С активизацией действий TSMC по строительству предприятий за пределами Тайваня основное положение производственной стратегии осталось неизменно: первыми передовые техпроцессы осваиваются на территории острова и это даже закреплено законодательно. На юге Тайваня недавно начался монтаж оборудования на втором по счёту предприятии, в будущем способном наладить выпуск 2-нм чипов.

Источник изображения: TSMC

Об этом сообщило издание Economic Daily News, отметившее, что изначально TSMC планировала начать монтаж оборудования на новом предприятии в Гаосюне лишь в третьем квартале следующего года, но ускорила процесс примерно на полгода. Построенное заблаговременно на юге острова, предприятие изначально должно было специализироваться на более зрелых техпроцессах, но в августе 2023 года совет директоров TSMC решил перепрофилировать его под будущий выпуск 2-нм продукции.

Это будет самое продвинутое предприятие TSMC на юге Тайваня, но первым на острове освоить 2-нм техпроцесс должно другое, расположенное на северо-западе страны в Синьчжу. Здесь монтаж оборудования начался ещё в апреле 2024 года, но оба предприятия теперь должны приступить к выпуску 2-нм продукции в течение 2025 года. Не исключено, что в числе клиентов предприятия в Гаосюне окажутся Apple и AMD, которые станут получать от TSMC свою 2-нм продукцию.

На юге острова в Тайнане также сосредоточены предприятия TSMC, в настоящее время выпускающие 3-нм изделия. Если прогресс с освоением 2-нм технологии сохранится на достойном уровне, то они в дальнейшем также могут перейти на выпуск 2-нм продукции.

Компания Xiaomi планирует выпустить однокристальную платформу (SoC) для смартфонов собственной разработки, пишут тайваньские новостные издания UDN и DigiTimes. Аналогичное намерение сетевые источники приписывают компании AMD.

Источник изображения: Notebookcheck / Leonardo.ai

Как сообщается, конкуренция на рынке производителей мобильных процессоров станет острее в 2025-2026 годах, поскольку крупнейшим поставщикам мобильных SoC в лице Qualcomm, MediaTek, Apple и Samsung придётся с новыми игроками.

По слухам, компания Xiaomi будет производить чипы для своих собственных смартфонов, и, возможно, для некоторых моделей своих брендов Redmi и Poco. Китайские СМИ в октябре утверждали, что компания закончила цифровой проект своего первого процессора на базе 3 нм техпроцесса. К запуску массового производства чип должен быть готов в начале 2025 года. Собирается ли Xiaomi использовать его для своей будущей серии флагманских смартфонов — неизвестно.

Xiaomi — не новичок в области разработки SoC для смартфонов. По данным издания The Wall Street Journal, Xiaomi несколько лет назад вела разработку мобильного SoC с кодовым названием Pinecone. Чип базировался на архитектуре Arm и состоял из четырёх ядер Cortex-A73 и четырёх Cortex-A53. Более того, Xiaomi неоднократно использовала в своих смартфонах субпроцессоры собственной разработки, которые выступали в качестве дополнения чипами Qualcomm. Возможно, в этот раз мы снова увидим лишь вспомогательный, а не основной чип.

Что касается AMD, то по слухам её стратегия на рынке мобильных SoC в некоторой степени будет повторять стратегию в сегменте ПК, пишет источник. Компания и здесь попробует предложить решения, аналогичные по производительности решениям конкурентов (MediaTek и Qualcomm), но более привлекательные по стоимости. На данный момент единственным доказательством, указывающим на желание AMD выйти на рынок процессоров для смартфонов, являются слухи о якобы разработке компанией новой платформы на базе Arm с кодовым названием Sound Wave. Однако не исключено, что речь может идти о процессоре Arm для Windows, а не для Android.

Тайваньской компании TSMC удалось в числе первых производителей чипов, строящих предприятия в США, получить гарантии властей страны на выделение субсидий в $6,6 млрд, которые были обещаны ранее. Intel, которой должна была достаться самая крупная сумма в рамках этой инициативы, может столкнуться с её уменьшением, как отмечают осведомлённые источники.

