Весьма вероятно, что компания AMD на этой неделе представит новый игровой процессор Ryzen 7 9800X3D. Некоторые западные ретейлеры уже добавили грядущую новинку в свои каталоги.

Источник изображения: VideoCardz

Как пишет портал VideoCardz, Ryzen 7 9800X3D отметился в американских магазинах TechAmerica и ShopBLT. Согласно их информации, восьмиядерный процессор имеет маркировку 100-000001084. Один из ретейлеров указывает, что процессор будет поставляться без комплектной системы охлаждения, на что указывает приписка WOF в маркировке.

Источник изображения: TechAmerica

Магазин TechAmerica установил предварительную цену на процессор в $484. В свою очередь, ShopBLT указал $524. Более ранние слухи предполагали, что цена Ryzen 7 9800X3D будет такой же, как у процессора предыдущего поколения Ryzen 7 7800X3D, который на старте продаж предлагался за $449.

Источник изображения: ShopBLT

По информации ShopBLT, Ryzen 7 9800X3D имеет восемь ядер с поддержкой 16 виртуальных потоков и обладает номинальным показателем TDP 120 Вт. Количество ядер новинки совпадает с моделью Ryzen 7 9700X, однако новый чип отличается по частоте и показателю энергопотребления. Из более ранних утечек известно, что базовая частота Ryzen 7 9800X3D составляет 4,7 ГГц, что на 900 МГц выше, чем у Ryzen 7 9700X. Turbo-частота модели X3D составляет 5,2 ГГц, что на 300 МГц ниже. В свою очередь TDP нового чипа на 55 Вт выше, чем у Ryzen 7 9700X.

Как ожидается, анонс Ryzen 7 9800X3D состоится примерно в то же время, когда Intel начнёт продажи новейших настольных процессоров Core Ultra 200S. Если верить слухам, в продаже Ryzen 7 9800X3D появится в течение первой недели ноября.

Потребительские и серверные процессоры Intel последних поколений, а также процессоры AMD на старых микроархитектурах оказались уязвимыми перед атаками с использованием механизмов спекулятивного выполнения, которые обходят существующие средства защиты от уязвимости Spectre.

Источник изображения: Damian / pixabay.com

Новой уязвимости подвержены потребительские процессоры Intel Core 12, 13 и 14 поколений, серверные Xeon 5 и 6 поколений, а также чипы AMD Zen 1, Zen 1+ и Zen 2. Обнаруженная исследователями Швейцарской высшей технической школы Цюриха (ETH Zurich) схема атаки позволяют обойти защитный механизм IBPB (Indirect Branch Predictor Barrier), не позволяющий злоупотреблять спекулятивным выполнением.

Спекулятивное выполнение — функция, которая оптимизирует работу процессора, выполняя инструкции ещё до того, как становится ясно, есть ли в них потребность: если прогноз верен, процесс ускоряется. Результаты инструкций, выполненных на основе неверного прогноза, игнорируются. Этот механизм составил основу для атак вроде Spectre, поскольку при спекулятивном выполнении могут быть задействованы конфиденциальные данные, которые злоумышленник может извлечь из кеша процессора.

Швейцарские учёные подтвердили возможность перехватывать результаты спекулятивного выполнения даже после срабатывания механизма IBPB, то есть с обходом существующих средств защиты и с утечкой конфиденциальной информации — в частности, это может быть извлечённый из процесса suid хэш пароля root. В случае процессоров Intel механизм IBPB не в полной мере устраняет результат выполнения недействительной функции после смены контекста. У процессоров AMD метод IBPB-on-entry в ядре Linux срабатывает неправильно, из-за чего результаты работы устаревших функций не удаляются после IBPB.

Источник изображения: Colin Behrens / pixabay.com

О своём открытии исследователи сообщили Intel и AMD в июне 2024 года. В Intel ответили, что к тому моменту проблема уже была обнаружена силами самой компании — соответствующей уязвимости присвоили номер CVE-2023-38575. Ещё в марте Intel выпустила обновление микрокода, но, как установили исследователи, это не помогло исправить ошибку во всех операционных системах, включая Ubuntu.

В AMD также подтвердили факт наличия уязвимости и заявили, что она уже была задокументирована и зарегистрирована под номером CVE-2022-23824. При этом производитель включил в список уязвимых архитектуру Zen 3, которую швейцарские учёные в своей работе не отметили. В AMD ошибку охарактеризовали как программную, а не аппаратную; учитывая, что производитель знает о ней давно, и она затрагивает только старые микроархитектуры, в компании приняли решение не выпускать закрывающее уязвимость обновление микрокода.

Таким образом, оба производителя знали о механизме обхода уязвимости, но в документации они отметили его как потенциальный. Швейцарские учёные, однако, продемонстрировали, что атака срабатывает на Linux 6.5 с защитой IBPB-on-entry, которая считается наиболее эффективной против эксплойтов типа Spectre. И поскольку AMD отказалась закрывать её, исследователи связались с разработчиками ядра Linux с намерением самостоятельно разработать патч для «красных» процессоров.

Компания AMD выпустила свежий пакет графического драйвера Radeon Software Adrenalin 24.10.1 WHQL. В него добавлена поддержка игр Unknown 9: Awakening и Call of Duty: Black Ops 6.

