Компании Asus, MSI и Biostar привезли на выставку Computex 2024 свои варианты материнских плат на чипсете Intel Z890, предназначенных для настольных процессоров Intel Core Ultra 200, также известных под названием Arrow Lake-S. Выпуск этих чипов ожидается в этом году.

Источник изображений: Wccftech и TechPowerUp

Помимо нового чипсета платы для Arrow Lake-S получили новый процессорный разъём LGA 1851. К счастью, актуальные системы охлаждения для LGA 1700 будут с ним совместимы, поэтому при переходе на новую платформу можно будет сэкономить на охлаждении.

Asus показала на Computex 2024 новую плату ROG Maximus Z890 Hero BTF. Примечательной особенностью новинки является перенесённые на обратную сторону разъёмы питания. Кроме того, плата оснащена специальным силовым разъёмом PCIe для бескабельной установки видеокарт с соответствующей печатной платой. Производитель также выпустит и обычную версию этой материнской платы, у которой все разъёмы будут расположены с лицевой стороны.

Подробностей о новинке производитель пока не сообщает. Но поскольку платформа Arrow Lake-S всецело поддерживает PCIe 5.0, от платы стоит ожидать поддержку этого интерфейса как для видеокарт, так и для SSD. Кроме того, с выходом Arrow Lake-S компания Intel полностью перейдёт на ОЗУ DDR5.

Скорее всего, по традиции серии, ROG Maximus Z890 Hero BTF оснащена различными функциями для дополнительного разгона комплектующих. Известно, что плата также предложит поддержку интерфейса Thunderbolt 4, Wi-Fi 7, USB4, 5-гигабитный LAN и аудиокодек SupremeFX нового поколения.

MSI Z890 EDGE

MSI показала на выставке не только платы на чипсете Intel Z890, но также интересную модель системной платы на всё ещё актуальном чипсете Z790. Но обо всём по порядку.

MSI Z890 EDGE

Производитель показал для Arrow Lake-S платы Z890 EDGE и Z890 PRO, опять же не приводя их более подробные характеристики. Первая станет частью серии MSI MPG. Она получила по одному разъёму PCIe 5.0 x16 и PCIe 4.0, четыре слота M.2 для SSD. У платы также имеются три 8-контактных разъёма питания: два для процессора расположены в верхней правой части платы (а не слева, как обычно) ещё один (для питания линий PCIe) расположился внизу, рядом с внутренними разъёмами USB и другими.

MSI Z890 EDGE

Плата Z890 EDGE также получила пять портов USB 3.2 Gen2 (10 Гбит/с), два USB4 (Type-C) и поддержку Wi-Fi 7.

MSI Z890 PRO

Внешний вид модели Z890 PRO напоминает чёрно-белую эстетику плат Gigabyte AERO G. Она оснащена двумя 8-контактными разъёмами для питания процессора, которые как и у модели EDGE перенесены в правую часть. Третий такой коннектор расположился снизу.

MSI Z890 PRO

MSI Z890 PRO получила четыре слота M.2, три из которых стандарта PCIe 4.0, а один — PCIe 5.0. Для установки SSD у платы предусмотрен новый механизм EZ M.2 Clip II. Новинка также поддерживает Wi-Fi 7.

MSI Z790 MPOWER

Помимо плат на чипсете Z890 компания MSI также показала плату Z790 MPOWER. Её ключевая особенность заключается в оснащении слотами Mini_CUDIMM для оперативной памяти. Стандарт разработан MSI совместно с Intel. Сообщается, что такой стандарт памяти обеспечивает идеальное качество передачи сигнала от модулей ОЗУ к процессору.

MSI Z790 MPOWER

Для Z790 MPOWER также заявляется 14-фазная подсистема питания VRM со схемой фаз DRPS 12+1+1 и наличие двух 8-контактных разъёмов питания процессора.

MSI Z790 MPOWER

Компания Biostar привезла на выставку платы Z890 Valkyrie и Z890A-Silver. Обе формата ATX, получили по четыре слота DDR5, оснащены разъёмами DisplayPort и HDMI, аудиокодеками Realtek ALC 1220, а также предлагают наличие по одному разъёму 12 В RGB и по четыре ARGB LED 5 В.

Biostar Z890 Valkyrie

Модель Z890 Valkyrie получила 23-фазную подсистему питания VRM, три слота PCIe 5.0 x16, порты USB4 (Type-C 40 Гбит/с), шесть разъёмов M.2 для SSD (один PCIe 5.0 и пять PCIe 4.0), а также два сетевых разъёма LAN — один на 5 Гбит/с, другой на 2,5 Гбит/с.

Biostar Z890A-Silver

Чуть более простая Z890A-Silver получила 15-фазную подсистему питания VRM. Она оснащена одним PCIe 5.0 x16, одним PCIe 4.0 x16, двумя PCIe x1, множеством USB 3.2 Gen2 и Gen1, а также USB 2.0, но не имеет поддержки USB4. Кроме того, новинка получила один 2,5-гигабитный сетевой контроллер и поддержку Wi-Fi.

