Весьма вероятно, что компания AMD на этой неделе представит новый игровой процессор Ryzen 7 9800X3D. Некоторые западные ретейлеры уже добавили грядущую новинку в свои каталоги.

Источник изображения: VideoCardz

Как пишет портал VideoCardz, Ryzen 7 9800X3D отметился в американских магазинах TechAmerica и ShopBLT. Согласно их информации, восьмиядерный процессор имеет маркировку 100-000001084. Один из ретейлеров указывает, что процессор будет поставляться без комплектной системы охлаждения, на что указывает приписка WOF в маркировке.

Источник изображения: TechAmerica

Магазин TechAmerica установил предварительную цену на процессор в $484. В свою очередь, ShopBLT указал $524. Более ранние слухи предполагали, что цена Ryzen 7 9800X3D будет такой же, как у процессора предыдущего поколения Ryzen 7 7800X3D, который на старте продаж предлагался за $449.

Источник изображения: ShopBLT

По информации ShopBLT, Ryzen 7 9800X3D имеет восемь ядер с поддержкой 16 виртуальных потоков и обладает номинальным показателем TDP 120 Вт. Количество ядер новинки совпадает с моделью Ryzen 7 9700X, однако новый чип отличается по частоте и показателю энергопотребления. Из более ранних утечек известно, что базовая частота Ryzen 7 9800X3D составляет 4,7 ГГц, что на 900 МГц выше, чем у Ryzen 7 9700X. Turbo-частота модели X3D составляет 5,2 ГГц, что на 300 МГц ниже. В свою очередь TDP нового чипа на 55 Вт выше, чем у Ryzen 7 9700X.

Как ожидается, анонс Ryzen 7 9800X3D состоится примерно в то же время, когда Intel начнёт продажи новейших настольных процессоров Core Ultra 200S. Если верить слухам, в продаже Ryzen 7 9800X3D появится в течение первой недели ноября.

Компания Analogue поделилась подробностями о своей новой игровой консоли Analogue 3D, которая предназначена для запуска игр Nintendo 64, в том числе с оригинальных картриджей, в формате 4K. Производитель объявил, что Analogue 3D поступит в продажу в первом квартале 2025 года и будет стоить $250 — прежде планировалось выпустить её в 2024-м. Вместе с этим компания опубликовала несколько снимков своей консоли в чёрном и белом цветовых вариантах.

Источник изображений: Analogue

Analogue 3D, анонсированная в прошлом году, представляет собой современную версию Nintendo 64. Ранее компания уже выпустила подобные продукты для запуска игр для NES, SNES, Sega Genesis и Game Boy. Анонсированная новинка способна не только воспроизводить игры в 4K, но также поддерживает несколько режимов, имитирующих отображение ЭЛТ-монитора или старого телевизора. По заявлению компании, в устройстве используется «специально разработанный апскейлер 4K», который и делает возможным вывод видео в высоком качестве.

Отмечается, что Analogue 3D на 100 % совместима с библиотекой картриджей Nintendo 64 и не зависит от региона, в котором находится пользователь. Используемая технология FPGA позволяет устройству функционировать как оригинальная консоль, а не эмулятор игр.

Контроллеры Analogue 3D можно подключить по Bluetooth, но в конструкции также предусмотрено четыре оригинальных порта для проводного подключения контроллеров. В дополнение к этому есть два USB-порта и слот для SD-карты. В качестве программной платформы задействована 3D OS.

В комплект поставки не входит контроллер, но компания 8bitdo создала обновлённую версию геймпада от Nintendo 64 без третьего контакта, который можно приобрести отдельно за $39,99. Он оснащён стиком с эффектом Холла и совместим с консолями Switch, а также устройствами на базе Android и ПК. Вместе с консолью также можно использовать любые оригинальные контроллеры от Nintendo 64.

Ожидаемый многими геймерами процессор AMD Ryzen 7 9800X3D с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache уже активно тестируется китайскими энтузиастами. Скриншотом тестирования чипа в Cinebench R23 поделился один из пользователей соцсети X.

Источник изображения: AMD

Согласно имеющейся информации, базовая частота восьмиядерного Ryzen 7 9800X3D составляет 4,7 ГГц. Информатор, предоставивший скриншот теста чипа, также заявляет, что процессор способен работать на всех ядрах на частоте 5,2 ГГц во время рендеринга. К сожалению, фотографией процессора источник не поделился. Поэтому данную информацию следует воспринимать с долей скепсиса.

