и научно-исследовательский центр в США. Он развеял спекуляции некоторых экспертов, утверждавших, что эти шаги TSMC противоречат интересам тайваньского правительства.

Чо заверил журналистов, что «правительство [Тайваня] и местные промышленные круги поддерживают постоянный уровень общения и взаимопонимания». Представитель исполнительной власти Тайваня Мишель Ли (Michelle Lee) отметила прочный союз между Тайванем и США. В настоящее время 30 % иностранных инвестиций Тайваня связаны с США, что делает США крупнейшим местом инвестиций для островного государства. Это резко контрастирует с 7,5 % инвестиций Тайваня в Китай, объём которых в последние годы неуклонно снижается. Ли и Чо уверены, что рост TSMC — это рост Тайваня и рост привлекательности этой страны для союзников.

По словам экспертов, передовые фабрики TSMC в США будут выпускать не более 5-7 % от общего объёма производимых компанией полупроводников. При этом объём чипов, выпускаемых по передовым процессам, будет значительно скромнее, чем чипов, выпускаемых по зрелым техпроцессам. Клиентам TSMC, таким как Nvidia и Apple, по-прежнему придётся полагаться на поставки с тайваньских фабрик (и оплату сопутствующих пошлин), а американские фабрики будут в значительной степени зависеть от технической поддержки и мониторинга со стороны тайваньской базы TSMC.

Все новые инвестиции TSMC в США по-прежнему подлежат регулированию со стороны Тайваня, который сосредоточится на сохранении Тайваня как неотъемлемой части мировой полупроводниковой промышленности. То же самое касается инвестиций TSMC в фабрики в Германии и Японии, которые, как утверждается, не сократятся в ответ на крупные инвестиции США.

Американская индустрия производства микросхем ещё немного приблизится к самодостаточности благодаря TSMC, хотя этого может не хватить для превращения США в главный центр производства полупроводников.

Возможно, западные СМИ чаще интересуются судьбой американского проекта TSMC по локализации производства передовых чипов в Аризоне, но японское совместное предприятие JASM было введено строй раньше и в более сжатые сроки. TSMC пришлось опровергать слухи о том, что необходимость вложить ещё $100 млрд в экономику США заставит компанию сократить расходы на расширение производства в Японии и на Тайване.

Источник изображения: TSMC

Central News Agency напоминает, что первое из предприятий JASM в японской префектуре Кумамото начало выдавать продукцию ещё в прошлом году, а второе предприятие начнёт строиться в этом году. Слухи приписывают TSMC участие в строительстве третьего предприятия JASM, но они пока не подтверждены на официальном уровне. JASM является совместным предприятием TSMC, Sony и японского производителя автокомпонентов Denso, которые владеют 70, 20 и 10 % его акций соответственно. Инвестиции со стороны компаньонов позволяют им рассчитывать на приоритетное выполнение заказов по выпуску чипов. Sony, например, заинтересована в получении от JASM датчиков изображений для камер смартфонов. Denso предсказуемо интересуется автомобильной электроникой, и в общей сложности первое предприятие JASM способно выпускать чипы по технологиям в диапазоне от 12 до 28 нм.

Успехи TSMC в строительстве новых предприятий в США в значительной степени определяются серьёзным уровнем субсидирования проектов, который сейчас является максимальным среди объявленных TSMC за пределами родного острова. В Дрездене при участии немецких партнёров TSMC также собирается построить предприятие по контрактному выпуску чипов с использованием достаточно зрелой литографии.

Решение о строительстве двух предприятий по упаковке чипов в США, как отмечают источники, не повлияет на партнёрские отношения TSMC с компанией Amkor Technology, которая специализируется на услугах данного вида. Помимо строительства дополнительных предприятий в Японии, тайваньский контрактный гигант рассчитывает продолжить строительство самых передовых предприятий на Тайване. В Тайнане будет расширено производство 3-нм чипов, а предприятия по выпуску 2-нм чипов появятся в Синьчжу и Гаосюне, в северо-западной и южной частях острова соответственно. Попутно TSMC продолжит расширять собственные мощности по упаковке чипов на территории Тайваня.

