По данным Всемирной ассоциации производителей стали, при выплавке металла в воздух выбрасывается почти в два раза больше углекислого газа, чем весит полученная сталь. Таким образом, вклад сталеплавильной отрасли в мировые выбросы парниковых газов составляет 7–9 %, с чем долгое время приходилось мириться. Однако стартап из Бостона — Boston Metal — смог реализовать технологию производства стали с использованием электричества, благодаря чему свёл выбросы CO₂ к нулю.

Источник изображений: Boston Metal

Оригинальную технологию выплавки стали с использованием неразрушаемого (инертного) анода разработали в Массачусетском технологическом институте (MIT). Компанию Boston Metal основали представители института с намерением коммерциализировать разработку и в перспективе зарабатывать на продаже лицензий на технологический процесс. Для демонстрации возможностей был создан небольшой реактор с одним анодом, а также испытана технология производства с несколькими анодами для увеличения объёмов выплавки стали.

При традиционной выплавке металла из железной руды в неё добавляют кокс, который в процессе горения в доменной печи образует угарный газ. Этот газ соединяется с кислородом, содержащимся в руде (в составе оксида железа), и превращается в углекислый газ, выбрасываемый в атмосферу.

Компания Boston Metal разработала безуглеродный метод, который называется электролизом расплавленных оксидов (MOE). Этот процесс производства металла заключается в том, что железная руда смешивается с электролитом в реакторе, а затем нагревается до температуры около 1600 °C с помощью электричества вместо кокса. В результате электроны расщепляют связи в железной руде, очищая её и выделяя только кислород. В процессе не образуется ни одной молекулы углекислого газа.

Установка Boston Metal с одним инертным анодом выплавила более одной тонны стали, используя только электричество. Если электроэнергия поступает из возобновляемых источников, то производство стали методом MOE становится абсолютно экологически чистым с точки зрения выбросов парниковых газов.

Поскольку текущий реактор способен производить всего около одной-двух тонн металла в месяц, компания планирует построить демонстрационный завод большего масштаба. Его ввод в эксплуатацию намечен на 2026 год, а начало работы — на 2027-й. В конечном итоге Boston Metal рассчитывает лицензировать свой экологически чистый производственный процесс для других производителей стали.

Команда исследователей из Пекинского университета (Peking University) утверждает, что им удалось преодолеть технологические ограничения для наращивания производительности чипов относительно простыми средствами. Учёные буквально сменили направление в производстве транзисторов, отказавшись как от современных сканеров, так и от кремния.

Источник изображений: Peking University

Общепринято, что выпуск 2-нм полупроводников и решений с меньшими технологическими нормами связан с переходом на EUV-литографию и новые транзисторные архитектуры. Всё это требует колоссальных затрат на разработку и производственные ресурсы. Однако даже при условии наличия таких ресурсов экспорт высокотехнологичного оборудования строго ограничен США и их партнёрами. В частности, в Китай запрещено продавать сканеры EUV и даже современные версии 193-нм DUV-сканеров.

Группа учёных из Пекинского университета изначально работала над новой технологией производства чипов в попытке обойти санкции, но в итоге добилась принципиально нового результата — создала техпроцесс производства 2D-транзисторов с использованием материалов, не содержащих кремний. Исследователи утверждают, что для изготовления этих «принципиально новых» транзисторов подходит типичное оборудование, используемое в полупроводниковой промышленности. По крайней мере, чип был изготовлен на экспериментальной университетской линии, которая вряд ли оснащена передовыми технологиями.

В качестве материалов для транзисторного канала и затвора были использованы оксиды висмута: Bi₂O₂Se для канала и Bi₂SeO₅ для затвора. Благодаря своим свойствам эти материалы можно наносить на подложку атомарно тонкими и однородными слоями, что обеспечивает повторяемость процесса и стабильность характеристик транзисторов. Именно за это свойство транзистор на основе Bi₂O₂Se и Bi₂SeO₅ считается 2D-транзистором. Архитектурно он представляет собой полевой транзистор с круговым затвором (GAAFET). Разработчики описывают его структуру как «плетёный мост» вместо традиционных для FinFET «небоскрёбов».