Из более ранних утечек известно, что Ryzen 7 9800X3D набирает 2145 баллов в одноядерном тесте Cinebench R23 и 23 315 очков в многоядерном. Эти результаты на 20 и 28 % соответственно выше, чем у Ryzen 7 7800X3D. Что касается тактовых частот, то Ryzen 7 7800X3D в тесте Cinebench 2024 способен работать с частотой 4,8 ГГц на всех ядрах. Таким образом, в многопоточном режиме Ryzen 7 9800X3D быстрее предшественника 400 МГц.

Согласно последним слухам, Ryzen 7 9800X3D будет представлен уже в этом месяце, а в продаже может появиться уже в первых числах ноября. Также ожидается анонс 12-ядерного Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерного Ryzen 9 9950X3D. Однако выпуск старших моделей ожидается позже.

Компания Western Digital, наиболее известная как производитель устройств хранения данных, объявила о разделении своих веб-сайтов. Теперь WD.com будет посвящён жёстким дискам, а SanDisk.com — продуктам на основе флеш-памяти, включая SSD. Годом ранее было объявлено о разделении бизнеса: Western Digital и SanDisk будут функционировать как независимые компании, каждая со своим ассортиментом.

Источник изображения: Western Digital

Разделение коснулось и линеек продуктов, и служб поддержки, пишет издание Tom's Hardware. На WD.com теперь можно найти все модели HDD, включая устройства под брендами Western Digital и G-Technology. SanDisk.com, в свою очередь, раскрывает весь спектр продуктов на базе 3D NAND флеш-памяти, начиная с карт памяти и USB-накопителей и заканчивая SSD корпоративного уровня, даже если они в настоящее время продаются под маркой WD.

«На сегодняшний день у нас работают два специализированных веб-сайта: WesternDigital.com для всех продуктов HDD и SanDisk.com для всех продуктов флеш-памяти, включая SSD, карты памяти, USB-накопители и многое другое», — говорится в заявлении Western Digital. Службы поддержки также разделены. Western Digital будет оказывать поддержку для дисков HDD, а SanDisk — для продуктов на базе NAND.

О планах по разделению бизнеса Western Digital объявила около года назад. Одна компания сфокусируется на производстве HDD, а другая на продуктах, связанных с 3D NAND, включая собственно производство флеш-памяти. Официальное разделение Western Digital должно завершиться во второй половине 2024 года, предположительно в течение следующих нескольких недель.

Отмечается, что с момента объявления о разделении в октябре 2023 года Western Digital добилась значительного прогресса. Были созданы юридические лица в 18 странах и подготовлены необходимые финансовые структуры, о чём компания сообщила в марте. Подача документов в регулирующие органы также близится к завершению. После окончания всей процедуры обе компании будут функционировать как два независимых акционерных общества.

Новую компанию (SanDisk), ориентированную на NAND, возглавит Дэвид Геккелер (David Goeckeler), действующий генеральный директор Western Digital. А Ирвинг Тан (Irving Tan), в настоящее время исполнительный вице-президент по глобальным операциям, станет генеральным директором уже независимой компании Western Digital, производящей HDD. Решение о разделении бизнеса было принято в связи с трудностями в управлении из-за разной направленности продуктов и замедлением роста на высококонкурентном рынке.

Европейское космическое агентство (ЕКА) произвело первую в истории трёхмерную печать металлического объекта в космосе. Это была первая из четырёх тестовых форм, созданных аппаратом Metal 3D Printer — его построили Airbus и Университет Крэнфилда (Великобритания).

Источник изображения: esa.int

Опыты по работе с 3D-печатью на МКС начались ещё в 2014 году. Но тогда это был расплавленный пластик, из которого головкой принтера формировалась объёмная форма. Сейчас эта задача представляется как относительно несложная: пластик нагревается не слишком сильно, и им можно управлять даже в условиях невесомости. Металлическая трёхмерная печать потребовала серьёзной доработки по сравнению с механизмом её работы на Земле.

