Британская Arm представила новую платформу для чипсетов мобильных устройств — Arm Total Compute Solutions 2023 (TCS23), и тайваньская MediaTek уже заявила, что намерена её использовать в продуктах следующего поколения. В платформу входят новые вычислительные ядра Cortex-X4, Cortex-A720, Cortex-A520 с архитектурой Armv9.2 и графические ядра Immortalis-G720, Mali-G720 и Mali-G620.

Согласно концепции TCS23 процессорный кластер может содержать до 14 ядер, включая ядра трех типов: производительные, ядра среднего уровня и энергоэффективные. Производительное ядро в этой группе — Cortex-X4, роль среднего ядра выполняет Cortex-A720, а энергоэффективного — Cortex-A520. В TCS23 все они стали 64-битными. При этом последние два в этом списке традиционно выполняют роли "большого" и "маленького" ядер в архитектуре Arm big.LITTLE. Но теперь она больше похожа на big.big.LITTLE, поскольку в комплекте будет и производительное ядро X4.

Arm сообщила, что благодаря улучшению энергоэффективности Cortex-A720 лицензиаты её архитектуры смогут использовать больше ядер среднего уровня и меньше ядер малой эффективности, чем раньше. Другими словами, в кластере можно будет использовать A720 в качестве основных рабочих лошадок, крупный и энергоемкий X4 для ресурсоемких задач и небольшое количество малых A520 для выполнения экономичной фоновой работы.

Таким образом, хотя типичной конфигурацией является один X4, три A720 и четыре A520, некоторые клиенты смогут собирать комплексы с формулой 1+5+2 в зависимости от предполагаемых рабочих нагрузок и энергопотребления.

Как говорит Arm, Cortex-X4 это «самый быстрый её процессор из когда-либо созданных». Он может похвастать ростом производительности на 15 % по сравнению с предыдущим поколением, потребляя при этом на 40 % меньше энергии. Также Cortex-X4 получил увеличенный L2-кеш объемом 2 Мбайт. Но рост производительности происходит не только за счёт него, но и за счет усовершенствований в выборке инструкций. Arm говорит, что Cortex-X4 может быть изготовлен, например, по 3-нм техпроцессу N3E компании TSMC, что дает представление о том, в каких решениях можно будет увидеть это процессорное ядро.

Усовершенствования затронули и другие ядра. У средних ядер Cortex-A720 по сравнению с прошлогодними Cortex-A715 произошёл 20-процентный рост энергоэффективности при той же производительности (или производительности при том же уровне энергопотребления), благодаря более быстрому восстановлению конвейера после ошибочного предсказания ветвлений, а также уменьшению задержки при обращениях к кэшу L2.

Cortex-A520, в свою очередь, предлагает на 8 % более высокую производительность и на 22 % меньшее энергопотребление по сравнению с прошлогодним Cortex-A510. Cortex-A520 имеет наименьшую электрическую мощность и площадь среди ядер Armv9.2 и основан на микроархитектуре объединенных ядер, где два ядра совместно используют кеш L2. Кроме того, для снижения энергопотребления в Cortex-A520 удалены некоторые функции, например, третий конвейер ALU.

Ожидаемые тактовые частоты лежат в окрестности 4 ГГц для Cortex-X4, от 2,5 ГГц до 3 ГГц для Cortex-A720, и от 2 ГГц до 1,5 ГГц для Cortex-A520.

Предложенный Arm новый объединённый ядерный кластер DSU-120 теперь имеет поддержку до 32 Мбайт общего кэша L3, а также новые режимы питания, помогающие снизить токи утечки. Например, он получил возможность переводить память в состояние пониженного энергопотребления, когда ядра процессора простаивают. Кроме того, DSU-120 позволяет создавать более гибкие конфигурации ядер с любой комбинацией Cortex-X4, Cortex-A720 или Cortex-A520, включая даже конфигурации с десятью Cortex-X4 и четырьмя Cortex-A720, которые подойдут для ноутбуков.

Что касается графики, то в составе TCS23 представлена архитектура Arm пятого поколения. Решения на её основе включают в себя Immortalis-G720, Mali-G720 и Mali-G620. Эти GPU имеют фактически одинаковый дизайн, разница заключается в количестве шейдерных ядер, которые выбирают лицензиаты. Mali-G620 имеет пять ядер или меньше, Mali-G720 — от шести до девяти ядер, а Immortalis-G720 — более 10 ядер (с верхним пределом в 16 ядер). Кроме того, что Immortalis должен включать аппаратный блок трассировки лучей.