Источник изображения: Intel

На них ссылается издание The New York Times, отмечающее, что с точки зрения американских чиновников Intel не до конца выполняет требования к получателям субсидий по «Закону о чипах». Во-первых, она отложила строительство двух новых предприятий в Огайо с конца 2025 года на вторую половину десятилетия. Во-вторых, усилия Intel по привлечению крупных клиентов к своим услугам по контрактному производству чипов до сих пор остаются преимущественно тщетными, даже несмотря на ходатайство действующего министра торговли США Джины Раймондо (Gina Raimondo). В прошлом месяце она призналась The New York Times, что обращалась к Google, Microsoft, Amazon и Apple с призывом поручить выпуск своих чипов компании Intel на территории США.

Соответственно, как отмечают источники, вместо обещанных весной $8,5 млрд компания Intel теперь может получить менее $8 млрд безвозвратных субсидий на строительство новых предприятий в США и модернизацию и расширение существующих. Это решение также учитывает уже состоявшееся выделение Intel тех $3 млрд, которые будут направлены на организацию выпуска передовых чипов для оборонных заказчиков. Какой будет судьба льготных кредитов на сумму $11 млрд, которые также причитаются Intel, пока не уточняется. В любом случае, Intel всё ещё остаётся крупнейшим потенциальным получателем финансовой помощи от США по так называемому «Закону о чипах», который президент страны Джозеф Байден (Joseph Biden) подписал в конце 2022 года.

Планы TSMC на ближайшие пару лет остаются преимущественно неизменными — к концу 2025 года компания готовится запустить массовое производство чипов по технологии 2 нм, а в конце 2026 года будет готова технология A16 (класс 1,6 нм), заявил производитель на конференции Open Innovation Platform (OIP) 2024 в Амстердаме.

Источник изображения: TSMC

TSMC представила на собственном мероприятии в Нидерландах дорожную карту, на которой наглядно показаны её планы по внедрению новых решений. В конце 2025 года планируется развёртывание технологии N2 — она станет первой в 2-нм классе; год спустя за ней последуют усовершенствованные варианты N2P и N2X, после чего настанет черёд A16. Последние три ожидаются к концу 2026 года, уточнили в компании. Прочих подробностей не привели, потому что контрактный производитель не может заранее анонсировать продукты для своих крупнейших клиентов.

Технически у N2, N2P, N2X и A16 много общего — все они основаны на транзисторах с окружающим затвором (Gate-All-Around, GAA). В серии N2 применяются высокопроизводительные конденсаторы металл-изолятор-металл (Super-High-Performance Metal-Insulator-Metal, SHPMIM), которые помогают снизить сопротивление транзистора и тем самым повысить производительность; а в A16 — подача питания с обратной стороны (Backside Power Delivery Network, BSPDN), что обеспечивает ещё более высокие показатели. Но у последнего решения есть и недостаток — дополнительное тепловыделение, с которым приходится считаться.

Таким образом, чипы, произведённые на основе технологии A16 с BSPDN в её текущей реализации больше всего подходят для ускорителей искусственного интеллекта, которые будут применяться в центрах обработки данных. N2P предлагает рост производительности в сравнении с базовой N2 без дополнительных сложностей — эта технология лучше всего подойдёт для мобильных процессоров и чипов для ПК начального уровня. Наконец, N2X означает прирост производительности и более высокие напряжения — это решение является оптимальным для высокопроизводительных центральных процессоров.

В следующем году предприятие «НМ-Тех» из Зеленограда начнёт запускать проекты, посвящённые производству чипов для SIM-карт, токенов электронных подписей, загранпаспортов, банковских и транспортных карт. До 2030 года компания рассчитывает на совокупную прибыль от реализации этой продукции выше 3 трлн рублей — опрошенные «Коммерсантом» эксперты считают эту цель достижимой.

Источник изображения: JERO SenneGs / unsplash.com

На сайте подмосковного завода «НМ-Тех» появилось описание четырёх новых проектов. Это производство микросхем для UHF-меток, которые используются в транспортных и других картах — научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы (НИОКР) по нему стартуют в 2025 году, реализация стартует в 2027 году; ожидаемые продажи — 4,8 млрд руб. Защищённые микросхемы для SIM-карт и M2M-чипов для устройств интернета вещей: НИОКР в 2026 году, реализация в 2028 году, продажи — 7,3 млрд руб. Проект по производству U-чип-микросхем, которые используются в загранпаспортах: НИОКР в 2027 году, реализация в 2029 году, продажи — 3,9 млрд руб. Серийное производство чипов для USB-токенов с поддержкой электронной подписи: НИОКР в 2028 году, реализация в 2030 году, объём реализации — почти 3 трлн руб.