Традиционные 3D-принтеры по металлу укладывают слой порошка металлического сплава, который затем спекается при помощью электронного или лазерного луча; далее наносится второй слой, процесс повторяется, а в конце производятся шлифовка и полировка готового изделия. Работать в условиях невесомости с металлическим порошком непрактично и опасно, поэтому в последнем проекте имитировали пластиковый принтер — на рабочую головку подаётся проволока из нержавеющей стали, которая расплавляется на месте при помощи лазера, после чего немедленно остывает и твердеет, приняв нужную форму. В целях безопасности операция проводилась удалённо в герметичном металлическом ящике.

Первая из четырёх тестовых форм была напечатана в августе. Внешне она не представляет собой ничего особенного, но это демонстрация технологии, которая сделает будущие миссии менее зависимыми от Земли — в перспективе экипажи космических станций смогут своими силами изготавливать на орбите запчасти или специальное оборудование. Сейчас же, когда все четыре тестовые формы будут изготовлены, их доставят на Землю для анализа.

Помимо игрового планшета Gaming Tablet Pro компания RedMagic представила сегодня планшет Tablet 3D Explorer Edition. Особенность новинки заключается в 3D-экране, которым можно пользоваться без специальных стереоскопических очков. Устройство имеет схожие дизайн и характеристики с планшетом ZTE nubia Pad 3D II, представленным ранее на выставке MWC.

Источник изображений: RedMagic

RedMagic Tablet 3D Explorer Edition оснащён двумя 8-Мп 3D-камерами спереди и двумя 13-Мп 3D-камерами сзади, а также технологией отслеживания движения глаз пользователя с частотой 90 Гц. Использующаяся в составе новинки ИИ-технология Magic Vision позволяет нажатием одной кнопки «конвертировать» 2D-изображение в 3D.

Планшет предлагает 12,1-дюймовый IPS-дисплей с соотношением сторон 16:10, разрешением 2560 ×1600 пикселей и частотой обновления 144 Гц. В основе устройства используется процессор Snapdragon 8 Gen 2 с частотой до 3,2 ГГц. Камеры планшета могут снимать в режиме HDR. Новинка поддерживает 5G и оснащена батарей ёмкостью 10 000 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки мощностью 66 Вт. У планшета также имеются четыре динамика с поддержкой объёмного звука DTS:X Ultra.

Устройство будет предлагаться в конфигурациях с 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X, а также с 256 или 512 Гбайт постоянной памяти UFS 4.0. Первая конфигурация оценивается в ¥6499 (около $915), вторая — в ¥7299 (около $1028). Производитель предлагает для новинки защитный чехол стоимостью ¥128 ($18) и магнитную Bluetooth-клавиатуру за ¥599 ($84). В Китае планшет RedMagic Tablet 3D Explorer Edition уже поступил в продажу.

Samsung представила на выставке Gamescom 2024 в немецком Кёльне несколько игровых мониторов, в том числе Odyssey 3D, который позволяет видеть трёхмерную картинку без очков. Корейский производитель также анонсировал модели Odyssey OLED G8 и OLED G9.

Источник изображений: news.samsung.com

Реалистичные 3D-изображения из 2D-контента на мониторе Samsung Odyssey 3D создаются при помощи технологии LFD (Light Field Display) с использованием лентикулярной линзы на передней панели. В сочетании с технологиями Eye Tracking и View Mapping Odyssey создаётся объёмная картинка, для просмотра которой не требуются очки: Eye Tracking при помощи встроенной стереокамеры отслеживает движения обоих глаз пользователя, а View Mapping корректирует изображение на выходе для сохранения эффекта глубины.

Монитор Samsung Odyssey 3D позволяет свободно переключаться между режимами 2D и 3D. Он предлагается в размерах 27 и 37 дюймов — дисплей имеет разрешение 4K, предлагает время отклика 1 мс (GtG) и частоту обновления 165 Гц, обеспечивая плавный игровой процесс без остаточных изображений и разрывов. Монитор оснащается подставкой с возможностью наклона и регулировки высоты, поддерживается AMD FreeSync Premium, есть один порт DisplayPort 1.4 и два HDMI 2.1.

Samsung также анонсировала три традиционных монитора. Две новые модели в линейке Odyssey OLED G9 — G95SD и G93SD — предлагают 49-дюймовый экран Dual QHD (5120 × 1440 пикселей), что соответствует отношению сторон 32:9, изогнутой формы с радиусом кривизны 1800R, доступ к Smart Hub и Gaming Hub (только для G95SD), частоту обновления 240 Гц и время отклика 0,03 мс (GTG).

