Ещё в мае являющаяся лидером в сегменте литографических сканеров компания ASML рассказала о перспективах появления к началу следующего десятилетия систем, позволяющих работать со сверхвысоким значением числовой апертуры — 0,75 (Hyper-NA EUV). Представители Imec утверждают, что и в следующем десятилетии литография не уйдёт от использования лазеров и кремния.

Источник изображения: ASML

Соответствующими соображениями в интервью EE Times поделился директор Imec по передовым программам экспозиции Курт Ронзе (Kurt Ronse). Эта бельгийская компания более 30 лет помогает ASML осваивать новые технологии при разработке литографических сканеров, поэтому говорить о перспективе их дальнейшего развития он имеет полное право. Уже сейчас, готовясь перейти к литографическим сканерам с высоким (0,55) значением числовой апертуры (High-NA EUV), производитель оборудования сталкивается с некоторыми проблемами.

В частности, при таком значении числовой апертуры уже начинает проявлять себя поляризация света, снижая контрастность проецируемого на кремниевую пластину изображения. Для борьбы с нею можно использовать поляризационные фильтры, но они повышают энергопотребление оборудования и себестоимость продукции. При переходе к Hyper-NA EUV, как поясняет представитель Imec, проблемой станет поиск новых фоторезистивных материалов, поскольку даже при значении числовой апертуры 0,55 толщина их слоя уменьшается, а это ухудшает точность последующего химического травления.

По словам Курта Ронзе, TSMC не торопится переходить на High-NA EUV благодаря наличию у компании опыта работы с множественными фотошаблонами. Intel таким опытом в достаточной мере не обладает, а потому предпочитает просто перейти на более дорогое оборудование с более высокой разрешающей способностью. Применение двойного шаблонирования потребовало бы более точного позиционирования фотомасок, компания Intel в этой сфере просто не обладает достаточным опытом. По мнению представителя Imec, компания TSMC решится перейти на использование High-NA EUV ближе к концу текущего десятилетия.

В общем случае, подобное оборудование найдёт своё применение при производстве чипов с использованием литографических норм тоньше 2 нм — вплоть до 7 ангстрем. После этого нужно будет применять литографические сканеры со сверхвысоким значением числовой апертуры (Hyper-NA EUV). Такой переход позволит отказаться от двойного шаблонирования, поскольку последний метод увеличивает затраты на оснастку и удлиняет производственный цикл, повышая себестоимость продукции.

Исследователи рассматривали несколько альтернатив литографическому оборудованию со сверхвысоким значением числовой апертуры, по данным Imec. Одной из них является технология нанопечати транзисторов, но по своей производительности данный метод сильно уступает даже сканеру High-NA EUV. Ещё одной альтернативой считалось использование нескольких направленных потоков электронов для формирования нужного рисунка на кремниевой пластине, но единственный производитель подходящего оборудования разорился.

Применение новых материалов вместо кремния пока тоже затруднено, как поясняет представитель Imec. Существуют материалы с более высокой подвижностью электронов, но их очень сложно нанести на пластину, которая при этом продолжит оставаться кремниевой. Оборудование для нанесения новых материалов будет сочетаться с новыми химикатами, и соответствующие эксперименты уже ведутся в лабораториях, но они пока далеки от массового применения.

Ажиотаж на фондовом рынке вокруг акций Nvidia в разной степени отображается на котировках ценных бумаг её партнёров, и если выпускающая для неё чипы TSMC наращивает капитализацию умеренными темпами, то снабжающая последнюю оборудованием ASML недавно вышла на второе место среди европейских публичных компаний, обойдя производителя роскошных аксессуаров и предметов одежды LVMH.

Источник изображения: ASML

Подобная динамика за время существования ASML наблюдается впервые, как отмечает Bloomberg, хотя даже при нынешней капитализации в размере €377 млрд компания уступает Novo Nordisk A/S — датскому фармацевтическому гиганту. С другой стороны, конгломерат LVMH, который выпускает аксессуары под марками Louis Vuitton, Christian Dior, Loewe, Fendi, Celine, Kenzo, Berluti, Patou, Loro Piana, Emilio Pucci, Givenchy, Marc Jacobs, Rimowa, Moynat, Hublot, Chaumet, Bulgari и Tiffany & Co, в последнее время жаловался на снижение спроса на предметы роскоши, а потому вполне закономерно уступил ASML в капитализации примерно €641 млн.