По словам исследователей, высокая диэлектрическая проницаемость используемых материалов позволяет создавать сверхтонкие структуры затворов, не допускающие токов утечки, что снижает напряжение переключения транзисторов. Это, в свою очередь, увеличивает скорость переключения транзисторов при одновременном снижении энергопотребления.

Учёные заявляют, что их 2D-транзисторы работают на 40 % быстрее по сравнению с ультрасовременными 3-нм транзисторами TSMC и Intel, при этом потребление энергии снижено на 10 %. Они также разработали простую логическую схему на основе новых транзисторов и экспериментально подтвердили их впечатляющие рабочие характеристики.

Усилия китайских производителей чипов по импортозамещению сейчас нередко упираются в отсутствие достаточного ассортимента доступного им оборудования. Китайский производитель Naura Technology при этом демонстрирует в данной сфере неплохие успехи. По величине выручки среди поставщиков литографического оборудования он за год поднялся с восьмого на шестое место.

Источник изображения: Naura Technology

Об этом сообщает South China Morning Post со ссылкой на данные исследовательской компании CINNO из Китая. В 2023 году Naura Technology впервые попала в первую десятку, и в прошлом году смогла приблизиться к середине этого рейтинга, что свидетельствует о высоких темпах наращивания поставок оборудования. Naura продолжает оставаться единственной китайской компанией в первой десятке крупнейших поставщиков такого оборудования.

В прошлом году, как ожидается, Naura увеличила свою выручку на 40 % до $4,4 млрд, поскольку точной статистики пока нет. Десятка крупнейших поставщиков оборудования для производства чипов по итогам прошлого года увеличила выручку в среднем на 10 % до $110 млрд, поэтому единственный китайский участник рынка сильно выбивается вперёд по темпам роста. Чистая прибыль компании, по её собственным ожиданиям, в прошлом году должна была увеличиться на 53 % до $822 млн, если ориентироваться по верхней границе диапазона.

В декабре прошлого года Naura попала в «чёрный список» правительства США вместе с 140 другими китайскими компаниями и организациями, подозреваемыми в содействии развитию китайского оборонного комплекса. В январе администрация Байдена успела расширить экспортные ограничения в сфере новых технологий, которые могут дополнительно усложнить жизнь китайскому производителю оборудования для выпуска чипов.

С появлением у корпорации Intel нового постоянно действующего генерального директора инвесторы связывают определённые надежды на выход из кризиса, но один из векторов управленческой политики при новом руководстве останется неизменным. Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) дал понять, что сохраняет цель превращения Intel в крупного контрактного производителя чипов.

Источник изображения: Intel

«Мы будем работать над восстановлением позиций Intel как продуктовой компании мирового класса, превращением её в контрактного производителя мирового класса, а также удовлетворением потребностей клиентов так, как это никогда не делалось ранее», — сообщается в обращении нового руководителя Intel к её сотрудникам. Именно этого требует текущий момент от руководства корпорации, как считает её новый глава.

По сути, такие заявления Лип-Бу Тана не вносят ясности в стратегию Intel по дальнейшему разделению производственных активов и бизнеса, связанного с разработкой процессоров. С точки зрения биржевых инвесторов, подобная неопределённость будет способствовать стагнации курса акций компании, и как только появится какая-то ясность, ценные бумаги будут реагировать соответствующим образом. Как известно, предыдущий генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) противился разделению бизнеса компании по этому признаку. При этом аппетиты Гелсингера в части наращивания производственных мощностей Intel явно не соответствовали потенциальной финансовой отдаче, и это стало причиной для его отставки из-за противоречий с советом директоров.

Ситуация дополнительно усложняется критикой со стороны Дональда Трампа (Donald Trump) в адрес «Закона о чипах». Если реализация программы субсидирования будет свёрнута, Intel может лишиться значительной части финансовой поддержки со стороны властей при строительстве своих новых предприятий. Лип-Бу Тан свои дальнейшие планы обозначил только в общих выражениях: «Мы сделаем выводы из наших прошлых ошибок, будем использовать проступки для усиления нашей решимости и отдадим предпочтение действиям, а не смятению для раскрытия нашего полного потенциала».

Корпорация Intel наконец объявила о назначении нового главного исполнительного директора — с 18 марта эту должность займёт Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan). В прошлом году он со скандалом покинул Intel, поскольку не согласился с планом оздоровления компании, но теперь займётся её выводом из кризиса. В посвящённом назначению пресс-релизе Тан описывается как опытный технологический лидер с большим стажем работы в полупроводниковой промышленности.

