Ранее сообщалось, что актуальные модели систем охлаждения для процессорного разъёма Intel LGA 1700 будут совместимы с новым сокетом LGA 1851 для настольных процессоров Arrow Lake-S (Core Ultra 200). Однако, как стало известно, эффективность актуальных моделей систем жидкостного охлаждения при работе с новыми чипами Intel может быть снижена из-за конструктивных особенностей этих процессоров.

Источник изображения: Wccftech

Будущие процессоры Intel Arrow Lake-S предназначены для установки в новый процессорный разъём LGA 1851. И хотя габариты нового сокета и теплорассеивающей крышки CPU остались практически такими же, как в случае LGA 1700, между платформами всё же есть небольшие, но важные отличия. Они связаны не с самим разъёмом, а с кристаллами Arrow Lake-S.

Изображение не отображает фактическую область расположения горячих точек процессоров для LGA 1851. Источник изображения: MSI

О некоторых конструктивных особенностях процессоров Arrow Lake-S рассказал глава компании Thermal Grizzly, известный оверклокер Роман Der8auer Хартунг (Roman Hartung). По его словам, у чипов Arrow Lake-S для LGA 1851 изменилось расположение так называемой Hotspot — самой горячей точки чипа. С каждым поколением новых процессоров расположение этой точки у процессоров слегка сдвигалось. Причём разница наблюдалась иногда даже в рамках одного семейства (см. фото выше).

Hotspot, как правило, находится на кристалле там, где расположены вычислительные ядра процессора. Поэтому производители систем жидкостного охлаждения выпускают для каждого поколения процессоров новые решения, в которых учитывается этот момент.

По сравнению с процессорами для LGA 1700 новая горячая точка процессоров Arrow Lake-S будет смещена в северную (верхнюю) часть процессора. Для сравнения, у Raptor Lake она расположена ближе к центру кристалла, что позволяет одинаково эффективно снимать тепло с процессора водоблоком СЖО независимо от его ориентации.

В случае же Arrow Lake-S разворот контактной площадки водоблока СЖО на 90 или 180 градусов может снизить эффективность теплоотвода, поскольку при этом изменится взаимное расположение hotspot и входных/выходных патрубков водоблока, и жидкость начнёт взаимодействовать с охлаждаемой поверхностью по-другому. Именно поэтому Der8auer отмечает, что более эффективное охлаждение Arrow Lake-S будет обеспечиваться в том случае, если входной штуцер водоблока будет расположен в верхней части процессора, а выходной — в нижней.

Поскольку большинство выпускаемых воздушных систем охлаждения имеет симметричное основание, для них ориентация на процессорном гнезде роли не играет. А вот для водоблоков расположение hotspot важно иметь в виду, вплоть до того, что неправильная установка может привести к существенному повышению температуры процессора. Более того, какие-то водоблоки, спроектированные для процессоров прошлого поколения могут оказаться плохо применимы для Arrow Lake-S из-за того, что hotspot будет оказываться в «мёртвой зоне», плохо обтекаемой охлаждающей жидкостью, при любом расположении.

Новая платформа Intel LGA 1851 и новые настольные процессоры Core Ultra 200 будут представлены на следующей неделе. Как стало ранее известно, Intel объявит новинки 10 октября. Помимо новых чипов в тот же день ожидается анонс первых моделей материнских плат на базе свежего флагманского чипсета Intel Z890. Asus станет одной из компаний, которая представит свои решения. Портал VideoCardz поделился изображениями новых плат этого производителя.

Источник изображений: VideoCardz

От новой платформы Intel следует ожидать улучшенную поддержку оперативной памяти DDR5 и ликвидацию поддержки DDR4. Также платформа предложит больше линий PCIe 5.0. Новые материнские платы для Arrow Lake-S будут оснащаться более удобными механизмами установки и демонтажа видеокарт и NVMe-накопителей, предложат поддержку Wi-Fi 7 и оснащение разъёмами Thunderbolt 4.

Asus ROG Maximus Z890 Extreme

Портал VideoCardz поделился изображениями восьми моделей материнских плат Asus на чипсете Intel Z890, предназначенных для построения мощных игровых систем.

Asus ROG Maximus Z890 Hero

Производитель выпустит новинки в рамках своих фирменных серий ROG Maximus, ROG Strix, TUF Gaming и Prime.

Asus ROG Maximus Z890 Apex

По информации источника, стоимость флагманской модели платы ROG Maximus Z890 Extreme может оказаться выше, чем у флагманского процессора Core Ultra 9 285K.

Asus ROG Strix Z890-A Gaming WiFi

К сожалению, портал не приводит информацию о характеристиках будущих плат.

Asus ROG Strix Z890-E Gaming WiFi

Из более ранних утечек известно, что процессоры Intel Core Ultra 200 предложат до 8 производительных P-ядер Lion Cove и до 16 энергоэффективных E-ядер Skymont.