ООО «НМ-Тех» было зарегистрировано в мае 2019 года; доступ к сведениям о его владельцах и руководителях в ЕГРЮЛ закрыт. В 2022 году организация заключила соглашение с ГК «Элемент» на отладку производства чипов для паспортов и банковских карт на предприятии «Ангстрем-Т» (принадлежит «НМ-Тех»). По итогам 2023 года компания получила 231 млн руб. дохода при чистом убытке 3,3 млрд руб. В начале августа компания зарегистрировала два патента на топологию микросхем для SIM-карт и UHF-меток; уставный капитал летом был увеличен вдвое до 238 млрд руб. Завод «Ангстрем-Т» выпускал всю эту продукцию до 2022 года, но из-за санкций производство пришлось приостановить. Оно возобновится в связи с требованием локализации выпуска банковских и SIM-карт, пропусков и других компонентов с 2026 года.

Ежегодный оборот SIM-карт в России оценивается в 100–150 млн штук — их стоимость с начала 2022 года растёт. Сейчас они закупаются преимущественно в Китае, но небольшие партии заказываются и у российских поставщиков, рассказали опрошенные «Коммерсантом» эксперты. Запуск их отечественного производства будет способствовать росту конкуренции на рынке и снижению зависимости от импорта, хотя нельзя пренебрегать такими аспектами как технические требования и финансовые условия поставок. Финансовые ожидания «НМ-Тех» от реализации проектов реалистичны, потому что в России есть спрос на эту продукцию. До начала украинских событий чипы для этой продукции закупались преимущественно у нидерландской NXP Semiconductors, а сейчас Россия сможет их экспортировать — потенциальными покупателями являются государства, находящиеся «под санкционным давлением» и страны Глобального Юга. Поначалу российская продукция будет дороже китайской, но по мере наращивания производства цены будут выравниваться.

Компания Huawei Technologies со следующего квартала запустит серийное производство и начнёт снабжать своих клиентов новейшими ускорителями вычислений Ascend 910C, утверждает Reuters. При этом зарубежные СМИ сообщают, что компания испытывает существенные проблемы из-за крайне высокого уровня брака.

Источник изображения: Huawei Technologies

Ожидается, что выпускать чипы Ascend 910C продолжит компания SMIC по своей 7-нм технологии N + 2, но уровень выхода годной продукции по этой номенклатурной позиции не превысит 20 %. Это значит, что из пяти выпущенных чипов к дальнейшему использованию по прямому назначению будет пригоден только один. Разумеется, на загрузке оборудования SMIC и затратах заказчика в лице Huawei такая ситуация с уровнем брака скажется сугубо отрицательно.

Тогда как при производстве столь сложных полупроводниковых компонентов приемлемым с экономической точки зрения считается уровень выхода годной продукции около 70 %, даже уже «обкатанный» Ascend 910B не может похвастать показателем более 50 %. В таких условиях клиенты Huawei теряют возможность получать ускорители вычислений этой марки в желаемых количествах. Например, создавшая TikTok компания ByteDance заказала в этом году у Huawei более 100 000 ускорителей Ascend 910B, но к июлю получила только 30 000 из них.

От аналогичных проблем страдают и прочие клиенты Huawei, причём компания вынуждена отдавать приоритет удовлетворению запросов правительственных заказчиков или крупных частных компаний. Без EUV-оборудования, поставки которого в Китай полностью запрещены из-за санкций с 2019 года, SMIC крайне сложно наладить выпуск 7-нм чипов по приемлемой себестоимости. Не исключено, что возвращение Дональда Трампа (Donald Trump) в Белый дом потребует от китайских компаний ещё большей изобретательности в обходе санкций.

Когда в начале осени прошлого года Huawei представила смартфон Mate 60 Pro на базе 7-нм процессора, выпущенного в Китае в условиях санкций, многие аналитики заговорили о том, что через пару лет китайские компании научатся выпускать 5-нм чипы. Однако этот прогресс заставил американские власти принять меры, которые действительно замедлят прогресс Huawei и её партнёров, задержав их на текущем уровне развития до 2026 года как минимум.