Росту курса акций ASML на 8,1 % вчера способствовала новость о том, что компания намерена до конца года наладить поставки новейших литографических систем с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) для нужд всех трёх крупнейших производителей чипов: Intel, TSMC и Samsung. Стоимость каждого сканера такого класса достигает €350 млн, а потому в сочетании с высоким спросом на услуги по производству передовых чипов обеспечивает ASML перспективы стабильного увеличения выручки. Даже если TSMC не начнёт использовать оборудование ASML новейшего поколения в ближайшие два года, ей всё равно потребуется много продукции этого поставщика, поскольку в текущем году тайваньский производитель чипов намерен потратить на передовую литографию более $17 млрд. В эту сумму входят и расходы на строительство новых предприятий, и средства на закупку нового оборудования для них.

Intel ранее объявила о готовности выкупить все доступные для отгрузки в этом году литографические сканеры ASML класса High-NA EUV. В то же время TSMC заявила об отсутствии намерений внедрять такое оборудование в рамках техпроцесса A16. Тем не менее, ASML заявила, что сможет поставить такие системы для нужд TSMC и Samsung до конца года.

Источник изображения: ASML

Агентство Bloomberg сегодня распространило информацию, что финансовый директор ASML Роджер Дассен (Roger Dassen) признался аналитикам в готовности компании снабдить соответствующими литографическими сканерами всех трёх крупнейших клиентов до конца текущего года. Как известно, Intel первую систему с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) для своего исследовательского центра в штате Орегон получила ещё в конце прошлого года. Ещё одна система попала в исследовательский центр, которым ASML руководит в сотрудничестве с Imec, а третью нидерландский производитель собирался использовать для собственных нужд.

TSMC перспективу получения подобного оборудования в текущем году подробно комментировать отказалась, сославшись лишь на глубокое сотрудничество с поставщиками. Руководство тайваньского контрактного производителя чипов в большей степени было обеспокоено высокой стоимостью сканеров класса High-NA EUV, которая может достигать $380 млн за систему. Её технологические возможности компанию TSMC определённо интересуют, как отмечали представители тайваньского гиганта. К концу 2026 года компания рассчитывает освоить технологию A16, но не будет использовать в её рамках оборудование класса High-NA EUV из экономических соображений. Аналитики Jefferies ожидают, что Intel внедрит использование этого оборудования при производстве чипов по технологии A14 в 2028 году.

Опять же, Intel собирается внедрять использование этого оборудования при выпуске чипов по технологии Intel 14A, но на уровне одного или двух слоёв. Эксперименты с использованием такого оборудования Intel может провести в исследовательском центре в Орегоне ещё в рамках техпроцесса Intel 18A, но подобная комбинация не найдёт применения при серийном производстве чипов в следующем году.

По прогнозам Jefferies, в каждом из оставшихся трёх кварталов этого года ASML сможет выручить по 5,7 млрд евро в среднем, что позволит по итогам 2024 года в целом получить 40 млрд евро выручки. «Тёмной лошадкой» в этой истории остаётся южнокорейская Samsung Electronics, которая не скрывает своих намерений потеснить конкурентов в сфере литографии, но до сих пор не особо обсуждала свои планы по использованию литографического оборудования с высоким значением числовой апертуры.

Нидерландская компания ASML остаётся основным поставщиком литографических сканеров, необходимых для производства полупроводниковых компонентов, недавно она приступила к отгрузке передового оборудования класса High-NA EUV, оно же будет установлено и в открываемой совместно с бельгийской Imec лабораторией для клиентов компании.

Источник изображения: ASML

В нидерландском Велдховене после нескольких лет строительства появится лаборатория ASML, позволяющая производителям полупроводниковых компонентов получить ранний доступ к технологическим возможностям оборудования с высоким значением числовой апертуры (High-NA). Один сканер такого типа стоит до 350 млн евро, поэтому приобрести его в личное пользование ради экспериментов могут лишь немногие компании (Intel пока является единственной с декабря прошлого года), а вот получить доступ к оборудованию в лаборатории ASML значительно проще.

Оборудование с высоким значением числовой апертуры позволяет поднять разрешение литографических сканеров на 60 %, его Intel намеревается внедрить уже при производстве чипов по технологии Intel 14A, а вот TSMC с подобной миграцией спешить не собирается, предпочитая в рамках техпроцесса A16 довольствоваться имеющимися технологическими решениями. ASML на этой неделе подчеркнула, что её клиенты начнут использовать оборудование High-NA EUV в коммерческом производстве чипов в 2025 или 2026 году.