Источник изображений: Intel

Тан сменит на посту временных генеральных директоров Дэвида Зинснера (David Zinsner) и Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus), которые были назначены совместно управлять Intel после внезапной отставки Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) в декабре минувшего года. Тан также войдёт в состав совета директоров Intel, который покинул в августе 2024 года.

Зинснер останется исполнительным вице-президентом и главным финансовым директором Intel, а Джонстон Холтхаус — генеральным директором подразделения Intel Products. Фрэнк Йири (Frank Yeary), который временно исполнял обязанности председателя совета директоров, вернётся к обязанностям независимого председателя совета директоров после того, как Тан вступит в должность.

В пресс-релизе руководители Intel осыпали нового главу компании похвалами. Йири отметил: «Лип-Бу — исключительный лидер, чей опыт работы в технологической отрасли, глубокие связи в экосистемах производства продуктов и контрактного выпуска чипов, а также доказанный опыт создания акционерной стоимости — это именно то, что нужно Intel в качестве следующего генерального директора. На протяжении своей долгой и выдающейся карьеры он заслужил репутацию новатора, который ставит клиентов во главу угла, предлагает дифференцированные решения для победы на рынке и создаёт высокоэффективные команды для достижения успеха».

Сам Тан о своём назначении сказал: «Для меня большая честь присоединиться к Intel в качестве генерального директора. Я с огромным уважением и восхищением отношусь к этой культовой компании и вижу значительные возможности для перестройки нашего бизнеса. Я с нетерпением жду возможности присоединиться к команде и продолжить работу, которую вся Intel проделала, чтобы подготовить компанию к будущему».

Однако перед уходом из Intel в августе прошлого года Тан разругался с тогдашним руководством компании из-за разногласий по поводу необходимых изменений. По словам источников Reuters, он настаивал на сокращениях, в том числе среди менеджеров среднего звена, не вносящих значительного вклада в инженерную деятельность Intel. Тан и некоторые бывшие топ-менеджеры считали, что штат сотрудников компании слишком раздут. Например, команды по отдельным проектам в Intel были в пять раз больше, чем у конкурентов, таких как AMD.

По мнению Тана, Intel перегружена бюрократической прослойкой менеджеров среднего звена, которые тормозят развитие подразделений по производству чипов для серверов и настольных компьютеров. Он считал, что сокращения должны затронуть именно этих сотрудников.

С высокой долей вероятности можно предположить, что Тан займётся массовыми увольнениями «лишних» сотрудников вскоре после вступления в должность. Назначение нового руководителя воодушевило инвесторов: акции компании подскочили на 12 % после закрытия торгов в среду.

Тан — руководитель с более чем 20-летним опытом работы в области полупроводников и программного обеспечения. С 2009 по 2021 год он занимал пост генерального директора Cadence Design Systems, где возглавил процесс реорганизации компании. Под его началом Cadence более чем удвоила выручку, увеличила операционную рентабельность и повысила стоимость акций более чем на 3200 %. С 2021 по 2023 год он занимал должность исполнительного председателя совета директоров Cadence.

Тан получил степень бакалавра физики в Наньянском технологическом университете (Сингапур), степень магистра ядерной инженерии в Массачусетском технологическом институте и степень магистра делового администрирования в Университете Сан-Франциско. В 2022 году он удостоился премии Роберта Н. Нойса — высшей награды Ассоциации полупроводниковой промышленности.

В конце добавим, что Тан стал четвертым генеральным директором Intel за последние семь лет. После скандальной отставки Брайана Кржанича (Brian Krzanich) в 2018 году, когда стало известно о его неподобающих отношениях с сотрудницей, Боб Сван (Bob Swan) возглавил компанию в январе 2019 года. Он покинул свой пост два года спустя, после того как Intel начала уступать рынок конкурентам и столкнулась с задержками с выпуском чипов.

Патрик Гелсингер

Свона сменил Гелсингер в 2021 году со смелым планом преобразования бизнеса Intel — он хотел превратить компанию в контрактного производителя, чтобы выпускать чипы не только для себя, но и для других компаний. Однако выручка Intel от продаж чипов продолжала снижаться, а инвесторы опасались значительных капитальных затрат, необходимых для столь масштабной смены курса, включая строительство производственного комплекса в Огайо за $20 миллиардов.