Источник изображения: Huawei Technologies

Подобной точкой зрения делятся с Bloomberg опрошенные агентством источники, знакомые с положением дел в китайской полупроводниковой промышленности. По их мнению, в ближайшие пару лет Huawei будет вынуждена выпускать все новые процессы по 7-нм технологии, поскольку доступа к более совершенной у неё не будет. Как известно, недавно TSMC заподозрила одного из своих китайских клиентов в получении 7-нм чипов для ускорителей вычислений Huawei, после чего по инициативе американской стороны последовал запрет на поставку 7-нм продукции TSMC любым компаниям из Китая, связанным с сектором искусственного интеллекта. По некоторым данным, южнокорейская Samsung Electronics была вынуждена подчиниться аналогичным запретам.

Как отмечают знакомые с планами Huawei источники, китайской компании в ближайшее время потребуются десятки миллионов 7-нм мобильных чипов для её смартфонов в год, а потребность в 7-нм процессорах для ускорителей вычислений будет измеряться сотнями тысяч экземпляров в год. Учитывая ограниченный набор оборудования для выпуска таких чипов и высокий уровень брака, выйти на эти показатели без доступа к зарубежным технологиям будет сложно. SMIC, которая считается контрактным производителем чипов, снабжающим Huawei 7-нм продукцией, вынуждена прибегать к четырёхкратной экспозиции фотошаблонов, а эта методика формирования чипов не обеспечивает стабильного качества продукции и приемлемой себестоимости.

На 26 ноября намечен анонс флагманских смартфонов семейства Huawei Mate 70. По слухам, они будут использовать 6-нм (то есть улучшенный 7-нм) процессор китайского производства. Чтобы перейти к выпуску 5-нм продукции, китайским производителям придётся улучшить технику многократной экспозиции или разработать собственные системы для работы со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV), а на это уйдёт немало времени и средств, как считают аналитики Yole Group.

В условиях стремления некоторых стран и регионов обзавестись собственной достаточно современной полупроводниковой промышленностью активность TSMC по строительству предприятий за пределами Тайваня во многом зависит от субсидий и средств партнёров. Собственных ресурсов у компании не так уж много, в следующем году, например, она будет вынуждена одновременно финансировать строительство десяти новых предприятий.

Источник изображения: TSMC

Как поясняет Economic Daily News, из десяти строящихся предприятий TSMC в 2025 году семь всё равно будут располагаться на территории Тайваня, поэтому зарубежная экспансия этого контрактного производителя чипов будет казаться активной только на фоне исторического уровня. По оценкам аналитиков, капитальные затраты TSMC в следующем году могут превысить исторический максимум, достигнутый в 2022 году. Тогда компания потратила на строительство новых предприятий и модернизацию старых $36,29 млрд.

В следующем году, как ожидается, TSMC может потратить на капитальные нужды от $34 до $38 млрд. Официальные представители компании пояснили, что она пока не раскрывала прогнозируемого диапазона капитальных затрат на 2025 год. Из семи предприятий, которые будут возводиться TSMC на Тайване, четыре будут располагаться в Синьчжу и Гаосюне, они будут предназначены для выпуска 2-нм продукции. Ещё три предприятия будут связаны с тестированием и упаковкой чипов, включая расширение мощностей по работе с CoWoS в Тайчжуне и Цзяи.

Зарубежные проекты TSMC хорошо известны широкой публике. Помимо предприятий в Японии и США, она приступит к строительству совместного предприятия в Германии, которое сосредоточится на выпуске полупроводниковых компонентов по зрелым технологиям для автомобильной промышленности. При этом в Японии в следующем году начнётся строительство второго по счёту предприятия TSMC. До 2023 года включительно компания в среднем одновременно строила по пять предприятий в год, но в текущем она собирается финансировать возведение семи предприятий, а в следующем их количество увеличится до десяти.

Выпуск полупроводниковой продукции остаётся для КНР важной статьёй экспорта, в денежном выражении уступающей только поставке предметов одежды, но при этом опережающей экспорт смартфонов. По итогам октября темпы роста производства интегральных микросхем в Китае замедлились до 11,8 %, но всего с начала года прирост составил 24,8 %.

Источник изображения: SMIC

Данной статистикой со ссылкой на официальные данные государственных органов КНР делится издание South China Morning Post. В натуральном выражении объёмы производства интегральных микросхем на территории Китая по итогам октября увечились на 11,8 % год к году до 35,9 млрд изделий. Последовательно они немного снизились, поскольку в сентябре было выпущено 36,7 млрд изделий. Всего по итогам десяти месяцев этого года китайская промышленность выпустила 353 млрд интегральных микросхем, это на 24,8 % больше итогов аналогичного периода прошлого года.

