Ситуация вокруг технологических трудностей, с которыми сталкивается Samsung Electronics, обрастает немалым количеством слухов и домыслов. Некоторые источники накануне заявляли, что Samsung отчаялась продвинуться в освоении новых литографических норм, и откажется от перехода на 1,4-нм техпроцесс. Позже компания эти слухи опровергла.

Источник изображения: ComputerBase.de

Как отмечает ComputerBase со ссылкой на южнокорейскую прессу, опровержение слухов об отказе Samsung от освоения 1,4-нм технологии прозвучало на общем собрании акционеров компании. По словам руководства Samsung, вслед за техпроцессами 2-нм семейства будут освоены техпроцессы 1-нм класса. При этом сроки их внедрения названы не были, но если ориентироваться на существующие слайды из презентаций Samsung, случится это не ранее 2027 года. Нельзя исключать и вероятность какой-то задержки, ведь данная сфера деятельности таит немало неприятных сюрпризов и рисков.

Глава Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang), традиционно подогревающий интерес к теме сотрудничества его компании с Samsung в сфере закупок памяти для ИИ-ускорителей, на этой неделе выразил надежду, что микросхемы HBM3E производства этой корейской компании могут быть использованы при выпуске ускорителей семейства Blackwell Ultra, номинально представленных накануне. Ускорителю GB300, например, будет полагаться до 288 Гбайт памяти типа HBM3E, которые распределятся по восьми 12-ярусным стекам. Дебют Blackwell Ultra намечен на второе полугодие, поэтому у Samsung формально достаточно времени для своей реабилитации в глазах инвесторов и главного на этом направлении партнёра в лице Nvidia.

SoftBank приобретает Ampere Computing — компанию из Кремниевой долины, занимающуюся разработкой чипов, — за $6,5 млрд. По словам представителей SoftBank, в соответствии с соглашением Ampere сохранит своё название и штаб-квартиру в Санта-Кларе (Калифорния) и будет работать как дочерняя структура компании.

Источник изображения: Ampere Computing

Ampere является одним из крупнейших разработчиков Arm-процессоров серверного назначения в мире. Компания была основана в 2017 году и с тех пор успела выпустить несколько поколений чипов. В прошлом году компания представила обновлённые чипы AmpereOne, насчитывающие до 256 ядер, а также анонсировала 512-ядерный процессор AmpereOne Aurora с ИИ-движком и поддержкой HBM.

«Будущее искусственного сверхинтеллекта требует прорывных вычислительных мощностей. Опыт Ampere в области полупроводников и высокопроизводительных вычислений поможет ускорить реализацию этого видения и укрепит нашу приверженность инновациям в сфере искусственного интеллекта в США», — говорится в заявлении Масаёси Сона (Masayoshi Son), председателя совета директоров и генерального директора SoftBank.

Рене Джеймс (Renee James), основательница и генеральный директор Ampere, отметила в заявлении: «Разделяя общее видение развития искусственного интеллекта, мы рады присоединиться к SoftBank Group и наладить сотрудничество с её портфелем ведущих технологических компаний». Ожидается, что сделка будет завершена во второй половине года, отмечается в заявлении.

Инвестиции SoftBank в сферу ИИ также включают Stargate — совместное предприятие с компанией OpenAI стоимостью $500 млрд, в котором также участвуют Oracle и другие инвесторы. Этот проект, о котором было объявлено в январе, направлен на масштабные вложения в инфраструктуру ИИ в США в течение следующих четырёх лет.

Сон, генеральный директор SoftBank, присутствовал в Белом доме вместе с генеральным директором OpenAI Сэмом Альтманом (Sam Altman), техническим директором Oracle Ларри Эллисоном (Larry Ellison) и президентом США Дональдом Трампом (Donald Trump) во время официального объявления о запуске проекта.

На фоне неудач Intel статус крупнейшего производителя полупроводников за Samsung Electronics всё ещё сохраняется, но и эта компания давно не может похвастать успехами в привычных для себя сферах деятельности. Сегодня руководство компании извинилось перед акционерами за неудачи и пообещало исправить положение. Вместе с тем компания назначила второго генерального директора — Чун Ён Хён (Jun Young-hyun) будет помогать в руководстве компанией Хану Чон Хи (Han Jong-hee).

Источник изображения: Samsung Electronics

Чун прежде возглавлял полупроводниковое направление компании и продолжит его курировать. В свою очередь, Хан Чон Хи курирует подразделение Digital Appliance, выпускающее бытовую технику и прочие электронные устройства. С назначением Чуна Ён Хён компания Samsung вернулась к исторической схеме управления с двумя генеральными директорами, каждый из которых является специалистом в определённой сфере бизнеса.