На днях бельгийский исследовательский центр Imec и компания ASML заключили пятилетнее соглашение, в рамках которого нидерландский производитель литографического оборудования предоставит Imec полный комплект самых современных инструментов для выпуска чипов и проверки качества продукции. Партнёрство позволит разработать и внедрить в промышленность техпроцессы с нормами менее 2 нм вплоть до атомарного уровня.

Источник изображения: Imec

Ранее исследователи Imec пользовались передовым литографическим оборудованием на родной площадке ASML в Вельдховене, Нидерланды. Подписанное соглашение позволит разместить аналогичное оборудование на площадке Imec, что облегчит и упростит работу сотрудникам центра и их партнёрам из академических и коммерческих кругов.

Новейшее оборудование от ASML, включая сканер EUV с высоким значением числовой апертуры (High-NA) стоимостью $350 млн, будет интегрировано в пилотную линию NanoIC по обработке кремниевых пластин в Бельгии. Ранее в линию NanoIC вложились ЕС и власти Фландрии. Собственно, поставка ASML во многом будет оплачена за счёт финансирования из европейских фондов и программ, направленных на разработку передовых полупроводниковых технологий.

Вместе со сканером Twinscan EXE (High-NA 0,55) в Imec будут доставлены сканер Twinscan NXE (NA 0,33), Twinscan NXT (DUV, 193 нм), оптические метрологические инструменты ASML YieldStar и одно- и многолучевые инспекционные инструменты HMI. Бельгийцы получат все лучшие «игрушки» ASML, а взамен передадут для внедрения в промышленность технологии литографического производства с технологическими нормами менее 2 нм и будут разрабатывать техпроцессы двух следующих десятилетий.

Отличным дополнением к совместной работе над технологическими узлами следующего поколения для логических микросхем с техпроцессом менее 2 нм, станет сотрудничество в области технологий производства DRAM, кремниевой фотоники и передовых решений для упаковки чипов — всего того, что крайне востребовано современной полупроводниковой промышленностью, явно подошедшей к технологическому барьеру классических техпроцессов.

Решение TSMC построить в США ещё пять собственных предприятий плохо вязалось со слухами о возможной передаче под её управление предприятий терпящей бедствие Intel, но источники Reuters раскрыли новую схему, по которой тайваньский гигант привлечёт к управлению активами Intel своих крупных клиентов типа AMD, Nvidia, Broadcom и Qualcomm.

Источник изображения: Intel

Как отмечается в первоисточнике, сама TSMC в потенциальном совместном предприятии претендует на долю не более 50 %, при этом сохраняя операционной контроль за их деятельностью. Переговоры с потенциальными компаньонами только начались, и пока рано говорить об их успехе или провале. Подобная инициатива может в большей степени понравиться Дональду Трампу (Donald Trump), который не хотел бы давать полный контроль над производственными мощностями Intel зарубежным инвесторам, даже если это будет TSMC. Участие в совместном предприятии американских компаний Nvidia, AMD, Broadcom и Qualcomm позволит снизить геополитические риски.

Сообщается, что TSMC идею создания совместного предприятия со своими американскими клиентами для управления бизнесом Intel выдвинула ещё до того, как было объявлено о строительстве новых предприятий самой тайваньской компании в США. Потенциальные инвесторы интересовались и покупкой бизнеса Intel по разработке процессоров, но руководство компании выступает против его отделения от производственных активов. На этом этапе интерес к профильному бизнесу Intel, как сообщается, утратила компания Qualcomm.

Источник изображения: Samsung Electronics

В переговорах с TSMC участвуют и члены совета директоров Intel, хотя некоторые из них твёрдо протестуют против подобной сделки. По замыслу TSMC, партнёры по совместному предприятию должны одновременно являться клиентами Intel на направлении передовой литографии. Именно AMD, Nvidia и Broadcom слухи приписывают заинтересованность в использовании новейшего техпроцесса Intel 18A. Представители Intel продолжают считать, что этот техпроцесс превосходит предлагаемую TSMC технологию 2 нм. Возможно, подобные противоречия в какой-то мере вредят переговорному процессу.