На начальном этапе, когда руководство TSMC договаривалось с властями США о строительстве в Аризоне трёх предприятий по обработке кремниевых пластин, речь шла об инвестициях в размере $65 млрд. На этой неделе тайваньский производитель подтвердил, что готов потратить в США на $100 млрд больше и построить пять предприятий разного назначения.

Источник изображения: TSMC

Как можно понять из официального пресс-релиза на сайте TSMC, к уже трём запланированным предприятиям в штате Аризона добавятся ещё три, специализирующиеся на обработке кремниевых пластин, а два других предприятия освоят упаковку чипов с использованием передовых методов. Последняя инициатива позволит создать на территории США готовую инфраструктуру для выпуска тех же чипов для ускорителей вычислений. Кристаллы, изготовленные на территории США, не нужно будет отправлять на Тайвань для тестирования и упаковки, чтобы затем возвращать на американский континент.

Напомним, что в Аризоне с конца прошлого года уже функционирует первое предприятие TSMC, специализирующееся на контрактном выпуске 4-нм продукции. До сих пор считалось, что его клиентом является только Apple, но на этой неделе глава AMD Лиза Су (Lisa Su) заявила о намерениях начать получать от TSMC передовые решения для собственных нужд до конца текущего года. Nvidia просто заявила, что намерена опираться на производственную инфраструктуру TSMC в США для формирования своих цепочек поставок. В пресс-релизе TSMC заинтересованные клиенты перечисляются в таком составе: Apple, Nvidia, AMD, Broadcom и Qualcomm.

Кстати, TSMC не ограничится только предприятиями на территории США, она построит ещё и новый исследовательский центр. Подобные подразделения у неё уже есть в Техасе и Калифорнии. Старейшее же предприятие TSMC по выпуску чипов на территории США находится в штате Вашингтон, оно было основано ещё в середине девяностых годов прошлого века, но сейчас выпускает чипы по устаревшим технологиям.

Строительство новых предприятий TSMC в США создаст в ближайшие четыре года около 40 000 рабочих мест только на этапе их возведения, непосредственно в разработке и производстве чипов на них в дальнейшем будет задействованы десятки тысяч новых сотрудников. В последующие десять лет, как ожидает TSMC, данный проект принесёт американской экономике совокупный эффект в размере $200 млрд. Сейчас первое из новых предприятий TSMC в Аризоне обеспечивает работой более 3000 человек и занимает площадь 445 га. Два предприятия по упаковке чипов TSMC также расположит в Аризоне.

Разработчик роботизированных систем Apptronik объявил о заключении партнёрства с американской компанией Jabil, которая помимо организации цепочек поставок для OEM-производителей занимается проектированием и производством электронных плат, а также контрактной сборкой электроники. В рамках этих договорённостей роботы Apptronik будут протестированы в реальных условиях на заводе Jabil.

Источник изображений: techspot.com

В сообщении сказано, что у Jabil есть несколько клиентов, которые занимаются разработкой роботов и автоматизацией складов. На этом фоне компания выразила готовность создать все условия для полноценного тестирования на своём заводе человекоподобного робота Apptronik Apollo.

Рост Apollo 173 см, а вес — 73 кг, робот может функционировать без подзарядки в течение 4 часов, поднимая и перемещая грузы весом до 25 кг. В рамках пилотной программы роботы Apptronik будут выполнять простые и повторяющиеся действия, такие как сортировка, комплектация, перемещение предметов, установка крепежа и сборка.

Jabil также выразила готовность начать производство роботов Apollo на своих заводах, если программа тестирования пройдёт успешно. Это означает, что результатом совместной деятельности компаний может стать производство, на котором роботы будут собирать себе подобных роботов. В Apptronik отметили, что до реализации этой идеи ещё достаточно далеко, но при этом в компании подтвердили намерения запустить серийное производство коммерческой версий Apollo в 2026 году.

