Компании OWC и Frore Systems показали внешний твердотельный накопитель OWC Mercury Pro U.2 Dual ёмкостью 64 Тбайт с интерфейсом Thunderbolt 3. Ключевой особенностью новинки является применяемая в нём уникальная ультразвуковая система охлаждения AirJet Mini, разработанная Frore Systems и впервые использующаяся для охлаждения SSD.

Источник изображений: Frore Systems

Внешнее хранилище OWC Mercury Pro U.2 Dual выполнено в формфакторе 23,9 × 14,7 × 8,5 см и вмещает в себя восемь твердотельных NVMe-накопителей по 8 Тбайт каждый (размещённых в двух 3,5-дюймовых корзинах), что позволяет получить общий объём хранилища в 64 Тбайт. Для Mercury Pro U.2 Dual производитель заявляет скорость последовательной записи в 2700 Мбайт/с. Для подключения к компьютеру используется интерфейс Thunderbolt 3.

Каждый SSD в составе OWC Mercury Pro U.2 Dual оснащается своей собственной системой охлаждения AirJet Mini. Контакт системы охлаждения с твердотельным накопителем обеспечивается медным теплообменником и термопрокладкой. Размеры каждого блока AirJet Mini составляют 27,5 × 41,5 мм при толщине всего 2,8 мм. При этом система охлаждения способна рассеивать 5 Вт тепловой мощности. Обеспечивается это находящейся внутри каждого AirJet Mini мембраны, которая вибрируют с ультразвуковой частотой и создаёт всасывающую силу, втягивающую воздух через пылезащитный кожух. С высокой скоростью воздух направляется в нижнюю область на медный теплоотвод и выходит в боковую часть.

Благодаря возможностям охлаждения AirJet Mini хранилище способно рассеивать в общей сложности 40 Вт тепла. Если бы для такого же потенциала охлаждения использовались обычные вентиляторы, корпус хранилища должен был бы быть значительно толще, чтобы вместить дополнительное оборудование.

В ассортименте Frore Systems также имеются модели систем охлаждения AirJet Pro, способные рассеивать до 10 Вт тепловой энергии, что гораздо выше эффективности традиционных систем охлаждения для SSD. Изначально Frore Systems рекламировала свои AirJet Mini и Pro как решения для охлаждения CPU и SoC, но в данном случае производитель адаптировал их для твердотельных накопителей.

Тайваньская компания Thermalright представила термопрокладки Heilos, которые предлагается использовать в качестве альтернативы привычным термопастам для центральных процессоров. Производитель выпустил версии термопрокладок для настольных платформ как Intel, так и AMD.

Источник изображений: Thermalright

Толщина термопрокладок Thermalright Heilos составляет 0,2 мм. Размеры для платформ AMD Socket AM4 и AM5 составляют 40 × 40 мм. Для платформ Intel LGA 115х, LGA 1200 и LGA 1700 термопрокладки меньше — 40 × 30 мм. Производитель заявляет для новинки теплопроводность 8,5 Вт/мК и тепловое сопротивление 0,04 градусов·см²/Вт, что сопоставимо с характеристиками таких термопаст, как Arctic MX-4 и MX-5. Новинка имеет высокое электрическое сопротивление и не проводит ток.

Преимущество термопрокладок над термопастами заключается в их более удобном нанесении. Однако прежде процессорные термопрокладки других производителей подвергались критике за недостаточные показатели при сравнении с ведущими термопастами. Как покажут себя представленные новинки компании Thermalright — расскажут независимые тесты.

О стоимости представленных решений производитель не сообщил.

Компания Deepcool сообщила о старте мировых продаж своей новой флагманской воздушной системы охлаждения Assassin IV. Примечательно, что в России данный кулер продаётся уже почти месяц по цене в 8999 рублей. Рекомендованная цена для США примерно такая же — $100.

Источник изображений: Deepcool

Эстетически система охлаждения получилась очень привлекательной. Она выполнена в форме чёрного куба, дизайн которого дополняет лишь подсвечивающийся логотип компании на верхней крышке. Новинка использует двухбашенную конструкцию радиатора с семью теплопроводящими трубками и оснащается двумя вентиляторами размером 120 и 140 мм. Их диапазон скорости вращения составляет от 500 до 1700 об/мин. Они создают воздушный поток на уровне 79,1 CFM.