Основное обновление в этом поколении графики — Deferred Vertex Shading (DVS). Это означает, что большая часть тяжелой работы по рендерингу откладывается до окончания обработки геометрии, после чего все скрытые поверхности могут быть отброшены, а не отрисованы. Arm заявила, что это было реализовано, чтобы справиться с растущей сложностью сцен в играх, и сделать возможным запуск на мобильных устройствах 3D-приложений следующего поколения. Еще одним плюсом DVS является то, что для работы требуется на 40 % меньше пропускной способности памяти, а это ведет к экономии энергии: новые GPU должны быть в среднем на 15 % более энергоэффективными, чем предыдущее поколение. В то же время Arm заявляет о 15-процентном увеличении пиковой производительности по сравнению с предыдущим поколением, но не сравнивает свои новые GPU ни с какими конкурентами.

Следует помнить, что Arm не производит свои собственные чипы, поэтому платформа TCS23 в конечном итоге появится в конечных решениях лицензиатов. Arm ожидает появления продуктов нового поколения на рынке в начале следующего года. Первой компанией, заявившей о намерении перейти на платформу TCS23 стала Mediatek.

Компания AMD в минувшую пятницу без лишнего шума выпустила чипсет A620 для материнских плат начального уровня, а производители последних начали продажи своих плат на его основе. Как отмечает TechPowerUp, по непонятной причине все представленные до настоящего момента платы с A620 не располагают всеми заложенными в чипсет возможностями. Из-за этого системная логика выглядит хуже, чем есть на самом деле.

Источник изображений: AMD

Набор системной логики AMD A620 действительно разработан для использования в составе бюджетных материнских плат, чья стоимость будет начинаться с 85 долларов. Он предназначен для работы с процессорами, имеющими номинальный TPD 65 Вт. Таким образом, он подходит для тех же Ryzen 7000 без суффикса X. Пиковый показатель TDP у этих чипов, напомним, составляет 88 Вт, а номинальный — как раз 65 Вт.

AMD сообщает, что использование процессоров с более высоким показателем TDP в сочетании с чипсетом A620 тоже возможно. Однако для этого требуется наличие у материнской платы BIOS на базе соответствующей библиотеки AGESA. AMD предупреждает, что многопоточная производительность процессоров с более высоким TDP в таком случае может оказаться урезанной из-за ограничений подсистемы питания материнских плат. В то же время производитель не ожидает, что это негативно скажется на игровой производительности CPU.

Компания AMD также отмечает, что A620 не предназначен для разгона CPU, однако он поддерживает разгон памяти DDR5. В своих рекламных материалах AMD в качестве примера приводит сборку системы с материнской платой на A620 в том числе и с процессором Ryzen 7 7800X3D с TDP 120 Вт.

По данным VideoCardz, некоторые производители материнских плат указывают для моделей на чипсете A620 поддержку процессоров вплоть до модели Ryzen 9 7950X3D (TDP 120 Вт). В частности, об этом сообщают Biostar, Gigabyte и ASUS. А вот ASRock и MSI такой информации для своих плат не предоставили.

По сравнению с чипсетом AMD B650, у A620 с 36 до 32 снижено количество доступных линий PCIe. При этом чипсет не поддерживает новый интерфейс PCIe 5.0 для видеокарт и SSD. Но новый набор системой логики поддерживает установку на материнские платы двух разъёмов USB 3.2 Gen2 (10 Гбит/с). В то же время компании Biostar и Gigabyte установили только по одному указанному разъёму в свои представленные модели плат на чипсете A620, а ASUS, ASRock и MSI вообще не стали включать указанный интерфейс в свои решения.

Источник изображения: Newegg

Количество поддерживаемых линий PCIe 4.0 вполне достаточно для возможности использования двух твердотельных накопителей формата M.2 NVMe. Несмотря на это, большинство производителей от использования второго разъёма в представленных моделях плат отказались.

В распоряжении портала VideoCardz оказались изображения готовящейся к выпуску материнской платы ASRock с чипсетом AMD A620. Указанный набор системной логики начального уровня будет предназначен для использования в составе материнских плат бюджетного сегмента.

Источник изображений: VideoCardz

По данным источника, в отличие от ранее представленных и использующихся в составе материнских плат чипсетов AMD X670/X670E и B650/B650E чипсет A620 не имеет поддержки интерфейса PCIe 5.0 ни для видеокарт, ни для SSD.