Источник изображения: Bandai Namco

В новой версии программного обеспечения AMD расширила совместимость технологии HYPR-Tune (FidelityFX Super Resolution + Radeon Anti-Lag 2), добавив поддержку игр Call of Duty: Black Ops, 7 Days to Die и Once Human.

Список исправленных проблем:

• периодическое падение производительности в некоторых областях на картах DayZ;
• периодические вылеты при изменении настроек разрешения в Doom Eternal при включённом оверлее метрик производительности в составе драйвера AMD Software: Adrenalin Edition.

Список известных проблем:

• периодические тайм-ауты драйвера и вылеты в Warhammer 40,000: Space Marine 2 при использовании встроенной графики процессора AMD Ryzen AI 9 HX 370. В качестве временной меры предлагается включить функцию Variable Graphics Memory в составе драйвера AMD Software: Adrenalin Edition (Производительность > Настройки > Variable Graphics Memory);
• при первом запуске SteamVR с использованием Valve Index на частоте 144 Гц на видеокартах Radeon RX 6000 может наблюдаться сбой системы;
• после использования утилиты AMD Cleanup Utility для Windows при установке нового драйвера на системы с процессорами от Ryzen 7000 и видеокартами Radeon может запуститься приложение для отчёта об ошибках AMD Bug Report Tool;
• при загрузке файла сохранения в Monster Hunter: World могут наблюдаться периодические зависания приложения.

Скачать драйвер Radeon Software Adrenalin 24.10.1 WHQL можно с официального сайта AMD.

Процессор AMD Ryzen 7 5800X3D достиг конца жизненного цикла. Как пишет немецкий портал ComputerBase, с лета процессор подорожал до 400 евро, с началом осени — до абсурдных 900 евро, а на сегодняшний день он полностью пропал из европейских магазинов.

Источник изображения: AMD

По данным TechPowerUp, в США Ryzen 7 5800X3D ещё можно приобрести, но тоже по сильной завышенной стоимости. Его нет у крупного ретейлера Newegg, но его можно найти на Amazon и у некоторых мелких продавцов.

Восьмиядерный Ryzen 7 5800X3D с диапазоном рабочих частот от 3,4 до 4,5 ГГц был представлен компанией AMD в апреле 2022 года. Это был первый потребительский процессор, оснащавшийся дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. К основному кешу L3 были добавлены дополнительные 64 Мбайт, что увеличило общий объём кеш-памяти третьего уровня до 96 Мбайт.

Наличие дополнительного кеша давало Ryzen 7 5800X3D значительное преимущество в играх, позволяя восьмиядерному чипу соперничать по производительности с флагманским 16-ядерным Core i9-12900K несмотря на то, что решение AMD было основано на более старой (с точки зрения поколения) архитектуре Zen 3, а сама платформа Socket AM4 ограничена поддержкой памяти DDR4. С другой стороны, дополнительный кеш практически не приносил никакой пользы в рабочих приложениях. Кроме того, чип официально не поддерживал разгон.

В прошлом году AMD выпустила шестиядерный Ryzen 5 5600X3D с частотами от 3,3 до 4,4 ГГц, а в начале текущего года — восьмиядерный Ryzen 7 5700X3D с частотами от 3,0 до 4,1 ГГц. Они также оснащены 64 Мбайт дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache.

В редком публичном проявлении сотрудничества между двумя самыми яростными конкурентами в отрасли компании Intel и AMD объявили о формировании новой консультативной группы для обеспечения продвижения унифицированной архитектуры набора инструкций x86 (ISA). Учитывая добавление новых функций, а также различные усилия по упрощению набора инструкций x86, совместная работа в этом направлении является важным решением.

Источник изображения: Intel/AMD

Обе компании в рамках совместного заявления объявили о создании новой консультативной группы по экосистеме x86 на саммите OCP 2024 года. В её состав уже вошли несколько известных отраслевых игроков, как среди разработчиков программного, так и аппаратного обеспечения, включая Google, Broadcom, Dell, HP, Lenovo, Microsoft, Meta✴, Oracle и Red Hat. Ещё в группу вошли создатель Linux Линус Торвальдс (Linus Torvalds) и глава Epic Games Тим Суини (Tim Sweeney). Предполагается, что в будущем число членов группы увеличится.

Архитектура x86 была принята 46 лет назад и является наиболее распространенным набором инструкций, который применяется как в домашних ПК, так и в системах центров обработки данных. Intel и AMD являются единственными двумя основными лицензиатами архитектуры x86, которые производят на ней процессоры в больших объёмах, создавая дуополию на рынке. Сотрудничество между ними, с участием множества клиентов и конечных пользователей, поможет выстроить более унифицированный подход, который сократит или даже устранит проблемы, которые могут возникать у клиентов дуополии, использующих аппаратное и программное обеспечение обоих производителей. Процесс унификации также видится важным, поскольку экосистема x86 сталкивается с интенсивным давлением со стороны компании Arm как на потребительском рынке, так и на рынке центров обработки данных. Кроме того, не стоит забывать о продолжающемся росте популярности архитектуры RISC-V.

Новая консультативная группа по экосистеме x86 намерена стандартизировать по крайней мере некоторые из новых расширений и изменений в x86. Конкретные изменения и области сотрудничества между двумя компаниями ещё не определены, но в наборе инструкций x86 есть много явных моментов, которые могут быть предметом обсуждения.