Сегодня Intel провела своё мероприятие в рамках Computex 2024, главным анонсом которого стали мобильные процессоры Lunar Lake. Подобный акцент в известной степени подчёркивает важность сегмента ноутбуков для бизнеса компании, ведь на этом рынке она продаёт примерно в два раза больше процессоров, чем в настольном. Тем не менее, компания объявила, что в четвёртом квартале на рынок выйдут настольные процессоры Arrow Lake.

К слову, ноутбуки на основе процессоров Lunar Lake тоже начнут поступать в продажу со следующего квартала, поэтому они опережают своих настольных сородичей не так сильно, и преимущественно с точки зрения раскрытия информации о новой архитектуре. К тому времени партнёры компании смогут предложить клиентам более 80 моделей ноутбуков на их основе. Генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), выступая на Computex 2024, назвал текущий период «самым судьбоносным в нашей карьере», имея в виду всех сотрудников компании. Подобные важные моменты, по его мнению, случаются в истории компьютерной отрасли раз в 25 лет.

Глава Intel отказался говорить об особенностях настольных процессоров Core Ultra семейства Arrow Lake, лишь подтвердив, что поставляться они начнут в четвёртом квартале этого года, как сообщает сайт PCWorld. Прочие представители компании пояснили, что процессоры этого семейства будут выпускаться под обозначением Core Ultra, и это указывает на наличие в их составе специализированного блока нейронных вычислений (NPU), предназначенного для ускорения работы систем искусственного интеллекта.

Попутно стало известно, что мобильные процессоры Panther Lake компания начнёт поставлять в 2025 году. Их элементы будут выпускаться по технологии Intel 18A. Первоначально планировалось, что техпроцесс будет внедрён ещё при производстве Lunar Lake в текущем году, но по факту кристаллы этих процессоров выпускает TSMC по технологиям N6 и N3E. Представители компании недавно заявили, что именно освоение техпроцесса Intel 18A в следующем году даст толчок к обратной миграции заказов Intel с конвейера TSMC на свой собственный.

Компания Gigabyte продемонстрировала на выставке Computex 2024 множество материнских плат с процессорным разъёмом LGA 1851 на базе нового флагманского чипсета Intel Z890. Эти платы предназначены для чипов Intel Core Ultra 200 (Arrow Lake-S), анонс которых может состояться уже сегодня вечером. Вместе с этим производитель показал платы на новом чипсете AMD X870E для процессоров Ryzen 9000 (Granite Ridge).

Z890 Aorus Tachyon. Источник изображений: TechPowerUp

Чипы Intel Core Ultra 200 (Arrow Lake-S) используют гибридную архитектуру: в них сочетаются новые P-ядра Lion Cove и энергоэффективные E-ядра Skymont. Материнские платы для этих процессоров предложат более широкую поддержку PCIe 5.0.

Одной из показанных Gigabyte плат для этих чипов является модель Z890 Aorus Tachyon, предназначенная для энтузиастов разгона. Она оснащена только двумя слотами для модулей памяти DDR5. Разъёмы M.2 для NVMe-накопителей подключены напрямую к CPU. Из слотов расширения у платы имеются только два PCI-Express x16; верхний стандарта PCIe 5.0. Новинка также предлагает множество различных функций и особенностей, которые могут пригодиться для оверклокинга.

Плата Z890 Aero G выделяется большим количеством доступных внешних разъёмов. Продукты серии Aero G в основном направлены на создателей цифрового контента. У новинки имеются интерфейсы Thunderbolt 4, USB4, поддержка Wi-Fi 7, несколько слотов NVMe PCIe 5.0, два LAN (вероятно, на 2,5 и 10 Гбит/c).

Компания Gigabyte также показала плату Z890 Aorus Elite. Вероятно, лишь одну из многих, поскольку продукты серии Aorus пользуются большой популярностью.

Для чипов AMD в исполнении Socket AM5, а главным образом новых Ryzen 9000, производитель показал флагманскую плату X870E Aorus Xtreme. Она оснащена мощной подсистемой питания VRM, за охлаждение которой отвечает весьма внушительный радиатор. Новинка обладает поддержкой USB4, Wi-Fi 7, обеспечивает высокоскоростное сетевое подключение, а также предлагает несколько слотов M.2 PCIe 5.0.

Также на стенде Gigabyte показали плату TRX50 AI TOP, предназначенную для процессоров Ryzen Threadripper 7000 для рабочих станций. Представленная новинка предлагает поддержку восьмиканальной памяти DDR5, четыре полноразмерных слота PCIe 5.0 x16 и с полдесятка разъёмов M.2 для NVMe-накопителей, большинство из которых поддерживает стандарт PCIe 5.0.

Конференция Innovation является самым важным ежегодным мероприятием компании Intel. Это не просто презентация или выступления топ-менеджеров компании. Обычно мероприятие проходит в течение нескольких дней и включает встречи разработчиков, глав разных компаний, а также архитекторов аппаратного обеспечения. Intel также имеет привычку анонсировать на этом мероприятии новые потребительские продукты и в этом году ожидаются процессоры Arrow Lake.

