Компания Nvidia представит на выставке CES 2025 в начале следующего месяца не только десктопные, но также и мобильные видеокарты новой серии GeForce RTX 5000 поколения Blackwell. Одним из первых ноутбуков, который получит такую графику, станет мощный HP Omen Max 16. Информация о нём утекла в Сеть.

Источник изображений: VideoCardz / HP

В составе HP Omen Max 16 также будет предлагаться высокопроизводительный процессор Core Ultra 9 275HX из серии Arrow Lake. Чип является мобильной версией десктопного флагманского Core Ultra 9 285HX. Как и настольный собрат он получил 24 ядра (восемь P-ядер и 16 E-ядер). Работает Core Ultra 9 275HX на частоте до 5,4 ГГц. В составе процессора также имеются четыре графических ядра Xe.

В качестве полноценной графической подсистемы в HP Omen Max 16 будет предлагаться GeForce RTX 5080. Согласно утечкам, карта получит 16 Гбайт выделенной памяти GDDR7, а TDP ускорителя составит 175 Вт. Ноутбук также будет оснащён 16-дюймовым экраном, 32 Гбайт ОЗУ DDR5-5600 и твердотельным накопителем PCIe 4.0 объёмом 1 Тбайт. Вес HP Omen Max 16 составляет почти 2,7 кг.

Новые мобильные процессоры Intel Arrow Lake-HX, как и видеокарты GeForce RTX 50-й серии, будут представлены на CES 2025.

Intel объявила о выпуске первых обновлений, которые должны исправить проблемы с производительностью процессоров Arrow Lake серии Core Ultra 200S, выявленные после их запуска. Компания заявила, что обновления обеспечат значительный прирост производительности и полностью восстановят запланированную функциональность процессоров.

Источник изображения: wikipedia.org

Проблемы стали очевидны вскоре после выхода Arrow Lake, когда независимые тесты показали нестабильные результаты в играх, не соответствующие заявленным Intel показателям. Как пишет Tom's Hardware, это вызвало негативную реакцию со стороны пользователей и экспертов. При этом Intel немедленно начала расследование ситуации, а представитель компании Роберт Халлок (Robert Hallock) пообещал представить исправление до конца года. Компания уложилась в назначенный срок.

Было выявлено несколько основных проблем, четыре из которых уже устранены.

• Отсутствие пакета Performance & Power Management (PPM);
• Некорректная работа Intel Application Performance Optimizer (APO);
• Сбои из-за античита Easy Anti-Cheat;
• Неверные настройки BIOS.

Первой причиной стал пропущенный пакет PPM, который отвечает за взаимодействие Windows Power Plans с процессором. Его отсутствие снижало производительность на 6–30% в зависимости от нагрузки — исправление через Windows Update вышло в ноябре. В свою очередь Intel APO, который отвечает за оптимизацию производительности в играх, не функционировал из-за отсутствия PPM, что приводило к потере от 2 % до 14 % производительности.

Третья причина касалась сбоев BSOD (синий экран смерти) при запуске игр, использующих Easy Anti-Cheat. Однако Intel сообщила, что обновления античита, распространяемые Epic Games, исправили эту проблему. Наконец, было обнаружено, что предоставленные журналом событий BIOS содержали некорректные настройки, такие как частота кольцевой шины, параметры памяти, лимиты мощности и поддержка PCIe Resizable BAR. Это также влияло на производительность, снижая её на 2–14%. Все новые версии BIOS исправляют данные ошибки.

Источник изображения: Intel

На настоящий момент для устранения проблем процессоров Arrow Lake пользователям предлагается обновить BIOS материнской платы и установить последнюю версию Windows (сборка 26100.2314 или более новая). Однако финальное обновление BIOS, которое обеспечит дополнительный прирост производительности, будет выпущено в январе. Сообщается, что обновление добавит ещё несколько процентов прироста в играх, а на выставке CES 2025 будет представлены новые тесты производительности. При этом Intel уточнила, что для корректной работы нового микрокода (0x114) потребуется обновление CSME Firmware Kit. Также некоторые игровые патчи, например для Cyberpunk 2077, могут существенно улучшить производительность

Компания Asus, как и другие производители материнских плат, пока не анонсировала модели среднего ценового сегмента для процессоров Intel Arrow Lake-S. Однако образцы таких плат, похоже, уже начали поставляться обозревателям. На YouTube появилось первое видео c распаковкой ещё непредставленной платы Asus ROG Strix на чипсете Intel B860.

