Машинные алгоритмы уверенно отбирают у людей шансы на творческую работу. На днях в Великобритании был испытан первый в мире жидкостный ракетный двигатель, с нуля спроектированный искусственным интеллектом. На проектирование ушло менее двух недель после утверждения спецификаций. Ещё несколько дней потребовалось для 3D-печати двигателя. После сборки он запустился с первой попытки. ИИ выполнил годовую работу коллектива КБ на «отлично».

Источник изображений: LEAP 71

Больше всего времени заняла финишная обработка деталей и сборка двигателя, чем занимались сотрудники британского Университета Шеффилда. ИИ как бы намекнул, что человеку осталась лишь физическая работа, а творческую составляющую алгоритмы взяли на себя.

Проект разработки сложных инженерных конструкций с помощью искусственного интеллекта продвигает компания LEAP 71, работающая в Дубае (ОАЭ). Специалисты компании создали большую вычислительную модель Noyron с «компактным и надёжным геометрическим ядром» PicoGK, которое позволяет создавать очень сложные физические объекты. Тем самым Noyron способна проектировать конструкции, машины и механизмы для любой сферы использования, а не только для аэрокосмической отрасли, от детской игрушки до космического челнока. В процессе проектирования программы САПР ни разу не использовались.

Спроектированный нейросетью ракетный двигатель работает на паре керосин/жидкий кислород. Во время статических огневых испытаний на полигоне Airborne Engineering в Уэскотте, Великобритания, двигатель мощностью 5 кН (500 кг) подтвердил свои характеристики. Сначала он прогревался в течение 3,5 с, а затем вышел на полную мощность и проработал 12 с, в ходе чего развил тягу в 20 тыс. лошадиных сил. Этого достаточно, чтобы вооружить таким двигателем верхнюю ступень ракеты. Каждую новую модификацию двигателя модель Noyron может выдавать со скоростью менее 15 мин, проводя вычисления на обычном компьютере. Вам нужна линейка двигателей? Подождите чуток за дверью, вам скоро вынесут.

Компоненты двигателя изготавливались в Германии компанией AMCM из медного сплава CuCrZr методом аддитивной печати на принтере EOS M290. Чтобы медь не расплавилась, а в камере сгорания двигателя температура достигала 3000 °C, было использовано инновационное решение с подачей охлаждённого топлива (керосина) через систему встроенных в двигатель каналов диаметром 0,8 мм. Благодаря этому корпус двигателя нагревался всего до 250 °C. Сбой в охлаждении мгновенно превратил бы двигатель в лужицу меди, но система отработала надёжно. Также для впрыска топлива в камеру сгорания была использована коаксиальная вихревая форсунка, что считается самым передовым на сегодня решением.

Джозефин Лисснер (Josefine Lissner), аэрокосмический инженер и управляющий директор LEAP 71, сказала: «Это важная веха не только для нас, но и для всей отрасли. Теперь мы можем автоматически создавать функциональные ракетные двигатели и напрямую переходить к практической проверке. От окончательной спецификации до производства проектирование этого двигателя прошло менее 2 недель. В традиционной инженерии это стало бы задачей многих месяцев или даже лет. Каждая итерация нового двигателя занимает всего несколько минут. Инновации в области космических двигателей сложны и дорогостоящи. С помощью нашего подхода мы надеемся сделать космос более доступным для всех».

Компания LEAP 71 будет использовать данные испытаний для дальнейшего продвижения инженерной модели Noyron. Компания работает с ведущими аэрокосмическими компаниями США, Европы и Азии над коммерциализацией полученных таким образом ракетных двигателей. Но только этим сфера деятельности компании не ограничивается. Она создаёт или обещает создавать продукты в различных областях — от аэрокосмической промышленности и электромобилей до теплообменников и робототехники. Звучит зловеще, особенно в сочетании со способностью печатать детали на 3D-принтере. Но пока на финальном этапе работ есть человек с напильником, мы можем спать спокойно.

На технологической конференции в марте этого года компания Samsung Electronics заявила, что рассчитывает наладить массовый выпуск трёхмерной DRAM к концу десятилетия. SK hynix, вдохновляемая своими успехами в сфере выпуска HBM, недавно сообщила, что в рамках экспериментального производства 3D DRAM получает 56 % годной продукции.