Например, у AMD есть свои расширения Supervisor Entry Extensions, предназначенные для удаления части устаревших инструкций из набора x86, в то время как у Intel есть свой код Flexible Return and Event Delivery (FRED), который выполняет схожие цели. Intel даже начала работу над набором инструкций X86S, упрощенной 64-битной реализацией, предназначенной для того, чтобы избавиться от устаревших 16- и 32-битных расширений архитектуры.

Хотя разработка унифицированного инструмента для чистки архитектуры от старых инструкций является наиболее очевидной областью потенциального сотрудничества между двумя компаниями, набор команд x86 также продолжает активно развиваться, пополняясь новыми расширениями, и здесь согласованность в действиях между Intel и AMD может стать ещё более важной. Например, Intel недавно представила AMX, расширение для обработки матриц, которое значительно повышает производительность в рабочих нагрузках, связанных с ИИ. Также компания представила набор инструкций AVX10. От создания унифицированных версий этих дополнений выиграли бы не только производители, но и клиенты обеих компаний. Однако в перспективе обе компании, конечно же, будут продолжать развивать x86, особенно в вопросе выпуска различных расширений, связанных с работой ИИ-алгоритмов.

Ещё до совместного заявления Intel и AMD о создании новой консультативной группы по экосистеме x86 портал Tom’s Hardware поговорил с Форрестом Норродом (Forrest Norrod), исполнительным вице-президентом и генеральным директором подразделения Data Center Solutions BU компании AMD, а также с Джастином Хотардом (Justin Hotard), исполнительным вице-президентом и генеральным директором Data Center and AI Group в Intel.

«AMD и Intel рады объединиться в этом деле. Мы считаем, что это одно из самых значительных изменений в экосистеме x86 за последние десятилетия. Как сказал Джастин, x86 — это фактический стандарт. Это сильная экосистема, Intel и AMD в некотором роде совместно её разрабатывали, но на расстоянии вытянутой руки. И это привело к некоторой неэффективности и некоторому дрейфу в частях ISA с течением времени. При взгляде со стороны мы понимаем, что это фактически открытая экосистема. Открытые экосистемы выигрывают от наличия сотрудничества с заинтересованными сторонами, все из которых имеют право голоса в продвижении экосистемы вперёд», — отметил Норрод.

Однако полного взаимопонимания между AMD и Intel ждать не стоит — они всё же являются ключевыми конкурентами на рынке.

«Мы останемся яростными конкурентами. Знаете, Джастин и я в первую очередь друзья, но когда мы каждый день приходим на работу, мы яростно пытаемся конкурировать от имени наших компаний и стараемся сделать так, чтобы у наших клиентов был убедительный выбор от каждой из наших компаний. Мы можем конкурировать, даже когда мы вместе продвигаем отраслевые стандарты, и у каждого из нас есть богатая история в этих вопросах», — добавил Норрод.

«Я думаю, другой вопрос, который мог бы вас заинтересовать связан с тем, почему мы решили сделать это сейчас? Потому что мы видим реальный сдвиг в спросе на вычисления. Мы находимся в точке перегиба. Мы считаем, что сейчас подходящее время, чтобы включить эту новую, последовательную архитектуру в качестве источника инноваций для нашей экосистемы. Мы ищем новые решения для развития архитектуры и в дальнейшем внедряем их стандартными способами, думая при этом, что принятие этих изменений в рамках архитектуры будет лёгким, будь то поставщиками оборудования или разработчиками программного обеспечения. Однако было много разных запросов на новые функции для x86. Некоторые были приняты одним из нас, а некоторые не были приняты ни одним из нас. Я думаю, что соглашение между нами о последовательном подходе является основополагающим, поэтому у нас будет хорошая предсказуемость», — добавил Хотард.

Более тесное сотрудничество между конкурентами и стандартизация процессов также принесут пользу функциям, связанным с безопасностью. Intel и AMD уже сотрудничают по нескольким направлениям в этом вопросе в непубличной плоскости, и такие стандарты, как PCIe, ACPI и USB, среди прочих, являются результатом их интенсивных совместных усилий. Очевидно, что вопросы о совместных принятиях тех или иных решений о будущем экосистемы x86 могут породить споры между двумя конкурентами, но Норрод ссылается на присутствие других компаний и клиентов в группе как на силу, которая поможет обоим производителям процессоров двигаться в правильном направлении.

Компания Via Technologies является ещё одним лицензиатом x86, но её статус в инициативной группе пока неизвестен. Intel приобрела большую часть активов Via, хотя последняя сохранила за собой право производить процессоры x86. Представители Intel и AMD в разговоре с Tom’s Hardware заявили, что Via может свободно присоединиться к группе, в перспективе они предоставят более подробную информацию об этом.

AMD и Intel совместными усилиями хотят наметить новый курс для развития архитектуры x86, чтобы улучшить совместимость и согласованность. Однако с учётом длительных циклов проектирования процессоров первые результаты этого сотрудничества можно будет увидеть не ранее следующего года, а может и позже.