Asus TUF Gaming Z890-Plus WiFi

Также ожидается, что новые процессоры сохранят совместимость со старыми системами охлаждения. Размеры чипов останутся такими же, как у Raptor Lake, но у новых процессоров несколько изменится теполораспределительная крышка.

Asus Prime Z890-P WiFi

На старте продаж, который состоится 24 октября, ожидается выпуск только моделей процессоров Core Ultra 200 с суффиксом «K», который указывает на их разблокированный множитель и поддержку разгона.

Asus Prime Z890M-Plus WiFi CSM

Флагманской модели Core Ultra 9 285K приписывают 8 производительных и 16 энергоэффективных ядер, максимальную частоту 5,7 ГГц, 36 Мбайт кеш-памяти L3 и 40 Мбайт кеш-памяти L2.

Компания Intel подтвердила даты анонса и выпуска нового поколения настольных процессоров Core Ultra 200K (Arrow Lake-S) и новой платформы LGA 1851, которая придёт на смену LGA 1700, выпущенной три года назад.

Источник изображений: VideoCardz

Согласно множеству источников, на которые ссылается портал VideoCardz, Intel рассылает приглашения на специальный предварительный брифинг для прессы и блогеров, который состоится 7 октября. На нём компания расскажет первые детали о новых процессорах, а также ответит на вопросы собравшихся. Мероприятие будет не публичным. Информацию, которая будет на нём озвучена, нельзя будет раскрывать до 10 октября. В этот день Intel официально представит новые процессоры и платформу LGA 1851 на публике.

Intel также подтвердила, что в продаже новые процессоры и материнские платы для них появятся спустя две недели после анонса, то есть 24 октября. В этот же день ожидаются независимые обзоры новой платформы.

Портал VideoCardz поделился также первым изображением одной из готовящихся к выпуску материнских плат с новым процессорным разъёмом LGA 1851. Речь идёт об оверклокерской модели Asus Z890 Maximus Apex, оснащённой двумя слотами DDR5 (для более стабильного разгона) и двумя разъёмами PCIe x16.

Помимо неё, Asus готовит к выпуску материнские платы на чипсете Intel Z890 в рамках своих фирменных серий ROG Strix, TUF Gaming, ProArt и Prime.

Компания MSI готовит к выпуску множество материнских плат на чипсете Intel Z890 для новых настольных процессоров Arrow Lake-S (Сore Ultra 200K). Портал VideoCardz сообщает, что один из неназванных ретейлеров поделился с ним изображениями будущих новинок.

Источник изображений: VideoCardz

На старте продаж новых процессоров Intel компания MSI выпустит новые модели плат в рамках своих фирменных серий PRO, MAG, MPG и MEG.

PRO Z890A-WIFI

Первой в списке идёт бюджетная модель PRO Z890A-WIFI. Судя по изображениям новинки, она имеет три слота PCIe x16 и четыре разъёма DIMM для ОЗУ DDR5.

PRO Z890A-WIFI

Поскольку на данный момент доступны только изображения плат, спекулировать на тему их характеристик не имеет смысла. Однако следует отметить важную деталь — платы MSI, относящиеся даже к нижнему ценовому сегменту, оснащены дополнительным 8-контактным разъёмом питания для высокопроизводительных видеокарт. Иными словами, эта особенность присутствует не только у дорогих моделей плат.

MAG Z890 TOMAHAWK WIFI

Ставшая настоящим народным выбором серия плат MAG Tomahawk пополнится новой моделью в полностью чёрной раскраске.

MAG Z890 TOMAHAWK WIFI

Схемотехника платы очень похожа на таковую у модели PRO. Заметно отличаются разве что радиаторы охлаждения.

Z890 GAMING PLUS

У MSI есть своя серия плат Gaming Plus, характеризующаяся чёрной раскраской с синими и серыми линиями.

Z890 GAMING PLUS

Примечательно, что внешний вид платы Z890 Gaming Plus не соответствует окраске видеокарт серии Gaming.

MEG Z890 ACE

Относящаяся к старшему сегменту модель MEG Z890 ACE является младшей сестрой флагманской модели GODLIKE. Модель Z890 ACE получила полностью новый дизайн и оснащена тремя слотами PCIe x16.

MEG Z890 ACE

Изображение задней панели разъёмов платы Z890 ACE также указывает на наличие поддержки интерфейса Thunderbolt 4, оснащение 10-Гбит LAN и Wi-Fi 7. Кнопку «Smart Button» на той же панели разъёмов можно запрограммировать на выполнение той или иной функции. Рядом с ней находятся кнопки обновления и сброса настроек BIOS.