ASML доложила на конференции Imec ITF World 2024, что ей удалось побить собственный рекорд плотности размещения транзисторов с помощью своего первого литографического сканера с высокой числовой апертурой (High-NA), установленный немногим более месяца назад. Компания также сообщила о перспективной разработке более совершенного оборудования класса Hyper-NA и изложила план по двухкратному повышению производительности, сообщает Tom’s Hardware.

Источник изображения: ASML

Бывший президент и технический директор ASML Мартин ван ден Бринк (Martin van den Brink), сейчас работающий в компании консультантом, сообщил, что ASML разработает сканер Hyper-NA, более совершенный, чем существующий High-NA. Он также изложил план по снижению затрат на производство чипов на оборудовании со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) за счёт увеличения скорости обработки до 400–500 кремниевых пластин в час — это более чем вдвое превышает актуальный показатель в 200 пластин в час. И предложил модульную унифицированную конструкцию перспективных линеек EUV-оборудования ASML.

Источник изображения: tomshardware.com

Осуществив дополнительную настройку оборудования, сообщил Мартин ван ден Бринк, ASML удалось напечатать на оборудовании High-NA EUV линии плотностью 8 нм — это рекорд для производственного сканера. Предыдущий рекорд компания установила в апреле, напечатав линии плотностью 10 нм на машине в совместной с Imec лаборатории в нидерландском Вельдховене. Для сравнения, стандартные машины ASML Low-NA EUV способны печатать элементы размером до 13,5 нм (критический размер — critical dimensions или CD), а новый сканер EXE:5200 High-NA позволяет создавать транзисторы с элементами до 8 нм, и ASML продемонстрировала, что он соответствует заявленным характеристикам.

Теперь компании предстоит провести работу по оптимизации системы и её подготовке к массовому производству. Эта работа уже ведётся в Нидерландах, а Intel, единственный производитель чипов, располагающий полностью собранной системой High-NA, повторяет шаги разработчика по мере её ввода в эксплуатацию на заводе D1X в Орегоне. На начальном этапе Intel будет использовать её в исследованиях и разработке, после чего запустит на EXE:5200 производство продукции класса 14A. Ван дер Бринк ещё раз упомянул машину Hyper-NA EUV, но окончательное решение по ней ещё не принято — ASML, вероятно, пока оценивает интерес отрасли.

Источник изображения: tomshardware.com

Современная стандартная машина EUV работает со светом длиной волны 13,5 нм и числовой апертурой 0,33 (это мера способности оборудования фокусировать свет). Оборудование с высокой числовой апертурой 0,55 использует ту же длину волны, но позволяет печатать более мелкие элементы. Система Hyper-NA, о которой говорит Мартин ван дер Бринк, сохранит ту же длину волны света, но числовая апертура увеличится до 0,75, позволив печатать ещё более мелкие элементы. Критический размер элементов для такого оборудования компания не указала, но привела соответствующий Hyper-NA шаг металлизации (metal pitch), то есть минимальное расстояние между металлическими элементами на чипе — этот показатель варьируется от 16 нм на узлах A3 до 10 нм на узлах менее A2 и датируется второй половиной следующего десятилетия.

Бывший технический директор ASML Мартин ван ден Бринк (Martin van den Brink) пояснил, что к следующему десятилетию компания не только собирается представить оборудование со сверхвысоким значением числовой апертуры 0,75, но и увеличить производительность литографических сканеров поколений EUV и DUV. За счёт этого себестоимость продукции удаётся удержать в разумных рамках.

Источник изображения: ASML

Соответствующие заявления, по данным ресурса Bits&Chips, представитель ASML сделал на проходившем в Антверпене форуме ITF World, организованном бельгийской исследовательской компанией Imec. Если нынешние сканеры для работы с DUV и EUV литографией способны обрабатывать по 200 или 300 кремниевых пластин, то в будущем этот показатель предстоит поднять до 400–500 кремниевых пластин в час. Ван ден Бринк эту меру назвал «главным оружием против роста затрат».