По мнению VideoCardz, материнские платы с чипсетом AMD A620 могут стать наиболее оптимальным выбором для процессоров Ryzen 7000X3D. Как известно, последние не рассчитаны на разгон, а некоторые модели обладают более низким показателем энергопотребления по сравнению с обычными моделями Ryzen 7000X. Таким образом, эти процессоры не требуют наличия у материнских плат усиленных подсистем питания VRM для подачи питания на процессор, характерных для плат на чипсетах AMD X670/X670E и B650/B650E.

ASRock готовит материнскую плату A620M-HDV/M.2. Она использует формфактор Micro-ATX, оснащена одним разъёмом PCIe 4.0 x16 для видеокарты и двумя разъёмами для оперативной памяти стандарта DDR5.

Сама компания AMD до сих пор не озвучивала планов по выпуску чипсета A620. По данным VideoCardz, старт продаж бюджетных плат на базе указанного набора системой логики может состояться в следующем месяце.

Компания Qualcomm представила однокристальную платформу Snapdragon 7+ Gen 2 — как и сообщалось ранее, это новейший чип для смартфонов среднего уровня, который сменит Snapdragon 7 Gen 1. Новый чип будет производительнее своего предшественника и энергоэффективнее. Кроме того, он получил поддержку 200-Мп камер, технологии VRS для игр и кодек сжатия без потерь Qualcomm aptX. А функция AI Super Resolution позволит улучшать картинку в играх и качество фото.

Источник изображения: Qualcomm

По данным Qualcomm, Snapdragon 7+ Gen 2 получит некоторые из особенностей, присущих чипам серии Snapdragon 8 — новинка является первым процессором среднего уровня, который получил ядро Cortex-X2. Максимальная частота составляет 2,91 ГГц. Ещё новинка получила три ядра Cortex-A710 с частотой до 2,49 ГГц, и четыре ядра Cortex-A510 с частотой до 1,8 ГГц. Производительность CPU повысилась более чем на 50 % в сравнении с предшественником, а производительность GPU выросла вдвое. Энергоэффективность выросла на 13 %.

Кроме того, новая платформа получила функции Snapdragon Elite Gaming, которая кроме прочего обеспечивает поддержку переменной частоты затенения (VRS) для оптимизации рендеринга объектов вроде дыма и тумана в играх. Snapdragon Sound поддерживает аудиокодек сжатия без потерь Qualcomm aptX.

Также обеспечена поддержка 200-мегапиксельных камер (или трёх 32-Мп камер) и оптимизированной HDR-видеосъёмка. 18-битный ISP-модуль Spectra Triple позволяет делать до 30 снимков в условиях низкой освещённости и объединять их в более яркое, отчётливое фото. В Qualcomm также заявляют, что чипсет позволяет камере захватывать более чем в 4 тыс. раз больше информации для обеспечения более широкого динамического диапазона.

Snapdragon 7+ Gen 2 получил модем Snapdragon X62 5G Modem-RF с поддержкой активности двух SIM-карт одновременно для 4G- и 5G-сетей. Обеспечивается скорость загрузки до 4,4 Гбит/с. Модем Qualcomm FastConnect 6900 обеспечивает соединение со скоростью до 3,6 Гбит/с по протоколу Wi-Fi 6.

В ходе выполнения работ, связанных с использованием ИИ, обеспечивается на 40 % лучшая производительность на ватт, в сравнении с чипсетом прошлого года. Новая мобильная платформа получила поддержку умного масштабирования разрешения изображений в играх и на фото с помощью функции AI Super Resolution.

Представленная платформа будет использоваться многими производителями смартфонов, но первые аппараты выпустят Xiaomi (Redmi) и realme. Qualcomm заявляет, что чипсет дебютирует в смартфонах уже до конца текущего месяца. Подробности можно узнать на сайте Qualcomm.

Компания Silicon Labs разработала миниатюрные чипы xG27, которые достаточно компактны и энергоэффективны для применения в медицине. Технология позволяет поместить чип вместе со специальным датчиком на один из зубов человека для постоянного мониторинга характеристик слюны — это позволит непрерывно следить за здоровьем и предупреждать многие заболевания.

Источник изображения: Silicon Labs

Как сообщает Silicon Labs, семейство однокристальных платформ xG27 включает модели BG27 и MG27. Обе построены на основе ядра Arm Cortex M33, а отличаются тем, что BG27 использует Bluetooth, а MG27 — Zigbee и другие протоколы. Площадь чипов составляет 2-5 мм².