Данные берутся из публикации Эпичная эволюция: AMD EPYC Turin получили до 192 ядер Zen 5c и до 128 ядер Zen 5

MSI раскрыла посетителям одного из своих офисов в китайском Шэньчжэне данные о производительности игровых процессоров AMD Ryzen 9000X3D. Компания показала результаты тестов восьмиядерного Ryzen 7 9800X3D и 16-ядерного Ryzen 9 9950X3D.

Источник изображений: hardwareluxx.de

На демонстрации были опубликованы только три результата замеров для игровых рабочих нагрузок: Far Cry 6, Shadow of the Tomb Raider и Black Myth: Wukong. В этих испытаниях AMD Ryzen 9000X3D оказался соответственно до 13 %, 4 % и 2 % быстрее, чем Ryzen 7000X3D. Были также показаны результаты однопоточного и многопоточного тестов Cinebench R23 — они показали значительный прирост скорости работы новых чипов AMD X3D в стандартных рабочих нагрузках, особенно в многопоточных испытаниях.

Любопытен результат замеров в неигровых рабочих нагрузках для процессоров последнего поколения серии Ryzen 9000X3D и основной линейки Ryzen 9000: 16-ядерные чипы на архитектуре AMD Zen 5 показали примерно равные результаты в случаях, когда прямая выгода от технологии V-Cache. А в сравнении 8-ядерных процессоров модель с индексом X3D всё-таки оказалась быстрее — возможно, из-за более высокого TDP «из коробки».

В MSI не уточнили, какие чипы AMD Ryzen 9000X3D использовались в тестировании: готовые к выходу на рынок модели или инженерные образцы. Неясно и проводила ли AMD какие-то дополнительные оптимизации BIOS. Прирост производительности на 13 % для Far Cry 6 впечатляет, но ещё предстоит увидеть, как новые X3D покажут себя в более широком спектре игр.

AMD представила первую в индустрии сетевую карту с поддержкой Ultra Ethernet, которая найдет применение в системах для ИИ и высокопроизводительных вычислений (HPC). Что интересно, финальная спецификация UEC 1.0 должна появиться только в I квартале 2025 года. Новая сетевая карта AMD Pensando Pollara 400 обещает значительное ускорение работы систем в ИИ-нагрузках, что делает её важным решением для будущих центров обработки данных.

Источник изображений: AMD

Консорциум Ultra Ethernet (UEC) перенёс дату официальной публикации спецификации UEC 1.0 с III квартала текущего года на I квартал 2025 года. Несмотря на это, компания AMD уже анонсировала сетевую интерфейсную карту AMD Pensando Pollara 400, предназначенную для дата-центров, оптимизированных под задачи ИИ и HPC, и обещает шестикратное увеличение производительности для рабочих ИИ-нагрузок.

AMD Pensando Pollara 400 — это карта Ultra Ethernet с пропускной способностью до 400 Гбит/с, оснащённая процессором, разработанным подразделением AMD Pensando. Этот процессор включает в себя программируемый аппаратный конвейер, программируемый транспорт RDMA (прямой доступ к удалённой памяти), а также программируемое управление перегрузками и ускорение коммуникационной библиотеки. Ожидается, что первые образцы устройства появятся в IV квартале 2024 года, а коммерческое производство начнётся в первой половине 2025 года, сразу после появления спецификации UEC 1.0.

AMD Pensando Pollara 400 предназначена для оптимизации сетевого взаимодействия ИИ и высокопроизводительных вычислений благодаря ряду передовых возможностей. В частности, устройство поддерживает интеллектуальную многопутевую маршрутизацию, которая динамически распределяет пакеты данных по наиболее оптимальным путям, предотвращая перегрузки и повышая общую эффективность сети. Это особенно важно в системах с высокими требованиями к пропускной способности и минимальной задержке.

Стандарт Ultra Ethernet предполагает наличие у карты функции быстрого отказоустойчивого переключения, которая оперативно обнаруживает и обходит сетевые сбои, сохраняя стабильную связь между графическими процессорами (GPU). Это решение значительно снижает время простоя в крупных ИИ-кластерах, где сбои могут существенно снизить общую производительность. Внедрение подобных технологий делает AMD Pensando Pollara 400 и будущие карты с Ultra Ethernet хорошими решениями для развёртывания в центрах обработки данных, требующих высокой скорости и надёжности.

Консорциум UEC значительно расширил число участников, которое увеличилось с 55 компаний в марте до 97 в октябре 2024 года. Спецификация UEC 1.0 нацелена на значительное расширение возможностей традиционной технологии Ethernet. Важное новшество заключается в разработке отдельных профилей для ИИ и высокопроизводительных вычислений, что позволит достичь оптимальной производительности и масштабируемости сетевых решений.

Компания AMD официально представила флагманский ускоритель вычислений Instinct MI325X, который станет конкурентом для Nvidia Blackwell и уже поступил в производство. Вместе с тем производитель раскрыл подробности об ускорителе следующего поколения — Instinct MI355X на архитектуре CDNA4.

Источник изображений: AMD

В последние годы AMD отмечает значительный рост спроса на свои ИИ-ускорители. При этом серия MI300 пользуется особой популярностью. Однако, как пишет издание Tom's Hardware, MI355X вызывает определённые вопросы по части брендирования, поскольку архитектура CDNA использовалась в MI100, CDNA2 — в MI200, а CDNA3 — в серии MI300. Логично было бы увидеть CDNA4 в ускорителях MI400, но они получат архитектуру следующего поколения.