MEG Z890 ACE

MSI представит своё семейство материнских плат Intel Z890 10 октября. В продаже новые платы ожидаются с 24 октября, вместе с выпуском процессоров Core Ultra 200K. Это будет первое поколение плат с новым процессорным разъёмом LGA-1851.

На данный момент компания Intel официально представила только процессоры Core Ultra 200V (Lunar Lake), но также известно, что она скоро представит настольные процессоры Core Ultra 200K, также известные под именем Arrow Lake-S. Ещё ходят слухи, что производитель готовит к выпуску мобильные процессоры Core Ultra 200H (Arrow Lake-H), и белорусский магазин электроники подтвердил их существование.

Источник изображений: VideoCardz

Как пишет портал VideoCardz, три готовящихся к выпуску ноутбука Asus на базе будущих процессоров Arrow Lake-H были обнаружены в каталоге белорусского ретейлера CP. Имеющаяся информация детально не раскрывает характеристики будущих новинок, однако продавец указал ценники будущих ноутбуков.

Источник изображения: CP/Huang514613

Упоминается три модели ноутбуков Asus на процессорах Core Ultra 200H: Zenbook Duo (UX8406CA-PZ079W), Vivobook 16 (X1607VA-MB073) и Vivobook 16 (X1607VA-MB072). Продавец указывает, что стоимость первого составит почти 9500 белорусских рублей (около $2890), цена второго — около 3600 белорусских рублей (примерно $1100), а третьего — около 2950 белорусских рублей (примерно $900).

Все эти ноутбуки ранее выпускались с процессорами Intel Meteor Lake. Модель Zenbook Duo безусловно будет относится к флагманским решениям. В свою очередь, серия ноутбуков Vivobook, недавно обновлённая свежими чипами Qualcomm Snapdragon X и AMD Ryzen AI 300, представлена в более доступном сегменте решений. Следует отметить, что ни для одной отметившейся модели лэптопа не указано наличие дискретной видеокарты.

По данным портала VideoCardz, на данный момент известно как минимум о семи моделях будущих процессоров Core 200H и Core Ultra 200H. Из них четыре будут построены на базе новых вычислительных и графических архитектур. Три остальные модели чипов, как предполагается, являются Refresh-версиями актуальных моделей процессоров. Ожидаемая дата анонсов новых процессоров Core 200H и Core Ultra 200H неизвестна. Однако ретейлеры обычно не выставляют новые модели ноутбуков за несколько месяцев до их официального релиза, поэтому новые чипы, вероятно, будут анонсированы в ближайшие недели.

Канадский розничный магазин shopRBC опубликовал на сайте цены на пять процессоров семейства Intel Arrow Lake. Стоимость возглавляющего линейку чипа Core Ultra 9 285K составила 852 канадских доллара, что соответствует 630 долларам США. Это согласуется с другой утечкой.

Источник изображения: BoliviaInteligente / unsplash.com

Ранее цены процессоров Intel Arrow Lake ненадолго опубликовал британский ретейлер LambdaTek. Старшая в линейке модель Intel Core Ultra 9 285K, по его версии, будет стоить £471,83 ($630,64); канадский магазин shopRBC оценил процессор в 852 канадских доллара ($630,6). Рекомендованная розничная цена актуального флагмана Intel Core i9-14900K на старте продаж была $589 — возможно, возглавляющий линейку Core Ultra 9 285K с официальным выходом в США будет стоить столько же.

Источник изображения: shoprbc.com

Если верить неофициальной информации, Intel Core Ultra 9 285K аналогично своему предшественнику имеет на борту восемь производительных и 16 эффективных ядер. Но геймеры, вероятно, сделают выбор в пользу более скромного Core Ultra 5 245K, который у shopRBC имеет ценник 450 канадских долларов ($333,06). Чип может похвастаться шестью P-ядрами с базовой тактовой частотой 4,2 ГГц и пиковой 5,0 ГГц, а также восемью E-ядрами с базовой тактовой частотой 3,6 ГГц и 4,6 ГГц в турбо-режиме — оптимальное соотношение производительности и цены.

К настоящему моменту о процессорах Intel Arrow Lake из неофициальных источников известно довольно много. В них будут используются те же ядра Lion Cove P и Skymont E, что и в чипах Lunar Lake, но с конфигурацией uncore, ориентированной на высокую производительность, а не максимальную эффективность как у мобильных процессоров. У чипов Arrow Lake будет более скромная графическая подсистема, но ожидается столь же мощный NPU (ускоритель искусственного интеллекта).

Портал Benchlife опубликовал, как он сам утверждает, финальные спецификации грядущих настольных процессоров Intel Core Ultra 2 (Arrow Lake-S). Неизвестными остались только характеристики встроенной графики Xe LPG (Alchemist), которой будут оснащены эти чипы.