Важно, что BG27 уже используется в реальном решении — интегрируемом в зуб сенсоре. Производитель медицинского оборудования Lura Health заявляет, что уже применяет его в тестовом режиме для диагностики. Сенсор так мал, что его действительно можно прикрепить к зубу для постоянного мониторинга слюны с учётом более 1000 параметров.

Компания не впервые создаёт футуристическую электронику. Но если многие проекты срываются из-за сложного процесса сертификации американскими регуляторами, то в этом случае Lura Health заявляет, что закончила клинические исследования с участием компании UConn Orthodontics и теперь готовится получить одобрение Управления по контролю за продуктами и лекарствами США (FDA). Если всё пойдёт согласно планам, продукт появится на рынке в ближайшие 12-18 месяцев.

Источник изображения: Silicon Labs

Имеются и другие перспективные сферы применения чипсета от Silicon Labs — умные медицинские пластыри, сенсоры для постоянного мониторинга уровня глюкозы в крови, носимое ЭКГ-оборудование. Одним из главных преимуществ является возможность использования напряжения всего в 0,8 В и переключения в «режим хранения», что позволяет снизить утечку энергии из батареи во время транспортировки и собственно хранения на складе в течение длительного времени.

Компания Qualcomm China опубликовала анонс локального мероприятия, в ходе которого 17 марта, вероятно, должна состояться премьера новой мобильной однокристальной платформы среднего уровня серии Snapdragon 7 — актуальный Snapdragon 7 Gen 1 тоже представили весной.

Источник изображения: Qualcomm

Достоверных сведений о названии нового процессора пока нет, но следуя логике получения названий флагманскими мобильными платформами серии Snapdragon 8, можно предположить, что речь, вероятно, идёт о Snapdragon 7+ Gen 1 или Snapdragon 7 Gen 2.

Пока информации о новой мобильной платформе очень мало, но, по данным, появившимся в бенчмарке Geekbench, некий новый чипсет Snapdragon SM7475 получил одно ядро Cortex-X2 с частотой до 2,92 ГГц, три Cortex-A710 по 2,5 ГГц и четыре Cortex-A510 по 1,8 ГГц. Также модель использует графический ускоритель Adreno 725 с частотой 580 Гц.

Если информация верна, этот будет первый случай использования ядра Cortex-X2 в процессоре среднего уровня — ранее оно применялось только во флагманах. По имеющимся данным, платформа будет выпускаться на основе 4-нм техпроцесса.

Компания Samsung полностью переключилась на мобильные платформы Snapdragon во флагманах серии Galaxy S23. Ожидается, что и в смартфонах Galaxy S24 будут применяться решения Qualcomm. При этом Samsung опровергла появившиеся недавно слухи о том, что она создала команду для разработки фирменных CPU на архитектуре, отличной от Arm.

Источник изображения: Samsung

Согласно некоторым недавним слухам, в Samsung Electronics якобы была создана команда для разработки с нуля ядер процессоров. Упоминалось даже рабочее название проекта — Galaxy Chip. По слухам, на чипсет собственной разработки компания должна была перейти в Galaxy S25 в начале 2025 года. В связи с недавними сведениями о возможном выпуске Samsung ядер CPU на собственной архитектуре для мобильных чипсетов, Samsung Electronics связалась с представителями портала Sammobile, выступив со специальным заявлением.

«Недавнее сообщение СМИ о том, что Samsung сформировала собственную команду, занимающуюся разработкой ядер CPU, не соответствует действительности. Вопреки новостям, у нас уже давно имеются многочисленные внутренние команды, отвечающие за разработку и оптимизацию процессоров, при этом мы постоянно набираются таланты из соответствующих областей со всего мира», — заявили в Samsung.

Другими словами, ситуация не меняется и компания не создаёт группу для ускоренной разработки процессорных ядер для мобильных гаджетов — смартфонов, планшетов и ноутбуков. Заявление косвенно свидетельствует о том, что компания продолжит использовать «стоковые» ядра Arm в своих будущих смартфонах. По некоторым данным, последняя меняет правила лицензирования, запрещая OEM-производителям вносить изменения в разработанную ею архитектуру процессоров. Впрочем, заявление оставляет пространство воображению, поскольку однозначного ответа о том, что Samsung не будет создавать принципиально новых CPU, не было.

Известно, что Samsung сталкивалась с недовольством покупателей из-за того, что её флагманские чипсеты Exynos уступали аналогам от Qualcomm. Кроме того, компания попала в центр скандала, когда относительно недавно пользователи поймали её на замедлении пиковой производительности процессоров с помощью сервиса GOS (Game Optimization Service) во флагманах Galaxy S22 для сохранения стабильности работы устройств. Позже компании пришлось выпустить специальное обновление, благодаря которому появилась возможность отключать GOS.