Источник изображений: YouTube / PCEkspert

Плата Asus ROG Strix B860-A выполнена в чёрно-белой цветовой гамме и предлагает привычный формфактор ATX. Она оснащена двумя разъёмами PCIe x16: один поддерживает стандарт PCIe 5.0, второй — PCIe 4.0. Также новинка предлагает установку до четырёх NVMe-накопителей формата M.2 2280 и одного M.2 22110. Один из слотов для SSD совместим с PCIe 5.0.

Плата поддерживает оперативную память DDR5, включая модули DDR5 CUDIMM с более высокими скоростями. Однако пока неизвестно, какие максимальные частоты ОЗУ поддерживает новинка. Среди других характеристик платы — 2,5-гигабитный LAN и модуль Wi-Fi 7.

В настоящий момент в продаже доступны только процессоры Core Ultra 200 K-серии и материнские платы на флагманском чипсете Intel Z890. Платы на чипсетах Intel B860 и H810 будут представлены на выставке электроники CES 2025 в начале января. Тогда же ожидается анонс чипов Arrow Lake-S без суффикса «K» в названии с заблокированным множителем.

Компания Dell готовит к выпуску производительные ноутбуки Pro Max 16 и Pro Max 18 Plus. Обе новинки относятся к классу мобильных рабочих станций. Согласно утечке, обе модели получат новые процессоры Intel Arrow Lake-HX и видеокарты Nvidia «уровня RTX 5000».

Источник изображений: VideoCardz

Процессоры Intel Arrow Lake-HX, скорее всего, будут анонсированы на выставке CES 2025 в начале следующего месяца. Что касается видеокарт Nvidia, то на той же CES 2025 ожидается анонс лишь настольных ускорителей GeForce RTX 50-й серии. Обычно как мобильные решения нового поколения появляются заметно позже, так что вероятность скорого выхода игровых видеокарт GeForce RTX 5000 для ноутбуков крайне мала.

Вероятно, под заявленными для Dell Pro Max 16 Plus и Dell Pro Max 18 Plus видеокартами «уровня RTX 5000» подразумеваются профессиональные ускорители RTX 5000 поколения Ada Lovelace, которые компания Nvidia выпустила ещё в прошлом году.

Общий показатель TDP, распределённый между CPU и GPU у модели Dell Pro Max 16 составит 170 Вт, а у старшей Dell Pro Max 18 Plus — 200 Вт. Согласно имеющейся информации, новинки предложат до 256 Гбайт оперативной памяти нового компактного формата CAMM2, до четырёх слотов M.2 2280 для NVMe-накопителей с поддержкой до 16 Тбайт постоянной памяти, а также опциональный выбор в пользу 16- или 18-дюймовых экранов Tandem OLED с соотношением сторон 16:10.

В состав системы охлаждения ноутбуков войдёт три вентилятора — Dell отмечает, что это первая в мире мобильная рабочая станция с таким числом вентиляторов. Корпус новинок будет выполнен из магниевого сплава. Кроме того, ноутбуки смогут похвастаться двумя портами Thunderbolt 5 (USB-C), съёмными батареями, поддержкой Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4.

Анонс ноутбуков ожидается 7 января, на выставке CES 2025, а в продаже они должны появиться к середине следующего года.

Данные берутся из публикации Обзор материнской платы MSI MPG Z890 Carbon WiFi: встречаем Arrow Lake во всеоружии

Не секрет, что ради сохранения актуальности своих современных клиентских процессоров Intel была вынуждена обратиться к TSMC для выпуска компонентов процессоров Lunar Lake и Arrow Lake по 3-нм технологии конкурента. Как поясняют тайваньские СМИ, если не считать финансовых нюансов, с технической точки зрения это позволяет Intel добиться некоторых преимуществ.

Источник изображения: Intel

Во-первых, современный техпроцесс TSMC позволяет Intel сохранить высокое быстродействие процессоров Arrow Lake в сочетании с разумным энергопотреблением. В условиях роста популярности процессоров с функцией ускорения работы искусственного интеллекта появляется и другое преимущество, обеспечиваемое уменьшением площади, занимаемой на кристалле вычислительными ядрами Arrow Lake. Если в случае с процессорами Intel, выпускаемыми компанией самостоятельно по технологии Intel 7, доля вычислительных ядер в площади кристалла достигала 70 %, то переход на 3-нм техпроцесс TSMC позволил аналогичную по компоновке комбинацию вычислительных ядер разместить на трети кристалла.