Для выпуска чипов по технологиям с нормами менее 2 нм потребуются литографические сканеры нового поколения, обладающие высоким значением числовой апертуры (High-NA) и использующие сверхжёсткое ультрафиолетовое излучение (EUV). Первый образец такого оборудования Samsung Electronics уже получила для установки на флагманском предприятии в Хвасоне.

Источник изображения: Samsung Electronics

Если учесть, что у Intel в Орегоне уже установлено как минимум два таких литографических сканера ASML, и конкурирующая TSMC тоже проявляет осторожный интерес к подобному оборудованию, действия Samsung можно считать своевременными. По данным южнокорейских СМИ, компания получила первый экземпляр сканера ASML TwinScan EXE:5000 для работы с ним на предприятии в Хвасоне в начале этого месяца. Оборудование такого класса понадобится Samsung для экспериментов по выпуску чипов по технологиям тоньше 2 нм.

В четвёртом квартале прошлого года Samsung, по данным TrendForce, занимала 8,1 % мирового рынка услуг по контрактному производству чипов. Буквально за один квартал потери составили один процентный пункт, тогда как TSMC укрепили свои позиции на 2,4 п.п. до 67,1 %. Выручка Samsung при этом сократилась последовательно на 1,4 % до $3,26 млрд. Своевременное освоение передовых техпроцессов позволит Samsung эффективнее удерживать свои рыночные позиции. К 2028 году TSMC рассчитывает внедрить оборудование класса High-NA EUV в массовом производстве чипов, Intel рассчитывает сделать это значительно раньше.

Отраслевая ассоциация SIA лишь недавно подвела итоги января, что позволяет ей говорить о росте выручки от реализации полупроводниковых компонентов на 17,9 % до $56,5 млрд по итогам позапрошлого месяца. Для января такая выручка является абсолютным рекордом, что в какой-то мере позволяет не беспокоиться по поводу вероятного спада спроса на чипы в ближайшие месяцы.

Впрочем, последовательно выручка от реализации чипов по сравнению с декабрём прошлого года снизилась на 1,7 %, но это можно списать на сезонные факторы. По словам представителей ассоциации, в годовом сравнении выручка от реализации полупроводниковых компонентов растёт более чем на 17 % уже девятый месяц подряд. В региональном срезе имеются свои чемпионы. Оба американских компонента, например, по итогам января увеличили выручку на 50,7 % в годовом сравнении до $19,54 млрд.

Источник изображения: SIA

Вторым по темпам роста оказался Азиатско-Тихоокеанский регион в сочетании со странами, не входящими в обе Америки, Европу, Китай и Японию, на этом направлении выручка выросла на 9 % до $13,43 млрд. Непосредственно Китай хоть и ограничился ростом выручки на 6,5 % до $15,55 млрд, по её абсолютной величине уступил только Америкам.

Европа мало того, что довольствовалась только $4,1 млрд выручки, так ещё и сократила её на 6,4 % по сравнению с прошлым годом. Япония продемонстрировала рост на 5,7 % до $3,91 млрд. Последовательно выручка от реализации чипов в январе снижалась в большинстве макрорегионов, кроме Азиатско-Тихоокеанского в сочетании со всем остальным миром, где она выросла на 1,6 %.

Южнокорейские источники сообщают, что компания Micron в обозримом будущем не планирует расширять использование EUV-сканеров при производстве памяти. Громкий анонс поставок первых в мире чипов Micron DDR5 поколения 1γ с применением EUV-литографии (длина волны 13,5 нм) оказался своего рода психологической атакой на конкурентов. В дальнейшем компания намерена полагаться на массовое использование классических 193-нм сканеров в производстве DRAM.

Источник изображений: Micron

Издание Chosun Biz сообщило, что при производстве памяти Micron DDR5 поколения 1γ (гамма) с помощью EUV-сканера обрабатывается лишь один слой из нескольких десятков. Все остальные слои создаются с использованием аргон-фторидных эксимерных лазеров (ArF) с погружением в жидкость (так называемая иммерсионная литография для повышения разрешения). Таким образом, компания продолжает применять многомасочный подход — использование нескольких фотошаблонов (масок) для каждого слоя чипов вместо одного шаблона при EUV-литографии. Это увеличивает число технологических этапов при обработке каждой кремниевой пластины с памятью, а значит, и себестоимость производства.