Как бы от ни было, CDNA4 — это новая архитектура, которая представляет собой значительное обновление прежней CDNA3. AMD описала её как «переосмысление с нуля», хотя, по мнению экспертов, это может быть и некоторым преувеличением.

Ускоритель MI355X будет производиться по новому 3-нм техпроцессу N3 от TSMC, потребовав серьёзных изменений по сравнению с N5, но основные элементы дизайна могут остаться схожими с CDNA3. Объём памяти HBM3e достигнет 288 Гбайт. Ускоритель будет оснащён 10 вычислительными элементами на один GPU, а производительность достигнет 2,3 петафлопса вычислительной мощности для операций FP16 и 4,6 петафлопса для FP8, что на 77 % больше по сравнению с ускорителем предыдущего поколения.

Одним из ключевых нововведений MI355X станет поддержка чисел с плавающей запятой FP4 и FP6, которые удвоят вычислительную мощность по сравнению с FP8, позволив достигнуть 9,2 петафлопса производительности в FP4. Для сравнения, Nvidia Blackwell B200 предлагает до 9 Пфлопс производительности в FP4, а более мощная версия GB200 — 10 Пфлопс. Таким образом, AMD Instinct MI355X может стать серьёзным конкурентом для будущих продуктов Nvidia, в том числе благодаря 288 Гбайт памяти HBM3E — это на 50 % больше, чем у Nvidia Blackwell. При этом оба устройства будут иметь пропускную способность памяти до 8 Тбайт/с на GPU.

Как отмечают эксперты, вычислительная мощность и объём памяти — это не единственные ключевые параметры для ИИ-ускорителей. Важным фактором становится масштабируемость систем при использовании большого числа GPU. Пока AMD не раскрыла подробности о возможных изменениях в системе интерконнекта между GPU, что может оказаться важным аспектом в сравнении с Blackwell от Nvidia.

Вместе с анонсом Instinct MI355X компания AMD подтвердила, что ускоритель Instinct MI325X официально запущен в производство и поступит в продажу в этом квартале. Основным отличием MI325X от предыдущей модели MI300X стало увеличение объёма памяти со 192 до 256 Гбайт. Что интересно, изначально планировалось оснастить ускоритель 288 Гбайт памяти, но видимо AMD решили ограничиться приростом в 33 % вместо 50 %. Память HBM3E в новинке обеспечивает пропускную способность более 6 Тбайт/с, что на 13 % больше, чем 5,3 Тбайт/с у MI300X.

AMD провела сравнительный анализ производительности Instinct MI325X и Nvidia H200. Ускоритель AMD оказался на 20-40 % быстрее конкурента в запуске уже обученных больших языковых моделей, а в обучении нейросетей показал паритет производительности.

AMD не раскрыла стоимость своих ИИ-ускорителей, но представители компании заявили, что одной из целей является предоставление преимущества по совокупной стоимости владения (TCO). Это может быть достигнуто либо за счёт лучшей производительности при той же цене, либо за счёт более низкой цены при одинаковой производительности. Как отметил представитель AMD: «Мы являемся деловыми людьми и будем принимать ответственные решения относительно ценообразования». Instinct MI355X планируется к поставкам во второй половине 2025 года.

Компания AMD представила мобильные процессоры Ryzen AI Pro 300 для ноутбуков, используемых в корпоративной сфере. Как и обычные Ryzen AI 300, чипы версии Pro производятся с использованием 4-нм техпроцесса, оснащены ядрами Zen 5 и Zen 5c, а также встроенной графикой RDNA 3.5.

Источник изображений: AMD

По сравнению с предшественниками серии Ryzen Pro 8040 на архитектуре Zen 4, предлагавшими до восьми вычислительных ядер, новые Ryzen AI Pro 300 предлагают конфигурации до 12 ядер Zen 5 (четыре ядра Zen 5 и до восьми Zen 5c), а также максимальную частоту от 5,0 до 5,1 ГГц.

В составе Ryzen AI Pro 300 также имеется ИИ-движок (NPU) на архитектуре XDNA второго поколения, обеспечивающий производительность до 55 TOPS (триллионов операций в секунду) в вычислениях INT8. NPU предшественников обеспечивал производительность 16 TOPS. По словам AMD, повышение производительности NPU будет полезно при работе с корпоративными приложениями, использующими технологии больших языковых моделей (LLM).

От обычных процессоров AMD версии Pro отличаются расширенным комплектом систем безопасности (Pro Security, Pro Manageability и Pro Business Ready), направленным на защиту корпоративной информации. Технология Pro Security предлагает такие функции, как Cloud Bare Metal Recovery (cMBR), Supply Chain Security (AMD Device Identity) и Watchdog Timers, которые помогают восстановить систему в случае зависания процессора.

AMD заявляет, что модель Ryzen AI 7 Pro 360 обеспечивает на 9 % более высокую производительность в сравнении с Intel Core Ultra 7 165U vPro в офисных приложениях. В свою очередь, Ryzen AI 9 HX Pro 375 до 14 % быстрее модели Core Ultra 7 165H vPro. В синтетическом тесте Cinebench R24 новинки AMD показывают на 30 и 40 % более высокую производительность соответственно по сравнению с конкурентами.