Соответственно, у разработчиков процессоров появилась возможность задействовать дополнительную площадь кристалла для блоков нейронного ускорения, которые применяются при работе систем искусственного интеллекта. Данная возможность важна для Intel в условиях, когда конкуренты уделяют внимание работе с ИИ. От техпроцесса Intel 20A компания отказалась ради ускорения освоения техпроцесса Intel 18A, и первый формально уступил место 3-нм технологии TSMC. Её процессорный гигант будет использовать для выпуска компонентов процессоров семейств Arrow Lake и Lunar Lake. Заказы Intel позволят TSMC увеличить объёмы выпуска чипов по технологии N3B.

Intel признала, что запуск процессоров на архитектуре Arrow Lake прошёл неудачно и пообещала провести всесторонний аудит, представив его результаты широкой публике, а также выработать план по исправлению ошибок к концу ноября или началу декабря.

Источник изображений: Intel

Вице-президент и генеральный менеджер Intel Роберт Хэллок (Robert Hallock) открыто заявил, что запуск прошёл не так, как планировалось. В интервью порталу HotHardware Хэллок отметил, что результаты обзоров производительности процессоров Arrow Lake оказались ниже ожидаемых, подтвердив тем самым выводы, сделанные PCWorld и другими изданиями. «Новая платформа — это всегда сложно, и каждый раз, когда вы радикально что-то переделываете, это создаёт новые, а иногда и неожиданные проблемы», — говорит он.

Компания уже очертила ряд проблем на уровне операционной системы и BIOS. В некоторых случаях задержка памяти достигала 180 наносекунд вместо прогнозируемых 70-80. «Это настолько далеко от того, что мы ожидали...», — отметил Хэллок, ещё раз заверив, что Intel принимает на себя ответственность за сложившуюся ситуацию и намерена всё исправить.

Источник изображений: Intel

Также отмечается, что большое внимание будет уделено улучшению производительности в играх, которая «вернётся к тому уровню, на котором ей и следует быть». Хотя конкретные меры по исправлению ситуации пока не разглашаются, в ближайшее время ожидается выпуск обновления прошивки и драйверов.

Intel пока не комментирует вопросы о дальнейшем развитии платформы Arrow Lake, включая её совместимость с будущими процессорами и возможности для разгона. Но, по крайне мере, компания представит полный анализ проблем и меры по их устранению в ближайшее время.

Компания Asus уведомила обозревателей, что в работе систем на материнских платах Intel Z890, предназначенных для новых процессоров Intel Core Ultra 200S, могут возникнуть проблемы после обновления операционной системы.

Источник изображения: VideoCardz

Согласно сообщению Asus, опубликованному порталом El Chapuzas Informático, материнские платы Intel Z890 могут столкнуться с проблемами случайных вылетов и перезагрузок после установки Windows 11 с обновлением 24H2. Проблема, предположительно, связана с процессорами Core Ultra 200S и их встроенной графикой на архитектуре Xe-LPG. Между «встройкой» и дискретной видеокартой может возникать конфликт.

Asus предлагает два решения этой проблемы: либо отключить встроенную графику у процессоров Core Ultra 200S перед обновлением операционной системы, либо обновить BIOS материнской платы до последней версии перед установкой Windows с этим крупным обновлением. Однако оба варианта могут представлять сложность для неопытных пользователей или для тех, кто не готов изменять настройки BIOS.

Испанское издание опубликовало скриншот сообщения Asus, в котором компания описывает шаги для исправления проблемы. Также сообщается, что ситуация, по-видимому, затрагивает не только платы, предоставленные на обзор СМИ и блогерам, но и платы, которые уже поступили в продажу или чьи поставки начнутся на этой неделе.

Источник изображения: El Chapuzas Informático

«Любопытно, что информация, предоставленная Asus вчера, предполагает, что материнские платы Intel Z890, уже доступные в магазинах, также подвержены этой проблеме. Отмечается, что она затрагивает не только платы Asus, но и модели плат [Intel Z890] всех производителей. На данный момент непонятно, планируют ли другие производители плат публиковать какое-либо уведомление о необходимости обновления BIOS или отключения интегрированной графики в случае возникновения проблем с системой под управлением Windows 11 24H2», — пишет El Chapuzas Informático.