Компания Nothing продолжает развивать медийный успех, в своё время обеспеченный ей релизом культового смартфона Nothing Phone (1). В ходе выставки Mobile World Congress (MWC) в Барселоне она поделилась некоторыми деталями о новой модели — Phone (2). Теперь официально известно, что преемник будет выше классом, чем его предшественник.

Nothing Phone (1). Источник изображения: Nothing

Ожидается, что в следующие недели или месяцы компания будет делиться информацией о новом смартфоне очень дозированно — такой стратегии глава и основатель Nothing Карл Пэй (Carl Pei) придерживался с давних пор, ещё работая на OnePlus. В частности, теперь официально заявлено, что Nothing Phone (2) будет использовать флагманский чипсет Qualcomm Snapdragon серии 8.

К сожалению, других деталей компания пока не предоставила. Можно лишь предполагать, что речь идёт о новом Snapdragon 8 Gen 2, который активно внедряется в актуальных флагманских смартфонах этого года.

По словам самого Карла Пэя, Nothing Phone (2) в первую очередь появится в США в третьем квартале текущего года. Если с релизом первой модели вендор ориентировался на европейский и азиатский рынки, то теперь приоритет будет отдан Северной Америке. Не исключено, что новинка получит даже вариант Snapdragon 8+ Gen 2. Кроме того, известно, что Qualcomm и Thales совместно представили на MWC коммерческую версию Snapdragon 8 Gen 2 с интегрированной iSIM.

В отличие от Nothing Phone (1), относящегося к среднему уровню и получившему чипсет Qualcomm Snapdragon 778G+, Phone (2) будет более дорогой моделью, не исключено — способной конкурировать с вариантами уровня Galaxy S23 Ultra.

Ранее ходили слухи, что новинка получит 12 Гбайт оперативной памяти, 256 Гбайт ПЗУ и OLED-дисплей с частотой обновления 120 Гц, а также АКБ на 5000 мА·ч. Пока нет данных, сохранится ли у нового варианта «прозрачное» оформление корпуса, а также подсветка Glyph LED. Ранее Qualcomm заявила, что сервис прямой спутниковой связи Snapdragon Satellite появится и в будущих моделях Nothing.

Процессоры AMD Ryzen 7000X3D, оснащённые дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache, смогут автоматически оптимизировать производительность в зависимости от текущей нагрузки. Для поддержки данной функции компания AMD выпустит новый драйвер для чипсетов материнских плат X670/670E и B650/650E.

Источник изображений: VideoCardz / AMD

Новый драйвер чипсета, который получит номер 5.01.03.005, сможет динамически выбирать предпочтительное ядро процессоров Ryzen 7000X3D, на которое планировщик операционной системой Windows будет отправлять нагрузку в первую очередь. Иными словами, если производительность того или иного ПО сильнее зависит от объёма доступной кеш-памяти, то операционная система в таком случае будет ставить приоритетом использование ядер, которые имеют дополнительную кеш-память 3D V-Cache. Если для производительности больше важна частота процессора, то в этом случае будут выбираться ядра с наиболее высокой тактовой частотой.

Компания объясняет, что указанной функцией будет автоматически управлять драйвер чипсета, однако её работу также можно будет вручную настроить через BIOS материнской платы. Пользователи смогут выбирать между приоритетом кеш-памяти или тактовой частоты по своему желанию.

AMD подтвердила, что в составе нового драйвера чипсета также будет присутствовать функция PPM Provisioning File Driver. Её основное предназначение связано с динамическим выбором блоков CCX процессоров Ryzen 7000X3D, оснащённых кеш-памятью 3D V-Cache, и парковкой блоков CCX без дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache в случае игровых нагрузок. Но при необходимости доступа к большему числу вычислительных потоков в той или иной игре будут задействоваться все блоки CCX сразу.

По словам компании, обе вышеуказанные функции призваны повысить производительность процессоров в зависимости от той или иной нагрузки. Однако их основное предназначение связано с повышением игровой производительности.

Важно отметить, что указанные функции оптимизации направлены только на 16-ядерную модель Ryzen 9 7950X3D и 12-ядерную модель Ryzen 9 7900X3D, поскольку только они в составе серии Ryzen 7000X3D оснащены ассиметричным набором кеш-памяти. Указанные процессоры имеют два чиплета CCD, но лишь один из них оснащён дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache из-за чего имеет более низкую частоту. В свою очередь восьмиядерный Ryzen 7 7800X3D имеет только один чиплет CCD, поэтому ему не нужна дополнительная оптимизация работы блоков CCX.