В прошлом году позиции самой Samsung сокращались во всех основных сегментах присутствия на мировом рынке, но на собрании акционеров в эту среду руководство компании пообещало инвесторам, что будут предприниматься самые решительные действия для возвращения бизнеса к росту. Участников собрания расстроило и снижение капитализации Samsung Electronics почти на одну пятую по итогам прошлого года. Конкуренты типа SK hynix при этом успели неплохо заработать на фоне бума искусственного интеллекта, снабжая специализированные ускорители своей дорогой и востребованной памятью семейства HBM.

Один из двух генеральных директоров компании Хан Чон Хи даже обратился к акционерам с извинениями за не очень удачный с финансовой точки зрения прошлый год, признав, что технологическая конкурентоспособность Samsung Electronics в последние годы снизилась. «Существуют определённые трудности в сфере слияний и поглощений на полупроводниковом рынке из-за регуляторных ограничений и национальных интересов разных стран, но решительно настроены продемонстрировать в этом году значимые результаты», — пояснил руководитель, одновременно заявив о готовности компании добиться роста показателей через сделки на рынке.

Акции Samsung Electronics довольно популярны на южнокорейском фондовом рынке, поскольку около 40 % местных розничных инвесторов имеют их в своих портфелях. Некоторые из них искренне верят, что добиться быстрого роста бизнеса можно через слияния и поглощения.

Формальный глава компании и внук её основателя Ли Чжэ Ён (Lee Jae-yong) ранее заявил руководителям Samsung Electronics, что от их решительных действий зависит её судьба, и речь идёт буквально о выживании компании. Опубликованный на прошлой неделе годовой отчёт Samsung Electronics показал, что доля компании на рынке памяти типа DRAM сократилась с 42,2 до 41,5 %, в сегменте смартфонов позиции ослабли с 19,7 до 18,3 %, а на рынке ЖК-панелей для смартфонов доля Samsung сократилась с 50 до 41,3 %. Телевизионный сегмент продемонстрировал снижение с 30,1 до 28,3 %, и даже в сегменте автомобильной электроники подразделение Harman опустило планку с 16,5 до 12,5 %.

«Важен не кризис сам по себе, а отношение к его преодолению. Мы должны вкладываться в будущее, даже если потребуется пожертвовать сиюминутной прибылью», — заявил Ли Чжэ Ён.

Источник изображения: Samsung Electronics

В фокусе внимания инвесторов находятся и проблемы Samsung с продвижением на рынок своей памяти типа HBM3E, поскольку конкурентам пока удаётся продавать её успешнее. Новоиспечённый глава компании Чун Ён Хён признался на этой неделе: «Мы ускоряем разработку технологий, чтобы не повторять ошибок прошлого».

В сфере контрактного производства чипов у Samsung дела также идут не важно. Реализация крупного проекта по строительству новых предприятий в Техасе наткнулась на проблему с поиском потенциальных клиентов, которых отпугивают слухи о проблемах с качеством продукции Samsung. Без достаточного количества клиентов компании нет смысла вкладываться в более дорогие производственные мощности в США.

Глава контрактного направления Samsung Хан Чин Ман (Han Jin-man) заявил: «Мы постараемся улучшить прибыльность за счёт совершенствования техпроцессов и решения проблем с качеством продукции в сфере продвинутой литографии. Клиенты хотят не только кремниевые пластины с логикой, но и память. Мы единственная компания, способная предложить целостное решение».

На собрании акционеров руководство Samsung Electronics пообещало вкладывать больше средств в робототехнику, медицинские технологии и полупроводники нового поколения для растущей на фоне бума ИИ отрасли. Оживление на рынке памяти во втором полугодии также должно пойти на пользу Samsung.

По мнению некоторых экспертов, компания страдает от стиля управления Ли Чжэ Ёна, который не даёт директорам подразделений Samsung достаточной свободы, как это делал его отец. Вместо этого руководство компании отдаёт приоритет краткосрочной финансовой выгоде вместо формирования долгосрочной конкурентоспособности бизнеса.

Южнокорейская компания SK hynix за счёт своих контрактов на поставку микросхем памяти HBM разных поколений для нужд Nvidia сильно нарастила свою выручку и прибыль, а также заняла половину рынка в соответствующем сегменте. Не желая сбавлять темп, она на этой неделе заявила о досрочном начале поставок клиентам образцов HBM4.

Источник изображения: SK hynix

Как уточняется в пресс-релизе, речь идёт о 12-ярусных стеках HBM4, массовое производство которых будет запущено во второй половине текущего года. Примечательно, что SK hynix упоминает о «крупных клиентах» во множественном числе, говоря о начале отгрузки соответствующих образцов HBM4 для изучения ими. Подчёркивается, что поставки образцов начались раньше, чем планировалось изначально. Сертификация данной памяти клиентами скоро должна начаться. Ко второму полугодию всё должно быть готово для начала массового производства HBM4.