Портал VideoCardz опросил нескольких обозревателей, которые подтвердили, что проблема действительно встречается не только на платах Asus, но и у решений от Gigabyte, MSI и ASRock. Сообщается, что они уже выпустили обновления BIOS для устранения проблемы. Таким образом, чтобы избежать конфликта оборудования после установки Windows 11 с обновлением 24H2, важно сначала обновить BIOS материнских плат перед установкой обновления.

На презентации процессоров Intel Arrow Lake в Японии сотрудники MSI вручную пересчитали контактные площадки на тыльной стороне CPU и обнаружили, что их более 1851. Это необычное открытие подтвердило наличие дополнительных площадок, которые не подключаются к контактам сокета LGA 1851 и предназначены исключительно для диагностики чипа.

Источник изображений: Intel

Компания Intel недавно провела в Японии мероприятие, посвящённое процессорам Core Ultra 200S Arrow Lake, оно состоялось на следующий день после их официального анонса. Основное внимание было уделено улучшению производительности и энергоэффективности новинок. В обсуждении новых разработок и возможностей Arrow Lake также участвовали представители ведущих OEM-производителей — MSI, ASRock, Gigabyte и Asus, которые продемонстрировали свои инновации. После основной презентации Intel и её партнёры показали новые модели материнских плат и провели тесты производительности Arrow Lake, а также собрали персональный компьютер (ПК) на его основе.

Отличительная особенность процессоров Arrow Lake заключается в наличии более чем 1851 контактной площадки в основании процессора. Однако эти дополнительные элементы, как выяснилось, не участвуют в передаче данных или питания, а служат исключительно для диагностики и отладки.

Для подтверждения числа контактных точек сотрудники MSI, Тсубаса Джисатра (Tsubasa Jisatra) и господин Накадзима (Mr. Nakajima), получили распечатанные изображения нижней стороны CPU и пересчитали ряды и столбцы вручную, отмечая каждый ряд и колонку. В процессе они корректировали подсчёт, учитывая пропуски в углах и в центре процессора. В результате стало ясно, что количество контактных площадок действительно превышает 1851, хотя точное их число не разглашается. Повторные подсчёты показали, что диагностических точек может быть около сотни. Эти точки фактически не получают электрического питания, так как не контактируют с контактами на сокете.

Несмотря на то, что процессоры Arrow Lake уже поступили в продажу, результаты первых тестов показывают, что их производительность в играх лишь немного превосходит показатели предшественников — Raptor Lake и конкурирующих моделей AMD Zen 4 серии X3D. Предполагается, что последующие обновления микрокода и операционных систем (ОС) позволят улучшить эффективность, однако текущие архитектурные ограничения, вероятно, будут устранены только в будущих поколениях CPU — Panther Lake и Nova Lake.

Известный оверклокер и YouTube-блогер Der8auer (Роман Хартунг) поделился методом безопасного снятия крышки с недавно выпущенных процессоров Intel Core Ultra 200S (Arrow Lake), порекомендовав нагреть чип до 165 °C, но не выше, чтобы не повредить SMD-компоненты.

Источник изображения: Tony Yu / Bilibili, Tom's Hardware

В своём посте на форуме Overlock.net он порекомендовал нагреть чип перед снятием крышки для того, чтобы расплавить индиевый припой. Это сделает процесс проще и безопаснее, однако важно не превышать указанную температуру, чтобы не повредить компоненты на поверхности процессора. Хартунг указывает температуру нагрева в промежутке 157-165 градусов по Цельсию.

По его словам, при использовании специальных инструментов для делиддинга, таких как EK delidder, необходимо быть предельно осторожным, чтобы не повредить мелкие компоненты, расположенные вокруг крышки процессора (IHS). «У вас есть около 1,5-2 мм пространства, и если не нагреть чип перед снятием крышки, это может привести к повреждению процессора», — отметил он. Кстати, известно несколько случаев, когда Arrow Lake были повреждены из-за попыток снять крышку без предварительного нагрева.

Оптимальная температура для нагрева чипа перед делиддингом хоть и должна превышать 157 °C, однако 165 °C — более безопасный порог. «Если перегреть процессор, клей может ослабнуть и крышка отскочит, что с большой вероятностью приведёт к повреждению некоторых мелких компонентов». Хартунг говорит, что потратил несколько месяцев на разработку безопасного инструмента для делиддинга и определения наилучшей температуры.