Компания MediaTek анонсировала новое семейство мобильных однокристальных платформ, разработанных для растущего сегмента смартфонов среднего уровня. Серия чипов Dimensity 7000 начнётся с модели Dimensity 7200, выпуск которой состоится в ближайшие недели.

Источник изображения: MediaTek

Чип Dimensity 7200 использует 4-нм технологический процесс TSMC, который также применяется при производстве, например, флагманской мобильной платформы Dimensity 9200. Новая модель среднего уровня получила восьмиядерный CPU с двумя ядрами Cortex-A715 с частотой 2,8 ГГц, а также шестью ядрами Cortex-A510. Кроме того, имеется процессор для выполнения задач, связанных с системами искусственного интеллекта, разработанный самой MediaTek. Например, он используется для умного улучшения фотографий.

Мобильная платформа Dimensity 7200 оснащена графическим процессоров Mali-G610, призванным обеспечить комфортный игровой процесс даже в ресурсоёмких играх. Также поддерживаются дисплеи с разрешением Full HD+ и частотой обновления экрана 144 Гц. Новая платформа обеспечит поддержку оперативной памяти со скоростью до 6400 Мбит/с.

Модуль беспроводной связи поддерживает Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, также в новинку интегрирован 5G-модем стандарта Release-16, работающий в диапазоне до 6 ГГц. Наконец, смартфоны с Dimensity 7200 будут способны работать с двумя SIM-картами для сетей 5G.

Первые смартфоны на мобильной платформе MediaTek Dimensity 7200 должны появиться на рынке уже в первом квартале текущего года. О каких именно моделях идёт речь, будет объявлено позже.

Популярный оверклокер и видеоблогер Роман «der8auer» Хартунг (Roman Hartung) побывал в лаборатории Intel OC Lab, расположенной в городе Портленд, штат Орегон и изучил аппаратные и программные инструменты, которые компания использует для разгона и тестирования своих процессоров.

Источник изображений: YouTube / der8auer

Видео начинается с демонстрации референсной платформы валидации (Reference Validation Platform, RVP). Это очень дорогая материнская плата, обладающая гораздо более широким набором функций и возможностей по сравнению с обычными потребительскими материнскими платами. В видео отмечается, что плата была разработана в Intel, однако её производство было поручено сторонней компании. Конкретно данная модель была произведена Gigabyte. На момент видео на ней был установлен процессор из серии Intel Raptor Lake.

Der8auer отметил, что несмотря на свои большие размеры, плата оснащена всего двумя разъёмами DIMM для оперативной памяти. Объясняется это тем, что таким образом можно добиться максимально возможного разгона модулей ОЗУ.

Одной из интересных особенностей платы RVP является интерфейс In-Target Probe (ITP). Он позволяет управлять параметрами CPU в режиме реального времени и открывает гораздо более широкие возможности по мониторингу и настройке процессора по сравнению с любыми другими материнскими платами для энтузиастов, у которых нет и, возможно, никогда не будет данной функции. Der8auer отметил, что In-Target Probe (ITP) предоставляет прямой доступ к процессору и позволяет следить за «тысячами различных параметров» чипа, что недоступно на обычных потребительских материнских платах.

Энтузиаст рассказал лишь о некоторых базовых функциях In-Target Probe (ITP), не став вдаваться в детали, поскольку в Intel, вероятно, были бы против. В частности, с помощью ITP была продемонстрирована функция паузы вычислительных процессов CPU. ITP в буквальном смысле позволяет прекращать все текущие операции процессора в любое время вводом специальной команды. Компьютер в этот момент перестаёт отвечать на запросы, однако эта функция помогает инженерам Intel анализировать состояние системы в любой момент времени. Восстанавливаются вычислительные операции процессора тоже простым вводом специальной команды.

Также была показана функция ITP для точного управления напряжением и частотой CPU. Она обеспечивает управление значительно большим числом различных параметров, при этом данные предоставляются для каждого вычислительного ядра процессора.

Ещё одной интересной особенностью тестовой платы RVP является наличие специального механизма для быстрой замены чипсета. Процесс смены набора системной логики занимает всего несколько минут — это гораздо удобнее, чем менять под тот или иной тест материнскую плату целиком. Чипсет устанавливается не на саму материнскую плату, а на специальный переходник. Дополнительной особенностью платы является поддержка удалённого управления.