Кстати, по темпам роста объёмов производства полупроводниковая промышленность Китая в этом году уступила только электромобильной. В октябре объёмы выпуска электромобилей в Китае выросли на 48,6 % до 1,43 млн машин, а всего с начала года они увеличились на 36,3 % до 9,9 млн штук. Китайская робототехника отстаёт от электромобилей и чипов, но в октябре прибавила 13,3 %, а с начала года увеличила объёмы выпуска продукции на 33,4 %. Чёрная металлургия и производство цемента в октябре демонстрировали снижение объёмов выпуска, в итоге общий рост промышленного производства в Китае ограничился 5,3 %.

С января по октябрь Китай поставил на экспорт интегральных микросхем на общую сумму $130,9 млрд, что на 19,6 % больше показателей аналогичного периода прошлого года. Больше обеспечил только экспорт одежды — $131,2 млрд, причём разрыв был незначительным. Импорт чипов в Китай при этом всё равно значительно превышает экспорт, поскольку за десять месяцев этого года он вырос на 11,3 % до $315 млрд. Закупки нефти и железной руды потребовали от субъектов китайской экономики гораздо меньших затрат, для сравнения.

Компания BETA Technologies из Вермонта представила видео полёта первого созданного с нуля серийного полностью электрического самолёта. Самолёт Alia CX300 с традиционным подходом ко взлёту и посадке сошёл с конвейера производительностью до 300 аппаратов в год. Судно сертифицировано властями и допущено к испытательным полётам. Это стало первым шагом к появлению в небе США настоящих электрических самолётов, заявили в компании.

Источник изображений: BETA Technologies

Компания BETA Technologies рассматривается отраслевыми аналитиками в качестве одного из наиболее вероятных кандидатов, которые смогут первыми коммерциализировать идею электрических аэротакси. Компания BETA Technologies замыкает первую тройку таковых, следуя за немецкой Volocopter и китайской EHang. Сход с конвейера первого серийного электролёта BETA Alia CX300 подтверждает это, но лишь отчасти, на что стоит обратить внимание.

Аппарат Alia CX300 — это действительно самолёт без возможности вертикальных взлёта и посадки, к чему стремятся все стартапы, создающие новые средства воздушной мобильности. У компании есть модель категории eVTOL — это Alia-250c. Это электролёт с четырьмя вертикально ориентированными электродвигателями для вертикального подъёма и спуска. Ранее в этом году Alia-250c впервые перешёл от вертикального полёта в горизонтальный и обратно. Самолёт Alia CX300 имеет ту же конструкцию практически один в один только без вертикально установленных двигателей. У него остался только хвостовой толкающий двигатель (пропеллер) и он лишился возможности вертикального полёта.

С другой стороны, изготовление, эксплуатация и сертификация лётной годности для классической самолётной схемы кардинально проще. Электролёты вполне могут начать проникать в нашу жизнь в виде электрических самолётов, и лишь позже трансформируются в футуристические аэротакси с вертикальным взлётом. В ожидании этого момента можно полюбоваться видео эпического полёта Alia CX300 в небе над США. Чего не отнять… во-первых, это красиво.

«В течение года BETA прошла путь от свидетельства о вводе в эксплуатацию своего производственного объекта площадью 200 000 квадратных футов (18 580 квадратных метров) в Южном Берлингтоне, штат Вермонт, до полностью установленного оборудования, организованной цепочки поставок и изготовления силовых установок — до выпуска самолёта с конвейера, получения сертификата лётной годности от FAA и полётов на самолёте», — объявили в компании в комментариях к предоставленному видео.

Чтобы к 2027 году наладить серийный выпуск 2-нм чипов для заказчиков к 2027 году, молодая японская компания должна будет освоить их опытное производство к апрелю 2025 года, и для этого она в середине декабря текущего года получит свой первый сканер ASML для работы с EUV-литографией. В дальнейшем компания обзаведётся несколькими такими системами, а всего на предприятии будут использоваться более 200 единиц оборудования.