Источник изображения: Intel

Мероприятие Innovation этого года запланировано на 24–25 сентября. Хотя Intel не сообщила, что именно следует от него ждать, в конце сентября ожидается анонс новой серии мобильных и настольных процессоров Core Ultra 200 (Arrow Lake).

На Innovation 2021 компания представила настольные процессоры Intel Core 12-го поколения (Alder Lake), на конференции следующего года — настольные чипы Core 13-го поколения (Raptor Lake), а в прошлом году анонсировала мобильные Core Ultra 100 (Meteor Lake). Там же компания раскрыла детали о процессорах Lunar Lake и Panther Lake, и поделилась подробностями о серверных процессорах Xeon Scalable 5-го поколения (Emerald Rapids).

Помимо Core Ultra 200 (Arrow Lake) на будущей конференции, вероятнее всего, также расскажут о серверных чипа Xeon Granite Rapids и ИИ-ускорителях Gaudi 3.

Ранее Intel уже подтвердила, что процессоры Arrow Lake будут запущены в четвёртом квартале текущего года, поэтому вполне справедливо ожидать их анонс на Innovation 2024. Некоторые детали о будущей платформе Arrow Lake мы, вероятно, также сможем узнать и в ходе выставки Computex 2024, которая стартует через несколько дней. На ней Intel, скорее всего, расскажет о новой серии чипсетов 800-й серии для материнских плат, которые будут использоваться новыми настольными процессорами.

Компания Intel поделилась свежими подробностями о будущих потребительских мобильных процессорах Lunar Lake, которые составят конкуренцию Arm-чипам Qualcomm Snapdragon X, причём как по части общей производительности, так и в ИИ-задачах. Компания сообщила, что Lunar Lake разработаны для «нового поколения AI PC» и будут выпущены в третьем квартале текущего года. Intel уже запускает серийное производство.

Источник изображений: Intel

Intel также сообщила, что процессоры Arrow Lake будут запущены в четвёртом квартале 2024 года. Данные чипы также станут частью серии чипов Core Ultra 200, но в отличие от Lunar Lake будут выпускаться не только в мобильном, но и в настольном сегменте. Свежие подробности об Arrow Lake компания расскажет на предстоящей выставке Computex.

Intel решила раскрыть детали о Lunar Lake в один день с конференцией Build 2024, на которой компания Microsoft представила ноутбук Surface Laptop на базе Arm-процессора Qualcomm Snapdragon X Elite. Компания Asus, Dell, HP, Lenovo и другие также анонсировали свои решения на базе Arm-процессоров Snapdragon.

В своих рекламных материалах Intel напрямую сравнивает Lunar Lake с решением Qualcomm, отмечая значительное преимущество в производительности над конкурентом. Intel заявила, что по сравнению со Snapdragon X её процессоры Lunar Lake предложат в 1,4 раза более высокую ИИ-производительность при генерации изображений с помощью Stable Diffusion 1.5. Встроенная графика новых чипов Intel будет в 1,5 раза производительнее встроенной графики процессоров Meteor Lake. А также Lunar Lake обеспечат более высокую вычислительную производительность ядер по сравнению с AMD Ryzen 7 8840U и Snapdragon X Elite.

По словам Intel, процессоры Core Ultra 200V (Lunar Lake) обеспечат соответственно 30- и 20-процентное снижение энергопотребления по сравнению Ryzen 7 7840U и Qualcomm 8cx Gen3 при работе в Microsoft Teams.

Intel в очередной раз подтвердила, что Lunar Lake получат новую архитектуру вычислительных и графических ядер. В составе чипов будут использоваться большие P-ядра Lion Cove и малые энергоэффективные E-ядра Skymont. В составе процессоров также будет присутствовать специальный блок Advanced Low Power Island и встроенный NPU-движок с ИИ-производительностью 45 TOPS (триллионов операций в секунду). В сочетании с новым графическим ядром на архитектуре Xe2, которое обеспечит производительность на уровне 60 TOPS, процессоры Lunar Lake будут обладать общим уровнем ИИ-производительности до 100 TOPS.

Процессоры Core Ultra 200V (Lunar Lake) разработаны для использования в тонких и лёгких ноутбуках, мини-ПК и портативных игровых приставках. Более производительные чипы серии Arrow Lake получат ту же архитектуру вычислительных ядер, что и Lunar Lake, но будут оснащаться более старой графикой с архитектурой Xe-LPG (Alchemist). Эти чипы будут рассчитаны на использование в мощных премиальных и игровых ноутбуках, а также в настольных компьютерах.

Согласно пресс-релизу Международной торговой организации TAITRA, являющейся организатором тайваньской выставки электроники Computex, компания Intel на предстоящем мероприятии в этом году расскажет о продуктах нового поколения для дата-центров и потребительского сегмента.