Также на видео была показана внутренняя утилита Intel под названием ROC (Real-time OverClocking), которая доступна только для инженеров компании. Она позволяет в реальном времени автоматически управлять разгоном каждого ядра процессора. Der8auer протестировал утилиту ROC и разогнал мобильный Core i9-13900HK до 5,8 ГГц, а затем до 5,985 ГГц. Однако, последняя частота привела к сбою системы. Инструмент Intel ROC гораздо проще в использовании, чем официальная утилита Intel XTU (eXtreme Tuning Utility). Пользователь может получить прямое управление каждым ядром через простой интерфейс всего за пару кликов мышью.

Также была показана специальная тестовая материнская плата для ноутбуков, но предназначенная для настольных процессоров, использующих не LGA-, а BGA-сокет.

Процессор, как и в случае чипсета платы RVP, устанавливается на материнскую плату через специальный переходник.

В начале октября прошлого года стало известно, что программа по прекращению поставок процессоров поколения Comet Lake уже начала действовать, и к нынешнему октябрю будет отгружена последняя партия. Аналогичная участь к февралю следующего года постигнет и основную часть ассортимента процессоров более молодого поколения Rocket Lake, а заодно будут свёрнуты поставки чипсетов серии 400 и 500.

Источник изображения: Intel

Соответствующие уведомления Intel распространила на этой неделе. Процессоры Core i9, Core i7 и Core i5 одиннадцатого поколения, которые были представлены в начале 2021 года и выпускались с использованием 14-нм технологии, по мнению производителя, уже не пользуются былым спросом, а потому подлежат планомерному выводу из ассортимента актуальной продукции. Одновременно упраздняются родственные процессоры Xeon W-13xx для рабочих станций. Заказать их можно будет до 25 августа текущего года, а последние поставки будут осуществлены 23 февраля 2024 года. Отметим, что модели серии Core i3 под действие программы не попадают, как и более доступные представители семейства Rocket Lake.

Источник изображения: Intel

В семействе настольных чипсетов Intel сокращению будут подвергнуты наборы логики Z590, W580, H570, B560, Q570 и H510. Их можно будет заказать до 30 июня текущего года, но полностью поставки прекратятся 23 февраля следующего года. В сопоставимые сроки будут свёрнуты и поставки отдельных чипсетов ещё более старого семейства Intel 400. В настольном сегменте это будет некогда флагманский Z490, тройка мобильных чипсетов будет включать QM480, WM490 и HM470, а в сегменте рабочих станций к потерям можно причислить Intel W480. Заказы на поставку можно оформить до 25 августа текущего года, а последняя партия будет отправлена со складов Intel всё в тот же день — 23 февраля 2024 года. Разумеется, по факту все перечисленные компоненты можно будет найти в продаже ещё многие годы спустя, но это уже будут распродаваться имеющиеся в рознице запасы.

Аналитики китайской компании Jiwei, занимающейся изучением местных производственных цепочек, полагают, что успехи связанного с полупроводниками бизнеса в Поднебесной пока очень ограничены. В Jiwei сообщили, что в 2019 году Oppo пообещала потратить более $7 млрд на собственные чипы, но с тех пор представила только процессор для обработки сигналов изображения (ISP) и чип для обработки Bluetooth-аудио.

Источник изображения: Oppo

По мнению аналитиков, разработчикам ещё предстоит организовать массовое производство — вряд ли чипы будут использоваться во многих моделях Oppo, поскольку новинки не являются достаточно «зрелыми» в сравнении с готовыми продуктами, которые Oppo может свободно приобрести.

Аналитики полагают, что Oppo ещё не скоро сможет выпускать модемы для своих смартфонов, и, хотя местные альтернативы вроде решений Huawei представляют определённый интерес, китайским бизнесам всё ещё необходимы массовые закупки за рубежом для удовлетворения потребностей. Та же проблема, например, касается и Xiaomi. Более того, в обозримом будущем не предвидится и поставок китайских процессоров и чипсетов — что, безусловно, является хорошей новостью для компаний вроде Qualcomm и MediaTek, доминирующих на рынке полупроводников для мобильных устройств.

Конечно, китайским производителям прекрасно известно об их зависимости от зарубежных поставщиков. Антикитайские санкции со стороны США показали, что некоторые комплектующие буквально невозможно купить в значимых количествах, если того не пожелает Вашингтон, что не может не беспокоить китайский бизнес. Создание собственных чипов позволит снизить риски геополитического влияния на соответствующие секторы экономики.