Характеристики моделей Ryzen AI 9 HX Pro 375 и Ryzen AI 9 HX Pro 370 идентичны не-Pro-версиям. Оба процессора предлагают по 12 ядер с поддержкой 24 виртуальных потоков. NPU старшей модели имеет производительность 55 TOPS, у Ryzen AI 9 HX Pro 370 производительность ИИ-движка заявлена на уровне 50 TOPS. Встроенная графика — Radeon 890M с 16 исполнительными блоками.

В свою очередь Ryzen AI 7 Pro 360 получил 8 ядер с поддержкой 16 потоков. Для сравнения, Ryzen AI 9 365 имеет 10 ядер с поддержкой 20 потоков. Производительность NPU версии Pro та же — 50 TOPS. «Встройка» — Radeon 890M с 12 исполнительными блоками. Все процессоры Ryzen AI Pro 300 имеют динамический TDP от 15 до 54 Вт.

Первые модели ноутбуков на базе Ryzen AI Pro 300 ожидаются в ноябре. Все они, как ожидается, будут соответствовать требованиям платформы Copilot Plus PC. Однако основная масса лэптопов на базе этих процессоров появится не ранее 2025 года.

На мероприятии Advancing AI Лиза Су (Lisa Su) не только отметила своё десятилетие на посту главы компании AMD, но также представила новые продукты. Для корпоративных пользователей компания разработала процессоры Ryzen AI Pro 300, а для дата-центров AMD подготовила новые серверные процессоры серии EPYC 9005.

Источник изображений: AMD

Пятое поколение процессоров AMD EPYC с кодовым именем Turin разработано для конкуренции с чипами Intel Xeon 6900P (Granite Rapids) и Xeon 6700E (Sierra Forest). Именно поэтому AMD в рамках серии EPYC 9005 выпустила модели Turin Classic, предлагающие до 128 ядер Zen 5 с поддержкой до 256 виртуальных потоков, и Turin Dense, представляющие собой энергоэффективные процессоры, содержащие до 192 ядер Zen 5c с поддержкой до 384 потоков.

Структура процессоров Turin Classic показана на предоставленном AMD изображении. В этих чипах используется до 16 кристаллов CCD, расположенных в два ряда, по восемь ядер в каждом ряду. В центре располагается кристалл I/O Die с интерфейсами ввода/вывода.

Turin Classic

Блоки CCD процессоров Turin Classic изготовлены с использованием 4-нм техпроцесса компании TSMC.

Turin Dense

В процессорах Turin Dense блоки CCD крупнее, содержат по 16 ядер и объединены в кластеры по три. Общее количество CCD составляет 12 штук. Эти процессоры изготавливаются с использованием 3-нм техпроцесса N3 от той же TSMC.

Изначально AMD планировала оснастить процессоры Turin поддержкой памяти DDR5-6000, но «в последнюю минуту» было решено обеспечить поддержку более скоростной 12-канальной памяти DDR5-6400.

По словам AMD, новая серия процессоров EPYC 9005 обеспечивает увеличение показателя IPC (число выполняемых инструкций за такт) на 17 % по сравнению с предшественниками серии Genoa. Для задач HPC и ИИ прирост производительности составляет до 37 % по сравнению с предыдущими моделями.

15-2160.456dbfe8.png

Смотреть все изображения (5)

16-2160.7fe3d4df.png

25-2160.89be49d6.png

26-2160.0623d241.png

27-2160.b8172ce4.png

Смотреть все
изображения (5)

Серия EPYC 9005 включает 27 моделей процессоров (22 модели Turin Classic на ядрах Zen 5, остальные — Turin Dense на ядрах Zen 5c). Старшей моделью Turin Dense является 192-ядерный EPYC 9965, работающий на частоте от 2,25 до 3,7 ГГц, с 384 Мбайт кеш-памяти и TDP на уровне 500 Вт. Чип оценён компанией в $14 813. Самая старшая модель Turin Classic на базе ядер Zen 5 — EPYC 9755 — получила 128 ядер, работает на частоте от 2,7 до 4,1 ГГц, имеет 512 Мбайт кеш-памяти и TDP 500 Вт. Стоимость процессора составляет $12 984. Самая младшая модель в серии — восьмиядерный EPYC 9015 на обычных ядрах Zen 5, с частотой от 3,6 до 4,1 ГГц и TDP на уровне 125 Вт. Его стоимость составляет $527.

AMD Turin Classic и Turin Dense предназначены для работы с процессорным разъёмом SP5 и совместимы с платформами, на базе которых работают актуальные модели процессоров EPYC Genoa на архитектуре Zen 4.

Для EPYC 9005 заявлена поддержка однопроцессорных и двухпроцессорных конфигураций, до 160 линий PCIe 5.0, CLX 2.0, а также поддержка инструкций AVX-512 с полным 512-битным каналом передачи данных.

На презентации AMD также было объявлено, что доля процессоров EPYC на рынке выросла до 34 %. Более 350 OEM-платформ и 950 облачных сервисов используют процессоры AMD.