Пропускная способность на уровне 2 Тбайт/с открывает перед пользователями HBM4 новые возможности в скоростной обработке данных, увеличивая скорость на 60 % по сравнению с HBM3E. Один стек, состоящий из 12 ярусов, позволяет хранить до 36 Гбайт информации. Усовершенствованная технология упаковки MR-MUF позволяет улучшать теплопроводные свойства стека памяти, как поясняет SK hynix.

Сторонние источники накануне сообщили, что SK hynix удалось стать исключительным поставщиком 12-ярусных чипов HBM3E для производства ускорителей Nvidia семейства Blackwell Ultra. Впрочем, Micron Technology тоже претендует на благосклонность Nvidia, поскольку свои 12-ярусные чипы HBM3E американский производитель завершил разрабатывать ещё в сентябре 2024 года.

Компанию Nvidia обоснованно считают одним из главных выгодоприобретателей бума искусственного интеллекта. В прошлом году её выручка выросла на 125 % до $124,4 млрд, что позволило ей занять половину выручки десяти крупнейших разработчиков чипов по итогам периода, как отмечают аналитики TrendForce.

Источник изображения: Nvidia

В общей сложности, как гласит недавний отчёт, десятка крупнейших разработчиков чипов увеличила свою выручку по итогам прошлого года на 49 % до $250 млрд. Концентрация выручки в целом характерна для сегмента, как добавляют представители TrendForce, поскольку более 90 % выручки в первой десятке крупнейших разработчиков были сосредоточены в руках пяти компаний.

В текущем году выручка Nvidia продолжит расти уверенными темпами, поскольку компания выведет на рынок ускорители семейств GB200 и GB300, как отмечают в TrendForce. Конкурирующая AMD расположилась на четвёртом месте в рейтинге, её выручка в прошлом году выросла на 14 % до $25,8 млрд, а доля в первой десятке достигла 10 %. Непосредственно в серверном сегменте выручка AMD в прошлом году выросла на 94 %, хотя это произошло преимущественно благодаря росту спроса на центральные процессоры марки.

На втором месте после Nvidia в рейтинге TrendForce расположилась компания Qualcomm, которая увеличила свою выручку на 13 % до $34,9 млрд, но сократила долю среди десятки крупнейших разработчиков с 18 до 14 %. Прогрессу Qualcomm способствовали оживление на рынке смартфонов и экспансия компонентов этой марки в автомобильном сегменте в прошлом году, как поясняет TrendForce. В текущем году Qualcomm получит возможность сосредоточиться на сегменте ПК, поскольку её судебные тяжбы с Arm поставлены на паузу.

Источник изображения: TrendForce

Видно, что Nvidia лидирует по выручке с большим отрывом от ближайшего конкурента. Зато отставание Broadcom от Qualcomm не так велико, поскольку первая из них занимает третье место с 12 % годовой выручки. Собственная выручка Broadcom в прошлом году выросла на 8 % до $30,6 млрд. По официальным данным, чипы для сегмента ИИ в структуре выручки Broadcom занимают более 30 %. Принято считать, что они активно используются компанией Google в своей вычислительной инфраструктуре.

MediaTek удостоилась пятого места в десятке лидеров, её выручка в прошлом году выросла на 19 % до $16,5 млрд. Продукция компании неплохо представлена в сегменте смартфонов, силовой электроники и Интернета вещей. В этом году MediaTek продолжит наращивать выручку благодаря распространению своих компонентов для смартфонов с поддержкой 5G. Принесёт выгоду и сотрудничество с Nvidia.

Если на шестом месте в рейтинге закрепилась Marvell с долей рынка 2 % среди десяти крупнейших разработчиков чипов, то Realtek и Novatek поменялись местами по сравнению с 2023 годом. Выручка Realtek выросла на 16 % до $3,5 млрд, что позволило компании занять седьмое место и 1 % в первой десятке, а вот Novatek столкнулась со снижением выручки на 10 % до $3,2 млрд и оказалась на восьмом месте.

Девятая позиция досталась Will Semiconductor, выручка компании выросла на 21 % до $3,05 млрд. Прогресс этого производителя обеспечен высоким спросом на датчики изображений для камер смартфонов и транспортных средств. Аналогичным приростом смогла похвастать и занявшая десятое место MPS, но в абсолютном выражении её выручка ограничилась $2,2 млрд. Для неё главным локомотивом выручки выступал серверный сегмент, который она снабжает собственными решениями в сфере управления питанием.