Источник изображения: SK hynix

Напомним, что используемая в сегменте высокоскоростных вычислений память типа HBM в традиционном толковании имеет компоновку 2.5D, а полноценную трёхмерную компоновку должна предложить память 3D DRAM, разработку которой сейчас ведут все три крупнейших производителя оперативной памяти: Samsung Electronics, SK hynix и Micron Technology.

По информации Business Korea, компания SK hynix на симпозиуме VLSI 2024 на прошлой неделе сообщила о промежуточных успехах в разработке памяти типа 3D DRAM. Пятислойные микросхемы компания уже может выпускать с уровнем выхода годной продукции 56,1 %, что довольно много для ранней стадии выпуска нового типа полупроводниковых изделий. Как отмечается, характеристики опытных образцов 3D DRAM в целом не уступают чипам с традиционной планарной компоновкой.

Само собой, предстоит проделать немалую работу по созданию условий для производства 3D DRAM в массовых количествах. Имеющиеся образцы такой памяти, по словам представителей SK hynix, не отличаются стабильностью с точки зрения быстродействия, а в плане пригодности к массовому производству имеет смысл рассчитывать на создание микросхем памяти с количеством слоёв от 32 до 192 штук.

На технологической конференции в Сеуле, по данным PC Watch, компания Kioxia продемонстрировала намерения к 2027 году наладить выпуск микросхем 3D NAND с увеличенным до 1000 штук количеством слоёв. Плотность хранения информации в данном случае вырастет до 100 Гбит/мм². Для сравнения, ещё в 2022 году наличие 238 слоёв у микросхем 3D NAND считалось хорошим результатом.

Источник изображения: Kioxia

При этом в 2014 году память 3D NAND вообще довольствовалась 24 слоями, поэтому за последующие восемь лет их количество увеличилось в десять раз. Если подобные темпы роста (1,33 в год) сохранятся и дальше, то Kioxia рассчитывает на увеличение количества слоёв 3D NAND до 1000 штук к 2027 году. Плотность хранения данных в 3D NAND достигается не только увеличением количества слоёв. Вертикальные и поперечные размеры ячейки памяти также уменьшаются, а количество хранимых в них битов информации увеличивается. Например, QLC предлагает хранить в одной ячейке четыре бита информации, тогда как TLC обеспечивала только три бита на ячейку.

По мере увеличения количества слоёв 3D NAND возникают проблемы с травлением отверстий, необходимых для межслойного соединения чипов друг с другом. Более глубокие каналы обладают более высоким сопротивлением, и для формирования межслойных соединений требуются новые материалы со специфическими свойствами, а также новые методы их обработки. Например, на смену поликристаллическому кремнию приходит монокристаллический. Kioxia также рассчитывает заменять проводники внутри каждого слоя 3D NAND с вольфрамовых на молибденовые для снижения сопротивления и уменьшения задержек.

Производственный партнёр Kioxia в лице корпорации Western Digital попутно говорит о проблеме роста капитальных затрат по мере увеличения количества слоёв в памяти 3D NAND, а также снижении экономической эффективности подобной миграции. Себестоимость производства памяти по мере увеличения количества слоёв снижается всё меньше и меньше. Скорее всего, именно экономические причины вынудят производителей 3D NAND замедлить темпы «гонки за увеличением количества слоёв».

Сейчас Kioxia и Western Digital выпускают память поколения BiCS 8 в 218-слойном исполнении. Поколения BiCS 9 и BiCS 10 обеспечат увеличение количества слоёв до 300 и 400 штук. Американский производитель не хотел бы по экономическим соображениям поддерживать существующие темпы увеличения количества слоёв памяти 3D NAND.

Новое поколение смарт-часов Apple Watch получит более тонкий корпус и более крупный дисплей, пишет в своём блоге авторитетный аналитик Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo). Ожидается, что Apple Watch Series 10 будут представлены в сентябре, одновременно с анонсом новых iPhone. По словам Куо, размеры экранов двух моделей Apple Watch увеличатся.

Apple Watch Series 9. Источник изображения: Apple

Вместе с экранами вырастут размеры и самих устройств. Более компактная версия вырастет по длине с 41 до 44 миллиметров, а более габаритная — с 45 до 49 миллиметров. Как это скажется на эргономике — неизвестно.