ASML также хотела бы создать унифицированную платформу для оборудования для работы со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV), к которой относились бы и перспективные сканеры Hyper-NA со сверхвысоким значением числовой апертуры (0,75). Унифицированная платформа позволила бы переносить часть инноваций с оборудования класса Hyper-NA на более зрелое, улучшая его характеристики. Одновременно такая унификация способствовала бы более быстрой окупаемости инвестиций в создание оборудования класса Hyper-NA.

Лет через десять ASML хотела бы создать единую платформу для работы с низкой (0,33), высокой (0,55) и сверхвысокой (0,75) числовой апертурой. Впрочем, пока сроки начала работы над созданием оборудования Hyper-NA не определены, как отметили представители ASML. Внедрение оптики со сверхвысокой числовой апертурой сократит потребность в двойной экспозиции, не только ускоряя выпуск чипов, но и снижая энергозатраты. Кроме того, отказ от двойной экспозиции на определённых этапах техпроцесса должен способствовать снижению уровня брака при производстве чипов.

Напомним, что Intel собирается активно внедрять уже доступное оборудование с высоким значением числовой апертуры (High-NA) при серийном производстве чипов по технологии 14A, а вот крупнейший контрактный производитель TSMC в рамках будущего техпроцесса A16 от подобных мер собирается воздержаться. Технологически оборудование такого класса очень нравится руководству TSMC, а вот его стоимость пока отпугивает. Вероятно, подобные колебания будут до определённого момента происходить и при экспансии оборудования класса Hyper-NA, если оно появится.

В этом месяце стало известно, что Intel могла выкупить все литографические сканеры ASML новейшего поколения (High-NA EUV), которые последняя намерена выпустить в текущем году. TSMC при этом настаивает, что при освоении технологии A16 сможет обойтись без такого дорогостоящего оборудования. Эксперты считают, что Intel может столкнуться с убытками, если такая стратегия окажется ошибочной.

Источник изображения: ASML

Напомним, что генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), который является идейным вдохновителем скорейшего перехода на использование сканеров класса High-NA EUV, как раз считает их применение залогом снижения себестоимости продукции в диапазоне техпроцессов тоньше 2 нм до уровня, недостижимого для конкурентов. Проблема заключается в том, что каждый литографический сканер ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA) стоит около $380 млн против почти вдвое меньшей суммы в случае с обычным EUV-сканером. Даже если Intel будет внедрять технологию High-NA EUV поэтапно, слой за слоем, ей понадобится внушительное количество весьма дорогого оборудования. По мнению опрошенных TrendForce аналитиков ITRI, это создаёт для компании риски получения серьёзных убытков.

По их словам, осторожное отношение TSMC к вопросу внедрения High-NA EUV само по себе должно быть предостережением для прочих участников рынка услуг по контрактному производству передовых чипов. Являясь лидером рынка с огромной клиентской базой, TSMC явно поняла, что торопиться с внедрением нового класса оборудования не надо, поскольку получаемые за его счёт технологические преимущества пока не могут оправдать высоких затрат на приобретение этих литографических сканеров. Несомненно, когда в этом возникнет бесспорная потребность, TSMC тоже перейдёт на использование литографических сканеров ASML с высоким значением числовой апертуры, но пока тайваньский производитель предпочитает воздержаться от такого шага.

По мнению экспертов ITRI, компания Intel сейчас недооценивает важность технологий компоновки и упаковки чипов, и делает не совсем взвешенную ставку на литографию как таковую. Тем не менее, решение руководством Intel уже принято, и остаётся только наблюдать, как подобная стратегия скажется на бизнесе процессорного гиганта, который сейчас остро нуждается как в серьёзных реформах, так и в существенных капиталовложениях.

На Тайване производится более 90 % мирового объёма чипов с использованием передовой литографии. Компания ASML поставила своим клиентам с 2016 года более 200 сканеров для работы с EUV-литографией, многие из них сейчас эксплуатируются на Тайване компанией TSMC. Сообщается, что у компаний ASML и TSMC есть способы удалённо вывести из строя самые сложные в мире машины для производства микросхем в случае вторжения Китая на Тайвань.

Источник изображения: ASML

Как отмечает Bloomberg, не предаваемые особой огласке консультации американских чиновников с представителями Нидерландов и Тайваня касались обсуждения возможных последствий захвата острова китайскими военными. Представители ASML успокоили американских партнёров, заявив, что могут дистанционно вывести из строя литографическое оборудование класса EUV, эксплуатируемое на Тайване. Это было подтверждено тематическими испытаниями, которые ASML проводила, имитируя в ходе учений действия компании в случае захвата Тайваня. Также возможность удалённо вывести из строя передовое оборудование имеется у эксплуатирующей его TSMC.