Прежде чем люди начнут беспокоиться по поводу того, что роботы создают ещё больше роботов, необходимо понять, как подобный рост автоматизации повлияет на снижение количества рабочих мест. Разработчики систем автоматизации и искусственного интеллекта регулярно заявляют, что их продукция будет помогать людям, а не заменять их полностью. Они уверяют, что речь идёт о том, чтобы отдать в руки машин выполнение повторяющихся и монотонных задач, что позволит людям сосредоточиться на выполнении чего-то иного.

Apptronik придерживается той же стратегии. Ранее компания заявляла, что разработанные ей роботы дадут людям больше времени для реализации проектов, выполнить которые машинам не под силу. В заявлении компании отмечалось, что люди, чью работу возьмут на себя роботы Apollo, смогут уделять больше времени «творческим, требующим размышления проектам».

Отметим, что для Apptronik сделка с Jabil стала уже вторым проектом, в рамках которого роботы Apollo будут тестироваться на реальном производстве. В марте прошлого года компания подписала соглашение с Mercedes-Benz, что позволит роботам Apptronik приступить к выполнению некоторых задач на заводе автопроизводителя.

Руководство входящей в тройку крупнейших производителей ПК компании HP Inc. вчера уже заявляло, что к концу октября долю поставляемой на рынок США продукции китайского производства собирается снизить до 10 %, поскольку того требуют назначаемые Трампом импортные пошлины. Вопрос локализации производства в США также рассматривается.

Источник изображения: HP Inc.

Об этом генеральный директор HP Inc. Энрике Лорес (Enrique Lores) вчера заявил в интервью Bloomberg TV. Перенос части производства продукции в США, по его словам, «является одним из сценариев, рассматриваемых» руководством HP Inc. При этом конкретных решений ещё не принято, как подчеркнул глава калифорнийской компании. По его словам, сопутствующие сложности оказывают существенное влияние на целесообразность подобного шага.

Лорес пояснил, что HP Inc. хотела бы на территории США заниматься не только сборочными операциями. Компании пришлось бы локализовать производство самых разных компонентов, привлекая для этого различных поставщиков. Этот процесс занял бы много времени, но анализ подобного сценария также осуществляется руководством компании.

Локализация производства в США, помимо прочего, позволила бы снизить затраты на логистику и сократить время реагирования на колебания спроса на местном рынке. «В локальном производстве продуктов есть свои преимущества, и именно поэтому мы несколько лет назад перешли от централизованной модели к более децентрализованной», — пояснил генеральный директор HP Inc. Скромный прогноз по прибыли вчера вызвал снижение курса акций компании на 7,2 %, поскольку инвесторы изначально рассчитывали на большее.

Анонсировав в 2022 году строительство крупного производственного комплекса в штате Огайо, Intel первоначально рассчитывала ввести его в эксплуатацию в текущем году и наладить выпуск продукции по технологии Intel 18A. Сперва сроки были сдвинуты на 2027 год, а теперь руководство компании утверждает, что в лучшем случае достроит предприятия к 2030 году.

Источник изображения: Intel

В последний день февраля директор Intel по глобальным операциям Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran) обратился с открытым письмом к сотрудникам компании, в котором заявил о «важности синхронизации запуска производства на предприятиях с потребностями собственного бизнеса и спросом более широкого рынка». Он также заявил о необходимости «ответственного управления капиталом и адаптации к потребностям клиентов». Обе формулировки прозрачно намекают, что у компании нет лишних средств на строительство комплекса в Огайо, поскольку затраты оцениваются минимум в $28 млрд, а у клиентов Intel нет особого спроса на соответствующую продукцию.

Сейчас компания ориентируется на завершение строительства первого модуля комплекса в Огайо к 2030 году, с последующим вводом в эксплуатацию не позднее 2031 года. Второй модуль будет достроен не ранее 2031 года, чтобы начать работу в 2032 году. Сам по себе новый график считается гибким, поскольку в случае появления спроса со стороны клиентов строительство предприятий в Огайо будет ускорено.