Спецификации следующей версии Apple Watch Ultra останутся «примерно такими же», как у актуальной модели, хотя может быть представлен вариант с более тёмным корпусом, если объёмы производства оправдают ожидания, добавил Куо. Часы будут включать в себя компоненты, изготовленные с использованием технологии 3D-печати, добавил эксперт.

Пока Apple ещё не начала массово производить устройства с использованием технологии 3D-печати. Компания протестировала возможности 3D-печати при производстве Apple Watch Series 9 в 2023 году. Технология, в частности, позволила сократить время производства устройств и количество используемых в них материалов. По словам Куо, эти испытания «значительно повысили» эффективность производства.

Поставщиком напечатанных на 3D-принтере компонентов для новых смарт-часов Apple выступит компания Bright Laser Technologies, говорит Куо. Эксперт отмечает, что спрос на поставки деталей китайской компании, занимающейся 3D-печатью, как ожидается, вырастет в ближайшие годы из-за ценовых преимуществ этой технологии. Куо также упомянул о перспективах использования этой технологии при производстве корпусов Apple Watch.

Команда исследователей из Массачусетского технологического института (MIT) и Техасского университета в Остине объявила о важном достижении в разработке мобильных 3D-принтеров. Им удалось создать компактный рабочий прототип 3D-принтера размером всего с монету.

Источник изображения: news.mit.edu

По словам учёных, эта разработка полностью меняет представление о том, каким должен быть 3D-принтер. Если раньше это были громоздкие устройства, занимавшие много места на столе, то теперь речь идёт о компактном портативном гаджете.

Ключевым компонентом изобретения стал специальный фотонный чип, который не имеет движущихся частей, а вместо этого полагается на массив крошечных оптических антенн для управления лучами света. Чип нагревается с помощью компактных модуляторов, затем с помощью электрического поля настраивается точность лучей для максимальной детализации печати.

Другим ключевым элементом является использование уникальной фотополимерной смолы, затвердевающей под воздействием света. Химики подобрали оптимальный состав и концентрацию веществ, который обеспечивает «длительный срок хранения и быстрое отверждение» при попадании лучей света. Это позволило печатать 2D-объекты всего за считанные секунды.

Источник изображения: nature.com

Команда планирует использовать те же принципы для создания 3D-принтера, который будет работать со светочувствительной смолой и позволит печатать сложные объёмные модели за один проход. По словам Елены Нотарос (Jelena Notaros), одного из авторов исследовательской группы, планируется продемонстрировать работу этого устройства в ближайшее время.

«Эта система полностью переосмысливает то, что такое 3D-принтер. Это уже не громадная коробка, стоящая на подставке, а нечто очень портативное. Интересно, какими будут новые приложения, которые могут быть созданы в результате этого, и как может глобально измениться сфера 3D-печати?», — говорит Нотарос.

Благодаря компактным размерам и инновационной технологии, новые 3D-принтеры смогут найти еще больше областей применения, например, позволят врачам создавать индивидуальные компоненты медицинского оборудования, а инженерам быстро создавать прототипы конструкций непосредственно на рабочей площадке. Также такие принтеры станут более доступны для массового потребителя. Учёные надеются в скором времени завершить разработку и вывести это устройство на рынок.

AMD Ryzen 7 7800X3D, даром, что не флагман, оказался лучшим игровым процессором, чему способствовали дополнительные 64 Мбайт 3D-кеша; и когда AMD анонсировала архитектуру Zen 5, поклонники марки надеялись, что компания предоставит информацию и о моделях Ryzen 9000X3D. Этого так и не произошло, но в AMD рассказали журналистам ресурса PC Gamer, что «активно работают над действительно крутыми отличительными особенностями», которые сделают технологию 3D V-cache «ещё лучше».

Источник изображений: amd.com

Старший менеджер по техническому маркетингу AMD Донни Волигроски (Donny Woligroski) сообщил, что компания продолжает работу по совершенствованию 3D V-cache. «Это не то же, что просто добавить 3D-кеш в чип. Мы активно работаем над действительно крутыми отличительными особенностями, чтобы сделать технологию ещё лучше. Мы работаем над X3D, мы улучшаем её», — заверил господин Волигроски, но не уточнил, что конкретно имелось в виду.