Размеры кулера Deepcool Assassin IV с установленными вентиляторами составляют 164 × 144 × 147 мм. Новинка обладает внушительным весом в 1575 г.

Вентилятор, располагающийся между двумя алюминиевыми радиаторами, закрывается магнитной крышкой и оснащён конструкцией в виде салазок, которые упрощают его установку и демонтаж.

Источник изображения: TechPowerUp

В стандартной конфигурации фронтальная сторона кулера не оборудована вентилятором. Задний вентилятор работает на выдув. В таком виде система охлаждения не мешает установке модулей оперативной памяти. Однако в комплекте поставки предусмотрено крепление для третьего вентилятора, который можно докупить и установить в фронтальной части кулера.

Источник изображения: TechPowerUp

Система охлаждения может работать в двух режимах: тихом и производительном. Для этого в верхней части кулера предусмотрен специальный переключатель. В тихом режиме работы уровень шума Deepcool Assassin IV не превышает показателя 22,6 дБА, утверждает производитель. В производительном режиме новинка готова отвести от процессора до 280 Вт тепловой энергии. Однако вместе с этим растёт и уровень шума работы системы охлаждения.

Для модели Assassin IV заявляется поддержка процессорных разъёмов Intel LGA 1150, LGA 1151, LGA 1151-v2, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1200, LGA 1700, LGA 2011, LGA 2011-3, LGA 2066, а также AMD Socket AM5 и AM4.

По данным портала TechPowerUp, познакомившегося с новинкой, Deepcool Assassin IV обеспечивает очень высокий уровень производительности и сравним с более дорогими моделями воздушных систем охлаждения Noctua NH-D15 и NH-D15S, а в некоторых случаях оказывается эффективнее указанных конкурентов. Кроме того, новинка оказалась эффективнее некоторых необслуживаемых СЖО. Издание также отметило эстетическую привлекательность новинки, высокое качество сборки системы охлаждения, а также простоту её установки на материнскую плату.

Источник изображений: TechPowerUp

Производитель оценил Assassin IV в $99,99 и предоставляет на систему охлаждения шестилетнюю гарантию.

Компания Scythe представила новую высокопроизводительную воздушную систему охлаждения Fuma 3 (SCFM-3000), которая пришла на замену весьма популярной модели Fuma 2, выпущенной в 2019 году и в 2022 году получившей обновление в виде версии Fuma 2 Rev.B.

Источник изображений: Scythe

Кулер Fuma 3 повторяет формулу предыдущей версии. Это двухбашенная система охлаждения высотой 154 мм, в состав которой входят шесть теплопроводящих трубок диаметром 6 мм. Отличительной же особенностью новой модели являются ассиметричная форма радиатора.

Производитель утверждает, что Fuma 3 обеспечивает более эффективное охлаждение по сравнению с предшественником и предлагает ещё лучшую совместимость с материнскими платами, включая модели формата Mini-ITX. Кулер не закрывает слоты оперативной памяти.

В состав системы охлаждения Scythe Fuma 3 также входят 120-мм вентиляторы Kaze Flex II (размеры 120 × 120 × 26 мм) и Kaze Flex II Slim (120 × 120 × 15 мм) с поддержкой ШИМ. Они оснащены антивибрационными накладками и работают в диапазоне скоростей от 300 до 1500 об/мин.

Размеры системы охлаждения с установленными вентиляторами составляют 154,0 × 138,0 × 128,0 мм, а вес равен 1095 граммам.

В комплект поставки кулера входит новая крепёжная система с поддержкой новых процессорных разъёмов, обеспечивающая максимально эффективный прижим основания кулера к крышке чипа. Отмечается поддержка разъёмов Intel LGA 1700, LGA 1200 и LGA 115X, а также AMD Socket AM5 и AM4.

В продаже Scythe Fuma 3 появится с 20 июля. Стоимость новинки составляет около $50.