Источник изображения: Intel

Вполне возможно, что для клиентского сегмента компания анонсирует процессоры серии Arrow Lake для ПК и ноутбуков. В таком случае выставка станет отличной возможностью для производителей материнских плат показать новое поколение изделий с процессорным разъёмом LGA 1851, который будет использоваться чипами Arrow Lake.

По данным TAITRA, на Computex 2024 с докладом выступит глава Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger): «TAITRA (Taiwan External Trade Development Council) анонсирует выступление генерального директора Intel Пэта Гелсингера, которое состоится 4 июня. В рамках темы искусственного интеллекта, которой будет посвящена выставка в этом году, Гелсингер покажет новое поколение продуктов для дата-центов и клиентского сегмента».

В свежем пресс-релизе TAITRA также отмечается, что Intel расскажет о том, как компания использует свои продукты серий Xeon, Gaudi и Core Ultra для решения задач, связанных с искусственным интеллектом. Как и актуальные чипы Meteor Lake будущие процессоры Arrow Lake будут оснащаться специальным ИИ-ускорителем (NPU).

Напомним, что своё участие в будущей выставке Computex 2024 ранее также подтвердила глава компании AMD Лиза Су (Lisa Su). Она выступит с докладом 3 июня. Со стороны AMD ожидаются анонсы новой архитектуры Zen 5 и процессоров на её основе.

Intel ведёт разработку технологии улучшения графики в играх, которая будет использоваться встроенным графическим ядром будущих процессоров Lunar Lake, а также видеокартами на основе будущих архитектур Xe. Речь идёт об адаптивном фильтре изменения резкости изображения.

Источник изображения: VideoCardz

Адаптивный фильтр резкости изображения в целом работает как обычный, использующийся сегодня в играх для повышения чёткости изображения. Однако он будет более интеллектуальным. Технология сможет повышать чёткость не для всего кадра игры в целом, а лишь в отдельных его областях (например, персонажи в кадре), избегая повышения резкости в областях изображения, где не требуется применение этого фильтра (например, задний фон). Как отметила инженер Intel Немеса Гарг (Nemesa Garg), новую технологию адаптивного фильтра резкости можно будет использовать не только в играх, но и в программах, а также для видео внутри операционной системы.

Источник изображения: Intel

За работу адаптивного фильтра резкости будет отвечать аппаратный блок Display Engine. Технология предназначена для работы на архитектуре графического ядра процессоров Lunar Lake и любых будущих версий графической архитектуры Xe. Фильтр имеет минимальные требования к энергопотреблению и практически не оказывает никакого влияния на производительность, что важно для Lunar Lake, поскольку речь идёт об энергоэффективных мобильных чипах.

Intel не сообщила точной информации о том, когда представит процессоры Lunar Lake. Но это практически наверняка случится во второй половине этого года. Указанные чипы появятся одновременно с настольными и мобильными процессорами Arrow Lake. И если в последних будет использоваться графическая архитектура Xe-LPG, то в Lunar Lake будет реализована более передовая графика Xe2-LPG.

Задача освоения пяти новых техпроцессов за четыре года, поставленная более двух лет назад генеральным директором Intel Патриком Гелсингером (Patrick Gelsinger), подразумевала и достаточно оперативное обновление модельного ряда процессоров этой марки. На CES 2024 компания не только заявила о намерениях выпустить во втором полугодии процессоры Arrow Lake и Lunar Lake, но и продемонстрировала представителя последнего из семейств.

Источник изображения: Tom's Hardware

Инженерный образец мобильного процессора Lunar Lake с интегрированной оперативной памятью в количестве двух микросхем на выставке CES 2024 продемонстрировала исполнительный вице-президент компании Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus), которая руководит клиентским направлением бизнеса Intel, пишет Tom’s Hardware. Представителями компании сегодня было заявлено, что процессоры Arrow Lake для настольных систем и процессоры Lunar Lake для мобильных ПК выйдут на рынок во второй половине текущего года. Подготовка к их массовому производству, по словам госпожи Холтхаус, сейчас достигла «глубокой и конечной фазы». Процессоры Lunar Lake уже поставляются клиентам Intel из числа производителей ноутбуков, что и позволяет демонстрировать подобные инженерные образцы.

Источник изображения: Intel

Сами процессоры Lunar Lake, как предполагают представители Tom’s Hardware, ранее случайно уже мелькали в видеоролике на сайте Intel, но позже видео подверглось цензуре, и изображение такого процессора сохранилось лишь на снимке экрана. Оно позволяет разглядеть четыре разнородных кристалла, расположившихся на единой подложке, а также примостившиеся рядом две микросхемы памяти типа LPDDR5X. По словам представителей Intel, процессоры Lunar Lake буквально «задают новую планку производительности лёгких и тонких ПК при обработке команд, характерных для систем искусственного интеллекта». Как пояснила исполнительный вице-президент Intel, процессоры Arrow Lake используют радикально обновлённую архитектуру с низким энергопотреблением со значительным повышением удельной производительности. По крайней мере, по сравнению с Meteor Lake производительность в приложениях с ИИ будет в три раза выше как для встроенного графического ядра, так и для нейронного сопроцессора (NPU).