Возможно, AMD решила увеличить объём памяти на кристалле: сегодня на чипах Ryzen 5 5600X3D, Ryzen 9 7950X3D и даже EPYC 9684X, у которого более 1 Гбайт L3, размер компонента 3D-кеша всегда равен 64 Мбайт. Заметно также отсутствие памяти 3D V-cache в гибридных процессорах AMD APU, таких как Ryzen 8040U или новых Ryzen AI 300. Они предлагают приличную интегрированную графику, но её производительность несколько ограничена нехваткой пропускной способности памяти.

Не стоит исключать и того, что AMD рассматривает возможность установки более компактных кристаллов кеша на более дешёвых моделях Ryzen X3D, чтобы дополнительно выделить вариант Ryzen 9. В процессорах Ryzen и EPYC дополнительный кеш L3 устанавливается на поверхности одного или нескольких CCD (Core Complex Die) — из-за дополнительных транзисторов растут энергопотребление и тепловыделение, в результате чего приходится снижать тактовую частоту процессоров.

Первое поколение кристаллов 3D-кеша в процессорах Zen 3 имело площадь 41 мм², а на Zen 4 её удалось снизить до 36 мм². Оба чиплета SRAM производятся TSMC с использованием технологии N7, и хотя SRAM не очень хорошо масштабируется с уменьшением узлов, AMD может выбрать для третьего поколения нормы N5. В результате вырастет объём памяти на кристалле того же размера или сохранятся объём 64 Мбайт, но на более компактном кристалле. То есть снизится тепловыделение, а тактовую частоту можно будет увеличить. Но всё это прояснится не раньше конца текущего года. Похоже, AMD будет придерживаться опробованной ранее стратегии, такой же как когда архитектура Zen 4 дебютировала в августе 2022, а чипы Ryzen 7000X3D были анонсированы лишь в январе 2023 года.

Microsoft официально представила Automatic Super Resolution (Auto SR или ASR) — технологию масштабирования изображения на уровне операционной системы, призванную работать независимо от интеграции в игры. В то же время компания опубликовала список игр, в которых технология Auto SR заработает автоматически, а также те игры, где потребуется её ручное включение.

Источник изображений: Microsoft

Automatic Super Resolution в большей степени похожа на апскейлеры Nvidia Image Scaling (NIS) и AMD Radeon Super Resolution (RSR), за исключением того, что она не привязана к какому-то определённому производителю видеокарт и работает на уровне ОС. Уровень сложности интеграции Auto SR (разработчикам игр это делать не нужно) аналогичен этим двум технологиям.

Функция масштабирования изображения на уровне операционной системы или драйвера является отличной альтернативой интеграции фирменных технологий масштабирования. Кроме того, в отличие от фирменных технологий апскелинга, Auto SR работает с масштабированием целых кадров изображения, включая пользовательский интерфейс.

Microsoft упростила процесс внедрения разных технологий масштабирования в игры, выпустив для этого универсальный API DirectSR. Однако он требует поддержки со стороны разработчиков игр. Они должны подготовить свои игровые движки для предоставления тому или иному апскейлеру необходимых переменных (векторы движения, глубина цвета и т. д.), в противном случае DirectSR работать не будет. Auto SR в свою очередь может оказаться хорошей альтернативой для игр, которые никогда не получат поддержку DirectSR. В частности, речь идёт о старых и классических играх.

Ключевая задача Auto SR — повысить игровую производительность. Однако финальное качество масштабируемого изображения будет, конечно, ниже, чем у фирменных технологий апскейлинга. Однако Auto SR не требует интеграции на уровне того же драйвера. Кроме того, в отличие от Nvidia Image Scaling (NIS) и AMD Radeon Super Resolution (RSR), в которых применяются методы пространственного масштабирования, технология Auto SR использует ИИ-алгоритмы для компенсации потери качества.

Microsoft объясняет, что Auto SR использует специальную модель искусственного интеллекта, обученную на игровом контенте. Для работы ей не нужны ядра GPU и CPU. Вместо них технология полагается на аппаратный ИИ-движок Neural Processing Unit (NPU), который разгружает задачи по масштабированию с видеокарты и центрального процессора. Без NPU Auto SR работать не будет.