По всей видимости, ASML сохраняет доступ к своему экспортируемому оборудованию по глобальным каналам связи, поскольку он позволяет ей удалённо диагностировать возникающие технические неполадки и проводить настройку уже после того, как оборудование установлено на предприятии клиента. Соответственно, в случае серьёзной опасности ASML имеет возможность дистанционно нарушить работу программного обеспечения, управляющего оборудованием, сделав его непригодным для использования посторонними. Данная информация не была подтверждена представителями официальных структур США и Нидерландов, либо сотрудниками компаний ASML и TSMC, как отмечает Bloomberg.

Готовность прибегнуть к осознанному саботажу в прошлом году подтвердил и председатель совета директоров TSMC Марк Лю (Mark Liu). По его словам, если оккупанты доберутся до предприятий этой компании, они застанут их в неработоспособном состоянии. Как отметил глава правления TSMC, никто не может овладеть компанией силой.

В конце апреля старший вице-президент TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang) уже признавался, что не считает целесообразным внедрять литографическое оборудование ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA) при производстве чипов по технологии A16, которая будет освоена во второй половине 2026 года. На этой неделе он повторил данный тезис, назвав соответствующее оборудование слишком дорогим.

Источник изображения: ASML

«Мне нравятся возможности High-NA EUV, но не нравится ценник», — пояснил Кевин Чжан на технологическом симпозиуме в Нидерландах. Оборудование ASML нового поколения, о котором идёт речь, способно изготовить полупроводниковые элементы толщиной всего 8 нм, что в 1,7 раза меньше, чем получается при использовании литографических сканеров предыдущего поколения, но стоимость одной такой системы достигает $380 млн против примерно $216 млн у обычной.

Напомним, что ASML сейчас тестирует один из таких литографических сканеров для работы с High-NA EUV, второй установлен в исследовательском центре Intel в штате Орегон, а третий должна получить бельгийская Imec, которая является одним из партнёров японского консорциума Rapidus, рассчитывающего к 2027 году начать выпуск 2-нм продукции на территории Японии. Корпорация Intel будет экспериментировать с таким оборудованием в рамках технологии 18A, но в серийном производстве внедрит не ранее 2027 года, когда начнёт осваивать технологию Intel 14A. По слухам, Intel даже выкупила весь тираж литографических сканеров ASML нового поколения на этот год, чтобы обеспечить себя необходимым оборудованием.

Как уже отмечал ранее представитель TSMC, этот крупнейший тайваньский контрактный производитель чипов рассчитывает обойтись возможностями имеющегося оборудования. Кевин Чжан пояснил, что предприятия TSMC, на которых будет использоваться техпроцесс A16, могут быть приспособлены для дальнейшей установки оборудования с High-NA EUV, но когда оно потребуется в действительности, компания сказать не может. Сроки внедрения данной технологии на предприятиях TSMC будут определяться балансом технических характеристик выпускаемых чипов и экономическими факторами. Вся отрасль, по его словам, сталкивается с ростом затрат на строительство, оснащение и эксплуатацию предприятий по выпуску чипов.

Значимость литографического оборудования с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) для бизнес-плана компании Intel сложно недооценивать, поскольку с его помощью она рассчитывает не только освоить массовый выпуск продукции по технологии 14A к 2026 году, но и выбиться в лидеры контрактного рынка по себестоимости чипов. По слухам, Intel выкупит у ASML все литографические сканеры такого типа, которые она сможет выпустить в этом году.

Источник изображения: ASML

Напомним, сама ASML уже отмечала, что располагает заказами на выпуск 10 или 20 сканеров с высоким значением числовой апертуры в сочетании с EUV-литографией, но их выпуск только налаживается. Одну из таких систем компания установила в своей лаборатории, ещё одну успела отправить Intel в штат Орегон, и лишь недавно приступила к отгрузке третьего сканера Twinscan EXE:5000 для нужд некоего второго клиента, которым может оказаться исследовательская компания Imec из Бельгии. Она, кстати, должна помочь японской Rapidus к 2027 году наладить выпуск 2-нм продукции в Японии, поэтому от поставок данного оборудования ASML будет зависеть прогресс не только компании Intel.