Крупнейший производитель памяти, компания Samsung Electronics, в сегменте HBM3E безнадёжно отстала от двух своих конкурентов с точки зрения сертификации своей продукции под требования Nvidia. Новая волна слухов позволяет надеяться, что долгожданную сертификацию продукция Samsung пройдёт к началу июня.

Источник изображения: Samsung Electronics

Ранее сообщалось, что 8-ярусные стеки HBM3E марки Samsung прошли процедуру сертификации Nvidia ещё в декабре, но использовать их удастся только на ускорителях последней из марок для китайского рынка, а на западный они не попадут. На очереди оставалась сертификация 12-ярусных стеков HBM3E в исполнении Samsung, поскольку конкурирующая Micron Technology поставки аналогичной памяти для нужд Nvidia готова наладить в ближайшие месяцы, а SK hynix их уже поставляет.

По информации южнокорейского ресурса Alpha Economy, после недавнего визита представителей Nvidia на одно из предприятий Samsung в Южной Корее, процесс сертификации HBM3E движется к своему логическому завершению. По крайней мере, инспекторы Nvidia удовлетворены результатами проделанной специалистами Samsung работы по совершенствованию микросхем памяти HBM3E этой марки.

Получить окончательное одобрение на её поставки для нужд Nvidia южнокорейский гигант теперь планирует к концу мая или началу июня текущего года. Кстати, SK hynix уже в этом полугодии предоставит Nvidia образцы своей 16-ярусной памяти HBM3E, поэтому Samsung предстоит навёрстывать ещё много упущенного.

Вступающего в должность на этой неделе генерального директора Intel Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan) сложно назвать новичком в управлении корпорацией, поскольку в совете директоров он успел провести два года. По некоторым данным, на посту главы Intel он намерен первым делом навести порядок в сфере контрактного производства чипов и искусственного интеллекта.

Источник изображения: Intel

Об этом сообщает Reuters со ссылкой на собственные источники, знакомые с планами нового руководителя процессорного гиганта. Лип-Бу Тан уже успел выступить на общем собрании сотрудников Intel, признавшись, что компании придётся принять ряд трудных решений. Ожидается, что ради повышения гибкости управленческой структуры и скорости реализации решений новый генеральный директор сократит часть руководителей среднего звена, которое добавляет инерции всем управленческим процессам. Предшественник в лице Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger), по мнению некоторых сторонних экспертов, в кадровых вопросах был более мягкотелым, поскольку существенную часть карьеры провёл в Intel.

По слухам, Лип-Бу Тане решительно настроен привлечь к услугам контрактного подразделения Intel Foundry новых клиентов, и будет в этой сфере действовать агрессивно. При новом гендиректоре Intel также попытается наверстать упущенное в сфере выпуска ускорителей вычислений. При этом новый глава готов внимательно выслушивать не только клиентов и партнёров, но и сотрудников Intel.

По сути, Лип-Бу Тан настроен устранить ошибки, допущенные своим предшественником. Гелсингер хоть и стремился развивать производственную инфраструктуру Intel с прицелом на привлечение сторонних заказов на выпуск чипов, существенного доверия со стороны новых клиентов завоевать не успел. Их настораживала не очень гладкая история деятельности Intel с многочисленными задержками выхода новых продуктов или их полной отменой.

Лип-Бу Тан во время анализа слабых мест Intel в её текущем состоянии пришёл к выводу, что культура корпорации утратила дух, заложенный её основателем, а принятие решений тормозится раздутым штатом. Своими соображениями он поделился с советом директоров ещё в прошлом году, но не нашёл понимания, после чего решил уйти из компании к августу. После своего возвращения в новом статусе Лип-Бу Тан дал понять, что намерен сохранить за Intel её производственные мощности, а также превратить её в «контрактного производителя мирового класса». По предварительным оценкам, усилия Intel в этой сфере оправдают себя, если компания заполучит хотя бы двух крупных разработчиков чипов в качестве своих лояльных клиентов. Для этого технологии производства чипов Intel нужно будет адаптировать под их потребности.

Intel также в идеале бы хотела перейти к ежегодному выпуску новых поколений собственных чипов для ускорителей вычислений, как это сейчас делает Nvidia при поддержке TSMC. Однако, на подготовку к выпуску первого поколения актуальных ускорителей вычислений Intel потратит время до 2027 года как минимум, поэтому рассчитывать на быстрый реванш в этой сфере не приходится, как поясняют эксперты.

Представитель MSI в разговоре с Tom’s Hardware официально подтвердил, что компания не планирует выпускать видеокарты Radeon на архитектуре RDNA 4. Производитель на протяжении нескольких поколений видеокарт постепенно снижал интерес к решениям «красной» команды.