Издание отмечает, что многомасочный подход может быть оправдан, если он служит альтернативой EUV-сканерам для обработки 1–3 слоёв микросхем. Однако если требуется обработка большего количества слоёв с помощью EUV, ставка на ArF-литографию обойдётся производителю существенно дороже, что в перспективе сделает продукцию менее конкурентоспособной (более дорогой).

Компании Samsung и SK Hynix уже в ближайшее время планируют использовать EUV-сканеры для обработки более пяти слоёв микросхем (пока это память HBM), и на этом фоне Micron будет выглядеть серьёзно отстающей. Если информация Chosun Biz верна, компания ещё долго будет применять EUV-сканеры лишь для обработки одного критически важного слоя, полагаясь во всём остальном на 193-нм сканеры.

По данным аналитиков TrendForce, в четвёртом квартале 2024 года мировая полупроводниковая отрасль поляризовалась. Потребность в передовых технологических процессах существенно выросла благодаря ажиотажному спросу на ИИ-чипы, флагманские SoC для смартфонов и новые процессоры для ПК. Это позволило десяти крупнейшим контрактным производителям увеличить выручку почти на 10 % — до рекордных $38,48 млрд. Одновременно упал спрос на зрелые техпроцессы.

Источник изображения: Intel

TSMC продемонстрировала рост поставок в квартальном исчислении, увеличив выручку до $26,85 млрд. Компания обеспечила себе 67 % рынка контрактного производство чипов, сохранив лидерство в отрасли. Samsung Foundry заняла второе место, её выручка снизилась на 1,4 % в квартальном исчислении — до $3,26 млрд, что соответствует 8,1 % доли рынка.

SMIC столкнулась с корректировкой запасов клиентов, что привело к снижению поставок пластин. Однако наращивание новых 12-дюймовых мощностей и оптимизированный ассортимент продукции помогли компенсировать потери. В результате выручка SMIC увеличилась на 1,7 % в квартальном исчислении — до $2,2 млрд, обеспечив 5,5 % доли рынка и третью позицию.

UMC выиграла от долгосрочных заказов клиентов, сохранив загрузку мощностей и поставки выше ожиданий. Это смягчило влияние снижения средней цены продажи (СЦП). Выручка в квартальном исчислении снизилась на 0,3 % — до $1,87 млрд, что обеспечило UMC четвёртое место. GlobalFoundries нарастила поставки пластин и сохранила пятое место в рейтинге. Однако рост выручки был частично компенсирован небольшим снижением СЦП. Выручка GlobalFoundries выросла на 5,2 % в квартальном исчислении — до $1,83 млрд.

Источник изображения: TrendForce

Шестое место неформального рейтинга заняла HuaHong Group — её выручка в четвёртом квартале увеличилась на 6,1 % в квартальном исчислении — до $1,04 млрд. Tower Semiconductor сохранила седьмое место в рейтинге с ростом выручки по сравнению с предыдущим кварталом на 4,5 % — до $387 млн. Повышение СЦП скомпенсировало влияние более низких коэффициентов загрузки фабрик. VIS заняла восьмое место, зафиксировав снижение выручки на 2,3 % по сравнению с предыдущим кварталом — до $357 млн из-за сокращения спроса, хотя это частично компенсировалось повышением СЦП.

Nexchip стала единственной компанией, улучшившей позицию в рейтинге, поднявшись на девятое место благодаря росту выручки на 3,7 % по сравнению с предыдущим кварталом — до $344 млн. PSMC опустилась на десятое место из-за слабого спроса на чипы памяти и потребительские чипы. Однако в годовом исчислении общий доход PSMC остался немного выше, чем у Nexchip.

TrendForce отмечает, что новые торговые пошлины США начали оказывать влияние на отрасль. Ожидается, что всплеск заказов в четвёртом квартале 2024 года на телевизоры, ПК и ноутбуки, предназначенные для США, продолжится и в первом квартале 2025 года. Кроме того, программа субсидирования потребителей в Китае, введённая в конце 2024 года, подстегнула раннее пополнение запасов среди клиентов.