Пресс-релиз также сопровождался видео с крупным планом строительной площадки и отчётом о проделанной работе. Нулевой цикл зданий полностью готов, строители уже приступили к созданию наземной части зданий и инфраструктуры. На возведение комплекса уже потрачено более 6,4 млн человеко-часов и 153 000 кубометров бетона. Intel также обучила персонал будущих предприятий на своих площадках в других штатах. Наиболее часто упоминаемыми клиентами Intel на технологию 18A остаются Microsoft и AWS (Amazon), но изначально компания собиралась выпускать по ней чипы и для оборонных заказчиков в лице Boeing и Northrop Grumman, а также шведского телекоммуникационного гиганта Ericsson. Судя по всему, производство чипов по технологии 18A компания теперь сосредоточит в Орегоне и в случае необходимости освоит в Аризоне.

Сегодня на мероприятии XuanTie RISC-V Ecological Conference 2025 дочернее подразделение Damo Academy компании Alibaba объявило о скором начале поставок нового серверного процессора на открытой архитектуре RISC-V. Процессор XuanTie C930, чьи характеристики пока держатся в секрете, отправится клиентам компании в марте.

Источник изображения: t-head.cn

Помимо прочего, факт выпуска нового и более мощного серверного решения означает, что чип прошёл всестороннее тестирование и запущен в массовое производство, что ещё раз подчёркивает ограниченное влияние санкций США на Китай. Впервые о разработке процессора C930 было заявлено в марте 2024 года. Тогда же были озвучены планы начать производство чипа в конце 2024 года, и, судя по всему, они были реализованы.

Ранее Damo Academy выпустила несколько процессоров XuanTie на базе RISC-V, включая C910 в 2019 году и C920 в прошлом году. На мероприятии также были объявлены планы по разработке новых чипов серии XuanTie, включая C908X, R908A и XL200. Эти решения предназначены для таких сценариев, как ускорение работы искусственного интеллекта, применение в автомобилестроении и, соответственно, в сфере телекоммуникаций.

Объявление о начале поставок новых серверных чипов прозвучало через несколько дней после того, как технологический гигант сообщил о масштабном инвестиционном плане в размере не менее 380 млрд юаней ($52 млрд) в искусственный интеллект и облачную инфраструктуру в течение следующих трёх лет. Компания, являющаяся крупнейшим поставщиком облачных услуг в Китае, стремится удовлетворить растущий спрос на модели искусственного интеллекта, вызванный недавней популярностью высокопроизводительных и недорогих решений, таких как модели, созданные стартапом DeepSeek из Ханчжоу.

Ожидается, что запланированные расходы, которые превышают общие инвестиции Alibaba в инфраструктуру искусственного интеллекта за последнее десятилетие, будут направлены на строительство дополнительных центров обработки данных и расширение использования чипов с поддержкой ИИ.

Южнокорейская SK hynix захватила примерно половину мирового рынка памяти класса HBM, и уступать свою дролю конкурентам она не собирается, а потому активно осваивает производство микросхем поколения HBM4. Свежие сообщения из Южной Кореи указывают, что на стадии тестирования удалось добиться 70-процентного уровня выхода годной продукции при выпуске 12-слойных микросхем HBM4.

Источник изображения: SK hynix

Об этом сообщило южнокорейское издание ETNews, которое подобный показатель качества продукции считает весьма высоким для предварительной стадии подготовки чипов HBM4 к производству. В конце прошлого года предыдущий этап тестового производства HBM4 демонстрировал уровень выхода годной продукции в 60 %. Отчасти быстрый прогресс в качестве изделий обеспечивается использованием пятого поколения 10-нм техпроцесса (1b) для выпуска кристаллов DRAM, формирующих стек HBM4. Данный техпроцесс уже применяется и при выпуске кристаллов памяти для HBM3E.

Ожидается, что поставки образцов HBM4 для нужд Nvidia компания SK hynix начнёт в июне текущего года, а к концу третьего квартала они достигнут серийных масштабов. Благодаря этому Nvidia сможет представить свои ускорители поколения Rubin с памятью HBM4 уже во второй половине текущего года. Конкурирующая Micron Technology выпуск HBM4 в массовых объёмах рассчитывает освоить не ранее 2026 года. Samsung надеется сделать это до конца текущего года, но ей приписывают проблемы с высоким уровнем брака продукции.