Если же говорить о настольных процессорах Arrow Lake, то они для компании станут первыми игровыми чипами в настольном сегменте, предлагающими ускорение работы систем искусственного интеллекта на аппаратном уровне. Предполагается, что процессоры Lunar Lake для ноутбуков будут выпускаться по самому современному техпроцессу Intel 18A, а настольные Arrow Lake будут использовать тоже передовой, но чуть более зрелый техпроцесс Intel 20A. По всей видимости, принадлежность к разным поколениям техпроцессов не помешает компании Intel представить эти чипы в сопоставимые сроки до конца текущего года. Для работы с процессорами Arrow Lake, как ожидается, потребуются новые материнские платы с разъёмом LGA 1851.

Недавние заявления руководства Intel о готовности в следующем году представить версии процессоров Meteor Lake для настольных систем противоречили укоренившемуся до этого представлению о том, что они выйдут только в мобильном сегменте. Теперь ресурс ComputerBase выяснил, что на полноценное распространение процессоров Meteor Lake в настольном сегменте клиентам всё-таки рассчитывать не приходится.

Источник изображения: Intel, ComputerBase

Обратившись за комментариями к другим представителям Intel, немецкие журналисты получили размытый ответ, что в отношении планов компании по распространению процессоров Meteor Lake ничего не изменилось. В публичной части комментария Intel говорилось буквально следующее: «Meteor Lake является энергоэффективной архитектурой, на основе которой будут создаваться инновационные мобильные и настольные системы, включая решения формфактора "всё в одном" (AIO). Мы поделимся более подробной информацией в будущем».

Немецкие коллеги пришли к выводу, что в действительности Intel рассчитывает предлагать ориентированные преимущественно на мобильный сегмент процессоры Meteor Lake и в настольном сегменте, но исключительно в компактных системах типа NUC, производство которых Intel делегировала партнёрам окончательно, а также моноблоках, сочетающих монитор и компьютер в одном компактном корпусе. Для таких целей в большинстве случаев сгодятся и распаиваемые на печатную плату процессоры в исполнении BGA, что не исключает окончательно появления модификаций Meteor Lake для установки в процессорный разъём.

Во второй половине следующего года должны будут появиться процессоры Arrow Lake в исполнении LGA 1851, которые будут выпускаться по технологии Intel 20A. Они как раз должны получить максимальное распространение в настольном сегменте, и сочетаться с привычными пользователям полноразмерными материнскими платами. Для работы с этими процессорами будет предназначен чипсет Intel Z890, помимо прочих. Процессоры Lunar Lake, которые тоже выйдут к концу 2024 года, будут ориентированы на мобильные системы с минимальным уровнем энергопотребления. Такие чипы будут выпускаться уже с использованием техпроцесса Intel 18A.

Вчера компания Intel подтвердила, что в 2024 году планирует выпустить процессоры нового поколения Arrow Lake, которые в том числе появятся и в настольном сегменте. С ними дебютирует и новый сокет LGA 1851, который первоначально должен был сопровождать настольные чипы Meteor Lake-S, но от их выпуска производитель отказался.

Источник изображений: igorslab.de

Интерактивная 3D-модель сокета Intel LGA 1851 сегодня появилась на сайте Igor'sLAB — там же опубликованы чертежи механизма крепления ILM (Independent Loading Mechanism) и модель самого процессора. Intel в рамках конкурентной борьбы с AMD решила расширить поддержку PCIe 5.0: если предыдущий LGA 1700 был ограничен 16 линиями данного интерфейса, то LGA 1851 предлагает уже 16+4 линии — последние предназначены для SSD.

03-Intel-800-Series-Chipset-Drawing-01-1320x932.jpg

Смотреть все изображения (3)

02-CPU-8P16E4Xe-PMD-Drawing-1320x932.jpg

01-CPU-8P16E4Xe-PMD-Drawing-1320x932.jpg

Смотреть все
изображения (3)

На существующих платформах наличие лишь 16 линий не позволяет одновременно использовать предназначенные для PCIe 5.0 видеокарты и твердотельные накопители. Правда, на практике это ограничение неприменимо: настольной графики для PCIe 5.0 пока нет ни у NVIDIA, ни у AMD, ни у Intel.

В семействе Arrow Lake будут выпускаться процессоры, которые предложат до восьми мощных P-ядер и до 16 E-ядер. С выходом последующего семейства Panther Lake число ядер, возможно, увеличится. Предполагается также, что новая платформа будет поддерживать только память DDR5, а DDR4 окончательно уйдёт в прошлое. Сокет LGA 1851 будет работать с чипсетами Intel 800-й серии: Z890, B860, H810, W880 и Q870. Наконец, для нового сокета подойдут те же кулеры, что использовались на LGA 1700: размеры корпуса процессоров останутся теми же, но несколько поменяются теплораспределительные крышки (IHS) — об этом стало известно при изучении инженерного образца отменённого чипа Meteor Lake-S.