Auto SR предназначена для уже выпущенных игр, с частью которых она будет применяться автоматически (с их списком можно ознакомиться ниже). В свою очередь DirectSR предназначен для новых игр, в которые необходимо интегрировать указанный API. Таким образом, хотя оба решения и направлены на обеспечение масштабирования и повышения производительности, они предлагают разные уровни качества и не предназначены для конкуренции друг с другом. Auto SR будет работать автоматически со следующими играми: BeamNG.drive, Borderlands 3, Control (DX11), Dark Souls III, God of War, Kingdom Come: Deliverance, Resident Evil 2, Resident Evil 3, Sekiro: Shadows Die Twice, Sniper Ghost Warrior Contracts 2 и The Witcher 3.

В настоящий момент Auto SR поддерживается только компьютерами Copilot Plus PC. Иными словами, она будет работать только на системах с процессорами Qualcomm Snapdragon X. Вероятно, позже поддержка технологии появится на ноутбуках с процессорами AMD Ryzen AI 300 и Intel Core Ultra 200V (Lunar Lake). Microsoft таже хочет в будущем добавить для Auto SR поддержку HDR и систем с несколькими мониторами.

Компания MSI завлекает посетителей выставки Computex 2024 к своему стенду необычными видеокартами GeForce RTX 40-й серии в исполнении AI Generated Edition, которые выделяются очень необычным внешним видом. Каждый демонстрируемый ускоритель оснащён кастомным кожухом системы охлаждения со скульптурой дракона.

MSI говорит, что дизайн каждой карты сгенерирован нейросетью, а затем напечатан на 3D-принтере. Фигурки драконов действительно получились на загляденье. Это не простенький дракончик «Лаки» (официальный талисман MSI), а практически полноценные произведения искусства.

К сожалению, в детали создания этих видеокарт компания MSI не вдаётся. Известно, что за основу для них взяты модели GeForce RTX 4060 и RTX 4090.

Входящие в состав систем охлаждения вентиляторы в немалой степени закрываются скульптурами драконов, что существенно ограничивает воздушный поток. Именно поэтому эти видеокарты вряд ли когда-то поступят в продажу. Однако они могут стать вдохновением для дизайнеров будущих моделей графических ускорителей, либо для энтузиастов моддинга.

Источник изображения: Wccftech

Ранее компания показывала GeForce RTX 4090 Suprim Fuzion и RTX 4080 Super Expert Fuzion со встроенными СЖО, которые в отличие от карт со скульптурами драконов в продаже появиться всё-таки могут.

Отдельные компании, работающие на рынке систем охлаждения, считают разумным повышать наукоёмкость своей продукции. Эволюция классических систем охлаждения достигла определённого уровня их эффективности, но перешагнуть этот барьер помогают новые технологии. Asetek собирается использовать искусственный интеллект и технологии трёхмерной печати для совершенствования водоблоков.

Источник изображений: Asetek, Overclock3D

Об этом становится известно с подачи ресурса Overclock3D, рассказывающего о презентации датского производителя систем охлаждения Asetek на Computex 2024. Компания готова не только использовать искусственный интеллект для оптимизации конструкции оснований водоблоков, но и применять новейшие аддитивные технологии производства — в последнем случае партнёром выступает компания Fabric8Labs, предлагающая технологии трёхмерной печати металлических конструкций такой формы, которую нельзя получить с использованием классических методов механической обработки.

Трёхмерное моделирование с последующей симуляцией работы основания водоблока позволяет ещё на стадии проектирования подобрать такую конфигурацию внутренних элементов, которая обеспечивает максимально эффективный отвод тепла и улучшенную гидродинамику. Снижая сопротивление конструкции потоку жидкости, можно добиться достаточной эффективности охлаждения без потребности в более производительных, а значит — более шумных помпах. Система охлаждения в итоге не теряет в эффективности, но работает гораздо тише. Ну, а в случае необходимости она может поднять производительность на недосягаемый ранее уровень.

Например, на верхней иллюстрации изображена трёхмерная модель основания водоблока, которая может быть изготовлена с применением классических технологий обработки металла и без дополнительной оптимизации конструкции с использованием технологий искусственного интеллекта. Комбинация этих новшеств позволяет создавать основания водоблоков гораздо более причудливых форм, которые функционально обеспечивают более высокую эффективность охлаждения (на иллюстрации ниже).