Источник изображений: VideoCardz

Анонс Arrow Lake-S ожидается 10 октября, однако запуск процессоров состоится 24 октября, если верить последним неофициальным сообщениям. Изначально старт продаж ожидался 17 октября. Вместе с процессорами будут выпущены новые материнские платы на чипсете Intel Z890. Ранее сообщалось, что Intel обяжет производителей материнских плат использовать по умолчанию «стандартные настройки» параметров работы процессоров. Однако в зависимости от модели платы также будут поддерживать «экстремальные профили настроек», но их придётся включать вручную.

В октябре Intel выпустит только разгоняемые модели процессоров с суффиксом «K». Чипы без суффикса «K», а также более доступные модели материнских плат на чипсетах 800-й серии будут представлены позднее. Скорее всего, их анонс состоится в начале января будущего года на выставке электроники CES 2025.

В октябре ожидается анонс и выпуск пяти моделей процессоров Arrow Lake-S. Флагманская модель Core Ultra 9 285K не получит версию «KF» без встроенной графики. В составе процессора используется комбинация из восьми производительных ядер Lion Cove и 16 энергоэффективных ядер Skymont. Чип получил 36 Мбайт кеш-памяти L3 и 40 Мбайт кеш-памяти L2. Максимальная частота процессора составит 5,7 ГГц.

Модель среднего уровня Core Ultra 7 265K (и её версия без «встройки» 265KF) предложит восемь производительных и 12 энергоэффективных ядер, а также 30 Мбайт кеша L3 и 36 Мбайт кеш-памяти L2. Процессор сможет автоматически разгоняться до 5,5 ГГц. В свою очередь, модели Core Ultra 5 245K и 245KF получат конфигурацию из шести P-ядер и восьми Е-ядер, и смогут автоматически разгонять до 5,2 ГГц. Объёмы кеш-памяти L3 и L2 у чипа составят 24 и 20 Мбайт соответственно. Все ожидаемые процессоры обеспечат номинальный TDP 125 Вт. Максимальный показатель энергопотребления для моделей Core Ultra 9 и Core Ultra 7 составит 250 Вт, а у моделей Core Ultra 5 — 159 Вт.

Все процессоры Core Ultra 200K получат поддержку технологии автоматического разгона Thermal Velocity Boost. Сейчас эта функция доступна только у моделей Core Ultra 9 (бывшие Core i9).

Компания Thermaltake подтвердила, что 71 модель ее кулеров, ранее предназначенных для LGA1700, будет совместима и с предстоящим сокетом LGA1851 для Intel Arrow Lake. В список входят как воздушные, так и жидкостные системы охлаждения.

Источник изображения: Thermaltake

Thermaltake официально заявила, что владельцы их систем охлаждения смогут без проблем перейти на процессоры Intel Arrow Lake, сообщает Tom's Hardware. В список вошли 17 моделей воздушных кулеров, 49 систем жидкостного охлаждения AIO (All-in-One) и 5 водоблоков. Таким образом, пользователи, планирующие обновить свои системы с процессорами Alder Lake, Raptor Lake или Raptor Lake Refresh до новейших CPU компании Intel, могут быть спокойны — их кулеры Thermaltake подойдут и к новым материнским платам.

Слухи о совместимости кулеров LGA1700 с LGA1851, несмотря на разницу в 151 контакт, ходили уже давно. Однако официальное подтверждение от Thermaltake всё равно стало хорошей новостью, особенно учитывая широкий спектр совместимых моделей. «Мы рады подтвердить, что наши клиенты смогут без лишних проблем использовать свои кулеры Thermaltake при переходе на процессоры Intel Arrow Lake», — говорится в заявлении компании.

Стоит отметить, что Thermaltake не первый производитель систем охлаждения, подтвердивший совместимость своих продуктов с LGA1851. Ранее об этом заявили компании Noctua и Azza, а Arctic подтвердила совместимость кулеров серии Freezer 36. Ожидается, что в ближайшее время к ним присоединятся и другие производители.

Помимо совместимости с LGA1851, Thermaltake также подтвердила, что версии кулеров для процессоров AMD Ryzen 7000 будут совместимы с недавно выпущенными процессорами Ryzen 9000, что не стало неожиданностью, учитывая, что обе линейки используют Socket AM5.

Хотя экономия на охлаждении может показаться незначительной в контексте общего бюджета сборки системы, каждая сэкономленная сумма может значительно повлиять на итоговые расходы. К тому же, по слухам, процессоры Intel Arrow Lake будут отличаться повышенной теплоотдачей, поэтому качество системы охлаждения может стать принципиально важным моментом. В ближайшее время ожидается больше информации о тепловых характеристиках новых чипов Intel и способности существующих кулеров справляться с их охлаждением. Со списком всех совместимых моделей кулеров Thermaltake с сокетом LGA1851 для Intel Arrow Lake можно ознакомится на сайте Tom's Hardware.