Thermaltake представила высокопроизводительные 120- и 140-мм вентиляторы TOUGHFAN 12 Pro и 14 Pro. Новинки обеспечивают более мощный воздушный поток и более высокое статическое давление по сравнению с моделями прошлого поколения. Их можно использовать не только в качестве дополнительных корпусных вентиляторов, но также вместе с радиаторами жидкостных и воздушных систем охлаждения.

Источник изображений: Thermaltake

Крыльчатка вентиляторов TOUGHFAN 12/14 Pro состоит из девяти лопастей и изготавливается из жидкокристаллического полимера (LCP). Материал позволил удлинить лопасти, сократив зазор между ними и корпусом до 0,6 мм. Диапазон скорости работы новинок составляет от 500 до 2000 об/мин. Заявлена поддержка ШИМ. При максимальной скорости вращения вентиляторы обеспечивают воздушный поток 70,8 и 119,6 кубических футов в минуту (CFM) при статическом давлении 3,19 и 3,57 мм вод. ст. для 120- и 140-мм модели соответственно. У них также используется новая конструкция рамы со скошенной задней кромкой для минимизации утечек воздуха, а по углам в корпус встроены резиновые антивибрационные прокладки.

В основе вентиляторов Thermaltake TOUGHFAN 12/14 Pro применяется гидродинамический подшипник нового поколения со сниженным уровнем шума. Отмечается повышенная долговечность конструкции вала, которая способствует эффективному двухстороннему распределению смазки. Кроме того, производитель усилил электродвигатель вентиляторов, включив в их конструкции стальную ступицу и медный корпус подшипника.

Компания заявляет, что 120-мм модель TOUGHFAN 12 Pro при работе создаёт уровень шума не больше 22,6 дБА, у 140-мм модели уровень шума при максимальной скорости работы не превышает показателя 31,6 дБА.

Для вентиляторов TOUGHFAN 12/14 Pro заявляется 40 тыс. часов работы на отказ и предоставляется пятилетняя гарантия от производителя. Компания оценила 120-мм вентилятор TOUGHFAN Pro в $24,99, а 140-мм модель в $29,99.

Компания Noctua выпустила для энтузиастов комплект специальных проставок NM-DD1, предназначенный для использования систем охлаждения с процессорами AMD Ryzen 7000 со снятой теплораспределительной крышкой, то есть непосредственно на кристаллы CPU. Комплект разработан в сотрудничестве с известным немецким энтузиастом Романом «der8auer» Хартунгом и поддерживает множество моделей систем охлаждения Noctua.

Источник изображений: Noctua

Скальпирование процессора (демонтаж металлической крышки) и установка кулера непосредственно на поверхность кристаллов процессора обычно приводит к снижению максимальной температуры CPU на 10–15 °C, утверждают в Noctua. Там же добавляют, что в некоторых случаях наблюдались снижения температуры почти на 20 градусов Цельсия, что оставляет значительный запас либо для снижения шума работы системы охлаждения, либо для дополнительного автоматического или ручного разгона процессора.

Новый комплект проставок NM-DD1 можно использовать в сочетании с комплектами крепёжных кронштейнов для установки систем охлаждения со смещением для Socket AM5 (NM-AMB12, NM-AMB13, NM-AMB14 и NM-AMB15), которые позволяют добиться дополнительного снижения рабочей температуры процессора не только на CPU с установленной теплораспределительной крышкой, но и в тех случаях, когда крышка процессора демонтирована, поскольку давление системы охлаждения в этом случае будет сосредоточено ближе к области размещения кристаллов CCD с ядрами процессора. Использование кронштейнов для установки кулера со смещением обычно позволяет добиться дополнительного снижения температуры процессора до двух градусов Цельсия, сообщает Noctua.

Комплект NM-DD1 содержит специальные проставки, которые помещаются под крепёжные скобы для крепления системы охлаждения на материнскую плату, чтобы компенсировать высоту снятой теплораспределительной крышки, а также более длинные винты, для установки крепёжных кронштейнов с установленными проставками. Все остальные детали, включая специальный инструмент для скальпирования процессора, а также специальную рамку для процессорного разъёма, необходимую для компенсации высоты снятой теплораспределительной крышки процессора и защиты его кристаллов от повреждения при прямой установке системы охлаждения, приобретаются отдельно.