С помощью классических методов механической обработки металла подобные формы создать нельзя, поэтому на помощь приходит трёхмерная печать. Насколько подобные новшества скажутся на себестоимости изделий и объёмах производства, пока судить сложно, поскольку Asetek пока даже не намекает, когда такая продукция начнёт выпускаться. Тем не менее, судя по самой верхней иллюстрации, подобные разработки найдут применение в системах охлаждения, поставляемых в составе продукции Asustek Computer серии ROG.

Представляя платформу Socket AM4 в 2016 году, компания AMD первоначально гарантировала совместимость с ней всех последующих настольных процессоров на протяжении как минимум до 2020 года, но в процессе эволюции у неё появилась «вторая жизнь», и на Computex 2024 компания представила две новые модели Ryzen 5000XT для материнских плат с разъёмом Socket AM4.

По сути, выход процессоров Ryzen 9 5900XT и Ryzen 7 5800XT подтверждает готовность AMD продлить срок жизненного цикла платформы Socket AM4 до 2025 года как минимум, но с технической точки зрения никаких откровений не несёт. Оба процессора предсказуемо используют архитектуру Zen 3 и ограничивают TDP значением 105 Вт. Старший Ryzen 9 5900XT сочетает 16 ядер с 32 потоками, его базовая частота составляет 3,3 ГГц, а максимальная достигает 4,8 ГГц. Он сочетает 8 Мбайт кеша второго уровня с 64 Мбайт кеша третьего уровня.

Процессор Ryzen 7 5800XT сочетает 8 ядер и 16 потоков, его базовая частота составляет 3,8 ГГц, а максимальная достигает 4,8 ГГц. Кеш-память второго уровня объёмом 6 Мбайт сочетается с 32 Мбайт памяти третьего уровня.

Оба процессора в коробочном исполнении комплектуются охладителем AMD Wraith Prism со светодиодной RGB-подсветкой. По собственным данным AMD, процессор Ryzen 9 5900XT способен обойти Intel Core i7-13700K в некоторых играх на 4 % по уровню быстродействия. В продажу эти процессоры поступят в следующем месяце, тогда же станут известны и цены.

Компания Acer представила стереоскопическую камеру SpatialLabs Eyes Stereo Camera специально для тех, кто хочет снимать 3D-фотографии и видео. Новинку можно использовать не только для обычной съёмки 3D-контента, но и в качестве источника сигнала для прямой трансляции в 3D на YouTube и других платформах, а также для 3D-видеозвонков в Teams, Zoom и Google Meet.

Источник изображений: Acer

Стереокамера SpatialLabs Eyes Stereo Camera весьма компактна. Её размеры составляют 104 × 65,4 × 23,2 мм, а вес равен 220 граммам. Для обычных пользователей новинка предлагает электронную систему стабилизации, а также автоматические настройки. Для более продвинутых пользователей доступны ручные настройки. Можно выставить выдержку, настроить баланс белого, а также скорость затвора. Камера оснащена оптикой f/2.0. Углы горизонтального обзора у неё составляют 80 градусов, а вертикального — 52 градуса.

Для новинки заявляется поддержка разрешения 8 Мп на каждый объектив. Она поддерживает два фоторежима: 7680 × 2160 пикселей (SBS или SBS + L + R) или 3840 × 2160 пикселей (SBS или SBS + L + R), а также три обычных видеорежима 7680 × 2160 точек, 30fps и SBS; 3840 × 2160 пикселей, 60fps и SBS; а также 3840 × 2160 точек, 30fps, SBS и HDR. В режиме стереосъёмки поддерживаются режимы 2160@60fps SBS или 2160@30fps SBS (+HDR).

Поддержка режима прямой 3D-трансляции будет добавлена в плеер Acer SpatialLabs Player версии 3.0. В свою очередь, функция 3D-видеоконференций будет доступна через фирменный виджет SpatialLabs. Камера также поддерживает различные продукты SpatialLabs с поддержкой стереоскопического изображения, включая ноутбуки с дисплеями, не требующими использования специальных 3D-очков. Однако просматривать 3D-контент, записанный с помощью SpatialLabs Eyes Stereo Camera, можно будет и с помощью AR- и VR-гарнитур, а также 3D-проекторов от других производителей.