Intel официально подтвердила, что её мобильные процессоры Meteor Lake с техпроцессом Intel 4 (7 нм) появятся на рынке после 14 декабря. Компания в рамках конференции Innovation 2023 также рассказала о планах, связанных с выпуском будущих потребительских процессоров в течение ближайших двух лет. Производитель собирается выпустить серии чипов Arrow Lake, Lunar Lake и Panther Lake.

Источник изображений: Intel

Intel ранее уже сообщала о том, что в процессорах Lunar Lake продолжится использование чиплетного дизайна, начатое в серии Meteor Lake. Основной чиплет с вычислительными ядрами процессоров Lunar Lake будет выпускаться согласно техпроцессу Intel 18A (класс 1,8-нм) — впервые для коммерческого продукта. Это будут энергоэффективные решения, обладающие поддержкой передовых ИИ-алгоритмов и программного обеспечения для машинного обучения. На рынке Lunar Lake ожидаются в 2024 году, после выпуска процессоров Arrow Lake.

Чипы Arrow Lake в свою очередь будут представлять собой второе поколения процессоров серии Core Ultra (первым являются Meteor Lake, анонсированные сегодня). Однако в отличие от Lunar Lake, которые также как и Meteor Lake будут представлены только в мобильном сегменте, чипы Arrow Lake появятся не только в мобильном, но также и настольном сегменте. Arrow Lake будут использовать техпроцесс Intel 20A (2-нм).

Глава Intel держит в руках кремниевую пластину с чипами Arrow Lake на техпроцессе Intel 20A (2-нм)

В рамках презентации глава Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) показал ноутбук, работающий на базе процессора Lunar Lake, подчеркнув высокую энергоэффективность новой архитектуры при работе с ИИ-алгоритмами.

Intel показала работу чипа Lunar Lake в ИИ-задаче по созданию песни в стиле известной певицы

Компания также официально сообщила, что производство процессоров новой серии Panther Lake, начнётся в первом квартале 2024 года. Однако в продаже эти чипы появятся не ранее 2025 года. Эти процессоры будут использовать техпроцесс Intel 18A (класс 1,8-нм).

В клиентском сегменте процессоры Intel Arrow Lake должны появиться во второй половине следующего года, и помимо нового разъёма LGA1851 должны запомниться тем, что будут содержать кристалл, выпускаемый компанией по технологии Intel 20A. Некоторые источники недавно попытались распространять слухи, что с выпуском таких чипов у Intel возникли проблемы, но глава компании развеял их и даже пообещал скоро продемонстрировать реальные образцы процессоров Arrow Lake.

Патрик Гелсингер и образец ускорителя вычислений Ponte Vecchio. Источник изображения: Intel

По слухам, Intel могла отказаться от использования собственного техпроцесса 20A в пользу 3-нм технологии TSMC, но Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) на конференции Deutsche Bank назвал такие домыслы беспочвенными. Напротив, по его словам, Intel подняла собственные прогнозы по темпам перехода к массовому выпуску процессоров семейства Arrow Lake на собственных предприятиях. «Здесь всё выглядит весьма здоровым», — пояснил генеральный директор Intel. С точки зрения литографии техпроцесс Intel 20A будет интересен использованием структуры транзисторов RibbonFET и метода питания элементов с оборотной стороны кристалла PowerVia.

По его словам, массовое производство процессоров этой серии начнётся в следующем году, и уже на ближайших мероприятиях с участием руководства Intel сам Гелсингер намерен показать публике первые реальные образцы процессоров Arrow Lake. Тем более, что в июле он уже сообщал о получении специалистами Intel работоспособных образцов таких процессоров первой ревизии. Иными словами, не исключено, что первая демонстрация работающих образцов Arrow Lake в каком-то виде может произойти на ближайшем мероприятии Intel Innovation 2023, которое состоится уже 19-20 сентября. «Я с нетерпением жду возможности продемонстрировать их в ближайшем будущем. Если я собираюсь выпустить их в следующем году, я должен быть в состоянии показать их довольно скоро», — прокомментировал Гелсингер.

По слухам, процессоры Arrow Lake-S настольного класса будут до 21 % производительнее Raptor Lake-S, а их встроенная графика окажется в 2,4 раза быстрее. Новые процессоры будут предлагаться в исполнении LGA1851, который потребует использования не только новых материнских плат, но и модернизированных креплений для систем охлаждения процессора. Чипы Arrow Lake также будут поддерживать особые инструкции для ускорения работы с системами искусственного интеллекта.

Попутно Патрик Гелсингер рассказал, что компания Intel уверенными темпами осваивает пять новых техпроцессов за четыре года, как и планировалось. Технология Intel 7 уже давно используется при массовом производстве процессоров. Наращиваются объёмы выпуска компонентов по технологии Intel 4 для процессоров Meteor Lake, которые должны дебютировать в четвёртом квартале текущего года. В случае с техпроцессом Intel 3, первым представителем которого станут серверные процессоры Sierra Forest, компания тоже идёт с опережением графика, и уже в следующем полугодии наладит их массовый выпуск. Вскоре после этого начнётся выпуск по технологии Intel 3 и серверных процессоров Granite Rapids. После чего, как уже становится понятно, Intel освоит и выпуск процессоров Arrow Lake по технологии Intel 20A, и произойдёт это до конца 2024 года.