Комплект проставок NM-DD1 можно приобрести только через официальный сайт Noctua. Он оценивается производителем в 4,90 евро. В качестве альтернативы энтузиасты могут самостоятельно создать нужный комплект проставок с помощью 3D-печати, используя файлы STL, опубликованные на Printables.com (проставки NM-DDS1 для кулеров с двухкомпонентными крепёжными кронштейнами и монтажным шагом 83 мм, проставки NM-DDS2 для кулеров с цельным кронштейном крепления и шагом крепления 78 мм). Установка крепёжных кронштейнов с распечатанными на 3D-принтере проставками потребует использования четырёх винтов M3x12 в случае с NM-DDS1 или одного винта M4x10 в случае с NM-DDS2.

Компания Cooler Master официально представила флагманскую воздушную систему охлаждения для центральных процессоров MA824 Stealth. Новинка представляет собой двухбашенную конструкцию, оснащённую восемью теплопроводящими трубками из некоего нового сверхпроводимого композитного материала. Производитель утверждает, что этот материал обладает до 30 % большей эффективностью в передаче тепла по сравнению с предыдущими решениями.

Источник изображений: Cooler Master

Размеры кулера MA824 Stealth составляют 162,2 × 150,6 × 165,6 мм. Система охлаждения оснащается двумя вентиляторами Mobius. Внутренний имеет размеры 135 × 135 × 26 мм, фронтальный — 120 × 120 × 25 мм. Вес кулера с вентиляторами составляет 1,63 кг.

Фронтальный вентилятор позволяет устанавливать модули памяти высотой до 42 мм. Вентилятор размером 135 мм работает со скоростью от 0 до 1550 ± 15 % об/мин. Модель на 120 мм оперирует в диапазоне скоростей от 0 до 1950 ± 15 % об/мин. Первый обеспечивает воздушный поток до 63,6 CFM, второй — до 63,1 CFM.

Для модели вентилятора размером 135 мм указывается максимальный уровень шума 24,6 дБа, для 120-мм модели — 22,6 дБа. Для обоих вентиляторов заявляется ресурс работы более 200 тыс. часов.

Система охлаждения Cooler Master MA824 Stealth совместима с процессорными разъёмами Intel LGA 1700, LGA 1200, LGA 1151, LGA 1150, LGA 1156 и LGA 1155, а также AMD Socket AM5 и AM4.

На новинку производитель предоставляет пятилетнюю гарантию. О стоимости кулера MA824 Stealth компания не сообщила.

Компания Zalman привезла на тайваньскую выставку Computex 2023 массу интересных новинок, включая корпуса, системы воздушного и жидкостного охлаждения, блоки питания, а также различную периферию для геймеров. В данном материале мы подробнее расскажем обо всех новинках.

Центральное место на стенде Zalman занял корпус P50. Его передняя и боковая панели выполнены из закалённого стекла и между ними нет металлической стойки, что обеспечивает отличный вид на содержимое корпуса. Обе панели легко снимаются без использования инструментов.

Другой важной особенностью Zalman P50 является то, что он оснащён информационным дисплеем в нижней части боковой панели. Он способен выводить данные о загрузке CPU и его температуре, о скорости вращения вентиляторов и многие другие параметры. Настраивается дисплей через специальное приложение. А ещё представитель Zalman отметил, что в будущем дизайн интерфейса данного дисплея сделают более минималистичным.

Несмотря на то, что передняя панель стеклянная и за ней не получится разместить вентиляторы, корпус поддерживает установку до десяти 120-мм вентиляторов: по три на верхней и боковой панелях, один на задней и ещё три на кожухе, который отделяет блок питания и накопители. Также корпус поддерживает СЖО с радиаторами до 360 мм. Внутри достаточно места для материнской платы ATX, крупной видеокарты и массивного кулера.

Ещё Zalman показала корпус P30 — уменьшенную версию P50. Данный корпус также обладает стеклянными панелями спереди и сбоку, но лишён информационного дисплея. Поддерживаются платы Micro ATX, а также установка до девяти 120-мм вентиляторов — на боковой панели устало меньше на одно посадочное место.