Для справки, делиддинг — это процесс снятия теплораспределительной крышки (IHS) процессора с целью установки водоблока для более эффективного охлаждения. Эта практика широко распространена среди энтузиастов и оверклокеров, стремящихся выжать максимум производительности из своих процессоров. Процессоры Intel Alder Lake и Raptor Lake настолько известны своим высоким тепловыделением, что делиддинг стал уже довольно распространённым явлением для этих серий.

Несмотря на преимущества и плюсы технологии, сам процесс остаётся довольно рискованным. Одно неверное движение может привести к повреждению процессора. Издание Tom's Hardware ссылается на случай, когда в момент снятия крышки одного из первых процессоров Ryzen 9000 его кристалл ввода-вывода треснул.

Однако для желающих добиться рекордного разгона, необходимо скальпировать процессор, то есть идти на определённый риск. Для помощи энтузиастам некоторые производители, такие как EKWB и даже лично Хартунг, разработали специальные инструменты, которые делают процесс более безопасным и простым, снижая риск повреждения чипа. При этом стоит иметь ввиду, что при выполнении делиддинга гарантия на процессор аннулируется.

Компания Intel сегодня запустила продажи настольных процессоров нового поколения Core Ultra 200S, также известных как Arrow Lake-S. Новинки не стали быстрее предшественников, что признаёт сама Intel, но они значительно сократили энергопотребление. Чипы получили совершенно новые вычислительные ядра, встроенную графику нового поколения, а также ИИ-движок.

Источник изображений: Intel

Новые процессоры оснащены от 14 до 24 вычислительных ядер и не поддерживают многопоточность. На данный момент представлены только модели с разблокированным множителем для ручного разгона, и они имеют номинальное энергопотребление (TDP) в 125 Вт. Эти чипы предназначены для геймеров и энтузиастов разгона.

Новые производительные ядра Lion Cove получили 9-процентную прибавку IPC (число выполняемых инструкций за такт) по сравнению с производительными ядрами Raptor Cove в процессорах Core 14-го поколения. В свою очередь, эффективные ядра Skymont получили 32-процентную прибавку IPC для целочисленных операций и до 72 % для операций с плавающей запятой по сравнению с Gracemont.

Флагманской моделью серии Arrow Lake-S является процессор Core Ultra 9 285K. Чип включает восемь производительных ядер Lion Cove и 16 энергоэффективных Skymont. Он может автоматически разгоняться до частоты 5,7 ГГц. В состав процессора входят четыре графических ядра на архитектуре Xe-LPG. Интересно, что версию Core Ultra 9 285KF без встроенной графики компания Intel не представила.

Процессоры Core Ultra 7 265K и Core Ultra 7 265KF получили по 20 ядер (восемь производительных и 12 энергоэффективных) и максимальную частоту до 5,5 ГГц. Наконец, 14-ядерные Core Ultra 5 245K и Core Ultra 5 245KF предлагают по шесть производительных и восемь энергоэффективных ядер, а их частота достигает 5,2 ГГц.

Intel Core Ultra 200S стали первыми настольными процессорами с графическими ядрами Intel Xe на архитектуре Xe-LPG. У каждого чипа с iGPU имеется четыре графических ядра. Заявлена поддержка DirectX 12 Ultimate и масштабирования Intel XeSS. В играх от встроенной графики чуда ждать не стоит, но для работы с мультимедиа она будет вполне эффективна: поддерживаются кодеки AV1, AVC, HEVC и другие.

Все процессоры Core Ultra 200S получили встроенный ИИ-движок или NPU с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду) при работе с числами с плавающей запятой формата INT8. Это в 3,7 раза меньше, чем производительность NPU мобильных процессоров Lunar Lake.

Вместе с новыми процессорами выходят и новые материнские платы с процессорным разъёмом LGA 1851 и чипсетом Intel Z890. Они принесут поддержку памяти DDR5-6400, на четыре линии больше PCIe 5.0 и ряд других улучшений.

Флагманский Core Ultra 9 285K оценён производителем в $589. За модель Core Ultra 7 265K придётся выложить $394, тогда как вариант Core Ultra 7 265KF без интегрированной графики обойдётся в $379. Наконец, младший Core Ultra 5 245K предлагается за $309, а его версия без встроенной графики — за $294.