Компания Micron Technology объявила, что первой в отрасли начала поставки чипов памяти DDR5, изготовленных с использованием полупроводниковой EUV-литографии. Память поставляется избранным партнёрам для оценки эффективности самых передовых на сегодня решений. Новые чипы обладают повышенной пропускной способностью, пониженным энергопотреблением и более плотным размещением ячеек — всем, что нужно для развития ИИ, от гаджетов до серверов.

Источник изображений: Micron

Новая память Micron продолжает относиться к классу 10-нм продукции. Нет точной информации, насколько цифра техпроцесса близка к 10 нм. Но это уже третье приближение к ней и, что более важно, компания наконец-то перешла к использованию литографических сканеров в экстремальном ультрафиолетовом диапазоне с длиной волны 13,5 нм (EUV). Дальше масштабирование пойдёт легче.

Если верить Micron, избранным партнёрам начали отгружаться 16-Гбит чипы DDR5. Кристаллы памяти выпущены с использованием техпроцесса 1γ (гамма). Предыдущие техпроцессы этого класса — 1α (альфа) и 1β (бета) — реализовывались с использованием сканеров с длиной волны 193 нм. Рассказывая о преимуществах чипов поколения 1γ, компания сравнивает их с чипами DDR5 предыдущего поколения — 1β. По сравнению с ними новинки на 15 % быстрее (до 9200 МТ/с), потребляют более чем на 20 % меньше энергии и обладают на 30 % большей плотностью расположения ячеек на кристалле.

Улучшенные характеристики памяти будут востребованы в периферийных устройствах с поддержкой искусственного интеллекта, в ПК с ИИ-функциями и в серверах, на которых работают большие языковые модели. Тем самым ассортимент памяти с технологическими нормами 1γ не ограничится лишь производством чипов DDR5, но также будет расширен за счёт выпуска других типов памяти, например LPDDR5X.

Желая отвлечь аудиторию от слухов о поиске стратегического партнёра в сфере производства чипов, руководство Intel на этой неделе заявило, что успешно использует полученные от ASML литографические системы новейшего поколения для мелкосерийного производства чипов. При помощи технологии High-NA EUV за один квартал компании удалось обработать 30 000 кремниевых пластин.

Источник изображения: Intel

Литографическое оборудование ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) компания Intel получила ещё в прошлом году, и два экземпляра систем (предположительно, TwinScan EXE:5000) уже настроены на выпуск опытной продукции в достаточных количествах. По словам представителей Intel, новое оборудование позволяет сократить количество технологических этапов при производстве современных чипов и ускорить изготовление передовой продукции. На подготовку к запуску такой технологии у Intel в общей сложности ушло семь лет.

На ранних этапах экспериментов возникали проблемы с надёжностью EUV-систем, но оборудование класса High-NA EUV, по словам ведущего инженера Intel Стива Карсона (Steve Carson), в два раза надёжнее решений предыдущего поколения. Продолжительность производственного цикла сокращается при переходе на оборудование с высокой числовой апертурой. Например, если ранее на обработку кремниевой пластины тратилось три экспозиции и 40 технологических операций, то теперь количество последних удалось сократить менее чем до десяти, а экспозиция требуется всего одна.

Как известно, Intel использовала оборудование класса High-NA EUV в качестве экспериментального при подготовке к выпуску чипов по технологии Intel 18A, но в серийном варианте применять его не будет. Оно должно быть внедрено уже при выпуске чипов по технологии Intel 14A не ранее следующего года. При этом будет использоваться ещё более новое оборудование ASML семейства TwinScan EXE:5200, первые компоненты которого компания должна получить в ближайшие месяцы. Конкурирующая TSMC переход на High-NA EUV осуществит не ранее 2028 года, как ожидают эксперты.

Как сообщает Bloomberg, состоявшаяся на прошлой неделе встреча генерального директора Apple Тима Кука (Tim Cook) с президентом США Дональдом Трампом (Donald Trump) уже приоткрыла информацию о том, как компания будет избегать повышенных пошлин на ввоз своей продукции из Китая. В США она собирается вложить в ближайшие четыре года около $500 млрд.