Компания Intel изначально планировала использовать техпроцесс 20A для адаптации к новшествам в компоновке транзисторов и подводу питания с оборотной стороны кремниевой пластины, не делая серьёзных ставок на него в серийном производстве. Теперь же она даёт понять, что решила «перепрыгнуть» через эту ступень литографии, и предлагать только изделия, выпускаемые по более совершенной технологии Intel 18A.

Источник изображения: Intel

Об этом вполне открыто говорится в новом пресс-релизе на сайте Intel, описывающем ценность Intel 20A с точки зрения получения опыта. В рамках данного техпроцесса компания смогла внедрить структуру транзисторов RibbonFET и подвод питания к кремниевой пластине с оборотной стороны, которые изначально будут применяться при выпуске продукции по технологии Intel 18A. Как пояснил на этой неделе финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (Davis Zinsner), компания решила не выводить на рынок техпроцесс 20A для концентрации ресурсов на внедрении более совершенного 18A. По прогнозам Intel, отказ от технологии 20A позволит сэкономить полмиллиарда долларов.

Подобная смена приоритетов будет способствовать более быстрому внедрению техпроцесса Intel 18A в массовом производстве и достижению цели по освоению пяти новых техпроцессов за четыре года. Тем более, что плотностью дефектов в рамках техпроцесса Intel 18A на данном этапе компания очень довольна. Для потребительского сегмента отказ от техпроцесса Intel 20A будет иметь вполне осязаемые последствия: выпуск процессоров Arrow Lake будет доверен сторонним подрядчикам в сочетании с использованием собственных возможностей Intel по упаковке чипов. Вероятно, производство поручат TSMC.

Финансовый директор Intel в силу специфики занимаемой должности говорил о перспективах выхода контрактного подразделения компании на самоокупаемость. Во-первых, с точки зрения взаимодействия с внешними заказчиками оно уже сейчас получает выручку от предоставления услуг по упаковке чипов. Глава компании Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) на прошлой неделе заявил, что все имеющиеся у Intel мощности по тестированию и упаковке чипов задействованы полностью уже сейчас, и количество сделок со сторонними клиентами в этой сфере утроится по итогам текущего года. Intel при этом будет расширять мощности по упаковке чипов. Переговоры ведутся как минимум с 12 потенциальными клиентами, но соответствующие заказы будут генерировать выручку лишь с 2026 года, как добавил Зинснер. В 2027 году, по его словам, контрактный бизнес Intel начнёт генерировать существенную выручку.

Представитель Intel избежал обсуждения слухов о неудаче компании в попытке привлечь Broadcom в качестве клиента, готового получать от контрактного подразделения процессорного гиганта продукцию, выпускаемую по технологии Intel 18A. Зинснер пояснил, что основная часть запланированных сокращений штата на 15 % будет осуществлена до публикации следующего квартального отчёта в октябре. Субсидии и льготные кредиты по «Закону о чипах» Intel надеется получить не ранее конца текущего года, как признался финансовый директор компании.

Компания Acer представила первый в мире игровой ПК на базе процессоров Intel нового поколения Arrow Lake-S. Система называется Predator Orion 7000. Эту игровую сборку компания Intel, вероятно, также упомянет в следующем месяце, когда будет представлять новые чипы Arrow Lake-S, но Acer не смогла удержаться и анонсировала ПК раньше.

Источник изображений: Acer

В пресс-релизе производителя не указано, что речь идёт именно процессорах Arrow Lake-S, но других «процессоров Intel нового поколения» в десктопном сегменте в этом году не предвидится. Вместе с тем упоминание Arrow Lake встречается в описании компьютера в рекламных материалах Acer.

Acer также указывает, что это будет первая настольная платформа, предлагающая наличие встроенного NPU. Таким образом, Arrow Lake-S вслед за мобильными Meteor Lake и Lunar Lake также получит встроенный ИИ-ускоритель.

Predator Orion 7000 оснащён кастомной СЖО Cyclone X 360. ПК сможет предложить флагманскую видеокарту GeForce RTX 4090, до 128 Гбайт оперативной памяти, жёсткий диск объёмом до 4 Тбайт и NVMe-накопитель до 6 Тбайт.

Одной из уникальных особенностей данного ПК является слот NVMe-накопителя с поддержкой горячей замены, причём без необходимости снимать боковую крышку корпуса.

Стоимость и дату поступления в продажу Predator Orion 7000 производитель не озвучил. Но случится это не раньше середины октября, когда ожидается официальный запуск процессоров Arrow Lake-S.

Компания Intel готовит к выпуску как минимум 12 моделей потребительских настольных процессоров Core Ultra 200 (Arrow Lake-S). В перспективе серия будет расширена за счёт выпуска процессоров без функции разгона. Такими данными поделился портал TechPowerUp, ссылающийся на инсайдера Jaykihn, которого называет «надёжным источником утечек Intel».