Кстати, TSMC от использования оборудования с высоким значением числовой апертуры при производстве чипов по технологии A16 решила воздержаться, так что реальными конкурентами на получение таких сканеров ASML для Intel остаются разве что южнокорейские Samsung Electronics и SK hynix, как сообщает издание The Elec. Они-то и должны больше всего огорчиться из-за успеха Intel в бронировании пяти литографических систем ASML с высоким значением числовой апертуры, которые компания из Нидерландов должна была выпустить в этом году. Предельная производительность ASML по таким системам не превышает шести штук в год, поэтому конкурентам Intel придётся ждать как минимум до середины следующего года, чтобы попытаться заказать поставку соответствующего литографического сканера ASML для своих нужд.

Для Intel подобная новость тоже не может быть однозначно положительной, поскольку каждая из заказываемых систем стоит около $400 млн, и для оплаты пяти штук ей потребуется не менее $2 млрд. В таких условиях рассчитывать на быстрый выход производственного подразделения Intel из убыточности не приходится, и это наверняка огорчит инвесторов.

Формально нидерландская компания ASML отчиталась об итогах первого квартала ещё при старом генеральном директоре Петере Веннинке (Peter Wennink), но его преемник Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) вступит в должность уже завтра. Ему предстоит руководить самой дорогой компанией Европы в очень непростых геополитических условиях.

Источник изображения: ASML

ASML является крупнейшим в мире поставщиком литографических сканеров, без которых в наши дни не обходится выпуск полупроводниковых компонентов. Из примерно 40 000 сотрудников ASML примерно 40 % являются иностранцами, и это уже само по себе представляет определённую проблему для компании, которая настроена существенно увеличить объёмы выпуска продукции в условиях, когда власти Нидерландов пытаются ужесточить иммиграционное законодательство. Компания располагает примерно 5000 поставщиками специализированных компонентов, и с ними новому руководству ASML тоже предстоит поддерживать доброжелательные и конструктивные отношения.

Опыт работы в отрасли на протяжении 16 лет, как считает издание Wired, поможет Кристофу Фуке сохранить лидерство ASML в сегменте литографических сканеров, но политика властей США и Нидерландов, которые запрещают компании экспортировать в Китай самые передовые литографические системы, невольно подталкивает китайскую сторону к импортозамещению. Не желая оставаться за бортом технического прогресса, как того хотели бы США и их союзники, Китай будет вынужден разработать собственное литографическое оборудование. При этом в прошлом квартале эта страна определяла 49 % выручки ASML, поэтому дальнейшие экспортные ограничения на этом направлении будут негативно сказываться на финансовых результатах деятельности компании.

Летом прошлого года Кристоф Фуке высказывался в пользу сохранения международного сотрудничества, утверждая, что достижение технологического суверенитета отдельными странами будет весьма сложным и дорогим мероприятием. Нидерландские эксперты также считают, что бизнес ASML уже давно вырос далеко за пределы национальных интересов, и решать вопросы типа предоставления экспортных лицензий на поставку оборудования в Китай должны власти Евросоюза. Санкции против Китая обостряют вопрос конкуренции с местными производителями оборудования, и у ASML не так много рычагов воздействия на ситуацию. Привлекая больше внимания к проблемам компании на уровне Евросоюза, новый глава ASML мог бы создать более благоприятные условия для её работы.

С начала этого года обсуждалась ситуация с иммиграционным законодательством в Нидерландах, которая препятствует гармоничному развитию бизнеса ASML. Слухи приписывали компании желание начать расширение за пределами родной страны, а власти пытались её переубедить. Теперь стало ясно, что это будет сделано за счёт субсидий на сумму 2,5 млрд евро.

Источник изображения: ASML

Компания, как сообщает Bloomberg, подписала с властями Нидерландов соглашение о намерениях, которое подразумевает последующее развитие бизнеса в окрестностях нынешней штаб-квартиры в Эйндховене на юге страны. К 2030 году ASML намеревается удвоить свои производственные мощности, поскольку рассчитывает на рост спроса на выпускаемое литографическое оборудование в связи с наблюдаемым бумом в сфере систем искусственного интеллекта.

ASML предпочитает сохранять свои ключевые виды активности как можно ближе к уже существующим предприятиям в Велдховене к юго-западу от штаб-квартиры. В свою очередь, власти страны должны будут, по её мнению, обеспечить доступ к адекватным энергетическим ресурсам, дорожной сети и жилью для сотрудников, а также позаботиться об их образовании. Именно на эти цели и будут направлены те 2,5 млрд евро, которые чиновники решились выделить для удержания ASML на исторической родине. Инициатива по «приземлению» ASML была предпринята властями с учётом неприятного опыта переноса штаб-квартир корпораций Unilever и Shell из Нидерландов в Великобританию.