Десять лет назад, 8 октября 2014 года, доктор Лиза Су (Lisa Su) была назначена на должность генерального директора и президента AMD. На тот момент компания находилась в глубоком кризисе — её акции торговались ниже $3, а рыночная капитализация составляла чуть более $2 млрд после потери $1 млрд за несколько месяцев. Сегодня AMD оценивается в $278 млрд, и это стало возможным благодаря руководству Су, которая привела компанию к трансформации и успеху.

Источник изображения: AMD

Одним из ключевых факторов успеха AMD стало её начавшееся в 2017 году возрождение на рынке процессоров с сериями EPYC и Ryzen. Эти чипы, отличавшиеся высоким количеством ядер, оказали серьёзное давление на Intel, которая не была готова к такой конкуренции. Благодаря EPYC компания AMD смогла занять значительное место в сегменте серверных решений, тогда как Ryzen стали популярны среди геймеров и энтузиастов ПК.

Несмотря на значительный успех на рынке процессоров, присутствие AMD на рынке графических процессоров (GPU) остаётся менее заметным. Nvidia по-прежнему занимает лидирующие позиции в этом сегменте. Однако AMD смогла добиться весомых результатов в области кастомных гибридных процессоров, используемых в игровых консолях Sony и Microsoft.

Лиза Су выразила благодарность командам AMD за годы успешной работы и намекнула на то, что впереди ещё много интересного. Уже 10 октября на мероприятии AMD Advancing AI она представит новые процессоры серий EPYC и Ryzen PRO. Однако, как стало известно, никаких новых анонсов видеокарт на этом мероприятии не ожидается.

Компания AMD представила профессиональный графический ускоритель Radeon Pro V710, созданный эксклюзивно для размещения в центрах обработки данных Microsoft Azure. Приобрести новинку не получится — его мощности можно будет только арендовать для вычислений, работы с ИИ и других задач.

Источник изображений: AMD

Radeon Pro V710 разработан для работы по моделям «рабочее место как услуга» и «рабочая станция как услуга», облачного гейминга, а также задач ИИ и машинного обучения. Возможность использования указанных ускорителей будет доступна эксклюзивно через облачные сервера Microsoft Azure, где клиентам на правах аренды будет предлагаться от 1/6 до 1x мощности указанного ускорителя и до 24 Гбайт видеопамяти, хотя сама видеокарта получила в общей сложности 28 Гбайт памяти.

В основе Radeon Pro V710 используется графический процессор Navi 32 с 54 исполнительными блоками графической архитектуры RDNA 3. Аналогичная конфигурация GPU используется в игровой видеокарте Radeon RX 7700 XT. Однако специализированный ускоритель Radeon Pro V710 получил 28 Гбайт памяти GDDR6 вместо 12 Гбайт, которые присутствуют у модели RX 7700 XT. Максимальная пропускная способность памяти у Radeon Pro V710 заявлена на уровне 448 Гбайт/с. Radeon Pro V710 поддерживает технологию R-IOV, которая позволяет изолировать память между виртуальными машинами, что даёт возможность нескольким клиентам одновременно использовать одну и ту же видеокарту.

Карта также поддерживает аппаратное ускорение трассировки лучей, кодирования и декодирования AV1, HEVC (H.265) и AVC (H.264). Кроме того, она имеет поддержку программного обеспечения AMD ROCm. Последнее вместе с аппаратным ИИ-ускорителями для эффективного умножения матриц обеспечивают повышение вычислительной производительности для машинного обучения.

Источник изображения: VideoCardz

Толщина видеокарты составляет один слот расширения, она оснащена пассивной системой охлаждения — за обдув будут отвечать корпусные вентиляторы самого сервера. По сравнению с игровой Radeon RX 7700 XT у Radeon Pro V710 вдвое больше памяти, более высокая пропускная способность памяти, но её GPU обладает частотой на 500 МГц ниже, чем у игрового решения. Кроме того, заявленный TDP специализированного ускорителя составляет 158 Вт, что на 35 % ниже, чем у игрового варианта.

Начиная с 2025 года AMD планирует производить чипы для высокопроизводительных вычислений (HPC) на фабрике TSMC в Аризоне (США) и стать её вторым клиентом после Apple. Этот шаг приближает США к созданию полной цепочки поставок оборудования для ИИ на своей территории. Производство чипов AMD по 5-нм техпроцессу TSMC в США является ключевым этапом в развитии местной полупроводниковой индустрии.

Источник изображения: AMD

TSMC ведёт переговоры с несколькими компаниями о выпуске их чипов в Аризоне, причём AMD, вероятно, станет вторым заказчиком, хотя возможно появление и других клиентов. По данным источников, планирование производства уже началось, а тестирование и изготовление чипов AMD по 5-нм техпроцессу TSMC ожидается в следующем году. В прошлом месяце стало известно о начале производства мобильных однокристальных платформ A16 для компании Apple на том же предприятии. Новые данные указывают на возможность отгрузки первых партий A16 до конца года, что опережает изначально заявленный срок — начало 2025 года.

Термин «5 нанометров» или N5 — это маркетинговое обозначение семейства технологических процессов, включающих N5, N5P, N4, N4P и N4X. Несмотря на различия, для большинства потребителей эти нюансы несущественны. Предполагается, что новые чипы AMD будут производиться с использованием одной из модификаций N4.