Сверхширокий 34-дюймовый экран Samsung Odyssey OLED G8 (G85SD) имеет разрешение 3440 × 1440 пикселей (21:9), кривизну 1800R, частоту обновления 175 Гц, время отклика 0,03 мс (GTG); Smart Hub и Gaming Hub также в наличии.

Производители микросхем оперативной памяти по примеру коллег из сегмента логических микросхем внедряют использование EUV-литографии, но это приводит к повышению затрат. Чтобы оправдать его, как считают представители SK hynix, микросхемы памяти нужно перевести на использование вертикальной компоновки транзисторов, и тогда фактическая себестоимость памяти даже снизится.

Источник изображения: SK hynix

Соответствующие комментарии Со Джэ Ука (Seo Jae Wook), отвечающего в SK hynix за научные исследования, приводит южнокорейский ресурс The Elec. Классический подход к использованию EUV-литографии в производстве микросхем памяти, по его словам, вряд ли можно считать рациональным с точки зрения влияния на себестоимость. Зато если перейти на использование транзисторов с вертикальной компоновкой (VG или 4F2), то площадь кристалла памяти можно сократить на 30 % по сравнению с классической технологией 6F2, и в комбинации с EUV такая компоновка позволит снизить затраты в два раза.

Samsung Electronics также рассматривает возможность производства так называемой 3D DRAM с «вертикальными» транзисторами, как и SK hynix, эта компания рассчитывает использовать техпроцессы с нормами менее 10 нм. Отрасль по производству оперативной памяти дальше не может полагаться только на планарную компоновку транзисторов, поскольку внедрение EUV-оборудования в данном случае становится неоправданно дорогим. Зато в сочетании с новой структурой транзисторов внедрение EUV-литографии может себя оправдать, как отмечают представители SK hynix. Впрочем, внедрение новой компоновки транзисторов потребует использования не только нового оборудования, но и новых материалов при производстве микросхем DRAM. Скорее всего, в массовом производстве технология приживётся не ранее 2027 года. В следующем десятилетии Samsung намеревается внедрить выпуск многослойной памяти DRAM.

Компания Microsoft объявила о прекращении поддержки приложения Paint 3D и собирается удалить его из своего магазина приложений уже в ноябре. Несмотря на высокую в целом оценку пользователей, Microsoft не планирует дальнейшие инвестиции в Paint 3D, сообщает XDA.

Источник изображения: Microsoft

Paint 3D был представлен в 2017 году с обновлением Windows 10 Creators и отличался современным дизайном и возможностями создания 3D-арта. Однако приложение не получило широкой популярности среди пользователей Windows, что привело к его исключению из стандартной установки операционной системы. В настоящее время его можно скачать только из Microsoft Store.

По данным источников, в приложении появилось уведомление о прекращении обновлений и удалении из магазина. Однако это сообщение пока не отображается у большинства пользователей. Вероятно, у всех оно начнёт появляться в ближайшие дни. Предполагается, что Paint 3D продолжит работать на компьютерах, где он уже установлен, даже после предполагаемой даты удаления из Microsoft Store 4 ноября. Однако пользователям рекомендуется сохранить свои проекты и рассмотреть альтернативные варианты программного обеспечения для работы с 3D-графикой.

Это решение Microsoft отражает изменение приоритетов компании в области графических приложений. В частности, в последнее время Microsoft сосредоточила усилия на развитии классической программы Paint, добавив в неё новые функции, включая поддержку слоёв.

Компания Stability AI, разработчик в области искусственного интеллекта, создала на основе генеративного ИИ технологию, которая позволяет молниеносно генерировать 3D-изображения. Если раньше требовалось мощное оборудование и сложное программирование, то теперь модель Stable Fast 3D, состоящая из двух миллиардов параметров, способна генерировать на основе текста или референса яркие, фотореалистичные изображения всего за полсекунды, сообщает VentureBeat.

Источник изображения: Stability.ai

По заявлению компании, технология знаменует собой значительный прорыв в области 3D-моделирования, сокращая время обработки изображений. «Это в 1200 раз быстрее, чем наша предыдущая модель Stable Video 3D, выпущенная в марте, которой требовалось до 10 минут для создания только одного 3D-объекта», — отмечают представители Stability AI.

Stable Fast 3D обещает стать мощным инструментом для различных отраслей, включая дизайн, архитектуру, розничную торговлю, виртуальную реальность и разработку игр. В его основе лежит технология TripoSR, разработанная в сотрудничестве с компанией Trip AI, специализирующейся на 3D-моделировании.