Дополнительно отмечается, что стереокамера оснащена 2,41-дюймовым сенсорным экраном с разрешением 640 × 480 пикселей, зеркалом для селфи, встроенной батарей на 1500 мА·ч и разъёмом USB-C для подзарядки.

В продаже новинки появится в третьем квартале этого года. Её стоимость составит $549/€549.

Индийский стартап Agnikul успешно запустил демонстратор ракеты, двигатель которой полностью напечатан на 3D-принтере, пишет Tech Crunch. Ракета стартовала сегодня утром по местному времени с космодрома центра им. Сатиша Дхавана на острове Шрихарикота в Южной Индии. Вскоре ракета упала в Бенгальский залив, полностью выполнив возложенную на неё задачу — доказать возможность управляемого полёта на 3D-печатном двигателе.

Источник изображений: Agnikul

Двигатель для 6-метрового прототипа Agnibaan SOrTeD (демонстратор суборбитальных технологий) распечатывался в течение 72–75 часов. Ещё какое-то время ушло на финальную обработку изделия. В целом технология позволяет за неделю изготавливать два полностью готовых для эксплуатации жидкостных ракетных двигателя, что попросту невозможно в случае традиционного компонентного производства.

Разработкой 3D-печатного ракетного двигателя компания Agnikul начала заниматься два года назад. Впрочем, она также получала и получает консультации от вышедших на пенсию специалистов Индийской организации космических исследований (ISRO). Благодаря их опыту и, вероятно, связям, стартап достаточно успешно продвигается вперёд и смог привлечь десятки миллионов долларов США для исследований и производства прототипов.

В качестве материала для печати ракетного жидкостного «полукриогенного» двигателя был выбран жаропрочный материал инконель. Плохая теплопроводность материала заставила разработать изощрённую систему отвода тепла от сердцевины двигателя. Для выхода на наиболее оптимальную конструкцию двигателя потребовалось около 80 подходов, но результат себя оправдал. Национальное агентство ISRO, кстати, тоже испытывает 3D-печатные технологии в ракетостроении. Несколько недель назад, например, успешно был испытан напечатанный на 3D-принтере двигатель для верхней ступени штатной четырёхступенчатой индийской ракеты-носителя Polar Satellite Launch Vehicle (PSLV).

В то же время сырость разработки и отсутствие опыта у сотрудников Agnikul дают о себе знать. Первый запуск прототипа за последние несколько недель откладывался четыре раза. И всё же ракета высотой 6,2 м и массой 570 кг смогла взлететь и приводниться в расчётной точке, что служит лучшим доказательством движения в правильном направлении.

Индийская организация космических исследований (ISRO) провела успешные огневые испытания жидкостного ракетного двигателя, который был создан с использованием аддитивных технологий — метод создания трёхмерных объектов путём послойного добавления материала, или другими словами 3D-печать. Ожидается, что это стимулирует развитие космической отрасли страны.

Источник изображения: ISRO

Испытания созданного на 3D-принтере двигателя проходили 9 мая. Агрегат, в котором сжигалась гиперголическая смесь тетраоксида диазота и монометилгидразина, работал в течение 665 секунд, что стало важнейшим достижением для учёных. Такие двигатели используются в малогабаритных индийских ракетах-носителях Polar Satellite Launch Vehicle (PSLV).

В ISRO отметили, что использование аддитивных технологий позволило сократить количество деталей двигателя с 14 до 1. За счёт этого из конструкции удалось исключить 19 сварных соединений, а также значительно сэкономить на сырье для производства. В дополнение к этому, подход с использованием 3D-печати сократил время производства двигателя на 60 %.

Напомним, ракета-носитель PSLV высотой 44 метра является одним из инструментов доставки грузов на орбиту наряду с LVM-3, другой индийской ракетой. PSLV может выводить до 1750 кг полезной нагрузки на солнечно-синхронные полярные орбиты высотой 600 км. Новая технология производства двигателей может повысить темпы проведения космических пусков. У Индии также есть амбициозные планы в сфере проведение пилотируемых полётов, включая высадку астронавтов на поверхность Луны и создание базы на спутнике Земли к 2047 году.

Компания Looking Glass Factory представила два новых дисплея на основе технологии пространственной голографии, которые позволяют создавать и демонстрировать объемные цифровые изображения и приложения, для восприятия которых не нужны 3D-очки и другие дополнительные аксессуары. OLED-дисплеи Looking Glass ориентированы на специалистов в области дизайна, образования, медицины и других отраслей.