Источник изображения: VideoCardz

В составе серии процессоров Core Ultra 200 ожидается пять моделей процессоров с суффиксами «K» или «KF. Флагманская модель Core Ultra 285K, согласно источнику, получит поддержку сразу всех технологий автоматического разгона, включая Thermal Velocity Boost (TVB), Turbo Boost Max 3.0 и классической Turbo Boost 2.0. Благодаря этому процессор сможет работать на частотах до 5,7 ГГц (на двух ядрах). В составе чипа используются 8 P-ядер Lion Cove с базовой частотой 3,70 ГГц и 16 E-ядер Skymont с базовой частотой 3,20 ГГц. На всех P-ядрах одновременно чип сможет работать на частоте до 5,4 ГГц. Максимальная частота E-ядер у процессора составит 4,60 ГГц. В составе чипа также имеются 64 исполнительных блоков встроенной графики Arc с частотой 2,0 ГГц.

Источник изображения: X / Jakhihn

Модели Core Ultra 7 265K/KF предположительно придут на смену Core i7-14700K/KF и утратят поддержку алгоритма TVB. Новые процессоры получат 8 P-ядер и 12 E-ядер. Базовая частота первых составит 3,90 ГГц, а вторых — 3,30 ГГц. Максимальная частота P-ядер ожидается на уровне 5,50 ГГц (для одного–двух ядер) и 5,20 ГГц для всех. В свою очередь для E-ядер максимальная частота составит 4,60 ГГц.

Core Ultra 5 245K/KF придут на смену Core i5-14600K/KF. Они предложат 6 P-ядер и 8 E-ядер. Базовая частота P-ядер у Core Ultra 5 245K/KF ожидается на уровне 4,20 ГГц, а у E-ядер — 3,60 ГГц. Чипы не поддерживают технологию автоматического разгона Turbo Boost Max 3.0, а классический алгоритм Turbo Boost будет автоматически повышать частоту у двух P-ядер до 5,20 ГГц (5,00 ГГц на всех). В свою очередь E-ядра смогут автоматически разгоняться до 4,60 ГГц.

Также ожидаются несколько моделей процессоров без суффиксов «K» и «KF», которые Intel, вероятнее всего, выпустит в первом квартале 2025 года. Эти процессоры не получат поддержки классического разгона и будут обладать более низкими значениями TDP. Одними из таких моделей станут Core Ultra 5 225/225F. Предполагается, что они придут на замену моделям Core i5-14400/14400F. Новинкам приписывается наличие 6 P-ядер и 4 E-ядра. Первые смогут автоматически разгоняться до 4,90 ГГц (на одном–двух ядрах) и до 4,70 ГГц на всех P-ядрах, а E-ядра будут работать с частотой до 4,40 ГГц.

Источник изображения: VideoCardz

Согласно последним слухам, первые модели настольных процессоров Intel Core Ultra 200 будут представлены 10 октября.

Компания Intel сегодня подтвердила, что планы запуска процессоров Arrow Lake остаются «без изменений», их поставка начнётся «позже в этом году». Запланированное на 24 сентября 2024 года мероприятие Intel Innovation будет перенесено на 2025 год для экономии средств из-за убытков компании во втором квартале 2024 года.

Источник изображений: overclock3d.net

После появления информации о переносе мероприятия Intel Innovation 2024 многие энтузиасты и аналитики выдвинули предположения о возможной задержке с выходом процессоров семейства Arrow Lake. Это предположение базировалось на планах Intel представить новый чип именно на мероприятии Innovation 2024. Сегодня представитель Intel заявил, что эти слухи не соответствуют действительности.

«Планы Intel по запуску, сроки или готовность продукта не изменились. Мы рады анонсам новых продуктов и импульсу, который у нас есть, включая важные анонсы этой осенью. Мы поделимся более подробной информацией о наших процессорах для настольных ПК следующего поколения под кодовым названием Arrow Lake позже в этом году», — сообщила Intel.

Intel пообещала сделать «важные анонсы» этой осенью. Ожидается, что процессоры Lunar Lake будут представлены на выставке IFA 2024 в Германии в начале следующего месяца. Ходят слухи о возможном анонсе настольных графических процессоров поколения Battlemage.

В семействе Arrow Lake также особенно интригуют решения для настольного сегмента, поскольку они принесут совершенно новую архитектуру, будут менее прожорливы, чем актуальные чипы, и обещают обеспечить существенный прирост производительности.

Корпорация Intel на недавней квартальной отчётной конференции признала, что будет сокращать не только капитальные затраты, но и операционные расходы, а финансирование разного рода отраслевых мероприятий как раз относится к этой статье. В результате подобной оптимизации было принято решение отказаться от проведения мероприятия Intel Innovation в конце сентября текущего года в Калифорнии.