Продемонстрировала Zalman и другие корпуса с информационными дисплеями, аналогичными тому, что использован в P50. Например, у модели S6 экран расположен на передней панели по центру, а у корпуса M5 — в правом верхнем углу передней панели.

Однако апогеем идеи корпусом со встроенным дисплеем стала модель Zalman Z10 D5 — у неё большая часть передней панели представляет собой дисплей. Экран обладает диагональю 15,6 дюймов и разрешением 1080 × 1920 точек, а использовать его предлагается в качестве дополнительного монитора для ПК. Дисплей построен на панели IPS с яркостью до 250 кд/м².

Заметим, что панель с дисплеем закреплена на шарнире, так что её можно открыть для лучшей вентиляции — за экраном располагаются вентиляторы. Также экран можно и вовсе снять, если есть такая необходимость. Для подключения используется интерфейс HDMI, а питается экран от блока питания самого компьютера.

Zalman добавила экраны не только в корпуса — компания представила на Computex 2023 новые процессорные системы охлаждения с дисплеями. Воздушные кулеры CNPS13X и CNPS13X Plus получили небольшие дисплеи, которые отображают температуру процессора (точнее, температуру основания кулера). Расположены они на верхней панели систем охлаждения и окружены настраиваемой RGB-подсветкой.

Сам по себе кулер CNPS13X представляет собой традиционную «башню» с парой вентиляторов, тогда как CNPS13X Plus имеет двухбашенную конструкцию, тоже с парой вентиляторов. Тепловые трубки собраны в основании и напрямую контактируют с крышкой процессора. Для CNPS13X заявлена способность справиться с TDP до 230 Вт, тогда как для CNPS13X Plus — 280 Вт.

Необслуживаемые системы жидкостного охлаждения Zalman Alpha A24 и Alpha A36 (соответственно с 240- и 360-мм радиаторами) получили такие же дисплеи для отображения температуры, как у воздушных кулеров. Они располагаются на крышке помпы. К слову, эта крышка выполнена из алюминия и имеет ребристый дизайн, что обеспечивает лучшее охлаждение самой помпы.

СЖО совместимы с процессорами Intel и AMD, включая самые современные в исполнениях LGA 1700 и Socket AM5. Имеется настраиваемая RGB-подсветка на вентиляторах. К слову, последние имеют уникальную форму: их лопасти соединены кольцом, что обеспечивает лучшую направленность воздушного потока, а также имеют поперечные «плавники», которые также должны улучшать характеристики вентилятора.

А ещё была показана СЖО, в крышку помпы которой встроен большой круглый дисплей, на котором может отображаться либо различная информация о состоянии системы (температура, загрузка и прочее), либо некое изображение (включая анимированные).

Zalman показала блок питания со встроенным дисплеем, на котором отображается масса полезной информации: скорость вращения вентилятора, выдаваемая мощность, входное напряжение, а также реальные выходные напряжения по линиям 3,3, 5 и 12 В. Блок питания обеспечивает мощность 1200 Вт, имеет полностью модульную конструкцию и обладает сертификатом 80 Plus Platinum.

Наконец, что касается геймерской периферии. Здесь уже обошлось без встроенных дисплеев. Zalman показала различные геймерские механические клавиатуры.

Например, модель Spring Rider обладает увесистым алюминиевым основанием, что обеспечивает устойчивость — сдвинуть клавиатуру с места не так просто. Применены переключатели Geteron Yellow Pro V2 с поддержкой горячей замены. Клавиатуру можно использовать как с проводным подключением, так и в беспроводном режиме по Bluetooth 5.1 или по радиоканалу 2,4 ГГц. Встроенная батарея обладает ёмкостью 2500 мА·ч. Имеется настраиваемая подсветка.

Ещё Zalman показала игровую мышь со сменными верхними крышками — для получения максимально лёгкого «грызуна» можно использовать перфорированную крышку, а если вам такой вариант не подходит, то в комплекте есть сплошная крышка.