На прошлой неделе важным событием стало объявление о сотрудничестве между TSMC и Amkor, связанном с инициативой «Сделано в США». Партнёрство включает работу над передовыми технологиями упаковки чипов, такими как Integrated Fan-Out (InFO) и Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). Технология InFO позволяет более плотно размещать чипы на уровне пластины, а запатентованная технология CoWoS компании TSMC играет важную роль в эффективном соединении высокоскоростной памяти с вычислительными ядрами GPU. Именно она лежит в основе высокой производительности ИИ-чипов Nvidia и AMD.

В ближайшей перспективе пластины с чипами, изготовленными на американской фабрике TSMC для Apple и AMD, будут отправляться на Тайвань для финальной упаковки. Однако ситуация изменится с открытием нового предприятия Amkor по упаковке чипов в Аризоне. В ноябре 2023 года Amkor уже анонсировала планы по строительству фабрики по упаковке чипов стоимостью $2 млрд. Изначально производство планировалось начать в течение следующих двух-трёх лет, но затем срок был уточнён до трёх лет. Ожидается, что Apple станет первым и крупнейшим клиентом нового предприятия.

Производство чипов AMD в Аризоне является более значимым событием, чем изготовление A16 для Apple, так как это приближает США к созданию полноценной цепочки поставок оборудования для ИИ на американской территории. Недавно стало известно, что производство серверов Nvidia Blackwell GB200 вернулось в график, и их поставки из Тайваня начнутся в декабре, а наращивание производства серверов в США запланировано на начало или середину следующего года.

Технические энтузиасты провели полную разборку одного из процессоров серии Ryzen 9000 (Granite Ridge) и поделились высокодетализированными изображениями кристаллов CCD (с ядрами Zen 5) и cIOD (ввода-вывода) новых процессоров.

Источник изображений: X / @FritzchensFritz

Упаковка новых чипов похожа на упаковку предшественников Ryzen 7000 (Raphael). В зависимости от модели чип может содержать один или два восьмиядерных чиплетов CCD, а также один кристалл ввода-вывода (cIOD), располагающийся в центральной части процессорной платы. Кристалл cIOD новые Ryzen 9000 позаимствовали у предшественников. Таким образом AMD удалось снизить затраты на разработку новых чипов. Кристаллы CCD с ядрами Zen 5 производятся с применением 4-нм техпроцесса TSMC N4P.

Ядра в составе CCD процессоров Granite Ridge расположены ближе друг к другу, чем в CCD процессоров Raphael на Zen 4. Каждый CCD Granite Ridge содержит по 8 полноразмерных ядер Zen 5, в составе каждого из которых имеется по 1 Мбайт кеш-памяти L2. В центральной части CCD расположены 32 Мбайт кеш-памяти L3, распределяющиеся между ядрами. Другими компонентом CCD является контроллер управления SMU (System Management Unit) и физическая реализация шины Infinity Fabric over Package (IFoP), которая нужна для соединения чиплетов CCD и cIOD.

Блок CCD с ядрами Zen 5 процессоров Ryzen 9000

Каждое ядро Zen 5 по размерам больше, чем Zen 4 (производится с применением техпроцесса TSMC N5), ввиду использования блока FPU с врождённой поддержкой 512-битных данных для AVX-512. Векторный движок (Vector Engine) вынесен к самому краю ядра. Это имеет смысл, поскольку FPU является самым горячим компонентом ядра CPU. На другом краю ядра, ближе к общему L3-кешу находятся два блока кеш-памяти L2 по 512 Кбайт. AMD удвоила пропускную способность и ассоциативность этой кеш-памяти по сравнению с Zen 4.

Схема ядра Zen 5

В центральной области Zen 5 находятся 32 Кбайт кеш-памяти L1I, 48 Кбайт кеш-памяти L1D, целочисленные исполнительные устройства (Integer Execution Engine), а также входная часть конвейера процессора с блоком выборки и декодирования инструкций (Instruction Fetch & Decode), блоком прогнозирования ветвлений (Branch Prediction Unit), кешем микроопераций и планировщиком (Scheduler).

Кеш L3 в центральной части кристалла CCD объёмом 32 Мбайт имеет ряды TSV (сквозные кремниевые переходные отверстия), которые служат заделом для потенциальной «склейки» с дополнительным кристаллом кеша 3D V-Cache. Кристалл 3D V-Cache объёмом 64 Мбайт с помощью этих TSV может быть подключен напрямую к внутренней кольцевой шине CCD.

Кристалл cIOD в составе новых процессоров производится с применением 6-нм техпроцесса TSMC N6. Примерно 1/3 его площади занимает встроенный блок iGPU и его смежные компоненты, такие как мультимедийный движок и механизм отображения.

Блок cIOD

iGPU, как и ранее, основан на графической архитектуре RDNA 2 и оснащён всего одной группой процессоров рабочих групп (WGP) с двумя исполнительными блоками (CU) или 128 потоковыми процессорами. Другим ключевым компонентом cIOD является интерфейс PCIe Gen 5 с поддержкой 28 линий, два интерфейса IFoP для межкристального соединения с ядерными блоками CCD, довольно большой SoC I/O с поддержкой USB 3.x и других типов интерфейсов, а также одна из важнейших частей процессора — контроллер памяти DDR5 с двуканальным (с четырьмя подканалами) интерфейсом.