Источник изображения: Stability.ai

В исследовательской статье, опубликованной Stability AI, подробно описываются методы, используемые новой моделью для быстрой реконструкции высококачественных 3D-сеток из обычных 2D-изображений. Суть метода заключается в увеличении скорости генерации конечного результата без потери качества. При этом технология использует усовершенствованную нейронную сеть-трансформер для создания объёмных изображений в высоком разрешении без значительного увеличения вычислительной мощности, что позволяет уменьшать артефакты и получать более детализированные 3D-модели.

Кроме того, Stable Fast 3D использует инновационный подход к оценке освещения и материалов. ИИ-модель может определить глобальные значения, например шероховатость, жидкость или металл, используя метод вероятности, который улучшает качество изображения. Технология также позволяет объединять несколько элементов, необходимых для 3D-изображения, включая сетку, текстуры и свойства материалов, в компактный, готовый к использованию 3D-актив.

Интересно, что Stability AI продолжает активно расширять границы использования генеративного ИИ, переходя от 2D к 4D. Компания, начавшая свой путь с генерации изображений по тексту — Stable Diffusion, уже в ноябре 2023 года выпустила Stable 3D. В марте этого года дебютировала с технологией Stable Video 3D с возможностью базового панорамирования камеры для просмотра изображений и улучшенным качеством генерации 3D-изображений. А буквально на прошлой неделе анонсировала технологию Stable Video 4D, которая добавляет измерение времени к генерации коротких 3D-видео.

Модель Stable Fast 3D доступна через чат-бота Stable Assistant от Stability AI, API Stability AI, а также по лицензии научно-исследовательского сообщества Hugging Face.

Компания Micron представила 276-слойные чипы флеш-памяти 3D TLC NAND девятого поколения (Micron G9 NAND), а также серию твердотельных накопителей Micron 2650 стандарта PCIe 4.0 на их основе. Последние будут выпускаться в форматах M.2 2230, 2242 и 2280, предлагая объёмы 256 и 512 Гбайт, а также 1 Тбайт.

Источник изображений: Micron

По словам Micron, запросы её клиентов стали основной причиной разработки новых чипов флеш-памяти. Цель состояла в том, чтобы создать 1-Тбит кристалл, который поместится в упаковку BGA размером 11,5 × 13,5 мм, при этом будет обладать пропускной способностью 3,6 Гбит/с и иметь на 44 % более высокую битовую плотностью по сравнению с её решениями предыдущих поколений.

Источник изображения: Blocks and Files

Micron заявляет, что новые накопители на базе её 276-слойных чипов флеш-памяти со скоростью 3,6 Гбит/с на канал обеспечивают лучшую производительность в классе. Micron G9 NAND обладает до 99 % более высокой пропускной способностью записи и на 88 % более высокой пропускной способностью чтения на кристалл, чем доступные в настоящее время конкурирующие решения NAND от SK hynix, Solidigm, Kioxia, Western Digital и Samsung. Кроме того, плотность Micron G9 NAND до 73 % выше, а их размер на 28 % меньше, чем решения конкурентов.

Для накопителя Micron 2650 объёмом 256 Гбайт компания заявляет скорость последовательного чтения на уровне 5000 Мбайт/с и последовательной записи в 2500 Мбайт/с, а также производительность в операциях случайного чтения и записи на уровне 370 тыс. и 500 IOPS. Для модели объёмом 512 Гбайт указываются скорости последовательного чтения и записи на уровне 7000 и 4800 Мбайт/с и производительность в случайных операциях чтения и записи на уровне 740 тыс. и 1 млн IOPS. Для версии SSD объёмом 1 Тбайт заявлены скорости последовательного чтения и записи соответственно на уровне 7000 и 6000 Мбайт/с, а также производительность в операциях случайного чтения и записи на уровне 1 млн IOPS.

По словам Micron, её новинки обеспечивают до 38 % более высокую производительность в тесте PCMark 10, в среднем на 36 % более высокую пропускную способность и на 40 % быстрее обращаются к данным.

Компания отмечает, что новые чипы 276-слойные чипы флеш-памяти 3D TLC NAND уже доступны в накопителях Micron 2650 для OEM-партнёров, а также проходят тестирование для потребительских SSD и продуктов её собственного бренда Crucial.