Нидерландская компания ASML недавно уже осуществила пробную печать на кремниевой пластине с использованием созданного ею литографического сканера с высоким значением числовой апертуры (High-NA), и скоро подобный эксперимент повторит компания Intel, которая завершила монтаж первой системы Twinscan EXE:5000 в своём исследовательском центре в штате Орегон.

Источник изображения: Intel

Напомним, этот передовой литографический сканер в демонтированном состоянии ASML начала переправлять в США ещё в декабре, и только сейчас Intel получила все необходимые его составные части и завершила монтаж оборудования. Ещё какое-то время уйдёт на настройку, после чего Intel тоже сможет осуществить пробную печать токопроводящих линий на поверхности кремниевой пластины. Предполагается, что новый класс оборудования позволит печатать в 1,7 раза более компактные элементы на кремниевой пластине, и достигаемая плотность печати за один проход вырастет в 2,9 раза по сравнению с обычными EUV-сканерами. Напомним, что ASML на своём экземпляре аналогичной системы смогла напечатать линии с плотностью размещения 10 нм. Сочетание источника света с длиной волны 13,5 нм и оптики с высокой числовой апертурой теоретически позволяет Intel создавать элементы размером не более 8 нм.

Новый сканер Twinscan EXE:5000 будет использоваться компанией Intel для экспериментов с использованием техпроцесса Intel 18A, но в серийном производстве начнёт применяться только после перехода на техпроцесс Intel 14A в 2026 году или позже, причём для обработки лишь нескольких слоёв чипов, поскольку это определяется экономической целесообразностью. Intel собирается применять оборудование ASML с высоким значением числовой апертуры при выпуске чипов как минимум по трём поколениям техпроцессов.

Один сканер Twinscan EXE:5000 способен обрабатывать по 185 кремниевых пластин в час, а в будущем Intel рассчитывает получить от ASML сканер Twinscan EXE:5200B, который позволяет обрабатывать более 200 кремниевых пластин в час. Производительность подобного оборудования на практике, как поясняет Tom’s Hardware, будет ограничиваться уменьшенной площадью проекции, которую обеспечивает сканер с высоким значением числовой апертуры. Это одновременно ограничивает и размеры кристалла чипа, который можно получить за один проход. Intel собирается компенсировать это программно за счёт возможности «склейки» проекции кристалла из двух частей, а ASML попутно увеличивает скорость перемещения платформ, на которых закреплены кремниевые пластины и проекционное оборудование соответственно.

В любом случае, при стоимости около $400 млн за штуку литографическое оборудование с высоким значением числовой апертуры не может быть массовым, хотя ASML и уже располагает заказами на 10 или 20 таких систем, и недавно начала отгружать одну из них некоему второму клиенту, которым может оказаться бельгийская Imec. Компания Intel считает, что внедрение так называемой High-NA EUV технологии оправдывает себя с учётом необходимости освоения более совершенных структур транзисторов. Среди них упоминаются чипы с подводом питания с оборотной стороны кремниевой пластины, вертикально компонуемые транзисторы CFET и «самособирающиеся» на молекулярном уровне структуры. Следующий год Intel собирается посвятить подготовке оборудования High-NA EUV к условиям массового производства чипов по технологии Intel 14A. В рамках технологии Intel 18A оно будет применяться только в лабораторных условиях, но не на основном конвейере.

Нидерландская компания ASML сообщила о создании первых образцов полупроводниковых изделий с помощью своего первого литографического сканера со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением и проекционной оптикой с высокой числовой апертурой со значением 0,55 (High-NA EUV). Событие является важной вехой не только для ASML, но и для технологии High-NA EUV в целом.

Источник изображения: ASML

«Наша High-NA EUV-система в Вельдховене напечатала первые в мире линии плотностью 10 нанометров. Визуализация была сделана после того, как оптика, датчики и стадии прошли процесс грубой калибровки. Далее планируется доведение системы до полной производительности и получение тех же результатов в полевых условиях», — говорится в заявлении ASML.