Компания SanDisk увеличит стоимость флеш-памяти NAND более чем на 10 % с 1 апреля. Об этом производитель сообщил в письме своим ключевым клиентам. Американская компания объясняет предстоящий рост цен изменяющейся динамикой на рынке, ожидаемым восстановлением спроса на флеш-память NAND, а также повышением экспортных тарифов.

Источник изображений: SanDisk

По данным аналитического агентства TrendForce, с начала года крупнейшие поставщики флеш-памяти NAND, южнокорейские компании Samsung и SK hynix, начали снижать объёмы выпуска данного вида продукции. Отчёты аналитиков показывают, что объёмы производства флеш-памяти NAND у обоих производителей окажутся в первом квартале этого года более чем на 10 % ниже по сравнению со второй половиной прошлого года.

Производители пошли на снижение объёмов выпуска памяти NAND, чтобы стимулировать восстановление баланса спроса и предложения на рынке и заложить основу для восстановления цен. Согласно оценкам TrendForce, восстановление этого баланса ожидается во второй половине 2025 года.

Компания SanDisk в свою очередь в письме своим клиентам отметила, что её возможности для ответа на незапланированный рост спроса ограничены.

Хотя март уже подбирается к экватору, тайваньская компания TSMC только сейчас опубликовала финансовый отчёт за февраль, сообщив о росте месячной выручки на 43,1 % в годовом сравнении до $7,9 млрд. За два месяца текущего года темпы роста выручки компании достигли 39,2 %, превысив среднегодовой показатель прошлого года, который достиг 34 %.

Источник изображения: ASML

С января по февраль этого года компания смогла выручить $16,8 млрд. Аналитики в среднем ожидают роста выручки TSMC по итогам всего первого квартала текущего года на 41 % в годовом сравнении. Подобная динамика могла бы доказать, что спрос на услуги компании по контрактному выпуску полупроводниковой продукции не снижается на фоне интереса к теме искусственного интеллекта. В какой-то мере о наличии такого спроса говорит и решение TSMC увеличить затраты на строительство новых предприятий в США на $100 млрд. Годовой отчёт компании также показал, что степень концентрации выручки на американском рынке увеличивается.

Как отмечают аналитики Bloomberg Intelligence, о наличии спроса на продукцию TSMC говорит и рост экспортной выручки Тайваня по итогам января в сфере интегральных микросхем. При этом кремниевые пластины типоразмера 200 мм, из которых обычно изготавливаются чипы для автомобильной электроники и промышленной автоматики, пользовались меньшим спросом, что указывает на концентрацию спроса в сегменте наиболее передовой литографии. Намерения TSMC вложить в производственную инфраструктуру на территории США ещё $100 млрд не повлияют негативно на кредитный рейтинг компании, поскольку запасы денежных средств компании достигают $44 млрд. Источником определённой нервозности для инвесторов могут служить намерения Трампа как ввести пошлины на импорт чипов в США, так и отменить субсидирование строительства локальных предприятий по закону 2022 года.

По информации южнокорейского издания The Korea Economic Daily, в январе этого года занимающаяся управленческим аудитом структура Samsung Electronics взялась за подразделение System LSI, а затем примется за оптимизацию деятельности контрактного подразделения Samsung Foundry. Последнее в свете недавней активности TSMC может передумать строить в США новые предприятия.

Источник изображения: Samsung Electronics

Как известно, проект по строительству в Техасе нового производственного комплекса Samsung уже реализуется с задержкой относительно первоначального графика, поскольку ранее считалось, что первое предприятие в Тейлоре начнёт выпускать продукцию ещё в прошлом году, но этого не произошло. Теперь сроки смещены на 2026 год, но взамен Samsung готова реализовать на предприятии выпуск более современной продукции. В развитие комплекса в Тейлоре компания рассчитывала вложить $37 млрд.

Опасения по поводу трудностей по поиску достаточного количества клиентов для будущего предприятия в Техасе стали главной причиной, по которой дальнейшая реализация проекта может быть приостановлена. Пока TSMC выражает уверенность в своей способности привлечь достаточно заказов на американские предприятия, а также обещает вложить в их строительство ещё $100 млрд, Samsung подобными успехами на контрактном рынке в целом похвастать не может. В прошлом квартале на мировом рынке таких услуг компания занимала не более 8,2 %, тогда как TSMC могла претендовать на все 67,1 %.