Источник изображения: Intel

Формально, как поясняет AnandTech, данное мероприятие Intel переносится на неопределённый срок, но вряд ли график аренды помещения в Сан-Хосе, где планировалось его проводить изначально, сможет гибко измениться под нужды Intel за оставшееся до конца года время, а потому с некоторой вероятностью можно ожидать, что от проведения Intel Innovation в этом году компания вообще откажется.

Первоначально считалось, что трибуну этого мероприятия Intel использует для демонстрации процессоров Lunar Lake и Arrow Lake, причём первое семейство имеет для компании особое значение, поскольку будет выпускаться по технологии Intel 20A в комбинации со структурой транзисторов RibbonFET и подводом питания с оборотной стороны кремниевой пластины (PowerVia). Позже эти технологии будут реализованы и в рамках техпроцесса Intel 18A, поэтому их номинальному дебюту компания намерена уделить особое внимание. В семейства Arrow Lake особенно интригуют решения для настольного сегмента, поскольку они принесут совершенно новую архитектуру, будут менее прожорливы, чем актуальные чипы, и должны обеспечить значительный прирост производительности.

Так или иначе, Intel указанные процессоры сможет продемонстрировать до конца года, просто для этого не будет использоваться площадка мероприятия Intel Innovation, которое должно было пройти в период с 24 по 25 сентября. Теперь компания собирается сосредоточиться на более скромных мероприятиях, и полностью от участия в отраслевых событиях она не отказывается. Например, процессоры Lunar Lake будут представлены на выставке IFA 2024 в Германии в начале следующего месяца.

На минувшей квартальной конференции Intel была вынуждена привязать свои успехи в освоении новых литографических норм к динамике финансовых показателей, и объяснить их взаимную зависимость. Процессоры Lunar Lake выводятся на рынок с опережением графика, но выпускаться они будут почти полностью на мощностях TSMC, и только с переходом на технологию Intel 18A компания вернёт себе способность больше влиять на себестоимость своих процессоров.

Источник изображений: Intel

В текущем квартале поставки процессоров Lunar Lake будут осуществляться в массовых количествах, поскольку их анонс намечен на третье сентября. Эти чипы будут предназначены для использования в составе тонких и лёгких ноутбуков. Последние будут соответствовать требованиям к Copilot+ PC, что позволит с помощью систем данного семейства ускорять работу искусственного интеллекта с использованием аппаратных ресурсов центральных процессоров.

«Lunar Lake станет лучшим процессором с ИИ на прилавках к осеннему сезону продаж. Microsoft одобрила его использование в более чем 80 моделях Copilot+ PC более чем двадцати марок, которые начнут поставляться в этом квартале. К Lunar Lake скоро присоединятся процессоры Arrow Lake, которые обеспечат поддержку ИИ для настольной категории в следующем квартале», — заявил на отчётном мероприятии генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger).

Поскольку все три кристалла, входящие в состав процессоров Lunar Lake, будут производиться TSMC, а сама Intel будет только помещать их в корпус и тестировать, особых рычагов влиять на себестоимость в период выпуска процессоров данного семейства у неё не будет, о чём и сообщили на квартальном мероприятии представители компании. «Хотя это изделие великолепно, изначально оно ориентировалась на узкую рыночную нишу, используя преимущественно кремниевые пластины, обрабатываемые на стороне, а потому не было оптимизировано с точки зрения себестоимости», — пояснил финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (Davis Zinsner).

Впрочем, на мероприятии не обошлось и без хороших новостей, традиционно относящихся пусть и к не очень отдалённому, но всё же будущему. Intel уже располагает, по словам руководства, работоспособными образцами клиентских процессоров Panther Lake и серверных Clearwater Forest, которые будут выпускаться ею самостоятельно с использованием технологии Intel 18A. Представить клиентские Panther Lake компания намеревается во второй половине следующего года. Как пояснил Гелсингер, переход на техпроцесс Intel 18A позволит компании начать возвращение обрабатываемых кристаллов на свой конвейер для большего контроля за себестоимостью. По словам главы Intel, это «существенно увеличит общую прибыльность бизнеса».

Для сегмента центров обработки данных Intel готовит процессоры Clearwater Forest, которые выйдут на рынок уже после Panther Lake, но тоже будут изготавливаться с использованием технологии Intel 18A на собственных предприятиях компании. По словам главы Intel, первые образцы Clearwater Forest демонстрируют впечатляющие характеристики. Применяемая при их производстве технология упаковки Foveros Direct Packaging обеспечит существенную экономию расходов, в том числе и эксплуатационных, со следующего года.

Компании Asus, MSI и Biostar привезли на выставку Computex 2024 свои варианты материнских плат на чипсете Intel Z890, предназначенных для настольных процессоров Intel Core Ultra 200, также известных под названием Arrow Lake-S. Выпуск этих чипов ожидается в этом году.