Источник изображения: MSI

В рамках серии видеокарт Radeon RX 5000 компания выпустила 39 кастомных и эталонных моделей. Для Radeon RX 6000 (RDNA 2) производитель сохранил такое же разнообразие доступных моделей. Однако с приходом графической архитектуры RDNA 3 MSI представила всего четыре модели видеокарт.

Более того, для Radeon RX 7000 компания даже не стала разрабатывать новые системы охлаждения, а лишь адаптировала решения, изначально созданные для карт RX 6000. Тайваньский производитель ещё в 2024 году в интервью немецкому порталу HardwareLuxx говорил, что его фокус смещается в сторону видеокарт GeForce RTX от Nvidia. Тем не менее компания продолжает сотрудничество с AMD в сфере выпуска материнских плат. Теперь же MSI подтвердила, что вовсе не собирается производить видеокарты Radeon RX 9000.

«Касательно вашего вопроса, MSI не будет производить видеокарты AMD этого поколения», — заявил представитель MSI в ответ на запрос Tom’s Hardware.

Следует добавить, что MSI также не интересуют видеокарты Intel актуального поколения Arc Battlemage. Ранее компания выпускала несколько моделей карт предыдущей серии Arc Alchemist, но они в основном поставлялись системным интеграторам и не были доступны в розничной продаже. Таким образом, можно сказать, что MSI стала эксклюзивным партнёром Nvidia.

Своё решение MSI не объясняет. Tom’s Hardware предположил, что это может быть связано с тем, что на долю видеокарт Nvidia приходится основная часть рынка игровых графических ускорителей. Также возможно, что MSI решила занять место эксклюзивного премиального партнёра Nvidia, освободившееся после ухода EVGA с рынка видеокарт в 2022 году. Планирует ли MSI в будущем вернуться к производству видеокарт AMD — неизвестно.

В конце прошлого месяца компания Intel официально заявила о готовности предоставить до конца этого полугодия готовые цифровые проекты изделий, которые планирует выпускать для заказчиков по передовой технологии 18A. Позже представители Intel опровергли слухи о задержке с освоением этого техпроцесса, а теперь стало известно о начале его применения на предприятиях компании в Аризоне.

Источник изображения: Intel

Как отмечает TechPowerUp, руководитель инженерных проектов Intel Панкаж Марриа (Pankaj Marria) на своей странице в социальной сети LinkedIn сообщил об успешном начале выпуска тестовых кремниевых пластин с компонентами, обработанными по технологии 18A, на предприятии в Аризоне. Географическая привязка важна, поскольку первоначально Intel занималась внедрением этой технологии на производственных линиях, находящихся в непосредственной близости от её исследовательского центра в Орегоне. В дальнейшем использование техпроцесса 18A предусматривается и на предприятиях Intel в Аризоне, поэтому новые откровения специалистов компании позволяют говорить об успехе этой экспансии.

Соответствующему этапу внедрения Intel 18A даже посвящён символический баннер со словами «орёл приземлился». Массовое производство продукции по технологии Intel 18A компания рассчитывает начать во второй половине текущего года, но даже со слов руководства Intel понятно, что собственная продукция такого поколения начнёт поступать на рынок в массовых количествах не ранее следующего года. Скорее всего, изделия для сторонних заказчиков, изготовленные по технологии Intel 18A, появятся несколько позже. Техпроцесс 18A должен был внедряться и на строящихся предприятиях Intel в Огайо, но они задерживаются до 2030 года, когда он уже будет востребован в меньшей степени, и наверняка планы компании в этой сфере заметно поменялись.

По данным Всемирной ассоциации производителей стали, при выплавке металла в воздух выбрасывается почти в два раза больше углекислого газа, чем весит полученная сталь. Таким образом, вклад сталеплавильной отрасли в мировые выбросы парниковых газов составляет 7–9 %, с чем долгое время приходилось мириться. Однако стартап из Бостона — Boston Metal — смог реализовать технологию производства стали с использованием электричества, благодаря чему свёл выбросы CO₂ к нулю.

Источник изображений: Boston Metal

Оригинальную технологию выплавки стали с использованием неразрушаемого (инертного) анода разработали в Массачусетском технологическом институте (MIT). Компанию Boston Metal основали представители института с намерением коммерциализировать разработку и в перспективе зарабатывать на продаже лицензий на технологический процесс. Для демонстрации возможностей был создан небольшой реактор с одним анодом, а также испытана технология производства с несколькими анодами для увеличения объёмов выплавки стали.