Если контрактному подразделению Samsung удастся привести свои передовые техпроцессы в порядок, она рассчитывает привлечь к своим услугам разработчиков чипов для ускорителей вычислений в системах искусственного интеллекта. Пока же компания оценивает целесообразность дальнейшего финансирования не только своих контрактных мощностей в США, но и некоторых предприятий в Южной Корее.

Другой проблемой для Samsung остаётся невостребованность процессоров Exynos собственной разработки. Поскольку они не смогли прописаться в линейке флагманских смартфонов Samsung Galaxy S25, это стало ударом по репутации их разработчиков. Как отмечают источники, Samsung рассматривает возможность перевода команды разработчиков Exynos из Samsung LSI в подразделение MX, которое непосредственно занимается выпуском смартфонов и их разработкой.

На рынке датчиков изображений дела у Samsung тоже идут не лучшим образом. Составить конкуренцию Sony в сегменте смартфонов ей вряд ли удастся, но южнокорейская компания не теряет надежды получить новые заказы от Apple, а также укрепиться в сегменте компонентов камер для роботов и бортовых систем автопилота на транспорте. Сейчас Samsung контролирует не более 20 % мирового рынка датчиков изображений для цифровых камер.

Новое исследование вашингтонского центра CSIS проливает свет на способность китайской Huawei Technologies выпускать в значительных количествах ускорители вычислений семейства Ascend 910 даже в условиях американских санкций. Опираясь на технологические возможности SMIC и услуги подставных поставщиков, Huawei может ежегодно выпускать миллионы таких ускорителей.

Источник изображения: Huawei Technologies

Авторы подробного отчёта приходят к такому выводу постепенно. Сначала они сообщают, что Huawei получила через подставные компании, уже в условиях санкций США, более 2 млн чипов Ascend 910B, изготовленных тайваньской TSMC. При этом TSMC не осознавала, кому предназначена данная продукция.

Поскольку ускоритель Ascend 910C формируется за счёт объединения двух кристаллов Ascend 910B в общей упаковке, Huawei может изготовить из этого количества не более 1 млн ускорителей Ascend 910C. С учётом того, что сложная технология упаковки допускает до 25 % брака, реальное количество готовых ускорителей окажется ниже миллиона штук.

С точки зрения доступности памяти HBM для этих ускорителей Huawei смогла сформировать запас, которого ей хватит более чем на год. Это произошло ещё до того, как в декабре прошлого года вступили в силу ограничения на поставки HBM в Китай. Впрочем, в дальнейшем Huawei может использовать подставные компании или полагаться на китайских поставщиков, если те сумеют наладить выпуск HBM.

Так или иначе, в условиях борьбы с «контрабандой» чипов в Китай Huawei вынуждена будет всё больше полагаться на китайских партнёров при производстве компонентов для Ascend 910C. SMIC остаётся основным кандидатом на выпуск этих чипов, но её уровень выхода годной продукции пока держится на уровне около 20 %. Некоторая часть менее качественных чипов может быть использована с ухудшенными характеристиками и производительностью, но около 60 % кристаллов всё равно идут в брак.

После проведённых расчётов специалисты CSIS пришли к выводу, что SMIC способна ежемесячно выпускать до 400 000 чипов Ascend 910C, если будет работать исключительно на заказы Huawei. Часть из них отбракуется на этапе упаковки, но даже с учётом потерь компания сможет получить несколько миллионов чипов в течение года.

Эксперты оценивают быстродействие Huawei Ascend 910C примерно в 60 % от уровня Nvidia H100 — не самого мощного решения в ассортименте американской компании, но запрещённого к поставкам в Китай. Как отмечают авторы отчёта, DeepSeek, используя ускорители Huawei Ascend 910C и Nvidia H20, сможет активно развивать вычислительную инфраструктуру в Китае, несмотря на существующие проблемы, мешающие делать это эффективно и стабильно. В то же время другие китайские разработчики систем ИИ также будут вынуждены ориентироваться на отечественную компонентную базу.

Кроме того, в отчёте упоминаются усилия Huawei по разработке литографических сканеров класса EUV, которые позволят китайским подрядчикам продвинуться дальше 7-нм техпроцесса. Если эта инициатива окажется успешной, китайские компании смогут преодолеть барьеры, установленные внешними политическими силами.