Компания Intel сегодня подтвердила, что планы запуска процессоров Arrow Lake остаются «без изменений», их поставка начнётся «позже в этом году». Запланированное на 24 сентября 2024 года мероприятие Intel Innovation будет перенесено на 2025 год для экономии средств из-за убытков компании во втором квартале 2024 года.

Источник изображений: overclock3d.net

После появления информации о переносе мероприятия Intel Innovation 2024 многие энтузиасты и аналитики выдвинули предположения о возможной задержке с выходом процессоров семейства Arrow Lake. Это предположение базировалось на планах Intel представить новый чип именно на мероприятии Innovation 2024. Сегодня представитель Intel заявил, что эти слухи не соответствуют действительности.

«Планы Intel по запуску, сроки или готовность продукта не изменились. Мы рады анонсам новых продуктов и импульсу, который у нас есть, включая важные анонсы этой осенью. Мы поделимся более подробной информацией о наших процессорах для настольных ПК следующего поколения под кодовым названием Arrow Lake позже в этом году», — сообщила Intel.

Intel пообещала сделать «важные анонсы» этой осенью. Ожидается, что процессоры Lunar Lake будут представлены на выставке IFA 2024 в Германии в начале следующего месяца. Ходят слухи о возможном анонсе настольных графических процессоров поколения Battlemage.

В семействе Arrow Lake также особенно интригуют решения для настольного сегмента, поскольку они принесут совершенно новую архитектуру, будут менее прожорливы, чем актуальные чипы, и обещают обеспечить существенный прирост производительности.

Конференция Innovation является самым важным ежегодным мероприятием компании Intel. Это не просто презентация или выступления топ-менеджеров компании. Обычно мероприятие проходит в течение нескольких дней и включает встречи разработчиков, глав разных компаний, а также архитекторов аппаратного обеспечения. Intel также имеет привычку анонсировать на этом мероприятии новые потребительские продукты и в этом году ожидаются процессоры Arrow Lake.

Источник изображения: Intel

Мероприятие Innovation этого года запланировано на 24–25 сентября. Хотя Intel не сообщила, что именно следует от него ждать, в конце сентября ожидается анонс новой серии мобильных и настольных процессоров Core Ultra 200 (Arrow Lake).

На Innovation 2021 компания представила настольные процессоры Intel Core 12-го поколения (Alder Lake), на конференции следующего года — настольные чипы Core 13-го поколения (Raptor Lake), а в прошлом году анонсировала мобильные Core Ultra 100 (Meteor Lake). Там же компания раскрыла детали о процессорах Lunar Lake и Panther Lake, и поделилась подробностями о серверных процессорах Xeon Scalable 5-го поколения (Emerald Rapids).

Помимо Core Ultra 200 (Arrow Lake) на будущей конференции, вероятнее всего, также расскажут о серверных чипа Xeon Granite Rapids и ИИ-ускорителях Gaudi 3.

Ранее Intel уже подтвердила, что процессоры Arrow Lake будут запущены в четвёртом квартале текущего года, поэтому вполне справедливо ожидать их анонс на Innovation 2024. Некоторые детали о будущей платформе Arrow Lake мы, вероятно, также сможем узнать и в ходе выставки Computex 2024, которая стартует через несколько дней. На ней Intel, скорее всего, расскажет о новой серии чипсетов 800-й серии для материнских плат, которые будут использоваться новыми настольными процессорами.

В России поступили в продажу беспроводные наушники-вкладыши soundcore Liberty 4 NC производства компании Anker Innovations. Новинки обладают системой активного шумоподавления Adaptive ANC 2.0, позволяющей снизить уровень шума на 98,5 %.

Источник изображений: soundcore

Наушники soundcore Liberty 4 NC оснащены 11-мм драйверами с поддержкой воспроизведения музыки в частотном диапазоне от 20 до 40 000 Гц. Устройство поддерживает кодек LDAC, благодаря чему обеспечивается передача аудио высокого разрешения по беспроводной связи Bluetooth 5.3.

Также с помощью приложения soundcore для Android и iOS, используя восьмиполосный эквалайзер и функцию Hear ID 2.0, пользователь сможет создать индивидуальный профиль звучания. Hear ID позволяет определить чувствительность слуха в различных диапазонах частот и с учётом этого настраивает эквалайзер и создаёт персонифицированный звуковой профиль. Настройки сохраняются, поэтому качество звука не меняется при подключении к другому устройству.

Для настройки эквалайзера можно также воспользоваться предустановками, которые создали профессионалы: продюсер Даррелл Торп (Darrell Thorp), звукоинженеры Алекс Паско (Alex Pasco), Зак Аллен (Zach Allen) и др. Кроме того, в приложении можно изменить реакцию наушников на касания, если предустановленное управление по какой-то причине пользователю не подошло.

Система активного шумоподавления ANC 2.0, состоящая из внутриканального аудиодатчика, высокочувствительного динамика и независимой конструкции корпуса, позволяет оптимизировать шумоподавление с учётом особенностей слуха и условий окружающей среды, обеспечивая лучший уровень звучания и комфорта. Наушники позволяют слышать окружающие звуки в режиме «прозрачности», причём можно выбрать «Режим речи» или «Полную прозрачность». Благодаря 6 микрофонам (по 3 в каждом наушнике) и алгоритму искусственного интеллекта Liberty 4NC обеспечивается высокое качество звука во время звонков.

Используя технологию Google Fast Pair наушники быстро подключаются к устройствам на Android с возможностью использования двух устройств одновременно.

Ёмкости батареи достаточно для работы soundcore Liberty 4 NC от Anker до 6 часов без подзарядки и до 50 часов при использовании зарядного футляра. Наушники поддерживает функцию беспроводной, а также быстрой зарядки, обеспечивающей до 4 часов воспроизведения музыки за 10 минут зарядки.