Днём ранее немецкое издание Igor’s LAB со ссылкой на саму Intel опубликовало прогнозы относительно того, насколько будущие процессоры Arrow Lake-S будут производительнее актуальных моделей Raptor Lake-S. Вместе с тем издание пообещало опубликовать информацию о новом процессором разъёме LGA 1851, который будет использоваться процессорами Arrow Lake. И вот теперь эти данные стали доступны.

Источник изображений: Igor’sLAB

Как предполагает само название процессорного разъёма, в составе LGA 1851 имеется 1851 контакт, что на 9 % больше, чем у текущего LGA 1700. Увеличение числа контактов обеспечит поддержку большего числа интерфейсов ввода-вывода процессорами Arrow Lake. Непосредственно через сам разъём LGA 1700 обеспечивается поддержка только четырёх линий интерфейса PCIe 4.0 для SSD и 16 линий PCIe 5.0. Проблема в том, что в таком случае твердотельные накопители PCIe 5.0 должны «бороться» с видеокартами за доступные линии PCIe на материнской плате. Недостаток количества нужных линий компенсируется чипсетами материнских плат.

Igor’s LAB опубликовал схему разъёма LGA 1851, которая показывает увеличение площади блоков PCIe, что может говорить о поддержке большего числа линий PCIe и более высокой пропускной способности. Ожидается, что за счёт увеличения количества поддерживаемых линий PCIe 5.0 процессор сам получит нужное количество линий для подключения видеокарты и SSD с PCIe 5.0 без необходимости прибегать к помощи чипсета на материнской плате. А вот число поддерживаемых линий PCIe 4.0 останется прежним и процессор будет поддерживать интерфейс PCIe 4.0 x4 для второго SSD.

Размеры процессорного разъёма LGA 1851 составляют те же 45 × 37,55 мм, что и у LGA 1700. Таким образом, увеличение числа контактных дорожек разъёма не повлияло на его размеры. Параметр Z-height, то есть расстояние от плоскости материнской платы до верхней точки теплораспределительной крышки процессора не изменились относительно LGA 1700. Общая статическая прочность разъёма на прижим осталась прежней. А вот показатель максимальной динамической силы сжатия для сокета LGA 1851 увеличился с 489,5 Н до 923 Н, то есть на 89 %. Иными словами, кулеры смогут оказывать более высокое давление на разъём при установке без риска что-то сломать или погнуть.

Те же процессоры Intel Alder Lake могут страдать от изгиба в процессорном разъёме LGA 1700 из-за высокой прижимной силы систем охлаждения. Для решения этого вопроса сторонние производители выпустили специальные рамки, которые заменяют обычный механизм крепления процессора в разъёме и при этом предотвращают деформацию материнской платы в этом месте.

Заметим, что поддержка актуальных систем охлаждения должна сохраниться, так как монтажные отверстия сохранят прежнее расположение, а высота процессорного разъёма не поменяется. Хотя, не исключено, что для использования некоторых существующих системы потребуется использовать новый комплект крепежа для LGA 1851. По данным Igor’s LAB, Intel уже предоставила поставщикам систем охлаждения новую техническую информацию, которая пригодится для разработки новых моделей кулеров для Arrow Lake.

Опубликованные схемы также показывают, что внешне LGA 1851 очень похож на актуальный LGA 1700. Без наличия дополнительных 151 контактов разница между разъёмами почти не видна. Окончательный дизайн защитной пластиковой крышки нового процессорного разъёма пока неизвестен.

В одних документах LGA 1851 фигурирует крышка, по форме похожая на ту, что Intel использовала для процессорного разъёма LGA 2066. В других документах фигурирует крышка, идентичная той, что используется с разъёмом LGA 1700.

В то же время система крепления сокета LGA 1851 осталась такой же, как у LGA 1700. Процесс установки процессора тоже не изменился. Необходимо поднять специальный рычажок для открытия прижимной рамки и правильно разместить процессор в сокет в соответствии с имеющимися на его подложке вырезами — они должны совпадать с пазами на краях сокета. Процессор затем прижимается рамкой, которая фиксируется рычажком. Вследствие этого пластиковая защитная крышка разъёма самостоятельно выскакивает.

