Сегодня 26 декабря 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → термопрокладка

Thermal Grizzly выпустила жидкие термопрокладки Thermal Putty

Компания Thermal Grizzly представила термоинтерфейс Thermal Putty, который можно описать как «жидкая термопрокладка». Новинка просты в применении и в отличие от традиционных термопрокладок выполняют функцию гибкого заполнителя зазоров, компенсирующего разницу в высоте между нагревающимися элементами и системой охлаждения.

 Источник изображений: Thermal Grizzly

Источник изображений: Thermal Grizzly

Нагревающиеся в процессе работы силовые элементы подсистемы питания видеокарт с завода оснащаются термпопрокладками разной высоты. Со временем они изнашиваются, теряя эффективность, поэтому их необходимо заменять для исключения перегрева.

Thermal Putty может компенсировать разницу в высоте от 0,2 до 3 мм, что делает этот термоинтерфейс универсальным решением. «Жидкие термопрокладки» можно наносить двумя способами: на большую площадь с помощью прилагаемого в комплекте шпателя или вручную (рекомендуется делать это в перчатка). При нанесении вручную из новинки можно формировать небольшие шарики в соответствии с размером определенных контактных поверхностей (например, чипы видеопамяти или SMD-компоненты). И при установке системы охлаждения прижимная сила создаст правильную толщину термопрокладки, выдавив излишки.

Жидкая термопрокладка TG Thermal Putty доступна в трёх вариантах, в основном отличаясь теплопроводностью:

  • Putty Basic со средней теплопроводностью и стоимостью $16,24;
  • Putty Advance с повышенной теплопроводностью и стоимостью $27,14;
  • Putty Pro с высокой теплопроводностью и стоимостью $43,49.

Все варианты поставляются в банках объёмом 30 мл. Жидкие термопрокладки TG Thermal Putty не проводят электрический ток.

Следует отметить, что для улучшения теплопередачи между графическим или центральным процессором и системой охлаждения всё же желательно использовать традиционную термопасту или жидкий металл.

Thermal Grizzly вывела на рынок инновационные термопрокладки с эффектом фазового перехода

У каждого типа термоинтерфейса есть свои достоинства и недостатки. В частности, классическая термопаста имеет свойство деградировать со временем и выдавливаться из-под основания радиатора охладителя. Термопрокладки более стабильны по своей форме и их проще наносить первично, но они уступают по теплопроводности пластичной термопасте. Компании Thermal Grizzly, как сообщается, удалось добиться компромисса между двумя этими типами термоинтерфейса.

 Источник изображений: Thermal Grizzly

Источник изображений: Thermal Grizzly

Термопрокладки PhaseSheet PTM, как можно понять из названия, используют эффект фазового перехода: при нагреве свыше 45 градусов Цельсия они увеличивают пластичность, более плотно прилегая к охлаждаемой поверхности под воздействием механического давления со стороны радиатора, при последующем остывании после выключения охлаждаемого элемента они опять обретают исходную жёсткость, исключая тем самым значительное влияние эффекта «выдавливания» термоинтерфейса. Кроме того, термопрокладка этой модели не проводит электричество.

Подобный вариант термоинтерфейса, по мнению создателей, оптимален для работы в условиях, когда обслуживание системы проводится очень редко. Термопрокладка имеет размеры 50 × 40 × 0,2 мм и снабжается удобным прозрачным аппликатором. Как отмечается в скупой на технические характеристики инструкции, для оптимального распределения термоинтерфейса PhaseSheet PTM необходимо приложить силу от 300 до 400 Н. Наилучшей теплопроводности прокладка после установки выходит после примерно десяти циклов нагрева до температуры более 60 градусов Цельсия с последующим остыванием. Стоимость одной термопрокладки Thermal Grizzly PhaseSheet PTM указанных размеров в фирменном интернет-магазине достигает $10,59.

Thermalright представила термопрокладки Heilos для центральных процессоров — их удобнее наносить, чем термопасту

Тайваньская компания Thermalright представила термопрокладки Heilos, которые предлагается использовать в качестве альтернативы привычным термопастам для центральных процессоров. Производитель выпустил версии термопрокладок для настольных платформ как Intel, так и AMD.

 Источник изображений: Thermalright

Источник изображений: Thermalright

Толщина термопрокладок Thermalright Heilos составляет 0,2 мм. Размеры для платформ AMD Socket AM4 и AM5 составляют 40 × 40 мм. Для платформ Intel LGA 115х, LGA 1200 и LGA 1700 термопрокладки меньше — 40 × 30 мм. Производитель заявляет для новинки теплопроводность 8,5 Вт/мК и тепловое сопротивление 0,04 градусов·см²/Вт, что сопоставимо с характеристиками таких термопаст, как Arctic MX-4 и MX-5. Новинка имеет высокое электрическое сопротивление и не проводит ток.

Преимущество термопрокладок над термопастами заключается в их более удобном нанесении. Однако прежде процессорные термопрокладки других производителей подвергались критике за недостаточные показатели при сравнении с ведущими термопастами. Как покажут себя представленные новинки компании Thermalright — расскажут независимые тесты.

О стоимости представленных решений производитель не сообщил.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Apple объяснила, почему не хочет создавать собственный поисковик на замену Google 11 мин.
«Не думаю, что Nintendo это стерпит, но я очень рад»: разработчик Star Fox 64 одобрил фанатский порт культовой игры на ПК 11 ч.
Корейцы натравят ИИ на пиратские кинотеатры по всему миру 12 ч.
В Epic Games Store стартовала новая раздача Control — для тех, кто дважды не успел забрать в 2021 году 15 ч.
За 2024 год в Steam вышло на 30 % больше игр, чем за прошлый — это новый рекорд 16 ч.
«Яндекс» закрыл почти все международные стартапы в сфере ИИ 16 ч.
Создатели Escape from Tarkov приступили к тестированию временного решения проблем с подключением у игроков из России — некоторым уже помогло 17 ч.
Веб-поиск ChatGPT оказался беззащитен перед манипуляциями и обманом 18 ч.
Инвесторы готовы потратить $60 млрд на развитие ИИ в Юго-Восточной Азии, но местным стартапам достанутся крохи от общего пирога 18 ч.
Selectel объявил о спецпредложении на бесплатный перенос IT-инфраструктуры в облачные сервисы 19 ч.
Во флагманских смартфонах Huawei Mate 70 нашли память SK hynix, которой там быть не должно 25 мин.
Чтобы решить проблемы с выпуском HBM, компания Samsung занялась перестройкой цепочек поставок материалов и оборудования 3 ч.
Новая статья: Обзор и тест материнской платы Colorful iGame Z790D5 Ultra V20 9 ч.
Новая статья: NGFW по-русски: знакомство с межсетевым экраном UserGate C150 11 ч.
Криптоиндустрия замерла в ожидании от Трампа выполнения предвыборных обещаний 11 ч.
Открыт метастабильный материал для будущих систем хранения данных — он меняет магнитные свойства под действием света 12 ч.
Новый год россияне встретят под «чёрной» Луной — эзотерика ни при чём 16 ч.
ASRock выпустит 14 моделей Socket AM5-материнских плат на чипсете AMD B850 16 ч.
Опубликованы снимки печатной платы Nvidia GeForce RTX 5090 с большим чипом GB202 18 ч.
От дна океана до космоса: проект НАТО HEIST занялся созданием резервного космического интернета 18 ч.