Наконец, демонстрировались различные игровые гарнитуры. Для тех, кто не любит большие наушники, Zalman представила «затычки» ZM-XP1 и ZM-XP2. Интересно, что в отличие от традиционных проводных гарнитур для смартфонов, здесь микрофон отходит от самого наушника, как у полноразмерных накладных гарнитур. Микрофон сделан съёмным.

Показала Zalman и традиционные игровые гарнитуры, как проводные, так и беспроводные, с разными вариантами дизайна и возможностями. Например, модели HPS700W и HPS800W получили минималистичный дизайн, на который сейчас имеется высокий спрос.

Компания Noctua показала на выставке Computex второе поколение популярного процессорного кулера NH-D15. Напомним, что первое поколение этой системы охлаждения компания выпустила ещё в 2014 году. Она по-прежнему является одной из самых эффективных воздушных СО на рынке.

Источник изображений: Tom's Hardware

Во втором поколении NH-D15 компания не отказалась от двухбашенной конструкции. Однако производитель внёс в неё ряд улучшений, которые могут быть незаметны на первый взгляд. Например, компания сократила промежуток между рёбрами радиатора с 1,9 до 1,6 мм, это на 20 % увеличило эффективную площадь рассеивания тепла. Кроме того, компания увеличила площадь контактной поверхности нового NH-D15.

Модели NH-D14 и NH-D15 первого поколения оснащаются шестью теплотрубками. У NH-D15 нового поколения их количество увеличено до восьми, что также должно положительно сказаться на повышении эффективности охлаждения процессоров.

Noctua NH-D15 первого поколения справа и второго поколения слева

Несмотря на то, что NH-D15 — весьма габаритный кулер, он совместим со многими материнскими платами. Компания дополнительно улучшила совместимость системы охлаждения второго поколения. Новая модель имеет ассиметричную конструкцию. Это даёт 9 мм дополнительного пространства для установки массивных видеокарт.

Новый NH-D15 будет оснащаться двумя 140-мм вентиляторами нового поколения с улучшенной конструкцией крыльчатки для создания более оптимального воздушного потока и статического давления. Для монтажа системы охлаждения будет использоваться крепёжная система SecuFirm2+. В комплект поставки нового NH-D15 сразу будет входить специальный комплект креплений для процессорного разъёма AMD AM5.

Он предусматривает небольшое смещение системы охлаждения относительно поверхности теплораспределительной крышки процессоров Ryzen 7000 для обеспечения оптимального охлаждения самой горячей точки чипа. Сам набор таких креплений уже можно купить отдельно через сайт Noctua за $3,90.

Новый NH-D15 также будет совместим с комплектами креплений для установки системы охлаждения непосредственно на кристаллы процессоров Ryzen 7000 со снятой теплораспределительной крышкой. Такие решения уже имеются на рынке и рассчитаны в первую очередь на энтузиастов, которые понимают, зачем это нужно. Указанный комплект креплений будет совместим с большинством процессорных систем охлаждения Noctua, выпущенных с 2005 года. В продажу он поступит в июне. Его стоимость составит $4,90.

В комплект поставки NH-D15 второго поколения будет входить тюбик термопасты Noctua NT-H2, фирменная отвёртка NM-SD1 Torx T20, а также трафарет для безопасного нанесения термопасты на крышки процессоров Ryzen 7000.

Если не будет никаких дополнительных задержек, компания рассчитывает выпустить второе поколение кулера NH-D15 во втором квартале 2024 года. Однако стоимость будущей новинки производитель пока не сообщает. Предыдущие модели NH-D14 и NH-D15 можно встретить в продаже за $89 и $99 соответственно.

Компания Thermalright анонсировала активную систему охлаждения HR10 2280 PRO для твердотельных накопителей стандарта PCIe 5.0. Это обновлённая версия модели HR10, которая отличается большим числом теплопроводящих трубок и наличием вентилятора.

Источник изображений: Thermalright

В составе HR10 2280 PRO используются не две, а четыре 5-мм теплопроводящие трубки, а также 12-вольтовый вентилятор размером 30 × 30 × 10 мм. Последний работает в диапазоне скоростей от 3500 до 6000 об/мин.