Тем не менее, пока Oppo удалось выпустить только два вида полупроводников за два года, чего явно недостаточно — даже они не будут доступны в значимых количествах до определённого периода в 2023 году и даже после этого не получат широкого распространения. Другими словами, проект, похоже, пока не увенчался особенным успехом.

В компании сообщают, что собственные решения Oppo сначала будут применяться в качестве «отличительных» решений компании. План может принести плоды в случае, если в мире начнёт восстанавливаться экономический рост и покупатели снова начнут проявлять больше интереса к продуктам премиум-уровня. Когда это случится, у Oppo будет готовое решение, чтобы удовлетворить растущий спрос — если к тому времени чипы станут достаточно зрелыми, чтобы применять их в большем числе моделей. Если игра китайских производителей «вдолгую» действительно увенчается успехом, у Qualcomm и MediaTek действительно могут возникнуть некоторые проблемы, во всяком случае — в Китае.

По словам известного эксперта Bloomberg Марка Гурмана (Mark Gurman), компания Apple работает над компьютерами MacBook Air и iMac, использующими чипсет M3 — такие будут строиться на эффективном 3-нм производственном процессе и пока недоступны пользователям. Хотя время появления новых устройств неизвестно, Гурман рассчитывает, что сами M3 представят уже в этом году или в начале следующего.

MacBook Air. Источник изображения: Apple

Впервые Гурман заговорил об этом ещё в июне прошлого года, сообщив, что Apple работает над 13-дюймовым MacBook Air, 15-дюймовым MacBook Air и новым iMac. Тогда же он сообщил, что M3 может появиться уже в этом году, но пока этого так и не произошло.

Вместо этого ранее в этом месяце Apple представила новые MacBook Pro с чипсетами M2 Pro и M2 Max, также появился и вариант Mac mini с M2 Pro. Эти чипы основаны на 5-нм техпроцессе второго поколения — фактически речь идёт об апгрейде технологии, использовавшейся при выпуске чипов M1.

В чипсете M3 будут использоваться принципиально новые решения. По данным TSMC, занимающейся непосредственно производством чипов Apple, 3-нм техпроцесс должен поднять быстродействие чипов — рост составит до 15 %, энергопотребление должно сократиться на 30 % — в сравнении с 5-нм техпроцессом. Сообщается, что TSMC уже начала выпускать 3-нм чипы на Тайване в прошлом году, но на заводе в Аризоне они появятся не раньше 2026 года.

Чипсет M3 могут получить не только новые MacBook Air и iMac. По мнению известного аналитика Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo), в первой половине 2024 года могут поступить в продажу новые модели MacBook Pro с 3-нм чипсетами M3 Pro и M3 Max. Придётся подождать — как и предсказанного Гурманом Mac с сенсорным дисплеем, который, предположительно, должен появиться в 2025 году.

Компания ASRock разработала специальную карту расширения, которая подключается к слоту PCIe и позволяет превратить материнскую плату на чипсете AMD B650 в плату на более продвинутом чипсете AMD X670. О необычной новинке рассказал YouTube-канал Level1Techs.

Источник изображений: YouTube / Level1Techs

Как известно, чипсет AMD X670 состоит из двух микросхем Promontory 21, в то время как чипсет AMD B650 представляет собой только одну такую микросхему. Таким образом, добавление второй микросхемы Promontory 21, пусть и на карте расширения, позволяет превратить плату на чипсете B650 в плату на чипсете X670.

Специальная карта расширения от ASRock X670 XPANSION KIT является концептуальным устройством. Для его работы требуется специальная материнская B650 LiveMixer (не та, которая уже поступила в продажу), а также специальная прошивка BIOS.

На карте расширения находится сам чипсет AMD B650, два слота M.2 для NVMe-накопителей стандарта PCIe 4.0 x4, три порта USB Type-A, один USB Type-С (10 Гбит/с), два разъёма SATA III, а также один 10-гигабитный сетевой разъём. Для сравнения, обычная версия материнской платы плата ASRock B650 LiveMixer оснащена 2,5-гигабитным сетевым адаптером.

Важно отметить, что карте расширения X670 XPANSION KIT для работы требуется не только один свободный разъём PCIe, но также специальная материнская плата с внешним контроллером и разъёмом J2 для подключения. Эти устройства в продажу пока не поступили, и неизвестно, поступят ли.

Если ASRock всё же решит выпустить данное устройство в продажу, то оно может заинтересовать энтузиастов. С другой стороны, весьма вероятно, что стоимость подобной карты расширения будет выше, чем разница в цене между материнскими платами на чипсетах AMD B650 и X670.