Источник изображения: Intel

Как отмечает Nikkei, в аэропорт на острове Хоккайдо первый EUV-сканер ASML для нужд Rapidus прибудет в середине декабря. Ради ускорения доставки его привезут несколькими грузовыми самолётами в разобранном виде. Специалисты ASML, откомандированные в Японию, затем соберут и настроят систему, чтобы она к апрелю следующего года позволила начать опытный выпуск 2-нм продукции. По соседству ASML откроет свой сервисный центр, поэтому проблем с дальнейшим обслуживанием такого оборудования у Rapidus возникать не должно.

По состоянию на октябрь этого года, предприятие Rapidus было построено на 63 %, в текущем месяце в строительстве были задействованы примерно 4400 рабочих. В случае успеха данного проекта Rapidus намерена построить на Хоккайдо ещё одно предприятие, которое до конца десятилетия сможет наладить выпуск 1,4-нм чипов. В перспективе значится и третье, но в данном случае его строительство будет осуществляться уже в следующем десятилетии.

Руководство компании сейчас ведёт переговоры более чем с 40 потенциальными клиентами, которые могли бы заказывать свои чипы в производство Rapidus, но имена реальных заказчиков компания начнёт раскрывать не ранее следующего года. Примечательно, что на этой неделе основатель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) намекнул на свою заинтересованность в сотрудничестве с Rapidus, указав на важность диверсификации цепочек поставок своей компании в условиях усугубляющихся противоречий между США и Китаем.

Компания Intel отложила строительство комплекса Fab 29 по производству чипов в немецком Магдебурге, решение было принято в тесной координации с правительством земли Саксония-Анхальт. Проект будет пересмотрен через два года, когда Intel вновь оценит рыночные условия и примет окончательное решение о его судьбе. Несмотря на финансовые трудности, обе стороны сохраняют заинтересованность в реализации проекта.

Источник изображения: Intel

В заявлении правительства Саксонии-Анхальт говорится, что решение Intel отражает стратегическую направленность обоих партнёров, которые «совместно оценивают условия и возможные сроки проекта, адаптируясь под рыночные потребности». При этом Intel, по данным Tom's Hardware, сохранит право собственности на участок в Магдебурге и продолжит поддерживать обучающие программы для будущих сотрудников, чтобы они при необходимости были готовы к работе немедленно.

Чтобы сохранить потенциал проекта, Intel продолжает взаимодействовать с местными организациями и учреждениями через правительство Саксонии-Анхальт. Так, недавно регион посетили два топ-менеджера компании — Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran), исполнительный вице-президент и директор по производству и цепочкам поставок Intel, и Кристоф Шелль (Christoph Schell), исполнительный вице-президент и коммерческий директор Intel, который отметил, что сотрудничество с правительством основано на «долгосрочных обязательствах» перед регионом и клиентами компании в Германии и Европе.

Первоначально планировалось, что фабрика в Магдебурге начнёт выпускать 1,5-нм чипы к 2027 году, однако из-за финансовых проблем запуск был перенесен на 2030 год. При этом, аналитики высказывают сомнения в том, что проект вообще будет реализован, хотя Intel и планирует провести новую оценку будущего проекта в 2026 году.

Отложенный запуск также ставит под вопрос получение субсидии в размере 10 миллиардов евро, выделенной Германией на строительство завода. Сумма может быть возвращена федеральному правительству, и неясно, придется ли Intel снова вести переговоры о финансировании, если проект возобновится. В то же время, возможность реализации завода в будущем остаётся открытой, даже если компания восстановит свою финансовую стабильность.

Крупнейший в США поставщик оборудования для производства полупроводниковых чипов на этой неделе отчитался о результатах деятельности в прошлом квартале и дал прогноз на текущий, и именно эти заявления руководства Applied Materials насторожили инвесторов. Компания ожидает выручить $7,15 млрд вместо заложенных в прогноз аналитиками $7,22 млрд.

Источник изображения: Applied Materials

Общий тезис, обосновывающий подобное несоответствие, кроется в неравномерном спросе на оборудование для производства чипов по сегментам рынка. Если в сфере выпуска чипов для систем искусственного интеллекта на слабость спроса жаловаться не приходится, то автопром и сфера промышленной автоматизации с этой точки зрения сейчас переживают не самые лучшие времена.

Более того, выручка Applied Materials в Китае также сократилась. Имеющиеся экспортные ограничения США пока позволяют Applied Materials продавать в Китае определённую номенклатуру своего оборудования, но в прошлом квартале местный рынок формировал только 30,3 % всей её выручки против 44,7 % годом ранее. С начала года акции Applied Materials выросли в цене на 15 %, но разочаровывающие инвесторов новости вчера привели к их снижению на 5 % после закрытия торгов.