Источник изображений: Wccftech и TechPowerUp

Помимо нового чипсета платы для Arrow Lake-S получили новый процессорный разъём LGA 1851. К счастью, актуальные системы охлаждения для LGA 1700 будут с ним совместимы, поэтому при переходе на новую платформу можно будет сэкономить на охлаждении.

Asus показала на Computex 2024 новую плату ROG Maximus Z890 Hero BTF. Примечательной особенностью новинки является перенесённые на обратную сторону разъёмы питания. Кроме того, плата оснащена специальным силовым разъёмом PCIe для бескабельной установки видеокарт с соответствующей печатной платой. Производитель также выпустит и обычную версию этой материнской платы, у которой все разъёмы будут расположены с лицевой стороны.

Подробностей о новинке производитель пока не сообщает. Но поскольку платформа Arrow Lake-S всецело поддерживает PCIe 5.0, от платы стоит ожидать поддержку этого интерфейса как для видеокарт, так и для SSD. Кроме того, с выходом Arrow Lake-S компания Intel полностью перейдёт на ОЗУ DDR5.

Скорее всего, по традиции серии, ROG Maximus Z890 Hero BTF оснащена различными функциями для дополнительного разгона комплектующих. Известно, что плата также предложит поддержку интерфейса Thunderbolt 4, Wi-Fi 7, USB4, 5-гигабитный LAN и аудиокодек SupremeFX нового поколения.

MSI Z890 EDGE

MSI показала на выставке не только платы на чипсете Intel Z890, но также интересную модель системной платы на всё ещё актуальном чипсете Z790. Но обо всём по порядку.

MSI Z890 EDGE

Производитель показал для Arrow Lake-S платы Z890 EDGE и Z890 PRO, опять же не приводя их более подробные характеристики. Первая станет частью серии MSI MPG. Она получила по одному разъёму PCIe 5.0 x16 и PCIe 4.0, четыре слота M.2 для SSD. У платы также имеются три 8-контактных разъёма питания: два для процессора расположены в верхней правой части платы (а не слева, как обычно) ещё один (для питания линий PCIe) расположился внизу, рядом с внутренними разъёмами USB и другими.

MSI Z890 EDGE

Плата Z890 EDGE также получила пять портов USB 3.2 Gen2 (10 Гбит/с), два USB4 (Type-C) и поддержку Wi-Fi 7.

MSI Z890 PRO

Внешний вид модели Z890 PRO напоминает чёрно-белую эстетику плат Gigabyte AERO G. Она оснащена двумя 8-контактными разъёмами для питания процессора, которые как и у модели EDGE перенесены в правую часть. Третий такой коннектор расположился снизу.

MSI Z890 PRO

MSI Z890 PRO получила четыре слота M.2, три из которых стандарта PCIe 4.0, а один — PCIe 5.0. Для установки SSD у платы предусмотрен новый механизм EZ M.2 Clip II. Новинка также поддерживает Wi-Fi 7.

MSI Z790 MPOWER

Помимо плат на чипсете Z890 компания MSI также показала плату Z790 MPOWER. Её ключевая особенность заключается в оснащении слотами Mini_CUDIMM для оперативной памяти. Стандарт разработан MSI совместно с Intel. Сообщается, что такой стандарт памяти обеспечивает идеальное качество передачи сигнала от модулей ОЗУ к процессору.

MSI Z790 MPOWER

Для Z790 MPOWER также заявляется 14-фазная подсистема питания VRM со схемой фаз DRPS 12+1+1 и наличие двух 8-контактных разъёмов питания процессора.

MSI Z790 MPOWER

Компания Biostar привезла на выставку платы Z890 Valkyrie и Z890A-Silver. Обе формата ATX, получили по четыре слота DDR5, оснащены разъёмами DisplayPort и HDMI, аудиокодеками Realtek ALC 1220, а также предлагают наличие по одному разъёму 12 В RGB и по четыре ARGB LED 5 В.

Biostar Z890 Valkyrie

Модель Z890 Valkyrie получила 23-фазную подсистему питания VRM, три слота PCIe 5.0 x16, порты USB4 (Type-C 40 Гбит/с), шесть разъёмов M.2 для SSD (один PCIe 5.0 и пять PCIe 4.0), а также два сетевых разъёма LAN — один на 5 Гбит/с, другой на 2,5 Гбит/с.

Biostar Z890A-Silver

Чуть более простая Z890A-Silver получила 15-фазную подсистему питания VRM. Она оснащена одним PCIe 5.0 x16, одним PCIe 4.0 x16, двумя PCIe x1, множеством USB 3.2 Gen2 и Gen1, а также USB 2.0, но не имеет поддержки USB4. Кроме того, новинка получила один 2,5-гигабитный сетевой контроллер и поддержку Wi-Fi.