Новинка разработана для использования с твердотельными NVMe-накопителями формата M.2 2280 и может работать как с односторонними, так и двусторонними моделями SSD. Размеры системы охлаждения Thermalright HR10 2280 PRO составляют 90,3 × 23,7 × 43,8 мм. Он способен рассеивать до 45 Вт тепловой мощности.

Это первая активная системы охлаждения для NVMe-накопителей в портфолио продуктов Thermalright. В ассортименте продуктов компании также есть модели систем охлаждения HR9 и HR10, но они не имеют вентиляторов.

По имеющимся данным, стоимость HR10 2280 PRO составит 119 юаней или около $17.

Компания Thermaltake представила процессорный кулер ToughAir 710. Новинка использует двухбашенную конструкцию радиатора и оснащается двумя 140-мм вентиляторами. Система охлаждения рассчитана на отвод до 250 Вт тепловой мощности процессора.

Источник изображений: Thermaltake

Размеры кулера Thermaltake ToughAir 710 составляют 148,6 × 146,6 × 165 мм. Производитель не указывает вес, однако новинка получилась весьма габаритная, и значит её вес составляет около 1 кг, а то и больше.

В составе Thermaltake ToughAir 710 используются семь U-образных 6-мм теплопроводящих медных трубок с никелевым покрытием, соединяющихся с основанием тоже из никелирвоанной меди.

Входящие в состав системы охлаждения 140-мм вентиляторы ToughFan 14 работают со скоростью от 500 до 1400 об/мин, а при использовании комплектного LNC-переходника диапазон скорости их работы снижается до 300–1100 об/мин. Один ToughFan 14 создаёт воздушный поток до 81,96 CFM, статическое давление до 1,81 мм H₂O, а его уровень шума не превышает 23,9 дБА. Производитель заявляет для вентиляторов ресурс в 40 тыс. часов.

Среди поддерживаемых процессорных разъёмов указываются Intel LGA 2066/2011/2011-3/1700/1200/1156/1155/1151/1150, а также AMD Socket AM5/AM4.

О стоимости системы охлаждения ToughAir 710 компания Thermaltake не сообщила.

Компания ASRock представила активные системы охлаждения Blazing M.2 Gen5 Fan-Heatsink для твердотельных NVMe-накопителей стандарта PCIe 5.0. Новинки рассчитаны на использование с современными материнскими платами ASRock, оснащёнными процессорными разъёмами AMD Socket AM5 и Intel LGA 1700.

Источник изображений: ASRock

Системы охлаждения ASRock Blazing M.2 Gen5 Fan-Heatsink состоят из алюминиевого радиатора высотой 5 см и 30-мм вентилятора, способного создавать воздушный поток до 5 CFM. Производитель представил несколько вариантов системы охлаждения. Каждый предназначен для определённых моделей материнских плат производителя. Конечно, их можно установить и в системы с материнскими платами других производителей, но стилистически лучше всего они будут сочетаться с платами ASRock.

Следует отметить, что часть вариантов систем охлаждения Blazing M.2 Gen5 Fan-Heatsink поставляются в комплекте с некоторыми моделями материнских плат ASRock ещё с декабря прошлого года. Сегодня компания представила версии Type 3, Type 4 и Type 5, а также сообщила, что все они, включая версии Type 1 и Type 2, будут доступны в продаже в виде самостоятельных продуктов.

Производитель заявляет, что Blazing M.2 Gen5 Fan-Heatsink обеспечивает гораздо более эффективное охлаждение твердотельных NVMe-накопителей PCIe 5.0 по сравнению с оригинальными радиаторами охлаждения, которые входят в состав материнских плат.

Стоимость систем охлаждения ASRock Blazing M.2 Gen5 Fan-Heatsink составит $30 за штуку.

Немецкий производитель систем охлаждения GRAUGEAR представил устройство под названием G-PS5HS01-Cov — необычную систему охлаждения для твердотельных накопителей формата M.2 NVMe, которые устанавливаются в игровые приставки PlayStation 5.