При традиционной выплавке металла из железной руды в неё добавляют кокс, который в процессе горения в доменной печи образует угарный газ. Этот газ соединяется с кислородом, содержащимся в руде (в составе оксида железа), и превращается в углекислый газ, выбрасываемый в атмосферу.

Компания Boston Metal разработала безуглеродный метод, который называется электролизом расплавленных оксидов (MOE). Этот процесс производства металла заключается в том, что железная руда смешивается с электролитом в реакторе, а затем нагревается до температуры около 1600 °C с помощью электричества вместо кокса. В результате электроны расщепляют связи в железной руде, очищая её и выделяя только кислород. В процессе не образуется ни одной молекулы углекислого газа.

Установка Boston Metal с одним инертным анодом выплавила более одной тонны стали, используя только электричество. Если электроэнергия поступает из возобновляемых источников, то производство стали методом MOE становится абсолютно экологически чистым с точки зрения выбросов парниковых газов.

Поскольку текущий реактор способен производить всего около одной-двух тонн металла в месяц, компания планирует построить демонстрационный завод большего масштаба. Его ввод в эксплуатацию намечен на 2026 год, а начало работы — на 2027-й. В конечном итоге Boston Metal рассчитывает лицензировать свой экологически чистый производственный процесс для других производителей стали.

Команда исследователей из Пекинского университета (Peking University) утверждает, что им удалось преодолеть технологические ограничения для наращивания производительности чипов относительно простыми средствами. Учёные буквально сменили направление в производстве транзисторов, отказавшись как от современных сканеров, так и от кремния.

Источник изображений: Peking University

Общепринято, что выпуск 2-нм полупроводников и решений с меньшими технологическими нормами связан с переходом на EUV-литографию и новые транзисторные архитектуры. Всё это требует колоссальных затрат на разработку и производственные ресурсы. Однако даже при условии наличия таких ресурсов экспорт высокотехнологичного оборудования строго ограничен США и их партнёрами. В частности, в Китай запрещено продавать сканеры EUV и даже современные версии 193-нм DUV-сканеров.

Группа учёных из Пекинского университета изначально работала над новой технологией производства чипов в попытке обойти санкции, но в итоге добилась принципиально нового результата — создала техпроцесс производства 2D-транзисторов с использованием материалов, не содержащих кремний. Исследователи утверждают, что для изготовления этих «принципиально новых» транзисторов подходит типичное оборудование, используемое в полупроводниковой промышленности. По крайней мере, чип был изготовлен на экспериментальной университетской линии, которая вряд ли оснащена передовыми технологиями.

В качестве материалов для транзисторного канала и затвора были использованы оксиды висмута: Bi₂O₂Se для канала и Bi₂SeO₅ для затвора. Благодаря своим свойствам эти материалы можно наносить на подложку атомарно тонкими и однородными слоями, что обеспечивает повторяемость процесса и стабильность характеристик транзисторов. Именно за это свойство транзистор на основе Bi₂O₂Se и Bi₂SeO₅ считается 2D-транзистором. Архитектурно он представляет собой полевой транзистор с круговым затвором (GAAFET). Разработчики описывают его структуру как «плетёный мост» вместо традиционных для FinFET «небоскрёбов».

По словам исследователей, высокая диэлектрическая проницаемость используемых материалов позволяет создавать сверхтонкие структуры затворов, не допускающие токов утечки, что снижает напряжение переключения транзисторов. Это, в свою очередь, увеличивает скорость переключения транзисторов при одновременном снижении энергопотребления.

Учёные заявляют, что их 2D-транзисторы работают на 40 % быстрее по сравнению с ультрасовременными 3-нм транзисторами TSMC и Intel, при этом потребление энергии снижено на 10 %. Они также разработали простую логическую схему на основе новых транзисторов и экспериментально подтвердили их впечатляющие рабочие характеристики.

Усилия китайских производителей чипов по импортозамещению сейчас нередко упираются в отсутствие достаточного ассортимента доступного им оборудования. Китайский производитель Naura Technology при этом демонстрирует в данной сфере неплохие успехи. По величине выручки среди поставщиков литографического оборудования он за год поднялся с восьмого на шестое место.

Источник изображения: Naura Technology

Об этом сообщает South China Morning Post со ссылкой на данные исследовательской компании CINNO из Китая. В 2023 году Naura Technology впервые попала в первую десятку, и в прошлом году смогла приблизиться к середине этого рейтинга, что свидетельствует о высоких темпах наращивания поставок оборудования. Naura продолжает оставаться единственной китайской компанией в первой десятке крупнейших поставщиков такого оборудования.