Настольные процессоры нового поколения Intel Core Ultra 200S поступят в продажу 24 октября. По этому случаю китайский офис компании Asus решил опубликовать видео, в котором рассказал о материнских платах на чипсете Intel Z890, предназначенных для этих чипов. В этом ролике компания также в деталях рассказала об особенностях архитектуры самих процессоров Intel.

Источник изображений: Asus

Asus не только сняла теплораспределительную крышку с одного из процессоров серии Core Ultra 200S, но также убрала верхний кремниевый слой с его четырёх чиплетов, чтобы рассказать об их особенностях.

Кристаллы Arrow Lake-S (слева) и Raptor Lake-S Refresh (справа)

Процессоры Core Ultra 200S состоят из четырёх логических компонентов (плиток или чиплетов), объединённых на подложке Foveros: вычислительного чиплета с ядрами CPU, кристалла SoC, блока встроенной графики (iGPU), а также кристалла интерфейсов ввода-вывода (I/O Die). У Core Ultra 200S также имеются два чиплета-пустышки, которые на предоставленных Asus изображениях выглядят как пустоты (чёрные области).

Вычислительный чиплет с ядрами производится на базе самого передового технологического процесса среди четырёх кристаллов в составе Core Ultra 200S — TSMC N3B класса 3 нм. В отличие от предыдущих поколений процессоров Raptor Lake-S и Alder Lake-S у новых Arrow Lake-S производительные P-ядра и энергоэффективные E-ядра не сгруппированы друг с другом. Большие и малые ядра процессоров Core Ultra 200S расположены поочерёдно: за рядом P-ядер следует кластер E-ядер, за которым следует два ряда P-ядер, а после них ещё один кластер E-ядер перед последним рядом P-ядер. В конечном итоге получается конфигурация из восьми P-ядер и 16 E-ядер. Такая схема расположения ядер снижает концентрацию тепла при загрузке P-ядер (например, во время игр) и гарантирует, что каждый кластер E-ядер находится всего в одном шаге от кольцевой шины и от P-ядра, что должно улучшить задержки миграции потоков. Сама кольцевая шина, а также 36 Мбайт кеш-памяти L3, совместно используемой P- и E-ядрами, находятся в центральной области чиплета.

Чиплет SoC процессоров Core Ultra 200S производится по 6-нм техпроцессу TSMC N6 с применением литографии в глубоком ультрафиолете. По обоим концам кристалла расположены схемы PHY, отвечающие за работу различных интерфейсов ввода-вывода. На одной стороне чиплета расположена схема PHY для DDR5, на другой — для PCI Express. Чиплет SoC обеспечивает поддержку 16 линий PCIe 5.0 для разъёмов PCIe x16 на материнской плате. В составе SoC присутствует блок NPU (ИИ-ускоритель), который, судя по всему, позаимствован у SoC процессоров Meteor Lake. Его пиковая ИИ-производительность составляет 13 TOPS (триллионов операций в секунду). Также в составе SoC присутствует сопроцессоры безопасности платформы, а также некоторые элементы iGPU, включая контроллер дисплея (Display Engine), ускорители мультимедиа и т.д.

Помимо шины чипсета DMI 4.0 x8 чиплет I/O (тоже 6-нм техпроцесс TSMC N6) обеспечивает работу четырёх линий PCIe 5.0 и четырёх PCIe 4.0 для NVMe-накопителей. Линии PCIe 4.0 из I/O-чиплета можно переконфигурировать для поддержки интерфейсов Thunderbolt 4 или USB4.

Чиплет встроенной графики (iGPU) процессоров Core Ultra 200S производится с применением 5-нм техпроцесса TSMC N5. С использованием этого же техпроцесса (одной из его версий) выпускаются графические процессоры актуальных видеокарт Nvidia с архитектурой Ada Lovelace и AMD с RDNA 3. В составе этого чиплета присутствуют четыре графических ядра Xe, а также различные элементы для рендеринга изображения.

Чип Intel из новой серии Arrow Lake-S уже показывался без крышки в более ранней утечке от компании MSI. Однако энтузиаст @Madness727 лично провёл скальпирование процессора и поделился фотографиями его чиплетов без остатков клея вокруг и в более высоком качестве.

Источник изображений: X / @Madness727

Фото подтверждают, что настольные процессоры Intel больше не используют монолитную конструкцию кристалла. Вместо этого они оснащаются несколькими чиплетами (плитками), но две из таких плиток представляют собой пустышки. Самый большой чиплет содержит вычислительные ядра процессора (до 8 ядер Lion Cove и до 16 ядер Skymont). Вторым по размеру является чиплет SoC. Также имеется чиплет со встроенной графикой и чиплет ввода-вывода (I/O die).