Источник изображений: GRAUGEAR

Новинка состоит из двух радиаторов, соединённых плоской медной теплопроводящей трубкой с диаметром 7 мм. Радиатор большего размера вместе с термопрокладками устанавливается непосредственно на твердотельный накопитель, который установлен в соответствующий слот M.2 внутри приставки. При этом меньший радиатор оказывается рядом с вентиляционными отверстиями системы охлаждения самой приставки. Таким образом меньший радиатор системы охлаждения G-PS5HS01-Cov получает обдув и рассеивает тепло.

Производитель заявляет, что его решение на 50 % эффективнее справляется со своей задачей по сравнению с обычными компактными радиаторами для накопителей M.2 и может снизить рабочую температуру контроллера SSD на 15–20 °C.

Вес системы охлаждения G-PS5HS01-Cov составляет 70 граммов. Производитель не указал ни стоимость новинки, ни дату её поступления в продажу.

Японский производитель систем охлаждения Scythe представил обновлённую модель процессорного кулера Kotetsu, которая обозначена как Mark III. Производитель пересмотрел у системы охлаждения конструкцию радиатора для повышения общей эффективности, а также добавил поддержку последних процессорных разъёмов Intel и AMD.

Источник изображений: Scythe

В составе алюминиевого радиатора с плотно расположенными друг к другу рёбрами толщиной 0,4 мм присутствуют четыре теплопроводящих трубки диаметром 6 мм. Они соединяются с большим основанием из никелированной меди размером 40 × 40 мм. Внешний вид системы охлаждения дополняет расположенная в верхней части радиатора декоративная чёрная металлическая крышка.

В комплект поставки системы охлаждения Scythe Kotetsu Mark III входит 120-мм вентилятор Kaze Flex II. Для него заявляется скорость работы от 200 до 1500 об/мин (ШИМ-управление) и уровень шума до 28,6 дБА, способность создавать воздушный поток в 67,62 CFM и статическое давление на уровне 1,5 мм вод. ст. Он оснащён антивибрационными накладками для минимизации шума. В вентиляторе используется гидродинамический подшипник. Производитель указывает для Kaze Flex II ресурс работы в 120 тыс. часов.

Для обновлённого Kotetsu Mark III производитель также предлагает новую систему креплений, получившую поддержку всех современных процессорных разъёмов, включая Intel LGA 1150/1151/1151/1156/1200/1700, а также AMD Socket AM4 и AM5. Вес кулера составляет 723 грамма.

О стоимости и дате поступления новинки в продажу компания ничего не сообщила.

По данным китайского издания IT Home, местный производитель систем охлаждения Ninesharks представил уникальную новинку JF13K Diamond — низкопрофильный процессорный кулер, который, по заявлению компании, обладает эффективностью уровня СЖО типоразмера 240 мм.

Источник изображений: JD.com

При размерах 241 × 121 × 92 мм радиатор системы охлаждения оснащён двумя ARGB-вентиляторами с диаметром 120 мм и толщиной 15 мм. Производитель указывает, что они работают в диапазоне скоростей от 800 до 1800 об/мин и обладают уровнем шума, не превышающим 29,1 дБА. Они создают воздушный поток до 64,51 CFM и статическое давление до 1,72 мм H₂O. В состав радиатора входят семь теплопроводящих трубок.

Компания утверждает, что эффективность JF13K Diamond сравнима с необслуживаемой СЖО типоразмера 240 мм. Кулер способен справиться с отводом до 265 Вт тепловой мощности процессора. Если верить производителю, внутренние тесты кулера показали его способность удерживать температуру у Core i9-11900K не выше 85 градусов по Цельсию в момент его пикового энергопотребления на уровне 217 Вт. Напомним, что данный чип относится к поколению Rocket Lake и использует процессорный разъём LGA 1200.

Радиатор JF13K Diamond имеет несимметричную конструкцию. Из-за этого с одной стороны он ограничивает высоту модулей оперативной памяти на уровне 59 мм, а с другой стороны — на уровне 50 мм.

Для новинки заявляется совместимость с процессорными разъёмами Intel LGA 1200/115x/1700, а также AMD Socket AM2/AM4/AM5.

Система охлаждения JF13K Diamond уже появилась на различных китайских торговых онлайн-площадках. Например, на JD.com новинка предлагается за 269 юаней (около $39).