Генеральный директор Гэри Дикерсон (Gary Dickerson), тем не менее, выразил уверенность в способности передовых чипов поддерживать отрасль на плаву: «Applied лидирует во всех передовых сегментах, ИИ является большим драйверов для всей отрасли». Компания снабжает своим оборудованием всех ведущих производителей чипов, включая TSMC, Samsung и Intel.

К слову, прогноз по удельной прибыли на одну акцию в изложении руководства Applied Materials превзошёл ожидания аналитиков: $2,29 против $2,28. Аналогичная динамика наблюдалась и по итогам прошлого квартала, а выручка компании за период выросла на 4,8 % до $7,05 млрд против ожидавшихся $6,97 млрд.

Квартальный отчёт ASML наделал немало шума, поскольку этот ведущий поставщик литографических сканеров настраивается на снижение своей выручки в Китае из-за влияния санкций США. Осторожные настроения в оценке перспектив следующего года, тем не менее, не заставили ASML снизить прогноз по выручке на 2030 год, о чём свидетельствуют материалы, подготовленные ею к недавнему мероприятию для инвесторов.

Источник изображения: ASML

По данным Bloomberg, руководство ASML по-прежнему рассчитывает выручить по итогам 2030 года от 44 млрд до 60 млрд евро, что на фоне прошлогодних 27,6 млрд евро однозначно указывает на тенденцию к росту выручки компании в период с 2026 по 2030 годы. Впрочем, даже в следующем году выручка ASML продолжит расти, как на квартальном мероприятии признались представители компании, хотя темпы роста и должны снизиться по сравнению с предыдущими годами текущего десятилетия.

Норма прибыли ASML в 2030 году должна расположиться в диапазоне от 56 до 60 %. Это выше тех 51,3 %, что были получены по итогам прошлого года, но одновременно компания обещает в ближайшие годы не только активно инвестировать в своё развитие, но и возвращать капитал инвесторам через выплату дивидендов и выкуп акций. В прошлом месяце руководство ASML заявило, что рассчитывает на медленное восстановление спроса на рынке чипов в целом в ближайшие месяцы с сохранением тенденции на протяжении основной части 2025 года. По оценке генерального директора Кристофа Фуке (Christophe Fouquet), следующие два года будут периодами роста не только для бизнеса ASML, но и для всей полупроводниковой отрасли.

Производитель вычислительной техники «Аквариус» намерен инвестировать 2 млрд рублей в развитие производства печатных плат в Подмосковье. Об этом пишет CNews со ссылкой на представителя компании.

Источник изображения: gosiak1980/Pixabay

В «Аквариусе» сообщили, что производство будет организовано на территории строящегося государственного индустриального парка «Ленинский» под Москвой. Общий объём инвестиций в размере 2 млрд рублей включает в себя вложения в развитие производства химических реактивов, необходимых для производства печатных плат. Ранее председатель совета директоров «Аквариуса» Алексей Калинин заявлял, что в производство печатных плат и химию «при поддержке Минпромторга и Правительства Московской области вместе с "Росатомом" вложат миллиарды рублей».

Информация о планах компании заняться производством печатных плат также появлялась в СМИ ранее. Сообщалось, что в проекте участвуют госкорпорация «Росатом» и калининградский контрактный производитель GS Group. Официальные представители «Росатома» и GS Group отказались от комментариев по данному вопросу. По мнению экспертов, отечественные печатные платы вряд ли смогут конкурировать с китайскими в плане цены. Также отмечалось, что в стране есть дефицит материалов и химии для их производства.

Данные «Консорциума печатных плат» за четвёртый квартал прошлого года указывают на то, что объём выпускаемых в стране плат должен был достигнуть 26,6 млн кв. дм. По прогнозам организации, к 2025 году этот показатель вырастет до 29,2 млн кв. дм. Этому будет способствовать модернизация уже имеющихся производств и запуск новых мощностей. На данном этапе российские предприятия могут удовлетворять только 10 % от спроса. Производством печатных плат в России занимается несколько компаний, включая «Резонит», «АТБ Электроника» и др. В этот сегмент также входят и производители отечественной электроники, такие как Yadro, «Бештау электроникс» и др.