Часть этих средств, по имеющейся информации, будет направлена на организацию в Техасе производства серверных систем для инфраструктуры ИИ компании Apple, базирующейся на процессорах собственной разработки. Данная площадка расположится в Хьюстоне и наверняка будет подразумевать сотрудничество с Foxconn с точки зрения переноса производственных мощностей последней из соседней Мексики. Производство серверного оборудования в Техасе Apple наладит со следующего года. В целом, часть указанной суммы Apple потратит на локализацию производства необходимых ей компонентов в США силами своих подрядчиков.

Кроме того, в Мичигане будет создана специальная академия для поставщиков Apple, там уже действует подобное учебное заведение для разработчиков приложений. В последующие четыре года Apple обязуется создать на территории США двадцать тысяч новых рабочих мест, включая высококвалифицированных разработчиков. За предыдущие пять лет она уже наняла 20 000 исследователей и разработчиков в США, как отмечается в заявлениях Apple. В 2021 году компания брала на себя обязательства вложить $430 млрд в США за последующие пять лет.

При этом в компании не уточняют, намеревалась ли она потратить $500 млрд на развитие американской экономики до встречи своего руководителя с Трампом. Во время первого президентского срока этого американского лидера Apple уже представила организацию производства Mac Pro в Техасе, как специальное мероприятие в рамках локализации сборки, хотя на самом деле подобной деятельностью она в этом штате занималась ещё с 2013 года. Тогда подобные жесты помогли Apple избежать повышения таможенных пошлин на свою продукцию, импортируемую в США из Китая. На этот раз сделан похожий расчёт.

Попутно будут расширяться центры обработки данных Apple, расположенные в Аризоне, Айове, Неваде и Северной Каролине. Выпуском процессоров для нужд Apple тайваньская компания TSMC уже занимается на новом предприятии в Аризоне. Часть новых рабочих мест, созданных Apple в последующие четыре года, будет связана с разработкой чипов и сферой искусственного интеллекта. Фонд, средства которого направляются на развитие американского производства, Apple удвоит до $10 млрд.

Независимые аналитики уже отмечали, что заказы на изготовление чипов для ускорителей Nvidia в этом году потребуют использования 77 % всех доступных кремниевых пластин соответствующего класса. Тайваньские источники теперь добавляют, что эти же заказы загрузят около 70 % мощностей по тестированию и упаковке чипов с использованием передового метода CoWoS-L.

Источник изображения: Nvidia

Данная технология упаковки требуется для производства чипов поколения Blackwell, лежащих в основе передовых ускорителей вычислений Nvidia, как напоминает Economic Daily News. В течение этого года TSMC будет ежеквартально увеличивать мощности по упаковке чипов этим методом на 20 % как минимум, что позволит по итогам года в целом выйти на обработку более 2 млн изделий такого типа. Кроме того, дополнительный спрос могут создать заказы со стороны участников инициативы Stargate в США, поскольку для развития национальной вычислительной структуры в этой стране тоже потребуется приличное количество ускорителей Nvidia.

Если в прошлом году услуги по упаковке чипов с использованием передовых методов обеспечивали 8 % всей выручки TSMC, то в этом они перевалят за 10 %, по мнению руководства компании. Экспансия производства ускорителей поколения Blackwell постепенно снизит потребность в представителях семейства Hopper (H100/H200), и новое поколение начнёт доминировать уже во втором полугодии.

В ближайшее время, как сообщается, TSMC приложит усилия к расширению восьми своих предприятий по упаковке чипов методом CoWoS. Среди них имеются и два предприятия, купленных у Innolux, на которых ранее выпускались панели для дисплеев. Кроме того, TSMC пока не определилась с местом строительства двух новых предприятий такого профиля. Как не устаёт отмечать руководство TSMC, даже существующие темпы расширения мощностей по упаковке чипов не позволяют покрыть имеющийся спрос на данные услуги. С конца прошлого года до конца следующего TSMC планирует увеличить мощности по упаковке чипов в три раза.