В прошлом году, как ожидается, Naura увеличила свою выручку на 40 % до $4,4 млрд, поскольку точной статистики пока нет. Десятка крупнейших поставщиков оборудования для производства чипов по итогам прошлого года увеличила выручку в среднем на 10 % до $110 млрд, поэтому единственный китайский участник рынка сильно выбивается вперёд по темпам роста. Чистая прибыль компании, по её собственным ожиданиям, в прошлом году должна была увеличиться на 53 % до $822 млн, если ориентироваться по верхней границе диапазона.

В декабре прошлого года Naura попала в «чёрный список» правительства США вместе с 140 другими китайскими компаниями и организациями, подозреваемыми в содействии развитию китайского оборонного комплекса. В январе администрация Байдена успела расширить экспортные ограничения в сфере новых технологий, которые могут дополнительно усложнить жизнь китайскому производителю оборудования для выпуска чипов.

С появлением у корпорации Intel нового постоянно действующего генерального директора инвесторы связывают определённые надежды на выход из кризиса, но один из векторов управленческой политики при новом руководстве останется неизменным. Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) дал понять, что сохраняет цель превращения Intel в крупного контрактного производителя чипов.

Источник изображения: Intel

«Мы будем работать над восстановлением позиций Intel как продуктовой компании мирового класса, превращением её в контрактного производителя мирового класса, а также удовлетворением потребностей клиентов так, как это никогда не делалось ранее», — сообщается в обращении нового руководителя Intel к её сотрудникам. Именно этого требует текущий момент от руководства корпорации, как считает её новый глава.

По сути, такие заявления Лип-Бу Тана не вносят ясности в стратегию Intel по дальнейшему разделению производственных активов и бизнеса, связанного с разработкой процессоров. С точки зрения биржевых инвесторов, подобная неопределённость будет способствовать стагнации курса акций компании, и как только появится какая-то ясность, ценные бумаги будут реагировать соответствующим образом. Как известно, предыдущий генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) противился разделению бизнеса компании по этому признаку. При этом аппетиты Гелсингера в части наращивания производственных мощностей Intel явно не соответствовали потенциальной финансовой отдаче, и это стало причиной для его отставки из-за противоречий с советом директоров.

Ситуация дополнительно усложняется критикой со стороны Дональда Трампа (Donald Trump) в адрес «Закона о чипах». Если реализация программы субсидирования будет свёрнута, Intel может лишиться значительной части финансовой поддержки со стороны властей при строительстве своих новых предприятий. Лип-Бу Тан свои дальнейшие планы обозначил только в общих выражениях: «Мы сделаем выводы из наших прошлых ошибок, будем использовать проступки для усиления нашей решимости и отдадим предпочтение действиям, а не смятению для раскрытия нашего полного потенциала».

Корпорация Intel наконец объявила о назначении нового главного исполнительного директора — с 18 марта эту должность займёт Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan). В прошлом году он со скандалом покинул Intel, поскольку не согласился с планом оздоровления компании, но теперь займётся её выводом из кризиса. В посвящённом назначению пресс-релизе Тан описывается как опытный технологический лидер с большим стажем работы в полупроводниковой промышленности.

Источник изображений: Intel

Тан сменит на посту временных генеральных директоров Дэвида Зинснера (David Zinsner) и Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus), которые были назначены совместно управлять Intel после внезапной отставки Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) в декабре минувшего года. Тан также войдёт в состав совета директоров Intel, который покинул в августе 2024 года.

Зинснер останется исполнительным вице-президентом и главным финансовым директором Intel, а Джонстон Холтхаус — генеральным директором подразделения Intel Products. Фрэнк Йири (Frank Yeary), который временно исполнял обязанности председателя совета директоров, вернётся к обязанностям независимого председателя совета директоров после того, как Тан вступит в должность.

В пресс-релизе руководители Intel осыпали нового главу компании похвалами. Йири отметил: «Лип-Бу — исключительный лидер, чей опыт работы в технологической отрасли, глубокие связи в экосистемах производства продуктов и контрактного выпуска чипов, а также доказанный опыт создания акционерной стоимости — это именно то, что нужно Intel в качестве следующего генерального директора. На протяжении своей долгой и выдающейся карьеры он заслужил репутацию новатора, который ставит клиентов во главу угла, предлагает дифференцированные решения для победы на рынке и создаёт высокоэффективные команды для достижения успеха».

Сам Тан о своём назначении сказал: «Для меня большая честь присоединиться к Intel в качестве генерального директора. Я с огромным уважением и восхищением отношусь к этой культовой компании и вижу значительные возможности для перестройки нашего бизнеса. Я с нетерпением жду возможности присоединиться к команде и продолжить работу, которую вся Intel проделала, чтобы подготовить компанию к будущему».