2Jz3jEkJVwGvK4oNum3TYL.jpg

Смотреть все изображения (11)

6QUq8zZtJh6YDA8puE4wWM.jpg

c8nQTPy3iuQg6jqmGyNpzM.jpg

efdXrnDDmaYMV7R9X9zqnL.jpg

jD6M8ahzCUhYeddA3AczhK.jpg

PA4RKcW4r3HUbpwXmr6CjM.jpg

QHReYnf5Gsj5Z57RcMiutK.jpg

SbnDwFLmeSzZwV7Hbo8uyL.jpg

Yddg8TA3bnTxFP2Xih7a7L.jpg

ZdMqapT2thEbycTJ9psiEM.jpg

zzpXq9JPmrcArvtkT3qFML.jpg

Смотреть все
изображения (11)

В более ранних слухах предполагалось, что разъём LGA 1851 будет использоваться для процессоров Meteor Lake и Arrow Lake. Однако согласно последним данным, Intel отказалась от настольных моделей Meteor Lake, поэтому Arrow Lake станут первыми десктопными процессорами, которые будут использовать сокет LGA 1851. Появление этих процессоров, как и новой платформы в целом, ожидается в 2024 году, поэтому вполне возможно, что некоторые технические особенности ещё могут измениться.

Переход на новую платформу Arrow Lake, скорее всего, ударит по карману потребителей. Новые процессоры потребуют использования новых материнских плат с разъёмом LGA 1851. Скорее всего, будущая платформа не будет поддерживать оперативную память DDR4, поэтому придётся раскошелиться ещё и на новые комплекты ОЗУ. Весьма вероятно, что также потребуется покупка новой системы охлаждения. Однако точно узнать об этом мы сможем лишь с выходом нового поколения процессоров.

В распоряжении портала Igor’s LAB оказалась информация из недавней закрытой презентации Intel, в ходе которой компания сообщила свои прогнозы относительно производительности будущих настольных процессоров Arrow Lake-S, которые будут представлены в 15-м поколении чипов Core.

Источник изображений: Intel / Igor’sLAB

Intel в своей презентации сравнила чип Arrow Lake-S с восемью высокопроизводительными и 16 энергоэффективными ядрами с грядущим Raptor Lake-S Refresh (14-е поколение Core) с такой же конфигурацией вычислительных ядер. Примечательным отличием Arrow Lake-S являются более низкие пределы потребляемой мощности PL1 и PL2. Максимальное потребление составляет 250 Вт вместо 253 Вт у платформы Raptor Lake для процессорного разъёма LGA 1700.

Сравнительные данные были приближены к актуальному флагманскому процессору Intel Core i9-13900K (Raptor Lake-S), который обладает такой же конфигурацией вычислительных ядер, как у использовавшихся в сравнении Arrow Lake-S и Raptor Lake-S Refresh.

Согласно прогнозам, Raptor Lake-S Refresh обеспечит прибавку производительности от одного до четырёх процентов относительно актуальной линейки процессоров Raptor Lake-S. В свою очередь чипы Arrow Lake-S, в которых будет использоваться совершенно новая архитектура, обеспечат прибавку производительности от 6 до 21 % в зависимости от той или иной нагрузки.

Что касается производительности встроенной графики процессоров Arrow Lake-S, в которых будут использоваться до 8 ядер Xe архитектуры Xe-LPG (Alchemist), то она, согласно прогнозам, будет до 2,4 раз выше, чем у «встройки» актуальных моделей Raptor Lake.

Портал Igor’s LAB также намекнул, что в ближайшее время поделится некоторыми подробностями о новом процессорном разъёме LGA 1851, который будет использоваться процессорами Arrow Lake-S. Источник сообщил, что разъём имеет другую высоту по сравнению с LGA 1700. Это означает, что большинство актуальных систем охлаждения не будут с ним совместимы без обновления крепёжных комплектов. Более подробно об этом Igor’s LAB пообещал рассказать в ближайшие дни.

Intel обновила документ под названием Architecture Instruction Set Extensions and Future Features, внеся некоторые коррективы в спецификации настольных процессоров следующего поколения, сообщает VideoCardz. В частности, в документе указывается, что процессоры семейств Arrow Lake и Lunar Lake получат поддержку множества инструкций, среди которых SHA512, SM3 и SM4, а также новые AVX-VNNI, ориентированные на ускорение операций, связанных с ИИ.

Источник изображений: Intel

Появление AVX-VNNI в процессорах Arrow Lake и Lunar Lake заслуживает особого внимания. Это набор инструкций, которые повышают производительность при работе с нейросетями, предоставляя отдельные алгоритмы для 8-битных и 16-битных целочисленных операций. Это означает, что приложения, использующие алгоритмы искусственного интеллекта, машинного и глубокого обучения, будут быстрее работать и эффективнее использовать процессоры. Внесённые в документ изменения отмечены фиолетовым.

Поддержка инструкций SHA512, SM3 и SM4 в этих потребительских процессорах увеличит их защитные и криптографические возможности. Включение SHA512, широко используемой криптографической хэш-функции, обеспечивает лучшее сохранение целостности данных и безопасную передачу данных. Кроме того, в документе указана поддержка криптографических хэш-алгоритмов SM3 и SM4, используемых при обмене данными.

В документе также есть намёки на будущие обновлённые процессоры Raptor Lake Refresh. В частности, там перечисляются CPUID, которые подтверждают, что обновленные чипы станут представителями 14-го поколения. Анонс Raptor Lake Refresh ожидается одновременно с запуском мобильных процессоров Meteor Lake.