Источник изображения: Looking Glass Factory

По сообщению издания New Atlas, в отличие от компактного 6-дюймового «голографического» дисплея Looking Glass Go для домашнего использования, выпущенного в прошлом году, новинки представлены в двух размерах — 16 и 32 дюйма. Они оснащены OLED-панелями с разрешением 4K и 8K соответственно. Ключевыми особенностями являются широкий угол обзора до 150 градусов и технология отображения объемных изображений без использования очков или других дополнительных устройств.

По словам генерального директора Looking Glass Шона Фрейна (Shawn Frayne), эти пространственные дисплеи уже нашли применение в самых разных областях — дизайне, маркетинге, в медицине и научных исследованиях. Например, с их помощью дизайн-студии создают концепты новых изделий, музеи «оживляют» исторические артефакты, а студенты-медики изучают реалистичные 3D-модели человеческого тела.

16-дюймовый дисплей поддерживает отображение свыше миллиарда цветов, позволяя добиться высокой реалистичности трехмерного контента и имеет разрешение 3840 × 2160 пикселей при частоте обновления 60 Гц. Одновременный просмотр одной 3D-сцены возможен для группы от 45 до 100 человек. Также поддерживается управление жестами с помощью датчиков и периферийных устройств. Дисплей комплектуется необходимым программным обеспечением и SDK для разработки приложений.

32-дюймовая модель отличается еще более высоким разрешением 7680 × 4320 пикселей и подключается к источнику сигнала через DisplayPort. Эта модель также может быть оснащена компьютером Intel NUC9I7QNB с 16 Гбайт оперативной памяти, 250 Гбайт SSD и графическим ускорителем Nvidia GeForce RTX 3090, позволяя использовать устройство для ресурсоемких задач визуализации и обработки данных.

Новинки уже доступны для предзаказа по цене от 4000 долларов за 16-дюймовый вариант. Цена и дата начала продаж 32-дюймовой модели пока не разглашаются.

Когда на этой неделе у специалистов iFixit дошли руки до вскрытия смартфона Huawei Pura 70 Pro, достоверно судить о происхождении микросхемы NAND внутри нового смартфона китайской марки они судить не могли, просто предположив, что к её выпуску причастна дочерняя компания HiSilicon. Эксперты TechInsights утверждают, что на самом деле это была специализирующаяся на данном виде продукции YMTC.

Источник изображения: Huawei Technologies

В подобном открытии нет ничего удивительного, учитывая формальное отставание крупнейшего в Китае производителя 3D NAND от своих зарубежных конкурентов от силы на пару ступеней технологического процесса. Тем более, что ещё пару лет назад Apple всерьёз рассматривала память YMTC в качестве твердотельного хранилища своих iPhone, и соответствующим планам помешало только ужесточение американских санкций.

Как поясняет Bloomberg со ссылкой на комментарии экспертов TechInsights, в составе смартфонов Huawei Pura 70 используется память типа 3D NAND производства китайской YMTC, выпущенная уже после 2023 года, поскольку об этом позволяют говорить некоторые технологические усовершенствования. Конечно, такие чипы 3D NAND всё ещё отстают от выпускаемых SK hynix, которая оказалась невольно причастной к оснащению прошлогодних смартфонов Huawei Mate 60 Pro, но вполне соответствуют современным требованиям со стороны производителей мобильных устройств.

Микросхема оперативной памяти DRAM в составе смартфонов Huawei Pura 70 произведена южнокорейской компанией Samsung Electronics, но её нельзя назвать ультрасовременной. Как поясняют представители TechInsights, данный чип по уровню технологического развития соответствует компонентам представленных в начале прошлого года флагманских смартфонов Samsung Galaxy S23+, что для условий сохраняющихся санкций в отношении Huawei не так уж плохо. Когда SK hynix в прошлом году пришлось оправдываться по поводу появления своей памяти NAND в составе Huawei Mate 60, компания заявила, что китайский производитель мог использовать запасы микросхем памяти, созданные ещё в 2020 году до введения специфических санкций США. По прогнозам TechInsights, в этом году Huawei сможет отгрузить на рынок около 10,4 млн смартфонов семейства Pura.