Наушники soundcore Liberty 4 NC от компании Anker обладают формой с максимально плотным прилеганием в ушной раковине, что позволяет избежать случайного выпадения.

Конструкция зарядного футляра немного отличается от привычной: верхняя крышка довольно большая и наушники размещены в нём вертикально на небольшом пьедестале. В этом году старшая модель получила главную дизайнерскую премию мира — Red Dot — за дизайн самих наушников и зарядного футляра. Кейс оснащён кнопкой для открывания и внутренней подсветкой, упрощая использование устройства в темноте. Наушники обладают защитой от влаги по стандарту IPX4, что позволяет их использовать во время занятий спортом.

Наушники soundcore Liberty 4 NC от компании Anker доступны в пяти цветах: чёрном, голубом, тёмно-синем, белом и розовом. Цена наушников — 8999 руб.

В сентябре этого года состоится очередное мероприятие Intel Innovation 2023, которое хоть и адресовано разработчикам, но обычно включает в себя также презентацию новых продуктов компании. Каких именно — можно узнать из списка всех сессий, которые пройдут в рамках Innovation, старт которого намечен на 19 сентября.

Источник изображения: videocardz.com

Особый интерес представляет сессия под названием «Дорожная карта клиентского оборудования и развитие ИИ», в рамках которой, как ожидается, будут представлены долгожданные процессоры Core Ultra (поколение Meteor Lake). Ранее предполагалось, что Intel представит процессоры Meteor Lake до конца года, и Innovation является идеальной платформой для этого анонса.

Обычно Intel использует это мероприятие для демонстрации новых клиентских продуктов, включая десктопные и мобильные процессоры, а также графические ускорители Arc. В этом году основное внимание может быть уделено процессорам Core 14-го поколения, а также грядущим процессорам Core Ultra, которые на данном этапе будут ограничены мобильными версиями.

Источник изображения: Intel

Список сессий на Innovation подтверждает, что один из докладов будет полностью посвящён обсуждению архитектуры Meteor Lake. Кроме того, будет представлена новая дорожная карта, в которой особое внимание уделено технологиям искусственного интеллекта. В процессорах Meteor Lake разработчики впервые задействуют ядра для ускорения ИИ-алгоритмов и сопроцессор Vision Processing Unit (VPU).

Несмотря на то, что Intel уже раскрыла некоторые подробности архитектуры Meteor Lake, многие детали остаются загадкой. Известно лишь, что гибридная и многоядерная архитектура Intel получит новую схему наименования продуктов Core Ultra. В это же время мобильная серия процессоров Core без приставки Ultra обновится процессорами Raptor Lake.

Тайваньская TSMC анонсировала формирование группы Open Innovation Platform (OIP) 3DFabric Alliance на форуме 2022 Open Innovation Platform Ecosystem Forum. Новый альянс — очередной из формируемых TSMC, но первый в своём роде, объединяющий лидеров отрасли, участвующих в создании трёхмерных интегральных схем (3D IC), то есть чипов с объёмной компановкой.

Источник изображения: TSMC

Участники альянса специализируются на различных вопросах — от дизайна микросхем до создания кремниевых пластин, производства чипов, упаковки и тестирования. Новая структура поможет быстрому внедрению инноваций с использованием современных технологий 3DFabric компании TSMC и других разработчиков.

Open Innovation Platform, возглавляемая TSMC, состоит из шести альянсов: EDA Alliance, IP Alliance, Design Center Alliance (DCA), Value Chain Alliance (VCA), Cloud Alliance и, теперь, 3DFabric Alliance. Компания запустила платформу OIP в 2008 году для преодоления растущего числа вызовов на всё усложняющемся рынке полупроводников — платформа призвана способствовать сотрудничеству разных компаний во всех смежных сферах.

Партнёры нового 3DFabric Alliance получат ранний доступ к технологиям 3DFabric компании TSMC, что позволит им разрабатывать и оптимизировать собственные решения параллельно с разработками самого лидера сообщества. Это обеспечит клиентам TSMC ранний доступ к технологиям высочайшего качества — в сообществе участвуют бизнесы самого разного профиля, связанные с полупроводниками: от создателей программ автоматического проектирования чипов до производителей пластин и сборщиков чипов.

Для того, чтобы решать проблемы с растущей сложностью дизайна 3D-микросхем, TSMC представила стандарт 3Dblox для унификации экосистемы разработки. Модульный стандарт предназначен для моделирования как физической структуры, так и логических схем в рамках 3D IC-дизайна. Предполагается, что это позволит максимизировать гибкость разработки и простоту внедрения технологий.

TSMC 3DFabric — всеобъемлющая технология 3D-штабелирования и упаковки, состоящая как из frontend-составляющей, так и из backend-технологий, включая технологии упаковки CoWoS и InFO, обеспечивающих лучшие производительность, мощность, формфактор и функциональность. При этом технологии CoWoS и InFO уже используются в массовом производстве, а в 2022 году стало применяться и SoIC-штабелирование от TSMC. TSMC обладает первой в мире автоматизированной фабрикой в Чунане (Тайвань), где одновременно используются современные технологии тестирования, TSMC-SoIC и InFO. Это обеспечивает клиентам как оптимальное время производства, так и высокое качество проверки.

Источник изображения: TSMC

В числе партнёров TSMC по альянсу компании Advantest, Alchip, Alphawave, Amkor, Ansys, Arm, ASE, Cadence, GUC, IBIDEN, Micron, Samsung Memory, Siemens, Silicon Creations, Siliconware Precision Industries, SK hynix, Synopsys, Teradyne, Unimicron, а также другие лидеры полупроводниковой отрасли.