Энтузиаст не уточнил, кристаллы какой именно модели процессора из серии Arrow Lake-S показаны на фотографиях. Однако все пять готовящихся к выпуску моделей Core Ultra 200K/KF используют одинаковые кристаллы, у которых отличаются лишь количество используемых ядер и частота.

К настоящему моменту Intel пока официально не подтверждала планов выпуска моделей Arrow Lake-S без суффиксов K/KF в названии. Однако эти процессоры ожидаются в начале следующего года, если верить последним слухам.

Intel недавно представила процессоры Core Ultra 200S, для которых заявила поддержку более скоростной оперативной памяти. Теперь же выяснилось, что за высокую скорость придётся заплатить высокую цену — получить DDR5-6400 без дополнительного разгона можно только при использовании новых модулей CUDIMM, тогда как от обычных UDIMM получится добиться лишь режима DDR5-5600, как и раньше.

Источник изображений: TeamGroup

Как подтверждает Tom's Hardware, ссылаясь на опубликованные спецификации Intel в X инсайдером @harukaze5710, процессоры Intel Arrow Lake могут поддерживать более скоростную память без дополнительного разгона, но только при использовании модулей CUDIMM. Стандартные же модули UDIMM, используемые в большинстве систем, ограничены скоростью DDR5-5600, если не прибегать к настройкам разгона через XMP. Для тех, кто стремится к стабильности системы и не хочет вносить изменения в BIOS, поддержка DDR5-6400 с CUDIMM может стать решением вопроса в получении более высоких скоростей без риска нестабильной работы. Однако стоит учитывать, что эти модули будут стоить дороже, чем аналогичные по ёмкости стандартные UDIMM.

CUDIMM, благодаря встроенному тактовому генератору, обеспечивают повышенную стабильность работы памяти на высоких частотах, позволяя улучшить производительность. Некоторые модели могут достигать скорости даже до DDR5-9600. Более того, компания ASRock выпустила материнскую плату, ориентированную на энтузиастов, которая способна работать с памятью DDR5-10133+ при условии использования жидкостного охлаждения и дополнительных настроек. Кстати, подобные модули уже предлагают компании Micron (Crucial), TeamGroup и Asgard.

Напомним, Intel представила процессоры Arrow Lake в начале октября, а их поступление в розничную продажу ожидается 24 октября. Модули памяти CUDIMM должны поступить в продажу примерно в то же время.

Компания MaxSun представила сразу 12 материнских плат на чипсете Intel Z890 для процессоров Arrow Lake-S (Core Ultra 200S). Новинки пополнили фирменные серии iCraft, Terminator, eSport и Challenger. Некоторые платы — модели с суффиксом «M» в названии — предназначены для построения компактных ПК. В списке также есть одна модель формата Mini-ITX.

Источник изображений: MaxSun

Производитель представил следующие модели материнских плат: MS-iCraft Z890 Pacific, MS-iCraft Z890 Vertex, MS-iCraft Z890 Arctic, MS-Terminator Z890-A, MS-Terminator Z890-A WIFI, MS-Terminator Z890M WIFI, MS-Terminator Z890M WIFI GKD5, MS-iCraft Z890ITX WIFI, MS-eSport Z890M WIFI ICE, MS-eSport Z890M WIFI, MS-Challenger Z890M WIFI ICE и MS-Challenger Z890M WIFI.

MaxSun сообщает, что отличительной особенностью материнских плат серии iCraft Z890 является 3,4-дюймовый LED-дисплей, служащим не только декоративным, но и практичным целям. На экран может выводиться полезная информация о системе в реальном времени. Также дисплеи могут отображать персонализированные окна загрузки и другой пользовательский контент. Все настройки доступны через функцию MaxSun Smart Panel.

Модель платы MS-iCraft Z890 Arctic выделяется белоснежным исполнением.

Платы серии iCraft обладают функциями, упрощающими сборку и разборку системы. Здесь присутствуют механизмы для удобного демонтажа видеокарт, LED-индикатор POST-кодов, кнопки сброса и обновления BIOS.

Производитель также сообщил, что материнские платы Z890 оснащены новым графическим BIOS, упрощающим навигацию в его настройках.

Более подробно с представленными новинками можно будет ознакомиться на сайте производителя.