Сегодня 20 июля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → dsa
Быстрый переход

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Решает проблемы с пугающей скоростью»: новый геймплейный ролик Warhammer 40,000: Space Marine 2 показал в действии разрушительный тяжёлый болтер 3 ч.
Новая статья: Concord — нормально, но не нужно. Предварительный обзор 3 ч.
AMD выпустила драйвер с поддержкой Zenless Zone Zero и Kunitsu-Gami: Path of the Goddess 3 ч.
Глобальный сбой Windows породил волну дезинформации и фейков 4 ч.
Вышел первый трейлер киберпанкового экшена .45 Parabellum Bloodhound, вдохновлённого Parasite Eve — игроки в восторге 4 ч.
«Хотел такой мод с самого релиза игры»: энтузиаст вернул в The Witcher 3: Wild Hunt систему репутации, вырезанную CD Projekt Red 5 ч.
Повторение – мать учения: Devolver анонсировала тактический роглайт в стиле кунг-фу Forestrike 7 ч.
Ubisoft ответила на резкую критику нового геймплея Star Wars Outlaws 9 ч.
В Telegram появятся магазин приложений и проверка публичных аккаунтов 9 ч.
Google удалит тысячи приложений из «Play Маркет» — грядёт чистка от «некачественного» софта 9 ч.
AMD заявила, что её процессоры Ryzen AI 300 быстрее Apple M3 Pro 27 мин.
Watercool представила огромные радиаторы MO-RA IV для систем жидкостного охлаждения 31 мин.
Не виноватый ИИ: Google заявила, что развитие ИИ-сервисов на самом деле не так уж сильно повлияло на её выбросы углекислого газа 3 ч.
Xiaomi представила флагманский смартфон за $360 — Redmi K70 Extreme Edition с чипом Dimensity 9300+, ёмкой батареей и 144-Гц OLED 7 ч.
Xiaomi представила наушники-полувкладыши Xiaomi Buds 5 с поддержкой aptX Lossless 7 ч.
Представлен смарт-браслет Xiaomi Smart Band 9 — автономность на 21 день и цена от $35 7 ч.
Xiaomi представила умные часы Watch S4 Sport в титановом корпусе с сапфировым стеклом 8 ч.
Xiaomi представила тонкий и лёгкий складной смартфон Mix Fold 4 с чипом Snapdragon 8 Gen 3 и камерами Leica 9 ч.
G.Skill представила флагманские модули памяти DDR5 Trident Z5 Royal Neo для AMD Ryzen 9000 — до 8000 МТ/с 10 ч.
Micron представила сверхбыстрые модули памяти DDR5 MRDIMM для будущих Xeon — до 256 Гбайт и 8800 МТ/с 11 ч.