Компания Qualcomm продолжает разработку производительного Arm-процессора для компьютеров на базе Windows, сообщает портал Winfiture. Речь идёт об однокристальной платформе с кодовым именем Hamoa, которая способна стать реальным конкурентам компьютерным чипам Apple M-серии. При этом чип Qualcomm разрабатывается бывшими сотрудниками компании Тима Кука (Tim Cook) — команду бывших разработчиков чипов Apple компания Qualcomm получила, купив стартап Nuvia.

Источник изображения: Qualcomm

Чипсет Hamoa будет иметь сразу 12 ядер — ранее сообщалось, что он получит четыре энергоэффективных ядра и восемь высокопроизводительных. Сообщается, что Qualcomm тестирует два варианта — SC8380X и SC8380XP. Судя по маркировке, речь идёт о «преемнике» модели SC8280, более известной, как Snapdragon 8cx Gen 3.

12-ядерный процессор используется в комбинации с памятью LPDDR5X, применяемой в смартфонах. Пока неизвестно, с какими частотами работают ядра. Сообщается, что тестовая платформа также получила модем Qualcomm Snapdragon X65 5G. Судя по всему, компания намерена использовать новый флагманский чипсет с интегрированным модемом, хотя неизвестно, будет ли выпускаться со встроенным решением все варианты новой платформы. Модем X65 представили в 2021 году, и он поддерживает скорость загрузки до 10 Гбит/с.

Поскольку модем выпускается в соответствии с 4-нм техпроцессом и он станет неотъемлемой частью нового чипсета, можно предположить, что и SC8380 Hamoa будет основан на 4-нм технологии. Вероятно, в качестве контрактного производителя снова выступит TSMC — сейчас образцы выпускаются именно на Тайване. Источники сообщают, что новое решение Qualcomm использует быструю память стандарта UFS 4.0, а увеличение скорости передачи данных обещает рост производительности в сравнении с чипсетами для компьютеров предыдущего поколения.

В целом, сводные данные о платформе Hamoa свидетельствуют, что новая разработка больше похожа на решение для смартфонов, чем на классический компьютерный процессор. В обозримом будущем предстоит оценить, в каких именно сферах модель обеспечит «многообещающую» производительность в сравнении с чипами Intel, AMD и Apple.

В ноябре Qualcomm анонсировала выпуск нового чипсета, который будет создаваться специалистами из приобретённой Nuvia и, вероятно, получит официальное маркетинговое имя Qualcomm Oryon.

Ранее в этом месяце TSMC провела мероприятие, посвящённое старту строительства полупроводникового завода в Аризоне, а сегодня на Тайване компания отпраздновала начало массового производства чипов на территории острова. Примечательно, что подобные церемонии довольно необычны для TSMC.

По данным издания Focus Taiwan, сегодня тайваньская TSMC празднует начало массового производства чипов в соответствии с 3-нм техпроцессом. Завод Fab 18 начнёт выпускать новейшие и наиболее современные чипы на территории Южно-Тайваньского научного парка в Тайнане.

Очень важно, что для TSMC нехарактерны подобные праздничные церемонии. Аналитики не исключают, что производитель демонстрирует лояльность родному острову на фоне масштабных инвестиций в США. Как известно, инвестиции в строительство производства в Аризоне выросли более, чем втрое, с $12 млрд до $40 млрд.

По мнению отраслевых экспертов, компания проводит церемонию, чтобы продемонстрировать намерение сохранить Тайвань в качестве основного хаба для исследований, разработки и производства чипов, несмотря на то, что сейчас она вкладывает огромные средства на другом конце света.

Заметим, что одной из первых 3-нм чипы получит Apple. Хотя Apple сегодня утверждает, что чипсет A16 выпускается в соответствии с 4-нм техпроцессом, на деле TSMC рассматривает его, как 5-нм вариант с некоторыми усовершенствованиями. Первыми 3-нм чипсетами, которые получат продукты Apple, должны стать M2 Pro и M2 Max, их будут поставлять для Mac уже в 2023 году.

Заводы TSMC в Аризоне сначала будут выпускать 4-нм чипы и только позже — 3-нм. Тайваньские заводы компании начнут выпускать передовую 3-нм продукцию в первую очередь, а в 2025 году должен начаться выпуск 2-нм чипсетов.