Однако перед уходом из Intel в августе прошлого года Тан разругался с тогдашним руководством компании из-за разногласий по поводу необходимых изменений. По словам источников Reuters, он настаивал на сокращениях, в том числе среди менеджеров среднего звена, не вносящих значительного вклада в инженерную деятельность Intel. Тан и некоторые бывшие топ-менеджеры считали, что штат сотрудников компании слишком раздут. Например, команды по отдельным проектам в Intel были в пять раз больше, чем у конкурентов, таких как AMD.

По мнению Тана, Intel перегружена бюрократической прослойкой менеджеров среднего звена, которые тормозят развитие подразделений по производству чипов для серверов и настольных компьютеров. Он считал, что сокращения должны затронуть именно этих сотрудников.

С высокой долей вероятности можно предположить, что Тан займётся массовыми увольнениями «лишних» сотрудников вскоре после вступления в должность. Назначение нового руководителя воодушевило инвесторов: акции компании подскочили на 12 % после закрытия торгов в среду.

Тан — руководитель с более чем 20-летним опытом работы в области полупроводников и программного обеспечения. С 2009 по 2021 год он занимал пост генерального директора Cadence Design Systems, где возглавил процесс реорганизации компании. Под его началом Cadence более чем удвоила выручку, увеличила операционную рентабельность и повысила стоимость акций более чем на 3200 %. С 2021 по 2023 год он занимал должность исполнительного председателя совета директоров Cadence.

Тан получил степень бакалавра физики в Наньянском технологическом университете (Сингапур), степень магистра ядерной инженерии в Массачусетском технологическом институте и степень магистра делового администрирования в Университете Сан-Франциско. В 2022 году он удостоился премии Роберта Н. Нойса — высшей награды Ассоциации полупроводниковой промышленности.

В конце добавим, что Тан стал четвертым генеральным директором Intel за последние семь лет. После скандальной отставки Брайана Кржанича (Brian Krzanich) в 2018 году, когда стало известно о его неподобающих отношениях с сотрудницей, Боб Сван (Bob Swan) возглавил компанию в январе 2019 года. Он покинул свой пост два года спустя, после того как Intel начала уступать рынок конкурентам и столкнулась с задержками с выпуском чипов.

Патрик Гелсингер

Свона сменил Гелсингер в 2021 году со смелым планом преобразования бизнеса Intel — он хотел превратить компанию в контрактного производителя, чтобы выпускать чипы не только для себя, но и для других компаний. Однако выручка Intel от продаж чипов продолжала снижаться, а инвесторы опасались значительных капитальных затрат, необходимых для столь масштабной смены курса, включая строительство производственного комплекса в Огайо за $20 миллиардов.

На днях бельгийский исследовательский центр Imec и компания ASML заключили пятилетнее соглашение, в рамках которого нидерландский производитель литографического оборудования предоставит Imec полный комплект самых современных инструментов для выпуска чипов и проверки качества продукции. Партнёрство позволит разработать и внедрить в промышленность техпроцессы с нормами менее 2 нм вплоть до атомарного уровня.

Источник изображения: Imec

Ранее исследователи Imec пользовались передовым литографическим оборудованием на родной площадке ASML в Вельдховене, Нидерланды. Подписанное соглашение позволит разместить аналогичное оборудование на площадке Imec, что облегчит и упростит работу сотрудникам центра и их партнёрам из академических и коммерческих кругов.

Новейшее оборудование от ASML, включая сканер EUV с высоким значением числовой апертуры (High-NA) стоимостью $350 млн, будет интегрировано в пилотную линию NanoIC по обработке кремниевых пластин в Бельгии. Ранее в линию NanoIC вложились ЕС и власти Фландрии. Собственно, поставка ASML во многом будет оплачена за счёт финансирования из европейских фондов и программ, направленных на разработку передовых полупроводниковых технологий.

Вместе со сканером Twinscan EXE (High-NA 0,55) в Imec будут доставлены сканер Twinscan NXE (NA 0,33), Twinscan NXT (DUV, 193 нм), оптические метрологические инструменты ASML YieldStar и одно- и многолучевые инспекционные инструменты HMI. Бельгийцы получат все лучшие «игрушки» ASML, а взамен передадут для внедрения в промышленность технологии литографического производства с технологическими нормами менее 2 нм и будут разрабатывать техпроцессы двух следующих десятилетий.

Отличным дополнением к совместной работе над технологическими узлами следующего поколения для логических микросхем с техпроцессом менее 2 нм, станет сотрудничество в области технологий производства DRAM, кремниевой фотоники и передовых решений для упаковки чипов — всего того, что крайне востребовано современной полупроводниковой промышленностью, явно подошедшей к технологическому барьеру классических техпроцессов.