Учёные из США использовали белок из куриных яиц для создания идеального биологического гидрогеля для 3D-печати живых тканей и даже органов. Исследователи наделили обычный белок свойствами фотополимеризации, позволив ему превращаться в объёмные модели произвольной формы. Это прорыв для исследований по фармакологии, медицине и трансплантации органов, хотя работы в этом направлении предстоит ещё много.

Источник изображения: Terasaki

Сегодня для 3D-печати живых тканей используется множество природных и синтетических материалов. Все они имеют свои достоинства и недостатки, но объединяет их всех ровно одно — высокая цена решений на фоне ограниченных возможностей. Учёные с факультета Терасаки (Terasaki) Калифорнийского университета смогли превратить в гидрогель для 3D-печати живых тканей обычный белок из куриных яиц. Решение оказалось настолько же дешёвое, как и эффективное с впечатляющим набором свойств.

Материалы для 3D-печати должны уметь сохранять форму модели, что обычному куриному белку недоступно. Чтобы изменить это, учёные добавили в белок метакрильные группы, используя для этого метакриловую кислоту. Одно из свойств этой кислоты — фотополимеризация, то есть затвердевание под воздействием света. Белок с метакрильными включениями также оказался чувствительным к свету. При освещении он образовывал прочные продольные связи с лежащими выше и ниже слоями, что позволяло печатать объёмную модель.

Сам по себе белок не является аналогом сердца, печени и даже кожи человека. Но он создаёт основу для управляемого роста специализированных клеток, обеспечивая им защиту, питание и форму.

«Этот инновационный подход к созданию биоконструкций из яичных белков демонстрирует огромный потенциал биоинженерных материалов в тканевой инженерии, — поясняют учёные. — Используя легкодоступные природные ресурсы и улучшая их с помощью хитроумных химических модификаций, мы открываем новые возможности для персонализированной регенеративной медицины. Такие прорывы имеют решающее значение в нашем стремлении разработать более эффективные и доступные решения для лечения полиорганной недостаточности, сердечнососудистых заболеваний и рака».

В следующем году должна закрыться вторая часть сделки SK hynix по покупке у Intel бизнеса по производству твердотельной памяти, который преимущественно строился вокруг предприятия по выпуску 3D NAND в китайском Даляне. По слухам, новые владельцы бизнеса рассматривают возможность вывода компании Solidigm на американский фондовый рынок.

Источник изображения: Solidigm

Как напоминает ресурс Blocks & Files, первая часть объявленной в октябре 2020 сделки подразумевала продажу SK hynix за $7 млрд предприятия Intel в Даляне, на котором выпускались микросхемы памяти 3D NAND и твердотельные накопители на их основе. Второй этап сделки подразумевал передачу в 2025 году интеллектуальной собственности и штата разработчиков Intel в Даляне, а также занятого на производстве в этом городе бывшего персонала американской компании. За это SK hynix должна в следующем году выплатить Intel ещё $2 млрд. Профильный бизнес, доставшийся корейским инвесторам от Intel, уже некоторое время работает под названием Solidigm. В прошлом квартале, по данным корейских СМИ, данная компания впервые получила прибыль после 12 подряд убыточных кварталов.

Как известно, сама SK hynix намеревается вкладывать серьёзные средства в развитие производственного кластера в южнокорейском Йонъине. Строительство первого предприятия по выпуску памяти на этой площадке стартует в марте 2025 года и завершится в мае 2027 года, оно потребует $6,8 млрд инвестиций. Соответственно, закрытие сделки с Intel вынудит SK hynix в следующем году потратить ещё $2 млрд на выплату продавцу. По слухам, SK hynix размышляет о возможном выходе Solidigm на IPO в США, чтобы за счёт привлечённых средств инвесторов сократить собственные капитальные затраты. Представители SK hynix эти слухи прокомментировали скупо: «Solidigm рассматривает различные стратегии роста, но никаких решений пока не принято».

Аналитики Wedbush считают, что восстановление финансовых потоков Solidigm делает структурное обособление этой компании от SK hynix более вероятным. Успех затеи с IPO, по их мнению, будет во многом зависеть от структуры разделения активов, включая технологические планы развития. В настоящий момент предприятие в Даляне, которое досталось Solidigm от Intel, рассчитывает освоить выпуск памяти 3D NAND не более чем с 196 слоями, что нельзя назвать передовым технологическим показателем.