В настоящее время ASML создала всего три литографические системы High-NA EUV. Одна собрана в штаб-квартире компании ASML в Вельдховене (Нидерланды), другую собирают на американском заводе Intel D1X недалеко от Хиллсборо, штат Орегон. Третья будет собрана в Imec, ведущем научно-исследовательском институте полупроводников в Бельгии.

Похоже, ASML стала первой компанией, объявившей об успешном создании образцов с использованием системы литографии High-NA EUV, что является важной вехой для всей полупроводниковой промышленности. ASML собирается использовать свой сканер Twinscan EXE:5000 только для исследования и совершенствования технологии.

В свою очередь, Intel планирует использовать Twinscan EXE:5000, чтобы научиться применять EUV-литографию с высокой числовой апертурой для массового производства чипов. Сканер будет применяться для R&D-проектов с использованием её фирменного техпроцесса Intel 18A (класс 1,8 нм). А вот сканер следующего поколения, Twinscan EXE:5200, планируется задействовать для производства чипов согласно техпроцессу 14A (класс 1,4 нм).

Сканер ASML Twinscan EXE:5200, оснащённый оптикой с числовой апертурой 0,55, предназначен для нанесения элементов чипов с разрешением 8 нм, что является значительным улучшением по сравнению с текущими EUV-системами, обеспечивающими разрешение 13 нм. Новая технология позволяет сократить размеры транзисторов в 1,7 раза и обеспечить увеличение их плотности в 2,9 раза за одну экспозицию по сравнению с инструментами с низкой числовой апертурой (Low-NA EUV).

Сканеры с низкой числовой апертурой тоже позволяют добиться такого уровня разрешения, однако в таком случае требуется использование более дорогостоящего метода двойного шаблона. Переход на системы с литографией High-NA EUV необходим для выпуска чипов согласно нормам ниже 3 нм, массовое производство которых планируется начать в 2025–2026 годах. Применение High-NA EUV-литографии позволяет исключить необходимость в использовании двух проходов с двумя шаблонами, тем самым оптимизировать производственные процессы, потенциально повысив производительность и сократив производственные расходы. С другой стороны, инструменты с высокой числовой апертурой стоят до 400 миллионов долларов каждый и имеют свои недостатки, которые усложняют переход к более совершенным технологическим процессам.

В позапрошлом квартале нидерландской компании ASML, которая является крупнейшим в мире поставщиком литографических сканеров, необходимых для выпуска полупроводниковых компонентов, удалось получить заказов на рекордную сумму €9,19 млрд. В первом квартале этого года сумма заказов не превысила €3,6 млрд, что меньше прогнозируемого аналитиками значения более чем на €1 млрд.

Источник изображения: ASML

Назвав 2024 год переходным периодом для компании, генеральный директор ASML Петер Веннинк (Peter Wennink) подчеркнул, что прогноз на текущий год в целом остаётся без изменений, а второе полугодие с точки зрения заказов должно показать более сильные результаты, чем первое, поскольку отрасль в целом оправляется от затянувшегося спада. Тем не менее, выручка ASML в текущем году останется на уровне прежнего, как пояснили представители компании — в районе €27,6 млрд.

Общая выручка ASML по итогам первого квартала сократилась на 21,6 % до €5,29 млрд, хотя аналитики ожидали около €5,39 млрд. Чистая прибыль сократилась на 37,4 % до €1,22 млрд, но оказалась выше ожиданий рынка. Объём заказов на поставку оборудования в первом квартале в годовом сравнении сократился на 4 % до €3,6 млрд, но падение по сравнению с четвёртым кварталом прошлого года оказалось почти троекратным. По всей видимости, до вступления в силу новых экспортных ограничений в прошлом году китайские клиенты ASML торопились оформить заказы на поставку оборудования, а в первом квартале у них такой мотивации уже не было. В 2025 году ASML рассчитывает на очередной заметный рост объёмов заказов, поэтому и называет 2024 год переходным периодом.

Примечательно, что Китай и в прошлом квартале обеспечил компании ASML рекордные 49 % выручки или около €1,9 млрд. Зрелая литография, которая пока не охвачена санкциями США и Нидерландов, продолжает бурно развиваться в КНР. При этом спрос на передовое оборудование ASML, которое позволяет работать с EUV-литографией, в первом квартале обвалился кратно: с €5,6 млрд в четвёртом квартале до €656 млн в первом. Во втором квартале ASML ожидает снижения выручки, прежде чем она начнёт расти в середине года.