Американская компания Micron Technology не только стала мишенью китайских санкций, но и подверглась обвинениям со стороны китайского конкурента в лице компании YMTC, выпускающей твердотельную память типа 3D NAND. Этот китайский производитель на днях обвинил Micron в нарушении 11 своих патентов и подал иск в суде американской юрисдикции.

Источник изображения: Micron Technology

Об этом сообщило на этой неделе агентство Bloomberg, сославшись на поданный YMTC в прошлую пятницу иск к американской компании Micron Technology в Федеральном окружном суде Северного округа Калифорнии. В нём Micron обвиняется китайской компанией YMTC в грубом нарушении законных прав этой компании на интеллектуальную собственность, защищаемую 11 патентами.

Этот иск был подан на следующий день после того, как суд в Техасе вынес решение в пользу компании Netlist, обвинявшей Micron в нарушении её прав на интеллектуальную собственность. Теперь Micron должна будет выплатить Netlist материальную компенсацию в размере $445 млн. В какую сумму оценивается ущерб по иску YMTC, не уточняется.

Это уже не первый случай судебного преследования Micron со стороны YMTC, первое дело такого плана начало рассматриваться американскими органами правосудия ещё в ноябре 2023 года. В том иске фигурировали технологии YMTC, имеющие отношение к выпуску и работе микросхем памяти типа 3D NAND. Уже в прошлом году YMTC начала снабжать своих клиентов 232-слойными чипами памяти этого типа, что вполне соответствует уровню технологических возможностей основных мировых конкурентов. Micron с мая прошлого года находится в Китае под санкциями, её продукция не может использоваться в объектах критической информационной инфраструктуры. Теперь китайская компания пытается преследовать американского конкурента на родной для него земле.

Учёные из Германии первыми продемонстрировали возможность хранения целых последовательностей битов в цилиндрических магнитных доменах размером всего 100 нанометров. Благодаря этому можно будет создавать новые типы хранилищ данных и датчиков, а также магнитные устройства для создания нейронных сетей.

Источник изображения: hzdr.de

Группа исследователей из Центра Гельмгольца Дрезден-Россендорф (HZDR), Хемницкого технического университета, Дрезденского технического университета и Исследовательского центра Юлиха впервые продемонстрировала возможность хранения не только отдельных битов, но и целых битовых последовательностей в крошечных цилиндрических нанообластях, передаёт ресурс TechPowerUp.

Профессор Олав Хеллвиг (Olav Hellwig) из HZDR объясняет концепцию цилиндрического магнитного домена, также называемого «пузырьковым доменом», как небольшую цилиндрическую область в тонком магнитном слое. Его спины, собственные моменты импульса электронов, создающие магнитный момент в материале, направлены в определённом направлении, что приводит к образованию намагниченности, отличной от остальной среды окружения.

Исследователи уверены, что подобные магнитные структуры обладают огромным потенциалом для спинтронных приложений. При этом ключевым элементом являются доменные стенки, формирующиеся на границах цилиндрического домена. Именно в этих областях происходит изменение направления намагниченности, что может быть использовано для кодирования битов информации.

Стремясь преодолеть ограничения плотности данных современных жёстких дисков, расширяя возможности хранения в трёхмерном пространстве (3D), команда Хеллвига использовала многослойные магнитные структуры, состоящие из чередующихся слоёв кобальта и платины, разделённых слоями рутения. Эти структуры были нанесены на кремниевые подложки, образуя синтетический антиферромагнетик с вертикальной структурой намагниченности.

Далее была применена концепция памяти «racetrack» (гоночная трасса), где биты расположены вдоль этой трассы как нити жемчуга. «Уникальность разработанной нами системы заключается в возможности контролировать толщину слоёв и, следовательно, их магнитные свойства. Это позволяет адаптировать магнитное поведение синтетического антиферромагнетика для хранения не только отдельных битов, но и целых последовательностей битов в форме зависящего от глубины направления намагниченности доменных стенок», — объясняет Хеллвиг.

Результаты исследования немецких учёных открывают перспективу создания новых магниторезистивных датчиков и спинтронных компонентов. Кроме того, такие сложные магнитные нанообъекты имеют большой потенциал для реализации в нейронных сетях, что помогло бы хранить и обрабатывать информацию подобно человеческому мозгу. Результаты труда опубликованы в журнале Advanced Electronic Materials.